☆最新提示☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2025-12-18◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 0.5306｜ 0.4216｜ 0.1535｜ 0.7604｜ 0.6321｜
｜每股净资产(元) ｜ 25.6967｜ 25.7445｜ 25.1456｜ 25.0305｜ 24.7204｜
｜净资产收益率(％) ｜ 2.1000｜ 1.6700｜ 0.6100｜ 3.0806｜ 2.5700｜
｜总股本(亿股) ｜ 4.8254｜ 4.8254｜ 4.8157｜ 4.8157｜ 4.8157｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 4.2057｜ 4.2057｜ 4.1959｜ 4.1959｜ 4.1959｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.6197｜ 0.6197｜ 0.6198｜ 0.6198｜ 0.6198｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-06-23 除权除息日:2025-06-24 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2021年拟非发行的股票数量为14069.3217万股(预案) ｜
｜【增发】2021年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜ ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:18.58 主营收入(万元):343650.09 同比增:7.35% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:5.92 净利润(万元):25574.35 同比减:-15.99% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ 0.5306｜ 0.4216｜ 0.1535｜
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｜2024 ｜ 0.7604｜ 0.6321｜ 0.4101｜ 0.1812｜
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｜2023 ｜ 1.1156｜ 0.7650｜ 0.4613｜ 0.2381｜
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｜2022 ｜ 1.6389｜ 1.5195｜ 1.0611｜ 0.4810｜
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｜2021 ｜ 1.9705｜ 1.3547｜ 0.7570｜ 0.2567｜
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【2.最新报道】
【2025-12-17】华安证券：AI技术转向推理 驱动硬件产业链迎来新一轮成长周期
华安证券发布研报称，全球AI技术从训练转向推理，驱动硬件产业链升级。云服务
商与主权AI计划推动全球AI基础设施高景气建设，带动服务器、存储、光互连等云
侧硬件价值提升与技术创新。同时，AI手机与AR眼镜等端侧设备加速智能化演进，
重塑产业格局。建议关注受益于推理算力增长和硬件升级的相关产业链。
华安证券主要观点如下：
总量
全球AI技术正从训练主导转向推理主导，驱动硬件产业链迎来新一轮成长机遇多模
态大模型如谷歌Gemini 3 Pro、OpenAISora 2的迭代，以及AIAgent的规模化落地
，显著提升了推理算力需求。在这一趋势推动下，云服务提供商持续上调资本开支
，预计2025年全球八大CSP资本开支将达4310亿美元，同比增长65%，2026年有望进
一步增至6020亿美元。与此同时，各国主权AI计划纷纷启动，例如美国“星际之门
”计划投资约5000亿美元，欧盟拟投入215亿美元建设AI超级工厂，这些举措共同
推动全球AI基础设施步入高景气建设周期。据预测，到2030年，全球AI数据中心容
量将达156GW，占数据中心总需求的71%。
云侧
PCB：AI服务器带来明确的价值量提升，例如英伟达DGXH100单GPU对应PCB价值量达
211美元，较前代提升21%；GB200 NVL72更是将单GPU价值量推高至346美元。随着R
ubin架构采用无缆化设计，以及交换机向800G/1.6T演进，PCB正朝着高层数、使用
如M9等低介电材料的更高性能方向升级。与此同时，2026年国内高端PCB产能将迎
来集中释放，以支撑下游需求。这一趋势也带动了上游材料的升级迭代：包括M9级
别中碳氢树脂比例的提升、第三代石英玻纤布的引入、以及HVLP4铜箔的使用，国
产材料厂商正在各环节加速实现替代与突破。
存储：2025年因AI需求导致的结构性供需失衡，已推动DRAM与NANDFlash价格显著
上涨。预计2026年行业资本开支增速预计放缓，投资重心转向高附加值产品。技术
演进方面，3DDRAM技术通过TSV与4F2垂直结构为国内厂商提供了绕开先进光刻限制
的机遇；同时，服务于大模型推理优化的KVCache技术，正推动QLCSSD加速替代HDD
，预计其2026年在企业级SSD市场的渗透率将达到30%。
光互连：光互连技术作为AI算力集群的关键，正步入新时代。光交换机凭借其高带
宽、低时延、低功耗的特性，完美适配大规模AI集群的互联需求。目前，以MEMS为
主的技术路线已占据主导，产业链条长且壁垒高，从上游的核心器件（如MEMS阵列
、光纤准直器），到中游的设备集成与解决方案，国内已有厂商在各个环节积极布
局并切入全球供应链。
端侧
AI手机：AI手机正在重塑产业，2025年市场整体保持温和增长，而竞争焦点已转向
端侧AI能力。手机操作系统正从“应用启动器”向“系统级智能体”演进，以豆包
手机为代表的创新产品尝试实现底层AI融合与跨应用操作，苹果与安卓阵营的旗舰
芯片也在持续提升NPU算力，共同推动端侧AI的普及与体验升级。
AR眼镜：AI与AR融合的智能眼镜被视为可穿戴设备的未来形态，市场正处于高速增
长期，产品形态从无摄像头眼镜持续演进至具备完整显示功能的AR眼镜。在技术路
径上，光波导因其在清晰度与体积上的优势，有望成为AR眼镜光学成像模组方案的
主流选择；光机方案则呈现多元化趋势，LCOS是目前消费级产品的主流，MicroLED
凭借其性能优势被公认为未来的发展方向。
建议关注：基于AI算力范式向推理切换、硬件产业链迎来升级周期的核心判断，该
行建议关注以下细分领域及标的：PCB及上游材料：胜宏科技、沪电股份、景旺电
子、广合科技、东材科技；存储及设备：北京君正、兆易创新、聚辰股份、精智达
；光互连：英唐智控、赛微电子；端侧AI：歌尔股份、立讯精密，佰维存储，龙旗
科技、水晶光电、中科蓝讯、豪威集团、舜宇光学科技。
风险提示：新技术迭代不及预期风险，原材料价格波动风险，市场需求不及预期风
险，市场竞争加剧风险，产能建设不及预期风险等。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2025-12-01 ｜ 成交量(万股) ｜ 7092.269 ｜
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｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 629750.840 ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜深股通专用 ｜ 434376818.49｜ 73348545.85｜
｜国泰海通证券股份有限公司嵊州高杨路证｜ 1099688.00｜ 105937602.83｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
｜诚通证券股份有限公司汕头金砂东路证券｜ 169090.00｜ 53707688.94｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
｜中国银河证券股份有限公司南昌高新大道｜ 9287.00｜ 74532107.64｜
｜证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜西南证券股份有限公司义乌香山路证券营｜ 0.00｜ 140893429.85｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜深股通专用 ｜ 434376818.49｜ 73348545.85｜
｜机构专用 ｜ 177463600.18｜ 7887579.28｜
｜开源证券股份有限公司西安西大街证券营｜ 107561592.00｜ 2485635.40｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜国投证券股份有限公司上海黄浦区中山南｜ 97957908.90｜ 67616.00｜
｜路证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜机构专用 ｜ 89073085.29｜ 7865642.00｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-08-26【类别】关联交易
【简介】为充分挖掘半导体产业的投资机会，借助专业机构的力量及资源优势，更
好地进行公司主业相关的产业布局，经公司2024年4月11日召开的第五届董事会第
十五次会议审议通过，公司作为有限合伙人与普通合伙人武岳峰仟朗咨询及其他有
限合伙人签署了《常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）
合伙协议》，共同投资常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业（有限合
伙）。
【公告日期】2025-04-19【类别】关联交易
【简介】北京君正集成电路股份有限公司(以下称“公司”或“北京君正”)将部分
闲置办公用房租赁给北京华如科技股份有限公司(以下简称“华如科技”),预计涉
及2024年度日常关联交易金额不超过850万元。2023年度与华如科技日常关联交易
预计金额为1,100万元,实际发生总金额为933.51万元。20250419：2024年发生金额
683.84万元。
【公告日期】2025-04-19【类别】关联交易
【简介】北京君正集成电路股份有限公司(以下称“公司”或“北京君正”)将部分
闲置办公用房租赁给北京华如科技股份有限公司(以下简称“华如科技”)及其子公
司,预计涉及2025年度日常关联交易金额不超过780万元。2024年度与华如科技日常
关联交易预计金额为850万元,实际发生总金额为683.84万元。
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