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研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

公司为集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,公司主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,随着社会的进步和科技的发展,集成电路产业在全球信息产业的重要性不断提高,集成电路产业的总体规模也不断扩大。就我国而言,国家对集成电路产业一直高度重视,自2000年以来陆续推出一系列相关政策支持国内集成电路产业的发展,这些政策为集成电路设计行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持,为企业创造了良好的经营环境,有力促进了本土集成电路设计行业的技术创新和产业发展。近几年来,地缘冲突、地方保护主义等因素使集成电路行业全球产业链协同发展的趋势发生了一些变化,也促使各国政府越来越重视本国集成电路产业的发展。报告期内,欧盟、美国、韩国等主要国家地区纷纷出台芯片法案等相关政策,扶持本国的集成电路产业。我国中央和各级地方政府也在不断加大对国内集成电路产业的重视和支持,持续推动着国内集成电路产业的长足发展,同时,部分领域中全球供应链的割裂现象也使得国产替代的需求进一步增加。良好的经营环境、国产替代的大趋势,将为公司未来的发展提供更多的机遇和空间。

公司拥有很强的研发基因,在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入,公司在以下领域逐步形成了自主关键技术:(1)嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发,在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核,该内核采用了公司创新的微体系结构,其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始,指令集开源的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展,公司积极拥抱这一趋势,适时展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发。(2)视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容,公司自主研发的视频编解码器,能够支持大多数国际上主流的视频格式,包括多种主流视频格式的解码和H264格式、H265格式等码流的编码,公司的视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能,通过精细设计的开关控制等降低动态功耗,使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平,有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。

公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势:(1)自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发,因此公司产品自主可控,不依赖第三方厂商,不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域,公司一直坚持自主研发、自主可控,随着市场和技术的发展,公司产品预计将逐渐转向RISC-V架构,从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域,公司技术也完全具有自主性和独立性。(2)性价比高。由于核心技术自主研发,公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低,并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪,避免了设计上的冗余。综合这几个方面,公司产品具有更高的性价比。(3)公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性,并且在业内获得了普遍的认可。

基于业务发展方面的需要,公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证,符合ISO14001环境保护标准。同时,公司依据IATF16949的要求,建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程,以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候,公司第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外,公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证(ASIL-D等级),能够开发具备各ASIL等级的芯片。

公司的主要产品为32位嵌入式GPU芯片,具体为JZ47xx系列。目前公司芯片产品主要采用0.18μm和0.16μm工艺,正在研发0.13μm工艺和65nm工艺的芯片设计技术。综合客户应用及公司测试表明,XBurstCPU内核在相同工艺下,主频约为同类产品的1.5倍,面积约为同类产品的1/2,功耗约为同类产品的1/4。公司的XBurstCPU内核自主设计,是世界上少数成功量产的CPU内核之一。

公司产品主要应用于移动便携设备市场,目前主要包括便携消费电子、教育电子(2009年进入)。目前,在便携消费电子领域,应用产品主要包括PMP、游戏机、移动电视和指纹识别等;在便携教育电子领域,应用产品主要包括学习机、学生词典、点读机、学生电脑、电子书等;在其他领域,产品逐步应用于POS机、互联网音频设备、互联网电视、闪联卡等。

基于自主创新的XBurstCPU核心技术,公司推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品,主要产品应用于移动便携设备市场。公司600MHz主频CPU产品主要应用于智能手机、平板电脑领域(2010年进入);同时,公司为Android操作系统提供Turnkey等整体解决方案;自主研发了一种实时操作系统MiniOS,主要应用于PMP、教育电子等领域。

2016年12月15日公告,公司拟以120亿元的价格收购北京豪威科技有限公司100%股权;以逾6亿元的价格获取北京思比科微电子技术股份有限公司94.29%股权。通过本次交易,上市公司将进入图像传感器制造领域。同时,上市公司拟向控股股东等对象配套募资不超过21.55亿元。公司股票12月16日复牌。2017年3月31日,收购终止。

1、“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目”,经公司2012年10月18日召开的第一届董事会第十九次会议和2012年11月16日召开的2012年第二次临时股东大会审议通过,该投资项目终止,终止时该项目累计投入资金324.30万元;2、“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”经公司2014年3月27日第二届董事会第十一次会议和2014年4月24日召开的2013年年度股东大会审议通过,公司将该项目变更为“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”。截至变更时,“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”累计投入金额2,138.74万元。

此次募资投入12,387万元人民币于“移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目”。项目拟基于公司自主研发的第二代XBurstCPU技术,开发具备多核CPU、强大多媒体引擎、3D图形引擎和丰富外围接口的CPU芯片,应用于Android操作系统的智能手机、平板电脑、MID等移动互联网终端设备。主频将达1GHz,1080P高清解码,支持wi-fi/WAPI等网络连接,支持多种数字电视或广播标准等。项目建设期2年,预计年均利润总额3,856.1万元人民币。

经公司2013年12月17日召开的第二届董事会第十次会议和2014年1月3日召开的2014年第一次临时股东大会审议通过,公司决定使用超募资金14,000.00万元在合肥高新技术产业开发区投资成立全资子公司。2014年2月,公司完成了全资子公司合肥君正科技有限公司的设立工作。子公司主要经营研发、设计、委托加工和销售半导体集成电路芯片;设计、开发、销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务。公司表示,本次在合肥成立全资子公司,旨在依托合肥高新技术产业开发区的人才、信息、政策和区位优势,开展新一代超低功耗微处理器芯片及整体解决方案的研发,降低公司整体运营成本,更好地进行研发队伍的建设。

嵌入式GPU芯片必须结合操作系统平台的支持才能应用到各种领域。公司提供了各种操作系统支持。其中Linux和Android是开放源码的操作系统,广泛应用于移动电子、移动互联网终端等领域中。公司对Linux和Android的底层核心、驱动程序等进行移植与优化,提供完整的测试、维护服务等。公司目前PMP领域的Turnkey整体解决方案已经应用于市场,智能手机解决方案和平板电脑解决方案正逐步成熟。

公司控股股东暨实际控制人刘强、李杰、实际控制人刘强之弟刘飞承诺:自公司发行的股票在深圳证券交易所上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理其已持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该部分股份。盈富泰克创业投资有限公司、张紧、冼永辉、姜君、许志鹏、晏晓京、赵明漪、鹿良礼、张燕祥、张敏承诺:自公司股票上市之日起十二个月内,不转让或者委托他人管理其持有的公司股份,也不由公司回购其持有的股份。

2018年11月9日公告,公司及/或全资子公司合肥君正拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资99.9993%财产份额、华创芯原100%股权、民和志威99.9000%财产份额、WorldwideMemory100%股权、AsiaMemory100%股权和厦门芯华100%财产份额,合计交易价格暂定为264,195.76万元(上述标的资产的主要资产为其持有的北京矽成股权,截至预估基准日2018年6月30日,北京矽成100%股权的预估值为65.24亿元,经交易各方协商,北京矽成100%股权的估值暂定为65亿元)。本次发行股份购买资产的股份发行价格为16.25元/股,预计共需发行90,889,678股股份。同时,公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者募集总额不超过140,000.00万元的配套资金。本次交易完成后,公司将通过标的企业间接持有北京矽成51.5898%的股权,并通过屹唐投资、华创芯原及民和志威间接持有闪胜创芯53.2914%的LP份额(闪胜创芯持有北京矽成3.7850%的股权)。后续公司将与北京矽成其他股东协商,就表决权、董事会安排或者股权安排等方面达成一致,以实现对北京矽成的进一步控制。北京矽成系ISSI、ISSICayman以及SIENCayman的母公司,ISSI、ISSICayman以及SIENCayman主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片。