☆风险因素☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2014-08-06◇
★本栏包括【1.投资评级及研究报告】【2.资本运作】
【投资评级及研究报告】
增 持——方正证券:产品升级高端，巩固封装龙头地位【2012-05-02】
预计公司2012-2014年EPS分别为0.25元、0.39元和0.43元，对应PE分别为23、15、13
倍，给予“增持”评级。
推 荐——长江证券:行业景气回升，有望迎业绩拐点【2012-04-25】
我们预计公司2012-2014年的EPS分别是0.25元、0.36元、0.45元，对应的PE分别是23
.66倍、16.16倍、13.06倍。虽然短期内公司毛利率较低，但随着行业复苏的步伐加
快，公司产能利用率预计将得到提升，并带动公司毛利率提高，所以依然维持公司的
“推荐”评级。
推 荐——长江证券:受益于行业复苏，公司将迎来业绩拐点【2012-04-21】
我们预计2012-2014年公司的EPS分别是0.25元、0.36元、0.45元，对应的PE为23.78
倍、16.25倍、13.13倍。受益于公司前期的积极投资以及行业的复苏预期，我们预计
长电科技未来业绩有望继续增长，对公司上调为“推荐”评级。
买 入——信达证券:需应对高成本【2011-08-12】
我们预测公司在2011年-2013年营业收入分别为44.61亿元、55.25亿元、68.71亿元，
净利润分别为2.33亿元、2.84亿元、3.47亿元，当前摊薄EPS为0.27元、0.33元、0.4
1元，当前股价对应的PE为32.52倍、26.79倍、21.93倍，首次给予“买入”评级，未
来6个月目标价为9.9元。
增 持——华泰联合:上半年人工与金价上涨导致增收不增利，下半年看智能终端结构性机会和铜代金【2011-08-11】
我们预测，公司2011-2013年收入分别为43.8亿、53.4亿、66.3亿元，净利润分别为2
.2亿、3.2亿、4.4亿元，当前股本摊薄EPS为0.25元、0.38元、0.52元，对应PE为32.
1倍、21.7倍、15.7倍，维持增持评级。
增 持——申银万国:业绩略低预期，加大铜导线制程投资应对成本压力【2011-08-10】
我们将公司2011-13年的盈利预测从0.34，0.41，0.50下调至0.26，0.32,0.40元，目
前价格对应11-13年PE为32.7X，26.4X和21.9X，参考目前行业平均估值水平，我们认
为公司合理估值为12年30倍PE，对应6个月目标价9.6元，维持增持评级。
增 持——申银万国:业绩符合预期【2011-03-17】
目前股价估值合理，但考虑公司在高端封装制程布局比较合理，维持增持评级。
审慎推荐——中金公司:行业景气推动业绩持续提升【2010-08-30】
自推荐公司以来股价涨幅较大，目前2010-11年市盈率已经达到43.1x和31.9x的较高
水平，我们暂时下调评级至“审慎推荐”，建议继续关注公司系统级封装业务（SiP
）的推广进度。
增 持——天相投顾:WL-CSP销量翻番，国际客户战略显效【2010-08-29】
考虑配股因素，假设以每10股配2.5股、募集资金6.37亿元计算（含发行费用），我
们预计公司2010-2012年摊薄EPS分别为0.31元、0.42元、0.52元，对应2010年8月26
日收盘价13.33元，动态PE分别为43倍、32倍，26倍，鉴于公司高端产品量产顺利、
新增国际客户认证，我们上调公司评级至“增持”。
推 荐——华泰证券:三季度订单良好，多个SIP产品四季度有望上量【2010-07-09】
我们预测公司2010-2012年EPS分别为0.30元、0.38元和0.49元，目前电子元器件行业
上市公司2010和2011年平均动态市盈率分别为43.4倍和31.5倍，对应合理估值的区间
11.97-13.02元，给予公司“推荐”的投资评级。
推 荐——爱建证券:业绩增长符合预期【2010-06-29】
我们预计2010-2011年EPS分别为0.33元、0.41、0.50元。我们认为对应10年EPS35-40
倍PE。目标价区间11.55-13.2元，给予“推荐”评级。
买 入——宏源证券:业绩逆转如预期，继续推荐【2010-06-29】
我们认为公司正在经历基本面的逆转，同时公司增长符合我们之前的判断。在不考虑
公司配股发行的条件下，维持公司2010/2011/2012年EPS0.30/0.45/0.58元的预测，
对应动态PE分别为39/26/20倍，明显低于当前行业平均估值水平，继续给予“买入”
评级。
推 荐——中金公司:毛利率环比大幅改善【2010-04-22】
公司 2010、 2011 年每股收益分别为0.36元、0.53 元，分别下调5%和上调 2%。我
们维持“推荐”评级。
中 性——方正证券:受益行业复苏，创新成果显著【2010-03-10】
考虑到 2010-2011 年半导体封装测试行业的高景气度，以及公司集成电路封装测试
创新产品对营业收入的贡献，预计公司集成电路营业收入将保持快速增长。通过产品
结构调整，毛利率较高的集成电路和芯片产品比重将进一步加大。我们预计 2010-20
11 年的EPS 分别为 0.19 元、0.35 元，分别同比增长 500%和 84%。目前股价对应
的 PE分别为 49x和 26x。我们给予公司“中性”评级。
推 荐——兴业证券:产品结构转型初现成效先进封装技术初具规模【2010-03-08】
预计公司 2010~2012 年的 EPS 分别为 0.25 元、0.34 元、0.44，目前公司股价为
8.64 元，对应的动态市盈率为 35 倍、26 倍、19 倍，提高公司评级至“推荐”。
中 性——天相投顾:IC封测、芯片拉动收入V形反弹【2010-03-08】
考虑配股因素，假设以每10股配2.5股、 募集资金6.37亿元计算 （含发行费用） ，
我们预计公司2010、2011年摊薄EPS分别为0.18元和0.22元，对应2010年3月5日收盘
价8.64元，动态PE分别为47倍、40倍，估值处于历史合理水平，暂维持公司“中性”
评级。
推 荐——中金公司:看好新业务发展前景，上调评级至推荐【2010-03-08】
公司当前股价对应 2010、2011 年市盈率分别为 23x和 17x，我们上调评级至“推荐
” 。我们维持6个月12 元的目标价，对应32倍 2010 年市盈率。
谨慎增持——国泰君安:产品和客户结构调整初步完成【2010-03-08】
我们预期公司2010-2012年销售收入分别为27.68亿元、 31.44亿元、 35.13亿元；净
利润分别为 1.50亿元、1.89亿元、2.25亿元；对应 EPS分别为020元、025元、030元
。谨慎增持评级。
审慎推荐——中金公司:景气周期有望延长【2010-01-18】
基于IC封装行业景气周期有望延续至2011 年、 公司 SiP 产品有望伴随 3G无线应用
爆发增长而快速成长、MIS 业务前景看好，我们维持“审慎推荐”评级。
中 性——东北证券:技术优势发挥情况决定业绩增长快慢【2009-11-13】
根据我们的预测，公司 2009、2010、2011 年的每股收益分别为0.04、0.14、0.23
元，对应 11 月 13 日收盘价 6.58 元的市盈率为 164.50、47.00、28.61倍，暂维
持对公司“中性”的投资评级。
中 性——天相投顾:期间费用率上升，3季度公司增收不增利【2009-10-31】
预计公司2009年、2010年EPS分别为0.02元和0.09元，根据10月30日收盘价5.6元计算
， 动态市盈率分别为280倍、 62倍，估值相对较高，维持公司“中性”的投资评级
。
持 有——国金证券:基本面逐季持续改善，但程度有限【2009-10-27】
我们调低了长电科技的业绩预测，预测 2009～2011 年公司实现净利润35.37、93.76
和 124.38 百万元，同比分别增长62.00%、165.05%和32.66%，EPS 分别为 0.047、
0.126和 0.167元。维持“持有”评级。建议投资者关注行业景气复苏带来的投资机
会。
谨慎增持——国泰君安:业绩环比改善，定增有利降低财务负担【2009-07-28】
我们预期公司2009-2011年销售收入分别为21.10亿元、 24.59亿元、 28.24亿元；净
利润分别为 3514万元、9714万元、1.14亿元；对应 EPS分别为 0.05元、0.13元、0.
15元。维持谨慎增持评级。基于公司股价上半年度低于市场平均的涨幅，我们建议关
注其交易性机会。
【2.资本运作】
┌──────┬───────┬────────┬───────────┐
｜ 项目性质 ｜公告日期 ｜ 交易金额(万元) ｜ 是否关联交易 ｜
├──────┼───────┼────────┼───────────┤
｜ 对外担保 ｜2013-12-31 ｜ ｜ ｜
├──────┼───────┴────────┴───────────┤
｜ ｜ ｜
├──────┼───────┬────────┬───────────┤
｜ 对外担保 ｜2013-12-31 ｜ ｜ ｜
├──────┼───────┴────────┴───────────┤
｜ ｜ ｜
├──────┼───────┬────────┬───────────┤
｜ 关联交易 ｜2014-05-16 ｜ 21000｜ 否 ｜
├──────┼───────┴────────┴───────────┤
｜ ｜2014年公司拟与关联方江阴康强电子有限公司,无锡新洁能股份 ｜
｜ ｜有限公司,新加坡先进封装技术私人有限公司等发生关联采购或 ｜
｜ ｜接受劳务,销售产品,提供担保等的日常关联交易，预计交易金额｜
｜ ｜为21000万元。20140516：股东大会通过 ｜
├──────┼───────┬────────┬───────────┤
｜ 关联交易 ｜2014-04-17 ｜ 1000｜ 否 ｜
├──────┼───────┴────────┴───────────┤
｜ ｜2013年度江苏新潮集团有限公司继续为本公司的融资提供担保, ｜
｜ ｜并收取一定的担保费用,按担保总额的8.5‰收取年担保费,担保 ｜
｜ ｜费总额超过1,000万元的,按1,000万元收取,不足1,000万元的,按｜
｜ ｜实收龋20130516：股东大会通过20140417：2013年度公司与上述｜
｜ ｜关联方发生的实际交易金额为1000万元。 ｜
└──────┴────────────────────────────┘
