☆公司概况☆ ◇002618 丹邦退 更新日期：2022-06-21◇
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行上市】【3.关联企业】
【1.基本资料】
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｜公司名称｜深圳丹邦科技股份有限公司 ｜
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｜英文名称｜Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. ｜
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｜证券简称｜丹邦退 ｜证券代码｜002618 ｜
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｜曾用简称｜*ST丹邦 丹邦退 ｜
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｜行业类别｜电子 ｜
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｜证券类型｜深圳A股 ｜上市日期｜2011-09-20 ｜
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｜法人代表｜陈林 ｜总 经 理｜王永超 ｜
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｜公司董秘｜崔丹丹 ｜独立董事｜吴涤非,蔡泽民 ｜
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｜联系电话｜86-755-26511518 ｜传 真｜86-755-26981518-8518 ｜
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｜公司网址｜www.danbang.com ｜
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｜电子信箱｜dongmiban@danbang.com;szdbond@danbang.com ｜
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｜注册地址｜广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 ｜
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｜办公地址｜广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 ｜
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｜经营范围｜开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电｜
｜ ｜路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二｜
｜ ｜维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏｜
｜ ｜蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律｜
｜ ｜、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许｜
｜ ｜可后方可经营）。（以上经营范围国家限制或禁止经营的除外，｜
｜ ｜需经有关部门批准的，必须取得相关批准后，按照批准的事项开｜
｜ ｜展生产经营活动）。 ｜
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｜主营业务｜柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、CO｜
｜ ｜F产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销 ｜
｜ ｜售。 ｜
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｜历史沿革｜深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称公司或本公司)前身深圳 ｜
｜ ｜丹邦科技有限公司（以下简称丹邦有限公司)系经深圳市对外贸 ｜
｜ ｜易经济合作局以深外经贸资复[2001]0523号文件批准，由深圳市｜
｜ ｜丹侬科技发展有限公司（以下简称丹侬发展)和自然人益关寿设 ｜
｜ ｜立，于2001年11月20日在深圳市工商行政管理局登记注册，取得｜
｜ ｜注册号为440301502019128的《企业法人营业执照》。丹邦有限 ｜
｜ ｜公司以2008年12月31日为基准日整体变更为股份有限公司，于20｜
｜ ｜09年6月5日在深圳市市场监督管理局登记注册，取得注册号4403｜
｜ ｜01502019128的《企业法人营业执照》，2016年6月按照深圳市市｜
｜ ｜场监督管理局规定申请换发并取得具有统一社会信用代码的营业｜
｜ ｜执照，信用代码编号为91440300732076027R。 ｜
｜ ｜经中国证券监督管理委员会证监许可〔2011〕1373号文核准，本｜
｜ ｜公司向社会公众公开发行人民币普通股（A股)股票4,000万股， ｜
｜ ｜公司股票已于2011年9月20日在深圳证券交易所挂牌交易。 ｜
｜ ｜经中国证券监督管理委员会证监许可[2013]1153号文核准，公司｜
｜ ｜非公开发行不超过5,289万股新股。公司采用非公开发售方式向 ｜
｜ ｜特定投资者发行人民币普通股（A股）2,264万股，每股面值人民｜
｜ ｜币1.00元，每股实际发行价格为人民币26.50元，募集资金总额 ｜
｜ ｜为人民币59,996万元（含发行费用）。 ｜
｜ ｜2016年5月13日，公司召开2015年度股东大会审议通过了《关于2｜
｜ ｜015年度利润分配方案的议案》：以截止2015年12月31日总股本1｜
｜ ｜82,640,000股为基数，向全体股东每10股派0.37元人民币现金（｜
｜ ｜含税）；同时，以资本公积金向全体股东每10股转增10股,本次 ｜
｜ ｜利润分配方案已于2016年5月30日实施，实施后公司的注册资本 ｜
｜ ｜变更为365,280,000元，股份总数变更为365,280,000股（每股面｜
｜ ｜值1元)。 ｜
｜ ｜ 注册地址：深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼。 ｜
｜ ｜ 公司所处行业：电子元件制造行业。 ｜
｜ ｜2017年5月18日,根据股东大会审议通过的《关于2016年度利润分｜
｜ ｜配预案的议案》,以公司截止2016年12月31日股本总额365,280,0｜
｜ ｜00.00股为基数，向全体股东按每10股派发现金股利人民币0.07 ｜
｜ ｜元。同时，以资本公积向全体股东每10股转增5股，合计转增182｜
｜ ｜,640,000股，转增后公司总股本变更为547,920,000.00股。 ｜
｜ ｜公司现有注册资本547,920,000.00元，股份总数547,920,000.00｜
｜ ｜股（每股面值1元)。其中，无限售条件的流通股份：A股547,920｜
｜ ｜,000.00股。 ｜
｜ ｜2018年6月5日，根据股东大会审议通过的《关于2017年度利润分｜
｜ ｜配预案的议案》，以公司截止2017年12月31日股本总额547,920,｜
｜ ｜000.00股为基数，向全体股东按每10股派发现金股利人民币0.05｜
｜ ｜元。 ｜
｜ ｜公司现有注册资本547,920,000.00元，股份总数547,920,000.00｜
｜ ｜股（每股面值1元)。其中，无限售条件的流通股份：A股547,920｜
｜ ｜,000.00股。 ｜
｜ ｜ 注册地址：深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼。 ｜
｜ ｜ 公司所处行业：电子元件制造行业。 ｜
｜ ｜ 本公司母公司为：深圳丹邦投资集团有限公司。 ｜
｜ ｜ 公司现持有统一社会信用代码为91440300732076027R的企业｜
｜ ｜法人营业执照，现有注册资本547,920,000.00元，股份总数547,｜
｜ ｜920,000.00股（每股面值1元）。 ｜
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【2.发行上市】
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｜网上发行日期 ｜2011-09-07｜上市日期 ｜2011-09-20｜
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｜发行方式 ｜ ｜每股面值(元) ｜1.00 ｜
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｜发行量(万股) ｜4000.0000 ｜每股发行价(元) ｜13.00 ｜
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｜发行费用(万元) ｜2410.7300 ｜发行总市值(万元) ｜52000 ｜
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｜募集资金净额(万元) ｜49589.2700｜上市首日开盘价(元) ｜16.77 ｜
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｜上市首日收盘价(元) ｜17.60 ｜上市首日换手率(%) ｜ ｜
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｜上网定价中签率 ｜0.40 ｜二级市场配售中签率 ｜0.00 ｜
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｜每股摊薄市盈率 ｜46.4300 ｜每股加权市盈率 ｜ ｜
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｜主承销商 ｜国信证券股份有限公司 ｜
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｜上市推荐人 ｜国信证券股份有限公司 ｜
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【3.关联企业】 上市公司最新公告日期：2021-12-31
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｜ 关联方名称 ｜ 关联关系 ｜ 比例(%) ｜
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｜深圳光明新区丹邦科技有限公司 ｜ 子公司 ｜ 100.00｜
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｜丹邦科技(香港)有限公司 ｜ 子公司 ｜ 100.00｜
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｜广东丹邦科技有限公司 ｜ 子公司 ｜ 100.00｜
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