☆经营分析☆ ◇002579 中京电子 更新日期：2025-04-12◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 133403.71｜ 13419.83｜ 10.06｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜刚性电路板(含HDI板) ｜ 92671.26｜ 6324.96｜ 6.83｜ 69.47｜
｜柔性电路板及其应用模组 ｜ 34537.09｜ 2597.53｜ 7.52｜ 25.89｜
｜其他 ｜ 6195.36｜ 4497.35｜ 72.59｜ 4.64｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 109596.04｜ 6048.32｜ 5.52｜ 82.15｜
｜境外 ｜ 23807.67｜ 7371.51｜ 30.96｜ 17.85｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 262376.70｜ 29060.24｜ 11.08｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜刚性电路板 ｜ 196068.61｜ 18323.08｜ 9.35｜ 74.73｜
｜柔性电路板组件 ｜ 33012.57｜ 2707.82｜ 8.20｜ 12.58｜
｜柔性电路板 ｜ 21990.50｜ 3948.25｜ 17.95｜ 8.38｜
｜其他 ｜ 11305.02｜ 4081.09｜ 36.10｜ 4.31｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 207668.54｜ 15135.79｜ 7.29｜ 79.15｜
｜外销 ｜ 54708.16｜ 13924.45｜ 25.45｜ 20.85｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 128901.10｜ 12889.29｜ 10.00｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜刚性电路板(含HDI板) ｜ 95021.08｜ 8497.83｜ 8.94｜ 73.72｜
｜柔性电路板及其应用模组 ｜ 30165.24｜ 2199.06｜ 7.29｜ 23.40｜
｜其他 ｜ 3714.78｜ 2192.40｜ 59.02｜ 2.88｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 100340.25｜ 4782.61｜ 4.77｜ 77.84｜
｜境外 ｜ 28560.85｜ 8106.68｜ 28.38｜ 22.16｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 305431.78｜ 26725.38｜ 8.75｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜刚性电路板 ｜ 216068.09｜ 12893.62｜ 5.97｜ 70.74｜
｜柔性电路板组件 ｜ 51106.95｜ 2437.57｜ 4.77｜ 16.73｜
｜柔性电路板 ｜ 27211.12｜ 7029.10｜ 25.83｜ 8.91｜
｜其他 ｜ 11045.62｜ 4365.09｜ 39.52｜ 3.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 250428.23｜ 17454.15｜ 6.97｜ 81.99｜
｜外销 ｜ 55003.56｜ 9271.23｜ 16.86｜ 18.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业情况
公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB
是指采用电子印刷术制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的
印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机
、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在整个电子产
品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。
目前，全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东
南亚、美国、欧洲等地，中国是全球PCB最大的生产基地。
短期内受全球地缘政治冲突、贸易博弈等不确定因素影响下，全球整体宏观略显低
迷。从中长期来看，人工智能、汽车电子化、高速网络、机器人等蓬勃发展将激发
高端HDI、高速多层板、封装基板等细分市场增长，为PCB带来新一轮的增长周期，
未来PCB产业将保持稳定增长的趋势，Prismark预计2023年至2028年间全球PCB产值
的年复合增长率为5.4%，中国大陆地区的复合增长率为4.1%。产品结构方面，高多
层板、高频高速板、HDI板等高端产品预计将保持较高的增速，未来五年复合增速
分别为5.5%、7.8%、6.2%。
（二）公司所处的行业地位
公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的
行业经验与技术积累，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系
工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企
业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LE
D封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新
型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电
路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。
（三）公司主要业务
公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电
路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）
和柔性电路板组件（FPCA）等。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目
前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时
满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的
一体化解决方案。
近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与
迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了
对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、刚柔结合板（R-F）等产品的投
入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工
智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。
公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定
制生产工艺，为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产
业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓
展国内外市场，持续提升公司市场占有率。持续提升产品技术水平以及快速响应市
场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。
二、核心竞争力分析
（一）产品结构优势
公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）
及其应用模组等，重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高
端刚柔结合板（R-F）等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产
与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。
公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的
新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（MiniL
ED/MicroLED）、智能终端、汽车电子、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路
板(FPC及R-F)在显示模组（OLED＆LCM＆CTP）、动力电池管理系统（BMS）、摄像
头模组（CCM）、生物识别模组、智能游戏机、高可靠性汽车电子等应用领域具有
较强的竞争优势。
完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域，有利于防范市场与客户
需求波动的影响，构建公司强有力的市场竞争优势。
（二）高端制造优势
公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定
位于高技术附加值HDI、HLC、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构，并全心全意为客
户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI
产品已实现三阶至任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力
达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI（含
AnylayerHDI）等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公
司的FPC产品，配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌电子产品，系
全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认
可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPC应用模组
产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用；在刚柔结合板（R-F）领域，公司瞄
准新兴市场领域以及高端摄像头模组，并均已实现批量供货。公司通过前瞻性部署
及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。
（三）技术与研发优势
公司系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一、国家电子信息行业创
新企业、省知识产权优势企业、优秀电子电路行业名族品牌企业。近年来公司已建
立了广东省工程研发中心、企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台。
并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立了稳定的产
学研合作关系。
公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检
验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时
公司注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进
和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基矗公司研发团队具有丰
富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕高频高速印制电路板、高阶HDI（
含AnyLayerHDI）、高密度MiniLED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，
多项产品获评“国家绿色设计产品”、“广东省名优高新技术产品”，“广东省高
新技术企业协会科学技术奖”、“国家知识产权优势企业”，公司专利连续获评第
二十一届、第二十二届中国专利优秀奖。
（四）市场与客户优势
公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一
套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓
行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有BYD、Wis
tron、TCL、TP-LINK、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、VIVO、锐捷网
络、深天马、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客
户，并先后荣获BYD、Honeywell、RESIDEO、艾比森、光祥科技、特锐德、龙旗电
子等多家知名客户优秀供应商奖。
（五）智能与柔性制造优势
公司紧跟行业与市场发展趋势，着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司
原有生产基地已陆续进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工
厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP等系统在内的智能制造软硬件系
统，并致力于打造具备智能与柔性制造能力的PCB行业应用数字化示范工厂。
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观经济波动风险
PCB作为电子信息产业的核心基础组件，广泛应用于网络通信、消费电子、汽车电
子、计算机、大数据与云计算、安防工控、医疗设备等众多领域，与电子信息产业
发展以及宏观经济景气度紧密联系，特别是随着电子信息产业市场国际化程度的日
益提高，PCB需求受国内、国际两个市场的共同影响。目前国内经济面临一定的增
速放缓压力，国际经济形势复杂多变，发达国家经济增长滞涨，新兴国家增长势头
放缓。如果国际、国内经济持续长时间调整，居民收入以及购买力、消费意愿将受
其影响，并对当前PCB主要下游应用领域如消费电子等产业造成压力，从而传导至
上游PCB产业，公司需要采取多种措施应对市场需求的波动与变化。
2、原材料价格波动风险
覆铜板、铜箔、铜球和树脂片等为公司生产所需重要原材料，原材料价格的波动会
对公司的经营业绩产生一定影响，报告期内，国内大宗商品及PCB上游材料因产业
链传导机制呈现价格上涨态势，原材料价格波动将对公司经营成本产生影响。公司
建立了完善的采购管理制度及供应商管理制度，与主要供应商建立了良好的供应合
作关系，签署了相关供货保障协议。公司通过严格比价议价、集中批量采购、跟踪
金属类、化工类价产品格变动趋势进行临时性价格预防采购等方式降低采购成本，
原材料价格风险相对可控。
3、人工成本上升风险
随着公司业务规模的扩张，人工需求量增长，人工总成本及单位人工成本的上升将
对公司盈利水平造成一定的压力。公司通过不断加强自动化与智能制造水平、加强
员工专业技术培训及提升员工稳定程度，通过提升员工技能与熟练程度有效提高生
产效率，对冲人工成本风险。
4、规模扩大带来的管理风险
公司已积累了成熟的管理经验并培养出一批稳定的管理与技术人才，建立了较为完
善的法人治理结构，制订了包括投资决策、信息披露、财务管理、人事管理、关联
交易管理、募集资金管理等在内的一系列行之有效的内部控制制度，但仍存在因产
业规模快速扩展带来的如人员招聘、产能释放、订单需求、投资资金等系列管理风
险，公司需循序渐进的推进各项工作。
随着公司业务的快速发展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩大，将对公司在
经营管理、市场开拓、人员素质、内部控制等方面提出更高要求，管理与运营难度
增加。公司需要在运营机制和管理模式上适应规模扩张的需要，做出适当有效的调
整，并协调好母公司与子公司之间人员、业务、资源等方面的管控与协同。如果公
司的管理水平、团队建设、组织机制等不能根据规模扩张进行及时的调整和完善，
可能会造成一定的管理等综合风险。
5、汇兑损益风险
公司存在一定比例的出口产品。受中美贸易摩擦等宏观因素影响，人民币兑美元汇
率有所波动，但波动幅度不大，不会对公司经营产生重大影响。若未来人民币汇率
波动变大，则汇兑损益对公司的盈利能力造成的影响有可能加大，公司需结合外币
资产和外币负债情况采取综合措施应对汇兑损益波动风险。
6、设立海外生产基地经营风险
泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生
产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，本次对外投资效
果能否达到预期存在不确定性。公司将学习并借鉴同业及客户海外投资和运营管理
的先进经验，尽快熟悉并掌握泰国的商业文化环境和法律体系，设计符合市场需求
的产品与技术方案，投入和产品及技术方案相匹配的设备资源，根据市场需求变化
控制投资节奏，进行分期建设运营方式并采取有效的措施激励和培训团队，以保障
泰国生产基地的良好运行，最大限度避免和降低经营风险。
7、行业政策风险
电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，作为电子信息产业的
基础，印制电路板行业具有技术密集、资本密集和管理密集的特点，并长期被列入
国家高新技术产业目录中，属于国家鼓励发展的产业项目，近年来一直受到国家和
地方政策的支持，政策风险较小，尽管目前国家采取了趋紧的环保政策，但公司一
贯重视环境保护，重视环保投入，积极践行绿色制造理念。公司各项环保设施运营
正常，注重水循环利用，未发生过环保有关事故或行政处罚。为应对行业环保政策
变动风险，对环保处理采取了自营与外包相结合方式，并不断提升环保处理工艺技
术水平、加强环保事务管理和不断完善环保设施，公司环保处理工艺技术与设备及
设施处于行业先进水平，各项排放指标符合国家有关政策要求。
四、主营业务分析
报告期内，受宏观经济波动、珠海新工厂处于爬坡期等因素综合影响，公司实现营
业收入13.34亿元，同比增长3.49%；归属于上市公司股东的净利润-0.73亿元，同
比减亏18.13%。
本报告期公司重点经营工作情况如下：
（一）积极推动珠海富山新工厂高端产能加速释放
公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，产品以高多层板（HLC）、高阶
HDI板为主。经过近年的产能爬坡和管理改善及优化，珠海新工厂的高端产能加速
释放，产品结构持续优化升级，高端制造能力持续提升。
截至目前，珠海新工厂HLC产品类型中，6-12层占比约为60%，已具备30+层量产能
力；HDI板二阶以上占比超过80%，三阶以上占比约10%，已具备14-20层、AnyLayer
（任意阶互联）量产能力，整体运营能力逐步提升。
报告期内，公司围绕新一代高速网络通信技术、AI（人工智能）、汽车ADAS等开展
技术开发与制造能力专项升级，以重点满足与适应交换机、光模块、服务器、AIPh
one＆PC、汽车域控制系统等新兴市场对PCB在工艺技术、材料处理等方面的新要求
。
（二）集中优势资源，重点推进终端大客户战略和海外市场开拓战略
报告期内，为进一步优化公司的产品和客户结构，更好适应高端产线的产能匹配，
报告期内公司陆续完成多家全球知名终端大客户的导入，例如某知名移动智能终端
直供资格、某大型服务器厂商直供、某先进穿戴类终端品牌、某知名Min＆MicroLE
D品牌等，预期未来将逐步为公司业务带来一定积极影响。
综合考虑到全球宏观经济情况、产业链的发展以及市场竞争格局变化，公司将进一
步加强海外市场的开拓，满足国际客户的订单多样化需求，持续提升海外业务收入
占比至合理水平。目前，已在台湾、香港、美国、新加坡、泰国等地设立的办事处
或子公司，并积极组建海外项目拓展团队，开拓海外营销渠道。
（三）持续技术创新，紧抓新兴市场发展机遇
公司密切关注行业发展趋势和变化，并围绕新一代通信技术、人工智能、数据中心
、新型高清显示等开展研发创新与技术开发。报告期内，公司累计投入研发0.74亿
元，占营业收入5.54%。报告期内，公司开展“MiniLED用0.2mm薄款硬板关键技术
开发”、“800G光模块PCB产品研发”、“24至77G毫米波雷达用PCB产品研发”、
“GPU加速卡用高阶HDI产品研发”、“低轨道卫星通信用PCB产品研发”等多项高
端产品领域项目研发。报告期内，公司开发的“高频通讯台阶印制电路板”、“SI
P模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”等产品荣获广东省名优高新技术产品。
报告期内，借助公司持续的研发投入、丰富的技术积累以及珠海富山新工厂高端产
线设备配给，公司在AIGUP加速卡、光模块、交换机、服务器、AIPhone＆AIPC、低
轨卫星、毫米波雷达、汽车域控系统、Min＆MicroLED等新兴市场应用产品积极布
局，并获得相关新客户认证，并已批量生产。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜香港中京电子科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜珠海亿盛科技开发有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜珠海中京电子电路有限公司 ｜ 120000.00｜ -5429.60｜ 258065.08｜
｜珠海中京半导体科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜珠海中京元盛电子科技有限公｜ 7030.00｜ -2252.33｜ 137869.36｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳蓝影医学科技股份有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳中京前海投资管理有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜惠州市银城富力实业有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜惠州中京电子科技有限公司 ｜ 28000.00｜ 2128.42｜ 216096.28｜
｜惠州中京智能科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜广泰电子(泰国)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜广东恒京产业投资合伙企业( ｜ -｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜元盛电子(新加坡)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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