光力科技(300480)答投资者问
2025/06/30 21:14
尊敬的董秘，您好！请问公司和盛合晶微有合作吗？公司有什么产品供应盛合晶微吗？谢谢！
感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分 立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，尤其是以8230为代表的机械划切设备…
2025/06/30 21:13
尊敬的董秘您好，请问：在智慧矿山领域，公司的瓦斯抽采监控系统、智能打钻机器人等产品，2025年是否中标国内大型煤矿智能化改造项目？乌兹别克斯坦沙尔贡…
感谢您的关注！公司深耕物联网安全生产监控领域，多年来持续承接煤矿智慧化改造项目；乌兹别克斯坦沙尔贡煤矿项目已经通过了验收；公司近两年积极参加海外行业…
2025/06/30 21:12
尊敬的董秘你好。请问：公司作为全球半导体切割划片装备头部企业，12英寸划片机8230在国产替代进程中目前订单情况如何？以色列ADT软刀技术在国内头部…
感谢您的关注！国产化设备在手订单保持持续增长；以色列ADT软刀，客户认知度高，在国内头部封测厂具有一定的市场份额。目前国产化软刀已进入批量生产阶段，…
2025/06/30 21:09
请问以色列战争，对公司以色列子公司的研发、生产及销售影响大吗？当前当地的战争冲突在加剧，公司有什么安排？
感谢您的关注！以伊冲突期间，公司每天与以色列子公司ADT管理层保持沟通，时刻关注以色列的情况。虽然地区间的战争冲突仍然存在，但日常生产运营正常、人员…
2025/06/30 21:07
尊敬的董秘，公司在互动平台提到划片机可应用于先进封装工艺。华为昇腾芯片采用Chiplet技术，需高精度切割设备。请问公司的划片机是否适配Chiple…
感谢您的关注！先进封装是Chiplet技术的基础，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。封装过程主要是由OSAT、Fab及IDM…
2025/05/13 15:59
董秘您好公司目前的业务在芯片制造流程中，具体涉及哪些环节？是专注于前段制造、中段工艺，还是后段封装测试？比如在前段制造环节，是否有参与光刻机、刻蚀…
感谢您的关注，公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，对应两大类设备，分别是半导体切割划片机和减…
2025/05/12 16:46
尊敬的董秘，2025年一季度有没有业绩预告？
感谢您的关注和对公司业绩的关心，具体情况敬请关注公司于2025年4月29日披露的第一季度报告。谢谢！
2025/05/12 16:45
董秘您好：3月20日上午，来自北京、上海、广州、深圳等地的30余位国内知名投资人齐聚光力科技股份有限公司，在光力科技展区，一款行星滚柱丝杠产品迅速吸…
感谢您的关注！公司集成整合英国核心零部件研发平台的独特研发和加工制造优势，在几年前应特定行业的需求，公司已经成功开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸…
董秘您好：贵公司有人形机器人“肢体”行星滚柱丝杠产品？
2025/05/12 16:44
董秘您好：半导体设备产品有销售给深圳新凯来技术有限公司？
感谢您的关注！公司与深圳新凯来技术有限公司目前没有业务合作。谢谢！
