☆公司大事☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2025-07-17◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜228036.6｜11594.25｜ 8961.91｜ 9.08｜ 0.68｜ 3.79｜
｜ 15 ｜ 7｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜225404.3｜ 7184.45｜ 6204.62｜ 12.19｜ 1.31｜ 0.38｜
｜ 14 ｜ 3｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-07-16】
长电科技：7月15日获融资买入1.16亿元，占当日流入资金比例为23.22%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技7月15日获融资买入1.16亿元，占当日买入金额的23.22%，当前融资余额22.80亿元，占流通市值的3.79%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-15115942503.0089619105.002280366674.002025-07-1471844542.0062046162.002254043276.002025-07-11107247613.00131641350.002244244896.002025-07-1062984522.0055782326.002268638633.002025-07-0963196775.0062511891.002261436437.00融券方面，长电科技7月15日融券偿还3.79万股，融券卖出6800股，按当日收盘价计算，卖出金额22.88万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额305.45万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-15228752.001274956.003054512.002025-07-14437540.00126920.004071460.002025-07-1146914.00459087.003773226.002025-07-10330800.000.004131692.002025-07-09348390.00428022.003812382.00综上，长电科技当前两融余额22.83亿元，较昨日上升1.12%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-15长电科技25306450.002283421186.002025-07-14长电科技10096614.002258114736.002025-07-11长电科技-24752203.002248018122.002025-07-10长电科技7521506.002272770325.002025-07-09长电科技561851.002265248819.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-15】
长电科技：7月14日获融资买入7184.45万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技7月14日获融资买入7184.45万元，占当日买入金额的30.18%，当前融资余额22.54亿元，占流通市值的3.77%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1471844542.0062046162.002254043276.002025-07-11107247613.00131641350.002244244896.002025-07-1062984522.0055782326.002268638633.002025-07-0963196775.0062511891.002261436437.002025-07-0880623818.0093244768.002260751553.00融券方面，长电科技7月14日融券偿还3800股，融券卖出1.31万股，按当日收盘价计算，卖出金额43.75万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额407.15万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-14437540.00126920.004071460.002025-07-1146914.00459087.003773226.002025-07-10330800.000.004131692.002025-07-09348390.00428022.003812382.002025-07-08382470.00436150.003935415.00综上，长电科技当前两融余额22.58亿元，较昨日上升0.45%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-14长电科技10096614.002258114736.002025-07-11长电科技-24752203.002248018122.002025-07-10长电科技7521506.002272770325.002025-07-09长电科技561851.002265248819.002025-07-08长电科技-12603290.002264686968.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-12】
长电科技：7月11日获融资买入1.07亿元，占当日流入资金比例为18.70%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技7月11日获融资买入1.07亿元，占当日买入金额的18.70%，当前融资余额22.44亿元，占流通市值的3.74%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-11107247613.00131641350.002244244896.002025-07-1062984522.0055782326.002268638633.002025-07-0963196775.0062511891.002261436437.002025-07-0880623818.0093244768.002260751553.002025-07-0747795443.0053962270.002273372503.00融券方面，长电科技7月11日融券偿还1.37万股，融券卖出1400股，按当日收盘价计算，卖出金额4.69万元，融券余额377.32万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-1146914.00459087.003773226.002025-07-10330800.000.004131692.002025-07-09348390.00428022.003812382.002025-07-08382470.00436150.003935415.002025-07-07382220.00181225.003917755.00综上，长电科技当前两融余额22.48亿元，较昨日下滑1.09%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-11长电科技-24752203.002248018122.002025-07-10长电科技7521506.002272770325.002025-07-09长电科技561851.002265248819.002025-07-08长电科技-12603290.002264686968.002025-07-07长电科技-5997416.002277290258.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-11】
长电科技：在韩国、新加坡、中国等地布局八大生产基地
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站07月11日讯，有投资者向长电科技提问， 你好，董秘，公开报道一直有提到贵司目前已拥有2大研发中心和6大集成电路成品生产基地，请问2大研发中心具体城市分布，以及成品生产基地各自分工是怎么样的
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司在国内外设有研发中心，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁等地布局了八大生产基地。韩国基地主要面向高端系统级封装及测试、焊线封装、倒装芯片等封装及测试；新加坡基地以晶圆级封装和测试业务为主；江阴的城东和滨江基地涵盖焊线封装、倒装芯片封装、晶圆级封装和系统级封装及测试；宿迁和滁州基地聚焦功率类封装；上海地区的晟碟半导体专注存储芯片封装及测试，长电汽车电子工厂则以车规级芯片封装为主。感谢您的关注与支持！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-07-11】
长电科技：与多家来自欧洲地区的集成电路公司均保持了稳定长期的客户关系
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站07月11日讯，有投资者向长电科技提问， “请问贵公司在欧盟国家是否有销售收入?主要涉及哪些国家?占公司总收入的比例是多少?
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商， 向全球半导体客户提供全方位、 一站式芯片成品制造解决方案。与多家来自欧洲地区的集成电路公司均保持了稳定长期的客户关系。按照收入来源地划分的收入信息请参见公司发布的各年度年报。感谢您的关注与支持！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-07-11】
长电科技：7月10日获融资买入6298.45万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技7月10日获融资买入6298.45万元，占当日买入金额的21.41%，当前融资余额22.69亿元，占流通市值的3.83%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1062984522.0055782326.002268638633.002025-07-0963196775.0062511891.002261436437.002025-07-0880623818.0093244768.002260751553.002025-07-0747795443.0053962270.002273372503.002025-07-0462800013.0082582511.002279539330.00融券方面，长电科技7月10日融券偿还0股，融券卖出1.00万股，按当日收盘价计算，卖出金额33.08万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额413.17万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-10330800.000.004131692.002025-07-09348390.00428022.003812382.002025-07-08382470.00436150.003935415.002025-07-07382220.00181225.003917755.002025-07-04272486.00441959.003748344.00综上，长电科技当前两融余额22.73亿元，较昨日上升0.33%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-10长电科技7521506.002272770325.002025-07-09长电科技561851.002265248819.002025-07-08长电科技-12603290.002264686968.002025-07-07长电科技-5997416.002277290258.002025-07-04长电科技-19987341.002283287674.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-10】
长电科技：7月9日获融资买入6319.68万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技7月9日获融资买入6319.68万元，占当日买入金额的27.81%，当前融资余额22.61亿元，占流通市值的3.81%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0963196775.0062511891.002261436437.002025-07-0880623818.0093244768.002260751553.002025-07-0747795443.0053962270.002273372503.002025-07-0462800013.0082582511.002279539330.002025-07-0364130951.00102503909.002299321828.00融券方面，长电科技7月9日融券偿还1.29万股，融券卖出1.05万股，按当日收盘价计算，卖出金额34.84万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额381.24万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-09348390.00428022.003812382.002025-07-08382470.00436150.003935415.002025-07-07382220.00181225.003917755.002025-07-04272486.00441959.003748344.002025-07-03204533.00546539.003953187.00综上，长电科技当前两融余额22.65亿元，较昨日上升0.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-09长电科技561851.002265248819.002025-07-08长电科技-12603290.002264686968.002025-07-07长电科技-5997416.002277290258.002025-07-04长电科技-19987341.002283287674.002025-07-03长电科技-38686782.002303275015.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-09】
长电科技：7月8日获融资买入8062.38万元，占当日流入资金比例为16.07%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技7月8日获融资买入8062.38万元，占当日买入金额的16.07%，当前融资余额22.61亿元，占流通市值的3.77%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0880623818.0093244768.002260751553.002025-07-0747795443.0053962270.002273372503.002025-07-0462800013.0082582511.002279539330.002025-07-0364130951.00102503909.002299321828.002025-07-0264552912.0069631739.002337694786.00融券方面，长电科技7月8日融券偿还1.30万股，融券卖出1.14万股，按当日收盘价计算，卖出金额38.25万元，占当日流出金额的0.12%，融券余额393.54万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-08382470.00436150.003935415.002025-07-07382220.00181225.003917755.002025-07-04272486.00441959.003748344.002025-07-03204533.00546539.003953187.002025-07-02309783.00473002.004267011.00综上，长电科技当前两融余额22.65亿元，较昨日下滑0.55%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-08长电科技-12603290.002264686968.002025-07-07长电科技-5997416.002277290258.002025-07-04长电科技-19987341.002283287674.002025-07-03长电科技-38686782.002303275015.002025-07-02长电科技-5329826.002341961797.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-08】
长电科技：7月7日获融资买入4779.54万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技7月7日获融资买入4779.54万元，占当日买入金额的25.74%，当前融资余额22.73亿元，占流通市值的3.86%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0747795443.0053962270.002273372503.002025-07-0462800013.0082582511.002279539330.002025-07-0364130951.00102503909.002299321828.002025-07-0264552912.0069631739.002337694786.002025-07-01143348294.00125544573.002342773613.00融券方面，长电科技7月7日融券偿还5500股，融券卖出1.16万股，按当日收盘价计算，卖出金额38.22万元，占当日流出金额的0.12%，融券余额391.78万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-07382220.00181225.003917755.002025-07-04272486.00441959.003748344.002025-07-03204533.00546539.003953187.002025-07-02309783.00473002.004267011.002025-07-01482374.00227599.004518010.00综上，长电科技当前两融余额22.77亿元，较昨日下滑0.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-07长电科技-5997416.002277290258.002025-07-04长电科技-19987341.002283287674.002025-07-03长电科技-38686782.002303275015.002025-07-02长电科技-5329826.002341961797.002025-07-01长电科技18093636.002347291623.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-05】
长电科技：7月4日获融资买入6280.00万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技7月4日获融资买入6280.00万元，占当日买入金额的21.42%，当前融资余额22.80亿元，占流通市值的3.83%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0462800013.0082582511.002279539330.002025-07-0364130951.00102503909.002299321828.002025-07-0264552912.0069631739.002337694786.002025-07-01143348294.00125544573.002342773613.002025-06-3095377356.00102313169.002324969892.00融券方面，长电科技7月4日融券偿还1.33万股，融券卖出8200股，按当日收盘价计算，卖出金额27.25万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额374.83万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-04272486.00441959.003748344.002025-07-03204533.00546539.003953187.002025-07-02309783.00473002.004267011.002025-07-01482374.00227599.004518010.002025-06-30333531.00350376.004228095.00综上，长电科技当前两融余额22.83亿元，较昨日下滑0.87%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-04长电科技-19987341.002283287674.002025-07-03长电科技-38686782.002303275015.002025-07-02长电科技-5329826.002341961797.002025-07-01长电科技18093636.002347291623.002025-06-30长电科技-6941318.002329197987.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-04】
长电科技：7月3日获融资买入6413.10万元，占当日流入资金比例为15.95%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技7月3日获融资买入6413.10万元，占当日买入金额的15.95%，当前融资余额22.99亿元，占流通市值的3.83%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0364130951.00102503909.002299321828.002025-07-0264552912.0069631739.002337694786.002025-07-01143348294.00125544573.002342773613.002025-06-3095377356.00102313169.002324969892.002025-06-27161878708.00123828888.002331905705.00融券方面，长电科技7月3日融券偿还1.63万股，融券卖出6100股，按当日收盘价计算，卖出金额20.45万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额395.32万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-03204533.00546539.003953187.002025-07-02309783.00473002.004267011.002025-07-01482374.00227599.004518010.002025-06-30333531.00350376.004228095.002025-06-271142400.00288960.004233600.00综上，长电科技当前两融余额23.03亿元，较昨日下滑1.65%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-03长电科技-38686782.002303275015.002025-07-02长电科技-5329826.002341961797.002025-07-01长电科技18093636.002347291623.002025-06-30长电科技-6941318.002329197987.002025-06-27长电科技38967644.002336139305.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-03】
长电科技：7月2日获融资买入6455.29万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技7月2日获融资买入6455.29万元，占当日买入金额的17.22%，当前融资余额23.38亿元，占流通市值的3.92%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0264552912.0069631739.002337694786.002025-07-01143348294.00125544573.002342773613.002025-06-3095377356.00102313169.002324969892.002025-06-27161878708.00123828888.002331905705.002025-06-2686270192.0092701932.002293855885.00融券方面，长电科技7月2日融券偿还1.42万股，融券卖出9300股，按当日收盘价计算，卖出金额30.98万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额426.70万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-02309783.00473002.004267011.002025-07-01482374.00227599.004518010.002025-06-30333531.00350376.004228095.002025-06-271142400.00288960.004233600.002025-06-26234016.00121952.003315776.00综上，长电科技当前两融余额23.42亿元，较昨日下滑0.23%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-02长电科技-5329826.002341961797.002025-07-01长电科技18093636.002347291623.002025-06-30长电科技-6941318.002329197987.002025-06-27长电科技38967644.002336139305.002025-06-26长电科技-6344948.002297171661.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-02】
长电科技：7月1日获融资买入1.43亿元，占当日流入资金比例为22.12%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技7月1日获融资买入1.43亿元，占当日买入金额的22.12%，当前融资余额23.43亿元，占流通市值的3.85%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-01143348294.00125544573.002342773613.002025-06-3095377356.00102313169.002324969892.002025-06-27161878708.00123828888.002331905705.002025-06-2686270192.0092701932.002293855885.002025-06-25117202312.00113268206.002300287625.00融券方面，长电科技7月1日融券偿还6700股，融券卖出1.42万股，按当日收盘价计算，卖出金额48.24万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额451.80万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-01482374.00227599.004518010.002025-06-30333531.00350376.004228095.002025-06-271142400.00288960.004233600.002025-06-26234016.00121952.003315776.002025-06-25501622.00368742.003228984.00综上，长电科技当前两融余额23.47亿元，较昨日上升0.78%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-01长电科技18093636.002347291623.002025-06-30长电科技-6941318.002329197987.002025-06-27长电科技38967644.002336139305.002025-06-26长电科技-6344948.002297171661.002025-06-25长电科技4096810.002303516609.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-01】
长电科技：6月30日获融资买入9537.74万元，占当日流入资金比例为20.98%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技6月30日获融资买入9537.74万元，占当日买入金额的20.98%，当前融资余额23.25亿元，占流通市值的3.86%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-3095377356.00102313169.002324969892.002025-06-27161878708.00123828888.002331905705.002025-06-2686270192.0092701932.002293855885.002025-06-25117202312.00113268206.002300287625.002025-06-2476750996.0068833883.002296353519.00融券方面，长电科技6月30日融券偿还1.04万股，融券卖出9900股，按当日收盘价计算，卖出金额33.35万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额422.81万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-30333531.00350376.004228095.002025-06-271142400.00288960.004233600.002025-06-26234016.00121952.003315776.002025-06-25501622.00368742.003228984.002025-06-24269780.00546140.003066280.00综上，长电科技当前两融余额23.29亿元，较昨日下滑0.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-30长电科技-6941318.002329197987.002025-06-27长电科技38967644.002336139305.002025-06-26长电科技-6344948.002297171661.002025-06-25长电科技4096810.002303516609.002025-06-24长电科技7681393.002299419799.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-28】
长电科技：6月27日获融资买入1.62亿元，占当日流入资金比例为19.37%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技6月27日获融资买入1.62亿元，占当日买入金额的19.37%，当前融资余额23.32亿元，占流通市值的3.88%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-27161878708.00123828888.002331905705.002025-06-2686270192.0092701932.002293855885.002025-06-25117202312.00113268206.002300287625.002025-06-2476750996.0068833883.002296353519.002025-06-2379345563.00131707066.002288436406.00融券方面，长电科技6月27日融券偿还8600股，融券卖出3.40万股，按当日收盘价计算，卖出金额114.24万元，占当日流出金额的0.16%，融券余额423.36万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-271142400.00288960.004233600.002025-06-26234016.00121952.003315776.002025-06-25501622.00368742.003228984.002025-06-24269780.00546140.003066280.002025-06-23851500.00643500.003302000.00综上，长电科技当前两融余额23.36亿元，较昨日上升1.70%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-27长电科技38967644.002336139305.002025-06-26长电科技-6344948.002297171661.002025-06-25长电科技4096810.002303516609.002025-06-24长电科技7681393.002299419799.002025-06-23长电科技-52062111.002291738406.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-28】
长电科技：将采取多方面措施为投资者创造长期价值
【出处】证券日报网
证券日报网讯长电科技6月27日在互动平台回答投资者提问时表示，从去年全年看，公司股价累计上涨37%，但二级市场股价受多重因素影响，今年至今整体封测板块下跌近20%，表现落后于整体市场。公司将持续通过提升经营业绩、注重投资者回报等多方面措施，努力为投资者创造长期价值。
【2025-06-27】
长电科技：从去年全年看，公司股价累计上涨 37%，但二级市场股价受多重因素影响，今年至今整体封测板块下跌近20%，表现落后于整体市场
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站06月27日讯，有投资者向长电科技提问， 为什么从华润控股之后，公司市场表现酒一直很差？华润对上市企业没有市值管理的义务吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。从去年全年看，公司股价累计上涨 37%，但二级市场股价受多重因素影响，今年至今整体封测板块下跌近20%，表现落后于整体市场。公司将持续通过提升经营业绩、注重投资者回报等多方面措施，努力为投资者创造长期价值。感谢您的关注与支持?
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【2025-06-27】
长电科技：将加大与华润旗下多个业务板块的合作
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站06月27日讯，有投资者向长电科技提问， 请问:华润控股后，在国资资源（如低息贷款、政府补贴）和客户导流（如华润微）方面有哪些具体成果？谢谢?
」净卮鸨硎荆鹁吹耐蹲收撸谩；蠹沤中⒒悠涓鞣矫娴淖酆嫌攀疲ü铰愿衬苋χС止竟绦幸盗煜鹊匚唬贫て诳沙中⒄埂９径禄嵋焉笠橥ü恕队牖蠹殴亓笠悼挂滴窈献鞯囊榘浮罚哟笥牖笃煜露喔鲆滴癜蹇樵谌谧屎腿粘＞疃械暮献鳌８行荒墓刈⒂胫С郑〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-06-27】
长电科技：6月26日获融资买入8627.02万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技6月26日获融资买入8627.02万元，占当日买入金额的24.31%，当前融资余额22.94亿元，占流通市值的3.89%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2686270192.0092701932.002293855885.002025-06-25117202312.00113268206.002300287625.002025-06-2476750996.0068833883.002296353519.002025-06-2379345563.00131707066.002288436406.002025-06-2047562036.0042442654.002340797909.00融券方面，长电科技6月26日融券偿还3700股，融券卖出7100股，按当日收盘价计算，卖出金额23.40万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额331.58万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-26234016.00121952.003315776.002025-06-25501622.00368742.003228984.002025-06-24269780.00546140.003066280.002025-06-23851500.00643500.003302000.002025-06-20700188.00258628.003002608.00综上，长电科技当前两融余额22.97亿元，较昨日下滑0.28%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-26长电科技-6344948.002297171661.002025-06-25长电科技4096810.002303516609.002025-06-24长电科技7681393.002299419799.002025-06-23长电科技-52062111.002291738406.002025-06-20XD长电科5527650.002343800517.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-26】
长电科技：6月25日获融资买入1.17亿元，占当日流入资金比例为18.35%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技6月25日获融资买入1.17亿元，占当日买入金额的18.35%，当前融资余额23.00亿元，占流通市值的3.87%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-25117202312.00113268206.002300287625.002025-06-2476750996.0068833883.002296353519.002025-06-2379345563.00131707066.002288436406.002025-06-2047562036.0042442654.002340797909.002025-06-1964982666.0055857995.002335678527.00融券方面，长电科技6月25日融券偿还1.11万股，融券卖出1.51万股，按当日收盘价计算，卖出金额50.16万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额322.90万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-25501622.00368742.003228984.002025-06-24269780.00546140.003066280.002025-06-23851500.00643500.003302000.002025-06-20700188.00258628.003002608.002025-06-19309915.00338670.002594340.00综上，长电科技当前两融余额23.04亿元，较昨日上升0.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-25长电科技4096810.002303516609.002025-06-24长电科技7681393.002299419799.002025-06-23长电科技-52062111.002291738406.002025-06-20XD长电科5527650.002343800517.002025-06-19长电科技9066360.002338272867.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-26】
大基金最新动向！一季度重仓股揭晓，多股砸出“黄金坑”
【出处】证券时报数据宝【作者】莫听
未来半导体国产设备渗透率有望持续提高。
大基金小幅减持2只半导体股票
思特威-W6月25日晚间公告，截至6月24日，公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）通过集中竞价交易方式合计减持公司股份261.2万股，占公司目前总股本的0.65%，减持计划实施完毕。减持完成后，大基金二期当前持股数量为2693.16万股，持股比例为6.7%。
思特威-W主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，公司产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域。公司于2022年5月份登陆科创板，上市初期至2025年一季度，大基金二期坚定持有公司股份。
今年一季度，公司实现净利润1.91亿元，同比增长12.65倍。业绩大幅增长的同时，思特威股价于2025年3月3日盘中创历史新高，最新收盘价已回撤到100元/股以下，较历史高点回撤13.14%。
同一天，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）还出手减持了另一家半导体公司。安路科技发布的公告显示，截至2025年6月24日收盘，大基金通过集中竞价交易方式累计减持了公司股份329万股，占公司总股本0.82%，持股比例由6.76%下降至5.94%。
安路科技是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计与量产能力的企业之一，大基金作为公司的战略股东，上市以来一直持有公司股份。截至今年一季度末，大基金持有安路科技的股份占流通股比例达到6.76%。
大基金重仓股名单揭晓
国家大基金，旨在通过资金投入，支持国内集成电路产业的研发、生产和应用，促进产业链上下游的协同发展，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司，即大基金三期正式成立，注册资本3440亿元。
基于注册资本判断，机构普遍认为，大基金三期的投资规模将有望大幅超过大基金一期、二期投资，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。
中山证券近日发布研报显示，根据各方统计，目前国内半导体设备国产化率在25%以下，国产替代空间广阔；预计随着国内设备企业技术进步，未来国产设备渗透率有望持续提高。
A股市场上，大基金此前重仓多只半导体产业链核心公司。据证券时报·数据宝统计，截至今年一季度末，前十大流通股东名单中出现大基金（含大基金二期）身影的股票有36只，合计持仓市值达到928亿元。3只股票获大基金持仓超过百亿元，分别是北方华创、沪硅产业、中芯国际。
机构调研是投资者了解公司最新产业动态的重要渠道。据数据宝统计，截至6月25日收盘，7只大基金重仓股年内累计获调研10次以上，分别是深南电路、江波龙、东芯股份、国芯科技、思特威-W、芯原股份、佰维存储。
深南电路累计获调研26次，排在第一位。公司近期接受调研时表示，伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，2024年以来，公司在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求出现提升。因目前算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行。
多只龙头股处于超跌状态
从未来增长潜力来看，多只大基金重仓股获得机构一致看好。据数据宝统计，根据5家及以上机构一致预测，今明两年净利润增速均有望超20%的有20股。北方华创、中微公司、长电科技、深南电路等龙头股获得20家以上机构的关注。
以最新收盘价与机构一致预测目标价相比，10股上涨空间超过20%，包括雅克科技、中芯国际、德邦科技、江波龙、长电科技等。
雅克科技上涨空间45.63%，排在第一。申万宏源证券研报认为，2025年以来，雅克科技核心客户稼动率维持较好水平，公司作为全球半导体前驱体主要供应商之一，长鑫、海力士、长存、中芯国际等带来持续增量。此外，随着全球LNG贸易量的快速增长，陆地LNG接收站和储备库是继LNG船之后的又一大市场，同时还有乙烷等运输船、储罐等，均为公司保温板材业务带来广阔的成长空间。
【2025-06-25】
长电科技今日股价现三连阳，这些ETF重仓持有该股
【出处】本站iNews【作者】机器人
6月25日收盘，长电科技涨0.97%，报收33.22元，今日K线形态走出三连阳，换手率1.99%，成交量3567.01万股，成交额11.79亿元。根据本站iFind数据，重仓该股的ETF共有10只，其中持仓数量最多的ETF为华夏国证半导体芯片ETF，该ETF最新（2025-03-31）披露规模为247.26亿元。持仓长电科技的ETF如下表所示：ETF名称ETF代码持仓变动Q4持有数量(股)Q1持有数量(股)华夏国证半导体芯片ETF159995减仓2625955924687459国联安中证全指半导体ETF512480减仓1609119613792396国泰CES半导体芯片行业ETF512760减仓100950738227797芯片159813减仓53153184616248广发国证半导体芯片ETF159801减仓34430103168210华夏国证消费电子主题ETF159732增持15967002030400富国中证芯片产业ETF516640增持981014996614易方达中证芯片产业ETF516350减仓927300768300天弘中证芯片产业ETF159310减仓795300725700芯片ETF基金159599减仓582400529500买ETF，就来本站！海内外都能投，部分品种支持T+0，点击查看>>
【2025-06-25】
长电科技：6月24日获融资买入7675.10万元，占当日流入资金比例为15.88%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技6月24日获融资买入7675.10万元，占当日买入金额的15.88%，当前融资余额22.96亿元，占流通市值的3.90%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2476750996.0068833883.002296353519.002025-06-2379345563.00131707066.002288436406.002025-06-2047562036.0042442654.002340797909.002025-06-1964982666.0055857995.002335678527.002025-06-1867527924.0064599581.002326553856.00融券方面，长电科技6月24日融券偿还1.66万股，融券卖出8200股，按当日收盘价计算，卖出金额26.98万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额306.63万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-24269780.00546140.003066280.002025-06-23851500.00643500.003302000.002025-06-20700188.00258628.003002608.002025-06-19309915.00338670.002594340.002025-06-18148626.0042003.002652651.00综上，长电科技当前两融余额22.99亿元，较昨日上升0.34%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-24长电科技7681393.002299419799.002025-06-23长电科技-52062111.002291738406.002025-06-20XD长电科5527650.002343800517.002025-06-19长电科技9066360.002338272867.002025-06-18长电科技3068062.002329206507.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-24】
长电科技：6月23日获融资买入7934.56万元，占当日流入资金比例为9.42%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，长电科技6月23日获融资买入7934.56万元，占当日买入金额的9.42%，当前融资余额22.88亿元，占流通市值的3.93%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2379345563.00131707066.002288436406.002025-06-2047562036.0042442654.002340797909.002025-06-1964982666.0055857995.002335678527.002025-06-1867527924.0064599581.002326553856.002025-06-1745440742.0031501287.002323625513.00融券方面，长电科技6月23日融券偿还1.98万股，融券卖出2.62万股，按当日收盘价计算，卖出金额85.15万元，占当日流出金额的0.17%，融券余额330.20万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-23851500.00643500.003302000.002025-06-20700188.00258628.003002608.002025-06-19309915.00338670.002594340.002025-06-18148626.0042003.002652651.002025-06-1747835.00752604.002512932.00综上，长电科技当前两融余额22.92亿元，较昨日下滑2.22%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-23长电科技-52062111.002291738406.002025-06-20XD长电科5527650.002343800517.002025-06-19长电科技9066360.002338272867.002025-06-18长电科技3068062.002329206507.002025-06-17长电科技13229641.002326138445.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-23】
多家国产GPU厂商拟A股上市 机构扎堆关注GPU概念龙头股
【出处】证券时报网
人民财讯6月23日电，6月23日，证监会官网显示，国产GPU厂商沐曦集成已经完成IPO辅导。从去年开始，燧原、壁仞、摩尔线程、沐曦等多家国产GPU厂商启动上市辅导。
据证券时报·数据宝统计，A股市场涉及GPU业务的概念股合计20只。从机构角度来看，券商研报关注度最高的是海光信息，共有35家机构给予其“积极型”（含买入、增持、强烈推荐等）评级。机构评级家数较高的还有长电科技、中芯国际、胜宏科技、寒武纪-U、芯原股份等。
【2025-06-23】
懵了，拟收购算力资产，股价巨震超14%！国产GPU厂商密集IPO，概念股来了
【出处】证券时报数据宝【作者】莫听
AI核心驱动力正加速向GPU算力底座转移。
拟收购算力资产
杰美特股价巨震
杰美特（300868）6月20日晚间公告，正在筹划以现金方式购买思腾合力（天津）科技有限公司（简称“思腾合力”）控制权，交易价格及收购比例待进一步论证和协商。本次交易完成后，思腾合力将成为公司控股子公司。根据初步测算，本次交易可能构成重大资产重组。
官网显示，思腾合力聚焦高性能计算及算力底座解决方案，产品涵盖深度学习训练服务器、GPU高性能计算集群等，应用于智慧交通、智慧金融及智慧工厂等领域。
思腾合力还是英伟达和华为昇腾共同的“小伙伴”，2025年公司荣获昇腾APN钻石伙伴、昇腾APN最佳伙伴奖等荣誉。今年1月17日，思腾合力在官网披露，思腾合力算力服务器强效支持NVIDIA Cosmos 算力。
在收购利好的刺激下，杰美特6月23日股价走势并不乐观，开盘后股价一度涨至5%以上，但很快转跌，收盘下跌6.9%，全天振幅超14%。
杰美特有着国内“手机壳第一股”之称，于2020年登陆创业板，公司专注于移动智能终端保护类配件产品业务，上市后经营业绩表现低迷，2021年至2024年扣非净利润连续亏损，2025年一季度公司营收同比下滑29.1%，净利润亏损366万元。
对于收购算力资产，杰美特股价不涨反跌，业内人士担忧，以现金方式收购，公司现金流将承压。以今年一季度末来看，杰美特现金及现金等价物余额为2.499亿元，而且今年一季度，公司现金及现金等价物净减少近1亿元。
多家国产GPU厂商拟A股上市
6月23日，证监会官网显示，国产GPU厂商沐曦集成已经完成IPO辅导。据悉，沐曦集成于2020年成立，推出全栈GPU算力芯片产品，已实施8轮融资，合计金额达数十亿元。按2024年胡润独角兽排行榜统计，沐曦集成估值达100亿元，实控人为公司创始人兼董事长、CEO陈维良。
从去年开始，燧原、壁仞、摩尔线程、沐曦等多家国产GPU厂商启动上市辅导。就在上周，被誉为“中国版英伟达”的摩尔线程，上市之路也迎来新进展。
6月18日，证监会网站显示，摩尔线程IPO辅导状态已变更为“辅导验收”。该公司成立于2020年，注册资本约4亿元，天眼查显示，摩尔线程已完成6轮融资，累计融资金额超45亿元，投资方包括红杉中国、深创投、中移和创、策源资本、腾讯投资、字节跳动战略投资部等。
众多半导体产业推进IPO进程，与政策面的支持密不可分。6月18日，证监会出台《关于在科创板设置科创成长层 增强制度包容性适应性的意见》（即科创板深化改革“1+6”政策措施），扩大第五套上市标准适用范围，支持人工智能（AI）、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域企业适用。
市场人士认为，此次改革增设科创成长层，重启未盈利企业第五套上市标准，显著提升资本市场服务科技创新的能力，将为我国科技创新和产业创新融合发展注入强劲动力。
GPU市场规模有望破万亿元
GPU在半导体产业中处于核心地位，是推动产业发展的关键力量之一。GPU在架构设计上擅长进行大量数据运算，被广泛应用于AI场景中。此外，智能汽车领域，自动驾驶和智慧座舱需要大量使用GPU；游戏作为GPU的传统应用领域，需要GPU对游戏画面进行3D渲染。
随着大模型时代加速来临，开源生态的成熟与低成本推理技术的普及，人工智能行业的核心驱动力正加速向GPU算力底座转移。英特尔的研究表明，AI模型的计算量每年将会增长10倍，这一趋势随着未来人工智能与传统产业的深度融合会进一步加快。
IDC数据显示，预计到2025年，GPU仍将占据全球AI芯片八成市场份额。根据Verified Market Research数据，2020年全球GPU市场规模为254亿美元。随着需求的不断增长，预计到2028年全球GPU市场规模将达到2465亿美元（约合人民币1.67万亿元），年均复合增长率为32.82%。
机构扎堆关注GPU概念龙头股
据证券时报·数据宝统计，A股市场涉及GPU业务的概念股合计20只。
麦捷科技在投资者互动平台回应，公司目前已有部分电感产品供应摩尔线程；胜宏科技已与摩尔线程建立长期稳定的合作关系；和而泰直接持有摩尔线程股份；中电港是沐曦的国产授权代理商；弘信电子与燧原科技联合推动AI算力芯片、算力板卡和AI算力服务器的国产化落地，目前合作有序进行。
截至6月23日收盘，GPU概念股A股市值合计1.16万亿元。二级市场表现方面，今年以来7只概念股累计涨幅超10%，分别是胜宏科技、亿田智能、芯原股份、东芯股份、铜牛信息、弘信电子、和而泰。
从机构角度来看，券商研报关注度最高的是海光信息，共有35家机构给予其“积极型”（含买入、增持、强烈推荐等）评级。2025年6月9日晚间，海光信息公告，公司拟换股吸收合并中科曙光。国海证券认为，本次交易后，海光信息将实现从高端芯片设计到高端计算机整机、系统的闭环布局，加速拓展智算全栈能力，实现国产算力产业链“强链补链延链”，聚力打造世界级智算中心。
机构评级家数较高的还有长电科技、中芯国际、胜宏科技、寒武纪-U、芯原股份等。
根据5家以上机构一致预测，寒武纪-U、弘信电子、胜宏科技、亿田智能、景嘉微等概念股2025年净利润增速有望达到100%以上。
【2025-06-21】
XD长电科：6月20日获融资买入4756.20万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，XD长电科6月20日获融资买入4756.20万元，占当日买入金额的22.39%，当前融资余额23.41亿元，占流通市值的4.15%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2047562036.0042442654.002340797909.002025-06-1964982666.0055857995.002335678527.002025-06-1867527924.0064599581.002326553856.002025-06-1745440742.0031501287.002323625513.002025-06-1627547436.0047512802.002309686058.00融券方面，XD长电科6月20日融券偿还8200股，融券卖出2.22万股，按当日收盘价计算，卖出金额70.02万元，占当日流出金额的0.25%，融券余额300.26万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-20700188.00258628.003002608.002025-06-19309915.00338670.002594340.002025-06-18148626.0042003.002652651.002025-06-1747835.00752604.002512932.002025-06-16434384.00201222.003222746.00综上，XD长电科当前两融余额23.44亿元，较昨日上升0.24%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-20XD长电科5527650.002343800517.002025-06-19长电科技9066360.002338272867.002025-06-18长电科技3068062.002329206507.002025-06-17长电科技13229641.002326138445.002025-06-16长电科技-19865955.002312908804.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-20】
券商观点|电子行业2025年中期投资策略：人工智能创新百花齐放，半导体自主可控加速推进
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年6月20日，中原证券发布了一篇电子设备行业的研究报告，报告指出，人工智能创新百花齐放，半导体自主可控加速推进。
报告具体内容如下：
投资要点： 回顾2025年上半年，DeepSeek通过技术创新引领国产大模型崛起，助力AI应用大规模落地，人工智能创新持续推进，AI眼镜新品陆续发布，比亚迪推动“智驾平权”，全民智驾时代开启，特斯拉计划2025年生产数千台具身智能机器人，2026年计划将产能提升至5万台以上，具身智能机器人进入量产阶段；半导体行业上半年延续复苏趋势，美国“对等关税”政策落地，美国半导体出口管制不断升级，国内半导体产业自主可控需求仍然迫切。展望2025年下半年，AI算力需求持续景气，云侧AI算力硬件基础设施仍处于高速成长中，AI眼镜、智能驾驶、具身智能等端侧AI创新百花齐放；AI推动半导体周期继续上行，半导体自主可控有望加速推进。 DeepSeek引领国产大模型崛起，大模型推动AI算力硬件基础设施需求高速成长。AI大模型持续迭代，DeepSeek通过技术创新实现大模型训练及推理极高性价比，并采用开源模式，将助力AI应用快速发展，有望推动推理需求加速释放。北美四大云厂商受益于AI对核心业务的推动，持续加大资本开支，国内三大互联网厂商不断提升资本开支，国内智算中心加速建设，算力硬件基础设施AI服务器及其核心器件需求仍然旺盛。国产算力生态链已全面适配DeepSeek，DeepSeek通过技术创新提升AI算力芯片的效率，进而加快国产AI算力芯片自主可控的进程，国产AI算力芯片厂商有望加速发展，并持续提升市场份额。AI服务器随着GPU持续迭代升级，对于PCB传输速率、层数、制造工艺等要求不断提升，将推动对大尺寸、高速多层数PCB的旺盛需求,AI服务器有望推动PCB量价提升。 端侧AI加速发展，终端创新百花齐放。AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一，多款AI眼镜新品放量在即，有望推动全球AI眼镜出货量快速增长，根据wellsennXR的数据，预计2025年全球AI眼镜销量达到350万台，同比增长230%，预计2026年将达到千万台，建议关注SoC、存储器、光学、电池、镜片、OEM等AI眼镜产业链核心环节投资机会。比亚迪推动智驾平权，中国高阶智驾渗透率有望加速提升，智驾硬件产业链包括芯片、传感器、线控底盘等环节，CIS是智驾感知系统升级的核心组件，智驾推动全球汽车CIS市场高速增长，豪威集团CIS市占率全球第三，汽车CIS有望持续提升市场份额。具身智能机器人需要使用大量传感器感知外部环境和自身状态，并调整运控规划，其中包括力/力矩传感器、IMU、视觉传感器、触觉传感器和声学传感器等；根据GGII的预测，2025年全球人形机器人销量有望达到1.24万台，预计2035年销量将超过500万台，预计2025-2035年全球人形机器人销量复合增速达82%，传感器有望畅享人形机器人行业爆发浪潮。 半导体国产替代加速推进，存储器有望迎来新一轮上行周期。近年来外部环境对中国半导体产业限制不断加剧，随着美国“对等关税”政策落地，美国半导体出口管制持续升级，半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求仍然迫切，国产替代有望加速推进，国内半导体产业链国产化率较低的环节有望充分受益，建议关注AI算力芯片、CPU、FPGA、先进半导体设备、先进制造、先进封装、EDA软件等环节。海外存储器龙头厂商2025年纷纷减少产出计划，供给端有望逐步收缩，下游需求正在回暖，2025年3月至5月DRAM、NAND综合价格指数环比持续回升，存储器新一轮周期复苏或已至。AI时代存储带宽限制AI算力芯片的性能发挥，定制化存储具有高带宽、低功耗、小尺寸、低成本等特点，目前为端侧AI内存解决方案发展趋势；兆易创新积极布局定制化存储，在AI手机、AIPC等多领域持续推进，有望逐步迎来积极进展。国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势，有望持续提升市场份额，在存储器国产化加速的趋势下，未来有广阔的成长空间。 投资建议。云侧AI算力芯片建议关注海光信息（688041），AI眼镜SoC建议关注恒玄科技（688608），智能驾驶建议关注豪威集团（603501），具身智能传感器建议关注汉威科技（300007），AI大模型应用建议关注海康威视（002415），半导体设备建议关注北方华创（002371）、中微公司（688012），先进制造建议关注中芯国际（688981），先进封装建议关注长电科技（600584），存储器建议关注兆易创新（603986）。 风险提示：下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，研发进展不及预期风险，国产化进度不及预期风险，国际地缘政治冲突加剧风险。
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【2025-06-20】
先进封装牵引，PCB龙头加速布局材料国产化
【出处】证券市场周刊【作者】胡楠
先进封装成为后摩尔时代提升芯片性能的主要途径，作为先进封装成本占比最高的ABF载板，其主要市场份额被中国台湾、日本厂商所占据。随着深南电路、兴森科技等基板巨头的相继入场，以及中国大陆封装厂商在全球地位的提升，ABF载板国产化进程有望提速。
胡楠/文
2025年6月10日，华为首席执行官任正非在接受《人民日报》专访时表示：“芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的……”
叠加常见于芯片的封装领域，而有公开论文指出封装技术可以提高集群计算的性能，这在一定程度上说明封装技术对半导体的贡献正在变大。
日本旭化成于近日对外表示，因AI算力需求激增导致PSPI需求爆发，现有产能无法匹配市场扩张节奏。作为先进封装必需的“超级胶水”，PSPI的供不应求表明先进封装正处于高速发展阶段，市场对封装材料的需求旺盛。
先进封装需要封装基板、引线框架、湿电子化学品等半导体材料，其中，封装基板占封装材料成本的比重最高。
目前，大多数先进封装均采用FC-BGA封装形式，而ABF载板则替代传统封装基板成为FC-BGA载板的标配。大陆载板头部企业深南电路（002916.SZ）、生益科技（600183.SH）和兴森科技（002436.SZ）等凭借其在BT载板多年的经验积累，在该领域已有所布局。截至2025年6月11日，深南电路和兴森科技市值分别为627亿元和682亿元，是PCB(印刷电路板）行业的两大龙头。
千亿级市场的国产化
据慧博投研数据，“后摩尔时代”芯片制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素改进速度放缓。根据IC Insight计算，28nm制程节点芯片开发成本为5130万美元，16nm节点的开发成本为1.00亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，5nm节点开发成本已经上升至5.40亿美元。
因此，半导体行业的焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移。据华创证券研报，先进封装能够通过多颗芯粒与基本的2.5D/3D集成，可以摆脱单纯依靠摩尔定律提升芯片性能的束缚，并能突破单芯片光刻面积的限制和成品率随面积下降等问题。尤其在中国短时间难以突破自主EUV光刻机和先进节点制造工艺的情况下，先进封装技术对于中国高性能芯片的发展至关重要。
据Yole数据，2024年全球先进封装市场预计总收入为519.00亿美元，同比增长10.90%，预计到2028年将达到786.00亿美元。2022年至2028年，年化复合增速为10.05%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装技术已经成为封装市场增长的主要驱动力。
该机构预测，全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%，并将于2025年，首次超越传统封装，预计在全球封测市场占比达51%。
浙商证券认为，封装材料是集成电路封装技术的关键支撑，其具有基础性、战略性地位，且市场空间发展大。目前，该领域主要被日本、美国等企业垄断，提升核心材料的国产化水平对于推动国内先进封装市场的发展至关重要。
据SEMI数据，2023年，在半导体行业整体处于去库存周期的背景下，全球封装材料销售额为252.00亿美元。但在强劲的半导体整体需求以及人工智能应用的推动下，预计2025年将超过260.00亿美元，以人民币计算的市场容量远超1000亿元，并在2028年之前以5.60%年均复合增长率保持增长。
另外，据SEMI统计，2023年，全球封装材料市场份额占比前五的品类分别是封装基板55.00%、引线框架16.00%、键合线13.00%、包装材料8.00%、芯片贴装材料4.00%。从市场份额占比来看，封装基板占比最大。
另外，国内封测厂商市场份额的提升也为ABF国产化提供了“助力”。TendForce数据，按照收入规模排名，2024年，国内封测厂商长电科技、通富微电分别位列全球第三、第四的位置。前者市场份额由上年的10.40%提升至12.00%，后者市场份额由2023年的7.80%增至8.00%。
根据中国化信的信息，截至目前，中国半导体材料整体国产化率约为15.00%，其中，晶圆制造材料国产化率小于15.00%，封装材料国产化率小于30.00%，在半导体高端材料领域几乎完全依赖进口。
谋划入局
需要指出的是，先进封装一般不采用引线框架和引线键合的方式进行封装，因而对引线框架和键合丝的需求较小，所以先进封装材料市场主要由封装基板和包装材料两大部分构成。在高端封装中，封装基板占封装材料成本的比重约为70.00%至80.00%。
据慧博投研数据，根据材料的不同，封装基板可分为BT载板和ABF载板。相较于BT载板，ABF材质可做线路更精密、高脚数高传输的芯片，具有较高的运算性能，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片，成本、工艺难度、信号传输性都要高于BT基板。
另外，大多数先进封装均采用FC-BGA封装形式，而ABF载板已经成为FC-BGA载板的标配。研究机构Prismark测算，2023年，全球芯片载板市场为125.00亿美元，预计2028年有望达到181.00亿美元。另外，随着先进封装、AI等高端芯片需求持续提升，ABF载板占全球芯片载板的比重有望稳步提升，预计到2028年，ABF占比将达到57.00%。
目前，整个ABF载板产业链被中国台湾、日本、韩国主导，前五大厂商市场份额超过79.00%。更为重要的是，在ABF膜材料领域，日本厂商味之素占据97.00%的市场份额。因此，ABF载板作为先进封装的核心原材料，在全球贸易冲突研究的背景下，自主可控显得尤为重要。
大陆载板头部企业深南电路、兴森科技凭借自身在BT载板多年的经验积累以及传统PCB业务基本盘稳健的盈利能力，过去几年陆续投入数十亿元构建ABF工厂，已具备了十多层ABF载板批量量产能力，且正在开发20层的产品。
具体来看，深南电路FC-CSP产品在MSAP和ETF工艺方面的技术能力已达到行业内领先水平，FC-CSP产品可实现2-6层板；RF射频产品成功导入部分高阶产品类别，可实现2-8层板；用于先进封装的FC-BGA14层级以下产品已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段，14层以上产品也已进入送样认证阶段。
广州工厂主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品，其中,FC-BGA为公司的重点产品，总投资约60.00亿元，项目整体达产后预计年产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。
兴森科技自2012年起涉足CSP封装基板行业，并在2022年扩展至ABF载板领域。2022年3月，公司设立全资子公司广州兴森半导体，并在广州知识城建设生产研发基地，分两期建设月产能2000万颗的FC-BGA封装基板智能化工厂。
2022年6月，兴森科技在珠海高栏港已有厂区增设产能200万颗/月的FC-BGA封装板产线。截至2024年9月底，兴森科技FC-BGA项目累计投资超过33.00亿元，珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，产品认证和海外客户拓展按计划推进。
除了深南电路、兴森科技，覆铜板头部企业生益科技也在先进封装材料市场有所布局，在封装载板用基板材料领域进行多路线技术储备的同时，与终端客户开展专属基板材料的联合开发。
例如，公司高密度封装载板用覆铜板基材技术研究，通过对不同改性BMI树脂、不同的工艺参数等进行工艺研究，开发了具有优异耐热性、较高的玻璃化转变温度、较低的热膨胀系数、优异的平整性，满足高密度封装载板用的覆铜板基材。
截至目前，生意科技的Wire Bond类封装基板产品已在传感器、存储类产品大批量应用，同时向FC-CSP、FC-BGA等更高阶封装领域延伸。
【2025-06-20】
长电科技：公司海外工厂生产经营保持正常，各工厂运营稳定
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站06月20日讯，有投资者向长电科技提问， 请问:李在明案件引发的韩国政治不确定性是否影响韩国工厂运营？公司是否制定应对潜在政策变动的供应链分散计划？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司海外工厂生产经营保持正常，各工厂运营稳定。公司将不断完善优化双循环资源布局， 强化区域供应链韧性， 构建坚韧可持续的双循环供应链体系。感谢您的关注与支持！点击进入交易所官方互动平台查看更多
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