☆经营分析☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2025-06-19◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服
务。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路封装测试 ｜2291852.68｜ 332300.48｜ 14.50｜ 92.25｜
｜其他业务 ｜ 96315.40｜ 22211.58｜ 23.06｜ 3.88｜
｜模具及材料销售等 ｜ 96315.40｜ 22211.58｜ 23.06｜ 3.88｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路封装测试 ｜2291852.68｜ 332300.48｜ 14.50｜ 92.25｜
｜其他业务 ｜ 96315.40｜ 22211.58｜ 23.06｜ 3.88｜
｜模具及材料销售等 ｜ 96315.40｜ 22211.58｜ 23.06｜ 3.88｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境外 ｜1576475.02｜ 236299.50｜ 14.99｜ 66.01｜
｜中国境内 ｜ 811693.05｜ 118212.57｜ 14.56｜ 33.99｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路封装测试 ｜1072346.68｜ 148869.16｜ 13.88｜ 93.76｜
｜其他业务 ｜ 35662.01｜ 7992.38｜ 22.41｜ 3.12｜
｜材料销售 ｜ 21161.97｜ 1316.91｜ 6.22｜ 1.85｜
｜模具费 ｜ 6522.86｜ 1527.93｜ 23.42｜ 0.57｜
｜废品 ｜ 4545.39｜ --｜ -｜ 0.40｜
｜其他 ｜ 2797.41｜ 256.83｜ 9.18｜ 0.24｜
｜租赁及服务 ｜ 634.38｜ 345.31｜ 54.43｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路封装测试 ｜1072346.68｜ 148869.16｜ 13.88｜ 93.76｜
｜其他业务 ｜ 35662.01｜ 7992.38｜ 22.41｜ 3.12｜
｜材料销售 ｜ 21161.97｜ 1316.91｜ 6.22｜ 1.85｜
｜模具费 ｜ 6522.86｜ 1527.93｜ 23.42｜ 0.57｜
｜废品 ｜ 4545.39｜ --｜ -｜ 0.40｜
｜其他 ｜ 2797.41｜ 256.83｜ 9.18｜ 0.24｜
｜租赁及服务 ｜ 634.38｜ 345.31｜ 54.43｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境外 ｜ 740260.42｜ 106606.81｜ 14.40｜ 66.81｜
｜中国境内 ｜ 367748.28｜ 50254.72｜ 13.67｜ 33.19｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路封装测试 ｜2113484.58｜ 243064.53｜ 11.50｜ 90.31｜
｜其他业务 ｜ 113443.74｜ 16750.10｜ 14.77｜ 4.85｜
｜材料销售 ｜ 86742.74｜ 2713.69｜ 3.13｜ 3.71｜
｜模具费 ｜ 10161.51｜ 4772.64｜ 46.97｜ 0.43｜
｜废品 ｜ 5871.92｜ --｜ -｜ 0.25｜
｜其他 ｜ 5433.62｜ 2151.65｜ 39.60｜ 0.23｜
｜租赁及服务 ｜ 5233.95｜ 1240.20｜ 23.70｜ 0.22｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路封装测试 ｜2113484.58｜ 243064.53｜ 11.50｜ 90.31｜
｜其他业务 ｜ 113443.74｜ 16750.10｜ 14.77｜ 4.85｜
｜材料销售 ｜ 86742.74｜ 2713.69｜ 3.13｜ 3.71｜
｜模具费 ｜ 10161.51｜ 4772.64｜ 46.97｜ 0.43｜
｜废品 ｜ 5871.92｜ --｜ -｜ 0.25｜
｜其他 ｜ 5433.62｜ 2151.65｜ 39.60｜ 0.23｜
｜租赁及服务 ｜ 5233.95｜ 1240.20｜ 23.70｜ 0.22｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境外 ｜1575994.51｜ 191960.66｜ 12.18｜ 70.77｜
｜中国境内 ｜ 537490.07｜ 51103.87｜ 9.51｜ 24.14｜
｜其他业务 ｜ 113443.74｜ 16750.10｜ 14.77｜ 5.09｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路封装测试 ｜ 961254.74｜ 98340.46｜ 10.23｜ 94.21｜
｜其他业务 ｜ 29534.47｜ 4858.90｜ 16.45｜ 2.89｜
｜材料销售 ｜ 17798.14｜ 1535.23｜ 8.63｜ 1.74｜
｜模具费 ｜ 4917.74｜ 577.60｜ 11.75｜ 0.48｜
｜其他 ｜ 4434.00｜ 582.15｜ 13.13｜ 0.43｜
｜废品 ｜ 1688.09｜ --｜ -｜ 0.17｜
｜租赁及服务 ｜ 696.51｜ 475.84｜ 68.32｜ 0.07｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路封装测试 ｜ 961254.74｜ 98340.46｜ 10.23｜ 94.21｜
｜其他业务 ｜ 29534.47｜ 4858.90｜ 16.45｜ 2.89｜
｜材料销售 ｜ 17798.14｜ 1535.23｜ 8.63｜ 1.74｜
｜模具费 ｜ 4917.74｜ 577.60｜ 11.75｜ 0.48｜
｜其他 ｜ 4434.00｜ 582.15｜ 13.13｜ 0.43｜
｜废品 ｜ 1688.09｜ --｜ -｜ 0.17｜
｜租赁及服务 ｜ 696.51｜ 475.84｜ 68.32｜ 0.07｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境外 ｜ 733334.50｜ 86497.36｜ 11.80｜ 74.02｜
｜中国境内 ｜ 227920.24｜ 11843.09｜ 5.20｜ 23.00｜
｜其他业务 ｜ 29534.47｜ 4858.90｜ 16.45｜ 2.98｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在全球经济逐步复苏与数字化转型加
速的大背景下，半导体作为现代科技的核心基石，迎来了增长与变革，半导体行业
在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，逐步向好。消费电子领域的回暖，使得
智能手机、平板电脑等设备的出货量逐步回升，拉动半导体市场规模扩张。而人工
智能领域对算力的渴求，进一步拓宽了半导体行业的发展边界，为其持续增长注入
源源不断的动力。
1） 全球半导体市场周期上行
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024年全球半导体销售额达到6,27
6亿美元，相较于2023年的5,268 亿美元，增长19.1%，年销售额首次突破6,000亿
美元大关。其中，2024年第四季度全球半导体市场规模达到1,709亿美元，同比增
长17%，较第三季度环比增长3%。世界集成电路协会（WICA）发布的报告显示，202
4年全球半导体市场规模攀升至6,351亿美元，同比增长19.8%，且预计2025年全球
半导体市场仍将保持增长，有望进一步增至7,189亿美元，同比增长13.2%。
2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器产品、高性能DRAM产
品及服务器SSD（固态硬盘）受人工智能大模型需求刺激销量实现大幅度提升，存
储器产品增长率达到75.6%，成为半导体产品中增速最大的类别。
2024年，全球半导体封测行业在经历了前几年的供应链波动后，逐步进入稳定增长
阶段。随着人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域的需求驱动，封测行
业作为半导体产业链的关键环节，市场规模持续扩大。根据Gartner于2024年12月
发布的报告，2024年全球集成电路封测市场规模预计达到820亿美元，同比增长7.8
%。
2025年，人工智能大模型发展将继续发酵，持续带动高性能芯片应用，手机、电脑
等消费市场有望回暖，机器人领域创新将带动其余集成电路产品的销售。市场调研
机构Counterpoint认为，AI芯片将成为核心战场，AI计算需求推动GPU
需求，预计未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。
2） 中国半导体市场展现较强的产业活力
2024年，中国半导体行业在技术创新与政策博弈的双重作用下不断发展，展现出较
强的增长韧性与产业活力。全年中国半导体销售额达1.3万亿元人民币，占全球市
场的30.1%，同比增长20.1%。全年集成电路出口额达1,595亿美元，同比增长17.4%
，连续14个月保持正增长，首次超越手机成为出口额最高的单一商品，标志着我国
半导体产业在全球市场的竞争力显著提升。当前，我国正处于新一轮科技革命、产
业变革和产业链、供应链水平提升的关键时期，网络化、数字化、智能化发展迅猛
，不依赖于尺寸微缩的多种新路径，日益成为集成电路发展的新动力，为集成电路
发展带来新市场和新空
据中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军预测，到2025年中国大陆半导体芯片
市场规模将达到2,230亿美元，相较于2024年增长约20%。
中国信息协会常务理事、国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记
者采访时表示：“全球半导体行业迎来强劲复苏，这主要基于新兴技术的快速发展
和市场需求的回升。在我国广阔的消费电子市场和汽车电子市场引领下，国内半导
体企业迎来前所未有的发展机遇。”人工智能、5G通信及物联网等新兴领域的技术
迭代成为核心增长引擎。与此同时，AI芯片市场规模爆发式增长，年复合增长率超
40%，带动算力需求激增，推动国内企业在先进制程工艺上突破。
3）人工智能行业高歌猛进， AI终端渗透率加快提升
在算力投资持续推进下，全球各大厂商加大对AI Agent等大模型驱动的人工智能应
用投入，有望推动AI终端市场的繁荣。IDC预计2024年全球人工智能资本开支达2,3
50亿美元，并预计2028年增长至6,320亿美元，复合增速达29%。AI Agent是以AI大
模型为驱动的AI终端应用，有望推动大模型的商业化应用，加速“AI+”产业发展
。根据IDC数据，AI手机在2024-2027年将由0.4亿台增长至1.5亿台，渗透率由13.2
%提升至51.9%。以手机为代表的AI终端出货量加快增长，带给上游供应链市场扩容
机遇。除此之外，AI眼镜也是终端运用的创新成果之一，其具有佩戴方便，交互自
然等优势，功能涵盖耳机、相机、太阳镜、近视镜，可实现翻译、识别物体、问答
、智能助手，被称为是AI端侧落地最佳载体，从硬件制造（芯片、光学器件、传感
器）到软件应用（AI算法、AR交互），中国AI眼镜产业链已形成完整的产业生态。
4）政策组合拳强化产业韧性
2024年，全球半导体产业面临地缘政治博弈与技术迭代的双重冲击，我国已系统性
布局构建产业护城河，国家及地方政府出台了一系列支持半导体产业发展的政策。
2024年1月，工信部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》
，旨在推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维
、先进半导体等关键战略材料，并加快超导材料等前沿新材料创新应用。
2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期注册成立，注册资本达3440亿元，超
过前两期大基金总和，预计会赋能半导体制造、先进封装、设备、材料等关键领域
，加快国内先进芯片制造领域突破卡脖子的进程。
2024年6月，国家发布《关于进一步完善首台（套）重大技术装备首批次新材料保
险补偿政策的意见》，鼓励首台（套）重大技术装备、首批次新材料创新发展，有
助于半导体行业的关键设备和材料实现国产化替代。
2024年12月，财政部发布《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的
通知（征求意见稿）》，提出在政府采购活动中给予本国产品20%的价格评审优惠
。该政策将帮助国产芯片在政府采购中的市占率显著提升，推动国产半导体设备、
CPU、GPU等性价比提升，加速国产替代进程。
上述这些政策的出台为中国半导体产业的发展提供了有力的支持和保障。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式
服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、
显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等
领域。2024年，半导体市场瞬息万变，公司坚定不移办好自己的事，用自身的确定
性来应对外部的不确定性。
2024年，公司扬长补短，积极调整产能布局，不断技术创新，加强管理，持续服务
好大客户，苏州工厂与槟城工厂不断强化与国际大客户等行业领先企业的深度合作
，进一步扩大先进产品市占率，在品质提升、技术研发、新工厂建设、营运及人才
融合等方面收获良好的效益；集团内其他工厂不断完善运行机制，提升质量水平，
推动人才梯队建设，狠抓降本工作，倾力打造核心竞争力。2024年，公司实现营业
收入238.82亿元，同比增长7.24%。根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封测
榜单，公司在全球前十大封测企业中排名不变。
2024年，公司实现归属于母公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90%。2024
年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在行业去库存逐步到位，数据中心、汽车
电子等行业需求拉动以及消费电子产品政策利好的共同作用下，市场需求逐渐回暖
。同时，人工智能在PC端的蓬勃发展有望带动半导体行业进一步向上增长。报告期
内，得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行，公司市场开拓卓有成效，产
品结构得以进一步优化，产能利用率提升，营业收入增长，特别是中高端产品营业
收入增加明显。同时，通过加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升，
全方位推动公司高质量发展。
2024年，全体通富人在市场浪潮中锚定方向，以水滴石穿的定力持续深耕，用破茧
成蝶的勇气突破桎梏。梦虽遥，追则能达；愿虽艰，持则可圆。挑战与机遇总是并
存，我们从来都是在风雨洗礼中发展壮大。只要我们坚定“一条心”，拧成“一股
绳”，形成高质量发展的“通富合力”，我们必将在时代浪潮中破浪前行，不断开
创高质量发展新局面！
三、核心竞争力分析
报告期内，公司坚持聚焦主业，不断科技创新，积极发展核心竞争力。公司坚持“
以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向
、承诺、创新”的企业文化核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”，努力建
设成为世界级的集成电路封测企业。
1）丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体
公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开发的经
验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计
并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司客户
资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业
和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。
淬火方知金坚，砺行更见志远。2024年，在“顾客满意第一”的战略指引下，集团
各部门通力合作，梳理从承诺到执行的运作机制，全面提升产品竞争力与客户服务
水平，口碑赞誉日隆，荣获德州仪器、恩智浦、中兴微、联发科、展锐、艾为、卓
胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微、ABOV、中科蓝讯等超过30家客户的嘉奖，荣获
圣邦微、杰华特、思瑞浦、帝奥微、极海半导体等客户针对公司产品线、销售、工
程、质量、交付等团队及个人近百件表彰。
通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合
作伙伴关系。
测供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户
业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。
2）行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势
公司建有国家认定企业
技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封
装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一
支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大
学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家
共同参与新品新技术的开发工作。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并
取得了丰硕的技术创新成果：大尺寸多芯片Chiplet封装取得重要优化进展，通过
改进封装结构设计和材料工艺，成功提升了封装密度、散热性能和整体可靠性；FC
CSP SOC电容背贴产品通过考核并进入量产等。
公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外
专利布局。截至2024年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,656件，其中发明
专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快
速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基矗
公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远
，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Ch
iplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱
动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险
。
3）多地布局和跨境并购带来的规模优势
公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持
续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦
门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏
州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，
以自有资金收购京隆科技26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端
集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于2025年2月13日完成交割并
支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公
司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。
目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进
行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户
，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规
模优势。
4）完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势
早在1995年，公司在国内同行业中率先通过了国际权威质量认证机构法国BVC认证
中心的ISO9002质量管理体系认证；此后，公司又先后通过了ISO9001、ISO14001、
IATF16949、ISO45001、GB/T29490、QC080000、ANSI/ESDS20.20、
GB/T23001、ISO27001、ISO50001、ISO20000等体系认证，并获得相应证书。2024
年，公司总部顺利通过两化融合管理体系AAA级再认证。上述认证体系的建立，能
较好的监督、控制公司的经营和规范运作，使得公司的运营管理更加科学高效，公
司能更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质服务。
公司以智能化改造和数字化转型为重要发展方向，以提升新质生产力为目标，通过
融合人工智能（AI）技术，充分发挥先进的智能化管理优势。依托先进的IT系统、
智能设备和技术，结合AI算法优化及ISO20000IT服务管理体系、两化融合管理体系
，优化生产调度与资源配置，实现了生产流程的自动化、数字化、质量管理的智能
化，降低了生产运营成本，提升了竞争力。2024年围绕智能制造，逐步补齐智能化
短板，数字化转型综合评分超过全国99.28%的企业，实现了IT和OT信息的全面共享
和高效协同，助力公司高质量发展。
四、主营业务分析
1、概述
1）抓住行业复苏势头，实现业务多元化增长
2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，公司抓住通讯终端复苏机遇，在SOC
、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域均取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造
机遇，成为重要客户的策略合作伙伴，实现了中高端手机SOC46%的增长，同时夯实
与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升，实现了20%的增长；在射频领域，公
司与龙头客户全面合作，实现了70%的增长；在手机周边领域，全面提升了与国内
模拟头部超5家客户的合作，实现了近40%的增长。公司精准把握市场趋势，在蓝牙
、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域取得30%以上增长，展现多元化增
长动能。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓
展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业
的合作，车载产品业绩同比激增超200%。公司的战略合作与业务拓展成效显著，Me
mory业务通过进攻性策略和关键技术攻关，深化与原厂战略协同，营收年增速超40
%；显示驱动芯片领域优化客户结构，成功导入业界主要头部客户，并实现RFID先
进切割工艺量产。公司在FCBGA产品方面大力挖掘国内重要客户量产机会,从第二季
度起月销售额呈阶梯式增长，实现FC全线增长52%。此外，公司立足市场最新技术
前沿，调整产品布局，积极推动Chiplet市场化应用。
2024年，公司大客户AMD的年度营业额达到创纪录的258亿美元。AMD董事会主席及
首席执行官Lisa Su博士表示：“2024年对于AMD是具有变革性的一年，我们在这一
年实现了创纪录的年度营业额和强劲的利润增长。随着EPYC（霄龙）处理器的加速
部署，数据中心事业部的年度营业额几乎翻了一番，AMD Instinct加速器的营业额
超过50亿美元。”大客户业务的强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。20
24年，通富超威苏州和通富超威槟城深度交融、合理升级，集两地之力，再创业绩
新高，并在品质提升、技术研发、新工厂建设、营运及人才融合等方面收获良好的
效益。苏州工厂及槟城工厂通过采购融合、与总部采购互通，实现采购成本大幅下
降；两家工厂协同总部共同推动多元化战略，成功实现一百多种材料本地化采购；
苏州工厂全年申请95件专利和软著，创历史新高，总计授权专利142件。2024年，
公司与国际大客户的合作关系愈发紧密，凭借多年来与国际大客户等行业领军企业
携手合作所积累的深厚经验，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bu
mping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进
封装领域进一步提升市场份额。
2024年，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%。根据芯思想研究院发布
的2024年全球委外封测榜单，公司在全球前十大封测企业中排名不变。
2） 公司技术研发水平大踏步前进
2024年，公司在先进封装技术领域取得多项进展。SIP业界最小器件量产并建立了
电容背贴SMT和植球连线作业能力。基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术取得
重要进展，成功通过阶段性可靠性测试。该技术为高性能芯片封装提供了新的解决
方案，将推动半导体行业在5G、AI和HPC等领域的应用创新，加速相关产品的商业
化进程。
2024年，公司在成熟封测技术领域深耕精进，降本提质，进一步提升公司技术和产
品的竞争力。完成QFN和LQFP车载品的考核并进入量产阶段。优化设计方案实现低
成本wettable flank。DRMOS产品实现批量量产，提供了高散热和高可靠性的产品
方案。TOLT正面水冷产品开发完成可靠性考核，进入量产阶段。
公司秉持创新驱动发展战略，截至2024年12月31日，累计申请1,656项专利，其中
发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项，以自主知识产权矩阵赋能企业高质
量发展。
3）重大工程建设稳步推进，奠定产能扩张基础
2024年，南通通富三期工程、通富通科、通富通达、通富超威苏州、通富超威槟城
新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约24.45万平米，产能布
局持续优化。苏通三期SIP项目机电安装工程及通富通科Memory二层建设项目机电
安装改造施工完成，均一次性通过消防备案。同时，还进行了通富超威槟城新工厂
BUMPING项目生产线建设工程、槟城新工厂先进封装项目生产线建设工程、通富超
威苏州88号工厂的建设、苏州新工厂的建设及一期一阶段机电安装工程。公司持续
推进重大项目建设，确保满足当前及未来的生产运营需求，不断增强企业发展的内
生动力和可持续性。
4）项目获得财政支持，企业获得荣誉嘉奖
2024年，公司完成了国家、盛市、区各级政府项目申报、检查、验收及资质、奖项
申请等178项，新增到账政府项目等补助资金数亿元。
2024年，公司入选中国制造业民营企业500强（第372名），入选江苏民营企业200
强（第99名），江苏民营企业制造业100强（第69位）。
同时，子公司也收获颇丰，2024年，通富超威苏州入选苏州市质量强链优秀成果案
例库；苏州工
厂不仅获评江苏省质量管理数字化升级试点企业并入选省市监局案例库，还在苏州
市微创新成果竞赛中成为唯一一家两个项目入围并分获一、二等奖的企业。
5）构建面向未来的组织和人才生态体系，促进公司稳定、高效、健康发展
在全球集成电路封测行业加速迭代的背景下，公司持续深化“科技引领未来，人才
驱动发展”的战略理念，通过敏捷高效组织建设、领导力深化与赋能、专业化体系
构建、长效激励机制四大维度，实现人力资源效能与战略发展的进一步耦合。
（1）敏捷高效组织建设
坚持组织建设与业务发展相匹配，面对多地区、多业务的发展格局，建设敏捷高效
的协同组织，持续优化组织阵型，加强学习型组织建设，倡导“敬天爱人”组织文
化，夯实组织运作。在战略关键点上开展系统会战，打破组织边界，缩短管理链条
，加强跨部门的紧密协同，快速满足客户需求，实现业务领先。
（2）领导力深化与赋能
2024年，公司进一步强化了干部的领导力培养，通过引入张謇学院、世界性企管训
练的领导品牌——卡内基训练等先进的领导力发展项目，结合公司实际情况，定制
化组织相关培训课程。同时，实施“导师制”，让经验丰富的领导者一对一指导新
晋干部，加速其成长步伐。此外，公司还加大了对年轻高潜人才的挖掘和培养力度
，为公司未来发展储备了丰富的人才。
（3）专业化体系构建
针对集成电路封测行业的快速发展，公司深知多样化对于创新的重要性，因此继续
加大力度吸纳来自不同背景、专业和文化的优秀人才，打造多样化人才队伍。通过
优化招聘流程、拓宽招聘渠道、加强校企合作等措施，公司成功吸引了大量具有创
新思维和实践能力的多样化人才，为团队注入了新的活力。
2024年，公司组织了多场专业技能培训和研讨会，涵盖了前沿技术、产品研发、市
场趋势等多个领域。通过外部专家授课、内部经验分享等方式，不断提升员工的专
业素养和技能水平，确保公司在技术上的领先地位，促进高质量发展，共建新质生
产力。
（4）长效激励机制
公司坚持“责任结果导向”，根据不同产品线、不同发展阶段、不同人群，建立差
异化激励机制，层层夯实经营责任，驱动组织和员工进行更大、更好的价值创造。
为支持公司可持续发展及吸引和留住优秀人才，公司实施了第一期员工持股计划。
2024年5月，公司第一期员工持股计划预留份额锁定期届满，达到解锁条件。2024
年6月，公司第一期员工持股计划第三个锁定期届满，达到解锁条件。截至2024年6
月19日，公司第一期员工持股计划已在各锁定期届满后通过集中竞价交易的方式将
所持股份全部出售完毕。随后，公司召开董事会，审议通过了《关于第一期员工持
股计划提前终止的议案》。员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人
员的积极性、主动性和创造性，留住人才、激励人才，建立公司与员工双方利益共
享和风险共担的长效机制，夯实公司业务发展的组织和人才基础，促进公司长远可
持续发展。
持续关心关爱员工，把员工关怀落到实处，不断改善工作生活环境，开展多样性活
动保障员工身心健康，让员工充满信心，组织充满活力。
展望未来，公司将继续坚持人才优先的战略导向，不断深化人才培养、发展与激励
机制创新。公司将以更加开放的心态和包容的文化吸引更多优秀人才加盟，共同推
动公司在全球集成电路封测行业的持续创新和发展。
五、公司未来发展的展望
（1）公司发展战略及规划
1）公司发展战略
公司专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源
整合等四种关键能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。公司紧
紧围绕一中心、两底线、三核心，切实提高竞争力：坚持以“方案竞争力”为中心
；坚守质量和交付两条底线，确保稳健运营；聚焦“生产效率、工程能力、交付能
力”三个核心。公司始终秉承“以自身的确定性应对外部的不确定性”这一坚如磐
石的理念，以笃定的信念和清晰的航向，稳扎稳打，稳中求进。公司满怀“奋发有
为，干字当头，干出精彩，埋头苦干，真抓实干，科学巧干”的昂扬信心，弘扬“
以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，秉持“敬天爱人”思想
，用汗水浇灌希望，以笃行稳健奋进。公司将践行以下发展战略：1、内循环成为
行业尖兵，围绕先进封装，进一步加强关键核心技术攻关；2、外循环巩固海外市
场，深度参与国际竞争，大力发展建设东南亚等地的重要海外基地；3、重视兼并
重组，坚持产业与投资相结合，以并购促发展，不断寻找优质的并购机会。
2）公司未来发展趋势
IDC预计，2025年全球半导体市场将呈现以下八大趋势：1、AI驱动的高速增长态势
仍将延续；2、亚太地区IC设计市场行情升温，2025年有望再增长 15%；3、台积电
将继续在晶圆代工领域占据主导地位；4、先进制程需求强劲，晶圆代工厂加速扩
产；5、成熟制程市场行情回温，产能利用率将超75%；6、2025年为2纳米晶圆制造
技术的关键之年；7、封测产业生态重塑，中国大陆市场份额将持续扩大，中国台
湾地区 AI封测优势提升；8、先进封装方面，扇出型面板级封装（FOPLP）深入布
局，CoWoS 产能倍增。
根据Gartner于2025年1月发布的《全球半导体封测市场展望》，2025年全球集成电
路封测行业规模预计达到 890亿美元，同比增长8.5%，主要受AI芯片、汽车电子及
数据中心需求的持续拉动。
2025年，通富微电作为集成电路封测领域的龙头企业，将继续坚持因地制宜发展新
质生产力，加快实现高质量发展，做“难而正确的事情”，着力将公司打造成六边
形组织，以能力的确定性应对外部环境的不确定性。
具体到行业发展趋势，有以下几点值得重点关注：
①从应用端看，AI终端多面渗透，多场景驱动需求升级
2025年，人工智能技术从云端向终端的加速迁移成为半导体行业核心增长引擎。
消费电子智能化迭代方面：生成式AI技术推动智能手机功能重构，根据IDC预测，
全球生成式AI智能手机的出货量在2023年至2028年的CAGR将达到78.4%，2028年出
货量将增长至9.12亿部。生成式AI应用的繁荣，将驱动所需算力的实质性增长。根
据高通白皮书，每天基于生成式AI的搜索查询超过100亿次，其中移动端占比超过6
0%；智能手机基于精准的端侧用户画像，与大模型结合，伴随对话功能的不断改进
，将逐步成为真正的个人助手。
AI PC市场同样迎来爆发，随着大模型计算负载部分下沉至本地，个人大模型的需
求日益增长，其普惠要求正契合PC端优势。AI PC是包含AI模型、应用以及硬件设
备的混合体，能为用户提供通用场景下的个性化服务，提升生产力，同时降低大模
型使用成本，并提升隐私保障度，据IDC预测，至2028年预计AI PC渗透率98%。公
司大客户AMD将AI PC作为其重要的战略布局，不断为AI PC提供全方位硬件支持。2
025年3月18日，AMD在北京举办“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会，峰会现场，
AMD重点介绍了搭载锐龙9000HX系列的多款新品，并现场演示全球首款运行700亿参
数大模型的轻薄笔记本。此次峰会展示了AMD在中国AI PC生态系统中的发展势头，
并迎来了性能与智能的新高度。
可穿戴设备不断创新，AI耳机、AI眼镜等产品成为新增长点。AI耳机通过L2级AI A
gent实现办公协作、语音交互等功能，而AI眼镜凭借摄像头模组与轻量化设计，在
AR导航、工业巡检等场景中快速渗透。
汽车与工业领域应用方面：随着自动驾驶等级提升，车载AI芯片需求激增，用于处
理激光雷达、摄像头等多源数据。全球及中国智能驾驶乘用车渗透率预计2028年分
别达到88%和94%。
AI算法与边缘计算结合，推动工厂设备智能化升级，如机械臂自主决策、质量检测
视觉系统等，带动工业芯片需求逐步复苏。
机器人产业进入快速发展期，技术创新与市场需求的共振驱动行业发展。据国际机
器人联合会（IFR）最新数据，2023年全球机器人市场规模已突破450亿美元，预计
2025年将超过650亿美元，年复合增长率达15.2%。
2024年，全球半导体封测行业在
AI技术突破与产业链复苏的双重驱动下，呈现回暖态势。众多龙头企业布局AI算力
芯片等高附加值领域，推动封测技术向高密度、低功耗方向升级。AI大模型迭代、
自动驾驶及5G基础设施建设将持续拉动算力需求，驱动先进封装技术市场规模增长
。
展望2025年，封测行业将延续复苏趋势，市场预估2025年全球先进封装市场规模比
重将达到51%，首次超越传统封装；预计到2028年，先进封装市场年复合增长率可
达10.9%，成为增长核心引擎。
随着半导体芯片功能与效能要求不断提高，先进封装技术愈发重要。在扇出型面板
级封装方面，从2025年起将快速发展，目前以玻璃Base制程为主，应用于电源管理
芯片、射频芯片等小型芯片，预计经过数年技术积累后有望进军对封装面积要求更
大的AI芯片市场，并导入技术门槛更高的玻璃基底产品。此外，绿色制造与可持续
发展成为行业新焦点，企业通过优化工艺、采用节能设备降低碳排放，同时应对金
属价格波动与供应链本地化挑战。
总体来看，2025年封测行业将在技术创新与市场需求共振中迈向更高台阶，先进封
装与国产替代仍是核心主线。
当然，2025年全球半导体产业仍需应对多种变量：地缘政治风险、全球经济政策（
包括产业补贴、贸易关税、货币利率等）、终端市场需求以及新增产能带来的供需
变化，都是2025年半导体产业值得关注的重要方面。
2025年半导体行业将面临机遇与挑战交织的发展格局。公司将积极把握行业趋势，
优化传统封装业务，重点聚焦先进封装领域的发展，通过技术升级与规模效应抢占
市场先机。在保持业务规模合理增长的基础上，全面推进质量变革与效率提升，最
终达成通富微电高质量发展的战略目标。
公司2025年度将紧紧围绕发展新质生产力这一主题，积极抢抓机遇，加大创新力度
，深耕专注主业。2025年，公司营收目标为265.00亿元，较2024年增长10.96%，预
计经济效益也将同步实现增长。该生产经营目标并不代表公司对2025年度的盈利预
测，能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素，存在一定的不确定性。
我们将紧紧盯住2025年营收目标不放松，寻找机会，实现公司更大的发展。
3）为实现公司发展战略的资金需求及使用计划
为实现上述经营目标，并为今后的生产经营做好准备，公司及下属控制企业南通通
富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设
、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。
（2）公司的风险因素
1）行业与市场波动的风险
全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导体行业与
市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。同时，受国内外政治、经济因素影
响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生
一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新
步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
2）新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险
集成电路封装测试行业属于技术密集型行业。公司作为专业的集成电路封装测试厂
商，需要紧跟整个行业的发展趋势，及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的
新技术、新工艺及新产品并实现产业化。如果公司在技术研发上出现一些波折，不
能及时加大资本投入进行新技术的研发，或不能及时购入先进设备研制生产更先进
的封装产品，公司将面临新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。对此，公
司将集中资源，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少
走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，
缩短客户认证时间；准备专项资金，用于新产品的产能建设，确保新产品如期产业
化。
3）主要原材料供应及价格变动风险
公司产品生产所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料等。由于公司外
销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封测产
品的主要原材料以进口为主。未来，如果原材料市场供求关系发生变化，造成原材
料价格上涨，或者因供货商供货不足、原材料质量问题等不可测因素影响公司产品
的正常生产，对公司业绩产生一定影响。
4）汇率风险
2022年、2023年及2024年，公司出口销售收入占比分别为72.24%、74.36%、66.01%
，以外币结算收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司
的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生
一定影响。
5）国际贸易风险
公司作为封测代工企业，从产业链角度受贸易争端影响较小，且报告期内公司自中
国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较校未来，如果相关国家与中国的贸易摩
擦持续升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失
等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生
一定影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜FABTRONIC SDN BHD ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜TF AMD MICROELECTRONICS (P｜ 54849.95｜ 35700.00｜ 890800.00｜
｜ENANG) SDN.BHD ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海富天沣微电子有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜上海森凯微电子有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜华进半导体封装先导技术研发｜ -｜ -｜ -｜
｜中心有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南通全德学镂科芯二期创投基｜ -｜ -｜ -｜
｜金管理合伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜南通富润达投资有限公司 ｜ 128823.88｜ -｜ -｜
｜南通市协同创新半导体科技有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南通通富微电子有限公司 ｜ 193100.00｜ -24600.00｜ 663800.00｜
｜南通通富科技有限公司 ｜ 30000.00｜ -｜ -｜
｜南通通润达投资有限公司 ｜ 356991.41｜ -｜ -｜
｜南通金润微电子有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜厦门通富微电子有限公司 ｜ -｜ -4800.45｜ 247164.12｜
｜合肥通富微电子有限公司 ｜ 250000.00｜ -6800.00｜ 254400.00｜
｜合肥通易股权投资合伙企业( ｜ -｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜海耀实业有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜苏州通富超威半导体有限公司｜ 13338.00｜ 96900.00｜ 964300.00｜
｜通富微电科技(南通)有限公司｜ 8000.00｜ -｜ -｜
｜通富超威(苏州)微电子有限公｜ 69000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜通富通科(南通)微电子有限公｜ 80000.00｜ -15700.00｜ 313500.00｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜通富通达(南通)微电子有限公｜ 50000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜钜天投资有限公司 ｜ 252788.40｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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