☆公司大事☆ ◇688630 芯碁微装 更新日期：2026-03-27◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜74435.26｜ 8134.97｜ 7843.99｜ 3.58｜ 0.51｜ 0.09｜
｜ 25 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜74144.28｜12515.49｜ 7637.53｜ 3.16｜ 1.97｜ 0.00｜
｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜69266.33｜ 5555.57｜ 5454.47｜ 1.19｜ 0.15｜ 0.49｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-26】
芯碁微装：2025年公司盈利能力大幅提升、订单需求保持旺盛
【出处】证券日报网
证券日报网讯3月26日，芯碁微装在互动平台回答投资者提问时表示，公司聚焦微纳直写光刻高端装备赛道，目前处于快速成长阶段，2025年公司盈利能力大幅提升、订单需求保持旺盛，不存在相关短板，未来将持续深耕核心主业，不断提升核心竞争力与长期价值。
【2026-03-26】
芯碁微装：2025年计提存货跌价准备主要是基于会计准则的谨慎性原则
【出处】证券日报网
证券日报网讯3月26日，芯碁微装在互动平台回答投资者提问时表示，公司整体采用以销定采、按订单组织生产的存货管理模式，2025年计提存货跌价准备主要是基于会计准则的谨慎性原则，结合部分原材料应用场景调整、少量在制品库龄优化及产品技术迭代等因素进行的审慎减值处理，计提比例合理，不会对公司正常生产经营与核心业务运转构成影响。
【2026-03-26】
芯碁微装：计提比例合理，不会对公司正常生产经营与核心业务运转构成影响
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月26日讯，有投资者向芯碁微装提问， 董秘您好 作为一家光刻、PCB公司 一般这类公司的存货都是以订单定采购量的，但是贵公司25年报提了存货跌价准备，是受什么因素影响？
公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司整体采用以销定采、按订单组织生产的存货管理模式，2025年计提存货跌价准备主要是基于会计准则的谨慎性原则，结合部分原材料应用场景调整、少量在制品库龄优化及产品技术迭代等因素进行的审慎减值处理，计提比例合理，不会对公司正常生产经营与核心业务运转构成影响。感谢关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-03-26】
芯碁微装（截止2026年3月20日）股东人数为16626户 环比增加3.13%
【出处】本站iNews【作者】机器人
3月26日，芯碁微装披露公司股东人数最新情况，截止3月20日，公司股东人数为16626人，较上期（2026-03-10）增加505户，环比增长3.13%。从持仓来看，芯碁微装人均持仓7923股，上期人均持仓为8171股，环比下降3.03%，户均持股趋向分散。一般而言筹码趋于分散，不利于股价走强。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2026-03-26】
芯碁微装：3月25日获融资买入8134.97万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯碁微装3月25日获融资买入8134.97万元，该股当前融资余额7.44亿元，占流通市值的3.05%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2581349712.0078439929.00744352630.002026-03-24125154881.0076375292.00741442848.002026-03-2355555687.0054544697.00692663259.002026-03-2064768375.00103951767.00691652269.002026-03-1956995743.0057656883.00730835662.00融券方面，芯碁微装3月25日融券偿还900股，融券卖出5100股，按当日收盘价计算，卖出金额94.44万元，占当日流出金额的0.20%，融券余额663.81万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-25944418.00166662.006638147.462026-03-243574990.020.005743614.032026-03-23251310.00820946.002001935.462026-03-20858970.00105180.002690679.702026-03-19235984.00522536.001862419.44综上，芯碁微装当前两融余额7.51亿元，较昨日上升0.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25芯碁微装3804315.43750990777.462026-03-24芯碁微装52521267.57747186462.032026-03-23芯碁微装322245.76694665194.462026-03-20芯碁微装-38355132.74694342948.702026-03-19芯碁微装-1060391.16732698081.44说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-25】
芯碁微装：3月24日获融资买入1.25亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯碁微装3月24日获融资买入1.25亿元，该股当前融资余额7.41亿元，占流通市值的3.10%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-24125154881.0076375292.00741442848.002026-03-2355555687.0054544697.00692663259.002026-03-2064768375.00103951767.00691652269.002026-03-1956995743.0057656883.00730835662.002026-03-1847752041.0072122482.00731496800.00融券方面，芯碁微装3月24日融券偿还0股，融券卖出1.97万股，按当日收盘价计算，卖出金额357.50万元，占当日流出金额的0.67%，融券余额574.36万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-243574990.020.005743614.032026-03-23251310.00820946.002001935.462026-03-20858970.00105180.002690679.702026-03-19235984.00522536.001862419.442026-03-18851520.00177400.002261672.60综上，芯碁微装当前两融余额7.47亿元，较昨日上升7.56%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24芯碁微装52521267.57747186462.032026-03-23芯碁微装322245.76694665194.462026-03-20芯碁微装-38355132.74694342948.702026-03-19芯碁微装-1060391.16732698081.442026-03-18芯碁微装-23634931.86733758472.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-24】
券商观点|智能制造行业周报：宇树科技IPO获受理，出货放量可期
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月24日，爱建证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，宇树科技IPO获受理，出货放量可期。
报告具体内容如下：
投资要点： 本周行情：本周（2026/03/16-2026/03/20）沪深300指数-2.19%，其中机械设备板块-6.26%，申万一级行业排名25/31位。估值层面，本周机械设备PE-TTM为39.93x，处于近三月20.60%分位值。子板块中，PE-TTM前三为其他自动化（189.37x）、机器人（167.04x）、磨具磨料（132.12x）；PE-TTM后三为轨道交通Ⅲ（18.17x）、工程整机（18.54x）、能源重型设备（29.84x）。人形机器人：宇树科技IPO获受理，全栈自研、核心部件高自给率与持续降本能力仍是其核心竞争优势。3月20日，宇树科技科创板IPO获上交所受理，招股书（预先审阅稿）同步披露。1）根据招股书，公司拟公开发行不低于4044.64万股，计划募资42.02亿元，其中约85%投向研发，重点布局智能机器人模型、本体迭代及前沿技术攻关；同时配套建设智能机器人制造基地，项目达产后预计可形成7.5万台人形机器人和11.5万台四足机器人年产能，为后续放量奠定基础。2）竞争力层面，公司核心零部件自研率超过95%、国产化率超过85%，在电机、减速器、控制器等环节基本实现自主可控，支撑产品在性能与成本两端建立优势；3）出货层面，截至2025年9月，四足机器人累计销量已超过3万台，全球市场份额连续多年位居前列，规模化出货亦有望持续反哺算法迭代和产品优化。4）财务层面，公司已实现盈利拐点，2024年扭亏、2025年扣非后净利润达6亿元，商业化能力正在增强。半导体设备&零部件：AI等新需求持续推升高性能芯片和算力基础设施持续投入，进一步带动海内外产能建设、先进制程及先进封装升级，相关资本开支有望持续向设备与零部件环节传导。1）中国：先导基电披露2026年度定增预案，拟募资不超过35.10亿元，投向半导体、新材料及科学仪器等领域产业化项目，半导体设备国产化和高端化升级趋势延续。2）海外：马斯克提出Terafab计划，拟由Tesla、SpaceX与xAI在美国得州奥斯汀联合建设先进芯片制造基地，既服务汽车、机器人、太空数据中心及卫星等终端场景，也计划逐步延伸至逻辑、存储和先进封装等环节。当前行业驱动已不局限于单一算力需求，而是呈现出AI基础设施扩张、先进制程演进、先进封装渗透提升以及本土替代推进的多重共振，设备与零部件环节仍处于产业投入传导的关键位置。 PCB设备：中高端PCB扩产仍具较强确定性，相关扩产通常伴随钻孔、电镀、曝光、压合、检测等关键设备投入增加，具备技术积累和客户认证基础的PCB设备厂商有望受益。鹏鼎控股在高端PCB领域连续加大投入：26年3月，公司通过全资子公司庆鼎精密宣布在江苏淮安投资110亿元建设高端PCB生产基地；25年8月，总投资80亿元的AI芯片配套线路板项目已在淮安开工,围绕AI服务器、数据中心等增量需求持续加码高端产能。从整体布局看，公司产能建设已形成较为清晰的分工体系：淮安新项目及前期AI芯片配套项目主要面向高端PCB新增产能，第三园区重点扩充高阶HDI及SLP产能，第二园区主要扩充面向可穿戴及AI终端的软板产线，海外方面泰国基地布局AI服务器、车载等高端应用，台湾高雄项目则聚焦高端医疗和工控领域FPC产品。投资建议：1）油服装备推荐神开股份（002278）；2）PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；3）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海（688082），拓荆科技（688072），建议关注精测电子（300567）。风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。
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【2026-03-24】
PCB概念股尾盘震荡走高，金安国纪涨停
【出处】本站7x24快讯
PCB概念股尾盘震荡走高，金安国纪涨停，天承科技、南亚新材、英可瑞、东威科技涨超10%，大族数控、英诺激光、芯碁微装、逸豪新材、埃科光电跟涨。
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【2026-03-24】
芯碁微装：3月23日获融资买入5555.57万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯碁微装3月23日获融资买入5555.57万元，该股当前融资余额6.93亿元，占流通市值的3.14%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2355555687.0054544697.00692663259.002026-03-2064768375.00103951767.00691652269.002026-03-1956995743.0057656883.00730835662.002026-03-1847752041.0072122482.00731496800.002026-03-1788890698.0062918122.00755867242.00融券方面，芯碁微装3月23日融券偿还4900股，融券卖出1500股，按当日收盘价计算，卖出金额25.13万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额200.19万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-23251310.00820946.002001935.462026-03-20858970.00105180.002690679.702026-03-19235984.00522536.001862419.442026-03-18851520.00177400.002261672.602026-03-17170540.000.001526162.46综上，芯碁微装当前两融余额6.95亿元，较昨日上升0.05%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23芯碁微装322245.76694665194.462026-03-20芯碁微装-38355132.74694342948.702026-03-19芯碁微装-1060391.16732698081.442026-03-18芯碁微装-23634931.86733758472.602026-03-17芯碁微装26079999.94757393404.46说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-21】
芯碁微装：3月20日获融资买入6476.84万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯碁微装3月20日获融资买入6476.84万元，该股当前融资余额6.92亿元，占流通市值的2.99%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2064768375.00103951767.00691652269.002026-03-1956995743.0057656883.00730835662.002026-03-1847752041.0072122482.00731496800.002026-03-1788890698.0062918122.00755867242.002026-03-16115704313.0089886562.00729894667.00融券方面，芯碁微装3月20日融券偿还600股，融券卖出4900股，按当日收盘价计算，卖出金额85.90万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额269.07万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-20858970.00105180.002690679.702026-03-19235984.00522536.001862419.442026-03-18851520.00177400.002261672.602026-03-17170540.000.001526162.462026-03-1635696.00142784.001418737.52综上，芯碁微装当前两融余额6.94亿元，较昨日下滑5.23%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20芯碁微装-38355132.74694342948.702026-03-19芯碁微装-1060391.16732698081.442026-03-18芯碁微装-23634931.86733758472.602026-03-17芯碁微装26079999.94757393404.462026-03-16芯碁微装25703652.82731313404.52说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
机构评级|平安证券给予芯碁微装“推荐”评级 未给出目标价
【出处】本站iNews【作者】机器人
3月20日，平安证券发布关于芯碁微装的评级研报。平安证券给予芯碁微装“推荐”评级，但未给出目标价。其预测芯碁微装2026年净利润为4.96亿元。从机构关注度来看，近六个月累计共12家机构发布了芯碁微装的研究报告，预测2026年最高目标价为243.00元，最低目标价为200.00元，平均为221.50元；预测2026年净利润最高为5.82亿元，最低为4.27亿元，均值为4.96亿元，较去年同比增长70.97%。其中，评级方面，10家机构认为“买入”，1家机构认为“增持”，1家机构认为“推荐”。以下是近六个月机构预测信息：报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2026-03-20平安证券杨钟推荐496000000.0000--2026-03-18光大证券刘凯增持503000000.0000--2026-03-17华鑫证券何鹏程买入492000000.0000--2026-01-28上海证券颜枫买入501000000.0000--2026-01-23东吴证券陈海进买入551000000.0000--2026-01-23天风证券朱晔买入582400000.0000243.00002026-01-22东北证券李玖买入544000000.0000--2026-01-21中银证券苏凌瑶买入428000000.0000--2026-01-20国金证券李阳买入480000000.0000200.00002025-12-12爱建证券王凯买入427000000.0000--2025-11-17长江证券赵智勇买入489000000.0000--2025-11-10长城证券邹兰兰买入455000000.0000--更多业绩预测内容点击查看（数据来源：本站iFinD）
【2026-03-20】
芯碁微装：3月19日获融资买入5699.57万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯碁微装3月19日获融资买入5699.57万元，该股当前融资余额7.31亿元，占流通市值的3.29%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1956995743.0057656883.00730835662.002026-03-1847752041.0072122482.00731496800.002026-03-1788890698.0062918122.00755867242.002026-03-16115704313.0089886562.00729894667.002026-03-13146003200.0042190680.00704076916.00融券方面，芯碁微装3月19日融券偿还3100股，融券卖出1400股，按当日收盘价计算，卖出金额23.60万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额186.24万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-19235984.00522536.001862419.442026-03-18851520.00177400.002261672.602026-03-17170540.000.001526162.462026-03-1635696.00142784.001418737.522026-03-13976826.40159218.401532835.70综上，芯碁微装当前两融余额7.33亿元，较昨日下滑0.14%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19芯碁微装-1060391.16732698081.442026-03-18芯碁微装-23634931.86733758472.602026-03-17芯碁微装26079999.94757393404.462026-03-16芯碁微装25703652.82731313404.522026-03-13芯碁微装104603401.70705609751.70说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
国投证券：LPU芯片正式发布+上下游加码扩产 持续看好PCB设备及耗材需求上行
【出处】智通财经
国投证券发布研报称，英伟达(NVDA.US)GTC2026大会开幕，正式发布LPU芯片，订单规模进一步确认需求景气度和持续性。结合英伟达在手订单规模以及PCB产业上下游扩产情况看，AI需求景气度仍保持高涨，同时LPU芯片等新品发布为PCB行业不断带来新增量，PCB设备及耗材厂商有望充分受益。建议关注耗材端及设备端相关标的。
国投证券主要观点如下：
英伟达GTC2026大会开幕，正式发布LPU芯片
2026年3月17日凌晨，英伟达GTC2026大会正式开幕，黄仁勋发表主题演讲。黄仁勋提到：1)订单规模翻倍&订单可视度延长：订单规模从25-26年合计的5千亿美元提升至25-27年合计至少1万亿美元，额外新增5千亿美元，进一步确认需求景气度和持续性，增量客户主要来自Anthropic、MSL、Multiple OSS等，全球前五大云服务商合计贡献NV约60%营收;2)明确LPU芯片图谱&Rubin机柜开启交付：正式推出LPU芯片，从对应关系看，LP30(三星代工，已量产，26Q3出货)搭配Rubin、LP35搭配Rubin Ultra(竖插式设计)、LP40搭配Feyman。目前Rubin机架已在微软Azure云上运行。
PCB板厂扩产加码，下游设备及耗材需求景气度无忧
2026年以来，国内外PCB板厂持续追加资本开支加码扩产，投向多聚焦于高多层、高阶HDI、高频高速板等高端AIPCB项目，部分厂商的投资规模相较2025年呈数倍级增长：
胜宏科技2026年投资计划：2026年3月13日，公司通过2026年投资计划，计划投资总额不超过200亿元，其中：固定资产投资计划不超过人民币180亿元，股权投资计划不超过20亿元，。相较2025年计划投资总额不超过30亿元，实现5-6倍增长，亦超过2025年全年193亿元营收规模。
沪电股份昆山沪利微电项目：2026年3月6日，公司同意全资子公司昆山沪利微电有限公司投资新建印制电路板生产项目及其配套设施，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板。项目总投资额不超过55亿元，全部达产后预计年新增产值约65亿元。
沪电股份昆山高端PCB项目：2026年2月11日，公司同意投资新建“高端印制电路板生产项目”，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB。项目建设期为2年，总投资约为33亿元，建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板的生产规模，年新增营业收入30.5亿元。
沪电股份常州光通融合项目：2026年1月13日，公司同意开展高密度光电集成线路板项目”，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。计划投资总额为3亿美元，达产后预计年新增营业收入20亿元。
鹏鼎控股淮安土地收储&泰国园区扩产：2026年3月18日，公司同意在此前公告收储的淮安地块投资110亿元，用于高端PCB项目生产基地的建设;2025年12月16日，公司曾公告计划2026年向泰国园区投资合计42.97亿元用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施，并同步投资建设包括高阶HDI(含SLP)、HLC等产品产能。
设备及耗材厂商纷纷谋求港股上市，上下游扩产有望共振
大族、芯碁、鼎泰纷纷谋求港股上市。其中：1)大族数控2月6日已完成港股上市，合计净募资46.3亿港元，其中40%(约18.5亿港元)将用于PCB专用设备产能提升;2)芯碁微装和鼎泰高科目前尚处于港股递表中，根据招股书披露，募资投向也主要用于新产能投建。PCB上下游扩产有望形成共振。
风险提示：地缘争端宏观冲击、算力需求不及预期、PCB厂商扩产进度不及预期等。
【2026-03-19】
左手PCB，右手先进封装！芯碁微装：直写光刻龙头纵享双倍快乐
【出处】市值风云客户端【作者】木鱼
光刻，是制造PCB与泛半导体的重要工艺。风云君在2024年分析芯碁微装（688630.SH）时，它的业务还是以PCB为主。
如今，芯碁微装成功将PCB环节的领先技术拓展至先进封装领域，“PCB+泛半导体”双引擎布局初见成效。
一、业绩高歌猛进，双引擎初显成效
根据芯碁微装披露的2025年度业绩快报：全年实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%；扣非归母净利润2.76亿元，同比增长86.00%。
（芯碁微装2025年业绩快报）
公司表示，高端PCB设备订单旺盛、泛半导体业务放量，两块核心业务协同发力，是2025年业绩增长的核心动力。
（芯碁微装2025年业绩快报）
具体来看，PCB领域，AI算力需求爆发，推动PCB行业向高多层、高密度方向升级。2025年，公司高端PCB设备（如HDI、IC载板曝光机）订单旺盛，带动毛利率上行。
泛半导体业务增速显著，2025年，WLP系列产品在手订单金额已突破1亿元，预计2026年下半年进入量产爬坡阶段。
芯碁微装的WLP设备已通过台积电CoWoS-L产线验证，WLP 2000晶圆级直写光刻设备获得重复订单并出货，成为国内首家进入台积电先进封装光刻设备供应链的厂商。
2025年3月起，公司产能已处于超载状态，3月单月发货量突破100台设备，4月交付量环比提升近三成，创下历史新高。
好消息是，二期生产基地于2025年9月投产，产能约为一期的2倍以上，预计2026年产能达1500台/年，产能瓶颈得到缓解，交付能力显著提升。
二、PCB直接成像设备全球第一
芯碁微装的核心竞争力在于其直写光刻技术。与传统掩膜版光刻技术相比，直写光刻技术无需掩膜版，具有成本更低、效率更高的技术优势。
公司PCB直写光刻设备最小线宽达4μm，对位精度±8μm，已覆盖高阶HDI及IC载板等高端市场量产需求。相较传统设备，生产效率可提升20%以上，能耗降低15%-20%，技术参数达到国际一流水平。
其客户包括鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子等全球PCB前100强客户，服务客户超600家，同时还出口至日本、越南、泰国等多个国家和地区，海外收入占比从2020年的不足1%提升至2025年上半年的23%，全球化战略成效显著。
2025年，芯碁微装PCB直接成像设备市场份额全球第一，占比约15%，远超国内同类厂商。
2024年，全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2024-2028年复合年均增长率约为5.5%。
AI服务器、智能驾驶等应用需求正推动PCB行业向高多层、高密度方向升级，AI服务器用PCB单柜价值量高达17.1万美元，是普通服务器的3-4倍，预计2026年全球AI服务器PCB市场规模将达160亿美元。
根据Prismark的预测，到2029年，多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，对应2024-2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4%。
2025年，国内头部PCB上市公司纷纷加大资本开支力度。统计显示，胜宏科技投资76亿元用于HDI和高多层板扩产，鹏鼎控股投资43亿元建设泰国园区，景旺电子投资50亿元新建高阶HDI工厂，沪电股份投资43亿元建设AI芯片配套高端PCB项目。
这种大规模资本开支直接拉动上游PCB设备的采购需求。2024年，芯碁微装PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上。
三、泛半导体设备国产新军
2022年，芯碁微装启动定增募资，开始向泛半导体领域拓展。
如今，芯碁微装已成为国内仅有的两家产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的公司之一，其产品也已从IC掩膜版制版、IC制造等细分领域，拓展至先进封装、IC载板、FPD面板显示等应用领域。
其中，晶圆级封装设备WLP2000精度达2μm，套刻精度±0.6μm，已通过头部封测厂商CoWoS-L产线验证，进入台积电供应链体系。2025年，WLP系列产品在手订单金额突破1亿元，设备已逐步交付至长电科技、通富微电等封测厂量产线，有望成为新增长极。
CoWoS-L是CoWoS技术中用于Blackwell双芯片设计的变体，NVIDIA占据70%以上份额。
更重要的是，泛半导体业务的毛利率显著高于PCB业务——2024年公司泛半导体业务毛利率达到56.87%，而PCB业务毛利率为32.94%。2025年，公司整体毛利率再次升至40%以上。
与ASML等国际巨头相比，芯碁微装选择差异化竞争路径——避开ASML在EUV光刻机的绝对优势，专注直写光刻在先进封装领域的应用。ASML的XT:260是其首款面向先进封装的i-line光刻机，而芯碁WLP设备作为国产直写光刻设备，价格预计为ASML设备的1/5-1/10，成本优势显著。
先进封装领域的直写光刻设备市场正处于产业化初期。根据券商测算，全球先进封装领域直写光刻设备市场有望从2024年的约2亿元跃升至2030年的31亿元人民币，年复合增长率高达55.1%。
台积电也公开表示，CoWoS产能供不应求，未来将持续扩产划，预计2026年底CoWoS总产能125Kwpm（千片/月），较2025年增长14%，2027年底将增长至170Kwpm，这将同时带动先进封装光刻设备的采购需求。
结尾
从2020年上市时的3.10亿元营收、0.71亿元净利润，到2025年的14.08亿元营收、2.90亿元净利润，芯碁微装用五年时间实现了营收约4.5倍、净利润约4.1倍的增长。就在一个多月前，芯碁微装刚刚获得证监会H股上市备案。
此外，从2025年底到2026年初，实控人程卓刚刚完成一轮减持，合计3.76亿。外加2025年初那轮合计约2.3亿的减持，程老板轻松实现6个小目标。
（芯碁微装公告20260122）
【2026-03-19】
芯碁微装：3月18日获融资买入4775.20万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯碁微装3月18日获融资买入4775.20万元，该股当前融资余额7.31亿元，占流通市值的3.13%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1847752041.0072122482.00731496800.002026-03-1788890698.0062918122.00755867242.002026-03-16115704313.0089886562.00729894667.002026-03-13146003200.0042190680.00704076916.002026-03-1260805742.0049586242.00600264396.00融券方面，芯碁微装3月18日融券偿还1000股，融券卖出4800股，按当日收盘价计算，卖出金额85.15万元，占当日流出金额的0.25%，融券余额226.17万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-18851520.00177400.002261672.602026-03-17170540.000.001526162.462026-03-1635696.00142784.001418737.522026-03-13976826.40159218.401532835.702026-03-12174840.00306900.00741954.00综上，芯碁微装当前两融余额7.34亿元，较昨日下滑3.12%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18芯碁微装-23634931.86733758472.602026-03-17芯碁微装26079999.94757393404.462026-03-16芯碁微装25703652.82731313404.522026-03-13芯碁微装104603401.70705609751.702026-03-12芯碁微装11075786.48601006350.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
芯碁微装：公司当前产能维持较高负荷运行，交付能力较2025年中期显著提升
【出处】证券日报网
证券日报网讯3月18日，芯碁微装在互动平台回答投资者提问时表示，依托二期基地投产与生产流程优化，公司当前产能维持较高负荷运行，交付能力较2025年中期显著提升，可高效保障订单交付；公司二期基地目前产能正稳步爬坡释放，一、二期厂区实现协同运营，新增产能将结合订单需求分阶段释放，持续支撑公司各产品线交付；2026年公司先进封装设备订单可见度较高，全年业务有望实现快速增长。
【2026-03-18】
全球PCB直接成像设备市占率15%！芯碁微装赴港IPO，剑指“A+H”双资本平台
【出处】时代周报【作者】时代君
2026年3月15日，已在上交所科创板上市的半导体设备制造商——合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”，688630.SH），向港交所正式递交了主板上市申请，独家保荐人为中金公司，此次赴港上市标志着该公司向“A+H”双资本平台的目标迈进。
招股书披露，芯碁微装是一家专业从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像及直写光刻设备研发、生产和销售的高科技企业。灼识咨询报告指出，按照2024年营业收入计，该公司是全球最大的PCB（印制电路板）直接成像设备供应商，市场份额达15.0%。截至2025年12月31日，该公司是全球唯一商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司。
芯碁微装的产品主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统。2025年，PCB相关设备贡献了总收入的76.7%，半导体相关设备贡献了16.6%。截至2025年12月31日，该公司已为超过600家全球客户提供近100种类型的设备，客户覆盖全球全部十大PCB制造商及全球百强PCB制造商中的七成。
芯碁微装在中国合肥拥有一个生产基地，包括一期、二期两个厂区。其中，合肥一期生产基地在2023年至2025年的有效产能利用率分别为78.0%、116.3%及145.3%，产能趋于饱和。二期生产基地已于2025年9月开始初步试运行，旨在进一步提升高端产品制造能力。研发方面，该公司2025年研发费用为1.31亿元，占营业收入的9.3%。截至2025年末，该公司拥有超过280名研发人员，约占员工总数的三分之一，并已拥有超过290项获授专利和软件版权。
财务数据显示，芯碁微装业绩增长势头强劲。2023—2025年，该公司营业收入分别为8.29亿元、9.54亿元及14.08亿元，2019—2025年的复合年增长率超过37%。同期，年内净利润分别为1.79亿元、1.61亿元及2.90亿元。
尽管业绩亮眼，但芯碁微装仍面临若干风险：PCB直接成像设备仍是主要收入来源，而半导体业务市场份额仅为1.5%，与国际领先企业差距明显；客户集中度持续上升，2025年前五大客户贡献收入达41.6%，最大客户收入占比为13.7%；供应链方面，2025年前五大供应商采购占比为42.2%，最大供应商采购占比为21.2%，在美国加征关税背景下存在供应风险。
本次芯碁微装上市所募集的资金，将主要用于加强研发能力、扩大整体产能、寻求战略性投资或收购、扩大全球销售业务及发展海外网络，以及补充营运资金。
【2026-03-18】
芯碁微装（截止2026年3月10日）股东人数为16121户 环比减少7.85%
【出处】本站iNews【作者】机器人
3月18日，芯碁微装披露公司股东人数最新情况，截止3月10日，公司股东人数为16121人，较上期（2026-02-28）减少1374户，环比下降7.85%。从持仓来看，芯碁微装人均持仓8171股，上期人均持仓为7530股，环比增长8.51%，户均持股趋向集中。一般而言筹码趋于集中，有利于股价拉升。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2026-03-18】
芯碁微装：2026年公司先进封装设备订单可见度较高，全年业务有望实现快速增长
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月18日讯，有投资者向芯碁微装提问， 董秘您好，公司2025年中期报告披露产能处于超载状态。请问：
1.公司当前（2026年2月）产能利用率是否仍维持超载状态？
2. 二期基地投产进度及新增产能释放节奏如何？
3.2026年先进封装设备订单可见度及增长预期如何？
感谢您的回复。
公司回答表示，尊敬的投资者您好！依托二期基地投产与生产流程优化，公司当前产能维持较高负荷运行，交付能力较2025年中期显著提升，可高效保障订单交付；公司二期基地目前产能正稳步爬坡释放，一、二期厂区实现协同运营，新增产能将结合订单需求分阶段释放，持续支撑公司各产品线交付；2026年公司先进封装设备订单可见度较高，全年业务有望实现快速增长，感谢关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-03-18】
芯碁微装：3月17日获融资买入8889.07万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯碁微装3月17日获融资买入8889.07万元，该股当前融资余额7.56亿元，占流通市值的3.36%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1788890698.0062918122.00755867242.002026-03-16115704313.0089886562.00729894667.002026-03-13146003200.0042190680.00704076916.002026-03-1260805742.0049586242.00600264396.002026-03-1165401573.0065743776.00589044896.00融券方面，芯碁微装3月17日融券偿还0股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额17.05万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额152.62万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-17170540.000.001526162.462026-03-1635696.00142784.001418737.522026-03-13976826.40159218.401532835.702026-03-12174840.00306900.00741954.002026-03-1184816.00769940.80885667.52综上，芯碁微装当前两融余额7.57亿元，较昨日上升3.57%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17芯碁微装26079999.94757393404.462026-03-16芯碁微装25703652.82731313404.522026-03-13芯碁微装104603401.70705609751.702026-03-12芯碁微装11075786.48601006350.002026-03-11芯碁微装-1062663.96589930563.52说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
券商观点|机械设备行业点评报告：GTC大会召开，PCB&液冷环节确定性进一步提升
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月17日，东吴证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，GTC大会召开，PCB&液冷环节确定性进一步提升。
报告具体内容如下：
投资要点 英伟达GTC大会召开 北京时间2026.3.17，黄仁勋在GTC大会上发表演讲。在演讲中，黄仁勋重申了未来算力建设需求的必要性，推理侧的Token需求，并对英伟达产品系列做出展示。本次演讲重点展示了Rubin系列架构、RubinUltra架构、Groq3LPU机柜架构，另外总结展望了从Blackwell到Rubin再到Feynmen的路线演进图。 LPU为本次GTC大会全新亮点，RubinUltra正交背板方案展出本次GTC大会演讲中重点推出介绍了LPU机柜架构。LPU可以理解为专为【推理】设计的ASIC，核心是追求极致的低延迟和高吞吐量。其核心在于将大容量片上的SRAM架构直接集成在芯片上，即仓库就在生产线旁，数据访问延迟远快于传统GPU架构；同时LPU的确定性执行架构将整个计算和芯片间通信的步骤精确规划到时钟周期，形成一个像传送带一样的''静态时序''，保证稳定的高吞吐量。英伟达重点布局LPU核心是为了布局AI的推理算力部分，直面ASIC挑战。根据发布会，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片，单柜包含256张LPU芯片。相比于过往的机柜架构，单机柜托盘数量（可等效为PCB数量）显著提升，对PCB环节属于新增量。LPU在推理进程中对信号便宜和信号损失的要求提高，PCB材料升级+层数提升为确定性升级方向。本次GTC展出了RubinUltra架构中正交背板方案，在Kyber架构中通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，在Scaleup层面上实现对铜缆的替代，实现更高的单机柜算力集成。本次展示大大强化了RubinUltra中正交背板确定性，同属增量环节。另外本次大会还展出了VeraCPU独立机柜，STX存储机柜，均会带来PCB增量环节。在本次发布会上，黄仁勋强调所有机架结构均采用液冷方案，液冷需求确定性进一步得到强化。技术迭代确定性高，看好PCB设备&液冷赛道发展 PCB：PCB确定性与重要性渐进提高，市场空间将持续扩容。近期沪电股份公布三个投资规划（昆山2个，常州1个），总规划约100亿，鹏鼎控股也在泰国工厂追加43亿投资。另外胜宏科技25Q4CAPEX为29.63亿元，环比+98%；深南电路25Q4CAPEX为14.16亿元，环比+76%，从报表端可追踪PCBCAPEX斜率向上，看好设备端投资。液冷：伴随服务器架构升级，功率密度提升，100%液冷逐渐成为必选项。当前NV链与ASIC链均在积极筹备液冷系统供应体系，看好国产液冷系统供应商凭借性价比优势与配合度持续切入北美客户。投资建议： PCB设备重点推荐【大族数控】【芯碁微装】，PCBA设备重点推荐【凯格精机】，PCB耗材重点推荐【中钨高新】【鼎泰高科】【新锐股份】，建议关注【民爆光电】。液冷重点推荐【英维克】【宏盛股份】，建议关注【领益制造】【申菱环境】【高澜股份】【鸿富瀚】【冰轮环境】【奕东电子】【中石科技】【同飞股份】【捷邦科技】【依米康】【飞龙股份】。风险提示：宏观经济风险，AI建设进展不及预期，PCB扩产不及预期。
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【2026-03-17】
A股“国产光刻设备第一股”再冲港交所上市：手握数亿闲钱理财，为何仍要“补血”？
【出处】时代周报
A股上市公司赴港IPO热潮再添新例。3月15日，芯碁微装（688630.SH）递表港交所，这是其继去年8月之后再度谋求“A+H”两地上市。
芯碁微装以微纳直写光刻技术为核心，产品覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版等多个应用领域。2021年4月，该公司登陆科创板，彼时被市场称为“国产光刻设备第一股”。招股书显示，以2024年营业收入计，芯碁微装为全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额约15%。
招商证券研报认为，2025年算力PCB加速扩产，带来设备量价利齐升和国产替代机遇，PCB设备行业股价表现强势。展望2026年，AI产业趋势确定，PCB在材料、工艺以及架构层面持续迭代升级，有望催生高端设备增量需求。
在此背景下，芯碁微装赴港上市，或意在通过融资支持扩产和研发。一方面，所募资金主要拟用于建设合肥生产基地（二期）项目，以扩大生产能力并满足市场需求增长；另一方面，资金还用于研发PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。除此之外，部分资金将用于加强销售网络建设，特别是在东南亚、日本和韩国市场的布局等。
不过，芯碁微装的资金状况亦引发关注。芯碁微装就3月13日公告，拟使用不超过2.5亿元暂时闲置募集资金及不超过2亿元自有资金进行现金管理，投向安全性高、流动性好的保本型产品。一手做现金管理，一手同步推进赴港融资，其必要性与资金使用节奏成为市场关注焦点。
3月16日，时代周报记者就相关问题致电芯碁微装，对方表示“不方便接受采访”。随后，记者向其公开邮箱发送采访函，截至发稿未获回复。
产能扩张之际，运营压力显现
东吴证券研报指出，PCB企业加速扩产是设备厂利润的主要来源。以英伟达主要供应商胜宏科技与沪电股份为例，2024年四季度以来资本开支持续走高。PCB板厂与服务器代工厂的积极扩产，是上游设备厂盈利能力高增的核心要素。
在行业需求拉动下，芯碁微装近三年收入呈加速增长态势。2023年至2025年，该公司营收分别为8.29亿元、9.54亿元和14.08亿元；同期净利润分别为1.79亿元、1.61亿元和2.90亿元。整体来看，收入规模扩大明显，但利润端在2024年出现阶段性回落，随后于2025年恢复增长。
产能端的变化更直接反映出需求压力。招股书显示，芯碁微装在合肥布局的一期生产基地于2021年投产，主要生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直写光刻设备及FPD设备。2023年至2025年，该基地产能利用率分别为78.0%、116.3%和145.3%，持续处于高位甚至超负荷运转，显示订单需求已明显超过既有产能承载能力。
为缓解产能瓶颈，芯碁微装推进二期基地建设。二期项目总建筑面积约4.04万平方米，已于2025年9月进入初步试运行阶段，产品覆盖自动化产线系统、高端PCB直接成像设备、激光钻孔设备及封装、显示相关设备。截至2025年末，二期基地已建成48条自动化产线，可支持96台LDI设备生产。
芯碁微装表示，后续将根据订单情况逐步转入正式量产，以提升整体制造能力并支撑中长期增长。
不过，在产能扩张之际，公司的运营效率与资金占用问题亦逐步显现。招股书显示，2023年至2025年，公司存货规模由3.09亿元增至7.71亿元，持续攀升，其中产成品占比亦有所提高。与之对应，存货周转天数由227.5天延长至287.2天，周转效率呈下降趋势。
与此同时，应收账款回收周期整体处于高位。2023年至2025年，芯碁微装应收账款周转天数分别为318.6天、361.5天和275.2天，尽管2025年有所改善，但仍维持在较长水平。叠加应付账款周转天数约200天，2023年至2025年，公司现金转换周期分别达到346.6天、404.4天和351.2天，整体维持在接近一年甚至更长的区间。
在行业景气与产能扩张并行的背景下，芯碁微装正处于规模快速扩张阶段，但其运营效率与资金周转能力能否同步优化，将成为影响其增长质量与财务稳健性的关键变量。
研发费用占比连年下降
招股书显示，芯碁微装所处的直写光刻设备行业技术迭代速度快、更新周期短，技术创新被视为公司长期竞争力的核心。来自欧洲及日本等地区的少数国际知名企业之间竞争激烈，这些公司拥有雄厚资源，并极力维持或扩大市场份额。
芯碁微装在招股书中强调，公司产品基于微纳直写光刻技术开发，涉及精密机械、紫外光学、计算机科学、图形处理、模式识别、深度学习及自动化控制等多学科交叉融合。由于技术体系复杂、研发周期较长，且伴随较高不确定性，若无法及时跟进技术演进或实现预期研发成果，可能对其市场地位产生不利影响。
从投入结构来看，芯碁微装研发投入强度呈现下行趋势。2023年至2025年，芯碁微装研发费用分别为0.95亿元、0.98亿元和1.31亿元，占营收比重分别为11.4%、10.2%、9.3%。尽管绝对投入持续增长，但相对营收的投入比例逐年下降。
从规划来看，该公司仍试图强化技术能力。招股书显示，芯碁微装拟在直写光刻技术上实现突破，并通过引入约30至40名研发人员扩充团队，单人年薪区间在80万元—300万元，重点覆盖产品设计与开发、技术研究与创新。同时，利用AI技术建立一个可扩展的平台式技术基础，以支持可持续增长及全球扩张。
不过，与明确的人才扩张计划相比，募资用途中的研发投入安排仍显笼统。招股书仅披露部分资金将用于研发相关项目，但具体比例、投向结构及阶段性节奏尚未细化。
3月17日，芯碁微装报收170.54元/股，下跌4.45%，总市值224.67亿元。
【2026-03-17】
机构评级|华鑫证券给予芯碁微装“买入”评级 未给出目标价
【出处】本站iNews【作者】机器人
3月17日，华鑫证券发布关于芯碁微装的评级研报。华鑫证券给予芯碁微装“买入”评级，但未给出目标价。其预测芯碁微装2026年净利润为4.92亿元。从机构关注度来看，近六个月累计共10家机构发布了芯碁微装的研究报告，预测2026年最高目标价为243.00元，最低目标价为200.00元，平均为221.50元；预测2026年净利润最高为5.82亿元，最低为4.27亿元，均值为4.95亿元，较去年同比增长70.71%。其中，评级方面，10家机构认为“买入”。以下是近六个月机构预测信息：报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2026-03-17华鑫证券何鹏程买入492000000.0000--2026-01-28上海证券颜枫买入501000000.0000--2026-01-23东吴证券陈海进买入551000000.0000--2026-01-23天风证券朱晔买入582400000.0000243.00002026-01-22东北证券李玖买入544000000.0000--2026-01-21中银证券苏凌瑶买入428000000.0000--2026-01-20国金证券李阳买入480000000.0000200.00002025-12-12爱建证券王凯买入427000000.0000--2025-11-17长江证券赵智勇买入489000000.0000--2025-11-10长城证券邹兰兰买入455000000.0000--更多业绩预测内容点击查看（数据来源：本站iFinD）
【2026-03-17】
芯碁微装：3月16日获融资买入1.16亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯碁微装3月16日获融资买入1.16亿元，该股当前融资余额7.30亿元，占流通市值的3.10%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-16115704313.0089886562.00729894667.002026-03-13146003200.0042190680.00704076916.002026-03-1260805742.0049586242.00600264396.002026-03-1165401573.0065743776.00589044896.002026-03-1070833387.0069656261.00589387099.00融券方面，芯碁微装3月16日融券偿还800股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额3.57万元，融券余额141.87万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1635696.00142784.001418737.522026-03-13976826.40159218.401532835.702026-03-12174840.00306900.00741954.002026-03-1184816.00769940.80885667.522026-03-10308352.00258437.521606128.48综上，芯碁微装当前两融余额7.31亿元，较昨日上升3.64%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16芯碁微装25703652.82731313404.522026-03-13芯碁微装104603401.70705609751.702026-03-12芯碁微装11075786.48601006350.002026-03-11芯碁微装-1062663.96589930563.522026-03-10芯碁微装1341866.98590993227.48说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-16】
超百家A股公司年报“交卷”！
【出处】上海证券报·中国证券网
2月以来，A股上市公司2025年年报接连发布，向投资者透露2025年经营成果。
数据显示，截至3月16日19点，A股共有101家上市公司披露了2025年业绩情况，其中82家公司实现盈利，占比超八成。从归母净利润增幅看，55家公司归母净利润同比实现增长（剔除扭亏），其中9家公司业绩实现倍增，另有9家公司扭亏为盈。
以宁德时代为代表的一批龙头企业，以优良的业绩尽显引领力、影响力、价值力。而从细分行业和属性来看，新能源、AI等新兴产业业绩亮眼，以技术创新加快产业转型升级步伐。此外，多家科创板企业首次实现年度盈利或成功缩亏，以硬核技术书写亮眼“答卷”。
龙头企业表现亮眼
2025年，以宁德时代、工业富联、胜宏科技等为代表的龙头企业用扎实的业绩引领行业“加速跑”。
宁德时代2025年年报显示，报告期内，公司实现营业收入4237.02亿元，同比增长17.04%；归母净利润为722.01亿元，同比增长42.28%，其中第四季度业绩超出市场预期。动力电池作为宁德时代的核心业务，全年实现销量541GWh，同比增长41.85%，全球市占率创历史新高。储能业务方面，2025年，宁德时代储能电池销量121GWh，增长29.1%。
好业绩是高分红的基石。依托良好的盈利能力与现金流，宁德时代2025年拟实施史上最大手笔分红。其中，年度现金分红为144.4亿元，全年累计派现约361亿元，分红比例占2025年归母净利润比例为50%。
工业富联紧随其后。受益于全球AI算力需求的加速爆发，2025年，公司营收达到9028.87亿元，同比增长48.22%；归母净利润为352.86亿元，同比增长51.99%。公司基本每股收益（EPS）为1.78元，同比增长52.14%；加权平均净资产收益率（ROE）21.65%，同比增长5.8个百分点，两大核心盈利指标均刷新上市以来纪录。
AI业务成公司业绩增长的核心引擎。“AI正以前所未有的速度重塑全球科技产业格局。生成式AI的广泛应用，使算力需求从‘通用计算’快速迈向‘高性能计算’。受益于AI服务器市场持续扩张以及云服务商业务表现优异，公司整体营业收入实现增长。”工业富联在年报中表示。
AI算力需求的持续爆发，也推动PCB（印制电路板）行业迎来量价齐升新阶段。2025年，胜宏科技实现营收192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润为43.12亿元，同比增长273.52%。报告期内，在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，公司多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。
胜宏科技同步披露2026年投资计划。公司拟投资总额不超过200亿元，聚焦新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等事宜，为后续业务发展筑牢基础。
多家科创板公司扭亏或缩亏
科技创新积蓄发展动能。据统计，截至3月16日19时，已有12家科创板公司披露2025年业绩，多家公司成功扭亏为盈或缩亏。市场景气度提升、销售持续放量等关键要素，共同勾勒出上述科创板企业的2025年发展轮廓。
芯碁微装主要产品应用于PCB及泛半导体。据灼识咨询数据，以2024年营收计，芯碁微装为全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额达15%。2025年，公司实现营收14.08亿元，同比增长47.61%；实现归母净利润2.9亿元，同比增长80.42%。
其年报显示，2025年，全球AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量提升。芯碁微装的订单需求全年保持旺盛态势，自2025年3月起公司产能进入超载状态后，全年产能持续拉满。订单方面，芯碁微装2025年含税新签订单金额创下历史新高，其中3月单月设备发货量破百台，创下历史新高。
2025年，君实生物实现营业收入24.98亿元，同比增长28.23%；归母净亏损收窄至8.75亿元，同比大幅减亏31.68%。其中，公司核心产品特瑞普利单抗实现国内市场销售收入约20.68亿元，同比增长约37.72%。目前，特瑞普利单抗在国内已获批12项适应症，且全部纳入最新国家医保目录，成为目录中唯一用于肾癌、三阴性乳腺癌和黑色素瘤治疗的抗PD-1单抗药物。
伴随着业绩的强劲增长，一批上市时未盈利的科创板公司首次实现盈利，将顺利实现摘“U”，寒武纪就是其中之一。
报告期内，寒武纪实现营收64.97亿元，同比大幅增长453.21%；归母净利润达20.59亿元，这是该公司自2020年上市后首次实现年度盈利。3月16日，寒武纪取消特别标识“U”，股票简称显示由“寒武纪-U”变更为“寒武纪”，成为科创板成长层首批“退层”企业之一。
【2026-03-16】
券商观点|智能制造行业周报：看好多层板放量下PCB设备升级机遇
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月16日，爱建证券发布了一篇智能制造行业的研究报告，报告指出，看好多层板放量下PCB设备升级机遇。
报告具体内容如下：
投资要点： 本周行情：本周（2026/03/09-2026/03/13）沪深300指数+0.19%，其中机械设备板块-2.44%，申万一级行业排名26/31位。机械设备子板块中，轨交设备Ⅲ+0.35%，表现最佳。本周机械设备PE-TTM为42.6x，处于近三月55%分位值。子板块中，PE-TTM前三为其他自动化（211.8x）、机器人（178.2x）、磨具磨料（139.7x）；PE-TTM后三为轨道交通Ⅲ（19.2x）、工程整机（20.1x）、能源重型设备（32.2x）。 PCB设备：AI服务器与数据中心有望成PCB核心下游，看好HDI和高多层板带来的设备升级机遇。1）整体需求规模：根据Prismark，预计2029年AI服务器与数据中心对PCB的总需求将达257亿美元，占PCB整体市场的22%。①AI场景需求高增：2025年AI服务器与数据中心对HDI板需求同比翻倍；Prismark预计2029年该需求将达46.97亿美元，2024-2029年复合增长率为29.6%。②HDI板占比提升：2025年HDI板占全球PCB市场规模18.51%，预计2029年提升至19.49%，成为PCB第一大应用领域。2）分区域看，中国与亚太其他地区PCB市场增速领跑全球。①2025年中国PCB市场规模达485亿美元，同比增长17.6%；2025年亚太其他地区市场规模为243亿美元，同比增长13.8%。中长期：在AI服务器等AI基础设施建设推动下，2024-2029年中国PCB市场规模年均增速预计为8.7%，亚太其他地区为8.6%，显著快于全球整体水平。油服：地缘冲突下供应端原油价格环比上月涨价47%，有望推动油气企业增储上产与资本开支提升，油服需求有望持续释放。1）根据金联创数据，3月13日英国布伦特原油现货价格达103.68美元/桶，较上月同期环比上涨47.0%。油价作为油气企业资本开支的核心驱动变量，在高位运行下将显著改善上游企业盈利水平，推动油公司上调勘探开发资本开支预算，进而带动钻井、完井、测录井、压裂增产等油服环节需求持续提升。2）结构层面，持续看好海域油气开发投资机遇。中国海油在“三桶油”中的产量占比持续提升，其中原油产量占比由2015年的23.6%升至2025年三季度的32.4%，天然气产量占比由11.1%提升至13.1%。随着深水与超深水气田开发、渤海及珠江口区域一批二次开发与回接项目稳步推进，海洋油气资源有望成为国内油气供给增量的核心支撑。半导体设备&零部件：晶合集成宣布自2026年6月起上调晶圆代工价格10%，原材料成本上行及全球供应链波动背景下成熟制程成本压力向制造端传导。1）当前海外成熟制程厂商如NXPSemiconductors等已出现逐步调价情况，成熟制程代工行业定价环境改善。本次调价前约两个月窗口期，下游客户为规避成本上行存在提前锁产与集中拉货的动力，短期有望提升产能利用率及订单能见度。2）产业链传导看，代工厂盈利能力修复与扩产信心提升，有望带动设备资本开支释放。晶合集成现有三座12英寸厂维持满产运行，第四座12英寸厂已于26年初开工、规划月产能5.5万片，预计26Q4启动设备搬入并逐步投产，成熟制程及特色工艺产能扩张明确，叠加国产替代需求加速，有望持续拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗及检测等半导体设备与核心零部件需求。投资建议：1）油服装备推荐神开股份（002278）；2）PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；3）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海（688082），拓荆科技（688072），建议关注精测电子（300567）。风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。
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【2026-03-16】
热潮持续，当周8企递表、6企过聆讯
【出处】21世纪经济报道
21世纪经济报道记者 吴歌
数据显示，3月9日-3月15日当周有8家公司向港交所递表，另有6家公司通过聆讯，3家公司招股及4只新股上市。
在递表与通过聆讯的公司中，创想三维、思格新能源、瀚天天成、傅里叶半导体等企业，覆盖了高端制造、新能源、半导体等前沿科技赛道，凸显了港股作为硬科技企业资本沃土的吸引力。
同时，当周上市的兆威机电、埃斯顿等均为“A+H”公司，延续了内地行业龙头借助香港平台构建跨市场资本架构的主流模式。
当周共有8家公司递交上市申请：
1）3月9日，创想三维向港交所主板递交上市申请，中金公司为独家保荐人。
招股书显示，创想三维成立于2014年，是领先的消费级3D打印产品及服务提供商。据灼识咨询的资料，于2024年，按GMV计，创想三维在全球消费级3D打印机市场及全球消费级3D扫描仪市场分别排名第二及第一。
业绩方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现收入分别约18.83亿元、22.88亿元、31.27亿元。利润分别约1.29亿元、8866万元、-1.82亿元。
2）3月9日，思格新能源向港交所递交招股书，中信证券、法国巴黎银行担任联席保荐人。
招股书显示，思格新能源成立于2022年5月，主营业务是为家庭和企业开发及提供创新的可再生能源解决方案。2023年6月，公司推出旗舰产品SigenStor。
业绩方面，2023年、2024年、2025年前三季度，思格新能源营收分别为0.58亿元、13.3亿元、56.41亿元；分别实现净利润-3.73亿元、8384.5万元、18.9亿元。
3）3月9日，正品控股向港交所主板递交上市申请书，浤博资本有限公司为其独家保荐人。
据弗若斯特沙利文的资料，按保健及美容补充品与产品的零售值计算，该公司于2024年在香港所有国际及本地保健及美容补充品与产品供应商中的市场占有率约为1.6%。
业绩方面，2023财政年度、2024财政年度、2025财政年度及2026年六个月，该公司收益分别约为4319.3万港元、1.1亿港元、1.3亿港元、5244.2万港元；同期利润分别为1131.3万港元、3548.3万港元、3625.7万港元、94.4万港元。
4）3月11日，麦科田医疗向港交所主板递交上市申请，摩根士丹利和华泰国际为联席保荐人。
招股书显示，麦科田是一家全球医疗器械提供商，可满足医疗机构内广泛的临床科室、病房和诊所以及社区卫生中心、检验机构和家庭护理场景的临床需求。麦科田产品已累计遍及全球逾140个国家及地区。
业绩方面，于2023年度、2024年度及2025年度，麦科田实现收入分别约为13.13亿元、13.99亿元、16.19亿元人民币。同期亏损分别为6450.8万元、9661.7万元、5073.8万元人民币。
5）3月13日，圣火控股向港交所主板递交上市申请，信达国际其独家保荐人。
据招股书，圣火控股是一家营销公司，按2024年相关服务收益计算，该公司在中国二维码营销解决方案服务商中排名第四，市场份额约为1.8%。
业绩方面，于2023财年、2024财年、2025财年，公司实现收益分别约为1.63亿元、2.52亿元、3.01亿元人民币。净利润分别为2715.2万元、3320.4万元、3860.7万元人民币。
6）3月13日，齐云山食品向港交所主板递交上市申请，中泰国际为其独家保荐人。
据招股书，齐云山为中国的一家主要销售南酸枣食品产品的果类零食公司。根据灼识咨询的资料，于2024年，以零售额计，齐云山占中国南酸枣食品市场32.4%的份额，位居行业第一，
业绩显示，于2023财年、2024财年、2025财年，齐云山实现收入分别约为2.47亿元、3.39亿元、3.14亿元人民币。净利润分别为2370.5万元、5319.9万元、4892.5万元人民币。
7）3月15日，HOPE SEA向港交所主板递交上市申请，农银国际担任独家保荐人。
Hope Sea是一家综合供应链解决方案提供商，专门为电子产品(尤其是各种复杂类型的集成电路)提供跨境供应链解决方案。Hope Sea的客户遍布40多个垂直行业，包括物联网通信、半导体、智能机器人解决方案以及新能源领域下的行业。
招股书显示，Hope Sea在2023年、2024年、2025年营收分别为2.21亿元、2.35亿元、2.68亿元；经营利润分别为9269万元、9863万元、1.28亿元；年内利润分别为8361万元、8553万元、1.08亿元。
8）3月15日，芯碁微装向港交所主板递交上市申请，中金公司独家保荐。
芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。招股书显示，芯碁微装2023年、2024年、2025年营收分别为8.29亿元、9.54亿元、14.08亿元；年内利润分别为1.79亿、1.61亿、2.9亿元，年内利润率分别为21.6%、1.61亿、20.6%。
有6家公司相继通过上市聆讯：
1）3月9日，泽景电子通过港交所主板上市聆讯，海通国际资本有限公司、中信证券(香港)有限公司为联席保荐人。
据招股书，泽景电子专注于HUD解决方案。于往绩记录期间，公司提供以挡风玻璃HUD (简称“W-HUD”)解决方案CyberLens及增强现实HUD(简称“AR-HUD”)解决方案CyberVision为主，以测试解决方案和其他创新视觉技术解决方案为辅的综合解决方案。
财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2024年及2025年截至9月30日止九个月，泽景电子收益分别约为2.14亿元、5.49亿元、5.78亿元、4.8亿元人民币;同期，公司年内亏损分别约为2.56亿元、1.75亿元、1.38亿元、3.44亿元人民币。
2）3月10日，铜师傅通过港交所主板上市聆讯，招银国际为独家保荐人。
据招股书，铜师傅自成立以来，一直专注于将传统工艺与现代设计和使用场景相结合，开发铜质文创产品。根据弗若斯特沙利文报告，截至2024年12月31日止年度，铜师傅在中国铜质文创工艺产品市场按总收入计位列第一，市场份额达35.0%。
财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至9月30日止九个月，铜师傅收入分别约为5.03亿元、5.06亿元、5.71亿元、4.48亿元人民币，同期利润总额分别约为5693.8万元、4413.1万元、7898.2万元、4155.3万元人民币。
3）3月12日，瀚天天成通过港交所主板上市聆讯，中金公司为独家保荐人。
据招股书，瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延行业的领导者。公司主要从事用于制造碳化硅半导体器件的碳化硅外延芯片、组件的研发、量产及销售。据灼识咨询的报告，自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30%。
财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年度截至9月30日止九个月，瀚天天成收入分别约4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元、5.35亿元人民币；期内利润分别约为1.28亿元、1.08亿元、1.65亿元、0.21亿元人民币。
4）3月15日，德适生物通过港交所主板上市聆讯，华泰国际担任独家保荐人。
公司专注于开发医学影像产品和服务的医疗器械公司，现已开发出多元化的产品组合包括六款医学影像软件产品、三款商业化医疗设备、四款主要试剂及耗材以及两款技术许可产品。
财务数据方面。2025年前三季度，德适生物的营收为1.12亿元，较2024年同期的0.20亿元增长约470%，同期的毛利率亦进一步提升至75.9%。
5）3月15日，傅里叶半导体通过港交所主板上市聆讯，国泰君安国际、东方证券国际为联席保荐人。
傅里叶成立于2016年5月，专注于设计低功率音频芯片、中大功率音频芯片及触觉反馈芯片，根据弗若斯特沙利文报告：按2024年用于智慧屏的功放音频芯片总出货量计算，傅里叶在中国功放音频芯片供应商中排名第一。
业绩方面，2022年、2023年、2024年、2025年1-10月，傅里叶收入分别为1.30亿元、1.50亿元、3.55亿元、2.81亿元，净利润分别为-0.66亿元、-0.94亿元、-0.57亿元、-0.52亿元。
6）3月15日，华沿机器人通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为中金公司和德意志银行。
公司主营业务为面向工业自动化应用的协作机器人及核心运动部件的研发、生产和销售。2024年度，公司实现营业收入3.10亿元，归母净利润0.18亿元。
有3家公司招股：
1）国民技术于2026年3月13日至3月18日招股。拟全球发售9500万股H股，其中，香港公开发售占10%，国际发售占90%。发售价将不会超过每股发售股份10.80港元。每手200股，预期H股将于2026年3月23日开始在联交所买卖。
2）飞速创新于2026年3月13日至3月18日招股。拟全球发售4000万股H股，其中，香港公开发售占10%，国际发售占90%。每股发售价35.2港元-41.6港元。每手100股，H股将于2026年3月23日在香港联交所开始买卖。
3）广合科技于2026年3月12日至2026年3月17日招股。公司拟全球发售4600万股H股，其中，香港发售占10%，国际发售占90%。发售价将不超过每股发售股份71.88港元，每手100股，则预期H股将于2026年3月20日在联交所开始买卖。
有4只新股上市：
3月9日，优乐赛共享(2649.HK)、兆威机电(2692.HK)、埃斯顿(2715.HK)三只新股同日挂牌，首日涨跌不一。截至3月13日，兆威机电首周累涨7.81%，优乐赛共享首周累跌54.73%，埃斯顿首周累跌16.02%。
3月10日，美格智能(3268.HK)挂牌首日涨1.52%，首周累跌9.15%。
【2026-03-16】
芯碁微装递表港交所 拟于港交所主板上市
【出处】中国上市公司网
中国上市公司网讯3月15日，港交所官网披露了合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司。
公开数据显示，芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供货商，于AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。公司凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。作为全球直写光刻设备行业最重要的分部之一，全球PCB直接成像设备行业的竞争格局相对集中，于2024年前五大PCB直接成像设备供货商合计市场份额约为55.1%。根据灼识咨询的资料，按2024年的营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供货商，市场份额为15.0%。于同年，按营业收入计，公司最接近的竞争对手的市场份额为13.7%，而其他主要竞争对手的市场份额亦相若。根据灼识咨询的资料，截至2025年12月31日，公司是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司，是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。公司已在先进封装领域建立稳定的客户基数，并于往绩记录期间及截至最后实际可行日期服务九名客户。
根据灼识咨询的资料，直接成像及直写光刻设备乃集成电路及相关产业价值链中最关键及最精密生产工艺之一的核心设备。公司高度创新、高效且可靠的无掩膜光刻技术及设备可满足高端印制电路板制造、先进封装、IC载板、掩膜制作及新型显示面板应用日益复杂的需求。公司持续扩大全球布局，加强与上下游产业的协同合作，并优化公司的供应链体系及技术，以获得竞争优势。
公司拥有涵盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦、数据链路、系统模块化集成设计等在内的完整研发技术体系架构。公司专注于提供创新、稳定、可靠的微纳直写光刻设备，致力于为客户实现价值最大化。于往绩记录期间，公司的产品主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统。
【2026-03-16】
芯碁微装再度递表港交所 于AI时代提供PCB直接成像设备
【出处】智通财经
据港交所3月15日披露，芯碁微装(688630.SH)再度向港交所主板递交上市申请，中金公司为其独家保荐人。
公司简介
招股书显示，该公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，于AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。该公司凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。
作为全球直写光刻设备行业最重要的分部之一，全球PCB直接成像设备行业的竞争格局相对集中，于2024年前五大PCB直接成像设备供应商合计市场份额约为55.1%。根据灼识咨询的资料，按2024年的营业收入计，该公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为15.0%。于同年，按营业收入计，该公司最接近的竞争对手的市场份额为13.7%，而其他主要竞争对手的市场份额亦相近。根据灼识咨询的资料，截至2025年12月31日，该公司是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司，是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。该公司已在先进封装领域建立稳定的客户基数，并于往绩记录期间及截至最后实际可行日期(2026年3月9日)服务九名客户。
根据灼识咨询的资料，直接成像及直写光刻设备乃集成电路及相关产业价值链中最关键及最精密生产工艺之一的核心设备。该公司高度创新、高效且可靠的无掩膜光刻技术及设备可满足高端印制电路板制造、先进封装、IC载板、掩膜制作及新型显示面板应用日益复杂的需求。该公司持续扩大全球布局，加强与上下游产业的协同合作，并优化该公司的供应链体系及技术，以获得竞争优势。
该公司拥有涵盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦、数据链路、系统模块化集成设计等在内的完整研发技术体系架构。该公司专注于提供创新、稳定、可靠的微纳直写光刻设备，致力于为客户实现价值最大化。于往绩记录期间，该公司的产品主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统。
截至最后实际可行日期，该公司在中国合肥拥有一个生产基地，包括一期及二期。截至2025年12月31日，该公司的合肥生产基地(一期)总建筑面积约为34,879.8平方米。合肥生产基地(一期)于2021年投产，专门生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及FPD设备。于往绩记录期间，该公司合肥生产基地(一期)于2023年、2024年及2025年的有效产能利用率分别为78.0%、116.3%及145.3%。
截至2025年12月31日，该公司的合肥生产基地(二期)总建筑面积约为40,397.9平方米。合肥生产基地(二期)已于2025年9月开始初步试运行，专门生产自动线系统、高端PCB直接成像设备、激光钻孔设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及平板显示器设备。于初步试运营阶段，截至2025年12月31日，合肥生产基地(二期)已生产48条自动化生产线以支持96台LDI设备。此阶段后，该公司计划将根据市场需求及客户订单开始正式设备生产，并预期该生产基地将进一步提升该公司的制造能力及支持该公司的长期增长战略。
财务资料
营收
2023年度、2024年度、2025年度，该公司营业收入分别约为8.29亿元、9.54亿元、14.08亿元人民币。
利润
2023年度、2024年度、2025年度，该公司年内利润分别约为1.79亿元、1.61亿元、2.9亿元人民币。
毛利率
2023年度、2024年度、2025年度，该公司毛利率分别为40.9%、35.5%、39.1%。
行业概览
全球直写光刻设备的市场规模预计将从下列2024年的人民币约112亿元增长至2030年的人民币约190亿元，期间复合年增长率为9.2%。
随着电子产品高性能、多功能及小型化的趋势，全球印制电路板行业正不断升级。全球印制电路板行业的市场规模于2024年约为人民币4,394亿元，预计到2030年将达到约人民币5,742亿元，复合年增长率为4.6%。其中，全球高端印制电路板行业的市场规模预计将由2024年的人民币约1,978亿元增长至2030年的人民币约2,932亿元，复合年增长率为6.8%。
随着AI、高性能计算(HPC)、5G通讯及汽车电子等应用的快速发展，对高计算能力、高带宽及低功耗芯片的需求激增。然而，摩尔定律正逼近其物理极限，通过工艺微缩持续提升性能的成本效益已大幅下降。先进封装已成为提升芯片性能及降低功耗的重要途径之一。全球先进封装市场规模预计将从2024年的人民币约3,064亿元增长至2030年的人民币5,464亿元，复合年增长率为10.1%。先进封装市场的快速发展亦将有力推动全球集成电路厂商在先进封装领域的资本支出。该领域的资本支出预计将由2024年的人民币约817亿元增长至2030年的人民币约1,427亿元，复合年增长率为9.7%。
IC载板是芯片与印制电路板之间的桥梁，承载集成电路裸片，并为其提供精细的电路、电源和信号重布线、散热通道以及与外部印制电路板的连接。随着芯片功能集成度的提高及对系统级封装需求的增长，IC载板能够满足高密度互连及复杂系统集成的要求，成为高性能芯片封装的关键基础。全球IC载板市场规模预计将从2024年的人民币约908亿元增长至2030年的人民币约1,405亿元，复合年增长率为7.5%。
掩膜版是用于集成电路及平板显示器等微纳制造领域图案转移的关键耗材，其质量直接影响最终产品的精度及性能。全球掩膜版市场规模预计将从2024年的人民币约515亿元增长至2030年的人民币约710亿元，复合年增长率为5.5%。在掩膜版制造过程中，直写光刻技术凭借其数字图案调整及智能动态校正的优势，已成为理想的微纳米光刻解决方案。全球掩膜版制造领域直写光刻设备的市场规模预计将从2024年的人民币约41亿元增长至2030年的人民币约44亿元，复合年增长率为1.3%。
平板显示器是现代电子设备不可或缺的组成部分，广泛应用于智能手机、平板计算机、电视、显示器及其他设备。全球平板显示器市场规模(按销售收入计)预计将从2024年的人民币1.3万亿元增长至2030年的人民币1.9万亿元，复合年增长率为6.0%。随着显示技术的持续进步，特别是OLED及mini/microLED等新型显示技术的出现，对显示面板的分辨率、对比度、色彩表现及生产效率提出了更高的要求。在平板显示器面板的制造过程中，光刻技术是实现高精度图形化的核心工艺，其精度直接影响显示面板的性能及质量。直写光刻技术可有效缩短生产周期、降低成本并提高生产良率。其高精度及灵活性使其能够满足平板显示器面板高精度及复杂图案的制造要求，尤其适用于新型显示技术。全球平板显示器面板制造领域直写光刻设备的市场规模预计将从2024年的人民币3亿元增长至2030年的人民币7亿元，复合年增长率为18.0%。
董事会资料
该公司的董事会由九名董事组成，包括三名执行董事、三名非执行董事及三名独立非执行董事。公司董事经选举产生，任期三年，并可重选连任。
股权架构
于最后实际可行日期，程女士、亚歌创投、合光刻及纳光刻合共持有该公司的股本总额约34.13%。
中介团队
独家保荐人：中国国际金融香港证券有限公司;
法律顾问：高伟绅律师行、德恒律师事务所、AshurstTokyo(AshurstHoritsuJimushoGaikokuhoKyodoJigyo);
独家保荐人及编纂的法律顾问：欧华律师事务所、通商律师事务所;
核数师兼申报会计师：安永会计师事务所;
行业顾问：灼识企业管理咨询(上海)有限公司;
合规顾问：浤博资本有限公司。
【2026-03-16】
看好PCB设备扩产加速带来的投资机会；推荐出口高景气的工程机械
【出处】中国能源网
东吴证券近日发布机械设备行业跟踪周报：2月中国制造业PMI季节性回落至49.0%，生产49.6%、新订单48.6%，春节错位导致供需短期收缩，但大型企业与高技术制造业仍维持扩张；非制造业49.5%，建筑业48.2%，处季节性淡季。基建方面，资金端“靠前发力”更加明确，1–2月新增专项债累计发行约8,242亿元，同比增长38.1%，2月单月约4,565亿元，奠定一季度项目资金基础。
以下为研究报告摘要：
1.推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。
2.投资要点：
【PCB设备】PCB厂资本开支持续投入，看好设备端受益
2026年3月6日，沪电股份发布公告，同意全资子公司昆山沪利微电投资新建印刷电路板生产项目，主要面向高层数、高频高速、高密度互连、高通流印刷电路板。本项目计划投资总额55亿元。除本次新增资本开支计划外，近期多家头部PCB板厂均规划了与AI PCB相关的多个资本开支项目。沪电股份于2026年2月11日与1月12日分别宣布投资33亿元与3亿美元建设昆山与常州工厂产能，鹏鼎控股于2025年12月15日宣布投资43亿元扩建泰国项目。PCB厂扩产项目频出，看好2026-2027年PCB设备企业销售端充分受益。3.13日胜宏科技与深南电路发布2025年报。胜宏科技25Q4CAPEX为29.63亿元，环比+98%；深南电路25Q4CAPEX为14.16亿元，环比+76%。从报表端同样可以印证头部PCB企业在AI领域的投入逐渐步入斜率向上的阶段。AI PCB市场空间广阔，我们判断头部PCB企业存在26年单季度资本开支持续超预期的可能，将对PCB设备企业带来良好的业绩拉动。PCB设备&耗材环节重点推荐：【大族数控】【凯格精机】【芯碁微装】【中钨高新】【鼎泰高科】。
【燃气轮机】特朗普鼓励大厂自建电源，重申国产燃机产业链投资机会
2026年3月5日，微软、谷歌、OpenAI、亚马逊、Meta、xAI和甲骨文这七家公司代表在美国白宫签署自主供电承诺，要求在保障AIDC持续发展的同时由企业自行解决电力供应问题，利好天然气发电设备需求，加快项目落地速度。严重的供需失衡环节，重申国产燃机产业链投资机会：1）GEV/西门子/三菱重工上游零部件扩产难度大，到2030年板块合计产能约90GW，仍小于总需求；2）产能不足限制美国链条未来利润上限；3）国产厂商已经出海到中东等地，验证过产品稳定性，且国产厂商产能想象空间大，成长性更优。推荐国内燃气轮机产业链0-1出海北美产业趋势，成撬环节推荐【杰瑞股份】，主机关注【东方电气】，铸件环节推荐【应流股份】、【联德股份】、【豪迈科技】。
【工程机械】出口周期正式开启，看好板块业绩估值双击
2026年2月销售各类挖掘机17226台，同比下降10.6%。其中：国内销量6755台，同比下降42%；出口10471台，同比增长37.2%。2026年1-2月共销售挖掘机35934台，同比增长13.1%。其中国内销量15478台，同比下降9.19%；出口20456台，同比增长38.8%。1-2月国内情况符合预期，出口大超市场预期，欧美复苏+非洲印尼依然强势，看好26年出口周期正式开启向上。2025H1出口市场占据板块利润的80%以上，出口开启上行周期，预计板块26年迎来业绩估值双上修，重点推荐【三一重工】【徐工机械】【中联重科】【恒立液压】【柳工】。
风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。（东吴证券 周尔双,李文意,韦译捷,钱尧天,黄瑞,陶泽）
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