☆公司概况☆ ◇300223 北京君正 更新日期:2025-10-27◇
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行上市】【3.关联企业】
【1.基本资料】
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|公司名称|北京君正集成电路股份有限公司 |
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|英文名称|Ingenic Semiconductor Co.,Ltd. |
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|证券简称|北京君正 |证券代码|300223 |
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|曾用简称| |
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|行业类别|电子 |
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|证券类型|创业版 |上市日期|2011-05-31 |
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|法人代表|刘强 |总 经 理|刘强 |
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|公司董秘|张敏 |独立董事|于莹,肖利民,向左,叶金 |
| | | |福 |
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|联系电话|86-10-56345005 |传 真|86-10-56345001 |
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|公司网址|www.ingenic.com |
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|电子信箱|investors@ingenic.com |
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|注册地址|北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113 |
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|办公地址|北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层 |
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|经营范围|研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬|
| |件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件|
| |及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、|
| |技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术|
| |进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。(市场主体依|
| |法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经|
| |相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本|
| |市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) |
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|主营业务|集成电路芯片产品的研发与销售。 |
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|历史沿革|北京君正集成电路股份有限公司(以下简称为“本公司”或“公|
| |司”)系由北京君正集成电路有限公司整体变更设立的股份有限|
| |公司。公司于2009年12月24日领取了北京市工商行政管理局颁发|
| |的110108008639445号营业执照,注册资本为6,000万元,公司法|
| |定代表人为刘强。 |
| |公司2010年度股东大会决议,并经中国证券监督管理委员会证监|
| |许可[2011]691号文《关于核准北京君正集成电路股份有限公司 |
| |首次公开发行股票并在创业板上市的批复》核准,公司2011年5 |
| |月31日公开发行人民币普通股(A股)2,000万股并在深圳创业板|
| |上市交易。公司注册资本变更为8,000万元。 |
| |根据2012年4月27日召开的2011年年度股东大会会议决议,本公 |
| |司申请增加注册资本人民币2,400万元,由资本公积转增股本, |
| |转增基准日期为2011年12月31日,变更后的股本为人民币10,400|
| |万元。上述出资经北京兴华会计师事务所有限责任公司出具的“|
| |[2012]京会兴验字第01010117号验资报告”验证。 |
| |根据2015年4月20日召开的2014年年度股东大会决议,公司以资 |
| |本公积金向公司全体股东每10股转增6股,合计转增股本6,240万|
| |股,转增后的公司注册资本为16,640万元。 |
| |公司于2016年3月29日召开的2016年第一次临时股东大会决议, |
| |审议通过了《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划|
| |(草案)》及其摘要的议案。截至2017年12月31日,北京君正集|
| |成电路有限公司员工共行权646,173股,总股本由16,640万股变 |
| |更为167,046,173股。2016年3月,公司向北京市工商行政管理局|
| |申请并换发了新的营业执照,营业执照统一社会信用代码为:91|
| |1100007776681570。 |
| |经公司第三届董事会第十一次会议和2016年第三次临时股东大会|
| |审议通过,公司对《北京君正集成电路股份有限公司章程》进行|
| |了修订,并于2017年完成了工商变更登记手续。 |
| |根据2018年5月4日召开的2017年年度股东大会决议,公司以资本|
| |公积金向全体股东每10股转增1.998059股。公司2017年度利润分|
| |配方案已于2018年6月12日实施完毕,实施后公司总股本变更为2|
| |00,642,700股,同时,公司股票期权激励计划第二个行权期满足|
| |行权条件开始行权,报告期内有部分激励对象行权。 |
| | 2021年9月24日,本公司收到中国证监会出具的《关于同意 |
| |北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复|
| |》(证监许可[2021]3097号),同意本公司向特定对象发行股票的|
| |注册申请。2021年11月16日,本公司新增股份完成上市。 |
| |根据信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)于2021年11月1日出 |
| |具的XYZH/2021BJAB11063号验资报告,本次募集资金总额为人民|
| |币1,306,725,592.86元,扣除各项不含税发行费用人民币26,039|
| |,208.28元,实际募集资金净额为人民币1,280,686,384.58元, |
| |其中新增注册资本(股本)为人民币12,592,518.00元,资本公积 |
| |为人民币1,268,093,866.58元。 |
| |本公司所属行业为电子元件制造业,具体业务为集成电路的设计|
| |,开发及产业化,包括处理器芯片及平台式解决方案的研发。 |
| |本公司注册地址为北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一|
| |层A101-A113。统一社会信用代码为911100007776681570,法定 |
| |代表人为刘强。 |
| |截至本报告批准报出日,本公司实收资本为:48,254.0723万元 |
| |人民币。 |
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【2.发行上市】
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|网上发行日期 |2011-05-23|上市日期 |2011-05-31|
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|发行方式 | |每股面值(元) |1.00 |
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|发行量(万股) |2000.0000 |每股发行价(元) |43.80 |
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|发行费用(万元) |5034.0000 |发行总市值(万元) |87600 |
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|募集资金净额(万元) |82566.0000|上市首日开盘价(元) |39.99 |
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|上市首日收盘价(元) |41.21 |上市首日换手率(%) | |
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|上网定价中签率 |10.14 |二级市场配售中签率 |0.00 |
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|每股摊薄市盈率 |42.8600 |每股加权市盈率 | |
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|主承销商 |中泰证券股份有限公司 |
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|上市推荐人 |中泰证券股份有限公司 |
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【3.关联企业】 上市公司最新公告日期:2025-06-30
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| 关联方名称 | 关联关系 | 比例(%) |
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|Integrated Silicon Solution (Cayman)| 孙公司 | 100.00|
| ,Inc. | | |
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|Integrated Silicon Solution,Inc. | 孙公司 | 100.00|
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|Integrated Silicon Solution,Inc. (Si| 孙公司 | 100.00|
|ngapore ) Pte.Limited | | |
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|Integrated Silicon Solution Israel L| 孙公司 | 100.00|
|td. | | |
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|ISSI Hong Kong Holding Limited. | 孙公司 | 100.00|
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|ISSI Japan Godo Kaisha | 孙公司 | 100.00|
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|ISSI Korea Co.,Ltd | 孙公司 | 100.00|
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|Lumissil Microsystems, Inc. | 孙公司 | 100.00|
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|MMS Integrated Solutions,LLC | 孙公司 | 100.00|
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|Si En Integrated Holdings Limited | 孙公司 | 100.00|
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|Uphill Technology Inc. | 孙公司 | 100.00|
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|芯成积体电路(香港)有限公司 | 孙公司 | 100.00|
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|芯成半导体(上海)有限公司 | 孙公司 | 100.00|
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|上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙) | 子公司 | 100.00|
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|络明芯微电子(武汉)有限公司 | 孙公司 | 100.00|
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|络明芯微电子国际有限公司 | 孙公司 | 100.00|
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|络明芯微电子(合肥)有限公司 | 孙公司 | 100.00|
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|络明芯微电子(厦门)有限公司 | 孙公司 | 100.00|
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|上海芯楷集成电路有限责任公司 | 子公司 | 61.00|
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|上海英瞻尼克微电子有限公司 | 子公司 | 100.00|
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|矽成积体电路股份有限公司 | 孙公司 | 98.39|
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|上海闪胜集成电路有限公司 | 孙公司 | 100.00|
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|北京君正集成电路(香港)集团有限公司 | 子公司 | 100.00|
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|北京君诚易恒科技有限公司 | 联营企业 | 0.00|
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|北京益鸣智能科技有限公司 | 联营企业 | 0.00|
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|北京矽成半导体有限公司 | 子公司 | 100.00|
├──────────────────┼────────┼─────┤
|深圳君正时代集成电路有限公司 | 子公司 | 100.00|
├──────────────────┼────────┼─────┤
|合肥君正科技有限公司 | 子公司 | 100.00|
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