兴森科技(002436)答投资者问
董秘您好.公司FC-BGA封装基板封装芯片产品.能否应用去北京兴斐公司制造的Any-layerHDI上.CSP.FCBGA等等产品和兴斐的关联度是否在增强.公司的产品之间能否形成互联互通兼容性.从而带动整体市占率提升.公司是否有打通封装.形成整个技术优势闭环竞争力.从封装基板的制造+封测+pcb兼容.
尊敬的投资者，您好！公司主要采取“定制化”的生产模式，产品主要以客户需求为主。公司暂无涉足封装领域的计划。感谢您的关注。
来源：互动易 答复时间：2025/5/28 17:27:21
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