☆最新提示☆ ◇600460 士兰微 更新日期：2025-12-13◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 0.2100｜ 0.1600｜ 0.0900｜ 0.1300｜ 0.0200｜
｜每股净资产(元) ｜ 7.1760｜ 7.3921｜ 7.4294｜ 7.3403｜ 7.2476｜
｜净资产收益率(％) ｜ 2.8400｜ 2.1600｜ 1.2100｜ 1.8100｜ 0.2400｜
｜总股本(亿股) ｜ 16.6407｜ 16.6407｜ 16.6407｜ 16.6407｜ 16.6407｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 16.6407｜ 16.6407｜ 16.6407｜ 16.6407｜ 16.6407｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ --｜ --｜ --｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-06-27 除权除息日:2025-06-30 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2022年拟非发行的股票数量为28321.4369万股(预案) ｜
｜【增发】2023年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜ ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:3.71 主营收入(万元):971284.56 同比增:18.98% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:2.17 净利润(万元):34906.53 同比增:1108.74% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ 0.2100｜ 0.1600｜ 0.0900｜
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｜2024 ｜ 0.1300｜ 0.0200｜ -0.0100｜ -0.0090｜
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｜2023 ｜ -0.0200｜ -0.1300｜ -0.0300｜ 0.1500｜
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｜2022 ｜ 0.7400｜ 0.5500｜ 0.4200｜ 0.1900｜
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｜2021 ｜ 1.1300｜ 0.5510｜ 0.3280｜ 0.1320｜
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【2.最新报道】
【2025-12-12】士兰微电子受邀出席ASTC2025中国家电科技年会并做主题演讲
2025年12月11日上午，ASTC2025中国家电科技年会——家电用集成电路应用技术研
讨会在武汉开幕，士兰微电子IPM产品线总经理吴美飞代表公司出席本次会议。
研讨会上，吴美飞博士以《压机和风机二合一驱动的高集成度IPM创新设计》为题
开展了一场精彩纷呈的分享演讲，并在随后参与了“家电芯片上下游圆桌论坛”，
和业界专家们共话家电行业的技术革新。
面对愈演愈烈的全球气候变暖，空调作为居家必备的白色电器，其市场体量在不断
扩大的同时，也对集成度和工作效率产生了更高的要求。对于市场需求的演化趋势
，士兰微电子提出了自己的解决方案——“T46压机和风机二合一驱动的高集成度I
PM”。
该产品内置两个功率模块，采用全塑封形式封装，封装体积相比原来减小了13%，P
CB占板面积减小20%以上。为了消除全塑封带来的散热问题，针对小功率挂机，该
产品采用IGBT+FRD代替压机侧的RC-IGBT，采用RC-IGBT代替风机侧的MOS，在常规
风冷散热下即可满足结温要求。而针对大功率柜机，则采用SiC MOS代替压机侧的I
GBT+FRD，并用冷媒散热代替风冷散热以满足结温要求。实测数据表明，T46模块在
降低成本的同时，压机温升余量增大，风机部分的温升仍能保证余量，且极限输出
能力较单个的全塑封压机模块有提升。
吴美飞博士认为，发展家电市场的核心要点是基于市场洞察，解决客户痛点，规划
有竞争力的产品和平台，而白电市场的核心则在于四个字：多、快、好、剩
多：就是聚集应用场景进行系统创新，提供套片解决方案，例如 IPM + A2D + MCU
+ 功率器件，除了硬件还有软件支持到客户。
快：就是利用士兰的IC、器件和封装的平台，每年持续推出领先产品，量产一代、
研发一代、规划一代。
好：就是追求质量提升和性能卓越，近些年来，消费者更加关注品质的提升，这对
于整个行业来说都是健康发展的标志。
省：就是通过持续创新，开发有竞争力的方案，持续给客户提供价值。
“正是基于士兰微电子IDM模式的全链条掌控，当客户提出一个集成化需求时，我
们的芯片设计、封装团队和应用工厂师能坐在一个会议室里，快速协同，将想法转
化为产品方案。T46模块的诞生，正是这种协同创新的一个缩影。”提及士兰微电
子在技术创新方面的优势时，吴美飞讲道。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2024-10-09 ｜ 成交量(万股) ｜ 19866.646 ｜
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｜ 异动类型 ｜连续三个交易日内,涨幅 ｜成交金额(万元)｜ 538446.380 ｜
｜ ｜ 偏离值累计达20% ｜ ｜ ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 134963106.96｜
｜华泰证券股份有限公司北京分公司 ｜ 0.00｜ 112553079.00｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 90973636.00｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 53875776.00｜
｜东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第｜ 0.00｜ 46418215.00｜
｜二证券营业部 ｜ ｜ ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证｜ 76409731.80｜ 0.00｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
｜沪股通专用 ｜ 71910428.00｜ 0.00｜
｜东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南｜ 61927037.28｜ 0.00｜
｜环路证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜天风证券股份有限公司深圳分公司 ｜ 56910441.00｜ 0.00｜
｜华泰证券股份有限公司深圳益田路荣超商｜ 54667517.15｜ 0.00｜
｜务中心证券营业部 ｜ ｜ ｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-12-13【类别】关联交易
【简介】2026年1-6月，公司预计与关联方发生销售货物,采购商品,提供劳务等日
常性关联交易，交易金额预计为24.2亿元。
【公告日期】2025-12-13【类别】关联交易
【简介】2025年度,公司预计与关联方杭州友旺电子有限公司,杭州士腾科技有限公
司,厦门士兰集科微电子有限公司等发生销售产品,采购商品,提供劳务等的日常关
联交易，预计关联交易金额49400.0000万元。20250613：股东大会通过。20251213
：2025年1-11月实际发生金额（未经审计）33亿元
【公告日期】2025-05-10【类别】关联交易
【简介】士兰集科为本公司重要的参股公司,本公司持有士兰集科27.447%的股权。
现士兰集科因日常生产经营需要,拟向国开行厦门分行申请两笔中长期贷款。本公
司拟按持股比例为士兰集科提供担保,具体如下:1、士兰集科拟向国开行厦门分行
申请中长期研发项目融资贷款5亿元,贷款期限8年。该笔贷款由本公司按照所持有
的士兰集科27.447%的股权比例所对应的担保范围提供第三方连带责任保证担保,即
本公司为其1.37235亿元贷款本金及利息等费用提供担保。士兰集科的另一股东厦
门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)的相关方按出资比
例提供第三方连带责任保证担保;同时士兰集科以项目形成的主要工艺设备提供抵
押担保。2、士兰集科拟向国开行厦门分行申请中长期项目融资贷款8亿元,贷款期
限12年。该笔贷款由本公司按照所持有的士兰集科27.447%的股权比例所对应的担
保范围提供第三方连带责任保证担保,即本公司为其2.19576亿元贷款本金及利息等
费用提供担保。士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团的相关方按出资比例提供
第三方连带责任保证担保;同时士兰集科以项目形成的主要机器设备提供抵押担保
。20250510：股东大会通过
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