电子 半导体 模拟芯片设计 广东板块 专精特新 融资融券 机构重仓 电池技术 储能概念 半导体概念 国产芯片 智能家居 锂电池概念 物联网 深圳特区 新能源

一般经营项目是:电子产品、仪表仪器、计算机软件、集成电路的技术开发、技术咨询与销售,国内贸易(不含专营、专控、专卖商品),经营进出口业务。

1、AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要应用在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。2、DC-DC芯片，是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源控制器。公司目前DC-DC产品已覆盖大部分消费电子、工业控制、智能物联、数据中心及汽车等应用。3、驱动芯片，用于驱动、控制器件及模组的工作状态。4、线性电源芯片，是一种直流线性电压调节器，输入电压能够被其调节为特定的比输入电压小的输出电压。LDO为线性电源芯片的一种，相比传统方案，LDO可将压差调节至更小的水平。LDO能保护电路中其他部件免受外界噪声造成的电压、电流突变造成的损害，低压差、低噪声等特性使得LDO在工业、医疗、汽车、航空航天和消费电子等领域广泛应用。公司目前主要研发方向为高压智能/超低静态功耗/低压大电流等高性能线性电源芯片。

电机驱动芯片，指集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片，根据输入信号，按照内置的算法控制电机绕组电路流动方向，从而控制电动机的启停与转动方向，交流感应电机无需特殊驱动装置即可旋转，而直流无刷（BLDC）、步进以及伺服电机都需要驱动器来进行工作。公司产品涵盖交流电机驱动芯片、直流有刷电机驱动芯片、直流无刷电机驱动芯片、步进电机驱动芯片，以及由“前端MCU+栅极驱动+功率器件以及各类外围器件”构成的SoC方案，用于实现各类电机的控制、驱动与保护，可广泛应用于家用电器、园艺工具、机器人、智能制造、工业自动化、数据中心、汽车电子等领域。

电池管理芯片，公司布局的产品覆盖了电池保护芯片、模拟前端芯片、电量计芯片及充电管理芯片，形成完整的电池管理系统解决方案，主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、园艺工具、无人机、动力电池组、户用储能、工商业储能等领域。

1、传感器，是一种能把现实中的光、温度、湿度、压力、磁、电流等物理或化学量转变成便于利用的模拟电信号的器件，涵盖十分广泛，如温度传感器、压力传感器、电流传感器、磁传感器、光传感器等，公司主要布局磁传感器、电流传感器等。2、磁传感器，磁传感器是“磁-电”信号转换的核心元件，可用于位移、角度、电流等参数的测量。公司产品覆盖位置传感器、开关传感器、角度传感器、轮速传感器、电子罗盘等，并根据客户需求可集成磁编码器以及编程功能，凭借非接触测量、高可靠性、特殊封装等优势，已渗透至汽车电子、机器人、数据中心等核心场景。公司产品从技术角度主要分为霍尔传感器（Hall Effect）和磁阻效应传感器（xMR）。3、转换器，用来完成模拟信号和数字信号的相互转换，包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）两种。公司主要布局高精度、低功耗、多通道等数模转换器，面向工业自动化、通讯设备、医疗设备、电网电力、仪器设备等领域。4、隔离芯片，是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。公司主要布局数字隔离芯片，并且能够与栅极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、隔离采样等高性能、多功能芯片方案，主要面向信息通讯、电力电表、光伏储能、新能源汽车等各个领域。5、接口芯片，是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。接口芯片分为隔离与非隔离两种，公司在USB&Type-C、I2C、隔离RS-232/485、隔离CAN等不同接口标准均有布局，其中在USB&Type-C方面已推出产品并成功量产。

微控制器（MCU）是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器（CPU）的频率与规格做适当缩减，并将内存（Memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口都整合在单一芯片上，形成具有控制功能的芯片级计算机。

集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、新能源汽车等终端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。预计未来几年，伴随着以AI、新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品和场景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件，集成电路产业将会迎来进一步发展。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9,750亿美元。受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长，同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电路行业得以快速成长。据Omdia2026年1月最新报告，2026年中国半导体市场规模将达5,465亿美元，同比增长31.26%，显著高于全球平均水平，占全球市场比重超55%，持续稳居全球第一大半导体市场地位。

近年来，生成式AI、新能源汽车、5G、IoT等新兴技术的持续发力，将为整个市场带来强劲动力，为模拟芯片等细分市场带来巨大机遇。这一发展趋势下，市场对模拟芯片的要求愈发提升，难度更高、更符合需求、集模拟电路和数字电路处理于一体的数模混合芯片（微控制器、传感器、SoC、ASIC）愈发受到重视。公司大力拓展了微控制器/数字信号处理器、传感器等数模混合芯片的研发布局。微控制器（MCU）作为嵌入式系统的核心组件，凭借其强大的控制能力和广泛的适用性，在家用电器、工业控制、汽车电子、手机、可穿戴设备、物联网等众多领域中扮演着不可或缺的角色。近年来，全球MCU市场虽然有过较为低迷的时段，但整体展现出增长势头，Yole的研究报告显示，2023年全球MCU市场规模约为282亿美元，预计至2028年，将以5.5%的年复合增速达到388亿美元，到2030年更有望攀升至582亿美元，其增长潜力不容小觑。其中，中国MCU市场随着国内产业升级、智能制造战略的深入推进，以及物联网、汽车电子等领域的快速发展，市场需求旺盛。预计到2025年，中国MCU市场规模将超过3,000亿元，并成为全球MCU产业增长的重要引擎。根据Frost&Sullivan数据，中国传感器市场规模2024年为2,725亿人民币，预计2025-2029年CAGR为18.2%。工业领域传感器市场的发展主要受益于工业自动化、智能化发展的影响，智能工厂产线大规模导入机器人、AGV、检测设备、数控设备等，对各类传感器的需求量大幅增加。在供应链安全与自主可控的国家战略指引下，下游工业设备制造商、机器人集成商对国产高性能传感器的验证和导入意愿显著增强，高端产品国产化进程将受益于增量市场空间爆发。

公司经过多年持续的创新和积累，在模拟及数模混合芯片领域掌握了诸多核心技术并持续更新升级，包括高压集成工艺开发技术、低功耗控制技术、高效率线性驱动控制技术、高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术、高精度锂电池监控及保护技术、运放压摆率放大技术、超高PSRR技术、直流无刷电机转速硬件闭环控制技术等。基于这些核心技术，公司推出了一系列产品，广泛应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域，并被国内外头部厂商所采用。

持续的研发是保持产品竞争力的关键，而模拟及数模混合芯片的研发与设计需要电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，且对研发人员的专业水平和工作经验要求较高。公司的核心研发团队均具备国内外名校的学历背景，并曾在国内外知名科技企业担任高层研发和管理职务，拥有丰富的行业经验，对模拟集成电路设计有着深刻的理解。截至报告期末，公司研发团队合计269人，超过公司总人数的62%。

公司采用集成电路设计行业典型的Fabless的经营模式，公司负责集成电路设计，晶圆制造和封装测试采用委外的方式，作为芯片生产加工的两大重要环节，晶圆加工和芯片封装在产品品质控制以及产品交期方面至关重要，因此公司十分注重与供应商的合作。

公司在市场开拓的进程中专注客户服务，对客户的需求能够快速响应，以解决客户痛点、引领市场潮流为市场价值导向，取得了行业头部客户的认可和采用，推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位，为公司新产品、新业务的发展提供了全面辽阔的市场空间。行业头部客户在下游领域深耕多年，市场判断能力强、收入体量大、产品布局广，其发展思路和动向能够引领行业的发展。公司产品在得到行业头部客户的认可后，有利于公司提升行业地位，加快进行行业其他客户的产品导入，形成收入规模的快速增长。

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。