☆公司报道☆ ◇002618 丹邦科技 更新日期：2014-08-06◇
【2011-11-02】
丹邦科技(002618)子公司获3426万专项补贴
丹邦科技今日公告，全资子公司广东丹邦近日收到国家科技重大专项项目（课
题）任务合同书，项目名称为三维柔性基板及工艺技术研发与产业化项目。该项目
将由中央财政分三年拨款5099万元，其中广东丹邦将获得3426万元补贴。
广东丹邦作为项目责任单位，主要研究内容将搭建基于柔性基板技术的封装系
统协同设计平台、仿真平台、电性能和可靠性测试平台，实现具有自主知识产权的
三维柔性封装基板材料的产业化，开发研究多芯片系统封装工艺；合同起至年限为
2011年1月1日至2013年12月31日。广东丹邦在收到上述中央财政拨款后，将根据合
同相关规定处理，形成项目资产部分确认为递延收益，用于补偿已发生的项目研发
费用计入营业外收入，以上政府补贴会对公司的当期利润产生一定的影响。
【出处】上海证券报【作者】
【2011-09-07】
丹邦科技(002618)今日网上网下申购
丹邦科技（002618）今日将进行网上网下同时申购。公司主营业务为软性电路
板（FPC）、覆晶薄膜（COF）柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，公司
本次发行股份总数为4000万股，发行价格确定为13元/股，对应市盈率为46.43倍。
最近三年，丹邦科技主营业务毛利率均达到５０％以上，之所以能将毛利率保
持在较高的水平且比较稳定，公司有关负责人分析，首先是公司技术及产业链协同
等核心优势降低了产品成本，有利于综合毛利率保持较高水平；其次，公司主导产
品技术壁垒较强，公司具有较强的议价能力；第三，公司高附加值的COF柔性封装
基板、COF产品占比不断上升使综合毛利率保持在较高水平。
丹邦科技董事长、总经理刘萍进一步表示，今后公司将立足于高端FPC、COF柔
性封装基板及COF产品的良好市场前景，力争把公司建设成一家国内领先、国际一
流的以技术创新为核心价值的横跨高端柔性电路板及芯片柔性封装领域的自主创新
型企业。
【出处】证券时报【作者】
