半导体 上海板块 专精特新 沪股通 融资融券 半导体概念
生产电子材料,销售自产产品,以及上述同类产品批发、进出口贸易(拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营),道路普通货物运输。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公司主要采取以销定产的生产模式，通过直销和经销两种模式进行销售。公司主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。
半导体硅外延片的市场需求进一步扩大。近年来，受益于下游功率器件、模拟芯片市场规模的增长，外延片的市场需求也持续扩张。未来，随着越来越多智能终端及可穿戴设备的推出，新能源汽车、5G通信、物联网等新应用的普及，IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模拟芯片产品的使用需求和应用范围均将进一步扩大。国产化趋势显著。在国家高度重视、大力扶持半导体硅行业发展的大背景下，我国半导体产业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相对而言，以硅片为代表的半导体材料仍是我国半导体产业中较为薄弱的环节，对于进口的依赖程度依然较高，国产化替代空间广阔。8英寸产品目前占据主流，12英寸成为未来发展趋势。超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能，目前8英寸硅片在这个领域占据主要地位。另一方面，安森美、华虹宏力、芯联集成等国内外知名大厂在制造功率器件时已开始使用12英寸外延片，12英寸产品的优势越来越明显，所需的技术要求和数量规模也相应大幅提高。
（一）12英寸产品加速做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic。公司在12英寸产品上具备先发优势，已经向安森美、华虹宏力、芯联集成等客户批量供货，随着越来越多的功率器件和模拟芯片厂商的12英寸晶圆产能落地，公司能够依靠前期供货的成功经验、长期合作的客户关系以及领先的产品性能拓展更多下游。（二）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，目标成为标杆。公司8英寸外延片产品具有较好的技术先进性及核心竞争力。对于公司的主要产品8英寸外延片，在外延层电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒、外延层电阻率和外延层厚度方面处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争，在位错和表面金属沾污水平方面处于国内领先水平。（三）外延片一体化制造能力，盈利能力处于行业前列。公司的一体化外延片具有明显的综合竞争优势。下游客户对定制化外延片的需求日益增长，而定制化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺细节进行精准控制，通过一体化生产外延片，公司可更好完成定制化产品的生产，提升产品品质并满足客户需求，具有明显的综合竞争优势。（四）公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，客户遍布全球。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
公司构建了“三位一体”的技术创新体系，在关键核心技术领域实现自主可控的持续突破。
公司在12英寸产品上具备先发优势，已经向安森美、华虹宏力等客户批量供货，随着越来越多的功率器件和模拟芯片厂商的12英寸晶圆产能落地，公司能够依靠前期供货的成功经验、长期合作的客户关系以及领先的产品性能拓展更多下游。
公司聚焦高壁垒的特色产品，重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。
公司的一体化外延片具有明显的综合竞争优势。下游客户对定制化外延片的需求日益增长，而定制化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺细节进行精准控制，通过一体化生产外延片，公司可更好完成定制化产品的生产，提升产品品质并满足客户需求，具有明显的综合竞争优势。
公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
控股股东STIC的承诺:1、自上海合晶首次发行人民币普通股(A股)股票并在上海证券交易所科创板上市之日起三十六个月内(简称“锁定期”),本公司不转让或者委托他人管理本公司在其上市之前直接或间接持有的上海合晶A股股份,也不由上海合晶回购本公司在其上市之前直接或间接持有的上海合晶A股股份。若因上海合晶进行权益分派等导致本公司持有的上海合晶股票发生变化的,本公司仍将遵守上述承诺。2、若本公司所持上海合晶股票在锁定期满后两年内减持的,该等股票的减持价格将不低于发行价;在上海合晶上市后6个月内如上海合晶股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本公司持有上海合晶股票的上述锁定期自动延长6个月。
发行人本次拟公开发行A股普通股股票,实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格最终确定,所募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目:低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。本次发行后,如实际募集资金(扣除发行费用后)不能满足项目投资的需要,不足部分将通过银行借款或自有资金解决。如本次募集资金到位时间与项目进度不一致,发行人及子公司将根据实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。若本次发行人实际募集资金(扣除发行费用后)超过上述项目的投资总额,超出部分将依照中国证监会及上海证券交易所的有关规定对超募资金进行使用。