兴森科技(002436)答投资者问
2025/07/17 16:03
董秘您好，请问一下贵公司截止2025年7月16日的股东人数是多少？
尊敬的投资者，您好！截至2025年7月10日，公司股东人数为十万六千余户。感谢您的关注。
董秘您好，近期有报道称低膨胀系数BT基材出现供应紧张，而作为主要供应商的日企短期内扩产较为困难，请问贵公司的BT基材是从什么地方采购的，是否存在供应…
尊敬的投资者，您好！BT基材目前供应相对紧张，采购周期有所拉长，公司BT基材采购地主要为日本及韩国等，但公司与主要供应商合作良好，且备有安全库存。感…
2025/07/17 16:02
兴森科技，有做华为芯片封装基板么？客户小批量是指多少件？公司作为华为芯片fbbga基板供应商，何时华为开始国产替代，公司基板良率达到百分之九九么？
尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提…
AI服务器：需16-20层高多层板，单台PCB价值量达5000元，采用Megtron 6材料支持GPU高速互联，低轨卫星：高频PCB单星用量20㎡…
尊敬的投资者，您好！以上技术公司均已掌握。感谢您的关注。
2025/07/16 18:13
请部贵公司今年设备折旧情况相较去年有无大的变化；今年的减亏努力今年有实质性成效，谢谢！
尊敬的投资者，您好！2025年公司折旧同比有所增长，主要是FCBGA封装基板项目的折旧增加，其他事业部及相关主体相对稳定。公司经营情况请留意后续相关…
2025/07/16 18:12
请问贵司的HDI最高能做多少层，和深南电路，胜宏科技对比，你的优势在哪里，已只胜宏科技最高85层，目前公开资料知道你们最低18层，但最高多少层呢
尊敬的投资者，您好！公司HDI产品的主要应用领域包括智能终端、高端光模块、AI服务器、半导体测试板等领域，应用于智能终端和高端光模块的产品集中于10…
2025/07/16 18:09
董秘您好！公司的公告中说公司正在组建SMT事业部，那公司现在PCB订单中是不是大部分都会使用SMT贴片工艺？这是否会提高公司产品的毛利率和良品率？
尊敬的投资者，您好！公司自2006年起开展SMT业务，为客户提供研发---设计--制造--SMT贴装的一站式服务，通过业务链条的延伸加强与客户合作的…
2025/07/16 18:08
兴森科技的FCBGA封装基板已经可以支持12层垂直堆叠的HBM3E显存封装要求，与华为专利中的芯片封装结构高度适配，满足了国产算力芯片采用Chipl…
尊敬的投资者，您好！公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。
据腾讯元宝分析， CloudMatrix 384的HBM配置 CM384系统由384颗昇腾910C芯片组成，每颗芯片配备8个HBM堆叠（总容量12…
尊敬的投资者，您好！从AI产业和集成封装的发展趋势而言，CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的性能提升会推动FCBGA封装基板向着高层数、大尺寸…
2025/07/16 18:06
公司大力发展的fcbga载板方面，今年市场供需关系是供不应求还是供大于求
尊敬的投资者，您好！根据Prismark报告，预计2025年全球封装基板市场规模为136.96亿美元，同比增长8.7%，行业供需格局有所好转。感谢您…
