电子元件 广东板块 深股通 融资融券 预盈预增 人形机器人 荣耀概念 AI手机 柔性屏(折叠屏) 存储芯片 光通信模块 CPO概念 Chiplet概念 储能 半导体概念 MiniLED 无线耳机 PCB 电子烟 华为概念 工业互联 小米概念 新能源车 OLED 无人驾驶 人工智能 5G概念 无人机 医疗器械概念 养老概念 智能穿戴 物联网 创投 军工
电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;光电子器件制造;光电子器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;新兴能源技术研发;货物进出口;检验检测服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。
公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)及集成电路(IC)封装载板。公司产品结构类型丰富,产品应用领域广泛,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发,为客户提供产品与技术的一体化解决方案。
印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件,被誉为“电子工业之母”。PCB行业下游应用领域非常广泛,市场空间广阔。随着国内对5G通信、数据中心、人工智能、新能源汽车与自动驾驶、新能源充电桩、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基建”板块及“东数西算”工程的建设进程加快,5G通信、新型高清显示、新能源与无人驾驶汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机会,从而推动PCB产业持续稳步增长。同时,受益于全球PCB产能向中国转移,国内PCB行业产值增速显著高于全球水平。2006年,中国PCB产值超过日本,成为全球第一。但是,由于国内PCB行业发展阶段及PCB产业链较长等特点所致,国内PCB企业数量众多,市场集中度整体较低,同时,近年来受国家环保政策日益趋严、中低端产品市场竞争加剧等因素影响,行业整合趋势加快,PCB企业综合管理难度增加。治理规范、资本投入、创新与竞争能力的更高要求对中小企业提出了挑战,而较具规模经济效应的先进企业通过借助产品、技术、客户、资金、管理及成本等优势,积极响应下游客户与市场变化需求,加快提升产品技术水平及扩大生产规模,将获得快速发展机遇。
公司已形成完善的产品结构,产品涵盖刚性电路板(RPC)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)、柔性电路板组件(FPCA)及IC载板,并将重点发展高频高速高多层板(HLC)、高阶HDI板、高端刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)和IC载板等产品系列,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力及高端产品制造能力的PCB制造商,可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。公司在生产经营中始终坚持以市场为导向,重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板(含HDI)在网络通信、新型高清显示(LED/MiniLED/MicroLED)、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在有机发光显示模组(OLED)、液晶显示模组(LCM)、触摸屏模组(CTP)、摄像头模组(CCM)、动力电池管理系统(BMS)、生物识别模组、智能游戏机、激光读取头、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有领先优势。完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域,有利于防范市场与客户需求波动的影响,构建公司强有力的市场竞争优势。
公司在 PCB 领域深耕二十余年,通过不断的制造经验积累、技术改进,公司逐步定位于高技术附加值 HLC、HDI、FPC、R-F、IC 载板等产品分类结构,并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司 2014 年开始进行 HDI 产品开发与大批量生产,HDI 产品已实现二阶、三阶大批量生产,并已具备Anylayer HDI 的批量生产的能力,技术水平与制造能力达到国内先进水平。
公司通过多年的经营发展,打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍,形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来,公司积极开拓行业细分市场龙头客户,向大品牌、大应用集中,打造优质客户群,拥有 BOE、BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、深天马、立讯精密、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新、上汽时代、欣旺达等大批知名客户,并先后荣获 Honeywell、艾比森、洲明科技、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖,并获得华为二级供应商资格。
公司产品逐步定位高端PCB产品。HDI产品已开始实现二阶、三阶大批量生产,并已具备部分Any-layerHDI的量产能力。特别是在控深盲孔、非平面台阶型特殊HDI产品技术领域,已经处于行业领先水平,在LED显示、安防工控应用领域具有市场领先优势。报告期内HDI项目工厂产能及盈利能力持续提升。公司控股子公司元盛电子FPC产品在激光读取、高可靠性汽车电子等应用领域处于国际先进水平。公司通过前瞻性部署及长时间的生产积累实践,已逐渐形成高端产品制造优势。
1、结合公司现有产品及新并购企业元盛电子的产品特点,发挥集团业务部门的整体调控能力,快速推动各子公司间实现潜在客户资源的整合共享、业务的互相渗透和协同发展,以实现公司销售市场整体优化扩张。2、依托公司在LED显示、安防工控等细分市场的产品优势,进一步挖掘与细分市场龙头企业客户的深度合作。报告期内,LED显示产品订单量较上年同期增长约140%。在智能移动终端设备、新能源汽车、IOT物联网与人工智能等应用领域将继续开发优质客户。3、加大5G应用产品和5G通信设备的技术储备与客户开发,以高附加值产品为导向,为公司"珠海富山工业园5G通信电子电路(HDI&FPCB)项目"储备市场资源。
2017年10月26日公告,公司实际控制人杨林拟自2017年4月26日起6个月内通过深圳证券交易所交易系统(包括但不限于集中竞价、大宗交易等)增持公司股票,计划累计增持不超过公司已发行总股份的2%。
公司于2018年3月8日召开2018年第二次临时股东大会审议通过了《关于回购公司股份的议案》。公司计划以自有资金回购公司部分社会公众股,回购资金总额不超过人民币5000万元;公司本次回购股份的价格不超过12元/股;回购股份的期限为自股东大会审议通过回购股份方案之日起6个月内,公司在回购股份的期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施。
深圳蓝韵医学影像有限公司成立于2009年12月30日,注册地址为:深圳市宝安区石岩街道浪心居委会砖厂村梨园工业区鸿隆高科技工业园(蓝韵工业园)2栋1楼,法人代表为陈晶,主要开展经济信息咨询;计算机软硬件、电子产品及医疗设备的技术开发、销售、技术咨询及售后维护;货物及技术进出口。医疗器械的技术转让、技术服务、软件开发和软件服务、系统集成及提供全面解决方案;医疗健康领域内的对外投资。是深圳中京前海投资管理有限公司的参股公司,占股比例20%。截止2017年12月31日,该公司总资产27,957.91万元,净资产11,554.75万元。2017年度净利润为1,914.26万元。
2017年11月,公司与珠海市富山工业园管理委员会经友好协商,拟签订《投资协议书》,通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海富山工业园5G通信电子电路(HDI&FPCB)项目”,该项目总投资预计不少于17亿元。
公司未来3年(至2020年)规划实现年主营业务收入不低于30亿元(含FPC产业规划);2018年计划实现PCB主营业务收入约12.5亿元,较2017年增长约16.11%,实现净利润约8000万元,较2017年增长约236.98%。
2019年5月12日公告,公司拟以发行可转换公司债券、股份及支付现金的方式购买珠海元盛电子科技股份有限公司(以下简称“元盛电子”)全体股东持有的元盛电子45%股权并募集配套资金。交易对价暂定为2.7亿元。由于目前该事项仍处于决策阶段,尚存在一定不确定性,为了维护投资者利益,避免对公司股价造成重大影响,根据深圳证券交易所的相关规定,经公司申请,公司股票自2019年5月13日开市起停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。
2020年5月13日公告,公司通过公开竞拍获得相关土地使用权,并成立珠海中京半导体科技有限公司,建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”,主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品,预计投产后该项目年产值将超过14.94亿元。珠海高栏港经济技术开发区是国家级经济技术开发区,地理位置十分优越,是广东海洋经济最具活力和潜力的地区之一,是国家一类对外开放口岸、全国沿海主枢纽港珠海港的主体港区,园区基础设施配套完善。公告显示,公司拟以自筹资金通过招拍挂程序取得珠海市高栏港经济区面积约12.45万平方米工业用地,该宗地的土地使用权出让年限等要素以《国有建设用地使用权 出让合同》约定的为准。同时,公司拟以自有资金人民币1亿元设立全资子公司珠海中京半导体科技有限公司。公司承诺在土地交付之日起12个月内办理完成施工许可证并开工,自约定开工截止之日起18个月内所有建筑物竣工。公司也保证本宗地块上建设的投资项目投资贡献强度达到以下要求:单位面积固定资产投资强度不低于8000元/平方米,投产后单位面积年产值不低于12000元/平方米,单位面积税收(不含关税及进口环节增值税)不低于500元/平方米/年。中京电子表示,公司致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品与服务,成为中国乃至全球领先的电子信息产品与服务企业。投资设立“中京半导体”全资子公司, 以实现公司PCB产品结构与技术升级,并实现从PCB向半导体与集成电路相关 技术与产业升迁。该项目投资建设符合公司长期发展战略和愿景规划。
2022年11月30日公司对外公告,公司计划以自有资金或自筹资金回购公司部分社会公众股,回购资金总额不低于人民币 5000 万元,不超过人民币 9000 万元;本次回购股份的价格不超过12 元/股;回购股份的期限为自股东大会审议通过回购股份方案之日起 12 个月内,公司在回购股份的期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施。本次回购的用途为依法注销减少注册资本 。截止本公告披露日,公司回购股份方案已实施完成,现将本次回购有关事项公告如下:2022 年 4 月 7 日,公司首次实施回购,并根据有关规定,在回购期间每个月的前三个交易日内披露截至上月末的回购进展情况。具体内容详见公司在巨潮资讯网和公司指定信息披露报刊发布的相关进展公告。截至 2022 年 11 月 29 日,公司通过集中竞价交易方式累计回购公司股份9,393,398 股,占公司目前总股本比例的 1.51%,回购最高价为 10.52 元/股,最低价为 5.40 元/股,已使用资金总额为 62,998,986.83 元(含交易费用)。鉴于公司本次回购股份的回购金额已达到回购方案中的回购金额下限,未超过回购金额上限,公司本次回购股份计划实施完毕,实施情况符合既定的《回购报告书》的要求。