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士兰微 最新提示

☆最新提示☆ ◇600460 士兰微 更新日期:2025-12-17◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
|★最新主要指标★  |25-09-30|25-06-30|25-03-31|24-12-31|24-09-30|
|每股收益(元)      |  0.2100|  0.1600|  0.0900|  0.1300|  0.0200|
|每股净资产(元)    |  7.1760|  7.3921|  7.4294|  7.3403|  7.2476|
|净资产收益率(%)  |  2.8400|  2.1600|  1.2100|  1.8100|  0.2400|
|总股本(亿股)      | 16.6407| 16.6407| 16.6407| 16.6407| 16.6407|
|实际流通A股(亿股) | 16.6407| 16.6407| 16.6407| 16.6407| 16.6407|
|限售流通A股(亿股) |      --|      --|      --|      --|      --|
├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤
|★最新分红扩股和未来事项:                                           |
|【分红】2025年半年度                                                |
|【分红】2024年度  股权登记日:2025-06-27 除权除息日:2025-06-30       |
|【分红】2024年半年度                                                |
|【增发】2022年拟非发行的股票数量为28321.4369万股(预案)              |
|【增发】2023年(实施)                                                |
├──────────────────────────────────┤
|★特别提醒:                                                         |
|                                                                    |
├──────────────────────────────────┤
|2025-09-30每股资本公积:3.71 主营收入(万元):971284.56 同比增:18.98%  |
|2025-09-30每股未分利润:2.17 净利润(万元):34906.53 同比增:1108.74%   |
└──────────────────────────────────┘
近五年每股收益对比:
┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
|    年度    |    年度    |    三季    |    中期    |    一季    |
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2025        |          --|      0.2100|      0.1600|      0.0900|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2024        |      0.1300|      0.0200|     -0.0100|     -0.0090|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2023        |     -0.0200|     -0.1300|     -0.0300|      0.1500|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2022        |      0.7400|      0.5500|      0.4200|      0.1900|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2021        |      1.1300|      0.5510|      0.3280|      0.1320|
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘

【2.最新报道】
【2025-12-16】士兰微:厦门12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目取得备案证明
 
士兰微公告,公司于2025年10月18日与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签
署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。根据协议,
各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司”,作
为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体,建设一条12英寸
集成电路芯片制造生产线,产品定位为高端模拟集成电路芯片。一期项目投资100
亿元,其中资本金60.1亿元,建成后形成月产能2万片。近日,士兰集华“12英寸
高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)”已取得《厦门市企业投资项目备案
证明(内资)》。

【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
|  异动时间  |      2024-10-09      | 成交量(万股) |    0.000     |
├──────┼───────────┼───────┼───────┤
|  异动类型  |连续三个交易日内,涨幅 |成交金额(万元)|    0.000     |
|            |   偏离值累计达20%    |              |              |
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
|                      卖出金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|沪股通专用                          |          0.00|  134963106.96|
|华泰证券股份有限公司北京分公司      |          0.00|  112553079.00|
|机构专用                            |          0.00|   90973636.00|
|机构专用                            |          0.00|   53875776.00|
|东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第|          0.00|   46418215.00|
|二证券营业部                        |              |              |
├──────────────────┴───────┴───────┤
|                      买入金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证|   76409731.80|          0.00|
|券营业部                            |              |              |
|沪股通专用                          |   71910428.00|          0.00|
|东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南|   61927037.28|          0.00|
|环路证券营业部                      |              |              |
|天风证券股份有限公司深圳分公司      |   56910441.00|          0.00|
|华泰证券股份有限公司深圳益田路荣超商|   54667517.15|          0.00|
|务中心证券营业部                    |              |              |
└──────────────────┴───────┴───────┘
 
【4.最新运作】
【公告日期】2025-12-13【类别】关联交易
【简介】2025年度,公司预计与关联方杭州友旺电子有限公司,杭州士腾科技有限公
司,厦门士兰集科微电子有限公司等发生销售产品,采购商品,提供劳务等的日常关
联交易,预计关联交易金额49400.0000万元。20250613:股东大会通过。20251213
:2025年1-11月实际发生金额(未经审计)33亿元

【公告日期】2025-12-13【类别】关联交易
【简介】2026年1-6月,公司预计与关联方发生销售货物,采购商品,提供劳务等日
常性关联交易,交易金额预计为24.2亿元。

【公告日期】2025-05-10【类别】关联交易
【简介】士兰集科为本公司重要的参股公司,本公司持有士兰集科27.447%的股权。
现士兰集科因日常生产经营需要,拟向国开行厦门分行申请两笔中长期贷款。本公
司拟按持股比例为士兰集科提供担保,具体如下:1、士兰集科拟向国开行厦门分行
申请中长期研发项目融资贷款5亿元,贷款期限8年。该笔贷款由本公司按照所持有
的士兰集科27.447%的股权比例所对应的担保范围提供第三方连带责任保证担保,即
本公司为其1.37235亿元贷款本金及利息等费用提供担保。士兰集科的另一股东厦
门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)的相关方按出资比
例提供第三方连带责任保证担保;同时士兰集科以项目形成的主要工艺设备提供抵
押担保。2、士兰集科拟向国开行厦门分行申请中长期项目融资贷款8亿元,贷款期
限12年。该笔贷款由本公司按照所持有的士兰集科27.447%的股权比例所对应的担
保范围提供第三方连带责任保证担保,即本公司为其2.19576亿元贷款本金及利息等
费用提供担保。士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团的相关方按出资比例提供
第三方连带责任保证担保;同时士兰集科以项目形成的主要机器设备提供抵押担保
。20250510:股东大会通过
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