☆最新提示☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2025-04-10◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年一季报将于2025年04月30日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜★最新主要指标★ ｜24-09-30｜24-06-30｜24-03-31｜23-12-31｜23-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 0.3645｜ 0.2130｜ 0.0650｜ 0.1100｜ -0.0422｜
｜每股净资产(元) ｜ 9.5326｜ 9.4164｜ 9.2455｜ 9.1752｜ 9.0374｜
｜净资产收益率(％) ｜ 3.8900｜ 2.2900｜ 0.7000｜ 1.2200｜ -0.4600｜
｜总股本(亿股) ｜ 15.1760｜ 15.1760｜ 15.1710｜ 15.1683｜ 15.1641｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 15.1742｜ 15.1742｜ 15.1693｜ 15.1666｜ 15.1623｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.0017｜ 0.0017｜ 0.0017｜ 0.0017｜ 0.0017｜
├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤
｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【分红】2023年度 股权登记日:2024-06-24 除权除息日:2024-06-25 ｜
｜【分红】2023年半年度 ｜
｜【增发】2021年拟非发行的股票数量为39871.1078万股(预案) ｜
｜【增发】2022年(实施) ｜
├──────────────────────────────────┤
｜★特别提醒: ｜
｜★2025年一季报将于2025年04月30日披露 ｜
├──────────────────────────────────┤
｜2024-09-30每股资本公积:6.24 主营收入(万元):1708128.03 同比增:7.38% ｜
｜2024-09-30每股未分利润:2.12 净利润(万元):55251.51 同比增:967.83% ｜
└──────────────────────────────────┘
近五年每股收益对比：
┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2024 ｜ --｜ 0.3645｜ 0.2130｜ 0.0650｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2023 ｜ 0.1100｜ -0.0422｜ -0.1244｜ 0.0030｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2022 ｜ 0.3700｜ 0.3600｜ 0.2800｜ 0.1250｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2021 ｜ 0.7198｜ 0.5300｜ 0.3000｜ 0.1200｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2020 ｜ 0.2900｜ 0.2300｜ 0.1000｜ -0.0100｜
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘
【2.最新报道】
【2025-04-09】把握行业复苏机遇 深市半导体公司业绩回暖
作为现代工业的前沿领域，半导体行业技术更新速度快、下游应用广泛，产业发展
空间巨大。近年来，我国半导体行业保持快速增长态势。
深市半导体公司紧跟行业向好趋势、业绩企稳回暖。截至2025年4月8日，已有28家
深市半导体公司预披露2024年全年业绩，预计实现归母净利润126亿元至134亿元，
同比增长45%至54%。
半导体行业复苏向好
在消费市场提振与产业升级的大背景下，半导体行业展现出复苏势头与创新活力。
根据美国半导体行业协会(SIA)的数据，2025年2月全球半导体销售额为549.2亿美
元，连续16个月同比增长。Canalys统计显示，2024年第四季度全球智能手机出货
量同比增长3%，实现了连续五个季度的正增长，其中，中国大陆智能手机市场的增
长率为5%，主要受益于高端旺季、备货国补、年末促销的势能释放。
在政策大力扶持下，我国半导体产业近年来加速取得技术突破，市场规模不断扩大
。据前瞻研究院估算，2024年中国半导体行业市场规模将达到17567亿元。
信达证券认为，近年来我国半导体产业链自主能力已逐步提升，对美国产品的依存
度逐年下降。根据海关总署数据，2019年我国从美国进口集成电路产品的比例为4.
4%，2023年已下降至2.4%，但部分领域对美国依存度仍较高，此次关税政策或进一
步推动半导体自主可控。
深市半导体公司业绩企稳
半导体行业向好发展，深市半导体公司也在2024年取得亮眼成绩。在28家预披露20
24年全年业绩的深市半导体公司中，20家公司实现净利润增长，通富微电子股份有
限公司、圣邦微电子(北京)股份有限公司等14家公司净利润增长超过50%。
此外，还有10家深市半导体公司已披露年度报告，合计实现收入504.57亿元，同比
增长32.58%，归母净利润30.707亿元，同比增长57.31%，研发支出47.32亿元，同
比增长32.49%。
从具体的企业来看，半导体封装龙头华天科技(西安)有限公司把握集成电路行业复
苏增长机遇，实现经营业绩同比大幅提升，2024年实现营业收入144.62亿元，同比
增长28.00%，归母净利润6.16亿元，同比增长172.29%。2024年，公司境内和境外
销售收入分别达到92.68亿元和51.94亿元，同比分别增长35.75%和16.16%，存储器
、bumping(凸块制造)、汽车电子等产品订单大幅增长，新开发客户236家；产品结
构和客户结构优化工作稳步推进，多项技术开发与量产完成，推动集成电路封装量
大幅增长。
存储产业链龙头深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)2024年营收
创历史新高，实现营业收入174.64亿元，同比增长72.48%，归母净利润4.99亿元，
同比增长160.24%。受益于存储产品价格增长，供需结构好转，江波龙凭借多年积
累，充分发挥市尝技术以及品牌等优势，各项业务开拓顺利，业绩大幅改善，实现
扭亏为盈。
针对加征关税影响，江波龙称，其所构建的有韧性的、国内国际双循环业务体系已
经初具规模。公司于2023年已经完成对巴西子公司的收购，经过2024年的整合，公
司巴西子公司成功导入多种存储产品，公司将积极发挥巴西区域的低关税优势，继
续拓展有价值的海外市常
【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
｜ 异动时间 ｜ 2024-11-11 ｜ 成交量(万股) ｜ 30475.474 ｜
├──────┼───────────┼───────┼───────┤
｜ 异动类型 ｜ 日涨幅偏离值达7% ｜成交金额(万元)｜ 1102404.490 ｜
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
├──────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜买入金额(万元)｜卖出金额(万元)｜
├──────────────────┼───────┼───────┤
｜深股通专用 ｜ 298816094.88｜ 316372237.39｜
｜东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南｜ 82358817.00｜ 109717935.01｜
｜环路证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第｜ 74815409.00｜ 80136086.51｜
｜一证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第｜ 66190355.50｜ 85835157.96｜
｜二证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第｜ 64370978.25｜ 94309299.00｜
｜一证券营业部 ｜ ｜ ｜
├──────────────────┴───────┴───────┤
｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
├──────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜买入金额(万元)｜卖出金额(万元)｜
├──────────────────┼───────┼───────┤
｜深股通专用 ｜ 298816094.88｜ 316372237.39｜
｜中信证券股份有限公司上海溧阳路证券营｜ 266746111.46｜ 3000466.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜国泰君安证券股份有限公司河源越王大道｜ 206282194.00｜ 39889.00｜
｜证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜中信建投证券股份有限公司杭州庆春路证｜ 161654030.30｜ 1362897.00｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
｜中信证券股份有限公司西安朱雀大街证券｜ 126295564.50｜ 1507980.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
└──────────────────┴───────┴───────┘
【4.最新运作】
【公告日期】2024-12-21【类别】关联交易
【简介】2024年12月19日，通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）召开第
八届董事会第八次会议，审议通过了《关于向参股子公司增资暨关联交易的议案》
。公司持有厦门通富微电子有限公司（以下简称“厦门通富”）23%股权，厦门通
富现有注册资本为10亿元（人民币，下同），均已实缴完毕。现因厦门通富业务发
展需要，公司董事会同意公司向厦门通富增资2亿元，增资价格为1元/注册资本。
【公告日期】2024-05-14【类别】关联交易
【简介】1、根据公司及下属子公司2024年日常生产经营需要,公司及下属子公司与
南通华达微电子集团股份有限公司(以下简称“华达集团”)及其他关联方2024年度
日常关联交易计划额不超过23,000万元人民币。2、公司持有厦门通富微电子有限
公司(以下简称“厦门通富”)28%股权。考虑到厦门通富相关业务的实际情况,经厦
门通富与公司协商,公司接受客户订单,委托厦门通富生产、出租厂房并提供服务以
及销售固定资产。公司及下属子公司与厦门通富2024年度日常关联交易计划额不超
过77,000万元人民币。20240514:股东大会通过
【公告日期】2024-04-13【类别】关联交易
【简介】1、根据公司及下属子公司2023年日常生产经营需要,公司及下属子公司与
南通华达微电子集团股份有限公司(以下简称“华达集团”)及其他关联方2023年度
日常关联交易计划额不超过25,000万元人民币。2、公司持有厦门通富微电子有限
公司(以下简称“厦门通富”)28%股权。考虑到厦门通富相关业务的实际情况,经厦
门通富与公司协商,公司接受客户订单,委托厦门通富生产,以及出租厂房并提供服
务。公司及下属子公司与厦门通富2023年度日常关联交易计划额不超过72,000万元
人民币。20230427：股东大会通过。20240413：2023年与关联方实际发生金额50,1
24.67万元。
【公告日期】2009-12-10【类别】资产交易
【简介】为深化与富士通微电子株式会社（以下简称“富士通微电子”）的合作，
促进公司高端技术发展，公司与富士通微电子于2009年12月9日签署了《BUMP生产
线转移合作意向书》。富士通微电子向公司转移8寸圆片BUMP集成电路封装生产线
。与此同时，富士通微电子也将相关BUMP产品的封装工艺、测试技术、品质管理等
技术全部转移给公司。公司将确保富士通微电子产品所需的产能、品质和交期要求
。
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果自行负责，与本站无关。
