电子元件 广东板块 标准普尔 富时罗素 深股通 中证500 融资融券 预亏预减 深成500 转债标的 低空经济 高带宽内存 半导体概念 PCB 华为概念 纾困概念 军民融合 国产芯片 5G概念 互联金融 深圳特区 军工

双面、多层印制线路板的设计、生产(生产项目另设营业场所,由分公司经营)、购销;国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);进出口业务(按深贸管登证字第2001-079号文办)、数字视频监控系统制造、工业控制计算机及系统制造、伺服控制机构制造、智能车载设备制造、计算机软硬件及外围设备制造。(以最终工商登记为准)。

公司专注于印制电路板产业,围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线开展。PCB 业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,推动客户满意度提升、大客户突破和降本增效;半导体业务聚焦于 IC封装基板(含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板)及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套,一方面加速推动投资扩产的力度和节奏,实现从 CSP 封装基板到 FCBGA 封装基板领域的突破;另一方面加强与行业主流大客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

自 2022 年三季度以来,经济复苏低于预期、行业需求低迷及竞争加剧的局面仍未有实质性好转,PCB行业仍处于下行趋势中。根据 Prismark 报告,2023 年一季度 PCB 行业规模为 168 亿美元,环比下降 13.1%、同比下降20.3%,预期全年 PCB 行业规模为 741.4 亿美元、同比下滑 9.3%,除美国外全球主要市场都面临不同幅度的下滑。但CHATGPT 引爆 AI 产业,数据中心、服务器以及配套的 CPU/GPU 等高端芯片产业链有望迎来新一轮的成长机遇,并驱动与之配套的 PCB 产品需求。根据 Prismark 报告,2022 至 2027 年封装基板、HDI 板、18 层以上 PCB 等细分领域的复合增速分别为 5.1%、4.4%、4.4%,有望实现优于行业平均的增长。

公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”,先后组建了 3 个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,具备承担国家级政府项目的能力,承担了 1 项国家科技重大专项 02 专项项目和多项省市级科技项目。2022 年 1 月,公司子公司广州科技“面向 PCB 制造行业的工业互联网标识解析二级节点建设及应用项目”成功入选国家工信部 2021 年工业互联网试点示范项目名单。2022 年 10 月,广州科技被广东省工业和信息化厅评选为“广东省智能制造生态合作伙伴”。2022 年 12 月,广州科技被工业和信息化部评选为“服务型制造示范企业”。2023 年 3 月,广州科技“5G 射频类多积层 Coreless(6L)封装基板”、“应用于存储芯片 HAST 测试的老化负载板(Burn In Board)”两项产品被广东省高新技术企业协会评选为 2022 年度广东省名优高新技术产品。报告期内,公司及下属子公司累计申请中国专利 25 项,其中发明专利 13 项,实用新型专利 11 项,外观设计专利 1 项;已授权中国专利 12 项,其中发明专利 11 项,实用新型专利 1 项。

公司始终致力于前沿科技的研究与开发,与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室,为全球 5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC 应用到调测验证的产品研发解决方案。公司组建了专业设计师团队,就近服务当地客户,及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡 Layout、信号电源完整性仿真、系统 EMC、SiP 设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案,从而缩短硬件研发周期,提升生产直通率,为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。

在巩固发展 PCB 制造业务的同时,公司向客户提供 CAD、SMT 增值服务,不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标,从设计到定型生产集中采购,器件资源整合优化,提升元器件性价比,确保产品性能高效稳定。公司拥有丰富 DFM 经验的工程师团队,实行标准工作流程,有效缩短组装交货周期,项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期;凭借在可制造性设计方面的经验积累,有效避免制造环节可能出现的问题以及可能引发的争议并反复确认,为产品的提前入市提供坚实的支撑,为客户赢得市场先机。

2023年8月31日公司对外公告,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 8月 2 日召开第六届董事会第二十四次会议,审议通过了《关于对子公司增资暨引入战略投资者的议案》,同意对广州兴森半导体有限公司(以下简称“广州兴森”)增资并引入 5 名战略投资者。本次增资金额为 160,500 万元人民币,1 元/1 股,全部计入注册资本,增加的注册资本由以下股东认缴:公司认缴出资 55,500 万元人民币,国开制造业转型升级基金(有限合伙)认缴出资 45,000 万元人民币,建信金融资产投资有限公司认缴出资 25,000 万元人民币,河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业(有限合伙)认缴出资 10,000 万元人民币,嘉兴聚力展业拾号股权投资合伙企业(有限合伙)认缴出资 20,000 万元人民币,广东省粤科创业投资有限公司认缴出资 5,000 万元人民币。截至本公告披露日,本次增资各方均已按《投资协议》的约定完成了认缴出资对价的缴付。广州兴森的注册资本已全部出资到位。截至本公告披露日,广州兴森已完成了注册资本、股东、董事、高级管理人员、《公司章程》等相关事项的工商变更登记(备案)手续,并取得了由广州市黄埔区市场监督管理局换发的《营业执照》。

2011年11月，海外市场拓展是本公司未来几年核心发展战略之一，为了增强对于欧洲市场的布局，提升公司在欧洲市场的品公司计划以子公司兴森快捷香港有限公司名义收购KREMER BENJAMIN SHIMON持有的Fineline Global PTE.Ltd.25%股权涉及标的金额860万美元。并且如果目标公司经审计的合并报表归属母公司所有者的净利润额在2011年达到450万美元、2012年达到500万美元和2013年550万美元，则本公司将在2012年,2013年和2014年以前一财年目标公司合并报表净利润8倍PE的价格分别购买卖方持有目标公司5%的股权，三年最多再购买15%的股权。

2011年11月，公司计划以子公司兴森快捷香港有限公司名义收购Fineline Global PTE.Ltd.股东KREMER BENJAMIN SHIMON持有的Fineline Global PTE.Ltd.25%股权涉及标的金额860万美元。

2014年2月，公司拟16.42元/股底价向不超过10名特定对象定增2436万股，募资4亿元全部用于补充公司流动资金和偿还银行贷款。公司认为，当前公司处于发展转型时期，流动资金不足已成为制约公司持续发展的瓶颈，对公司扩大经营规模产生阻碍，并使得公司在战略实施上处于较为保守的位置。本次定增，将有利于公司的自身发展转型，为跨入更高端封装基板领域做准备。

2012年9月,公司拟投资建设“广州兴森快捷电路科技有限公司-集成电路封装载板建设项目”。项目总投资为40,548万元人民币,计划建设期为12个月。项目的建设内容主要为一条集成电路封装载板生产线,定位于以高端集成电路封装载板(FC基板)制造为主,中端集成电路封装载板(CSP及BGA基板)制造为辅,涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。项目建成达产后,将形成如下生产能力:IC载板年产能为120,000平米(月度产能水平为10,000平米),预计销售收入(不含增值税)为50,000万元人民币,所得税后利润为9,095万元人民币,利税总额10,700万元人民币,税后内部收益率为22.89%,税后静态投资回收期为5.35年(建设期)。该项目能为企业增加较高的利润,具有较强的抗风险能力。

公司以募集资金6.61亿元投资“广州兴森快捷电路科技有限公司一期工程——HDI板,刚挠板,中高层样板及小批量板建设项目,其中,高层样板及HDI/BBH板生产线和中低层样板及小批量板生产线已分别于09年2月和8月部分投产。随着募投项目产能逐步释放,2010年度PCB各产线累计完成出货品种14.5万种,比09年度品种数增长40%左右,达产后,预计可实现年均销售收入92224万元,利润总额17901万元。(截止2010年底,募投项目的建设阶段已基本结束)

经过二十多年的市场耕耘,公司积累了深厚的客户资源,先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,客户群体多为下游多个行业领先企业或龙头企业客户,资源遍及全球三十多个国家和地区,且公司PCB业务、军品业务和半导体业务客户资源互有重叠,从而进一步提升客户的认可度,半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务,是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。未来,公司将继续密切跟踪市场需求,结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势,提供差异化产品与服务,同时积极开拓半导体业务,借助资本市场力量,实现公司战略目标。

2011年7月鉴于公司2010年度实施权益分配，股票期权数量调整为360万股，其中首期股票期权数量为324万股，预留股票期权为36万股，行权价格调整为29.8元/股。同时根据中国证监会的反馈意见，修订了股权激励方案，本股票期权激励计划有效期为自股票期权授权日起六年。首次授予的股票期权自本激励计划授权日起满24个月后，激励对象在可行权日内按25%，25%，25%，25%的行权比例分四期行权。预留部分股票期权自该部分期权授权日起满24个月后，激励对象在可行权日内按30%，30%，40%的行权比例分三期行权。主要行权条件为在本股票期权激励计划有效期内，以2010年净利润为基数，2012-2015年相对于2010年的净利润增长率分别不低于70%，100%，140%，190%。2012-2015年各年加权平均净资产收益率不低于15%，15.5%，16%，16.5%。(原行权条件：以2009年净利润为基数，2012-2015年相对于2009年的净利润增长率分别不低于140%，190%，250%，320%。2012-2015年各年加权平均净资产收益率不低于10%)。

2013年3月，公司收到由深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国家税务局、深圳市地方税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GF201244200285），认定公司通过高新技术企业复审，发证日期为2012年9月12日，有效期三年。根据国家对高新技术企业的相关税收规定，公司将在高新技术企业证书有效期内继续享受相关税收优惠政策，按15%税率缴纳企业所得税。

2013年1月，公司计划在二级市场以不超过13.9元/股的价格回购不超过800万股公司股票，回购总金额不超过11,120万元，回购的股份将予以注销，从而减少公司的注册资本。回购期限自回购报告书公告之日起三个月内，如果在此期限内回购资金使用金额达到最高限额，则回购方案实施完毕，回购期限自该日起提前届满。此次回购方案的实施将有利于增强全体股东对公司未来发展的信心，提升公司资本市场形象，维护全体股东特别是社会公众股股东的利益，同时也有利于促进公司业务的可持续发展。

公司控股股东，董事长兼总经理邱醒亚承诺，自公司股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理其持有的公司股份(含前妻张丽冰的378.84万股股份)，也不由公司回购其持有的股份。公司股东金宇星，柳敏，刘愚，伍晓慧，陈岚等承诺，自公司股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理其持有的公司股份，也不由公司回购其持有的股份。

广州市兴森电子有限公司为本公司全资子公司,成立于2004年,注册资本1000万元人民币,公司的产品为PCB中、低端快件样板,报告期内,实现营业收入71,726,675.08元,净利润15,618,585.56元。

宜兴硅谷电子科技有限公司为本公司全资子公司,成立于2006年,注册资本48318.795万元人民币,公司的产品为PCB中、高端中小批量板,报告期内,实现营业收入376,560,785.35元,净利润-2,755,240.66元。

2018年6月14日公告,公司正在筹划以现金和发行股份购买深圳市锐骏半导体股份有限公司65.16%股权,预计成交金额的范围为6亿元-7亿元之间。公司此前已持有标的公司12%股权。