☆经营分析☆ ◇688584 上海合晶 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体硅外延片的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体产品 ｜ 130236.57｜ 38061.77｜ 29.23｜ 99.32｜
｜其他业务 ｜ 897.61｜ 123.45｜ 13.75｜ 0.68｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜硅外延片 ｜ 123409.36｜ 37187.75｜ 30.13｜ 94.11｜
｜硅材料 ｜ 6827.22｜ 874.03｜ 12.80｜ 5.21｜
｜其他业务 ｜ 897.61｜ 123.45｜ 13.75｜ 0.68｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 111488.91｜ 35122.53｜ 31.50｜ 85.02｜
｜境内 ｜ 18747.66｜ 2939.23｜ 15.68｜ 14.30｜
｜其他业务 ｜ 897.61｜ 123.45｜ 13.75｜ 0.68｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 92788.02｜ 24317.29｜ 26.21｜ 70.76｜
｜经销 ｜ 37448.55｜ 13744.47｜ 36.70｜ 28.56｜
｜其他业务 ｜ 897.61｜ 123.45｜ 13.75｜ 0.68｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜产品销售 ｜ 51991.10｜ 13583.97｜ 26.13｜ 83.17｜
｜受托加工 ｜ 10517.27｜ 4116.84｜ 39.14｜ 16.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 53990.39｜ 15863.28｜ 29.38｜ 86.37｜
｜境内 ｜ 8517.98｜ 1837.54｜ 21.57｜ 13.63｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 43229.45｜ 11112.17｜ 25.71｜ 69.16｜
｜经销 ｜ 19278.91｜ 6588.65｜ 34.18｜ 30.84｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体产品 ｜ 110145.23｜ 32103.06｜ 29.15｜ 99.34｜
｜其他业务 ｜ 728.40｜ 97.78｜ 13.42｜ 0.66｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜硅外延片 ｜ 106815.14｜ 31919.33｜ 29.88｜ 96.34｜
｜硅材料 ｜ 3330.10｜ 183.73｜ 5.52｜ 3.00｜
｜其他业务 ｜ 728.40｜ 97.78｜ 13.42｜ 0.66｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 94690.22｜ 28084.21｜ 29.66｜ 85.40｜
｜境内 ｜ 15455.01｜ 4018.84｜ 26.00｜ 13.94｜
｜其他业务 ｜ 728.40｜ 97.78｜ 13.42｜ 0.66｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 77465.67｜ 21304.26｜ 27.50｜ 69.87｜
｜经销 ｜ 32679.57｜ 10798.80｜ 33.04｜ 29.47｜
｜其他业务 ｜ 728.40｜ 97.78｜ 13.42｜ 0.66｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜产品销售 ｜ 46348.68｜ 12320.59｜ 26.58｜ 85.47｜
｜受托加工 ｜ 7881.79｜ 3058.04｜ 38.80｜ 14.53｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 46120.40｜ 13206.93｜ 28.64｜ 85.05｜
｜境内 ｜ 8110.07｜ 2171.70｜ 26.78｜ 14.95｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 36289.70｜ 9679.10｜ 26.67｜ 66.92｜
｜经销 ｜ 17940.77｜ 5699.53｜ 31.77｜ 33.08｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-12-31】
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明：
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅
外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领
先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司
的外延片产品主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，被
广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公司主要采取以销定产的生产模式，
通过直销和经销两种模式进行销售。公司主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备
品、气体、石英坩埚、粉体等。
2、主要产品
公司经过多年技术积累及持续研发，拥有砷、磷及硼元素重掺及轻掺的长晶核心技
术，单片式、多片式的常压、减压外延生产核心技术，可为客户提供6、8、12英寸
功率、模拟等类型器件用的半导体单晶硅外延片、埋层外延片的定制化生产加工及
服务。公司共有3家全资子公司，其中上海晶盟从事半导体硅外延片的研发、生产
、销售及加工服务，郑州合晶从事外延片所需衬底片的研发及生产和12英寸外延片
的研发及生产，扬州合晶从事硅材料加工服务。
(二)主要经营模式
1、采购模式
公司主要采取以产定购的采购模式。公司根据客户订单、生产计划、物料清单、物
料安全库存及实际库存量，制定物料采购计划，并根据物料采购计划相应进行采购
。
公司建立了完整的供应商认证管理制度。对于供应商管理，公司主要通过书面评估
、现场稽核、样品认证、定期考核等手段，确保供应商有能力长期稳定供应产品，
并保证产品质量。公司目前已与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。
公司采取了规范的采购控制程序。公司秉承公平公正原则进行采购控制，对于新供
应商或初次使用的物料，公司需对供应商资质及其提供的样品进行严格的认证程序
，在认证通过后将相关供应商及产品纳入合格清单；对于公司的重要物料，公司需
在合格清单范围内选取多家供应商进行询价、比价及议价；对于公司的常用物料，
公司需定期议价。对重大工程项目进行招投标采购模式。
2、生产模式
公司构建了“数字化牵引、柔性化响应、一体化协同”的先进制造体系，将智能制
造与精益生产深度融合。2025年，公司升级了智能工厂平台，实现从订单接收到产
品交付的全流程数字化覆盖，关键生产设备全部联网，生产过程透明可视化。
多工厂生产调度体系：各工厂生产基地通过多频次产销沟通协调，公司实现了多工
厂、多产线的协同排产及生产制造优化。
质量追溯体系：公司建立了基于IATF16949等体系的产品质量追溯及在线监测平台
，每一片外延片从晶体生长到最终出货的关键工艺参数、质量检测数据均实现全生
命周期可追溯。一些客户可通过IT B2B系统专属端口实时查询其订单在公司的生产
进度与质量数据，此项服务深得客户满意。
绿色制造实践：公司实施绿色工艺改进计划，严格遵守ISO45001、ISO14001体系要
求，在多个厂区铺设屋顶光伏发电自用，并通过优化晶体生长热场设计降低单晶炉
能耗，以减少国家电网能源的消耗；开发低化学品消耗的清洗工艺，减少每片外延
片的化学品消耗量，实现对生态环境的保护。
3、销售模式
公司构建了“专属服务、区域深耕、生态协同”的营销网络体系，形成差异化竞争
优势。战略客户深度绑定：针对全球国际的IDM和Foundry半导体客户，公司设立“
一客户一团队”的专业服务小组，由技术专家、质量工程师、销售工程师组成，提
供7×24小时快速响应服务。报告期内，公司与国际半导体厂商继续维持此前签订
的战略供货协议，锁定未来订单，确保业务稳定增长。
区域市场精细运营：公司采取直销和经销两种方式，针对不同区域市场需求特点，
制定差异化产品方案。供应链协同创新：公司积极参与国内客户端国产化替代，与
重点客户建立联合工艺研发模式，2025年已共同开发多项定制化产品工艺方案，已
在客户端制程验证中，部分产品已有小批量试样。
4、盈利模式
公司立足于半导体硅外延片的研发、生产和销售，通过向客户提供高性能、高可靠
性的硅外延片产品，实现核心收入和利润。
公司“功率器件8英寸要成为标杆、12英寸要尽快做强做大”的核心发展战略，通
过对产品组合的科学规划与动态调整，确立技术领先性和市场高增长性双轮驱动的
盈利模式。
公司的12英寸优质外延片产品已实现低压模拟芯片与中高压、超高压的功率MOSFET
、超结及IGBT等关键功率器件全覆盖。这些产品最终广泛应用于CIS传感器（安防
、消费电子、汽车、机器视觉）及新能源（车载充电机、充电桩）等。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
上海合晶属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅外延
片的研发、生产和销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017
），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中
类“电子元件及电子专用材料制造”。根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重
点产品和服务指导目录（2016年版）》，6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片列入战
略性新兴产业重点产品目录。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018
）》，硅外延片属于“集成电路制造”的关键配套材料。
半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业，符合产业政策和国家经
济发展战略，公司所处行业细分领域为半导体材料环节的半导体硅外延片。
（2）行业发展阶段
根据2025年12月世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场预测报告
，2025年全球半导体营收可望达7,720亿美元，年增22.5%。国际半导体产业协会（
SEMI）最新年度硅晶圆出货预测报告指出，2025年全球硅晶圆出货量预计增长5.4%
，达到128.24亿平方英寸，到2028年有望达到154.85亿平方英寸。展望2026年，WS
TS预期全球半导体营收可望再年增26.3%，达到9,750亿美元。
根据芯谋研究，受益于汽车电子和工业电子等终端需求回暖以及库存去化趋于正常
，预计2028年全球功率分立器件市场规模将达到461亿美元，对应2024-2028年CAGR
为8.5%。根据2025年12月世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场
预测报告，2025年模拟芯片市场规模85,552百万美元，同比增长7.5%，预计2026年
市场规模将达到91,988百万美元，同比2025年增长7.5%。
（3）行业基本特点
半导体硅外延片的市场需求进一步扩大。近年来，受益于下游功率器件、模拟芯片
市场规模的增长，外延片的市场需求也持续扩张。未来，随着越来越多智能终端及
可穿戴设备的推出，新能源汽车、5G通信、物联网等新应用的普及，IGBT、MOSFET
等功率器件及CIS、PMIC等模拟芯片产品的使用需求和应用范围均将进一步扩大。
国产化趋势显著。在国家高度重视、大力扶持半导体硅行业发展的大背景下，我国
半导体产业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相
对而言，以硅片为代表的半导体材料仍是我国半导体产业中较为薄弱的环节，对于
进口的依赖程度依然较高，国产化替代空间广阔。
8英寸产品目前占据主流，12英寸成为未来发展趋势。超越摩尔定律方向包括功率
器件、模拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的
，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能，目前8英寸硅片在这个领域占据主要地
位。另一方面，安森美、华虹宏力、芯联集成等国内外知名大厂在制造功率器件时
已开始使用12英寸外延片，12英寸产品的优势越来越明显，所需的技术要求和数量
规模也相应大幅提高。
公司产品主要用于超越摩尔定律方向，报告期内以8英寸外延片产品为主，12英寸
外延片产品次之，向上述国际和国内大厂供货。
（4）行业主要技术门槛
半导体硅片行业普遍存在技术壁垒，认证壁垒，设备壁垒及资金壁垒四大门槛，特
别是半导体硅片的研发和生产过程繁多复杂，涉及固体物理、量子力学、热力学、
化学等多学科领域交叉，是典型的人才密集型、技术密集型行业。随着产业链下游
的集成芯片制造工艺技术节点的推进及各个晶圆代工厂的硅片规格完全不同，各个
终端产品的用途不同也会导致硅片的要求规格完全不同。
半导体硅片制造其核心工艺包括但不仅限于单晶生长工艺、衬底切片、研磨、蚀刻
、抛光和外延生长技术。其中单晶工艺是最为核心的技术，其控制工艺能力决定了
硅片尺寸、电阻率、纯度、氧含量、位错、晶体缺陷等关键技术指标。随着集成电
路制造技术的飞速发展，硅片直径不断增大，特征线宽不断减小，对硅片芯片原生
缺陷及杂质控制水平、表面颗粒缺陷、表面金属含量，表面平坦度及芯片边缘的平
整度、硅片表面的纳米形貌等参数的要求越来越严格，这也就对硅片衬底的切片、
研磨、蚀刻、抛光、清洗等整个生产关键节点的工艺能力提出了更为严格的要求，
也对市场新进者形成了较高的技术壁垒。
在半导体硅片制造领域，公司凭借多年的技术积累及市场开拓，已掌握了硅片制造
多项关键技术，包括但不限于超低阻单晶生长、磁场直拉单晶生产、单晶生产过程
中热场控制、硅片的高精度蚀刻形貌控制、高精密的研磨、抛光、硅片清洗、外延
等制备技术。得益于充沛的技术储备，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产
能规模等方面均具备较为明显的市场竞争优势，特别是细分市场占有率不断上升，
市场地位和市场影响力也不断增强。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特
点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额
，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球
晶圆（Global Wafers）、德国世创（Siltronic）、韩国SK Siltron。
公司是少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延
片一体化制造商，实现了外延片的国产化，满足了国内半导体产业的需求。公司客
户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，并保持长期战略合作关系，公司
拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司
、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成
、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美
等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供
应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
公司2025年贯彻“功率器件8英寸要成为标杆，提升差异化竞争”、“12英寸要尽
快做强做大，加大高端国产化替代”的战略方针。随着下游需求回暖、公司新产能
扩张、一体化能力完善、12英寸占比提升，公司有望进入快速成长阶段。截至本报
告期末，在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代，在模拟芯片领域尽快做
大，CIS外延产品目前已完成送样阶段，远期规划还有P/P-逻辑芯片用外延片的产
能。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
半导体行业的发展主要分为两个方向：一类是以支撑线宽不断缩小为特征的深度摩
尔定律方向，另一类是以应用功能多样化为特征的超越摩尔定律方向。超越摩尔定
律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由
应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能。在超越摩尔定律方向，
根据应用场景来实现芯片功能多样化，满足互联网、物联网、生物医药、新能源等
新兴领域的发展应用需求。超越摩尔定律方向是硅外延产品应用的主要领域，产品
直径也从8英寸逐渐转到12英寸。
公司是一体化外延片的专业生产制造商，外延片是以抛光片为衬底材料进行外延生
长形成的半导体硅片，主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟
芯片，符合超越摩尔定律的技术发展路线。
公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦以下重点产品
的挖掘和研发：
(1).CIS（CMOS图像传感器）用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进
行技术研发，开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、
超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感器，将应用于特定领域及新兴需求。
(2).PMIC（电源管理芯片）用外延片方向。PMIC主要用于电子设备系统中对电能进
行管理和控制，主要功能包括电压转换、电流控制、电源轨管理、电源监控等。PM
IC使用的外延片具备耐高压、低导通电阻等特性，广泛应用于汽车、通信、电力、
工业级消费电子等领域。
(3).车规级SJ（超级结结构）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）用外延片产品方向。
随着新能源车企趋向于大量采用国产芯片，减少对进口芯片的依赖，将进一步推动
中国国内半导体产业的发展与进步，尤其是长续航能力电池组件及快充充电桩模块
外延产品将
迎来新一轮的爆发。
(4).AI赋能·产业焕新方向。目前国家大力推动算力基础设施高质量发展，而推动
算力需要极大的储能及电力系统支持，这些方面皆需要外延片在逻辑产品、功率器
件及影像辨识上持续发展，对公司而言，是挑战也是机遇。
二、经营情况讨论与分析
2025年全球半导体市场复苏迹象显著，2026年将延续增长态势。根据2025年12月世
界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场预测报告，2025年全球半导
体市场规模达7,720亿美元，同比提升22.5%。展望2026年，市场预计将继续保持强
劲增长，规模有望攀升至9,750亿美元，同比增长超过25%。
公司主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售，下游主要为功率器件和模拟
芯片。功率器件和模拟芯片经过2023-2024年的需求疲软和库存去化，市场开始回
暖，带动外延片需求增长。
报告期内，公司实现营业收入131,134.18万元，较上年同期的110,873.63万元增长
18.27%；归属母公司所有者的净利润12,534.97万元，较上年同期的12,078.34万元
增长3.78%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11,668.71万元
，较上年同期的10,751.57万元增长8.53%。
业绩增长主要因行业景气度回升，下游客户库存水位回归合理，产品销量增加，产
能利用率维持高位，带动收入和净利润的上升。公司在报告期内，受益于功率器件
和模拟芯片下游需求回暖，外延片需求重回增长态势。一方面，公司积极布局12英
寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产，12英寸客户需求增加带动销量提升，收入和利润
同比增长。另一方面，公司8英寸产品差异化策略进一步落实，推动功率器件领域
外延片高端国产化替代。
公司长期以来专注从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售，一直致力于成
为世界一流的硅材料供应商，为客户提供产品解决方案。公司2025年经营策略目标
为“功率器件8英寸外延片要成为标杆”、“12英寸要尽快做强做大”、“差异化
竞争”以及“全面落实降本增效”，加速推进12英寸N型一体化外延片新客户新产
品开发和12英寸P型低成本一体化外延片示范线建设，有效提升市场竞争力和盈利
能力。公司除了针对现有的功率、模拟等硅外延产品外，还聚焦车规级SJ、CIS和
先进制程逻辑芯片产品的挖掘和研发，未来产品结构有望持续改善。此外，公司采
取分步建设策略，采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从P
OWER用到CIS用到P/P-用，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入
带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
公司秉持下列3大发展方向：
（1）12英寸产品尽快做强做大，重点突破CIS和Logic：在功率器件领域尽快做强
，实现高端国产化替代；在模拟芯片领域尽快做大；在逻辑芯片市场P/P-外延片尽
快进入研发。
（2）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆。
（3）成本优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的降本增效，主
动回馈客户，争取更多订单。
（一）报告期内生产经营总体情况
报告期内，在12英寸产品领域，公司继续推进“12英寸产品加速做强做大，重点突
破CIS和Logic”的经营策略。公司在12英寸产品上具备先发优势，已经向安森美、
华虹宏力、芯联集成等客户批量供货，随着越来越多的功率器件和模拟芯片厂商的
12英寸晶圆产能落地，公司能够依靠前期供货的成功经验、长期合作的客户关系以
及领先的产品性能拓展更多下游。在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代
；在模拟芯片领域尽快做大；在逻辑芯片市场尽快进入研发。子公司上海晶盟12英
寸外延片产能为48万片/年，其中12英寸P/P+可实现产能1.5万片/月，关键客户已
进入中小批量投产，12英寸P/P-首个送样也已突破，成功开辟12英寸P型外延新的
领域。为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶正建设12英寸半导体大硅片产业
化项目，规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能，郑
州合晶二期一体化P型外延生产线争取2026年底全部建成。公司在超低阻、极低阻
、低压低功耗的差异化技术优势，和国内CIS大厂合作高端CIS项目，公司已开发低
功耗、超低功耗智能载具与成像系统用的外延片，以实现CIS领域的高端国产化替
代。
报告期内，在8英寸产品领域，公司继续推进“8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领
域，提升差异化竞争力，目标成为标杆”的经营策略，加速高端国产化替代。重点
推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀
性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。公
司8英寸外延片产品具有较好的技术先进性及核心竞争力。对于公司的主要产品8英
寸外延片，在外延层电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒、外延
层电阻率和外延层厚度等方面处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的同
类产品竞争，在位错和表面金属沾污水平方面处于国内领先水平。
报告期内，公司坚持“成本优化，降本增效”的经营策略。公司外延片一体化制造
产能扩张，部分原材料供应逐步实现国产化，单位材料成本持续降低。公司全面落
实推进国产化替代为主的降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
驱动2025年年度公司业绩上升的主要因素有：在半导体行业景气度持续复苏，国产
化替代加速以及下游晶圆厂产能扩张的背景下，公司加强市场拓展、落实差异化竞
争策略，公司产销规模实现增长。公司产品折8英寸销量提升22.96%，8英寸和12英
寸产品销量同比实现增长，其中12英寸产品销量增幅较大，同比去年报告期增长83
.03%。
报告期内，经营活动产生的现金流量净额为40,683.72万元，与上年同期的44,823.
20万元相比，减少4,139.48万元，降幅9.24%，主要系本期购买商品支付的现金增
加与存货增加所致；投资活动产生的现金流量净额-120,469.10万元，与上年同期
的-32,753.02万元相比，减少87,716.08万元，主要系购建固定资产相关资本支出
增加所致；筹资活动产生的现金流量净额17,393.48万元，较上年同期减少55,047.
02万元（上年同期为净流入72,440.51万元），主要系公司上年同期取得上市首发
募集资金约13.9亿元增加所致。
报告期末，公司总资产491,324.67万元，较期初增长7.48%；总负债78,369.72万元
，较期初增长82.18%；归属于上市公司股东的净资产412,954.95万元，较期初下降
0.28%。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、运营管理方面
公司采用关键指标管理策略，结合公司发展方向和目标，从质量、成本、效率、安
全等维度，制定公司在客户服务、生产管理、采购管理、工厂运行等方面一系列的
关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利效率、盈利水平，以及员工对公司的满意
度和服务的效率。
2、产品研发方面
公司重视新质生产力的建设，整合平台优势、客户优势、市场优势、技术优势及人
力优势，推动长晶至外延一体化各个环节生产制造技术的改造和升级，坚持科技创
新，推动高质量发展，提升公司核心技术竞争力。
报告期内，公司产品研发符合市场导向、客户需求，与半导体产业的发展及公司聚
焦的产品赛道相融合，研发成果得到客户认可，同时加强了公司核心技术竞争力。
3、知识产权方面
公司重视知识产权建设，一是对研发人员将科研成果积极转化为国内或国际专利等
知识产权进行激励，二是加强员工的知识产权法律观念，建立知识产权法律保护体
系，促进公司及员工在技术研发方面的创新活动。报告期内，公司共申请专利50项
，其中发明专利7项，实用新型专利43项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专
利34项、实用新型专利221项、软件著作权5项。
4、供应链保障方面
公司加强与供应商协同机制，顺应市场变化，加强销售预期分析，采用采购管理和
库存管理系统对物料的采买、使用、库存、寿命进行动态监控和分析，及时调整安
全库存容量及协调物料采购在途订单，使得生产工艺及设备所需物料、配件等物品
能够及时交付。与关键及重要原物料供应商签订中长期合同，约定供应商数量、价
格及应急响应机制；同时与部分原物料供应商达成寄售模式，保障安全供应。
5、人才团队建设方面
报告期末公司总人数达1031人，公司一直认为人才团队建设是支撑公司创新发展和
高效运营的关键，需要不断完善培育机制、优化人才培养环境、营造良好的人才发
展生态。建立管理人员绩效考核机制以及基层员工辅导员机制，通过引导和实践让
员工既有公司归属感又有实干技能。
6、内部控制方面
报告期内，公司持续完善内控体系，严格执行《企业内部控制基本规范》及配套指
引，对募集资金管理、关联交易等关键环节实施重点管控。持续对公司及各子公司
部门进行内部稽核，未发现重大内控缺陷，现有制度能有效保障财务报告真实性及
合规经营，全面保障公司及股东合法权益。
（三）募投项目进展
1、低阻单晶成长及优质外延研发项目
本项目总投资规模为77,500.00万元，实施主体为郑州合晶。本项目建设内容主要
包括厂房及厂务配套设施、购置12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设
备等，主要针对公司现有8英寸及12英寸外延技术进行持续优化，并针对CIS相关产
品所需外延技术，尤其是65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外，本项目针
对12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发，建成投产后，将进一步增强在12英
寸外延领域的技术水平，提升产品工艺技术。报告期内，按土建及机电合同计划，
房屋土建、无尘室机电及消防、厂务设施等，完成生产设备入厂条件，生产设备及
配套设施等已陆续进厂进行安装调试作业。
2、优质外延片研发及产业化项目
本项目总投资规模为18,856.26万元，实施主体为上海晶盟。本项目建设内容主要
包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后，上海晶盟将新
增各尺寸外延片年产能。报告期内，募投项目所有的外延片生产相关的设备及配套
设施均已完成到厂安装调试，通过“过程控制审查委员会”评审已投入制造部门量
产使用，达成优质外延片研发及产业化项目既定目标。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、核心技术自主可控与持续突破
公司构建了“三位一体”的技术创新体系，在关键核心技术领域实现自主可控的持
续突破。首先在晶体生长方面技术先进。公司在8英寸、12英寸低阻单晶生长领域
取得突破，特别是红磷超重掺、极重掺可稳定供应0.95mohm-cm及以下阻值，可满
足车规级芯片的严苛要求。
其次是外延产品平台全覆盖。公司已掌握从传统外延到先进外延的全套工艺，包括
衬底一体化外延产品及埋层外延产品的常压外延工艺和减压外延工艺先进技术。
最后是公司全面的检测分析能力建设。公司建成经CNAS认证的半导体外延材料检测
分析标准实验室，可进行从微观缺陷分析到电学性能测试的全套表征检测分析能力
。
2、12英寸产品加速做强做大，重点突破CIS和Logic。
公司在12英寸产品上具备先发优势，已经向安森美、华虹宏力等客户批量供货，随
着越来越多的功率器件和模拟芯片厂商的12英寸晶圆产能落地，公司能够依靠前期
供货的成功经验、长期合作的客户关系以及领先的产品性能拓展更多下游。
公司在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，
CIS外延产品已完成开发并进入小批量生产阶段。在逻辑芯片领域用P/P-外延片尽
快进入研发。
子公司上海晶盟12英寸外延片产能为48万片/年。为进一步做大12英寸产品，子公
司郑州合晶拟建设12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增90万片/年12英寸衬
底片产能和72万片/年12英寸外延片产能。
3、8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，目标成为标杆。
公司聚焦高壁垒的特色产品，重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度
外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片
要成为标杆”的中长期目标。
公司8英寸外延片产品具有较好的技术先进性及核心竞争力。对于公司的主要产品8
英寸外延片，在外延层电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒、外
延层电阻率和外延层厚度等方面处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的
同类产品竞争，在位错和表面金属沾污水平方面处于国内领先水平。
持续研发增强8英寸外延片竞争力，目标成为标杆。在国内8英寸外延片竞争加剧的
背景下，公司聚焦高壁垒的特色产品，多个在研项目围绕8英寸晶体成长、衬底成
型、外延生长三大环节开发新技术，改善硅片表面质量和平坦度，提高产品良率和
洁净度水平。
4、外延片一体化制造能力，盈利能力处于行业前列。
公司的一体化外延片具有明显的综合竞争优势。下游客户对定制化外延片的需求日
益增长，而定制化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺
细节进行精准控制，通过一体化生产外延片，公司可更好完成定制化产品的生产，
提升产品品质并满足客户需求，具有明显的综合竞争优势。
公司外延片一体化制造产能扩张，部分原材料供应逐步实现国产化，单位材料成本
持续降低。8英寸和12英寸产品毛利率较高，盈利能力处于行业前列。受益于优异
的产品性能、高质量的国际客户、一体化程度提高和原料国产化率提升等因素，公
司8英寸和12英寸外延片的毛利率较高。
5、公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，客户遍布全球。
公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6
家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世
半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹
宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客
户广泛认可的外延片制造商。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司具备独立自主的开发技术实力，核心技术聚焦半导体材料研发与生产。独立研
发团队掌握半导体硅片生产多项关键技术，如直拉单晶生长、热场优化调整、完美
单晶生长、低损伤层线切割、超平坦化与表面处理、优质外延生长、离子注入等技
术，并将其充分应用于拉晶、切片、双面研磨、背封处理、退火、清洗等工艺环节
，有效解决单晶体缺陷、硅片表面及倒角面金属污染、芯片边缘形貌控制等问题。
同时，这些核心技术已成熟应用于公司生产的CIS、Logic、PMIC、IGBT等产品，精
准满足智能时代多元化需求，且成功开发出具有自主知识产权的大尺寸完美单晶及
硅片超精密抛光技术。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司申请发明专利7项，取得发明专利授权5项；申请实用新型专利43项
，取得实用新型专利授权42项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利34项、实
用新型专利221项、软件著作权5项。
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
无。
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
公司外延片业务的主要应用领域为汽车及工业、通讯及办公，2024年以来，以通讯
及办公领域为代表的部分下游市场行业景气度出现周期性下滑，公司预计上述市场
需求低迷总体属于半导体行业发展过程中的短期性波动，2025年起全球半导体市场
复苏迹象显著，长期来看，随着宏观经济逐渐回暖、通讯及办公等下游市场需求逐
步复苏，半导体行业将逐步走出下行周期，长期呈增长态势。公司产品需求与宏观
经济及半导体行业景气度密切相关，若未来出现宏观经济形势或半导体行业景气度
发生较大波动、行业竞争加剧、汽车及工业、通讯及办公等领域下游市场需求持续
减少等极端不利变化，公司则会产生业绩下滑的风险。
(三)核心竞争力风险
1、全球供应链重构风险
半导体产业链全球化程度高，地缘政治影响日益加剧，贸易政策变化、各国出口管
制升级都可能影响设备、材料的供应，报告期内，多国出台半导体本土化政策，全
球供应链呈现区域化趋势。公司生产用的主要原辅材料包括多晶硅、石墨、石英、
气体、粉体、化学试剂等，若价格出现波动，导致公司采购成本上升，将对公司的
业绩产生不利影响。此外，若公司的主要供应商交付能力下降，公司供应链的稳定
性、及时性和价格均可能发生不利变化，进而对公司的生产经营造成不利影响。
2、盈利能力波动的风险
未来，如果半导体行业整体情况发生重大不利变化、汽车及工业、通讯及办公等领
域下游客户需求减弱、主要原材料价格大幅上涨、产能扩张导致折旧费用大幅增加
，以及其他重大不利情况发生，可能导致公司在未来一定时期内面临盈利能力波动
的风险。
(四)经营风险
1、客户集中的风险
半导体行业为资本密集型行业，市场集中度较高，公司国际客户占比高，虽然公司
与主要客户均建立了稳定的合作伙伴关系，但如果受到地缘政治以及国际贸易影响
，或者公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化导致其减少对公司产
品的采购，或者未来公司主要客户流失且新客户开拓受阻，则将对公司经营业绩造
成不利影响。
2、技术研发风险
半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大
等特点。随着下游半导体芯片技术水平和性能指标的不断升级，对半导体硅外延片
的技术水平和性能要求也不断提升。公司是我国较早实现大尺寸半导体硅外延片技
术突破及规模化生产的企业，相关技术达到了国内领先水平，但与国际硅片厂商在
工艺制程等方面仍存在一定差距。若公司不能持续保持研发投入，或者未能持续实
现关键技术突破，或者新产品开发未能满足下游客户需求，将导致公司与国际硅片
厂商差距扩大，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
(五)财务风险
1、税收优惠风险
报告期内，公司主要全资子公司享受高新技术企业所得税的税收优惠和研发费用加
计扣除。若未来国家相关税收优惠政策发生变化，或公司主要子公司无法继续取得
高新技术企业资质，则可能导致公司无法继续享受高新技术企业所得税的税收优惠
政策，对公司的经营业绩产生不利影响。
2、存货跌价风险
报告期期末，公司存货账面净额为34,374.16万元，占流动资产比例为25.25%。公
司存货由原材料、自制半成品、库存商品、在产品、周转材料、委托加工物资和发
出商品构成。报告期期末，公司存货跌价准备金额为1,988.21万元。若未来半导体
硅外延片市场景气度进一步下降、市场价格下跌，则公司可能面临存货跌价的风险
，进而对公司经营业绩产生不利影响。
3、汇率波动风险
报告期内，公司部分半导体硅外延片产品销往境外，同时部分原材料和生产设备从
境外采购，上述交易主要使用美元等外币交易，导致因汇率波动产生的汇兑损益。
2025年及2024年，公司汇兑损益分别为492.10万元以及-1,245.85万元，对公司业
绩影响较校但若未来人民币兑美元等外币汇率波动幅度扩大，可能导致公司产生金
额较大的汇兑损益，进而影响公司财务状况。
(六)行业风险
1、行业竞争加剧的风险
全球半导体硅片行业市场集中度很高，主要被日本、德国、中国台湾、韩国等国家
和地区的知名企业占据。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，相较于上述国际
硅片厂商，公司规模较校
基于下游应用市场总体需求和我国对半导体硅片行业的政策扶持，我国半导体硅片
行业总体保持稳步发展，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争
。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。
2、产业政策变化的风险
公司所处的半导体硅片行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展的战
略性和基础性产业。国家各部委已出台多项政策，着力推动我国半导体硅片产业的
发展，加快产业化进程，增强产业配套能力，这些产业政策的支持对公司过往的发
展起到了重要作用。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营业绩将可
能会受到不利影响。
(七)宏观环境风险
1、宏观经济及行业景气度波动的风险
公司位于半导体产业链上游，所生产的半导体硅外延片主要用于制备功率器件及模
拟芯片等半导体产品，相关产品被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公
司产品需求受到半导体产业链下游行业及终端应用市场的影响，与宏观经济及半导
体行业景气度密切相关。若未来宏观经济形势或半导体行业景气度发生较大波动，
将对公司产品需求和经营业绩产生不利影响。
2、国际贸易争端加剧风险
公司部分客户以及原辅材料、设备供应商位于境外地区，包括中国台湾、欧洲、美
国、日本等国家和地区。近年来国际贸易环境有所恶化，如果未来美国或其他国家
（地区）出于贸易保护或地缘政治风险等原因，与我国贸易摩擦持续升级，通过贸
易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒，公司可能面临无法和受限的上下
游合作伙伴继续合作等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。
1、12英寸硅片项目的风险
由于郑州合晶12英寸大硅片项目前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需
要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来郑州合晶出现较大的经营
亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入13.11亿元，较上年同期增长18.27%；归属于上市公
司股东的净利润为1.25亿元，较上年同期增长3.78%；归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润为1.17亿元，较上年同期增长8.53%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前，海外硅片企业在12
英寸硅片制造领域的技术已较为成熟，形成了以信越化学、日本胜高、德国世创、
SK Siltron、环球晶圆等国际硅片厂商主导的国际行业格局。国内半导体硅片企业
的研发与产品应用时间相对较短，在技术和市场方面正处于奋力追赶的进程之中。
当前国内半导体硅片企业的12英寸硅片产销规模占全球市场的比重较低，亟需加强
技术研发投入，扩大产能供应能力。
公司通过募投项目的建设实施，将进一步增强公司在12英寸半导体硅外延领域的技
术能力及核心竞争力。
(二)公司发展战略
半导体硅外延片是生产MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CMOS等模拟器件的关键材
料，下游需求持续增长，市场空间广阔。与此同时，半导体硅片行业是半导体产业
链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距较大的环节，中国半
导体硅外延片，尤其是12英寸半导体硅外延片，依赖进口程度较高，严重制约了中
国半导体产业的发展。
公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是我国少数具备一体化半
导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造
商为发展战略。公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入
并持续扩充产能，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势，本着功率
器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做强做大、差异化竞争、全面落实降
本增效的战略方向，切实提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水平，
增强我国半导体行业发展所需原材料的自主可控水平，促进我国半导体行业的发展
。
一体化外延战略实施方面，为更好发挥公司技术优势、满足下游市场日益增长的需
求，公司实施12英寸长晶、切片、研磨、抛光、外延技术提升及产能扩建项目，持
续扩充外延片生产能力。与此同时，公司通过投资建设衬底片相关产线，实现自主
供应外延衬底片，使得公司外延一体化程度逐年提升。
技术研发方面，公司持续加大技术研发投入，围绕晶体成长、衬底成型及外延生长
等环节进行产品及技术创新，取得了多项关键核心技术及专利知识产权，同时带动
报告期内公司研发投入占营业收入比例逐年提升。
客户市场方面，公司凭借自身行业领先的核心技术、优异的产品性能和可靠的产品
质量，主要产品覆盖全球知名晶圆代工厂及功率器件IDM厂，包括华虹宏力、芯联
集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安
森美等行业领先企业。
(三)经营计划
未来，公司将继续聚焦于发展半导体硅外延片业务，积极开展技术研发，秉承“功
率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做强做大”的经营战略，不断推出
适应客户需求的产品，扩充半导体硅外延片产能，提升公司市场地位和竞争优势。
1、持续加大产品开发，扩充半导体硅外延片产能
公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及发展趋
势，结合下游应用领域的行业演变情况，根据客户定制化的需求，持续加大开发不
同规格、不同参数的半导体硅外延片产品，精准满足客户需求。
此外，公司将持续扩充12英寸一体化半导体硅外延片产能，进一步提升公司业绩规
模、丰富半导体硅外延片产品布局、增强公司产品品质，从而有效提升公司的行业
地位及核心竞争力。
2、持续加大研发投入，提升核心技术能力
技术水平是公司核心竞争力与市场领先地位的重要依托，公司将继续加大8英寸和1
2英寸长晶、衬底成型及外延技术的研发投入，购置研发设备，扩大研发团队，紧
跟市场需求，不断提升半导体硅外延片生产技术水平。通过持续的研发投入，公司
将不断提升外延片研发、生产全流程的技术水平，进一步巩固公司在半导体硅外延
片领域的行业领先地位，提高产品竞争力。
3、持续加强市场拓展
公司将继续深耕重点客户，巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系，并进一步完
善客户沟通渠道，加强为重点客户提供定制化产品及解决方案的服务能力，持续提
升公司在半导体硅外延片领域的市场地位及品牌度。此外，公司将积极开拓国内外
主要晶圆代工厂、功率器件IDM厂等客户资源，进一步提升公司营销服务能力。
4、持续引入和培养高端人才，打造一流团队
半导体硅片行业属于技术密集型行业，优秀人才是持续保持公司的创新能力和竞争
实力的核心要素。半导体硅外延片的研发、生产及销售对于公司员工的技术积累、
研发能力、生产经验及业务能力均有较高要求。
为增强公司的竞争优势，进一步巩固公司的行业领先地位，公司将积极引进生产、
管理及销售等方面的人才，大力引入具备丰富半导体硅外延片研发经验的高端科研
人才，进一步壮大公司的研发人员队伍，加强对现有员工的培训，完善公司员工考
核激励机制，为公司的长期发展打下坚实基矗
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜上海晶沛电子材料有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海晶盟硅材料有限公司 ｜ 68804.95｜ 16724.67｜ 144491.14｜
｜扬州合晶科技有限公司 ｜ 10900.02｜ -975.68｜ 9811.08｜
｜深圳市芯威能半导体有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜郑州合晶硅材料有限公司 ｜ 212000.00｜ 3454.21｜ 288088.88｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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