兴森科技(002436)答投资者问
2025/05/28 17:27
董秘您好.公司FC-BGA封装基板封装芯片产品.能否应用去北京兴斐公司制造的Any-layerHDI上.CSP.FCBGA等等产品和兴斐的关联度是否…
尊敬的投资者，您好！公司主要采取“定制化”的生产模式，产品主要以客户需求为主。公司暂无涉足封装领域的计划。感谢您的关注。
2025/05/28 17:26
董秘您好.请问华为电脑是否应用了公司产品？只用回答用了或者没用就行.
尊敬的投资者，您好！公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
业界传出，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社，近日向客户发出BT材料“延迟交付”通知。多家BT载板业者证实，近期陆续接获日本MGC书面…
尊敬的投资者，您好！公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常。感谢您的关注。
广东省发展改革委发布《广东省2025年重点建设项目计划表》，共计2490个省重点项目。其中，重点建设项目1489个、重点建设前期预备项目1001个，…
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。
2025/05/28 17:25
尖端驾驶者辅助系统ADAS的车载用半导体基板（FCBGA），自动驾驶车载用半导体基板是车载用产品中技术难度很高的产品之一，搭载自动驾驶功能的汽车为实…
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可应用于ADAS车载领域。感谢您的关注。
兴森FCBGA工厂量产能力：20层及以下FCBGA基板良率达90%，高层板良率85%，珠海/广州基地已进入小批量生产。另外认证进度：累计通过“两位数…
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。
2025/05/28 17:24
目前内资企业中仅深南电路与兴森等少数几家企业投资扩产 FCBGA 封装基板，均未进入大批量生产阶段。兴森具备20层及以下产品的量产能力，整体良率逐步…
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商…
玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势，对高频高速性能友好，是未来大算力芯片载板的趋势，兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何？…
尊敬的投资者，您好！公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同，玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处…
2025/05/28 17:22
深圳佰维存储科技股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（注册稿）中提到广州兴森快捷电路科技有限公司系其基板供应商，请问兴森科技有向佰维存储提供…
尊敬的投资者，您好！公司与佰维存储有业务合作。感谢您的关注。
PCB高端设备需求旺盛，排产已到25Q3以后AI算力需求爆发带动高多层PCB及高端HDI，根据Prismark预计：中国18层以上多层板24/25年…
尊敬的投资者，您好！北京兴斐目前具备18层以上多层板产能。公司有能力应对增长的需求。感谢您的关注。
