半导体 浙江板块 2025中报扭亏 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证380 融资融券 HS300_ IGBT概念 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 OLED 智能穿戴 长江三角 LED

电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。

公司属于半导体行业，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。

2025年上半年，全球经济增长动能有所减弱，主要经济体经济恢复态势出现分化。地缘政治冲突、逆全球化和美国关税政策等因素使得全球经济面临较大的不确定性。中国经济稳定向好，将继续成为世界经济增长的主要引擎。在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业在2025年上半年继续保持较快的增长态势。在国家积极“扩内需、促消费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动，反“内卷”、实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。

（一）半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。（二）产品群协同效应公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品。（三）较为完善的技术研发体系公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近些年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。（四）面向全球品牌客户的品质控制公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO26262功能安全管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟RoHS认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了大型白电、汽车、工业、新能源（包括风光储）、通讯和算力等高门槛市场全球知名品牌客户的认可。（五）优秀的人才队伍公司已拥有一支超过700人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3,600人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。

2016年12月13日公告,公司拟以不低于6.13元/股的价格发行不超过130,505,709股,合计募资不超过8亿元用于年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目。公司股票将于12月14日复牌。

2016年2月3日晚间公告称,公司将与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“集成电路产业基金”)共同投资建设8英寸芯片生产线,该项目总投资10亿元, 本次共增资8亿元,其中公司增资2亿元,集成电路产业基金增资6亿元。将有力地提升公司的制造工艺水平,进一步缩小与国际同类型半导体企业之间的差距;能够有力地强化公司的盈利能力,提升公司的综合竞争能力。同时此次引入集成电路产业基金为8英寸生产线的投资方,为8英寸生产线的建设提供了重要的资金保障,有利于加快8英寸生产线的建设和运营。

2015年8月28日公司公告,控股股东士兰控股于2015年7月28日至8月26日期间,通过定向资管计划累计投入增持公司股份354万股。截至2015年9月末,士兰控股合计持有公司5.135亿股,占总股本的41.17%。

2015年3月公司公告,公司及控股子公司士兰集成、全资子公司士兰明芯通过高新技术企业续认定。2014年-2016年度,享受高新技术企业15%的税率缴纳企业所得税。

2010年9月,公司完成定向增发3000万股,募集净额5.75亿元用于高亮度LED芯片生产线扩产项目(拟投入募资49986.03万元),补充流动资金(10013.97万元)。高亮度LED芯片生产线扩产项目将通过士兰明芯实施。预计可实现新增高亮度发光二极管(LED)芯片6亿粒/月,外延片4.75万片/月的生产能力。项目达产后,可实现年销售收入35280万元,所得税后利润12123万元。2015年上半年,公司LED 芯片营收同比减少28.88%,LED 器件成品营收同比增长44.41%。

2010年9月，根据杭州市政府的相关专题会议的精神，杭州市将对公司购买MOCVD设备按照设备采购价格的40%给予资助。财政资助扶持公司购买MOCVD设备的总量暂定为30台(按实际购买数量予以资助)以内，从2010年11月份起开始实施。

2017年12月21日公告,公司子公司杭州士兰集昕微电子有限公司申报的“新增年产24万片8英寸生产线电力电子器件与功率半导体芯技术改造项目”获得国家发改委、工信部2017年集成电路重大项目补助资金5,000万元。士兰集昕已于2017年12月20日收到杭州经济技术开发区财政局转拨付的以上5,000万元专项资金。公司控股子公司杭州士兰集成已于12月20日收到杭州经济技术开发区财政局拨付的469万元专项资金。