☆经营分析☆ ◇002618 丹邦退 更新日期：2022-06-21◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键
配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。
【2.主营构成分析】
【2021年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元件制造 ｜ 11028.16｜ -8531.63｜-77.36｜ 94.87｜
｜其他业务收入 ｜ 596.31｜ 592.99｜ 99.44｜ 5.13｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜PI膜 ｜ 6867.69｜ -3757.68｜-54.72｜ 59.08｜
｜FPC ｜ 4160.48｜ -4773.95｜-114.7｜ 35.79｜
｜ ｜ ｜ ｜ 5｜ ｜
｜其他业务收入 ｜ 596.31｜ 592.99｜ 99.44｜ 5.13｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜港台 ｜ 4676.26｜ -2021.96｜-43.24｜ 40.23｜
｜中国大陆 ｜ 3434.12｜ -4657.76｜-135.6｜ 29.54｜
｜ ｜ ｜ ｜ 3｜ ｜
｜日本 ｜ 2506.94｜ -1832.79｜-73.11｜ 21.57｜
｜其他业务收入 ｜ 596.31｜ 592.99｜ 99.44｜ 5.13｜
｜东南亚 ｜ 344.24｜ -51.91｜-15.08｜ 2.96｜
｜欧美地区 ｜ 66.61｜ 32.80｜ 49.24｜ 0.57｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2021年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元件制造行业 ｜ 2516.22｜ -2615.35｜-103.9｜ 90.44｜
｜ ｜ ｜ ｜ 4｜ ｜
｜其他业务收入 ｜ 265.88｜ 265.85｜ 99.99｜ 9.56｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜FPC ｜ 2072.95｜ -2230.32｜-107.5｜ 74.51｜
｜ ｜ ｜ ｜ 9｜ ｜
｜PI膜 ｜ 443.27｜ -385.04｜-86.86｜ 15.93｜
｜其他业务收入 ｜ 265.88｜ --｜ -｜ 9.56｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜日本 ｜ 1223.04｜ -981.24｜-80.23｜ 43.96｜
｜中国大陆 ｜ 619.43｜ -1509.21｜-243.6｜ 22.26｜
｜ ｜ ｜ ｜ 5｜ ｜
｜港台 ｜ 384.22｜ -62.25｜-16.20｜ 13.81｜
｜其他业务收入 ｜ 265.88｜ 265.85｜ 99.99｜ 9.56｜
｜东南亚 ｜ 188.19｜ --｜ -｜ 6.76｜
｜欧美地区 ｜ 101.34｜ --｜ -｜ 3.64｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2020年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元件制造 ｜ 4361.01｜ -4208.73｜-96.51｜ 89.50｜
｜其他业务收入 ｜ 511.44｜ 436.17｜ 85.28｜ 10.50｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜FPC ｜ 4115.79｜ -4017.01｜-97.60｜ 84.47｜
｜其他业务收入 ｜ 511.44｜ 436.17｜ 85.28｜ 10.50｜
｜PI膜 ｜ 245.22｜ -191.72｜-78.18｜ 5.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜日本 ｜ 2627.77｜ -1711.16｜-65.12｜ 53.93｜
｜港台 ｜ 718.24｜ -52.02｜ -7.24｜ 14.74｜
｜中国大陆 ｜ 584.35｜ -2452.29｜-419.6｜ 11.99｜
｜ ｜ ｜ ｜ 6｜ ｜
｜其他业务收入 ｜ 511.44｜ 436.17｜ 85.28｜ 10.50｜
｜东南亚 ｜ 360.84｜ -26.24｜ -7.27｜ 7.41｜
｜欧美地区 ｜ 69.82｜ 32.98｜ 47.24｜ 1.43｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2020年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元件制造行业 ｜ 1920.12｜ -1516.83｜-79.00｜ 88.55｜
｜其他业务收入 ｜ 248.37｜ --｜ -｜ 11.45｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜FPC ｜ 1920.12｜ -1516.83｜-79.00｜ 88.55｜
｜其他业务收入 ｜ 248.37｜ --｜ -｜ 11.45｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜日本 ｜ 1158.67｜ -783.02｜-67.58｜ 53.43｜
｜港台 ｜ 417.32｜ -21.49｜ -5.15｜ 19.24｜
｜其他业务收入 ｜ 248.37｜ --｜ -｜ 11.45｜
｜中国大陆 ｜ 172.42｜ --｜ -｜ 7.95｜
｜东南亚 ｜ 140.77｜ -10.09｜ -7.17｜ 6.49｜
｜欧美 ｜ 30.93｜ --｜ -｜ 1.43｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2021-12-31】
一、报告期内公司所处的行业情况
行业情况
柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导。全球柔性印制电路板行业近
年来保持较快发展，其中，智能手机、平板电脑、车载电子等移动电子设备为首的
消费类电子产品更新换代，AR/VR/可穿戴智能设备、消费级无人机等电子产品兴起
和发展，汽车电子化、无线充电以及柔性OLED显示屏等产品市场增长；5G趋近商用
也助力了高频FPC的发展；同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC借
助中小尺寸液晶屏及触控屏进入广阔的应用空间。微电子级PI膜主要应用于FCCL的
制造及作为PI膜深加工产品的前驱体材料。微电子级PI膜及其深加工产品具有广阔
的应用前景和巨大的商业价值，是微电子封装领域关键的配套材料，在微电子封装
技术发展进程中具有决定性的作用和重要的基础地位、先行地位和制约地位。随着
PI膜的技术发展，微电子级PI膜及其深加工产品的性能不断提升，其应用范围内也
在不断扩大，如用于散热材料、光电显示材料、新能源材料等。目前PI膜及其深加
工产品已经被广泛应用于消费电子、新型显示、新能源等多个领域，受益于下游行
业的蓬勃发展，微电子级PI膜及其深加工产品的市场前景广阔。公司成立以来，专
注于柔性印制电路及新型功能性高分子材料的研发，在柔性印制电路板及电子级PI
膜领域深耕近二十年。公司的行业地位突出，先后承担并完成了两项国家“863计
划”重大研究课题、两项国家科技重大专项项目（02专项）和多项国家级、省市级
科技攻关项目。公司在柔性印制电路板及PI膜领域具有深厚的技术积累，取得多项
创新成果，获得四十余项国家发明专利和国际专利。公司坚持实施高端产品竞争战
略，通过多年的技术创新和市场开拓，已经形成较为完整的产12业链和合理的产品
结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯
片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。
二、报告期内公司从事的主要业务
1、FPC、COF柔性封装基板及COF产品
FPC（Flexible Printed Circuit Board）即柔性印制电路板，是连接电子零件用
的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指
还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、
电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信
号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。COF产品（Chip on flexible pr
inted circuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板
上形成的芯片封装产品。公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决
方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品
具有配线密度高、厚度雹重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，适
用于空间狭孝可移动、可折叠的各类高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械
、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。
聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝
缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。用
于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比
拟的高耐热/氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜
”。微电子级PI膜最大的应用市场是作为柔性印制电路板（FPC）的基板材料—挠
性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材，同时，也是PI膜深加工产品的前驱体材料。
公司生产的高性能微电子级PI膜产品介电强度、热/吸湿膨胀系数、拉伸强度等指
标达到或优于国际同类产品水平，可应用于挠性印制电路板领域、绝缘材料领域、
半导体及微电子工业领域、非晶硅太阳能电池领域等。
三、核心竞争力分析
1、公司具有自主创新技术研发优势
公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前
为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基
材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“
用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等42项授权发明专利。
2、公司具有产业链的优势
公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装
基板→COF产品的较为完整产业链，公司产业链涵盖基材、基板到芯片封装。公司
非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生
产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。
本项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→
FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
3、公司自产部分原材料及深加工产品，具有成本优势
FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔
性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有
成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。PI膜是生产FC
CL的重要原材料之一，公司以往的PI膜均是通过外购取得，公司非公开发行股票募
集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”达产后，一方面，
公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方
面，公司将剩余PI膜用于对外销售，形成新的利润增长点。
PI膜深加工产品是指以PI膜为原料，通过高分子烧结法，经碳化、黑铅化制程，制
备的TPI碳化膜、量子碳化合物厚膜或量子碳化合物半导体膜等PI膜的衍生类产品
。依托公司自产化学法微电子级PI膜的优势，公司的PI膜深加工产品项目达产后，
一方面，公司将完全自用自产PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利
润率；另一方面，公司将PI膜深加工产品用于对外销售，拓宽PI膜的应用领域，形
成新的利润增长点。
四、主营业务分析
1、概述
2021年，全球经济受突如其来的新冠疫情冲击，国内外形势依然复杂严峻，同时，
受制于人民币处于币值高位、现金流缺口、公司债务逾期和供应商诉讼，公司业务
经营受到前所未有挑战，一方面在自身内部制定有效的经营措施，另一方面，公司
开始和债权人、银行进行协商，从而改善公司面临的困局。
报告期内，公司实现营业收入116,244,702.53元，同比增长138.58%；营业利润-22
5,116,144.74元，同比下降72.05%;归属上市公司净利润-221,147,198.74元，同比
下降72.73%；截止至2021年12月31日，公司资产合计1,631,203,136.88 元，同比
下降6.78%；所有者权益合计933,517,998.47元，同比增加1.98%.
在新的年度里，公司拟采取以下应对措施以改善公司当前经营状况：
（1）公司董事会及管理层积极推进公司定向增发实施工作，以便快速解决债务问
题，恢复融资信用。
公司在深圳市南山区拥有4.1万平方米自有物业，在东莞市松山湖拥有7.2万平方米
自有物业。随着深圳市南山区城市更新的进程，深圳的自有物业进行城市更新项目
，公司在东莞的生产工厂具备接受深圳工厂全部生产能力的条件。
（2）做好现有产业的经营和整合。
公司主要经营两大产品：柔性电路板（FPC)，聚酰亚胺膜（PI膜）。在电子产品普
及率逐步提高的背景下，柔性电路板市场仍具备良好的发展前景，不断开拓新的应
用产品，市场规模继续保持增长，行业景气度仍在高水平，公司柔性印制电路板仍
具备较大竞争力。聚酰亚胺膜是FPC的上游材料，也可以进行深加工后用于手机散
热，固态电池储能等功能。目前国内仍以进口PI膜为主，国产替代的市场规模大，
利润高。公司自产PI膜对比进口PI膜具有明显的价格优势，产品性能也能满足客户
需求，并且能依据客户的需求实施定制化生产，目前已在国内市场实现小批量销售
，客户在小批量用量后会逐步提高订货量，公司PI膜产品具有较大竞争力，公司将
努力提升销售规模。持续研发创新，扩大产品应用领域，增强本公司系列产品的生
命
力和可持续发展性，满足市场多元化的需求。公司开展了新型高性能柔性电路基板
及基材的新工艺、新方法、新材料的研究，同时在实现常规厚度PI薄膜生产的基础
上，加大对大宽幅PI厚膜（厚度110μm-170μm）、功能型PI膜以及非薄膜形态PI
制品的研发
（3）继续积极寻求有实力的合作伙伴采用一切有效的措施努力改善公司经营状况
，增加公司的净资产及盈利能力使公司走出财务困境，以期取得良好的效益回报股
东。
五、公司未来发展的展望
1、行业发展趋势
21世纪以来，PC和智能手机行业的发展使得全球FPC产值快速上升，目前FPC已广泛
应用于智能手机、汽车电子、可穿戴式设备等终端消费领域。现代科技在不断发展
，电子产品市场对产品的轻薄化、显示化、触控化、多功能化的需求日益提高，促
使了产品上游相关元器件往精细化、高性能化、系统集成化方向发展，未来FPC用
量将不断提高。微电子级PI膜主要应用于FCCL的制造及作为PI膜深加工产品的前驱
体材料。目前全球高性能PI薄膜的研发和制造技术主要被美日韩等国垄断，PI膜深
加工产品也因制备工艺、生产设备与原材料的技术门槛，导致行业集中度较高。随
着PI膜的技术发展，微电子级PI膜及其深加工产品的性能不断提升，其应用范围内
也在不断扩大，如用于散热材料、光电显示材料、新能源材料等。目前PI膜及其深
加工产品已经被广泛应用于消费电子、新型显示、新能源等多个领域，受益于下游
行业的蓬勃发展，微电子级PI膜及其深加工产品的市场前景广阔。透明PI膜作为一
种功能型的特种PI膜，是PI膜领域的新产品，克服了传统聚酰亚胺薄膜带有浅黄或
深黄颜色的缺点，能适应高温加工制程，耐弯折性能优异，同时具备高透明、低热
膨胀系数的特性，是目前少有的能够满足柔性显示盖板材料要求的有机薄膜材料，
市场空间巨大。透明PI膜目前需依赖从日韩企业进口，公司拟在原有技术成果上持
续加大研发投入，拟募集资金投入“新型透明PI膜中试项目”，未来实现透明PI膜
的进口替代，打破国外技术垄断。当前伴随着可移动智能设备、云存储和大数据处
理的广泛应用和5G技术的推广，迅速发展的信息产业对未来的半导体芯片和信息处
理技术提出了前所未有的要求。Si作为第一代半导体材料，是集成电路最基础的材
料，然而Si一些固有的缺点却无法逾越，如光学性能、高压高频性能等。化合物半
导体材料具有优异的光电性能、高速、高频、大功率、耐高温等特征，在信息通信
、光电应用以及新能源汽车等产业应用中具备硅基无法比拟的优势，有望成为综合
性能更好的新型化合物半导体材料。
公司拟在原有技术成果上持续加大研发投入，拟募集资金投入“量子碳化合物半导
体膜研发项目”，研发量子碳化合物半导体膜、实现行业领先的重大技术突破，为
实现公司成为国际领先的新型半导体材料企业的发展愿景打下坚实基矗
2、行业产业政策材料
工业是国民经济的基础产业，新材料是材料工业发展的先导，是重要的战略性新兴
产业。加快培育和发展新材料产业，对于引领材料工业升级换代，支撑战略性新兴
产业，保障国家重大工业建设，促进传统产业转型升级，构建国际竞争新优势具有
重要战略意义。近年来，国内新材料产业呈现加快发展的态势，国务院及各部委等
颁发了《中国制造2025》、《国家创新驱动发展战略纲要》、《“十三五”国家科
技创新规划》、《关于加快新材料产业创新发展的指导意见》、《“十三五”材料
领域科技创新专项规划》等多个产业发展的扶持政策。其中，2016年由国家工信部
、发改委、科技部和财政部联合出台的《关于加快新材料产业创新发展的指导意见
》，指出了部分需要大力发展及突破的新材料，涵盖耐高温耐蚀材料、高性能纤维
及复合材料、第三代半导体材料、新型稀土功能材料、高性能分离膜材料、能量转
换与储存纳米材料、新型显示材料以及新一代生物医用材料等。同时意见指出要积
极开发石墨烯、3D打印材料、智能仿生及超导材料等前沿领域的新材料，做好基础
研究和技术积累工作。2017年4月，国家科技部发布《“十三五”材料领域科技创
新专项规划》（国科发高〔2017〕92号），该规划指出，重点发展战略性先进电子
材料、先进结构与复合材料、先进金属材料、先进陶瓷材料、生物医用材料、稀土
功能材料、膜材料以及新能源材料，满足战略性新兴产业的发展需求；发展前瞻性
材料技术，突破纳米材料制备技术，形成新的技术和经济增长点；提出特种工程塑
料是重点发展的先进结构材料技术之一，其中高性能聚醚酮、聚酰亚胺、耐辐照型
聚酰亚胺纤维等被列为重点发展材料。
3、公司未来的发展战略
（1）完善产业链结构公司目前的主导产品包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品，
且生产上述产品基材FCCL也均为公司自身进行配套生产，公司目前已经形成了“FC
CL→FPC”、“FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的较为完整的产业链。公司的
非公开发行项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”是研发与生产微电子级
高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。该项目投产
后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜
→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的更加完善的产业链结构。
（2）形成以材料技术带动深加工技术的局面公司PI膜项目投产后，一方面能够通
过对源头PI膜、FCCL生产的控制，进一步提升FPC、COF柔性封装基板及COF产品等
产品的质量，进而推动整个产品线的升级；另一方面，终端COF产品的生产和销售
有助于公司更好地了解市场发展趋势，从而能够进行更有针对性的研发，减少研发
从实验室到产业化的不确定性，缩短产品及工艺改良周期。因此，公司将通过PI膜
项目的实施形成材料技术带动深加工技术的局面，进一步提升产品品质、缩短产品
及工艺改良周期，最终不断地提升公司产品的综合竞争力。
（3）依托自身优势，打造先导产业、实现“量产一代、中试一代、研发一代”的
可持续快速发展战略公司一直专注于功能高分子新材料的研发与生产，在电子级PI
膜的制备及其深加工领域取得了多项创新成果并积极推动研发成果转化，形成了以
科技创新为基储以产业化为目标的发展机制。公司坚持“量产一代、中试一代、研
发一代”的发展战略，通过PI膜深加工项目的实施，加速量子碳化合物厚膜的产业
化、开拓PI厚膜高附加值产品、打造新的利润增长点；研发试产新型透明PI膜、在
柔性显示市场抢占先发优势；研发量子碳化合物半导体膜、实现行业领先的重大技
术突破，为实现公司成为国际领先的新型半导体材料企业的发展愿景打下坚实基矗
综上所述，公司将坚持技术领先的宗旨，加强研发投入，向产业链上游及原材料的
深加工方向延伸，进一步拓宽市场领域，满足市场多元化的需求，在技术及成本方
面保持竞争优势。
4、2022年经营目标和主要工作计划
公司2022年度的经营目标为：主营业务收入、净利润等主要指标与2021年同比实现
增长。2022年度，公司将在2021年度工作的基础上，继续做好以下各项工作：
（1）做好现有产业的经营和整合。公司主要经营两大产品：柔性电路板（FPC)，
聚酰亚胺膜（PI膜）。在电子产品普及率逐步提高的背景下，柔性电路板市场仍具
备良好的发展前景，不断开拓新的应用产品，市场规模继续保持增长，行业景气度
仍在高水平，预计公司每年能实现1.5亿元销售规模。聚酰亚胺膜是FPC的上游材料
，也可以进行深加工后用于手机散热，固态电池储能等功能。目前国内仍以进口PI
膜为主，国产替代进口的市场规模大，利润高。公司自产PI膜对比进口PI膜具有明
显的价格优势，产品性能也能满足客户需求，并且能依据客户的需求实施定制化生
产，目前已在国内市场实现小批量销售，客户在小批量用量后会逐步提高订货量，
预计PI膜年销售规模将超过1.2亿元。
（2）公司董事会及管理层积极推进各项融资方案，以便快速解决债务问题，恢复
融资信用，同时继续积极寻求有实力的合
作伙伴采用一切有效的措施努力改善公司经营状况，增加公司的净资产及盈利能力
使公司走出财务困境，以期取得良好的效益回报股东。
（3）持续聚焦业务，提升市场份额。在维护和巩固现有客户的基础上，密切关注
市场动向和客户需求变化，深度开发潜在客户，提升公司产品的市场份额。着力新
业务拓展，转化技术成果。公司将积极克服全球宏观经济复杂、公司自身发展过渡
期等不利因素，促进新业务的落地和发展，实现多年技术积累转化技术成果，创造
价值。持续创新，增强核心竞争力。公司将借助多年的技术沉淀，持续开展新技术
、新工艺的可行性研究，拓展技术应用领域，增强企业技术创新能力，实现可持续
发展目标。加强管理水平，加强人才梯队建设，降低企业运营风险。从公司战略出
发，加强内部控制能力，提升内部治理能力，完善公司内控制度和流程管理，引进
行业优秀人才，夯实组织与个人绩效管理，不断降低企业运营风险。
5、债务逾期事项
2021年，公司面临债务逾期，债务逾期事项造成公司面临重大诉讼/仲裁、现金流
缺口及业务经营严重下滑。2022年公司将继续积极与有关方进行沟通、协商，争取
债务展期，并通过合理的财务规划并将在适当时机利用各种融资方式，以满足自身
经营发展及其他投资项目的流动资金需求，积极拓展多种融资渠道，改善公司债务
和财务结构，同时聘请律师团队协助应对诉讼/仲裁事项，力争降低上述事项给公
司日常经营活动造成的不利影响，推动回归健康、可持续发展轨道。
6、未来发展可能面临的风险和解决措施
（1）经营管理风险
一方面公司经营决策、组织管理、风险控制的难度增加，对管理团队的管理水平带
来相当程度的挑战，另一方面公司运营成本和费用也在增加。如果不能及时实现管
理升级、扩大销售规模和提高盈利能力，将出现影响公司高效运转、资金安全、业
绩提升等方面的情形，带来经营管理风险。为此，公司将不断提升管理和内控水平
，优化组织结构和资源配置，做好成本管控，建立规范化的流程管理、人力资源管
理、财务管理和项目管理体系。
（2）持续经营能力恶化的风险
2020年以来，现金流缺口、债务逾期及重大诉讼等问题给公司业务经营带来重大挑
战，如在新的年度公司无法扩大现有主要产品FPC及PI膜产品等的销售规模，公司
将面临持续经营能力恶化的风险，进而可能导致公司退市。公司将努力解决现有困
境，提升主拓展产品销售渠道，积极开拓积极开拓优质客户，提升产品质量与服务
品质，改善持续经营能力，降低相关风险。
（3）新工艺、新产品、新项目、新领域的开拓及不达预期的风险
公司以创新发展和产业升级为核心，将制造技术与信息技术深度融合，在现有产品
技术工艺的基础之上开展前瞻性研究，订制新设备，开发新产品、新项目、新工艺
，开拓新领域，逐步推进产品结构的优化和产业的转型升级。高技术新产品、新项
目、新工艺开发难度大、周期长、投入高，存在技术开发未成功的风险和新产品不
能得到市场认可的风险；新产品、新项目、新工艺的开始盈利时间及盈利水平与之
前分析论证的结果可能出现差异，存在建设周期长、投资回报滞后或投资回报率达
不到预期的风险；电子产品市场发展快速迭代、多技术融合、跨行业应用，如无法
适应行业技术发展，核心技术领先优势的保持将面临持续性风险。公司将采取如下
应对措施：坚持以市场为导向的研发策略，加强新产品新工艺评估和前期技术验证
，加强研发队伍建设，利用公司全产业链的优势整合各项业务，努力推进新业务的
稳步发展。
（4）汇率变动风险公司的出口销售收入占主营业务收入的比例较大，以美元结算
为主，存在经营业绩受汇率波动影响的风险。公司将通过加强对汇率趋势预判，优
化贷款与货币资产结构以及采取金融工具等，降低汇率波动带来的汇兑损失。
（5）环境保护要求趋严的风险
公司产品的生产过程中涉及电镀等污染环节，故国家对公司所在的印刷线路板行业
环保要求较高。公司一直重视对环境的保护，严格遵循国家及地方的环保法律法规
，并投入了大量人力物力对生产过程中的废水、粉尘及噪音污染进行控制和处理。
随着国家对环境保护的日益重视，未来国家可能制订并实施更为严格的环保法规，
造成公司的环保支出增加、经营成本提高，对公司的利润水平带来一定的负面影响
。此外，尽管公司严格执行相关环保法规及政策，但仍不能完全排除在环保方面出
现意外情况的可能。若出现环保方面的意外事件，将会对公司造成一定损失。为应
对可能发生的环境保护风险，公司将严格遵守各项环保相关的政策法规，适当加大
环保方面的投入，引进相关的环境保护设备，培养公司员工的环境保护意识，以避
免环保问题的发生。
（6）其他未知风险
上述经营计划并不构成公司对投资者的业绩承诺，提示投资者对此保持足够的风险
意识，并且应当理解经营计划与业绩承诺之间的差异，公司将根据市场环境、自身
实际情况，积极应对各项风险。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2021-12-31
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜深圳光明新区丹邦科技有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东丹邦科技有限公司 ｜ 15000.00｜ -10823.87｜ 98283.50｜
｜丹邦科技(香港)有限公司 ｜ 1400.00｜ 45.25｜ 12671.06｜
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