专用设备 上海板块 专精特新 沪股通 上证380 融资融券 预亏预减 中芯概念 合成生物 光通信模块 半导体概念 华为概念
从事电子、光纤、生物工程及环保科技专业领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,水处理系统及洁净室厂房的设计、安装,技术咨询服务,机电产品、通信设备及相关产品、仪器仪表、计算机及配件、建筑材料、不锈钢制品的销售,机电设备安装(除专控),机械设备的生产(限紫海路170号2幢)、设计及加工,从事货物及技术的进出口业务,质检技术服务,计量器具修理,从事计量校准科技专业领域内技术咨询、技术服务、技术开发、技术转让,计量器具、仪器仪表批发零售。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
公司目前 80%的业务服务于集成电路领域,主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售,以及由此衍生的部件材料及专业服务。
根据 SEMI 报告显示,中国大陆、中国台湾和韩国在 2022 年仍是设备支出的前三大目的地。中国大陆在继 2020 年首次占据榜首后,2023 年将保持这个位置。尽管大多数地区的设备支出预计将在 2023 年减少,但在 2024 年将恢复增长。根据浙商证券统计数据显示,2022 年中国大陆共有 23 座 12 英寸晶圆厂正在投产,总计月产能约为 104.2 万片,与总规划月产能 156.5 万片相比,产能装载率仅 66.58%。预计中国大陆 2022-2026 年还将新增 25 座 12 英寸晶圆厂,总规划月产能超过 160 万片,预计截止至 2026 年底,中国大陆 12 英寸晶圆厂的总月产能将超过 276.3万片,相比目前提高 165.1%。目前全球缺芯尚无明显改善迹象,在全球集成电路制造产能持续紧张背景下,近两年我国集成电路相关领域投资活跃,实现半导体器件设备、电子元件及电子专用材料制造投资额的大幅增长,中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。中国跃升全球半导体第一大市场,但自给率仅27%,中国近年出台的十三五计划,在《中国制造 2025》中明确制定目标至 2020 年晶圆自给率将达到 40%、2025 年达 50%,中国庞大资金与相关配套政策扶植下,估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。
公司积累了深厚的技术储备,始终沿着国内先进制造业的发展方向,持续高水平的研发投入,追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。系统集成及支持设备方面,公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发,通过使用自制设备与软件替代外购,公司工艺水平已能够实现 ppb(十亿分之一)级的不纯物控制,获得了客户的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。制程设备方面,公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致,采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术,能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本,是国内能提供到 28 纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商,单片式、槽式湿法设备得到客户认可。公司 12 英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争,公司单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。
公司作为最早进入半导体行业的企业之一,以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求,紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺对于公司所提供产品的新要求。同时,公司注重对客户的持续服务与沟通,不断加深对客户工艺要求的理解。在长期持续研究与大量实践基础上,公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺,实现快速、精准响应,充分满足客户需求。公司还非常重视企业标准的建设,除了遵守国家标准和行业标准外,公司还结合国际惯例和国内实际情况,建立了完善的质量控制制度,保证产品质量的稳定性和一致性。
公司通过多年的经验积累和技术开发,产品和服务不断完善,在泛半导体、光纤通信、生物医药、食品饮料等行业中形成了良好的口碑和信誉,积累了一批头部客户和合作伙伴,且基本为各自行业的领军企业或主要企业。目前公司主要业务聚焦集成电路领域,根据市场动态及行业客户需求,提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均为国内知名企业,如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士、北京燕东、TI、华润微等。
2017年9月20日公告,公司中标上海华力集成电路制造有限公司特气供给及分配系统集成项目,预计本公司合同金额大于1.3亿元人民币,超过最近一期经审计营业总收入的50%。
本项目总投资17,274.74万元,本项目成功实施后,发行人生产高纯工艺系统模块将从规模化、标准化和集成化等方面大大提升,基本能够全面替代进口成套设备,这将迅速降低国内制造业企业建设高纯工艺系统的成本。较低成本的高纯工艺系统结合发行人所提供的定制化、本土化服务,将显著提升制造业企业的制程精度与产品良率,助推其产业升级。
本项目总投资6,000.00万元,本项目的建设有利于丰富公司产品线,提高公司核心技术竞争力,增加公司抗风险能力。
公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%。
自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。
2017年12月8日公告,公司拟以货币方式出资人民币3,000万元参与投资青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙),基金总募集规模为人民币30亿元,设立时认缴出资总额为22.5亿元人民币,重点投资于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。该基金有限合伙人还有耐威科技、韦尔股份等。
2018年6月11日公告,公司通过发行股份及支付2.48亿元现金,拟作价6.8亿元,购买波汇科技100%股权,并募集配套资金不超4.3亿元。波汇科技除在光纤传感领域拥有核心技术外,在模式识别和深度学习智能算法、智能视频、软件平台等方面也具有核心技术,且多项技术已达到国际先进水平并成功打入国际发达国家市场。通过交易,公司将进入下游的光传感和光电子元器件领域。波汇科技2018年度至2020年业绩承诺分别为3200万元、4600万元、6600万元。
2018年7月9日公告,公司通过发行股份及支付2.48亿元现金,拟作价6.8亿元,购买波汇科技100%股权,并募集配套资金不超4.3亿元。波汇科技除在光纤传感领域拥有核心技术外,在模式识别和深度学习智能算法、智能视频、软件平台等方面也具有核心技术,且多项技术已达到国际先进水平并成功打入国际发达国家市场。通过交易,公司将进入下游的光传感和光电子元器件领域。波汇科技2018年度至2020年业绩承诺分别为3200万元、4600万元、6600万元。
2019年5月7日公告,公司拟发行不超过3.56亿元可转债,扣除发行费用后的净额用于投资半导体湿法设备制造项目以及晶圆再生基地项目。