☆经营分析☆ ◇300236 上海新阳 更新日期：2025-04-17◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服
务，并为客户提供整体化解决方案以及环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服
务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体工艺材料 ｜ 43910.84｜ 21189.70｜ 48.26｜ 66.44｜
｜涂料品 ｜ 19746.79｜ 4196.94｜ 21.25｜ 29.88｜
｜半导体工艺材料配套设备 ｜ 2432.12｜ 815.93｜ 33.55｜ 3.68｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体行业 ｜ 76822.82｜ 34039.10｜ 44.31｜ 63.36｜
｜涂料行业 ｜ 44419.22｜ 8593.02｜ 19.35｜ 36.64｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子化学材料 ｜ 70894.26｜ 31798.62｜ 44.85｜ 58.47｜
｜涂料品 ｜ 44419.22｜ 8593.02｜ 19.35｜ 36.64｜
｜电子化学材料配套设备 ｜ 5415.72｜ 1831.49｜ 33.82｜ 4.47｜
｜其他 ｜ 512.84｜ 408.98｜ 79.75｜ 0.42｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 120211.18｜ 42300.19｜ 35.19｜ 99.15｜
｜外销 ｜ 1030.86｜ 331.93｜ 32.20｜ 0.85｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体工艺材料 ｜ 30322.97｜ 12923.62｜ 42.62｜ 39.89｜
｜涂料 ｜ 20839.22｜ 4080.63｜ 19.58｜ 27.41｜
｜涂料品 ｜ 20839.22｜ 4080.63｜ 19.58｜ 27.41｜
｜半导体工艺材料配套设备 ｜ 3642.62｜ 1452.48｜ 39.87｜ 4.79｜
｜其他业务 ｜ 370.41｜ 299.74｜ 80.92｜ 0.49｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体行业 ｜ 63986.52｜ 24537.53｜ 38.35｜ 53.51｜
｜涂料行业 ｜ 55582.09｜ 12950.98｜ 23.30｜ 46.49｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子化学材料 ｜ 57956.62｜ 21821.40｜ 37.65｜ 48.47｜
｜涂料品 ｜ 55582.09｜ 12950.98｜ 23.30｜ 46.49｜
｜电子化学材料配套设备 ｜ 5328.79｜ 2158.49｜ 40.51｜ 4.46｜
｜其他 ｜ 701.11｜ 557.65｜ 79.54｜ 0.59｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 118873.23｜ 36793.13｜ 30.95｜ 99.42｜
｜外销 ｜ 695.38｜ --｜ -｜ 0.58｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处行业情况
1、集成电路产业发展概况
集成电路是半导体产业的重要组成部分，是驱动数字经济发展和推动电子信息产业
升级的重要引擎。数字经济以数据为核心生产要素，而数据的处理、存储和传输需
要依赖高性能的处理器、大容量的存储芯片以及高速的通信芯片，这些都离不开集
成电路。从智能手机、平板电脑等消费电子产品到云计算、人工智能、物联网、大
数据等新型信息服务领域，集成电路都发挥着不可替代的作用。因此，集成电路行
业具备广阔的市场空间和增长潜力，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力
的高技术产业之一。近年来受地缘冲突、贸易壁垒、经济放缓、消费类电子产品需
求疲软等多重因素的影响，全球半导体市场经历了显著的起伏。根据美国半导体工
业协会（SIA）报告显示，2024年上半年，全球半导体市场呈现复苏态势，一季度
全球半导体销售额达1,377亿美元，同比增长15.2%，二季度全球半导体销售额达1,
499亿美元，同比增长18.3%，市场增长态势良好。中国市场增速超全球，一、二季
度同比增长均超20%，显示出中国市场在全球半导体行业中的重要地位以及其对半
导体产品的强劲需求。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）、SIA等全球市场机构预测的数据，2024年
全球半导体产业增速将超过两位数，平均预测增速在13%-15%，规模超过6,000亿美
元。2024年全球半导体产业有望重新进入稳步增长的发展态势。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、
基础性和先导性产业。集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等
子行业。目前，我国已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业
链，行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的重要推动力之一。
公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电镀液及添加剂、清洗液、
光刻胶、研磨液四大系列产品，处于整个产业链的上游环节，随着半导体制造市场
的增长而增长，并对半导体产业的发展起着重要支撑作用。根据国际半导体产业协
会（SEMI）公布的数据，2023年全球半导体晶圆装机产能为2,960万片/月，较上年
增长5.5%，预计2024年将增长6.4%，达到3,000万片/月。中国大陆2024年全年新投
产18座新晶圆厂，晶圆产能将从2023年的760万片/月增长至860万片/月，以13%的
增长率居全球之冠。未来随着行业的不断增长，国产材料供应商市场机会凸显，有
望加速我公司在半导体关键领域的国产替代进程。
据中国电子材料行业协会数据显示，2023年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品
市场规模为58.8亿元，预计到2025年将增长至69.8亿元。集成电路后道封装（包括
传统封装和先进封装）用湿化学品市场规模为14.0亿元。综合封装领域和晶圆制造
来看，2023年中国集成电路用湿化学品总体市场规模为72.8亿元，预计到2025年将
增长至86.1亿元。按照组成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化
学品和功能性湿化学品两大类，功能性湿化学品主要包括电镀液及其添加剂、清洗
液、刻蚀液等。
目前，电镀液在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互联工艺中，该工艺系晶圆制
造和先进封装的关键工艺，其具有更低的电阻率、抗电迁移性，能够满足芯片尺寸
更孝功能更强大、能耗更低的技术性要求。铜互连工艺贯穿整个芯片制造过程，随
着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增加，满足集成电路制造大马士革铜互连、
先进封装凸块电镀（CuPillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求的
材料市场份额也将不断扩大，而且铜互连材料也是目前电镀材料最大的细分市场，
其需求也将会持续增长，特别是在先进工艺节点逻辑器件中。据TECHCET数据显示
，2023年半导体电镀化学材料市场规模小幅下降，预计2024年有望出现明显回升，
增长5.6%至10.47亿美元。从细分市场分析，预计2024年最大的细分市场来自用于
设备级互连和先进封装布线的铜电镀化学品。2022-2027年，市场整体的5年复合年
增长率预计将保持上升趋势，先进封装将增长3.5%，铜器件互连将增长3%。
随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要
求也越来越高。清洗工艺亦是贯穿整个半导体制造的重要环节，几乎在芯片制造的
每一道工序前后，都需要进行清洗工艺，去除干法刻蚀灰化后晶圆表面的无机物、
光刻胶、金属杂质等残余污染物，保证晶圆表面的洁净度，清洗工艺是芯片制造过
程中占比最高的工序，约占所有芯片制造工序的30%，是影响半导体器件性能以及
良率的重要因素之一。随着芯片工艺节点进入28-14nm，甚至更先进的节点，工艺
流程更加复杂，芯片制造对沾污的敏感度更高，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难
，也就导致清洗工艺步骤不断增加，清洗工艺变得更加复杂，清洗工艺的道数变得
更多，大幅增加集成电路制造商对清洗材料的需求。此外，由于12英寸晶圆产线对
清洗、电镀类工艺材料的需求量较8英寸/6英寸产线有明显增加，未来随着我国12
英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用工艺材料需求量有望进一步增长。
光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程
中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-
50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。QYResearch预计全球半
导体光刻胶市场2024年将同比增长7%，市场规模达到26亿美元，2024-2030年复合
年增长率将接近8%。根据TrendBank的数据，2023年中国半导体光刻胶市场规模约
为34亿元，同比下滑13.98%。随着下游客户库存的持续改善和产能利用率逐步恢复
，以及AI、智能汽车等应用的发展，预计2024年中国半导体光刻胶市场有望恢复至
38亿元，同比增长14.01%。同时，伴随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加
，单位面积使用光刻胶的金额也会越来越高。
CMP研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、
表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作
用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CMP研磨液市场较大，占晶圆制造材料
市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一，2023年全球半导体CMP
抛光材料市场较2022年有小幅下降，为31.2亿美元（其中抛光液占比超过50%）。
未来随着IC制程节点不断推进、存储芯片制程技术升级和演进，抛光步骤及材料需
求会相应提高。据QYResearch预计，2029年全球CMP抛光液市场规模将达到27.8亿
美元，年复合增长率CAGR为6.2%。
政策层面，国家及地方政府对集成电路产业给予了高度重视。党的二十届三中全会
发布的《关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》中，集成电路被列
为重点产业链，应抓紧实现自主可控，推进全链条技术攻关、成果应用，以提升产
业链供应链韧性和安全水平。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年
规划和2035年远景目标纲要》（2021年）中，集成电路被列为“十四五”时期需要
“强化国家战略科技力量”的重要领域。《上海市战略性新兴产业和先导产业发展
“十四五”规划》（2021）、《上海市先进制造业发展“十四五”规划》（2021）
、《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》（
2021）、《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策
》（2022）等重要政策，国家和地方产业基金对材料领域扶持力度正不断加强，国
产替代进程不断加速。短期来看，宏观经济景气度持续上行，下游市场需求旺盛，
长远来看，半导体产业增长前景仍较为强劲，半导体产业未来发展趋势依然强势向
好。公司在该行业的相关产品主要应用于集成电路制造及封装领域，目前已是全国
集成电路关键工艺材料技术领先企业。随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国
集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路制造及封装行业市场的快速增长。
2、涂料行业发展概况
涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可
以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用
寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射
、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。
根据中国涂料工业协会预计，2023年全球涂料需求约470亿升，市场规模约1,970亿
美元，预计到2027年将增长至530亿升，复合年增长率3.1%，市场规模约2,470亿美
元，复合年增长率5.8%，其市场主要集中在亚太地区，增速也远高于其他区域。发
展至今，我国已成为全球最大的涂料生产国和亚太地区主要涂料消费市常2023年度
，中国涂料工业总产量3,577.2万吨，较上年同期同比增长4.5%。2024年一季度，
我国涂料行业总体运行回升明显，全国总产量达771.81万吨，同比增长7.3%。2023
年，我国涂料出口量为26.21万吨，同比增长19.6%，出口金额同比增长11.65%。中
国涂料市场在总产量、利润总额等方面均保持了稳定增长态势。中国经济作为全球
经济增长的最大引擎，正面临数字化、智能化升级的关键阶段，市场潜力巨大，随
着全球经济的复苏和基础设施建设的增加，涂料市场需求将持续增长，环保、可持
续发展和数字化转型等趋势将推动涂料行业不断创新和升级。
氟碳涂料主要为氟聚合物树脂，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外
光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材
等众多方面。我国PVDF氟碳涂料虽然起步较晚，但发展迅速，仅仅十几年的时间就
实现了从无到有，从小到大的跨越。近年来，随着我国城市基础设施建设的迅猛发
展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品
在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机尝东方明珠电视塔、金茂大
厦和环球金融中心等。2023年，我国氟碳涂料市场规模达到近50亿元，同比增长近
10%。我国PVDF氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙
、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达国家，PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发
展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，其用量各占1/3。随着我国
基础建设的进一步加大以及氟碳涂料应用再推广到石油化工、电子技术、食品工业
、核电工业、船舶、海洋工程等其他领域，未来PVDF氟碳涂料市场潜力更大。
随着中国城市化进程的不断推进，涂料行业也随之加快发展。2023年，我国持续推
动新型城镇化建设，基建工程、旧城改造、城市更新、保障房建设、乡村振兴等政
策机遇将持续带动涂料建材需求。2024年国务院政府工作报告对生态环境治理及低
碳发展提出明确要求，推动生态环境综合治理，大力发展绿色低碳经济，此外，中
国共产党第二十届三中全会提出《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式
现代化的决定》，指出坚持创新驱动发展，推动制造业高端化、智能化、绿色化发
展。目前涂料建材格局正在发生深刻改变，高质量、绿色低碳发展依旧是行业发展
主题。国内涂料行业仍处于重要战略机遇期，行业增长动能更具多元化，发展潜力
巨大。中国涂料工业协会预测2024年涂料行业总体产量将达到6%左右增长率，收入
、利润发展将在后半程有小幅复苏增长，行业将稳定发展。
（二）报告期内公司从事的主要业务
1、公司业务及产品
公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类
业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、
销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发
、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包
括：
（1）晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品
晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第
二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂
。
（2）晶圆制造用清洗液、蚀刻液系列产品
晶圆制造用蚀刻后清洗液、研磨后清洗液以及蚀刻液系列产品为公司面向芯片制造
领域开发的电子清洗液系列产品。主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清
洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。
（3）集成电路制造用高端光刻胶产品系列
集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列
产品。包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗
反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。
（4）晶圆制造用化学机械研磨液
公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨
液(WSlurry)、金属铜研磨液(CuSlurry),硅氧化层研磨液(OxideSlurry)，多晶硅
层研磨液(PolySlurry)等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。
（5）半导体封装用电子化学材料
半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀
前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子
清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。
（6）配套设备产品
配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程
用电镀、清洗设备。
（7）氟碳涂料产品系列
环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、
超细耐候粉末涂料等。
（8）其它产品与服务
其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子
公司进行。包括：晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材
料、集成电路制造用抛光液磨料的研发等。
（三）主要经营模式
1、研发模式
公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主
创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主
导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技
重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同
时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决
方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求
。
2、采购模式
公司根据ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》、《采购业务流程》、《供
应商管理规定》，系统化执行各项采购工作。
a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买；
b.原材料采购，由需求部门提出材料需求，由质量部，技术中心共同评估材料的指
标性能，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应；
c.固定资产和工程类采购，由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。
3、生产模式
公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况
以及备货策略，编制当月的生产计划，生产部合理安排实施当月生产。每周生产部
和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需
求，同时提高产品周转率。
4、销售模式
公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户
资源，并和其中的一些客户形成了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司
所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场的开
发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步交易意向，
签订销售合同。市场部销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、
产品出库运输等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产品和服务，同时通过挖
掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。
5、服务模式
公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品
的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体
解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富
和优质的服务方案，提升客户的产品竞争力。
（四）报告期内主要业务情况
2024年上半年，全球经济在疫情、冲突、通货膨胀和货币紧缩造成的动荡后，正在
逐步趋于稳定。国内宏观经济始终展现出较强的韧性，保持稳定增速，新质生产力
的培育、经济结构的优化，不断推动经济高质量发展。半导体市场在消费电子、汽
车电子、数据中心等多个需求端的支撑下，依然充满活力。新挑战与新机遇交织并
存，新技术与新应用层出不穷。公司管理层围绕长期发展战略和年度经营目标，积
极作为，精心管理，群策群力，紧密追踪市场动态，以敏锐的市场洞察力捕捉行业
先机，凭借卓越的产品创新能力，不断推出符合市场需求、引领行业发展的新品，
进一步巩固并提升产品的核心竞争优势。
报告期内，公司实现营业收入6.60亿元，较去年同期增长19.78%。实现归属于上市
公司股东的扣除非经常性损益后净利润为0.80亿元，同比增长51.77%。公司半导体
业务板块实现营业收入4.63亿元，同比增长36.44%，报告期内首次实现单月销售额
破亿元。公司集成电路关键工艺材料系列产品收入快速增长，其中晶圆制造用关键
工艺材料实现同比增长超50%，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额继续
保持快速增长，集成电路制造用清洗系列产品在客户端认证顺利，取得客户订单数
量持续增加。涂料业务板块，受行业竞争加剧及涂料产品价格下降等不利因素影响
，2024年上半年公司子公司营业收入持续承压，实现营业收入1.97亿元，较去年同
期下降5.24%。为应对市场的挑战和压力，公司子公司积极迎战，适时调整运营管
理策略，持续改善运营成本，净利润实现同比20%增长。
1、技术创新引领，优势日益凸显
公司坚定不移地贯彻执行以技术为主导，始终坚持自主研发，持续创新；始终坚持
面向产业需求，面向前沿技术，面向国内空白，面向进口替代的战略定位。报告期
内，面对产业快速发展及下游客户的迭代需求，公司围绕四大核心业务技术，持续
加大研发投入，持续创新提升产品性能，为客户提供整体化解决方案。报告期内公
司研发投入总额0.99亿元，占本期营业收入的比重为14.99%，同比增长36.97%。公
司研发投入主要用于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加
剂、化学机械研磨液等研发项目。
在集成电路制造及先进封装材料领域，随着芯片技术的向前发展，推动芯片朝着高
性能（大功率、高算力）和轻薄化（体积/面积小）两个方向提升，芯片铜互连成
为主流互连工艺技术。电镀系列产品——大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、凸
点工艺（Bumping）广泛应用，来实现金属之间的互联。公司电镀液及其添加剂是
实现互联技术的关键工艺材料。经过多年的开发、技术储备以及与客户紧密的联系
，报告期内公司电镀液添加剂相关产品销售规模快速提升，与去年同期相比增长超
80%，新产品研发及验证工作也在顺利推进中。
在集成电路制造用清洗液产品方面，28nm干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14
nm技术节点干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已
经实现14nm及以上技术节点全覆盖。本报告期干法蚀刻后清洗液产品销售规模不断
扩大，销售额同比增长近50%，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆
制造客户。公司报告期内开发的先进制程干法蚀刻清洗液新产品取得突破，研发及
验证工作顺利推进，进一步扩展公司清洗液产品的应用市场，助力集成电路关键工
艺材料国产替代进程。
在公司原创开发的蚀刻液产品方面，持续纵深开发，紧跟技术更新步伐，做好前瞻
性研究和技术储备，针对先进工艺制程技术节点需求的刻蚀/清洗类配方型化学品
技术积极布局重点开发，进一步扩大市场应用，引领行业发展。公司清洗类产品的
技术及服务优势不断凸显，品牌影响力不断提高，产品营收规模持续提升。
在光刻胶及研磨液两大类产品方面，报告期内研发及市场推广均取得了进展与突破
。其中，光刻胶项目研发进展顺利，I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化提
升，满足客户的工艺需求，在超20家客户端进行测试验证，报告期内系列产品销量
显著增加。ArF光刻胶研发顺利推进，浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家
晶圆制造企业开展测试验证工作，部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口
，技术指标与对标产品比较接近。在研磨液系列产品方面，基础研发、生产工艺、
分析开发等方面工作按计划推进，已有成熟的STISlurry、Polyslurry，Wslurry系
列产品在超过20余家客户端测试验证，并不断配合客户研发新产品系列，其中Wslu
rry系列产品在客户端验证顺利，具备大规模量产的产品性能。本报告期公司化学
机械研磨液已有多款产品通过客户测试，销售量持续攀升。
公司多年来始终如一，坚持自主创新，充分挖掘自身潜力，与产业链上下游协同创
新发展，坚定不移地围绕国家被“卡脖子”关键工艺材料产品，围绕公司核心技术
持续创新，不断突破，不断提升公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力
。
2、半导体业务版图扩张，产能建设日臻完善
半导体行业的蓬勃发展对于科技进步与经济增长具有不可估量的战略价值。随着全
球半导体产业的持续增长以及中国大陆新建代工产能的加速扩张，中国大陆半导体
市场规模增速将会持续超越全球平均水平，预期将跃居为全球半导体材料市场的领
头羊。在此背景下，公司所研发的集成电路制造核心工艺材料产品，顺应市场需求
浪潮，具备强劲的市场需求和广阔的发展前景。
公司布局规划的电镀液及添加剂、清洗液、刻蚀液、光刻胶、研磨液等化学品材料
产能不断加强，其中上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已完成，合肥第二生产
基地建设有原料储罐及自动加料系统、自动称量系统、自动控制系统等自动化和智
能化设备设施，一期1.7万吨产能已进入试生产阶段。合肥二期规划5.3万吨年产能
，各类手续正在办理中。本报告期，公司化学品产出超8,000吨，其中晶圆制造用
化学材料产品产量占比超70%。为了进一步巩固在国内半导体材料行业的领先地位
，公司与上海化学工业区管理委员会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意
向协议》，启动位于上海化学工业区的项目建设，规划占地104亩，建筑面积6.5万
平方米，合计产能6万吨，该项目主要用于开发光刻胶及配套材料产业化，目前正
在办理规划申报建设的各项前期手续。
公司在半导体业务布局和产能建设方面的持续完善，一系列新生产基地陆续建成投
产，这将极大促进公司产能的持续扩张与高效释放。因此，公司未来对于市场的供
应能力日益增强，不仅可以稳固现有市场地位，也为未来市场需求的增长奠定了坚
实的产能基矗
3、践行企业文化，深化半导体气息
新阶段的新阳，始终围绕技术引领、产品引领、市场引领的战略目标，持续创新、
创造，打造自身的技术创新优势和未来增长动力，重视体系建设、技术升级及前瞻
性研究，努力成为半导体材料行业引领者。
2024年上半年，公司继续围绕“持续推进半导体气息”管理主题，一方面从企业运
营着手，不断实践，不断优化完善管理体系，重点关注市场规划、供应链管理、质
量管理、技术创新、安全生产等方面工作，全力落实推进基础数据上线，数据互通
、业财融合的系统改造升级任务，实现信息交互同步，优化交叉业务流程，以便满
足未来集团战略管控需要，支持集团发展目标。
另一方面公司注重人才团队的培养建设和员工生活。公司结合行业现状及公司发展
规划，完善各层级人才梯队建设，开展行业动态讲座，强化师徒带教的人才培养模
式。报告期内，公司开展培训超100场次，覆盖500余人次，为员工搭建职业发展、
学习成长的平台，让员工与公司共同成长，持续进步。
在员工生活方面，公司通过持续开展“心温暖”民主对话会活动倾听员工心声，持
续开展半导体气息宣传、实践活动，持续提升全员半导体气息意识，组织“传承英
雄志建功新时代”徐州团建活动、开设定期健身项目等活动，关注员工生活、倾听
员工心声、激发员工工作和生活热情，提高员工企业文化认同感。
报告期内公司持续践行薪酬证券化，实施了芯征途（三期）员工持股计划及2024年
股票增值权激励计划，持续与员工共享公司发展红利，不断提升每位员工的幸福感
与归属感。未来公司还将坚定不移地推行薪酬证券化的长效激励机制，不断吸引并
汇聚行业精英，构建顶尖、稳定、高效的人才团队，为公司的长远发展与可持续繁
荣奠定坚实的人才基石。
各项“深化半导体气息”工作的不断开展，使公司的生存成长能力和行业影响力不
断增长，使每一位员工的个人品格魅力和职业素养不断提升，最终实现企业竞争力
的全面提升。
4、参与产业投资，助力产业发展
长期以来，公司始终深耕集成电路关键工艺材料领域，精心投资布局，助力集成电
路全产业链设备、核心原材料等企业的发展，为整个产业链的升级与繁荣贡献力量
。
报告期内，公司参与了由长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司持有90%股权的子公
司安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司发起设立的合肥启航恒鑫投资基金合伙企业
（有限合伙），助力国家半导体存储产业链的快速发展。同时，为实现我国半导体
领域关键工艺材料产业链早日贯通并规模化量产，推动公司光刻胶产品业务的纵深
发展，公司以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司。
公司在持续优化集成电路产业链布局的同时，积极赋能集成电路产业链上优质的技
术、产品、团队，希望能与公司主营业务形成强大的协同效应，不断拓展并强化公
司产品在市场上的竞争力，巩固并扩大行业影响力。
二、核心竞争力分析
公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料
重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上
海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家科技重大专项《极大规模集成电
路制造装备及成套工艺专项》的项目，并获得国家专项体制创新奖。截至报告期末
，公司已申请专利534项，其中：发明专利379项（已经授权158项），其中国际发
明专利17项（已经授权9项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优
势、核心客户优势、销售渠道和品牌优势、产品质量管控优势、本土化优势和企业
文化优势。
1、技术优势
公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的
电子电镀和电子清洗两大核心技术，第三大核心技术电子光刻技术及第四大核心技
术电子研磨技术开发和产业化全力推进中，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心
技术已达到国内领先水平。公司成立前10年，研发出了面向半导体封装领域的第一
代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性
技术变革与提升；后10年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清
洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自
主供应，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”
的可能。迄今为止，公司是国内能够满足芯片90-14nm铜制程全部技术节点对电镀
、清洗产品要求的领头企业。
2、创新优势
公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填
补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入，进行技术
创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率近30%。半导体业
务技术开发团队，30%为硕士研究生以上学历，30%的技术人员有10年以上行业经验
。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新
与产品研发的基矗近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性
开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，并在部分关键
领域取得突破。
3、核心客户优势
公司成立以来秉承“技术质量服务合作”的宗旨以及“为用户增加利益为行业提供
动力”的使命。国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的
长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内
半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。
晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司晶圆制造用化学材料进入
到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务
，在集成电路关键工艺材料领域的竞争优势将不断提高。
4、销售渠道和品牌优势
二十多年来，公司为120多个半导体封装企业、70多个芯片制造企业提供产品和服
务，已经建立了完整的销售渠道并形成了品牌优势。公司已有销售渠道优势将有助
于更多新业务在已有客户的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势也
将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。
5、产品质量管控优势
晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按
照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品超纯和
超净方面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系，在2006年通过ISO9001
的认证，2016年通过IATF16949的认证；在多个客户全球供应商评比中屡次获得第
一名，质量管控体系及品质持续提升得到了客户的一致好评。
6、本土化优势
目前公司主要竞争对手为美国、日本、欧洲等国际知名半导体材料供应商，这些企
业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂
商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵
活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长
期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外
竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及服务深度
上远远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相
较于国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需
求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。
7、企业文化优势
在新阳二十五年的发展征途中，新阳文化如涓涓细流，润物无声，滋养着每一位新
阳人；亦如征途中的旗帜、远航中的灯塔，带领着全体新阳人在实践的浪潮中勇于
创新，不断突破技术的重重壁垒，向着“成为半导体材料行业引领者”这一愿景不
断前进。
随着公司的不断发展，新阳文化也发展到新的阶段，“半导体气息”的提出与践行
，赋予了新阳文化新的生命力，“专业、认真、务实、执行力”的理念为企业和员
工提供明确的价值导向和行为规范，塑造积极向上的工作氛围，形成强大的团队凝
聚力，树立良好的企业形象和品牌形象，为企业战略的实施提供有力的支持，成为
公司持续健康高质量发展的核心竞争力之一。
三、公司面临的风险和应对措施
1、新产品开发所面临的风险
公司的电子化学材料具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高
等特点，需要持续开发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设
备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动，面临产品难以规模化
生产风险。原创研发与引领研发面临更多的不确定因素与更大的失败风险。
公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产
权的核心技术，在电子化学材料研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备
，能够降低新产品开发的风险。
2、新产品市场推广风险
由于芯片制造工艺对环境、材料的要求严格，芯片制造企业一般选择认证合格的安
全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时
，新的材料供应商必须通过芯片制造企业对公司和产品严格的评估和认证才能成为
其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液、添加剂、清洗液、光刻胶及研磨液
等新产品大规模市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严
格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。
公司一直高度重视新产品市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新
产品质量管理、引进新市场专业人员等手段控制新产品市场推广的风险。
3、行业和市场波动风险
半导体产业具有技术周期性发展和市场周期性波动的特点，公司主营业务处于半导
体产业链前端的材料和设备支撑行业，其市场需求和全球及国内半导体产业的发展
状况息息相关，业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。受国际贸易摩擦、
地缘政治矛盾加剧及供需关系大幅变动的影响，化工原材料、有色金属行业、消费
电子行业面临冲击，对公司下游客户需求或者订单量产生不利影响，将会增加公司
生产成本。以上原因可能造成公司盈利水平下降、业务发展放缓、业绩波动的风险
。
公司及时了解市场行情信息，预定、储备、合作开发部分原材料，保障采购材料的
价格基本稳定，减少行情波动给公司带来的风险，并加大公司在技术开发和市场开
发的投入。研发出符合市场需求的产品、加速进口替代扩大公司市场份额，保证经
营业绩；开发新技术、持续推出新产品，不断拓宽公司产品应用领域，提高产品毛
利。
4、安全环保风险
公司产品从生产工艺看属精细化工行业，虽然公司细分产品多为配方类的电子化学
品，生产过程的污染工艺较少，但在生产经营中仍存在着少量“三废”排放。随着
国家经济增长模式的转变和可持续发展战略的全面实施，国家环保政策日益完善，
环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求提高
，环保治理成本将不断增加。同时，本公司生产过程中使用的部分原材料为酸碱和
有机溶剂，如操作不当可能发生安全事故，影响公司的生产经营，并可能造成一定
的经济损失。
公司对安全和环保工作高度重视，通过了环境管理体系、职业健康与安全管理体系
、安全标准化企业等多项认证，并获得了安全生产许可证、危险化学品经营许可证
等资质，能够有效减少安全环保方面的风险。
5、核心技术泄密风险
公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利，在不断研发的过程中，公司还形成了
较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。如果出
现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形，可能对公司的正常经
营产生不利影响。
公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术和核心配方的保护，为了保证公司
的核心机密不外泄，公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及管理、
财务等各个岗位的核心人员均签订了《保密协议书》，采取了配方保密、专人保管
等特殊方法，并通过岗位分离及权限设置，避免部分技术人员掌握全部核心技术内
容，最大限度的降低核心技术泄密风险。
6、投资项目无法实现预期收益的风险
公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了多方面的准
备，但项目在实施过程中仍可能受到市场环境变化、国家产业政策变化、设备供应
、产品质量管控、客户开发、产品市场销售等诸多因素的影响。投资项目不能顺利
实施，或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能，公司将会面临投资项目无
法达到预期收益的风险。
公司将组建专业项目团队，制定切实可行的项目实施方案，采取周密谨慎的办法组
织实施，积极争取国家产业扶持政策，确保项目顺利实施并达到预期收益。
7、行业竞争加剧的风险
伴随着半导体产业链国产化的趋势加快，行业技术迭代升级快及国家政策的持续鼓
励等特点，电子化学品产业面临着良好的行业发展机遇，国内市场参与者逐步增加
，将可能使市场竞争加剧。
公司会持续跟踪、及时了解行业发展变化，把握行业发展趋势。不断开发新产品，
持续实现技术创新、改善经营管理能力、提升产品质量、降低生产成本，减少在市
场竞争中对公司经营业绩产生的不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜上海特划技术有限公司 ｜ 2000.00｜ -14.57｜ 2432.66｜
｜上海芯刻微材料技术有限责任｜ 15000.00｜ -504.49｜ 20631.09｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜合肥新阳半导体材料有限公司｜ 20000.00｜ -26.25｜ 40291.45｜
｜新阳(广东)半导体技术有限公｜ 3000.00｜ -183.70｜ 3213.35｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜新阳硅密(上海)半导体技术有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江苏佑氟微粉科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜江苏考普乐新材料股份有限公｜ 6231.80｜ 910.13｜ 67773.78｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江苏考普乐粉末新材料科技有｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海心芯相连半导体技术有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海成泉科技中心(有限合伙)｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜上海新阳海斯高科技材料有限｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海晖研材料科技有限公司 ｜ 8000.00｜ -111.62｜ 515.34｜
｜上海泉泱科技中心(有限合伙)｜ 4000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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