尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司将继续加大市场拓展力度，并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日进入大批量量产。感谢您的关注。