☆经营分析☆ ◇600703 三安光电 更新日期：2025-04-12◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜化合物半导体业务分部 ｜ 767945.99｜ 89871.05｜ 11.70｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED外延芯片 ｜ 289043.24｜ 55933.56｜ 19.35｜ 37.64｜
｜材料、废料销售 ｜ 209470.20｜ 16727.21｜ 7.99｜ 27.28｜
｜集成电路产品 ｜ 139247.19｜ 428.67｜ 0.31｜ 18.13｜
｜LED应用品 ｜ 122635.39｜ 14275.24｜ 11.64｜ 15.97｜
｜租金、物业、服务 ｜ 7549.96｜ 2506.37｜ 33.20｜ 0.98｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜ 661898.48｜ 70131.30｜ 10.60｜ 86.19｜
｜中国大陆地区以外的国家和｜ 106047.50｜ 19739.75｜ 18.61｜ 13.81｜
｜地区 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜化合物半导体 ｜1020273.91｜ 111420.00｜ 10.92｜ 72.60｜
｜其他行业 ｜ 385001.29｜ 34155.44｜ 8.87｜ 27.40｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED外延芯片 ｜ 566528.24｜ 66691.23｜ 11.77｜ 40.31｜
｜材料、废料销售 ｜ 368296.14｜ 25470.70｜ 6.92｜ 26.21｜
｜集成电路产品 ｜ 230656.28｜ 26470.69｜ 11.48｜ 16.41｜
｜LED应用品 ｜ 223089.39｜ 18258.08｜ 8.18｜ 15.88｜
｜租金、物业、服务收入 ｜ 16705.15｜ 8684.73｜ 51.99｜ 1.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜1182854.45｜ 79214.87｜ 6.70｜ 84.17｜
｜中国大陆地区以外 ｜ 222420.75｜ 66360.57｜ 29.84｜ 15.83｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜化合物半导体业务分部 ｜ 646949.32｜ 87700.54｜ 13.56｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED外延芯片 ｜ 254415.36｜ --｜ -｜ 39.33｜
｜材料、废料销售 ｜ 163413.25｜ --｜ -｜ 25.26｜
｜集成电路芯片 ｜ 119164.99｜ --｜ -｜ 18.42｜
｜LED应用产品 ｜ 101137.56｜ --｜ -｜ 15.63｜
｜租金、物业、服务收入 ｜ 8818.16｜ --｜ -｜ 1.36｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜ 533964.29｜ --｜ -｜ 82.54｜
｜中国大陆地区以外的国家和｜ 112985.03｜ --｜ -｜ 17.46｜
｜地区 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜化合物半导体 ｜ 981683.52｜ 216851.23｜ 22.09｜ 74.24｜
｜其他行业 ｜ 340548.09｜ 18899.27｜ 5.55｜ 25.76｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED外延芯片 ｜ 532929.09｜ 148395.31｜ 27.85｜ 40.31｜
｜材料、废料销售 ｜ 321568.58｜ 8567.08｜ 2.66｜ 24.32｜
｜集成电路芯片 ｜ 227493.31｜ 34622.13｜ 15.22｜ 17.21｜
｜LED应用品 ｜ 221261.12｜ 33833.79｜ 15.29｜ 16.73｜
｜租金、物业、服务收入 ｜ 18979.51｜ 10332.19｜ 54.44｜ 1.44｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜1084810.93｜ 172892.04｜ 15.94｜ 82.04｜
｜中国大陆地区以外 ｜ 237420.68｜ 62858.46｜ 26.48｜ 17.96｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主要业务
公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以氮化镓、砷化镓、
碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为
核心主业。
(二)公司产业布局
报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
（三）主要经营模式
公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为
手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心
根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材
料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实际使用量，与供应商对账后结算。
生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司销售部
门根据客户订单和市场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存
情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，生产管理部门按照生产计划组织生产
。
销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半
导体集成电路设计企业等。
（四）公司所处行业情况
1、LED行业
2024年上半年，国内经济在政策带动下，稳增长动力提升，终端需求逐步复苏。出
口业务实现持续增长，根据海关数据显示，2024年1-6月，我国照明产品出口总额
约275亿美元，同比增长2.2%。伴随国际市场需求回暖、零售商补库，我国照明产
品出口整体趋稳向好，出口规模保持历史高位，出口结构持续优化，新兴市场进一
步拓展。
从短期看，LED灯具即将迎来二次替换需求高峰，2014年起开始服役的LED灯具，经
过十年的时间，已陆续达到寿命极限。TrendForce数据显示，2024年全球将有58亿
只LED光源及灯具陆续达到使用寿命极限而退役，较2023年涨幅近50%，占2024年整
体LED照明需求比例超43%，将快速改变LED照明市场萎靡状态，且二次替换的需求
占比逐年上升，未来几年都将为LED照明市场提供强劲发展动能。从长期看，国家
“双碳”战略、国内外的节能减排政策和绿色经济主题不变，LED行业将持续保持
良好发展机遇，LED与物联网、新型显示、农业等跨界融合程度也与日俱增，LED产
品结构将会持续优化，细分领域需求将会持续增长，行业创新空间和市场空间广阔
。据TrendForce预估，2024年全球LED照明市场规模成长至609亿美元。
2024年Mini LED在背光产品应用保持持续增长，伴随利好政策推出，良率逐步提升
，成本快速下降，Mini LED在直显领域市场也在起量。Mini LED背光解决方案在电
视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透，其中电视为主要增量市场，
各大电视终端品牌厂商着力推广Mini LED背光电视，带动Mini LED背光市场规模开
启高速成长模式，根据群智咨询数据，2023年全球Mini LED背光电视出货量达到32
0万台，同比增长10.7%。预计2024年-2025年全球Mini LED背光电视出货量增幅扩
大，其中2024年出货数量达560万台，同比增长73.3%，到2025年出货规模将达到75
0万台，全球出货规模有望超过OLED电视，成为全球高端电视市场的主流。Mini LE
D直显应用场景不断拓宽，包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一体机（用于智慧
教育、会议、医疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所）等，渗透率随之走高，
据洛图科技预计，2028年Mini LED直显全球市场规模将达33亿美元，2024-2028年
的年复合增长率约为40%，市场未来发展空间广阔。
Micro LED目前重点应用于小尺寸AR眼镜、车载显示、智能手表、高端大尺寸电视
以及超大尺寸商业显示等，发展潜力巨大。据LEDinside统计，2023年已有9款Micr
o LED AR眼镜发布或上市，相较2022年仅有3款产品的情况，新品数量增长了两倍
。Research And Markets数据显示，预估全球Micro LED市值规模在2028年将达到2
50亿美元，2023年至2028年的年复合增长率为74.5%。
在“双碳”政策驱动下，新能源汽车成为拉动工业经济增长的重要动力，自主汽车
品牌崛起，国内汽车厂商优势显著，带动车用LED渗透率快速提升。ADB前照灯、多
色氛围灯、贯穿式尾灯、高位制动灯等智能化和个性化汽车照明新应用快速发展，
车载显示屏面积和数量均在增加。MiniLED解决方案已成为新能源汽车高端化的标
志之一，开始导入前灯、尾灯、氛围灯等，国内众多知名汽车品牌都已采用Mini L
ED车载显示屏，为车用LED市场贡献增量。据Yole预测，2027年汽车照明市场预计
达422亿美元，2021-2027年的年复合年增长率为4.9%。
此外，植物照明等细分领域在技术创新、市场渠道、成本效益等方面积蓄力量，需
求伴随经济复苏而逐步释放，为LED市场带来新的增长。植物照明市场需求在粮食
安全、城镇化和资源短缺等背景下快速增长，在城市农业、园艺、花卉种植等领域
得到广泛应用。据TrendForce预测，2027年全球LED植物照明市场规模将达24.4亿
美元，2022-2027年的年复合增长率为12.8%。
2、集成电路行业
2024年上半年，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体市场正持续复
苏，世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计，2024年全球半导体年销售额将增长16
.0%至6,112亿美元，2025年将继续增长12.5%。
（1）电力电子
电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压等领域。第三代半导体功率
器件主要以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、
抗辐射能力强等优越性能。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领
域，随着国家半导体产业战略的实施，以碳化硅为代表的宽禁带半导体行业已成为
面向经济主战场的战略性行业。
①碳化硅
碳化硅功率器件应用领域广泛，新能源汽车为主要应用市场之一。与硅基器件相比
，碳化硅功率器件性能更优越，能更好地满足高压快充需要，助力新能源汽车延长
续航里程、缩短充电时长、提高电池容量、实现车身轻量化。2024年4月北京车展
上展出的配备碳化硅的车型超过70款，如小米SU7、智己L6、华为智界S7等，未来
碳化硅器件装车量有望进一步扩大。此外，随着碳化硅技术进步和产能扩张，带动
良率提升和成本下降，碳化硅功率器件有望逐步从高端车型下沉至中低端车型，在
新能源汽车领域实现加速渗透。据Yole预测，2028年全球碳化硅功率器件市场规模
有望达到89亿美元，2022-2028年的年复合增长率为31%，其中，2028年汽车市场结
构占比将超过七成，居主导地位，市场规模达66.18亿美元。
②氮化镓
作为电力电子领域的核心技术之一，氮化镓器件可以实现更高的系统效率、更少的
功率损耗和更小的模块体积，广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步向高功率数
据中心、光伏逆变器、通信电源等应用场景渗透。根据Yole数据，全球氮化镓功率
器件市场规模将从2022年的1.8亿美元增长到2028年的20.4亿美元，年复合增长率
达49%。
（2）射频前端
射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、调谐器等器件组成，
其作用主要为无线电磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是无线
通信系统的核心组件，应用领域广泛，移动终端（以手机为主）和基站是其最主要
的应用。
自2023年下半年以来，全球智能手机行业逐步回暖，根据Canalys的数据，全球智
能手机市场连续第三季度实现同比增长，2024年第二季度出货量增长12%，达到2.8
8亿部。未来，随着新应用的市场需求拓展，AI、物联网、5G-A等创新技术的赋能
，通信制式升级迭代，无线通信衍生出更高频段要求，传输速度、网络容量不断提
升，射频前端市场前景良好。根据Yole预测，全球移动终端的射频前端市场规模将
从2022年的192亿美元增长到2028年的269亿美元，年复合增长率约为5.8%，按通信
技术来看，2G、3G、4G的市场规模都有所下降，5G市场规模将从132亿美元增长至2
30亿美元，5G毫米波的市场规模将从15亿美元增长至22亿美元。
氮化镓因其性能优势在5G移动通信基站建设中发挥着不可替代的作用。全球5G产业
稳步发展，据TDIA预计，2024年全球5G基站将突破650万个，我国5G基站数量将达
到430万个。Yole数据显示，在5G电信基础设施和国防雷达应用需求的推动下，全
球氮化镓射频器件市场整体价值预计将从14亿美元提升至22亿美元以上，2022-202
8年的年复合增长率达8.7%。在5G通信的优势基础上，我国持续推动6G产业发展，2
023年6月工信部发布新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》，率先在全球将
6GHz频段划分用于5G/6G系统，有利于推动6G产业研发和产业化进展。
滤波器是射频前端价值总量最高、增长最快的单品器件。声表面波滤波器（SAW）
应用于移动通信终端，具有高稳定性、体积孝高选择度、高Q值、支持平衡或者不
平衡输入输出的特点。随着国家半导体产业政策的陆续出台、产业链各环节逐步完
善、国内企业技术持续突破，国内滤波器市场将迎来良好发展机遇。未来滤波器技
术将持续迭代，向小型化、集成化、轻量化和高频化的趋势发展，推动滤波器产品
价值量提升；通信技术升级催生更多频段、移动通信基站建设规模持续扩容、物联
网快速发展等驱动因素将推动单机滤波器用量进一步增加，滤波器市场具备广阔增
长空间。根据Yole预测，从2020年至2025年，全球滤波器市场规模将从约66.25亿
美元增长至95.46亿美元，年复合增长率达到7.6%。
（3）光技术
光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能可以分为激光器芯片（VCSEL、FP
、DFB和EML等）和探测器芯片（PD和APD等），在光通信领域得到重要应用。光芯
片作为光模块的核心部件，性能直接决定光通信系统的传输效率，光芯片价值占比
随光模块速率的提升而上升。
光纤宽带、5G、数据中心、云计算设施、智能计算中心等设施建设持续推进，全球
数据流量急剧增加，大规模的数据处理需求，刺激光模块及其配套芯片持续迭代发
展。同时，在AI、元宇宙等浪潮的推动下，网络传输速度将大幅提升，400G以上高
速率光模块需求加速释放，驱动光芯片市场增长。根据LightCounting数据，全球
光芯片市场规模将从2022年的27亿美元增长至2027年的56亿美元，年复合增长率为
16%。
二、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，我国GDP增速达到预期目标5.0%，经济运行总体平稳、稳中有进，
新动能加快成长，高质量发展取得新进展。展望2024年下半年，内外部经济环境或
继续改善，国民经济总体压力或小于上半年，经济结构性矛盾有望相对好转。
公司继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，持续推进LED业务及射频前端、电
力电子、光技术等集成电路业务的发展，依托厦门、天津、芜湖、泉州、鄂州、长
沙、重庆多个地区的生产制造基地，及英国、日本、美国、德国和新加坡多国的研
发中心与销售网点，持续加强与国内外优质企业的深入合作。公司为尽快实现全球
化战略目标，将会集合公司优势，各业务线条协同配合、取长补短，凭借综合解决
方案能力，实现多产品渗透、平台型供货，并辐射国内外其他优质企业，实现全球
范围内客户群体拓展，不断提升全球价值链地位，向世界级半导体领先企业战略目
标全力迈进。
报告期内，公司进一步加强产、销、研深度链接和联动，提升内部控制水平，对企
业关键业务流程重新设计，简化流程，优化流程关键控制点，实现流程标准化和内
部风险控制措施的升级完善。依托数字化工作实现智能化、系统化治理的升级，利
用信息技术手段实现更多内部控制流程的自动化，有效提升公司经营管理效率及质
量。
2024年上半年公司实现营业收入76.79亿元，同比增长18.70%，实现归属于上市公
司股东的净利润1.84亿元，同比增长8.44%；期末存货净值较期初减少1.22亿元，
其中LED存货净值减少1.78亿元，集成电路存货净值增加0.56亿元，公司库存水位
持续下降，存货结构持续改善。
（一）LED业务
报告期内，公司LED外延芯片主营业务收入实现同比增长13.61%，其中传统LED外延
芯片产品同比增长14.60%，高端LED外延芯片产品同比增长10.48%，经济复苏开始
重新拉动传统LED需求稳健增长，同时公司LED业务的产品结构调整也在持续推进，
本期毛利率同比增加近5个百分点。预计在需求复苏、高端产品渗透的大背景下，
公司LED外延芯片业务有望持续迎来营收规模、盈利能力双增。
公司Mini LED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，产品持
续交付，上半年销售量持续增长；Micro LED技术优势显著，并与国内外大厂展开
合作，当前产能正在持续扩张中，MiP产品良率稳步提升，同时有更小尺寸新品导
入量产，产品已获国内外客户认可；车用LED技术能力追赶国际一线水平，取得国
际及国内头部车企稳定订单，发展势头良好；植物照明产品技术持续突破，UV系列
产品性能领先，持续提升细分领域产品市占率；激光器已开始量产并出货，并持续
拓展激光投影、激光切割等高阶应用市场；大功率倒装产品发挥技术领先优势，不
断拓展应用及国内外客户群，出货量快速增长。
报告期内，安瑞光电依托芜湖和重庆制造基地打造东部和西部两个供应链集群，进
一步夯实上下游供应链合作基矗2024年上半年完成了10个项目的定点，Mini-LED在
长安车型上达到量产，HD-LED像素化模组开发完成并进入终试，开拓了东风日产、
长安汽车的项目，实现奇瑞智界、东风奕派，广汽埃安AY5等品牌车型的批量供货
；子公司WIPAC获得宾利的新项目，并继续与兰博基尼、劳斯莱斯、阿斯顿马盯法
拉利等多个豪华汽车厂保持业务合作，WIPAC除了在典型的市场持续增长和新业务
承接之外，还将继续扩展欧洲批量试产业务。
（二）集成电路业务
报告期内，公司集成电路业务主营业务收入同比增长16.85%，射频前端业务可提供
从衬底、外延、芯片制造到封测一站式代工服务，受益终端市场需求回暖及客户切
换供应链，砷化镓射频代工及滤波器业务营业收入较上年同期大幅增长；碳化硅围
绕车规级应用，加快碳化硅MOSFET的技术迭代，推动产品性能升级，并迅速扩充产
能、积极布局国际市场；光技术板块聚焦数据通讯、光学感测、激光雷达等核心增
长引擎，持续迭代产品并推向市场，营业收入亦实现稳健增长。
1、射频前端
公司建立了稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台，根据产品的不同，提供
射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机、Wi
Fi、物联网、路由器、通信基站等市常在射频前端模组化程度持续提升的趋势下，
公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力，滤波器作为支持终端客户高端需求
的有力补充，以先进封装完善射频前端解决方案的服务能力，已成为射频前端国产
供应链的重要参与者。
公司的氮化镓射频代工业务主要面向通信基站市场，提供国内稀缺的高性能氮化镓
射频功放代工平台。报告期内，全资子公司三安集成收到由国务院颁发的国家科学
技术进步奖证书，项目名称为“高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通
信产业化应用”，奖励等级为一等奖，该项技术将被广泛应用于5G基站射频领域，
有利于推进公司产品结构升级，巩固集成电路业务技术先进性。后续，公司将持续
推进技术创新，不断提升产品竞争力和市场影响力。
公司的砷化镓射频代工业务依靠自有外延、先进的研发和制造能力，能够为客户提
供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺代工服务，终端客户涵盖国内外主流手机品牌客
户以及国内三大ODM客户。截至报告期末，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.5万片
/月，受益终端市场需求回暖及高集成度射频前端方案渗透，叠加下游客户积极切
换供应链，公司在主要大客户处份额逐步提升。随着未来产能的逐步提高，砷化镓
射频代工业务营收规模、盈利能力有望实现进一步提升。
截至报告期末，公司主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线，产品覆盖国内
外所需频段，包含单工器、双工器、多工器，主要用于移动终端、卫星通信等通信
设备，滤波器现有产能为150KK/月，伴随新品导入产线，出货量相较去年同期实现
大幅增长。报告期内，公司推出针对天通一号、ECHOSTAR卫星通信服务所在的n256
频段的卫星通信滤波器产品，提供了应用所需的极低群时延性能，提升系统效率；
针对5G通信模组的空间和功率要求，公司将双工器全系列产品向1612尺寸版本迭代
，并持续开发晶圆级封装滤波器产品。公司将持续针对小尺寸、新应用频段、高功
率、高集成度产品投入研发，扩大向国内外头部客户的出货量，提高产品市场占有
率，提升营收规模。
2、电力电子
湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长
—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于光伏、储能、新
能源汽车、充电桩等领域，已拥有碳化硅配套产能16,000片/月，硅基氮化镓产能2
,000片/月。
目前8吋衬底已小批量试生产并在客户端验证；碳化硅二极管已推出第五代高浪涌
版本，主推光伏市场，产品技术性能已达到业界领先水平；针对工业级市场，包含
光伏、充电桩、工业电源等的1200V20mΩ/32mΩ/75mΩ，650V27mΩ/50mΩ及1700V
1ΩSiC MOSFET已实现量产，小批量供货主要客户；针对车规级市场，包括车载充
电机、空调压缩机、主驱逆变器应用的1200V13mΩ/16mΩ/32mΩ/75mΩSiC MOSFET
已在重点新能源汽车客户处导入可靠性验证；对于高散热系统的开发需求，在2024
年上半年推出了顶部散热的封装形式，助力客户实现高效、高功率密度的系统解决
方案。
湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线实现通线，全桥功率
模块C样已交付，预计将在今年下半年完成产品验证，2025年有望迎来模块批量生
产。湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独
家销售给意法半导体，其生产设备将在三季度陆续进场安装和调试，预计11月份将
实现通线，通线后将逐步释放产能。该合资公司规划产能将于2028年达产，达成后
产能为48万片/年。为保证未来合资公司对碳化硅衬底材料的需求，湖南三安的全
资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给安意法，预计8月底将实现衬底厂
的点亮通线。
报告期内，公司持续进行硅基氮化镓技术平台的升级及拓展，面向消费电子市场，
迭代650V芯片技术平台，以适配客户端对高性价比的诉求，并成功导入到智能功率
IC等新型产品中。在工业应用领域元件国产化的趋势背景下，对接头部客户的需求
，开发650/750V器件技术平台并实现高压大电流产品器件，推进其在高效能服务器
电源的验证及量产。在车用领域，公司积极与头部车企及组件厂商共同探索GaN器
件在汽车电子的应用潜力，完成低压（60-200V）器件技术平台的定型，下一步开
发针对车载激光雷达、动力电池系统等特定应用场景的典型产品。
3、光技术
公司光技术产品应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、车载激光雷达和消
费工业类（光感测、医美、监控、加热等）领域，产能2,750片/月。报告期内，公
司在接入网领域的GPON、XGPON产品出货持续增加，市占率持续提升，已基本实现
行业覆盖，并积极布局下一代50GPON应用。在数据通信领域始终保持行业领导地位
，与主要客户紧密合作，并针对人工智能、车载等热点领域积极布局，400G产品处
于推广阶段，800G产品处于研发阶段。在消费工业和激光雷达领域，公司依托大功
率、单模（含窄线宽）、可见光等各类不同类型的激光器产品，持续稳步进入核心
手机品牌厂商、车厂供应链。公司光技术产品的市场份额不断提升，未来公司将继
续向市场尖端技术应用领域渗透，提高产品市场占有率，为公司发展带来持续动能
。
三、风险因素
1、规模扩张引发的管理风险
公司的业务规模保持持续快速发展，涉及业务领域不断增加，对公司已有的战略规
划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带来较大的挑战
。如果公司的管理水平和员工的整体素质不能适应未来公司规模达到扩张的需要，
将对公司产生不利影响。
公司已经建立了一套完整的公司治理制度，优化升级SAP管理系统，梳理公司所属
部门和下属子公司各个管理层级权限和流程，明确节点、落实责任，实现数据集中
化与系统化管理，进一步提高了管理与运营效率，推进管理水平提升和内控制度不
断完善。
2、行业和技术变革风险
公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大等特点，行业技术快速更新换
代，行业的需求和业务模式不断升级。公司自成立以来，始终重视研发投入，密切
注意新技术新市场的发展趋势，优化研发规划，使研发资源配置符合未来技术和市
场发展方向。但是半导体行业发展变化非常迅速，如果公司在行业和技术发展方向
上出现误判或者技术投入不足，可能造成产品丧失竞争优势、现有核心技术被竞争
对手模仿等风险。
公司作为国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续加大研发投入，
未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营的产品技术水平
先进性，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固化合物半导体龙头企
业的优势地位。
3、业绩波动风险
报告期内，国内消费、投资等需求尚处于修复期，行业总体在逐步复苏，但市场竞
争依然激烈，芯片厂商营收和盈利能力承压。若后续市场需求复苏不及预期，公司
可能面临主营业务盈利能力承压的风险。
公司已对内部管理进一步优化，推进组织扁平化、流程精简化，实现组织管理和决
策执行的敏捷高效，降低运营成本。公司将持续优化生产工艺，提高良品率，提升
设备稼动率，释放规模效益，随着公司早期所购置的设备及后续技改购置的设备折
旧陆续到期，生产成本将持续下降；随着细分领域渗透率不断提升，公司产品性能
持续优化，高端领域产品结构占比提升，市场占有率将进一步提高，营收规模将会
快速增长，盈利能力将会大幅增强。
4、产品质量控制风险
随着公司经营规模的扩大，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施
，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的地位和声誉，进而对公司经营业
绩产生不利影响。
公司建立了从原材料采购、生产、检测、产品入库、出厂到售后服务全过程的质量
保证管理体系，并已通过了质量管理体系认证、环境管理体系认证，公司质量控制
制度和措施实施良好。
5、存货余额较大风险
公司存货主要包括库存商品、在产品、半成品及原材料等。公司近年来通过投入先
进生产设备、优化生产工艺，生产效率大幅提高，产能和产量均大幅增加，期末存
货余额处于较高水平。如果公司销售收入不能得到提升，将会影响公司的资金周转
效率，增加公司管理、成本控制等方面的压力，面临存货跌价的风险。
公司业务包含了LED业务和集成电路业务。LED行业市场渗透率仍在不断提升，中长
期看技术进步空间和市场空间仍较大，随着市场销售的回暖及行业落后产能逐步出
清、下游市场进一步开拓，公司存货消化速度将会提升；集成电路业务属于国内大
力发展产业，国产替代需求强烈，下游需求快速增长，公司正在积极拓展客户，推
广应用，随着客户信任度和交付能力的增强，公司产品销售空间将更加宽广。
四、报告期内核心竞争力分析
1、研发技术优势
公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，现已形成深
厚的技术积累，所掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。在研发和技术
创新方面的持续投入，对公司产品性能、生产良率等多方面的提升显著。
公司产品应用领域广阔，可为下游客户提供多元化、高性价比的产品，客户覆盖范
围非常广泛。公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大的研
发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。
公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权优势
企业和国家知识产权示范企业。截至2024年6月30日，公司拥有专利（含在申请）
超过4,000件，其中授权专利2,484件，海外专利超900件，自有专利占比超过95%。
公司持续技术创新，注重研发成果转化，通过长期的专利布局形成技术壁垒，为公
司销售渠道提供保障。
公司系化合物半导体领域被《国家集成电路产业发展纲要》列入重大生产力发展布
局的集成电路骨干企业，是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”企业
、工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”，承担国家科技部、工信部等
多项重大专项，并拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心及院士工作
站。曾荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖，福建省科技进步一等奖、厦门市科
技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实力获得广泛认可。公司持续研
发投入、积极提升产品性能指标、完善专利布局，为进一步开拓市场奠定基矗
2、人才储备优势
公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发
展需求。公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相
继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，博
士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发能力居国内
前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富的产业运营经验，打造了一
支高素质的管理团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。
3、规模效应及全产业链布局优势
公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规
模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底，形
成部分自给能力，并配套辅料气体自制；在产业链下游布局特殊应用领域，推进应
用进程。公司在国内化合物半导体领域产销规模居于首位，一方面规模采购提高了
公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知名度获得广泛客户基矗
4、品牌、营销与客户积累优势
公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的发展和
积淀，公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象
，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名商标、厦门市优质品牌。公司建立了
完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内外主要封装企
业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜朗明纳斯(香港)有限公司 ｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜杭州昂芯激光科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜橙方网络科技有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜泉州三安半导体科技有限公司｜ 500000.00｜ -43704.13｜ 1937285.69｜
｜泉州市三安光通讯科技有限公｜ 30000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜泉州市三安集成电路有限公司｜ 50000.00｜ -｜ -｜
｜湖北三安光电有限公司 ｜ 330000.00｜ 8144.77｜ 907255.67｜
｜湖南三安半导体有限责任公司｜ 300000.00｜ 299.01｜ 1124645.85｜
｜湖南三安半导体科技有限公司｜ 1500.00｜ -｜ -｜
｜福建北电新材料科技有限公司｜ 11045.00｜ -｜ -｜
｜福建晶安光电有限公司 ｜ 50000.00｜ 3575.87｜ 341219.53｜
｜福建省两岸照明节能科技有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜福建省安芯投资管理有限责任｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜芜湖安瑞光电有限公司 ｜ 66000.00｜ 7286.07｜ 293830.71｜
｜苏州斯科半导体有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜苏州璋驰光电科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜荆州市弘晟光电科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜鄂州市三安半导体科技有限公｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜重庆三安半导体有限责任公司｜ 180000.00｜ -｜ -｜
｜重庆安瑞光电有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜长江产业投资私募基金管理有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜香港三安光电有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜香港三安集成电路科技有限公｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜APC Electronic Pte.Ltd. ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜Cree Venture LED Company L｜ -｜ -｜ -｜
｜imited ｜ ｜ ｜ ｜
｜Luminus Devices, Inc. ｜ 2200.00｜ -｜ -｜
｜Luminus Inc. ｜ 6400.00｜ -380.48｜ 48145.35｜
｜Sanan Europe GmbH ｜ 2.50｜ -｜ -｜
｜WIPAC TECHNOLOGY LIMITED ｜ 3066.00｜ -｜ -｜
｜三安先进光通讯有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜三安光电子信息通讯有限公司｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜三安日本科技株式会社 ｜ 9000.00｜ -｜ -｜
｜上海三安领翔集成电路有限公｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京三安光电有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜厦门三安光电有限公司 ｜ 300000.00｜ 6963.25｜ 913367.41｜
｜厦门市三安光电科技有限公司｜ 36000.00｜ -2720.48｜ 95220.69｜
｜厦门市三安半导体科技有限公｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜厦门市三安集成电路有限公司｜ 150000.00｜ 27220.17｜ 627247.85｜
｜厦门市芯颖显示科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜厦门市超光集成电路有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜天津三安光电有限公司 ｜ 60000.00｜ 9303.24｜ 264840.30｜
｜威派克技术(南京)有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜安徽三安光电有限公司 ｜ 298000.00｜ 3884.42｜ 580114.82｜
｜安徽三安气体有限公司 ｜ 7108.10｜ -｜ -｜
｜安徽三安科技有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜安徽三首光电有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜安意法半导体有限公司 ｜ -｜ -3146.06｜ 359489.21｜
｜朗明纳斯光电(厦门)有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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