电子 半导体 集成电路封测 江苏板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 深股通 中证500 融资融券 深成500 消费电子概念 通信技术 华为海思 玻璃基板 AIPC 存储芯片 CPO概念 毫米波概念 Chiplet概念 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 华为概念 贬值受益 国产芯片 特斯拉 智能穿戴 长江三角 移动支付 物联网

研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务;自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的大背景下,半导体作为现代科技的核心基石,迎来了增长与变革,半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中,逐步向好。消费电子领域的回暖,使得智能手机、平板电脑等设备的出货量逐步回升,拉动半导体市场规模扩张。而人工智能领域对算力的渴求,进一步拓宽了半导体行业的发展边界,为其持续增长注入源源不断的动力。

公司以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了多年国内外市场开发的经验,使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求,进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务,与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系,并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目,并取得了丰硕的技术创新成果:大尺寸多芯片Chiplet封装取得重要优化进展,通过改进封装结构设计和材料工艺,成功提升了封装密度、散热性能和整体可靠性;FCCSP SOC电容背贴产品通过考核并进入量产等。

早在1995年,公司在国内同行业中率先通过了国际权威质量认证机构法国BVC认证中心的ISO9002质量管理体系认证;此后,公司又先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GB/T29490、QC080000、ANSI/ESDS20.20、GB/T23001、ISO27001、ISO50001、ISO20000等体系认证,并获得相应证书。2024年,公司总部顺利通过两化融合管理体系AAA级再认证。上述认证体系的建立,能较好的监督、控制公司的经营和规范运作,使得公司的运营管理更加科学高效,公司能更好地融入国际半导体产业链,为客户提供优质服务。公司以智能化改造和数字化转型为重要发展方向,以提升新质生产力为目标,通过融合人工智能(AI)技术,充分发挥先进的智能化管理优势。依托先进的IT系统、智能设备和技术,结合AI算法优化及ISO20000IT服务管理体系、两化融合管理体系,优化生产调度与资源配置,实现了生产流程的自动化、数字化、质量管理的智能化,降低了生产运营成本,提升了竞争力。

2017年6月26日公告,公司与厦门市海沧区人民政府于2017年6月26日签署战略合作协议。公司与海沧区拟共同投资70亿元,在厦门(海沧)建设符合国家集成电路产业发展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的集成电路先进封装测试企业,主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。此次战略合作有利于公司抓住厦门及华南地区先进封装市场的机遇期,加快公司进入国际高端封装测试领域的进度。

通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,形成了以倒装封装为主的技术线路,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。并购后,公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布,集成电路行业将迎来黄金发展期。公司抓住机遇,在南通苏通科技产业园、安徽合肥布局,开展了苏通工厂、合肥工厂的建设工作,为今后的大规模扩张打好基础;2016年4月29日,公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作,公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地,形成多点开花的局面。产能成倍扩大,特别是先进封装产能的大幅提升,带来的规模优势更加明显。

2016年12月19日,国务院印发了《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》,文中提到启动集成电路重大生产力布局规划工程,推动产业能力实现快速跃升;加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设,提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平,推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展;支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平,支持设计企业与制造企业协同创新,推动重点环节提高产业集中度。

作为国家高新技术企业,公司先后承担完成了多项国家级技术改造、科技攻关项目,取得丰硕技术创新成果;公司累计申报专利645件,累计拥有授权专利297件,其中授权发明111件,实用新型170件,美国发明专利授权16件。有了领先技术的支持,公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。

2016年11月2日公告,公司拟以10.61元/股向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行1.81亿股,以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。交易完成后,通富微电将直接和间接持有富润达100%股权、通润达100%股权,从而间接持有通富超威苏州85%股权、通富超威槟城85%股权。同时,公司拟向不超过10名符合条件的特定对象非公开发行股份募集配套资金,总金额不超过9.69亿元。此次交易系收购公司控股子公司少数股权,未改变业务或新增业务,不存在从事新业务的情况。交易完成后,通富微电仍将继续专注于集成电路的封装与测试业务,主营业务及发展方向不变。

公司以16.93元/股公开增发5906.67万股，募资9.99亿元将用于“集成电路封装测试二期扩建工程技术改造”和“集成电路封装测试三期工程技术改造”两大项目。其中二期扩建项目总投资6亿元，新增建筑面积14256平方米，新增各类生产设备共计744台套，形成年封装测试QFP/LQFP系列，BGA/LGA系列，QFN系列，BUMP，NewWLP产品共计246000万块的生产能力，预计税后利润9760万元。三期项目总投资6亿元，新增建筑面积26732平方米， 其中生产用厂房24708平方米，新增各类生产设备共计591台套，形成年封装测试DFN系列，DPAK AL系列，SOT系列，TOHC AL，TSSOP系列产品共计354000万块的生产能力，预计税后利润9800万元。

2015年5月11日晚间公告，公司与合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司，就公司在合肥经济技术开发区内投资建设先进封装测试产业化基地项目签署投资协议。公司拟以现金、固定资产等方式投资13亿元，占比52%；合肥海恒投资、合肥产业基金分笔投资各6亿元，各占比24%，由通富微电全面负责业务管理。项目启动后将积极引进其他投资方共同建设项目并进行银行贷款。公司表示，此次投资建设“先进封装测试产业化基地项目”，是为抓住当前国家发展集成电路产业的良好机遇，满足客户日益增加的先进封装测试产品需求，促进公司实现跨越式发展。

据方案,通富微电拟通过收购平台,以现金方式收购著名半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权,预计交易价格为3.706亿美元,旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。其中,国家集成电路产业投资基金拟以战略投资者身份参与此次收购。标的资产为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司,主要承接AMD内部的芯片封装与测试的业务,拥有PGA等多项高端封装技术;其2014年度合计营业收入25.35亿元,净利润合计1.1亿元。收购完成后,公司将引进其生产设备、掌握其封装测试技术,并与公司业务形成有效互补,进一步巩固公司市场地位。

2015年10月16日晚间发布重组预案,公司通过收购平台,以现金方式收购著名半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权,预计交易价格为3.706亿美元,旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。值得一提的是,国家集成电路产业投资基金以战略投资者身份参与此次收购。具体收购步骤方面,通富微电就此次交易设立第一层收购平台通润达,战略投资者(拟包括但不限于国家集成电路产业投资基金)将与公司共同对通润达增资和(或)以债务形式为通润达提供资金支持,用于收购AMD中国全资子公司AMD中国所持有AMD苏州85%股权;同时通润达通过设立位于香港的SPV (HK),用于收购AMD马来西亚全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。

2014年6月,公司以每股6.79元的价格,募集资金总额12.8亿元。公司本次募集资金用于投建移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试项目、补充流动资金,拟投入金额分别为7.9亿元、3.4亿元和1.5亿元。其中,移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目建设期为2年,本次募集资金将全部用于拓展主营业务,进一步提升公司主营业务盈利能力,促进公司产品结构调整和转型升级。此次募集资金项目完成后,将进一步扩大公司的业务规模、改善公司的财务状况、巩固并提升公司的综合竞争能力,对公司的长远发展产生积极有利的影响。

公司分别以募集资金13020万元,19173万元和7465万元投资高密度,功率和微型IC封装测试技术改造,预计年销售收入12408万元,24095万元和7441万元。以2585万元投资扩建技术中心,将CSP等代表主流和高端封装形式技术和工艺稳定实现量产。(截至2010年末上述项目实现效益合计6563万元)

经复审,本公司于2014年取得编号GR201432002647的高新技术企业证书,有效期三年,2016年度执行15%的企业所得税率。

2018年5月14日公告,公司与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作,组成合作共赢的战略同盟,双方于2018年5月13日签署了合作意向书。龙芯中科是由中国科学院和北京市政府共同牵头出资的企业,旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。

2018年11月7日公告,公司于2017年11月10日收到中国证监会的批复,公司获准向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行181,074,458股股份购买相关资产,获准非公开发行股份募集配套资金不超过96,900万元,批复日期为2017年11月8日,自批复下发之日起12个月内有效。公司已完成发行股份购买资产相关事宜,未能在批复文件有效期内实施非公开发行股份募集配套资金事宜,批复到期自动失效。目前公司生产经营正常,本次批复到期不会对公司的经营和发展造成重大影响。

2018年12月14日公告,公司及下属子公司自2018年1月1日至今,收到的与资产相关的主要政府补助合计人民币9542万元(未经审计),占公司最近一期经审计的归属于上市公司股东净资产的1.61%;收到与收益相关的主要政府补助合计人民币3352万元(未经审计),占公司最近一个会计年度经审计的归属于上市公司股东净利润的27.45%。

2023年2月18日公司对外公告,为推动公司长远发展,加强产融结合,公司拟以自有资金人民币20,000.00万元,与金芯通达企业咨询服务(上海)合伙企业(有限合伙)(以下简称“金芯通达”)、南通华泓投资有限公司(以下简称“南通华泓”)、南通新兴产业基金(有限合伙) (以下简称“新兴产业基金”)、南通宝月湖科创投资集团有限公司(以下简称“南通宝月湖”)、盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体”)、常州中英科技股份有限公司(以下简称“中英科技”)、自然人沈志刚、张振宇、谢力书、朱小红、吴美琴、徐康宁共同投资设立南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)(暂定名,最终以工商登记为准,以下简称“合伙企业”)。合伙企业首次关账对应的认缴出资额为人民币7.01亿元。基金管理人为全德学尔私募基金管理(上海)有限公司(以下简称“全德学资本”),负责后续募集工作。公司本次参与共同投资设立产业基金,旨在充分发挥和利用合伙企业各方的优势和资源,主要对泛半导体领域内装备、材料、芯片器件等方向进行重点投资布局,拓展与公司现有业务形成有效资源协同的相关产业,促进公司整体战略目标的实现,开拓和完善公司的投资渠道和业务布局,有效推进公司产业发展,提升综合竞争优势和核心竞争力。