☆公司大事☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜272755.4｜55528.54｜34038.91｜ 1.79｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 24 ｜ 8｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜251265.8｜27612.97｜31328.13｜ 1.79｜ 0.00｜ 0.15｜
｜ 23 ｜ 5｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-26】
芯原股份：3月25日获融资买入5.59亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯原股份3月25日获融资买入5.59亿元，该股当前融资余额27.86亿元，占流通市值的2.47%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-25558581241.00500497188.002785638829.002026-03-24555285352.00340389080.002727554776.002026-03-23276129693.00313281259.002512658503.002026-03-20415518225.00462911870.002549810070.002026-03-19229235984.00234877167.002597203715.00融券方面，芯原股份3月25日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额4.30万元，融券余额387.74万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2542960.000.003877354.802026-03-240.000.003675163.882026-03-230.00285369.003400615.502026-03-200.000.003860125.502026-03-190.000.003860512.48综上，芯原股份当前两融余额27.90亿元，较昨日上升2.13%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25芯原股份58286243.922789516183.802026-03-24芯原股份215170821.382731229939.882026-03-23芯原股份-37611077.002516059118.502026-03-20芯原股份-47394031.982553670195.502026-03-19芯原股份-5818807.822601064227.48说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-26】
机构对强势股关注度持续提升 29只强势股获3家以上机构评级
【出处】证券时报网
人民财讯3月26日电，近年来，A股市场呈现鲜明的结构性分化，部分个股凭借赛道红利与扎实业绩实现大幅上涨，而缺乏实质支撑的标的则随题材退潮出现明显回调。在此背景下，机构对强势股的关注度持续提升。
这类机构重点关注的强势股，往往具备清晰的产业逻辑与持续的业绩支撑，合理的估值水平更是其趋势延续的关键。因此，行情中的回调并非趋势反转信号，对于基本面扎实、具备估值优势的强势标的而言，此类调整反而为机构布局提供了有利时机。
数据显示，有29只强势股获得3家以上机构评级。其中，万辰集团、若羽臣、英维克等个股均有20多家机构评级，新易盛、芯原股份、欧陆通、源杰科技等个股均有10多家机构评级。
上述个股中，从前瞻市盈率角度来看，7只股预估市盈率均不足30倍。根据机构一致预测，万辰集团2026年归母净利润对应的市盈率不足17倍。
【2026-03-25】
券商观点|电子行业深度报告：AI ASIC-从台系ASIC厂商发展历程看国产产业链机遇
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月25日，东吴证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，AI ASIC-从台系ASIC厂商发展历程看国产产业链机遇。
报告具体内容如下：
投资要点 ASIC设计服务行业技术壁垒与规模效应构筑护城河，服务商价值在先进制程下加速重估。1）技术端：先进制程复杂度确立服务商核心枢纽地位。随着摩尔定律推进，芯片设计已演变为涵盖多物理场耦合、异构集成及高阶可靠性的复杂系统工程。单一产品团队难以独立负担昂贵的工具链试错与跨域仿真验证，必须依赖具备端到端建模能力及Foundry/OSAT深厚协同经验的专业设计服务商，以确保首片成功率与系统级性能落地。2）成本端：规模效应实现量产导向的成本优化。设计服务商通过多项目并行、IP/EDA复用及MPW机制，将高昂的一次性工程费用有效摊薄；同时凭借其在产业链中的议价权与排产优先级，显著降低了客户的试产风险与隐性迭代成本，推动ASIC方案在经济性上具备更强竞争力。台系ASIC产业链的崛起路径在于商业模式持续升级，并不断向AI/HPC高价值订单迁移。世芯-KY（Alchip）从早期受托ASIC/SoC设计，逐步演进为覆盖前后端设计、流片协调、封装测试、量产导入与良率改善的Turnkey一站式平台，并在AI/HPC周期中进一步强化3nm、2nm、3DIC与先进封装能力，推动商业模式从接案型设计服务升级为平台型ASIC合作伙伴，其业绩和股价弹性也因此与大客户项目节奏、先进制程导入与封装产能约束高度相关。GUC代表行业另一条路径：从一站式Turnkey进一步走向IP平台化与先进封装平台化，通过整合各方面能力，构建面向AI/HPC的系统级交付框架。台系ASIC服务商的成长性来自先进制程、先进封装、关键IP与量产导入能力的持续叠加，在产业升级中获得更高成长斜率与更强盈利弹性。 ASIC服务商的客户粘性来自平台协同+全流程整合两大能力的持续沉淀。一方面，随着先进制程、先进封装与AI/HPC芯片复杂度不断提升，客户对ASIC服务商的要求已从单纯设计能力，升级为能否深度嵌入晶圆代工与先进封装生态，并提供覆盖chiplet、HBM、高速互连、封装设计、SI/PI仿真到制造导入的系统级解决方案；这使客户一旦完成平台适配和项目导入，切换供应商的成本显著上升。另一方面，IP与Turnkey的高度融合进一步强化了这种绑定关系：服务商不再只是提供单点IP或代工对接，而是通过IP库、工艺适配、验证服务、供应链管理和量产经验构建闭环能力，并在AI、车规等垂直场景中形成难以复制的know-how。客户粘性并不只是来自一次性项目合作，而是来自先进平台适配能力、全流程交付能力和垂直场景经验共同构筑的综合壁垒。投资建议：看好2026年ASIC产业链放量元年，首推芯原股份，建议关注灿芯股份、翱捷科技、和顺石油（奎芯科技）等。风险提示：大厂CapEx投入不及预期，技术发展不及预期，客户需求不及预期。
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【2026-03-25】
AI Token调用量激增，科创AIETF博时涨1.59%
【出处】财闻
截至3月25日10点56分，上证指数涨1.05%，深证成指涨1.90%，创业板指涨1.98%。贵金属、F5G概念、电力等板块涨幅居前。
ETF方面，科创AIETF博时（588790）涨1.59%，成分股凌云光（688400.SH）涨超5%，开普云（688228.SH）、优刻得-W（688158.SH）、安路科技（688107.SH）、奥普特（688686.SH）、澜起科技（688008.SH）、天准科技（688003.SH）、芯原股份（688521.SH）、道通科技（688208.SH）、寒武纪（688256.SH）等上涨。
消息面上，国家数据局相关负责人介绍，到今年3月，我国日均Token的调用量已经超过了140万亿，较2024年初的1000亿增长了1000多倍。词元是人工智能大模型处理数据的最小信息单元，其消耗量被视为AI产业发展的重要指标。日均调用量的大幅增长表明人工智能正加速从实验室走向千行百业，成为智能社会运转的基础资源，并催生了以词元计费为基础的新型商业逻辑。
国信证券表示，阿里云本轮增长核心驱动力已从内部托底转向内外需共振，AI驱动的结构性上行趋势得到量化确认。Token已从“实验性调用”迈向高黏性的“生产力消耗”，内外双轮驱动日均调用量冲击高位，成为商业化兑现的新锚点。庞大的开源生态有效降低企业试错门槛，顺畅导流至百炼平台，高毛利的PaaS/MaaS层收入潜力开始凸显。
国泰海通证券指出，对电力系统而言，真正构成压力和价值重估的，并不仅仅是年用电量的增长，还有持续运行、负荷率较高的平均总负荷。从中性情景来看，到2030年数据中心负荷较2024年新增接近50GW，其增量已达到足以对多个重点区域供需格局、稳定性电源利用小时和系统调节能力形成实质性影响的量级。
中信证券表认为，英伟达在GTC2026上表示，2027年AI算力需求仍将保持强劲增长。我们认为，在Rubin/RubinUltra架构中新增LPU与midplane，规格、用量提升将带动需求进一步扩张，AIPCB将充分受益于此；CPO将有望率先在Rubin的Scale-out架构中落地，在Scale-up的应用预计将始于2028年Feynman平台上。我们看好英伟达GTC2026大会进一步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心，建议关注国内头部AIPCB/覆铜板（CCL）厂商、存储厂商等。
【2026-03-25】
芯原股份：3月24日持仓该股ETF资金净流入2413.94万元，3日累计净流入1.65亿元
【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究
据本站iFind，芯原股份3月24日ETF资金当日净流入2413.94万元，3日累计净流入1.65亿元，5日累计净流入1.13亿元，20日累计净流入1972.02万元，60日累计净流出13.65亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日2413.943日累计16489.985日累计11323.420日累计1972.0260日累计-136539.27从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创人工智能ETF广发（588760），持仓占比为9.98%，申购资金净流出128.51万元，持仓占比第二的ETF为科创人工智能ETF银华（588930），持仓占比为9.74%，申购资金净流出28.80万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创50ETF易方达（588080），持仓占比为3.47%，申购资金净流入1384.55万元。申购资金净流出最多的ETF为科创芯片ETF嘉实（588200），持仓占比为3.81%，申购资金净流出402.99万元。重仓芯原股份的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588760科创人工智能ETF广发9.98%-128.51588930科创人工智能ETF银华9.74%-28.80589110科创人工智能ETF国泰9.57%-175.88589230科创人工智能ETF南方9.56%+19.46589520科创人工智能ETF华宝9.56%0.00589010科创人工智能ETF华夏9.55%+649.02589560科创人工智能ETF汇添富9.50%0.00589380科创AIETF富国9.49%0.00588730科创人工智能ETF易方达9.48%+26.42588790科创AIETF博时9.45%+42.85
【2026-03-25】
芯原股份：3月24日获融资买入5.55亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯原股份3月24日获融资买入5.55亿元，该股当前融资余额27.28亿元，占流通市值的2.52%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-24555285352.00340389080.002727554776.002026-03-23276129693.00313281259.002512658503.002026-03-20415518225.00462911870.002549810070.002026-03-19229235984.00234877167.002597203715.002026-03-18384853918.00226792814.002602844899.00融券方面，芯原股份3月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额367.52万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-240.000.003675163.882026-03-230.00285369.003400615.502026-03-200.000.003860125.502026-03-190.000.003860512.482026-03-180.000.004038136.30综上，芯原股份当前两融余额27.31亿元，较昨日上升8.55%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24芯原股份215170821.382731229939.882026-03-23芯原股份-37611077.002516059118.502026-03-20芯原股份-47394031.982553670195.502026-03-19芯原股份-5818807.822601064227.482026-03-18芯原股份158130763.402606883035.30说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-24】
AI日均调用量激增千倍，人工智能ETF华夏涨1.14%
【出处】财闻
截至3月24日14点55分，上证指数涨1.73%，深证成指涨1.37%，创业板指涨0.39%。ETF方面，人工智能ETF华夏(515070)涨1.14%，成分股芯原股份(688521.SH)、寒武纪(688256.SH)、深桑达A涨超5%，浪潮信息(000977.SZ)、东华软件(002065.SZ)、瑞芯微(603893.SH)、同方股份(600100.SH)、恒玄科技(688608.SH)、汇顶科技(603160.SH)、和而泰(002402.SZ)等上涨。
消息方面，国家数据局局长刘烈宏在国新办新闻发布会上表示，到今年3月，我国日均词元调用量已超过140万亿，相比2024年初的1000亿增长了1000多倍。这充分表明中国的人工智能发展进入了快速增长阶段，人工智能应用场景在不断深化，从能对话到能决策执行的智能体，产业竞争力显著增强。
国泰海通证券表示，对电力系统而言，真正构成压力和价值重估的，并不仅仅是年用电量的增长，还有持续运行、负荷率较高的平均总负荷。从中性情景来看，到2030年数据中心负荷较2024年新增接近50GW，其增量已达到足以对多个重点区域供需格局、稳定性电源利用小时和系统调节能力形成实质性影响的量级。
天风证券表示，大模型迭代提速，AI硬件与内容落地加速。模型层面，Deepseek-v4近期有望上线，原生多模态与Agent能力显著升级，且已针对国产芯片完成深度优化，软硬件协同效率提升。应用层面，番茄已启动AI真人互动剧灰度测试，多模态交互能力加速落地内容场景；千问计划在2026MWC发布首款AI眼镜，大厂由模型竞争向AI入口与硬件生态延伸。
【2026-03-24】
AI智能体产业化加速，科创人工智能ETF易方达涨1.46%
【出处】财闻
截至3月24日14点21分，上证指数涨1.26%，深证成指涨0.88%，创业板指跌0.09%。环保设备、电力、贸易等板块涨幅居前。
ETF方面，科创人工智能ETF易方达（588730）涨1.46%，成分股芯原股份（688521.SH）、天准科技（688003.SH）、寒武纪（688256.SH）涨超5%，思看科技（688583.SH）、云天励飞-U（688343.SH）、开普云（688228.SH）、影石创新（688775.SH）、恒玄科技（688608.SH）、威胜信息（688100.SH）、萤石网络（688475.SH）等上涨。
消息面上，AI智能体产业化加速推进，腾讯密集上线WorkBuddy、QClaw等6款“龙虾”类AI智能体，马化腾强调其构建去中心化PC+微信融合入口的战略意义。同时，思必驰OPC创新大赛及苏州工业园区OPC生态联盟成立，标志AI智能体从技术验证迈向场景落地与制度化协同。该趋势反映大厂正以真实工作流为锚点推动Agent商业化，驱动算力、模型、应用、生态全链条整合。
中邮证券认为，AIInfra作为涵盖AI芯片、智算集群、调度层及推理引擎的关键底座，在Token需求井喷的背景下，正同时受益于“量”与“价”的双重驱动。从“量”上看，云厂商涨价背后是算力稀缺性的显性化，下游客户对稳定、低时延推理服务的刚性需求，将倒逼云厂商与模型厂商持续加大Infra资本开支，以支撑指数级增长的Token流量。从“价”上看，近期云厂商的调价行为表明，具备规模效应与核心技术优势的Infra厂商正在获得更强的定价权。尤其在“养龙虾”现象暴露了资源调度与稳定性瓶颈后，具备高效调度、异构计算与极致成本优化能力的Infra解决方案，将成为下游客户选择合作方的核心考量。
上海证券表示，从“人工智能+”到“智能经济新形态”的战略升级。2026年政府工作报告与“十五五”规划纲要（以下简称“报告”与“纲要”）为未来五年数字经济发展与人工智能产业指明了清晰路径。
天风证券指出，大模型迭代提速，AI硬件与内容落地加速。模型层面，Deepseek-v4近期有望上线，原生多模态与Agent能力显著升级，且已针对国产芯片完成深度优化，软硬件协同效率提升。应用层面，番茄已启动AI真人互动剧灰度测试，多模态交互能力加速落地内容场景；千问计划在2026MWC发布首款AI眼镜，大厂由模型竞争向AI入口与硬件生态延伸。我们强调大模型技术进步与AI应用入口争夺为全年主线，看好Agent与多模态方向率先突破。
科创人工智能ETF(588730)，比人工智能ETF具备更高的芯片暴露，跟踪上证科创板人工智能指数，该指数从科创板市场中选取30只市值较大且业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，反映科创板市场代表性人工智能产业上市公司的整体表现。
【2026-03-24】
半导体产业链迎涨价潮，科创芯片ETF博时涨1.30%
【出处】财闻
截至3月24日11点23分，上证指数涨1.02%，深证成指涨0.30%，创业板指跌0.74%。港口航运、电力、环保设备等板块涨幅居前。
ETF方面，科创芯片ETF博时（588990）涨1.30%，成分股芯原股份（688521.SH）、寒武纪（688256.SH）涨超5%，富创精密（688409.SH）、龙芯中科（688047.SH）、东芯股份（688110.SH）、安集科技（688019.SH）、纳芯微（688052.SH）、华虹公司（688347.SH）、盛美上海（688082.SH）、源杰科技（688498.SH）等上涨。
消息方面，半导体产业链迎来新一轮涨价潮。成熟制程晶圆代工厂联电（UMC.US）、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。此外，德州仪器（TXN.US）、恩智浦（NXPI.US）、英飞凌等国际芯片设计大厂也计划自4月1日起上调部分产品售价，其中德州仪器部分产品涨幅最高可达85%。行业景气度持续回升，AI服务器与新能源车等需求高增，推动上游晶圆代工厂及芯片设计厂商提价。
中信证券表示，三星电子或举行全国总罢工可能导致的停产风险或加剧全球存储芯片供应紧张，在存储市场高景气度下，我们看好国内存储大厂的市占率提升。“十五五”期间，国内存储大厂产能扩张和技术迭代有望加速，产业链核心材料与零部件供应商有望充分受益。
开源证券表示，在AI超高速时代，光芯片正从单一材料竞争走向多材料体系协同发展的共振式增长阶段：（1）磷化铟（InP）是EML、DFB等光芯片核心载体，受限于外延工艺复杂、扩产周期长等因素，或将成为供给瓶颈；（2）硅凭借CMOS兼容、低成本、可大规模集成的优势，成为硅光模块的核心平台；（3）薄膜铌酸锂（TFLN）是下一代超高带宽明星材料，具有高带宽、低驱动电压、高线性极的特性。我们认为，几大材料体系占据不同战略地位，有望在技术迭代中共同受益。
【2026-03-24】
芯原股份：3月23日获融资买入2.76亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯原股份3月23日获融资买入2.76亿元，该股当前融资余额25.13亿元，占流通市值的2.51%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-23276129693.00313281259.002512658503.002026-03-20415518225.00462911870.002549810070.002026-03-19229235984.00234877167.002597203715.002026-03-18384853918.00226792814.002602844899.002026-03-17353347749.00360608619.002444783792.00融券方面，芯原股份3月23日融券偿还1498股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额340.06万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-230.00285369.003400615.502026-03-200.000.003860125.502026-03-190.000.003860512.482026-03-180.000.004038136.302026-03-170.000.003968479.90综上，芯原股份当前两融余额25.16亿元，较昨日下滑1.47%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23芯原股份-37611077.002516059118.502026-03-20芯原股份-47394031.982553670195.502026-03-19芯原股份-5818807.822601064227.482026-03-18芯原股份158130763.402606883035.302026-03-17芯原股份-7317176.592448752271.90说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-23】
券商观点|半导体行业周报：半导体涨价攻入终端，华为重磅发布新一代算力加速卡
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月23日，华鑫证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，半导体涨价攻入终端，华为重磅发布新一代算力加速卡。
报告具体内容如下：
半导体涨价攻入终端：手机率先调价，家电汽车亦承压 上周，手机品牌OPPO刚宣布调价；本周，vivo紧随其后，宣布从2026年3月18日10时起，调整部分产品的建议零售价。二者涨价原因均指向全球半导体及存储成本上升。本轮涨价潮始于AI需求带动的存储芯片价格飙涨，进而影响整条产业链。如今，价格已经传导至终端，各大厂商陆续上调价格或下调产品配置。从行业影响来看，消费电子销量阶段性承压难以避免，行业资源与定价能力或进一步向具备规模与供应链优势的头部品牌集中。同时，随着半导体产品普遍提价，不仅是手机、电脑，家电、汽车等大量使用半导体的产品或也面临提价压力。 华为重磅发布新一代算力加速卡 在本次华为中国合作伙伴大会上，昇腾950PR随标卡Atlas350如约亮相，受到业界的广泛关注。与前一代昇腾芯片相比，昇腾950PR在低精度数据格式、向量算力、互联带宽及自研HBM等方面实现大幅提升。据华为昇腾计算业务总裁张迪煊介绍，Atlas350的单卡算力达到了英伟达H20的2.87倍，是目前国内唯一支持FP4低精度的推理产品；HBM容量是H20的1.16倍，达到了112GB，多模态生成速度可以提升60%。昇腾联合20家行业头部伙伴，发布了2026昇腾AI应用场景解决方案，覆盖辅助办公、AI实训、电子病历、智能客服、政务办公等多个行业核心场景。此外，“养虾”热潮再度激起了一体机的需求，过去一个多月已有十几家合作伙伴推出了基于昇腾的OpenClaw一体机。目前，昇腾已联合伙伴打造400多款行业一体机，服务客户逾2700家，占据国内一体机市场80%以上份额。建议关注：航天电器、天数智芯、芯原股份
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【2026-03-23】
芯原股份：3月20日持仓该股ETF资金净流入3491.08万元，3日累计净流出1675.51万元
【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究
据本站iFind，芯原股份3月20日ETF资金当日净流入3491.08万元，3日累计净流出1675.51万元，5日累计净流入3440.11万元，20日累计净流出1.57亿元，60日累计净流出14.70亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日3491.083日累计-1675.515日累计3440.1120日累计-15663.1760日累计-147040.13从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创人工智能ETF广发（588760），持仓占比为9.68%，申购资金净流入278.35万元，持仓占比第二的ETF为科创人工智能ETF银华（588930），持仓占比为9.46%，申购资金净流入57.64万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创50ETF（588000），持仓占比为3.39%，申购资金净流入2637.57万元。申购资金净流出最多的ETF为科创芯片ETF嘉实（588200），持仓占比为3.75%，申购资金净流出841.36万元。重仓芯原股份的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588760科创人工智能ETF广发9.68%+278.35588930科创人工智能ETF银华9.46%+57.64589110科创人工智能ETF国泰9.29%-25.12589230科创人工智能ETF南方9.28%+19.45589010科创人工智能ETF华夏9.27%-38.17589520科创人工智能ETF华宝9.27%+81.64589560科创人工智能ETF汇添富9.22%+25.86589380科创AIETF富国9.21%0.00588730科创人工智能ETF易方达9.20%-26.41588790科创AIETF博时9.17%+321.13
【2026-03-21】
芯原股份：3月20日获融资买入4.16亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯原股份3月20日获融资买入4.16亿元，该股当前融资余额25.50亿元，占流通市值的2.43%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-20415518225.00462911870.002549810070.002026-03-19229235984.00234877167.002597203715.002026-03-18384853918.00226792814.002602844899.002026-03-17353347749.00360608619.002444783792.002026-03-16237288776.00289957907.002452044663.00融券方面，芯原股份3月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额386.01万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-200.000.003860125.502026-03-190.000.003860512.482026-03-180.000.004038136.302026-03-170.000.003968479.902026-03-16228811.0083204.004024785.49综上，芯原股份当前两融余额25.54亿元，较昨日下滑1.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20芯原股份-47394031.982553670195.502026-03-19芯原股份-5818807.822601064227.482026-03-18芯原股份158130763.402606883035.302026-03-17芯原股份-7317176.592448752271.902026-03-16芯原股份-52533033.992456069448.49说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
港股年内IPO融资额破千亿，“A+H”持续扩容
【出处】21世纪经济报道
全球宏观环境的动荡与近期的香港市场强监管氛围，丝毫没有影响港股IPO的热潮。
3月20日，港交所再迎新股——广合科技。作为国内算力PCB龙头，广合科技早在2024年4月就已登上深交所，此次港股上市再受投资者热捧，首日大涨33.56%。
数据显示，截至目前，港交所2026年上市新股数量已突破30家，同比增长150%；IPO募资金额达到1004.72亿港元，同比增长559.02%。
A股市场成为港交所重要的新股来源，在这场IPO盛宴中，有14家企业是A股上市公司，合计募资额658.83亿港元，占比超过65.57%。而三天后的3月23日，深交所上市公司国民技术也将在港交所主板挂牌，其已确定本次H股发行的最终价格为每股10.8港元。
“通过’A+H’模式，企业可同时对接内地与国际资金，构建起跨市场的资本平台，有效对冲单一市场波动风险，拓宽资本运作空间，并通过港股引入国际长线资金，进一步优化股东结构。 对于港股资本市场而言，A股龙头企业的集中赴港上市，为市场带来了大量具备稳定现金流和清晰成长逻辑的优质资产，直接撬动了巨额融资规模。同时，港股市场的整体质量与国际吸引力也得到大幅提升。”泽浩资本合伙人曹刚受访表示。
“A+H”持续扩容
今年一季度还未结束，港股IPO募资额已超过了去年全年的三分之一。在这背后，A股市场为其输送的大量新兴标的，是推高港股整体募资额的重要因素。
数据显示，今年以来，港股IPO市场合计有两家企业募资额超过百亿港元，这两家企业均是A股企业，其中牧原股份融资120.99亿港元，东鹏饮料融资110.99亿港元。
从行业分布来看，14家“A+H”股，主要来自工业、信息技术和日常消费领域，其中尤以半导体企业热度最盛，豪威集团、兆易创新、澜起科技均为国内半导体龙头企业。大多数企业“出海”业务收入规模较大，全球竞争力强，希望凭借港股平台进一步壮大国际化布局或引入国际长线资本。
而这些企业也在港股市场上有较为出色的表现，吸引了境内外投资人的追捧。较典型的如澜起科技，其基石投资人包括了JPMIMI、UBS、Yunfeng Capital、Alisoft China、霸菱、中邮理财、泰康人寿等国际顶级资管、产业资本与国内头部基金，上市首日股价大涨逾60%。
“澜起科技的投资者覆盖的群体范围非常广，质量也很高。整个国际簿记，是从宁德时代以来最强的簿记，有500多家投资人下单。整体的认购金额、投资者参与数量，都创了纪录。”瑞银集团全球投资银行部亚洲区副主席朱正芹指出。
而眼下，还有更多的后备军团整装待发。数据显示，截至目前，港股处于正常在审状态的IPO企业合计388家（剔除失效、被发回、被拒绝等），其中已经通过聆讯的企业合计12家，除了前文提到的国民技术，科创板企业和辉光电也在聆讯通过行列。
其他在审的376家企业中，A股队伍亦不容小觑，据21世纪经济报道记者不完全统计，截至目前，约有近90家A股公司的港股IPO申请在审，其中不乏立讯精密、迈瑞医疗、阳光电源、胜宏科技、沪电股份等市值超过千亿的“巨无霸”。今年以来，又新增6家A股企业递表港股，包括拓斯达、百普赛斯、迪哲医药、景旺电子、贝斯特、益方生物等。
近期，晨光股份也公告，拟筹划分拆控股77.78%的子公司科力普科技集团股份有限公司于香港联交所上市，实现“A+H”双上市平台；国内高速光芯片龙头源杰科技、“中国半导体IP第一股”芯原股份先后表示，董事会审议通过境外发行H股并在港交所主板上市的相关方案；新乳业称公司拟发行境外上市外资股（H股） 股票并在香港联交所主板挂牌上市；天孚通信也在3月16日晚宣布，公司拟发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市，将聘请安永香港为公司本次发行并上市的审计机构。
港股强化IPO监管
值得一提的是，在市场持续火爆的同时，香港证监会及港交所对新股信披质量的监管，引起了市场的广泛关注。
近期，港交所发布咨询文件，就一系列提升港股市场上市机制竞争力的建议公开征求市场意见，其中明确升级中介问责机制。
港交所建议规定，一旦申请材料被认定为“非大致完备”而被退回，港交所不仅会公布保荐人的身份，还将公布所有参与编制的专业机构（律师事务所、会计师事务所、行业顾问等）的名称及角色，以此形成强大的市场声誉约束，倒逼中介机构履职尽责。
艾德金融研究部联席董事陈刚认为，此措施将倒逼保荐人，律师以及会计等专业机构共同把关上市文件的质量，效率。项目从本身的源头来控制风险和瑕疵，避免重复审核上市公司文件，这样也可以降低港交所的审核成本和周期，同时也可以很好地进一步保护投资者利益。
事实上，早在今年年初，香港证监会发布通函中指出，高度关注2025年新股申请激增期间暴露的问题，包括部分上市文件存在严重缺失、保荐人可能行为失当及其资源管理出现重大疏漏。通函表示，若保荐人对监管机构的答复存在严重缺漏或未能令人信服，或被认为上市文件不合理地冗长，项目审理流程或会暂停。
2月20日港交所新春开市仪式上，港交所主席唐家成也表示，强调了对上市质量的坚守。他指出，港交所在审核过程中的严格把关绝不松懈，核心目的是确保香港持续作为备受认可的高质素国际金融市场。
近日，香港证监会更是对保荐代表人同时推进的活跃项目数量设下“红线”。据市场消息，在香港严监管态势下，投行正制定方案加以应对，目前部分投行对承接新IPO项目更谨慎，甚至拒绝承接部分高风险IPO项目。另有投行为确保符合香港监管关于“每名主要保荐人员负责的IPO活跃项目不超过6宗”的量化要求，选择搁置IPO项目申请。
不过，在市场人士看来，此举并不会影响企业对于赴港上市的热情，反而有助于IPO项目质量提升。
“香港近期对IPO市场的监管举措，更像是宽进严管的双向改革，而非单纯的强化监管。综合来看，这不但不会打击企业的上市热情，反而通过提升市场质量和优化上市路径，吸引了更多优质企业。最近港交所也推出了新一轮上市改革，通过全面放开'保密递交'、降低同股不同权门槛等，大幅降低了优质企业的上市门槛。在制度优化的推动下，港股的IPO应该会更加活跃。”曹刚表示。
【2026-03-20】
芯原股份(3月20日)出现1笔大宗交易
【出处】本站iNews【作者】大宗探秘
据本站数据中心统计，3月20日芯原股份收盘价为199.50元，出现1笔大宗交易。详情如下：成交量：1.97万股 | 成交价：199.50元 溢价率：0.00%买方：国投证券股份有限公司广州猎德大道证券营业部卖方：中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部芯原股份大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12026-03-20199.5000199.50001.97000.00000000000000000000国投证券股份有限公司广州猎德大道证券营业部中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查看
【2026-03-20】
芯原股份涨超5%，科创人工智能ETF(589560)重仓股中该股票占比为9.26%
【出处】本站7x24快讯
芯原股份涨幅扩大至5.00%，科创人工智能ETF(589560)重仓股中该股票占比为9.26%，当前跌幅为1.04%，最新价创30日新低，成交额502.64万元，近1月份额增加2400万份。
【2026-03-20】
华金证券：AI算力密度跃迁 液冷迈入经济性与标准化引爆的黄金周期
【出处】智通财经
华金证券发布研报称，AI算力的爆发，正驱动数据中心基础设施需求进入高增长期。液冷凭借全周期成本优势，已成为高密度场景下的刚需技术。随着下游需求持续回暖，上游原材料价格上行，持续看好AIPCB产业链标的。同时，人工智能正推动半导体周期结构性向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链。
华金证券主要观点如下：
AI算力密度跃迁，液冷迈入经济性与标准化引爆的黄金周期
AI算力爆发正驱动数据中心用电进入加速增长期，其核心增量源于单卡功耗从数百瓦迈向千瓦级（如NVIDIAH100已达700W），并进一步堆叠成机柜功率密度从10kW级向50-100kW+的颠覆性跃迁，这使得传统风冷的边际成本陡增并逼近物理与经济极限。因此，液冷已从昔日的可选方案，转变为在高密度场景下全周期成本更优、甚至在百千瓦机柜部署中唯一可行的刚需技术。当前，以NVIDIAGB200为代表的百千瓦机柜已进入工程化与标准化阶段，微软研究及权威生态的推动，共同验证了产业趋势的确定性，标志着液冷行业正迎来由经济性拐点和规模化落地共同驱动的黄金投资机遇。
传统风冷瓶颈，PUE改善趋缓、热点与可靠性约束凸显
全球数据中心平均PUE已改善至1.56但陷入瓶颈，揭示了风冷技术在热工效率上的边际改善极限，而中国PUE降至1.5以下的监管目标正强力驱动架构性变革。风冷在高密度下面临“空气介质”换热效率与能耗的双重失配，不仅导致制冷成本非线性激增，更引发散热不均、性能降频和可靠性风险，迫使液冷从单纯的“节能技术”升级为保障算力稳定释放的“可用性工程”。更重要的是，液冷的价值远不止于降低PUE，其更高的供液温度为自然冷却和余热回收创造了可行性，从而将数据中心的价值从“单点能效管理”提升至“园区级能碳协同”的战略高度。
政策驱动：“东数西算”与双碳约束下，液冷成为达标路径之一
国家层面的能效约束已硬化为强制性目标，即到2025年大型数据中心PUE须降至1.3以下、全国平均PUE低于1.5，这对高功耗的智算中心构成强约束，使液冷从“可选节能项”升级为满足合规要求的“必选工程手段”。“东数西算”工程进展进一步强化了这一趋势，部分先进数据中心PUE已低至1.10，树立了更严格的行业标杆，液冷作为可规模复制技术的边际重要性正显著提升。政策与产业的双轮驱动获得了市场的充分验证，多家权威机构预测全球液冷市场规模将在未来十年迎来高速增长，从数百亿美元向近3000亿美元规模迈进。
建议关注
持续看好AIPCB产业链标的：胜宏科技、沪电股份、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子、东山精密、生益科技等。华为正式发布《智能世界2035》与《全球数智化指数2025》报告，通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力，到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长。看好人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链，重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U等。建议关注液冷相关标的：英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技。
风险提示：技术研发进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；地缘政治风险；国际贸易摩擦风险。
【2026-03-20】
板块估值预期提振，智能汽车ETF易方达涨1.13%
【出处】财闻
截至3月20日10点0分，上证指数跌0.10%，深证成指涨0.97%，创业板指涨2.32%。元件、F5G概念、通信设备等板块涨幅居前。
ETF方面，智能汽车ETF易方达(516590)涨1.13%，成分股璞泰来(603659.SH)、富临精工(300432.SZ)涨超5%，亿纬锂能(300014.SZ)、新宙邦(300037.SZ)、法拉电子(600563.SH)、立讯精密(002475.SZ)、宁德时代(300750.SZ)、北京君正(300223.SZ)、斯达半导(603290.SH)、芯原股份(688521.SH)等上涨。
消息面上，岚图汽车于3月19日在香港联交所主板挂牌上市，成为“央国企高端新能源汽车第一股”。该公司2025年实现归母净利润10.2亿元，毛利率达20.9%，在多数车企仍处亏损阶段时，其盈利表现证明了高端新能源车市场的盈利潜力与“国家队”的转型成效，为市场提供了稀缺的业绩确定性标的，提振了板块整体估值预期。
中信证券表示，美伊战争正向着长期化方向发展，霍尔木兹海峡的“封锁”推动原油价格飙涨，我们认为原油价格持续高位将在全球范围内提升纯电与低馈电混动车型竞争力，中国车企技术优势有望加速转化为全球份额。我们认为乘用车板块自2025年9月深度调整后，当前碳酸锂、存储等上游成本对板块盈利的压力已充分定价，建议关注油价高位带来的国内优质新能源车企出海逻辑的重估。
上海证券表示，值得关注的是，出口继续成为汽车产业运行的重要支撑。2月份，汽车出口67.2万辆，同比增长52.4%；前2个月累计出口135.2万辆，同比增长48.4%。其中，乘用车前2个月出口117.4万辆，同比增长53.3%；商用车出口17.8万辆，同比增长22.4%；新能源汽车出口58.3万辆，同比增长1.1倍。进一步看，前2个月纯电动汽车出口37.7万辆，同比增长1倍，插混汽车出口20.6万辆，同比增长1.2倍，表明我国汽车产品，特别是新能源汽车，在海外市场仍保持较强竞争力。
华创证券表示，本周乘用车终端销售和整车板块同步有起色，目前可以看到终端开始回暖，新车提价对冲原材料涨价逻辑开始被部分投资者认可，且油气涨价，共同带动投资情绪步入拐点，从整车轮动情况也可以看到汽车资金开始加仓。虽然潍柴等AIDC电力链条本周股价调整，但投资者关注度和学习热情高居不下，后续估计依然是板块重点投资方向。
智能汽车ETF易方达(516590)全面布局汽车智能化+电气化产业机遇。
【2026-03-20】
AI产业当前处于政策、技术、需求三维共振阶段，科创创业人工智能ETF易方达涨1.55%
【出处】财闻
截至3月20日10点2分，上证指数跌0.05%，深证成指涨1.14%，创业板指涨2.62%。F5G概念、通信设备、元件等板块涨幅居前。
ETF方面，科创创业人工智能ETF易方达（159140）涨1.55%，成分股新易盛（300502.SZ）涨超10%，中际旭创（300308.SZ）、凌云光（688400.SH）涨超5%，北京君正（300223.SZ）、芯原股份（688521.SH）、昆仑万维（300418.SZ）、奥普特（688686.SH）、富瀚微（300613.SZ）、奥比中光-UW（688322.SH）、星宸科技（301536.SZ）等上涨。
消息面上，算力需求持续攀升，云厂商涨价潮来袭。继亚马逊、谷歌等云厂商涨价后，阿里云与百度智能云官宣涨价，阿里云AI算力、存储等产品将最高涨价34%，百度智能云最高涨价约30%。与此同时，京东云宣布全系核心产品不涨价，同时对多款产品降价。此外，腾讯控股2025年第四季度收入同比增长13%至1944亿元，调整后净利润同比增长17%至647亿元。增值服务、营销服务、金融科技及企业服务三大业务板块2025年全面增长，云业务实现规模化盈利。全年资本开支、研发投入均创历史新高，腾讯去年AI投资180亿元，今年至少翻倍，混元大模型3.0计划4月发布。
华泰证券指出，英伟达引入Groq于推理侧的意义，类比其当年整合Mellanox对网络侧的重塑。应用层面，英伟达推出NeMoClaw以协同OpenClaw加速AgenticAI落地，并同时完善Nemotron开源模型体系。该机构重申，2026年或成为AgenticAI与PhysicalAI加速落地的关键拐点；LPU聚焦低时延Decode推理场景，叠加NemoClaw发布，进一步印证该趋势。
东兴证券认为，AI产业当前处于政策、技术、需求三维共振阶段，国产芯片及云计算龙头在业绩上逐步验证、大厂CapEx持续投入推高行业发展确定性，行业景气度仍有上行空间。
科创创业人工智能ETF易方达（159140）跟踪中证科创创业人工智能指数，该指数聚焦双创板块人工智能相关标的，同时配置海外及国内算力，且海外算力敞口较高。
【2026-03-20】
央企AI规划+算力涨价，人工智能ETF易方达涨1.37%
【出处】财闻
截至3月20日10点4分，上证指数跌0.19%，深证成指涨1.00%，创业板指涨2.56%。F5G概念、通信设备、元件等板块涨幅居前。
ETF方面，人工智能ETF易方达（159819）涨1.37%，成分股新易盛（300502.SZ）涨超10%，中际旭创（300308.SZ）涨超5%，光迅科技（002281.SZ）、北京君正（300223.SZ）、中科曙光（603019.SH）、芯原股份（688521.SH）、景嘉微（300474.SZ）、昆仑万维（300418.SZ）、奥比中光-UW（688322.SH）、海康威视（002415.SZ）等上涨。
消息面上，国务院国资委表示，国资央企要在促进人工智能赋能千行百业方面切实肩负起使命责任，要强化统筹推动，编制好中央企业人工智能产业发展“十五五”规划，进一步加大投入力度，推动人工智能在中央企业规模化落地。这一顶层规划信号明确了央企在人工智能领域的战略方向与投入决心，为产业发展提供了强有力的政策预期。
东方证券表示，通信方面，短期来看一层scaleup域内铜缆仍为较优解，若scaleup域采用双层架构则为铜+光相互配合，而对于高算力密度的Kyber架构，正交背板则逐步走向舞台，对于scaleout场景下，CPO方案逐步成熟；散热方面，VeraRubinPOD中五种不同机架均采用100%全液冷；供电方面，800VHVDC从“可选”走向“AIDC标配”；太空算力方面，随着英伟达的加入，有望推动生态不断成熟。
中金公司表示，随着Genie3等AI生成物理世界模型的亮相，市场掀起了一场关于“游戏行业将被颠覆”的热议。我们本篇报告的核心观点是：市场高估了AI模型对游戏产业的短期颠覆力，同时低估了其作为工具的长期赋能价值。Genie3所代表的世界模型，本质上是高效率的内容生成工具，但它未触及游戏的核心——玩法设计、数值平衡与长线运营。头部游戏厂商仍具备较强内容护城河。
广发证券表示，公司所处的AI营销赛道高速增长。中国AI营销科技市场仍处于早期发展阶段，随着中国企业持续加速数字化转型，并日益重视数据驱动和智能营销能力，中国AI营销科技市场预计将展现长期增长潜力和发展空间。展望未来，中国AI营销科技市场的市场规模预计到2029年将达到268亿美元，2024年至2029年的年复合增长率为40%，中国AI营销科技市场受到基座模型和数据资产的技术融合、主动搜索转向算法驱动的内容分发、多平台与数据驱动和迭代式营销环境等因素驱动。中国企业的快速海外扩张，加之市场对本土化、多平台营销执行的需求日益增长，推动出海AI营销科技解决方案成为整体市场中的高增长板块。钛动科技已进行战略布局，主要专注于中国出海AI营销科技细分市场。
人工智能ETF易方达（159819）跟踪中证人工智能主题指数，布局光模块、AI芯片、AI应用等重要板块。人工智能ETF（159819）易方达为跟踪该指数中规模最大的ETF产品，具备充足的流动性。
【2026-03-20】
芯原股份：3月19日获融资买入2.29亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯原股份3月19日获融资买入2.29亿元，该股当前融资余额25.97亿元，占流通市值的2.48%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-19229235984.00234877167.002597203715.002026-03-18384853918.00226792814.002602844899.002026-03-17353347749.00360608619.002444783792.002026-03-16237288776.00289957907.002452044663.002026-03-13291857965.00361661565.002504713793.00融券方面，芯原股份3月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额386.05万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-190.000.003860512.482026-03-180.000.004038136.302026-03-170.000.003968479.902026-03-16228811.0083204.004024785.492026-03-130.00108638.923888689.48综上，芯原股份当前两融余额26.01亿元，较昨日下滑0.22%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19芯原股份-5818807.822601064227.482026-03-18芯原股份158130763.402606883035.302026-03-17芯原股份-7317176.592448752271.902026-03-16芯原股份-52533033.992456069448.492026-03-13芯原股份-70055631.522508602482.48说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
芯原股份：3月18日获融资买入3.85亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯原股份3月18日获融资买入3.85亿元，该股当前融资余额26.03亿元，占流通市值的2.37%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-18384853918.00226792814.002602844899.002026-03-17353347749.00360608619.002444783792.002026-03-16237288776.00289957907.002452044663.002026-03-13291857965.00361661565.002504713793.002026-03-12393335768.00543178224.002574517394.00融券方面，芯原股份3月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额403.81万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-180.000.004038136.302026-03-170.000.003968479.902026-03-16228811.0083204.004024785.492026-03-130.00108638.923888689.482026-03-120.0047520.004140720.00综上，芯原股份当前两融余额26.07亿元，较昨日上升6.46%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18芯原股份158130763.402606883035.302026-03-17芯原股份-7317176.592448752271.902026-03-16芯原股份-52533033.992456069448.492026-03-13芯原股份-70055631.522508602482.482026-03-12芯原股份-149984405.302578658114.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
芯原股份：3月17日持仓该股ETF资金净流入5427.48万元，3日累计净流入1.08亿元
【出处】本站iNews【作者】ETF资金研究
据本站iFind，芯原股份3月17日ETF资金当日净流入5427.48万元，3日累计净流入1.08亿元，5日累计净流入2.75亿元，20日累计净流出2.82亿元，60日累计净流出13.75亿元。近日ETF资金流向一览统计周期净流入/流出（万元）当日5427.483日累计10838.855日累计27459.2720日累计-28231.4660日累计-137523.0从重仓该股的ETF资金数据来看，持仓占比最高的ETF为科创人工智能ETF广发（588760），持仓占比为9.76%，申购资金净流入623.94万元，持仓占比第二的ETF为科创人工智能ETF银华（588930），持仓占比为9.53%，申购资金净流入0.00万元。从申购净流入资金排名数据来看，申购资金净流入最多的ETF为科创芯片ETF嘉实（588200），持仓占比为3.78%，申购资金净流入665.85万元。申购资金净流出最多的ETF为科创人工智能ETF国泰（589110），持仓占比为9.36%，申购资金净流出104.62万元。重仓芯原股份的ETF申购资金流向ETF代码ETF名称持仓占比申购资金净流入/流出（万元）588760科创人工智能ETF广发9.76%+623.94588930科创人工智能ETF银华9.53%0.00589230科创人工智能ETF南方9.36%+81.05589110科创人工智能ETF国泰9.36%-104.62589520科创人工智能ETF华宝9.35%+102.11589010科创人工智能ETF华夏9.33%+119.06589560科创人工智能ETF汇添富9.29%+26.92589090科创AIETF鹏华9.29%0.00589380科创AIETF富国9.28%0.00588730科创人工智能ETF易方达9.27%+137.34
【2026-03-18】
【机构调研记录】博时基金调研芯原股份、南网科技等3只个股（附名单）
【出处】证券之星
证券之星消息，根据市场公开信息及3月17日披露的机构调研信息，博时基金近期对3家上市公司进行了调研，相关名单如下：
1）芯原股份 （博时基金参与公司电话会议&线上会议）
调研纪要：公司此次赴港上市，将为公司核心技术研发提供资金支撑。H股发行不超过发行后总股本的10%，募集资金主要用于技术研发、全球营销网络建设、战略投资或收购、补充营运资金等。随着AI技术发展，ASIC定制芯片需求上升，芯原服务三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等企业，2025年前三季度相关客户收入占比达40.36%，在手订单占比83.52%。公司在汽车电子领域已获ISO26262认证，提供车载芯片一站式服务，推进Chiplet研发，并为知名新能源车企提供5nm自动驾驶芯片定制。同时，与谷歌合作推出基于RISC-V的超低能耗Coral NPU IP，服务于I眼镜、IPad、I玩具等端侧AI设备。
2）南网科技 （博时基金参与公司特定对象调研）
调研纪要：2025年公司营收36.88亿元，同比增长22.40%；归母净利润4.21亿元，同比增长15.42%，经营规模稳步扩大。国家发改委发布新政，有望构建“容量电价+电能量收益+辅助服务收益”模型，提升储能项目投资收益，公司作为EPC及设备集成商将受益。储能市场拓展至国家电网区域，并依托国家新型储能创新中心、双碳基金等平台布局全国。算电协同方面，开展构网型储能、SST供电架构研发，提供“光储直柔”一体化解决方案。试验检测业务含物资品控、X射线检测等，对手包括开普检测、广电计量等。电力电子业务已签超3亿元合同，覆盖广东、广西、内蒙古等地。海外布局聚焦南美、东南亚、中东、非洲。股权划转正推进中，南网科产公司将优化科技产业资源配置，助力公司高质量发展。
3）深科达 （博时基金参与公司分析师会议）
调研纪要：2025年公司实现营业收入67,268.71万元，同比增长32.14%，归母净利润2,502.01万元，实现扭亏为盈。公司主营半导体类设备、平板显示模组类设备及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。转塔式测试分选机保持与国内外厂商合作，平移式测试分选机实现批量订单落地。依托技术积累切入存储设备赛道，已与北美客户建立直接合作，提供OI检测、芯片贴合等设备，现为该客户对应业务唯一供应商，客户需求源于HMR技术布局。公司目前生产经营正常，暂无新的资本运作计划，已终止前次股权激励计划。
博时基金成立于1998年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)11012.55亿元，排名9/212；资产管理规模(非货币公募基金)7186.22亿元，排名7/212；管理公募基金数743只，排名8/212；旗下公募基金经理103人，排名5/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为博时中证全指通信设备指数发起式A，最新单位净值为2.53，近一年增长118.35%。
【2026-03-18】
芯原股份：3月17日获融资买入3.53亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯原股份3月17日获融资买入3.53亿元，该股当前融资余额24.45亿元，占流通市值的2.27%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-17353347749.00360608619.002444783792.002026-03-16237288776.00289957907.002452044663.002026-03-13291857965.00361661565.002504713793.002026-03-12393335768.00543178224.002574517394.002026-03-11655124837.00593340778.002724359850.00融券方面，芯原股份3月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额396.85万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-170.000.003968479.902026-03-16228811.0083204.004024785.492026-03-130.00108638.923888689.482026-03-120.0047520.004140720.002026-03-110.00121478.504282669.30综上，芯原股份当前两融余额24.49亿元，较昨日下滑0.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17芯原股份-7317176.592448752271.902026-03-16芯原股份-52533033.992456069448.492026-03-13芯原股份-70055631.522508602482.482026-03-12芯原股份-149984405.302578658114.002026-03-11芯原股份61281129.302728642519.30说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
芯原股份：公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案
【出处】证券日报网
证券日报网3月17日讯 ，芯原股份在接受调研者提问时表示，基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖数据中心、服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在AIPC、AI手机等存量市场，而且在AI眼镜、AI玩具、AIPad等增量市场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流片成功，并且正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案。针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为AI眼镜等“始终在线”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、AIPad、AI玩具等提供端侧AIASIC的解决方案。
【2026-03-17】
芯原股份：公司正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发
【出处】证券日报网
证券日报网3月17日讯，芯原股份在接受调研者提问时表示，近年来，公司聚焦快速增长的汽车电子领域，芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务；此外，芯原还推出了功能安全(FuSa)SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
【2026-03-17】
芯原股份：半导体产业迎来高速增长期
【出处】证券日报网
证券日报网3月17日讯，芯原股份在接受调研者提问时表示，近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能(AIGC)模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。AIASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力。系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2025年前三季度，公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入占营业收入比重为40.36%；公司2025年第三季度末在手订单中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52%。
【2026-03-17】
芯原股份：3月10日接受机构调研，Point72、Valliance Asset Management等多家机构参与
【出处】证券之星
证券之星消息，2026年3月17日芯原股份(688521)发布公告称公司于2026年3月10日接受机构调研，Point72、Valliance Asset Management、博时基金、淡水泉投资、富国基金、嘉实基金、前海开源、易方达基金参与。
具体内容如下：
问：请公司本次计划H股发行的融资规模大概是多少，募集资金意向使用方向有哪些？
答：结合公司自身资金需求及未来业务发展的资本需求，公司本次发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的10%，最终发行数量、发行比例由股东会授权董事会及其授权人士根据公司的资本需求、法律规定、境内外监管机构批准或备案及市场情况确定，以公司根据与有关承销商分别签署的国际承销协议及香港承销协议发行完成后实际发行的H股数量为准。公司计划本次募集资金将主要用于关键技术及主要服务的研发投入，发展全球营销网络和生态建设，战略投资或收购，补充营运资金和一般公司用途等用途。公司此次赴港上市，将为公司核心技术研发提供资金支撑，借助资本市场赋能公司战略布局，强化核心竞争力。
问：当前国内ASIC定制芯片需求增长很快，公司如何看未来的市场前景？
答：近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能(IGC)模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。ISIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力。系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2025年前三季度，公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入占营业收入比重40.36%；公司2025年第三季度末在手订单中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52%。
问：请公司如何看待未来自动驾驶及智能座舱芯片场景的发展空间？
答：近年来，公司聚焦快速增长的汽车电子领域，芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务；此外，芯原还推出了功能安全(FuSa)SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的DS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
问：近年来端侧AI场景需求增长，请公司有哪些布局和客户成果？
答：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能(I)应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖数据中心、服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在IPC、I手机等存量市场，而且在I眼镜、I玩具、IPad等增量市场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。
目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流片成功，并且正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案。针对快速发展的I端侧应用，芯原与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为I眼镜等“始终在线”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、IPad、I玩具等提供端侧ISIC的解决方案。
芯原股份(688521)主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
芯原股份2025年三季报显示，前三季度公司主营收入22.55亿元，同比上升36.64%；归母净利润-3.47亿元，同比上升12.42%；扣非净利润-4.37亿元，同比下降3.46%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入12.81亿元，同比上升78.38%；单季度归母净利润-2685.11万元，同比上升75.82%；单季度扣非净利润-7865.71万元，同比上升33.11%；负债率45.19%，投资收益320.4万元，财务费用3427.03万元，毛利率34.95%。
该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级5家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为227.58。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入5.27亿，融资余额增加；融券净流出804.74万，融券余额减少。
【2026-03-17】
基金调研丨嘉实基金调研芯原股份
【出处】本站iNews【作者】AI基金
根据披露的机构调研信息，3月10日，嘉实基金对上市公司芯原股份进行了调研。从市场表现来看，芯原股份近一周股价下跌9.79%，近一个月下跌24.50%。基金市场数据显示，嘉实基金成立于1999年3月25日，截至目前，其管理资产规模为11801.30亿元，管理基金数588个，旗下基金经理共84位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为嘉实国证通信ETF（159695），近一年收益录得95.86%。嘉实基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：基金简称基金代码基金类型基金经理规模（亿元）年涨跌幅（%）嘉实沪深300ETF159919股票型刘珈吟1971.2419.61嘉实现金添利货币004501货币型李曈1203.961.13嘉实活钱包A000581货币型李曈821.561.13嘉实货币E001812货币型张文玥、李垚590.881.16嘉实中证AAA科技创新公司债ETF159600债券型王喆、闵锐436.73--嘉实快线货币A000917货币型张文玥402.781.48嘉实上证科创板芯片ETF588200股票型田光远396.5852.91嘉实安元39个月定期纯债债券A008338债券型李卓锴167.092.99嘉实融享货币007696货币型张文玥164.871.51嘉实中证500ETF159922股票型李直156.1536.61（数据来源：本站iFinD） 附调研内容：
芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(DisplayProcessingIP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Alwayson)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPasaChiplet)”、“芯片平台化(ChipletasaPlatform)”和“平台生态化(PlatformasanEcosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。此外,根据IPnest在2025年的统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商;2024年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的报告和企业公开数据,在全球排名前十的IP企业中,芯原的IP种类排名前二。公司披露《关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告》等相关公告,为满足公司业务发展需要,持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才,深入推进国际化战略,打造国际化资本运作平台,进一步提升公司资本实力,公司拟发行境外上市股份H股股票并在香港联交所上市。这是公司继2020年A股上市后,迈向国际资本市场的重要战略举措,标志着公司正式开启"A+H"双资本平台时代。此举不仅深化公司国际化战略,亦是公司依托国际资本赋能,持续提升核心竞争力的重要布局,为公司长远高质量发展增添新动能。 问：请问公司本次计划H股发行的融资规模大概是多少，募集资金意向使用方向有哪些？答：结合公司自身资金需求及未来业务发展的资本需求，公司本次发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的10%，最终发行数量、发行比例由股东会授权董事会及其授权人士根据公司的资本需求、法律规定、境内外监管机构批准或备案及市场情况确定，以公司根据与有关承销商分别签署的国际承销协议及香港承销协议发行完成后实际发行的H股数量为准。公司计划本次募集资金将主要用于关键技术及主要服务的研发投入，发展全球营销网络和生态建设，战略投资或收购，补充营运资金和一般公司用途等用途。公司此次赴港上市，将为公司核心技术研发提供资金支撑，借助资本市场赋能公司战略布局，强化核心竞争力。
问：当前国内ASIC定制芯片需求增长很快，公司如何看未来的市场前景？答：近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。AIASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力。系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2025年前三季度，公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入占营业收入比重40.36%；公司2025年第三季度末在手订单中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52%。
问：请问公司如何看待未来自动驾驶及智能座舱芯片场景的发展空间？答：近年来，公司聚焦快速增长的汽车电子领域，芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务；此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
问：近年来端侧AI场景需求增长，请问公司有哪些布局和客户成果？答：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖数据中心、服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在AI PC、AI手机等存量市场，而且在AI眼镜、AI玩具、AI Pad等增量市场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流片成功，并且正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案。针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为AI眼镜等“始终在线”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、AI Pad、AI玩具等提供端侧AI ASIC的解决方案;
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