电子 半导体 数字芯片设计 上海板块 2025中报预增 百元股 沪股通 中证500 融资融券 股权激励 机构重仓 消费电子概念 通信技术 星闪概念 半导体概念 WiFi 小米概念 国产芯片 人工智能 智能家居 智能穿戴 物联网

一般项目:集成电路设计;软件开发;软件销售;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;信息技术咨询服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;物联网设备销售;灯具销售;货物进出口;技术进出口;电子元器件批发;电子元器件零售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:出版物批发;出版物零售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。

乐鑫科技不仅仅是一家芯片公司，而是已进化成为一家物联网技术生态型公司。乐鑫拥有全栈的工程能力，包括硬件、操作系统、软件方案、云以及AI，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。此外乐鑫还提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种业务领域。

近年来，全球物联网(IoT)产业正处于发展路径的重要转折阶段。与过去由连接渗透率提升或成本下降所驱动的阶段性增长不同，物联网行业正在进入以设备功能能力提升为核心驱动力的新一轮长期技术升级周期。这一变化标志着行业增长逻辑正由“连接驱动”逐步向“功能驱动”演进，产业发展模式发生结构性转变。当前，随着人工智能技术向边缘侧持续演进，物联网产业正在迎来历史上首次由设备功能升级所主导的发展阶段。得益于芯片算力持续提升、低功耗架构不断优化以及轻量化人工智能模型的快速发展，越来越多终端设备开始具备本地感知、理解与决策能力。物联网设备正由传统的数据采集与传输节点，逐步演变为具备实时处理与自主响应能力的智能执行节点。在这一趋势下，终端设备的价值构成正在发生变化。过去物联网设备主要承担连接与控制功能，而未来设备将增加集成本地语音交互、视觉识别、环境理解及智能控制等能力，使终端从“被动连接”向“主动智能”转变。设备能力的提升不仅带动单机算力需求的显著增长，也推动芯片平台在系统架构、软件生态及开发框架层面的持续升级，从而形成新的产业进入壁垒与技术平台优势。与传统由需求波动或库存调整所形成的短期行业周期相比，本轮物联网发展更接近于由技术范式变化所驱动的长期升级周期。终端厂商在产品设计阶段即将智能化能力作为核心竞争要素，相关需求更多源于产品功能迭代与用户体验升级，而非单纯产能扩张或价格因素驱动。这种以功能替代和产品升级为主导的需求结构，有助于降低行业对短期宏观波动的敏感度，使产业增长呈现出更强的持续性与稳定性。同时，随着边缘侧人工智能应用的不断深化，软硬件协同的重要性持续提升。芯片平台不仅需要提供更高能效比的算力支持，还需构建完善的软件工具链与应用生态，以降低开发门槛并加速智能终端产品落地。一旦终端产品在开发框架及软件生态层面形成稳定基础，其平台迁移成本将显著提高，有助于延长产品生命周期并增强产业链合作粘性。总体来看，物联网行业正从早期以连接普及为特征的发展阶段，迈入以智能化能力提升为核心的新阶段。未来，随着人工智能技术持续向端侧渗透，具备本地计算与智能决策能力的设备数量有望持续增长，推动物联网产业由规模扩张驱动向技术与功能升级驱动转变，并形成具备长期成长属性的发展格局。

ESP32的品牌在开发者中有很强的认同感，这种认同感成为了公司竞争优势和成功的关键因素。用户之所以认同ESP32品牌，是因为其可靠性、性能和多功能性在各种应用和行业中得到了验证。品牌效应不仅可以留存客户，还吸引了新客户，从而进一步加强乐鑫在市场中的地位。

乐鑫独立设计开发了自己的芯片产品，核心IP皆为自研。这些芯片具有丰富的功能，确保乐鑫的产品在市场上脱颖而出，避免了同质化竞争。通过对整个设计过程的完全控制，乐鑫可以实现创新，并把控性能与品质。

乐鑫拥有从IP开发到完整的芯片设计、操作系统、固件、软件框架、应用方案、硬件设计、边缘AI、云和APP的全栈工程开发能力。这种全栈工程专业能力使得乐鑫能够提供高度集成的解决方案，满足更广泛的客户需求。控制和优化技术栈每一层的能力是乐鑫在整个行业中的独到之处，也让我们能够提供无缝集成且高效的优质产品和服务。

由于长期坚持核心技术自主研发，乐鑫能够持续优化产品架构与系统设计，实现性能与成本的同步优化，使产品以优越的性价比著称，在市场上具有突出的竞争力。同时，公司产品具备长期可用性，并提供稳定和可靠的软硬件技术支持。

乐鑫获得了广泛的专业工程师社群支持，这些工程师熟悉乐鑫产品的开发平台并推广乐鑫的价值主张。这个庞大且积极参与的社群不仅帮助乐鑫的产品迅速被采纳和传播，还通过反馈和知识共享促进了持续改进。强大的社群支持提升了公司的市场影响力，增强了我们作为行业信赖和创新领导者的声誉。

在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

2019年合计获得政府各项补贴总额为 1,186.68 万元。

2019年7月,公司推出ESP32-S系列的首款芯片ESP32-S2。ESP32-S2是一款集成度高、功耗低、安全性高、应用场景丰富的Wi-FiMCU单核无线通信芯片,搭载单核32位处理器,并首次集成RISC-V协处理器,用于处理低功耗工作场景;芯片外设接口丰富,拥有43个GPIO接口,并首次引入USB接口,可以支持使用USB通信;安全性能更为完善,新设4096位eFuse内存、HMAC和数字签名模块,能够满足更加严格的安全要求,可适用于安全等级较高的物联网应用场景;内存空间大,外接128MB的SPIRAM和1GB的Flash,可用于数据处理量更大的应用场景;可实现AI人工智能功能,产品应用范围进一步拓展。ESP32-S2运算及存储功能强、功耗低、安全性高、应用范围广、便于二次开发,能够满足下游客户对产品性能及功能的差异化需求。