☆经营分析☆ ◇688535 华海诚科 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料 ｜ 45780.26｜ 12193.53｜ 26.63｜ 99.94｜
｜其他业务 ｜ 25.33｜ 16.24｜ 64.12｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜环氧塑封材料 ｜ 42838.90｜ 11288.02｜ 26.35｜ 93.52｜
｜胶黏剂 ｜ 2780.62｜ 864.53｜ 31.09｜ 6.07｜
｜清润模材料 ｜ 160.74｜ 40.99｜ 25.50｜ 0.35｜
｜其他业务 ｜ 25.33｜ 16.24｜ 64.12｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 44611.54｜ 11761.15｜ 26.36｜ 97.39｜
｜外销 ｜ 1168.72｜ 432.39｜ 37.00｜ 2.55｜
｜其他业务 ｜ 25.33｜ 16.24｜ 64.12｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜ 40830.96｜ 10520.66｜ 25.77｜ 89.14｜
｜经销 ｜ 4949.30｜ 1672.87｜ 33.80｜ 10.81｜
｜其他业务 ｜ 25.33｜ 16.24｜ 64.12｜ 0.06｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜环氧塑封材料 ｜ 16618.05｜ 4360.28｜ 26.24｜ 92.80｜
｜胶黏剂 ｜ 1114.76｜ 360.58｜ 32.35｜ 6.23｜
｜其他 ｜ 174.79｜ 8.35｜ 4.78｜ 0.98｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 17851.83｜ 4710.10｜ 26.38｜ 99.69｜
｜外销 ｜ 55.77｜ 19.11｜ 34.27｜ 0.31｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体材料 ｜ 33106.72｜ 8478.98｜ 25.61｜ 99.83｜
｜其他业务 ｜ 56.77｜ 22.27｜ 39.23｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜环氧塑封材料 ｜ 31589.62｜ 7947.28｜ 25.16｜ 95.25｜
｜胶黏剂 ｜ 1517.10｜ 531.70｜ 35.05｜ 4.57｜
｜其他业务 ｜ 56.77｜ 22.27｜ 39.23｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 33104.51｜ 8477.72｜ 25.61｜ 99.82｜
｜其他业务 ｜ 56.77｜ 22.27｜ 39.23｜ 0.17｜
｜外销 ｜ 2.22｜ 1.26｜ 56.89｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直接销售 ｜ 33106.72｜ 8478.98｜ 25.61｜ 99.83｜
｜其他业务 ｜ 56.77｜ 22.27｜ 39.23｜ 0.17｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜环氧塑封材料 ｜ 14866.68｜ 4073.07｜ 27.40｜ 95.72｜
｜胶黏剂 ｜ 622.21｜ 236.50｜ 38.01｜ 4.01｜
｜其他 ｜ 43.05｜ 17.59｜ 40.85｜ 0.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 15528.33｜ 4324.62｜ 27.85｜ 99.98｜
｜外销 ｜ 3.62｜ 2.55｜ 70.45｜ 0.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-12-31】
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务
公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售
。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技
术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。
2.主营产品
公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、结构件封装
、板级组装等应用场景。环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称 EMC）全称
为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装、结构件封装的一种热固性化学材料，是由
环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加
多种助剂加工而成，在半导体封装领域主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（
水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能
。在结构件封装方面，公司系列产品可以应用在现代高功率电磁设备中，通过传递
成型技术实现精密包裹，满足高温、高振动环境下的稳定运行需求，并顺应轻量化
与集成化趋势，尤其适用于可再生能源装备（如风力发电机组），可显著降低旋转
单元重量并提升结构强度。环氧塑封料应用于半导体及结构件封装环节，属于技术
含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节；电子胶黏剂为半导体器件提供粘结
、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装
等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。
(二)主要经营模式
1.研发模式：公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化
。在配方的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游
客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混
炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用
之间达到平衡，实现良好的综合性能。
2.采购模式：公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导
体封装材料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划
部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、周编制物料需求计划；由采购部会同
研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采购部会同制
造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。采购部门根据
原材料需求计划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议
价、比价的基础上选择合格供应商下单采购。
3.生产模式：公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与
销售情况相适应。公司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做
出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。
4.销售模式：公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已
建立了一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地
区为主，其他区域为辅的销售布局。新增子公司衡所华威依托其现有销售网络布局
，已设立海外销售部，针对部分客户采用经销模式开展业务。报告期内，公司现有
经营模式取得了良好的效果，产品与技术布局持续完善，业务规模快速增长，公司
经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1.1行业的发展阶段
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括环氧塑封料与电子
胶黏剂，主要应用于半导体封装、板级组装。根据国家统计局《2017年国民经济行
业分类》（GB/T47542017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备
制造业——C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行
业为半导体材料行业。
封装材料是电子封装技术中不可或缺的组成部分，对半导体产业起着至关重要的作
用，并直接影响着智能终端等下游产品的发展。
近年来，随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和 5G通信等技术的需求日益增
长，电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来
越多。后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。
半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，WLCSP（晶圆级芯片规
模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封
装、3D封装、SiP（系统级封装）等先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律
、提升系统性能关键路径之一，先进封装技术的不断进步，对封装材料的要求也在
不断提高，先进封装材料行业正迎来新的发展机遇，先进封装材料市场容量逐年增
加，并有望持续增长。
1.2基本特点
1.2.1技术创新迭代速度快、门槛高。
一代封装一代材料。环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能
需求。公司研发、制造、销售的环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂等封装材料是保证
芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化
需求而针对性地调整配方及生产工艺，又同时涉及高分子化学与物理、有机化学、
无机非金属材料、电化学、表界面化学等多门学科的交叉，属于细分赛道产品，因
此技术门槛较高。随着 Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺的不断发展，对于封
装材料提出了更高的要求，各种先进封装技术对封装材料的性能需求不断提升，对
公司的综合技术创新能力要求较高。
1.2.2考核认证周期长，难进难出。
由于半导体封装材料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质
，因此一款新产品的批量供货，需要经过配方试制、客户的样品考核验证、批量验
证后与客户达成正式合作。一个完整的新产品导入周期通常为 3至 6个月，长则可
达 3年以上。因此对封装材料厂商的技术与服务要求较高。鉴于公司产品的关键性
，发行人与下游封装厂商达成业务合作后，在产品品质稳定和合理的性价比的情况
下，下游厂商一般不会更换半导体封装材料供应商，双方合作通常具备长期稳定性
。
1.3主要技术门槛
1.3.1配方体系复杂，需要在多项性能需求间实现有效平衡。
环氧塑封料的配方体系较为复杂。在配方开发过程中，公司需在众多化合物中筛选
出数十种原材料（包括主料及添加剂）进行复配，确定合适的添加比例，并充分考
虑成本等因素以满足量产的需求。由于配方中任一原材料的种类或比例变动都可能
导致在优化某一性能指标时，对其它性能指标产生不利影响（例如，通过添加填料
提升填充性的同时会使流动性下降），因此，产品配方需要充分考虑各原材料由于
种类或比例不同对各项性能造成的相互影响，并在多项性能需求间实现有效平衡，
以保证产品的可靠性。
1.3.2环氧塑封料产品具有定制化的特点。
由于不同客户或同一客户不同产品的封装形式、生产设备选型、工艺控制、前道材
料选用、可靠性考核要求及终端应用场景等方面存在差异，对环氧塑封料的各项性
能指标都有独特的要求，公司下游封装厂商对环氧塑封料的需求呈现定制化特征。
因此，公司需要通过针对性地优化与调整配方或生产工艺，对客户需求中所涉及的
个性化技术难点进行攻坚，以满足客户针对工艺性能（如固化时间、流动性、冲丝
、连续成模性、气孔率、分层、翘曲等）以及应用性能（如可靠性、热性能、电性
能等）的定制化需求。
1.3.3环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求
由于历代封装技术及不同的应用领域对环氧塑封料的性能要求均存在差异，环氧塑
封料厂商需以下游技术的发展为导向，持续开发在理化性能、工艺性能以及应用性
能等方面与历代封装技术相匹配的新产品，故而业内呈现出“一代封装，一代材料
”的特点。封装技术的持续演进对环氧塑封料提出了更多、更严苛的性能要求。其
中，先进封装中的 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等因其不对称封装形式而增加了对环氧
塑封料的翘曲控制要求，同时要求环氧塑封料在经过更严苛的可靠性考核后仍不出
现任何分层且保持芯片的电性能良好。因此，公司在应用于先进封装产品的配方开
发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡（例如，需要进一步考虑 Tg、CTE与
应力间的相互影响以实现翘曲控制），对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备要
求进一步提升，产品开发难度进一步加大。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
自 2010年成立以来，公司始终专注于半导体封装材料的研发及产业化，10余年来
公司深耕半导体封装材料的研发创新，核心技术为配方技术及其相应的生产工艺技
术，产品可广泛应用于传统封装与先进封装领域，技术储备丰富且具有前沿性，可
满足各种主流封装技术的需求，为客户提供有力的技术支撑。
当前行业呈现先进封装提速、功率器件高压化、国产替代深化三大趋势，公司紧跟
下游封装行业的发展趋势，以客户需求为导向，对相关技术难点进行持续攻坚，形
成适合各类封装形式的全系列产品与技术布局。在传统封装领域，公司产品结构全
面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名度及市
场影响力；在先进封装领域，颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC底填胶、高导热、低
翘曲、耐高压、高可靠性等系列产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内
主要封装厂商的认可。公司在加大核心技术开发的同时，注重实现核心技术的产业
化公司拥有独立自主的系统化知识产权。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和
优质的客户服务，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、银河微电、扬杰科技
、利普芯等业内领先及主要企业建立稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有
序实现研发技术的产业化落地，推动经营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂
商均已建立长期稳定的合作关系。
报告期内公司完成对衡所华威的并购整合，合并后公司在半导体环氧塑封料领域的
年产销量突破25,000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球同行出货量第二位。作为华
海诚科旗下子品牌，衡所华威保留其在国内车规级市场的绝对主导权：GR750X1专
为1200V碳化硅功率模块开发的高Tg（200℃）特种结构环氧固化体系，已规模化应
用于全球TOP5功率器件厂商，成为高压电驱系统的高性能封装材料之一。在先进封
装领域，衡所华威和韩国子公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）在存储器件领域取得
突破。衡所GR910系列产品已在NAND FLASH通过考核并实现批量供货；韩国子公司
具备开发HBM所要求的高导热EMC的技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链
。技术协同上，衡所华威的低应力配方与华海诚科成熟的GMC造粒工艺深度融合，
构建“车规+先进封装”双引擎模式，客户版图从传统功率模块扩展至AI与存储领
域。
江苏连云港总部与韩国生产基地构成“双核制造体系”，2025年海外收入大幅增加
，实现从“国产替代”到“全球供应”的战略升维。衡所华威的整合，标志着中国
EMC产业从分散攻关迈向系统性主导，首次具备定义下一代封装材料标准的能力，
成为全球半导体材料格局重构的关键变量。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
2025年，世界半导体产业迎来重要发展机遇，AI、汽车电子等半导体应用领域迎来
爆发式增长。在AI服务器、数据中心服务器等需求的推动下，半导体先进工艺技术
、先进封装技术将得到进一步发展。预计2026年世界半导体产业销售收入将有明显
增长。但是在经贸摩擦、关税战等日益加剧的情况下，世界半导体供应链稳定性受
到严峻挑战，尤其是各国对高端设备、关键材料、EDA工具等方面的相互制约，影
响了世界半导体产业按市场规律健康发展。产业链供应链重塑将成为2026年世界各
国半导体业界关注的焦点。
环氧塑封料作为半导体封装的核心材料，已从传统“保护壳”角色全面跃升为先进
封装技术的关键使能材料，在技术突破、产业协同、业态创新三大维度实现系统性
升级。先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。随着电子产品
进一步朝小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出
/入脚数大幅增加，使得倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等
先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的
占比正在逐步提升。
从新技术方面来看，高性能材料实现量产突破。2025年，国产EMC在低CTE、高导热
、颗粒状（GMC）等前沿材料领域实现规模化落地。华海诚科完成颗粒状EMC（
GMC）关键装备迭代，实现连续稳定生产，满足FOWLP、FOPLP等扇出型封装的高流
动性需求；高导热EMC通过氧化铝改性，导热系数突破3W/m·K，支撑大功率器件的
热管理；液态EMC（LMC）开始测试。
从新产业来看，AI与车规驱动需求结构重塑。AI算力芯片成为最大增量引擎，存储
芯片封装对EMC的低α粒子含量、高纯度填料提出严苛要求。新能源汽车领域，车
规级IGBT/IPM模块用EMC需求逐年增长。另外，环氧塑封料因其良好的机械支撑性
、导热性及耐油耐盐腐蚀性等优势，在模塑集成散热通道与定位槽方面，可以满足
下游场景“结构-绝缘-散热”三合一的应用要求，已在部分大型车企的结构部件上
实现大批量稳定供货。
从新业态来看，材料-封装-设计协同创新。EMC厂商不再仅是材料供应商，而是深
度参与芯片-封装协同设计。华海诚科已进入长电科技、通富微电等头部封测企业
供应链体系。2025年，其QFN、BGA、MUF等中高端产品销量同比大幅增长，客户覆
盖主流封测厂。同时，“定制化认证+快速交付”成为新服务模式，终端设计厂直
接指定EMC型号，推动国产材料进入核心供应链。
从新模式来看，国产替代从“替代”迈向“定义”。环氧模塑料属于国家《“十四
五”原材料工业发展规划》中明确支持的关键战略材料，上海、江苏等地设立专项
基金支持材料-设备-封测协同创新。国产EMC正从“能用”走向“更好用”，并开
始定义下一代封装标准，标志着中国在半导体材料领域从“跟跑”转向“并跑”。
根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受 AI投资需求拉动，2025年 1-12月
全球半导体行业销售额再创历史新高，达到7,917亿美元，同比增长 25.6%，其中2
025年第四季度全球半导体市场销售额为2,366亿美元，较2024年第四季度同比增长
37.1%，较 2025年第三季度环比增长 13.6%。预计2026年全球半导体市场销售额
将实现加速增长至 9,754亿美元。市场研究机构 Gartner发布的预测数据更为乐观
，其预测2026年全球半导体市场收入将达到 10,331亿美元，同比增长 33.78%。
二、经营情况讨论与分析
公司主要从事环氧模塑料、电子胶黏剂等半导体封装材料的生产、销售，处于半导
体材料细分行业。2025年国内封测行业交出了一份亮眼的成绩单，市场规模稳步增
长，并在2026年初呈现出强劲的发展势头。换言之，AI正从根本上重塑国内封测行
业的格局，使其从单纯的芯片"保护者"转变为性能的"创造者"，并开启了新一轮的
景气周期。
根据 Yole的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先进封装 2024–20
30年市场规模预计由约 460亿美元扩容至约 800亿美元。2025年国内集成电路封装
测试行业市场规模预计达到3,533.9亿元，其中先进封装市场规模预计为609.9亿元
。这轮增长的背后，主要有两大驱动力：AI算力需求引爆先进封装，随着摩尔定律
放缓，以Chiplet、3D堆叠为代表的先进封装成为提升芯片性能的关键，其产业逻
辑已从"保护芯片"转向"创造价值"。国内头部企业如长电科技、通富微电、华天科
技等已构建起涵盖2.5D/3D、Chiplet、Fan-Out等技术的多层次解决方案。2025年
全球先进封装销售额有望首次超过传统封装；存储器步入"超级周期，AI服务器对
高带宽内存（HBM）的渴求，带动了整个存储封测市场的繁荣。自2026年初以来，
由于产能紧张，多家头部封测厂已上调报价且其存储封测产线已处于满产状态，并
持续扩产。全球先进封装已演变为承接摩尔定律与 AI算力扩张的核心增量环节。
报告期内，公司实现营业收入45,805.59万元，较上年同期增长38.12%；实现利润
总额2,005.89万元，较上年同期减少54.21%；归属于上市公司股东的净利润2,425.
21万元，较上年同期减少39.47%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的
净利润1,968.76万元，较上年同期减少42.32%。报告期末，公司总资产为315,828.
95万元，较上年末增长125.17%；归属于上市公司股东的所有者权益为217,374.78
万元，较上年末增长109.20%。
报告期内公司主要工作如下：
1、首发募投项目顺利结项
公司首发募投项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”与“研
发中心提升项目”均已达到预定可使用状态。项目实施过程中公司始终以审慎原则
推进项目实施，严格遵循募集资金使用规范，确保资金使用合规可控。截至报告期
末，为更好满足对于芯片级、车规级芯片封装对产品性能、金属含量极限控制要求
新建的三条生产线已全部投产，同时在研发能力建设方面取得了一系列重要成果，
现已建成覆盖中试生产、材料研发、封测模拟与失效分析的全链条高端研发平台。
首发募投项目全部顺利结项。
2、以二期募投项目为契机积极推进现有产线升级改造、新产线建设和调试
报告期内衡所华威积极推进现有生产线升级改造和新产线建设调试工作。对北厂区
产线集中分析和优化升级，包括加料系统、提升系统、冷却循环系统、真空清扫系
统等进行升级和自动化改造，保障产线设备长周期健康运行。同时对原材料预处理
和材料分散提出新的工艺研究和验证，科学验证和评估耐磨设备备件和陶瓷备件，
不断提升金属颗粒的管控能力。打饼预成型工序增购了多台新机器及上下游配套全
检设备，有效提升了自动化水平。总体生产良率和产出率稳步提升，产品各项指标
更加趋于稳定。
对于与生产配套的存储设施和低温库房，做了统筹规划，改建现有库房，增加AGV
系统，增建低温成品库和常温原料库。数字化和智能化管理水平持续提升，显著提
高生产效率，同时降低人力成本，减少设备运行故障。
南厂区1号车间新建成两条产线顺利实现量产，其中一条产线为用于低α射线环氧
塑封料专用线。此外2号车间已启动车规级生产车间建设，含三条车规级产线，引
入最先进的制程工艺和自动化装备，可实现超低金属含量，可以满足头部车规级客
户的特殊要求，有效保障产品可靠性。
3、数字化管理和建设
公司始终将信息安全置于首要位置，通过建立并持续完善多层次防护体系，系统化
保障各类信息设备与核心数据资产的安全。公司坚持动态优化安全策略与措施，确
保防护体系有效运行，为公司的稳定运营构筑坚实可靠的安全防线。报告期内，公
司为支撑公司业务发展与精细化管理的需求，完成新一代SAP系统的本地化部署与
上线工作。并推动与MES管理系统、QMS质量管理系统、WMS库房管理系统各独立系
统之间整合，实现各项信息的实时传递，确保数据在各业务流程中无缝流通，实现
信息一体化，破除各业务系统数据割裂现象。报告期内，公司在智能制造与技术创
新方面取得显著进展。其中，“基于全栈数智融合与闭环溯源的环氧塑封料智能工
厂”获评2025年江苏省先进级智能工厂，“衡所华威半导体芯片封装用高性能环氧
塑封料中试平台”成功入选2025年江苏省制造业中试平台培育库。同时，公司获批
组建“高性能环氧塑封料江苏省产业技术工程化中心（筹）”和“连云港市先进集
成电路封装材料重点实验室”，并顺利通过江苏省专精特新中小企业复核。目前，
公司正积极推进国家卓越级智能工厂申报及国家专精特新“小巨人”企业的复核工
作。为全面提升公司运营安全与管理效能，系统推进基础设施的虚拟化升级与核心
安全体系建设。硬件层面，新增了核心交换机、H3C超融合业务集群及备份一体机
，并部署服务器区专用防火墙，从网络、计算、存储与边界防护等多维度夯实基础
架构。同时，通过部署终端杀毒软件与上网行为管理准入模块，进一步加强终端安
全与网络行为管控，全力保障公司运营信息安全。与此同时，公司持续推动管理科
学化进程，系统化地优化财务、运营、销售、质量及仓储等关键部门的业务流程，
致力于整合与合理配置各类资源，逐步实现精细化、高效化的运营管理。
4、高效整合，加强经营管理和内部控制，充分发挥协同效应
积极推进华海诚科与衡所华威的高效整合，在供应保障方面持续优化供应商结构，
积极拓展本土优质资源，成功引入一批新供应商。扎实推进高风险物料的替代工作
，并在多个关键零部件与品类上完成第二资源开发，均已实现量产或测试验证。通
过有效管控，物料成本实现同比再降。同时，已完成对通用高频高风险物料的长期
战略储备，增强了供应链韧性；在运营管理方面深化关键指标管理体系，尤其聚焦
生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现，精细设定一系列严苛关键考
核指标，全面覆盖质量、效率、成本和安全等关键维度。公司生产运营效率持续提
升，设备产量实现同比增长，并通过流程优化达到了较高的准时交付率。产能整合
顺利完成，工厂全面实行数字化管理体系，智能物流系统投入运行。公司全面推进
质量体系建设，强化了全员质量文化与流程闭环。安全与环保管理在项目建设中同
步落实，数字化与信息安全体系持续升级；在研发方面，衡所华威运用于车载芯片
、电容封装的部分专用塑封料为全球独有，积累了一批全球知名的半导体客户，有
利于公司突破海外技术垄断。公司正全面整合研发体系，协同开展半导体封装材料
工艺技术的迭代开发，以期快速取得高端封装材料技术突破；在市场拓展方面，公
司高性能系列产品保持稳健增长，构成业绩基本盘。用于新能源汽车、IPM智能模
块、第三代半导体、先进封装等产品线均取得较为显著增长。在客户拓展与深化方
面，公司积极推动大客户战略，一批重点客户项目加速落地。同时，进一步优化了
渠道结构，提升了对终端客户的服务能力和市场响应速度。
综上，双方在市场布局、产品矩阵、供应链整合、产线布局、研发资源、服务响应
、联合运输、数据共享等多方面充分发挥协同效应，提升了运营效率和抗风险能力
。
展望2026年，公司将继续聚焦新项目转化落地，强化存量市场占有率，提升增量市
场成功率。通过研发资源合理调配，推动重点项目高效落地，推动公司向世界级半
导体封装材料企业稳步迈进。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.领先的行业技术优势
公司以开发全系列先进封装材料为己任，聚焦解决“卡脖子”问题，专注关键技术
攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技
术成果，在新产品研发、配方开发、工艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在
保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为未来发展奠定坚
实的技术基矗在环氧塑封料方面，公司聚焦于先进封装领域，重点发展应用于LQFP
、QFN、BGA、CSP、晶圆级封装、板级封装、高导热材料、IGBT/IPM模组、系统级
封装、高性能叠层电容、汽车电子、高压隔离器件等产品，同时充分结合先进封装
技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进
行相关的配方与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。公司高密度集成
电路用环氧塑封料车间被认定为江苏省先进级智能工厂及被连云港市认定为市级智
能制造车间。在FOWLP、FOPLP领域，已完成卡脖子的颗粒环氧塑封料（GMC）生产
关键装备的迭代研发，目前该装备已可以连续生产满足压缩模塑成型的工艺要求的
颗粒状产品，该装
备领跑国内同行，公司将持续迭代研发该装备，以制造更小直径，更小长度的颗粒
，以满足超薄产品的客户端应用。在 FOPLP领域，已通过多轮小批量验证；在汽车
电子用无硫环氧塑封料方面，可以将总硫控制在 50ppm以下，并获得小批量量产；
在高压隔离器件方面，具有低应力和良好的 BHAST性能。高导热材料方面，在3W/m
.K的领域达成量产，在 5W/m.K领域上已形成初步产品，处于国内领先水平；在 SI
P模组方面，产品具有超低应力控制能力、翘曲控制能力、高的绿油粘接能力，处
于国内领先；在 IPM/IGBT领域，已研发完成多项全面对标国际同行产品的高 Tg、
低模量产品，部分产品通过了客户考核；在叠层电容领域，根据不同客户电容介质
的要求，开发了一系列对应产品，以高良率、高耐开裂性及良好连续模塑性得到了
广泛应用；EMG-700、GR700、GR900、GR910系列产品因具有优良的翘曲性能、超高
流动性能、良好可靠性在 LQFP、QFN、BGA领域达成量产，处于国内领先水平；GR7
50、GR60PT系列产品具有高玻璃化转变温度、优良的 HTRB性能和优良的外观表现
，在家电、汽车模块和单管功率器件领域应用广泛，处于国内领先水平；EMG-600
、GR640、GR646、GR510、GR710系列产品具有良好低应力释放、良好的电性能、优
良的可靠性控制在 SOP、SOT及表面贴装类的功率器件等领域可替代国外同类进口
产品等；EMG-500、EMG-550、GR50HT系列产品具有优良的粒度分布控制、优良的 H
TRB性能、高玻璃化转变温度下的优良的低应力性能在全包封功率器件、半包封功
率器件领域应用越来越广；EMG-480系列产品具有优良的电性能控制、非常优异的
离子控制及粘接力控制在光伏领域处于国内领先水平；EMG-400-C系列产品具有优
良的 HTRB性能、在高玻璃化转变温度下的优异的低应力性能、优异的模塑性等在
功率器件领域处于国内行业领先地位；EMG-350系列由于具有可靠性高、优异的长
期模塑性能且极具性价比，成为国内DIP用环氧塑封料的标杆。开发完成了车规级
的无硫 EMC、IGBT模组用 EMC、低成本高可靠性 SOP/SOT用 EMC等新产品。下一步
将针对高性能集成电路封装材料国产化要求，并持续研发压缩模塑工艺用颗粒状 G
MC产品、IGBT模组用产品、汽车电子用产品、BGA、MUF产品。以上前瞻性技术创新
及新产品研发，公司获得长电科技、华天科技、通富微电、富满微、扬杰科技、银
河微电等众多知名厂商的青睐，获得客户颁发最佳服务奖、最佳支持供应商奖、品
质优秀奖等奖项，公司现已经成为高端半导体封装材料产品国产替代的引领者。同
时，公司关注环氧塑封料细分市场的变化，因其高温耐受性、优秀的机械强度、充
沛的流动可塑性、优异的耐油侵蚀能力等特
性，在结构件应用上有良好的工艺匹配和突出的性能表现，可以满足下游场景“结
构-绝缘-散热”三合一的应用要求，己在部分大型车全实现批量稳定供货。
在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的 FC底填胶与液态塑封料（LMC
），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强
化了公司在先进封装领域的布局。为进一步满足高密度封装的要求，在保持现有性
能的同时提高产品的导热性能和耐高温性能；为 POP封装、芯片叠层封装开发非流
动底部填充材料。公司正在开发适用于 2.5D/3D封装的超细间隙封装用底填胶和液
态塑封料。针对模组封装应用，正在开发高 Tg、低 CTE、阻燃、导热等不同系列
液态封装产品。其中阻燃和高 Tg产品通过了客户可靠性和电性能测试。另外公司
积极将已经掌握的材料改性技术和气密性封装技术应用于光伏组件封装中，相关技
术已经获批实用新型专利，并已经形成产品在主流客户中批量使用；公司将已经掌
握的材料连续成模性技术用于开发半导体封装清模材料和润模材料，已经通过客户
考核并形成批量销售。
2.产品体系优势
公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，产品
布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺
环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司作为研发
驱动的半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，构建
了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，是极少数产品布局已可覆盖历代封装
技术的内资半导体封装材料厂商，且在内资厂商中所具备的技术领先地位已得到了
长电科技、华天科技、通富微电等业内领先或主流半导体厂商的认可。在国内中高
端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，公司立足于传统封装领域逐步扩大市
场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公
司应用于高性能类产品的市场份额逐步提升，并已与长电科技、华天科技等主要封
装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司应用于LQFP、QFN、BGA的产
品已通过长电科技、通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成
为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于 FC、 Si
P、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步
实现产业化；另外，公司持续将已经拥有的封装材料核心技术应用于开发封装光伏
组件以及汽车电子等产品领域，并同时研发客户端封装时的配套清模材料和润模材
料。综上，完整的产品体系与具备前沿性的产品布局使得公司可灵活应对下游技术
的持续演进和行业周期，增强了公司核心优势。
3.快速服务响应优势
半导体封装材料的产品品质深刻地影响了下游封装的可靠性与稳定性，若产品品质
出现问题或者产品性能无法稳定地达到客户的需求，下游厂商所面临的停工成本较
高，因此客户对供应商响应的及时性要求极高，能否快速响应是客户选择封装材料
供应商的重要标准之一。相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题，公司作为
内资领先的封装材料厂商，已配备了一支务实、专业、高效的业务执行团队，具备
良好、快速的研发和服务响应能力，具有相对优势。公司为客户提供高效、迅速的
优质服务，贴近客户的业务流程，能够对客户需求进行及时响应，提高了客户黏性
，并通过与公司的技术研发与产品布局优势有效结合，有望逐步改变由外资主导的
市场格局。
4.研发团队优势
公司已建立了一支经验丰富、具有持续创新能力的研发团队，可涵盖高分子化学与
物理、有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等领域，为公司在内资厂
商中保持技术的领先及逐步实现先进封装材料的国产替代奠定了较强的人才基矗公
司研发团队由国内半导体封装材料领军人物韩江龙博士领衔，同时，多名研发团队
成员毕业于南京大学、中国海洋大学、南开大学、湖南大学等一流院校，并入选了
省市级别的技术人才培养计划，在半导体封装材料行业内具有较大的影响力。其中
，公司董事长兼总经理韩江龙先生为国务院特殊津贴专家，是江苏拾333工程”首
批中青年科技领军人才，并入选了“十五国家重大科技专项超大规模集成电路微电
子配套材料”总体专家组成员；公司副总经理成兴明先生为国务院特殊津贴专家，
是省政府特殊津贴专家，连云港市市政府特殊津贴专家，被评为江苏拾六大人才高
峰”第一层次培养对象；研发部中心主任谭伟先生被评为江苏省第五期和第六期“
333工程”第三层次培养对象，并入选了江苏拾六大人才高峰”高层次人才培养人
选，连云港市市政府特殊津贴专家；衡所华威工艺技术部总工程师单玉来先生被评
为江苏拾333二期工程”第三层次培养对象、江苏拾333高层次人才培养工程”首批
中青年科学带头人、江苏省突出贡献中青年专家、连云港市政府津贴专家；衡所华
威研发部陈友德先生被评为连云港市花果山英才“双创计划”创新人才、红韵海州
英才“双创计划”创新人才，入选首批江苏青年科技人才“U35培育”对象；衡所
华威研发部刘建先生被评为连云港市花果山英才“双创计划”创新人才、红韵海州
英才“双创计划”创新人才。上述核心技术人员在业内均享有较高的口碑，由于半
导体封装材料具有较高的技术门槛，直接影响着半导体的性能优劣，下游客户在选
取供应商时通常会倾向于技术储备丰富、研发实力强、在业内具有良好口碑及得到
过市场验证的研发团队，因此，研发团队优势将能够进一步推动公司的市场拓展。
综上，公司研发团队经验丰富，且在业内享有较好的口碑，为公司的业务发展及维
持竞争优势提供了强有力的技术人才保证。
5.客户资源优势
优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。公司经过多年的市场开拓及品牌打
造，凭借着扎实的技术研发实力、稳定的产品质量、完善的客户服务以及在市场中
树立了良好的品牌形象，与国内主要半导体厂商建立了长期稳定的合作关系。近年
来，受半导体产业景气度不断提升的影响，国内主要厂商纷纷宣布扩产计划。鉴于
封装厂商通常会选择通过认证且具备产业化能力的供应商；同时，受到近年来国际
形势影响，我国半导体厂商均有意加大对内资厂商材料的采购力度。未来在我国主
要封装厂商新增产能逐渐落地后，公司作为内资环氧塑封料代表性厂商，有望凭借
自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步扩大销售规模。此外，通过持续加强
和下游封装厂商之间的技术交流和探讨，公司充分发挥自身技术优势，及时、准确
地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术更新升级方向，并将技术
优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力。鉴于环氧塑封料是半导体封装
产业中的关键原材料，出于产品品质稳定性的考虑，下游厂商一般不会更换环氧塑
封料供应商，且在扩产过程中倾向于选择已通过验证且实现量产的供应商，双方的
合作通常具备长期的稳定性。
6.产品质量控制优势
公司产品深刻地影响着下游封装的性能优劣，若公司产品质量稳定性无法得到有效
保证，将直接影响消费电子产品等终端的最终交付使用情况，因此下游封装客户对
公司产品质量有着极高要求，将产品质量稳定性作为筛选合格供应商的决定性指标
之一。公司通过多年的技术和生产经验积累，建立了完善、有效的质量管理体系，
先后通过了 ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、IATF1694
9汽车行业质量管理体系、IECQ QC080000电机/电子零件及产品有害物质过程管理
体系、ISO45001:2018职业健康管理体系等多项管理认证体系。公司始终将产品稳
定性作为维护客户的关键因素，将质量控制覆盖采购、进料、产品制造、产品检验
、产品储存和运输等各个环节，并严格执行了上述各环节的相关规定，确保了产品
质量的稳定可靠，并凭借优秀的产品质量稳定性获得了客户的充分认可。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
截至报告期末，公司在国内拥有63项发明专利和157项实用新型专利，并对核心技
术进行了有效的保护。构建了以专利布局为核心、保密管理为支撑的知识产权保护
体系，通过锁定环氧塑封材料核心配方与工艺参数的专利布局，结合针对核心技术
及研发人员签订的专项保密协议，构建了“法律保护+管理防控”的双重技术壁垒
，有效保障核心技术不被泄露，支撑产品从低端市场向汽车电子、高功率器件、AI
、存储器件、结构件等高端领域渗透，强化了市场竞争力与行业壁垒。公司在加大
核心技术开发的同时，注重在半导体封装材料领域的研发成果的深度运用，注重将
相关技术产业化落地。公司具有市场竞争优势的核心技术体系，专注于向客户提供
更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建可应用于传统封装（包括 DIP、
TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）的全面产品
体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。公司拥有环氧塑封料产品 EMG100-90
0系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等 200余个产品，满足 TO
、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦等
半导体、集成电路、特种器件、汽车电子等封装应用要求。下属子公司衡所华威依
托Hysol品牌构建了覆盖KL、GR、MG三大系列百余款产品的技术矩阵，凭借在半导
体封装材料领域的持续创新，掌握了高功率器件封装、无源元件集成及小信号处理
等核心领域的国际领先技术。通过专利布局形成技术壁垒，在高功率封装领域实现
热管理与电气性能的双重突破，无源器件领域攻克微型化与高频化难题，小信号处
理方面则通过材料优化提升信号完整性。多款产品凭借独家专利技术实现全球市场
独家供应，技术优势转化为市场竞争力，支撑公司在5G通信、汽车电子等高端应用
领域持续突破。如酸酐类环氧塑封料MG15F和GR15F是公司专利产品，全球独家供应
，重点应用于高压功率器件封装，客户群覆盖诸多国际大型设计和封装公司；GR30
和GR50系列产品，专门为高要求高导热功率器件封装开发，在高端全包封市场拥有
优势地位；金色和橙色环氧塑封料也是公司专利性产品，重点应用于钽电容、铝电
容和电阻等无源器件的封装；公司专门为小信号领域开发的专用环氧塑封料，GR64
6是特别为客户安世开发的超快速固化产品；公司与客户联合开发第三代半导体SiC
芯片封装用环氧塑封料（MG15F-MOD2C）已批量供货十年，新品GR750系列产品，在
客户已实现大批量供货；MUF环氧塑封料GR920，该型号产品也是目前公司承担的国
家科技部项目的研究成果；韩国子公司拥有光敏元件封装用透明塑封料、板级和晶
圆级封装用液态塑封料以及小粒径高导热MUF用塑封料，满足国际知名公司的产品
需求,填补了国内市场空白。
液体电子粘合剂产品有 HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列
、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体 IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片
粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。公司紧跟下游封装技术持续演进趋
势，在掌握连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热
技术、耐高电压技术、高性能胶黏剂底部填充技术、low CTE2技术、高粘接性技术
等具有创新性与前瞻性的核心技术基础上，开发完成车规级无硫 EMC、IPM、IGBT
模组用 EMC、低成本高可靠性 SOP/SOT用EMC等新产品。针对高性能集成电路封装
材料国产化要求，正在进行 lowK芯片用低应力 EMC、高 bHast性能 EMC等新产品
研发工作，并持续研发压缩模塑工艺用颗粒状 GMC产品。针对模组封装应用，开发
高 Tg，低 CTE，阻燃，导热等不同系列液态封装产品。
公司始终以市场需求为导向，紧密追踪下游封装技术的迭代趋势，通过持续的技术
创新与产品升级，报告期内，通过对原有耐高压、低翘曲、高可靠性等核心技术的
突破和产业化应用，开发完成车规级及民用级模块封装用环氧塑封料、低氯离子及
高电压功率器件用环氧塑封料、兼顾高可靠性和高操作性的SOP封装用环氧塑封料
、NANDFlASH存储芯片用环氧塑封料等一系列产品。面对AI、大算力等引发的存储
市场的异军突起，公司正在开发适合存储类半导体器件用环氧塑封料，拟通过研究
相关环氧塑封料的关键配方和工艺，并提高材料分散性的设备，突破存储器件低α
射线颗粒状环氧塑封料（GMC）在存储芯片DRAM、NANDFLASH等器件上的应用。同时
，公司正在与国内知名车企联合开发定子注塑用环氧塑封料。
报告期内，公司核心技术未发生重大变化。
2、报告期内获得的研发成果
公司始终专注于先进封装用环氧塑封料和电子胶黏剂的技术创新与自主研发，报告
期内，公司新增申请发明专利 8项，截至报告期末，公司累计获得授权发明专利 6
3项，累计申请发明专利 122项。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
主要原因系新增子公司纳入合并范围，且报告期内研发人员薪酬、股权激励费用、
募投项目新购研发设备折旧费用增加。
4、在研项目情况
情况说明
受新增子公司纳入合并范围影响，23-28为新增在研项目，新增子公司的研发投入
按照全年口径计算。
5、研发人员情况
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
主要系受新增子公司纳入合并范围影响及报告期内公司加大研发项目的投入，并持
续引入优秀的研发技术人才所致。研发人才的稳定扩张，保证了公司技术和业务的
进一步革新与拓展。
6、其他说明
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1.先进封装用环氧塑封料产业化风险
环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂是半导体封装的关键材料，产品性能直接影响半导
体器件的质量。随着封装形式不断演进，先进封装占据的市场份额逐步扩大，先进
封装所呈现出高密度、多功能、复杂度高等特点对半导体封装材料提出了更高的性
能要求，下游封装厂商在选择材料供应商时也需要履行更为严苛的考核验证。
在高端半导体封装材料由外资厂商垄断的背景下，公司已成功研发可应用于BGA、
系统级封装（SiP）以及晶圆级封装（WLP）等先进封装领域的高端封装材料，目前
仍处于通过或正在通过客户考核验证阶段，均未实现大批量生产，预计得到下游广
泛认可并实现产业化仍需要一段时间。未来，若公司应用于先进封装的产品的产业
化不及预期，将对公司长远发展产生不利影响。
2.研发不及时或进度未达预期风险
公司紧跟下游封装技术的演进趋势，构建了可应用于传统封装与先进封装领域的技
术与产品布局。然而，目前公司整体的技术水平与外资主要厂商仍存在差距，尤其
在高端产品领域的验证与应用的机会相对较少。因此，如果公司不能紧跟半导体封
装材料的技术发展趋势，或未能充分关注客户的定制化需求，公司将可能由于技术
研发不及时或研发进度未达预期，导致无法及时推出新产品而影响收入增长，从而
对公司的经营业绩产生不利影响。
3.核心技术人员流失与技术泄密风险
半导体封装材料行业属于技术密集型行业，研发团队的稳定性、配方技术与生产工
艺技术的创新性是公司保持竞争优势的关键基础，也是公司能持续取得技术突破的
核心因素之一。如果未来核心技术人员流失，或在生产经营过程中相关技术、配方
等保密信息泄露，可能存在核心技术泄密或被外界盗用的风险，从而对公司保持核
心竞争力造成不利影响。
(四)经营风险
1.客户开拓风险
由于半导体封装对于环氧塑封料的可靠性和稳定性要求高，而产品品质的稳定性又
需通过客户长期使用才可得到充分检验，故芯片设计公司与封装厂商从安全、稳定
等角度出发，一般倾向于选择已长期合作、经过市场验证、市场口碑相对较好的供
应商。客户国产化意愿、公司产品品质及性价比、产品开发经验、产品考核验证情
况等因素均是影响公司产品客户开拓的主要因素。受美国通过的《芯片与科学法案
》以及“芯片四方联盟”的逐步成型的影响，出于供应链安全可控的角度出发，公
司客户的整体国产化需求持续增强。但由于环氧塑封料对芯片的基础性及关键性作
用，公司在现有客户中导入新产品或开拓新客户并实现产品放量需要较长的时间周
期。若下游客户国产化意愿减弱，或公司未能准确把握下游行业客户的应用需求，
无法有效满足客户对产品品质与考核验证的要求，将导致公司产品存在无法及时导
入下游客户的风险，进而对公司客户开拓、公司成长性及持续竞争力造成不利影响
。
2.产品考核验证周期较长的风险
公司新产品需要通过客户考核验证后才能正式实现量产销售，其中，客户考核验证
情况是公司产品性能与技术水平的重要体现。在公司新产品验证过程中，公司需通
过配方与生产工艺的开发与提升使产品的性能特征与下游封装工艺、封装设计、封
装体的可靠性实现有效匹配，满足客户降本提效、更严苛的可靠性考核等特定需求
，并通过相应的考核验证后方可有望实现量产。另一方面，在传统封装领域，封装
厂商的工艺参数均是在外资厂商相关产品的导入过程中，通过不断调整与优化所确
定的。因此，外资厂商的配方体系与封装厂商的工艺参数具有良好的匹配性，而诸
如公司等内资厂商作为后来者，通常需要适应封装厂商既定的工艺参数（除用公司
产品专线生产外），故所需的产品考核验证周期也相应更长。因此，若公司的产品
无法有效与下游客户的工艺参数实现有效匹配，或考核验证不能取得预期发展，将
面临公司产品的考核验证周期拉长而无法有效开拓市场的风险。
3.市场竞争风险
半导体封装材料的市场集中度相对较高，公司主要产品环氧塑封料与外资主要厂商
存在直接竞争关系，外资竞争对手在综合实力、产品系列齐全性、材料开发经验及
研发能力、技术储备、销售渠道和市场声誉等方面较公司仍存在较大的优势。在传
统封装领域，应用于 TO、DIP等封装形式的基础类环氧塑封料市场已由公司为代表
的内资厂商主导；在应用于 SOT、SOP等封装形式的高性能类环氧塑封料领域，公
司产品质量与外资厂商相当，但外资厂商凭借先发优势、悠久的供应历史以及相对
成熟的技术水平，在该领域仍占据主导地位。在先进封装领域，公司应用于 QFN等
封装形式的产品已实现小批量生产和销售，BGA、SiP及 FOWLP/FOPLP等封装形式的
产品尚未实现产业化，外资厂商在先进封装领域处于市场垄断地位。因此，公司预
计在未来较长时间内将继续追赶外资先进企业，整体替代进程仍然较为缓慢。如果
竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品、提供更好的价格或服务，尤其是外资领
先厂商在高性能类产品市场采取大幅降价的营销策略或公司无法进一步推出具有市
场竞争力的产品，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。
此外，随着中国大陆半导体产业链的日益完善、终端应用市场的不断增长以及国产
替代进程的加快，市场将可能出现新的半导体封装材料企业，公司将面临国际先进
企业和中国新进入者的双重竞争。如果公司无法有效应对上述竞争，公司的业务收
入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。
4.公司主营产品细分市场容量较孝市场集中度较高的风险
公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节，在半导体包封材料市场占
比约为 90%。近年来，尽管我国环氧塑封料市场规模保持增长态势，但细分市场规
模仍然相对较小，存在成长空间受限的风险。此外，由于环氧塑封料是半导体产业
的关键性与支撑性材料，客户出于谨慎考虑，倾向于与已长期合作、经过市场验证
、市场口碑相对较好厂商进行合作，其行业准入门槛较高，市场呈现出头部化效应
，市场集中度较高。对于高性能类及先进封装用塑封料而言，客户要求其具备更稳
定的产品品质，并通过更严苛的考核验证，产品开发的技术门槛较高；同时，由于
上述类型产品所应用的封装产品的芯片价值通常较高，故客户的试错成本也较高，
因此，出于自身经济效益，客户倾向于选择外资领先厂商，市场集中度相应更高。
目前，公司综合实力及市场份额与外资领先厂商相比仍存在差距，市场占有率仍然
不足5%，目前正处于加速替代外资份额的阶段。因此，如果客户缺乏足够的动力采
购内资厂商的高端替代材料，公司将可能面临成长空间受限的风险。
5.客户认证风险
公司生产的环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂需要经过客户的严格认证，方可实现销
售。在客户考核验证公司产品期间，公司需要花费研发、销售、管理等相关支出，
且该等支出并不能确保公司产品通过考核验证。若公司产品不能如期获得新客户的
认证，或者公司新产品不能如期获得原有客户的认证，公司在前期的相关投入可能
无法收回，将会对公司的经营业绩造成不利影响。
(五)财务风险
1.应收账款回收风险
随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额将
影响公司的资金周转效率。如果公司采取的收款措施不力或未来下游行业客户付款
能力发生变化、预算收紧、审批流程延长，则公司应收账款余额将不断增加，可能
导致公司存在营运资金紧张、应收账款发生坏账的风险，进而对公司经营业绩产生
不利影响。
2.毛利率波动的风险
公司产品毛利率主要受产品结构、下游需求、产品售价、原材料价格、公司技术水
平以及商务谈判等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动
，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
3.税收优惠政策变化的风险
公司享受高新技术企业所得税的税收优惠；子公司连云港华海诚科按照国家税务总
局《关于实施小型微利企业普惠性所得税减免政策有关问题的公告》、《关于落实
支持小型微利企业和个体工商户发展所得税优惠政策有关事项的公告》等相关政策
享受小型微利企业的所得税优惠。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发
生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得高新技术企业资格或不满足其他相关
税收优惠条件等，将对公司的经营业绩造成一定不利影响。
4.汇率波动的风险
公司在进口部分原材料时主要使用美元、日元等外币进行结算，人民币对外币的汇
率波动受国内外经济、政治等多重因素共同影响。汇率波动可能会对公司的经营业
绩和财务状况产生一定不利影响。
(六)行业风险
公司所处的半导体封装材料是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体
封装厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。如果未来宏观经济发生
剧烈波动，导致消费电子、网络通信、计算机、汽车电子、物联网等终端市场需求
下降，在行业景气度下降过程中，封装材料厂商亦将面临产能过剩的局面，从而对
公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。同时，在行业景气度提升的周期，公司
必须提高产能产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生
产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持
续时间或幅度判断错误，可能会导致公司失去潜在客户或者库存积压，进而会对公
司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。
(七)宏观环境风险
近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，诸如美国加征关税等举
措，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成
了客观不利影响，公司有少量采购源自美国的原材料。国际政治环境的不确定性可
能会对半导体行业产生负面影响，包括降低晶圆制造、封测企业对公司产品的需求
、增加采购成本。进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
一、内控及法律风险
（一）质量控制风险
环氧塑封料是半导体产业的基础材料，环氧塑封料的性能直接影响到终端产品的可
靠性。如果公司产品质量管理无法跟上下游封装企业的需求，或因生产过程中相关
工艺环节控制不当，可能导致对公司产品质量及行业声誉造成一定的影响，从而对
公司持续经营产生不利影响。
（二）知识产权纠纷风险
半导体塑料封装材料行业属于技术密集型行业，涉及的知识产权数量众多。公司一
直高度重视自主知识产权的研发及保护工作，通过自主研发在配方工艺及生产工艺
等方面先后形成了多项核心技术，部分核心技术已通过申请专利进行保护，但是仍
然无法避免竞争对手或其他利益相关方通过模仿窃取公司的知识产权或者对公司进
行恶意诉讼，进而影响公司正常的生产经营开展。
（三）内控制度执行不严风险
内部控制制度是保证财务和业务正常开展的重要因素。若公司有关内部控制制度不
能有效地贯彻和落实，将直接影响公司经营管理目标的实现、公司财产的安全和经
营业绩的稳定性。
（四）规模扩张导致的管理风险
随着公司的资产规模与经营规模的提升，公司的组织结构和经营管理更加复杂，对
公司的管理水平将提出更高的要求。虽然在过去的经营实践中，公司已积累了不少
管理经验，但是面对资本市场的考验和更高的管理要求，公司仍可能存在一定的管
理风险。
二、募投项目的风险
（一）募投项目实际效果不及预期的风险
募集资金投资项目的可行性分析系基于较为良好的市场环境及公司充足的技术储备
，在市场需求、技术发展、市场价格、产能供应等方面未发生重大不利变化的假设
前提下作出的。若在项目实施过程中，外部环境出现重大变化，可能导致募投项目
不能如期实施，或实施效果与预期值产生偏离。如果研发过程中关键技术未能突破
、性能指标未达预期，或者未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产
品未能得到市场认可，则募集资金投资项目可能面临研发失败或市场化推广失败的
风险，前期的研发投入将难以收回，募集资金投资项目预计效益难以实现，对公司
业绩产生不利影响。
（二）募投项目实施后新增折旧和摊销导致利润下滑的风险
募投项目建成后，公司固定资产和无形资产将有一定程度的增加。在现有会计政策
不变的情况下，公司每年固定资产折旧及无形资产摊销也将相应增加。如果市场环
境等因素发生不利变化，募投项目投产后公司的盈利水平整体不及预期，新增折旧
及摊销将对公司的经营业绩产生不利影响。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入 45,805.59万元，同比增长 38.12%；归属于上市公
司股东的净利润 2,425.21万元，同比下降 39.47%；归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润为1,968.76万元，同比下降 42.32%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
公司始终遵循“诚信经营、科技创新、精益制造、品质卓越、共同发展”的企业核
心价值观，坚持以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高
技术实力，坚持科技创新，重点关注科研成果产业化，为客户持续提供具有竞争力
的半导体封装材料。
未来，公司将在巩固现有半导体封装材料竞争优势的基础上，以客户定制化需求为
牵引，以先进封装技术发展趋势为导向，构建兼具前瞻性与创新性的技术研发体系
，持续优化产品结构，增强企业核心竞争力。在传统封装用封装材料领域，公司依
托既有优势产品加快对外资厂商产品替代，并积极围绕现有客户以及潜在客户的新
增需求进行布局并开发特色产品，从而进一步扩大公司业务规模并提升市场占有率
；在先进封装材料领域，华海诚科与衡所华威将加快在技术资源、客户资源的整合
，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，加大对车载芯片、电容封装、存
储类半导体器件用环氧塑封料的研发投入。同时优化产品结构、客户结构，快速提
高在高性能和先进封装环氧塑封料应用领域的领先地位。
公司聚焦于封装材料的研发及产业化，致力于成长为中国半导体以及相关行业封装
材料的引领者与全球强有力的竞争者，持续地以打造卓越的全球化企业为目标而努
力，为我国半导体及相关行业产业链发展壮大贡献力量。
(三)经营计划
2026年，公司将坚持以“诚信经营，科技创新”为基石，不断在配方、工艺、技术
上创新，提升产品品质、节约成本；不断开发新产品、新客户，持续优化公司产
品结构、客户结构；加大研发投入，继续提升经营管理水平，保持主营业务持续发
展的同时，努力为客户和投资者创造更大价值
（1）加速国际化布局，扩大海外优质市场份额
衡所华威及其前身已深耕半导体封装材料领域四十余年，“Hysol”品牌知名度高
，积累了一批全球知名的半导体客户，如安世半导体（Nexperia）、日月新（ATX
）、艾维克斯（AVX）、基美（KEMET）、意法半导体（ST Microelectronics）、
安森美（Onsemi）、德州仪器（TI）、威世（Vishay）等国际半导体领先企业，同
时打入英飞凌（Infenion）、力特（Littelfuse）、士兰微等供应体系。优质客户
对环氧塑封料供应商的筛选和考核标准严格，合格供应商认证周期较长，通常需要
经过质量与技术评审、样品性能测试、可靠性测试、操作性测试、价格竞标、样品
试制、小批量试制、批量生产等阶段，认证程序复杂。公司将借助衡所华威的国际
客户资源，加速国际化布局，扩大海外优质市场份额。
（2）合理分配研发资源，提升使用效率
公司将继续加大研发费用投入，以封装技术的演化趋势与客户个性化需求为导向，
持续投入研发力量。结合衡所华威在先进封装方面所积累的研发优势，充分利用双
方现有研发设备，优势互补，同时避免重复研发，迅速推动高导热塑封料、存储芯
片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等
先进封装材料的研发及量产进度，逐步实现国产替代。
（3）全面整合，提升运营效率
华海诚科与衡所华威主要产品原材料具有高度的重合性，包括环氧树脂、硅微粉、
酚醛树脂等材料。随着集中采购规模上升，公司将进一步优化供应链及运输管理能
力，以期在采购端与运输方面将获得更高的议价能力及资源支持。在产线布局上，
依托新一期募投项目的实施，加快产线改造，优化产线分工，降低生产成本，提高
产线的利用效率和生产效率，提升盈利水平。
4、深化内控管理，推动公司高质量发展
公司将进一步完善内控管理体系，加强各子公司、各部门的协同管理，优化信息管
理系统，优化内部生产模式与组织架构，进一步提升公司生产管理水平与运营效率
。加强内部各层级的培训，提高管理能力，加强责任意识，明确经营目标，制定实
施计划，夯实管理层责任，自上而下地促进公司治理水平的提升，推动公司高质量
发展。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜Hysol EM Co.,Ltd ｜ 830000.00｜ -｜ -｜
｜Hysol Huawei Malaysia Sdn.｜ 150.00｜ -｜ -｜
｜Bhd ｜ ｜ ｜ ｜
｜衡所华威电子有限公司 ｜ 8659.09｜ 5815.17｜ 59397.38｜
｜连云港华海科鑫新材料有限公｜ 400.00｜ -235.67｜ 623.65｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜连云港华海诚科电子材料有限｜ 2200.00｜ -299.44｜ 3485.44｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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