☆经营分析☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2026-03-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体硅材料的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路用材料 ｜ 98110.61｜ 36821.93｜ 37.53｜ 97.60｜
｜其他业务 ｜ 2413.96｜ 88.61｜ 3.67｜ 2.40｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅抛光片 ｜ 61625.41｜ 19351.10｜ 31.40｜ 59.87｜
｜刻蚀设备用硅材料 ｜ 29893.52｜ 15612.72｜ 52.23｜ 29.04｜
｜其他 ｜ 6591.68｜ 1858.10｜ 28.19｜ 6.40｜
｜其他业务 ｜ 2413.96｜ 88.61｜ 3.67｜ 2.35｜
｜技术服务及受托加工收入 ｜ 1474.40｜ 66.81｜ 4.53｜ 1.43｜
｜销售外购商品 ｜ 503.42｜ -44.70｜ -8.88｜ 0.49｜
｜销售原辅料及废料 ｜ 234.22｜ 44.99｜ 19.21｜ 0.23｜
｜其他业务-其他 ｜ 159.28｜ 17.62｜ 11.06｜ 0.15｜
｜租金收入 ｜ 42.65｜ 3.89｜ 9.13｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 65405.05｜ 20424.60｜ 31.23｜ 65.06｜
｜其他国家和地区 ｜ 32705.57｜ 16397.32｜ 50.14｜ 32.53｜
｜其他业务 ｜ 2413.96｜ 88.61｜ 3.67｜ 2.40｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 79582.26｜ 27669.10｜ 34.77｜ 79.17｜
｜代理 ｜ 15662.88｜ 8562.42｜ 54.67｜ 15.58｜
｜经销 ｜ 2865.47｜ 590.40｜ 20.60｜ 2.85｜
｜其他业务 ｜ 2413.96｜ 88.61｜ 3.67｜ 2.40｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅抛光片 ｜ 30183.86｜ 9785.77｜ 32.42｜ 61.48｜
｜刻蚀设备用硅材料 ｜ 14508.99｜ 8792.03｜ 60.60｜ 29.55｜
｜其他 ｜ 3340.04｜ 930.35｜ 27.85｜ 6.80｜
｜其他业务 ｜ 1058.61｜ 120.95｜ 11.43｜ 2.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 31472.81｜ 10307.26｜ 32.75｜ 64.11｜
｜其他国家和地区 ｜ 16560.07｜ 9200.89｜ 55.56｜ 33.73｜
｜其他业务 ｜ 1058.61｜ 120.95｜ 11.43｜ 2.16｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路用材料 ｜ 93280.96｜ 35225.48｜ 37.76｜ 93.66｜
｜其他业务 ｜ 6313.62｜ 1294.89｜ 20.51｜ 6.34｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅抛光片 ｜ 61092.39｜ 16765.15｜ 27.44｜ 57.68｜
｜刻蚀设备用硅材料 ｜ 28854.55｜ 17465.87｜ 60.53｜ 27.24｜
｜其他业务 ｜ 6313.62｜ 1294.89｜ 20.51｜ 5.96｜
｜其他 ｜ 3334.02｜ 994.46｜ 29.83｜ 3.15｜
｜销售外购商品 ｜ 2923.15｜ 639.99｜ 21.89｜ 2.76｜
｜技术服务及受托加工收入 ｜ 1910.76｜ 118.82｜ 6.22｜ 1.80｜
｜销售原辅料及废料 ｜ 979.80｜ 451.91｜ 46.12｜ 0.93｜
｜其他业务-其他 ｜ 309.08｜ 18.96｜ 6.13｜ 0.29｜
｜租金收入 ｜ 190.83｜ 65.22｜ 34.18｜ 0.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 59833.22｜ 16333.28｜ 27.30｜ 60.08｜
｜其他国家和地区 ｜ 33447.74｜ 18892.20｜ 56.48｜ 33.58｜
｜其他业务 ｜ 6313.62｜ 1294.89｜ 20.51｜ 6.34｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 69311.05｜ 21747.61｜ 31.38｜ 69.59｜
｜代理 ｜ 21139.94｜ 13035.77｜ 61.66｜ 21.23｜
｜其他业务 ｜ 6313.62｜ 1294.89｜ 20.51｜ 6.34｜
｜经销 ｜ 2829.97｜ 442.10｜ 15.62｜ 2.84｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅抛光片 ｜ 29486.16｜ 7911.53｜ 26.83｜ 58.14｜
｜刻蚀设备用硅材料 ｜ 14643.98｜ 8008.70｜ 54.69｜ 28.87｜
｜其他业务 ｜ 4570.42｜ 1116.98｜ 24.44｜ 9.01｜
｜其他 ｜ 2015.53｜ 622.36｜ 30.88｜ 3.97｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 29050.09｜ 7625.51｜ 26.25｜ 57.28｜
｜其他国家和地区 ｜ 17095.58｜ 8917.08｜ 52.16｜ 33.71｜
｜其他业务 ｜ 4570.42｜ 1116.98｜ 24.44｜ 9.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-12-31】
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、
刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用
于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用
于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。
2、主要产品
公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导
体区熔硅单晶及硅片等。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半
导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产品实现收入和
利润。
2、采购模式
为保证公司原辅材料的高质量和稳定性，公司建立了严格的供应商管理制度，对供
应商实行严格认证。根据供应商的资质条件、产品质量、技术实力、供货能力、服
务水平、财务状况等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供
应商范围进行采购。对合格供应商定期审核评估，并确保主要原辅材料有两家以上
合格供应商具备供应能力。
3、生产模式
公司主要采用以销定产的生产模式，紧密围绕客户差异化需求开展产品工艺设计与
定制化生产。国内、海外两大市场部基于深入的市场调研与客户需求制定销售计划
；生产管理部根据市场部提供的市场需求预测编制年度生产规划，并根据实际客户
订单动态调整与细化月度生产计划；技术研发部依据生产计划，制定并审核产品技
术规范；制造部则按照生产计划与技术规范，统筹调配生产资源，确保按期完成生
产任务。
公司建立了覆盖全流程的质量管控体系，对生产各环节实施严格的测试与检验，确
保公司产品品质可靠。凭借在技术研发与生产管理领域的深厚积淀，公司依托SAP
管理系统、MES生产管理系统和WMS仓储管理系统等信息化平台，实现对产品开发、
原材料采购、生产制造与质量检验、出入库、销售服务全业务流程的标准化管控。
同时推行精益生产模式，该模式有力保障了产品质量的稳定性和一致性，相关质量
指标居于国内行业领先水平。
4、销售模式
报告期内，公司构建以直销为核心，辅以少量经销与代理的多元化销售体系。直销
模式下，公司直接对接下游客户并签订购销合同，开展产品销售；经销模式下，公
司将产品售予贸易商，由其分销至终端用户；代理模式下，公司直接与终端客户签
订销售协议并履行产品交付义务，公司依据合作协议约定向其支付代理佣金。公司
产品定价方面，公司以市场化价格为基准，综合考量市场供需格局、客户定制化需
求参数、公司产能承载能力及交易结算条款等多重因素，实施灵活的差异化定价策
略。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段
全球半导体硅片行业正处于一个结构性分化的复苏与转型阶段。整体来看，市场已
走出2023年的周期性底部，但复苏动力高度集中在以人工智能（AI）驱动的先进制
程领域，而成熟制程市场则呈现温和且缓慢的复苏态势。全球半导体硅片市场仍由
五大厂商（日本信越、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国SK siltron
）主导，中国大陆正加速追赶，在自主可控战略驱动下，本土企业正加速产能扩张
和技术攻关。
（2）基本特点
一是行业周期性强。半导体硅片行业景气度与全球半导体行业周期紧密绑定，供需
失衡时常导致价格剧烈波动。二是资本与技术双密集型。生产设备价格高，所需投
资规模巨大，并且随着技术的进步、客户的需求不同，还需要对生产设备不断进行
改造和升级，需要大量的运转资金。同时，研发生产过程涉及微电子学、半导体物
理学、材料学等诸多学科，需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。
三是行业准入壁垒高。客户认证极其严格和漫长，通常需1-3年方可完成全面认证
，但是一旦通过会形成较为稳定的供应链绑定关系。
（3）主要技术门槛
半导体硅片制造核心工艺包括单晶生长和硅片精密加工。硅单晶生长核心技术主要
包括热场设计、掺杂技术、磁场技术、氧浓度控制等，硅片精密加工技术主要包括
硅片厚度变化、硅片翘曲、硅片弯曲、表面局部平整度、硅片表面粗糙度、硅片几
何参数及硅片表面的超洁净控制；刻蚀设备用硅材料及零部件核心指标包括缺陷密
度、杂质含量、电阻率范围及分布均匀性等。工艺技术水平决定了产品良品率和参
数一致性。上述指标随着集成电路制程的不断进步愈发严格，对市场新进入者形成
了较高的技术壁垒。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内半导体硅材料龙头企业，是国家高新技术企业，拥有国家企业技术中心
、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中
心依托单位。公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副
理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行
业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位。
公司坚持创新驱动发展战略，坚持以市场为导向，加快从“硅材料细分领域龙头”
向“半导体核心材料与部件综合供应商”演进，不断优化产业布局，持续保持核心
优势的稳固，行业影响力不断增强。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
新技术方面，呈现“超越摩尔”与“扩展摩尔”并进的发展态势。一方面，硅基材
料通过SOI、应变等技术持续演进；另一方面，硅片作为“平台”，与第三代半导
体（SiC/GaN-on-Si）、光电子等异构集成，打开新空间。
新产业方面，形成了“一体两翼”的产业发展格局。以先进逻辑用大硅片为主体，
以“特色材料”（SOI、功率等）和“先进封装材料”为两翼，共同驱动增长。
新业态方面，“全球化分工”与“区域化集群”长期共存。既有遵循效率的全球产
业链，也有基于安全的区域闭环，中国、美国、欧洲等地的本地化供应链将初步成
形。
新模式方面，半导体硅片行业的竞争逻辑已从产能与成本竞争，转向“尖端技术+
客户生态+可持续性”的综合竞争。能否进入最先进制程的研发循环，并提供全生
命周期解决方案，将成为关键分水岭。
二、经营情况讨论与分析
2025年，半导体硅片市场在经历周期性调整后，整体复苏回暖，但各领域产品结构
性分化严重，一方面，由人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求强劲，带
动高端芯片及硅片的快速增长；另一方面，消费电子、工业等传统领域的复苏相对
缓慢，供需关系仍然失衡，产品价格承压下行，出口市场受地缘政治影响持续低迷
。
在严峻复杂的行业形势下，公司始终坚持以市场和客户为中心，加快新产品、新技
术研发，扩大产品矩阵，优化产品结构；加强质量管理，持续开展技术降本项目，
深入推进生产管理数智化运营；积极开展产业协同布局，2026年1月末完成DG Tech
nologies并购；出资设立山东研晶石英科技有限公司，不断提升公司综合竞争力。
报告期内，实现营业收入100,524.57万元，利润总额28,720.29万元。报告期内，
公司开展的具体工作情况如下：
（一）科技创新
有研硅荣获第六届中国电子材料行业半导体材料专业前十企业。控股子公司山东有
研半导体获批工信部第九批制造业单项冠军企业，入选德州市2024年先进制造业百
强企业“综合实力50强”。公司与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm
及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新
成果一等奖。山东有研半导体“半导体单晶材料透过率测试方法”荣获全国半导体
设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖三等奖。
“集成电路关键材料国家工程研究中心”完成优化整合。山东有研半导体作为依托
单位建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅
验收，并获评“优秀”等级；山东有研半导体参与的工信部项目“2022年太赫兹无
损检测技术及应用”项目顺利通过验收；主导的山东省重点研发计划项目“电子级
多晶硅材料关键制备技术”通过验收，结果良好。报告期内，公司全年新增申请专
利15项（其中12项发明，3项实用新型）。
在新产品、新技术开拓方面，8英寸区熔气掺硅片通过重要客户认证，并批量销售
；8英寸MCz新品认证取得进展，2026年将批量生产；开发刻蚀设备用零部件系列产
品，并取得国内重要设备客户认证；多晶材料A级品工艺稳定，直径650mm大尺寸多
晶环片实现批量销售；推进8英寸金刚线切割技术应用；搭建CCz拉晶平台，储备单
晶连续生长技术。
（二）提质增效
报告期内，公司积极开展多项降本和技改项目，实现降本增效，提升产品价格竞争
力，保持了稳定的产品毛利率。通过不断优化产品结构，提高高附加值产品产出，
公司8英寸硅片产销量创历史新高，产量与销量分别实现25%、20%的增长；红磷超
低阻、区熔滤波、MCz等产品销量取得突破；区熔单晶产销量大幅提高。
在原辅材料和设备国产化方面，公司不断加大国产采购力度，全年国产原辅材料采
购金额占比提升4个百分点。公司密切关注原辅材料市场行情，及时调整价格策略
并加大价格谈判，启用供应商竞价系统，积极开发新供应商，在有效降低采购成本
的同时，进一步增强公司供应链的稳定性与安全性。
（三）质量管理
公司恪守“技术领先、质量可靠、诚信进娶客户满意”的质量方针，严格执行“IA
TF16949质量管理体系标准”。全面应用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制
（SPC）、关键设备故障侦测和分类系统（FDC系统）等，实现对生产全流程的实时
监控与数据追溯，及时发现并快速纠正设备及工艺异常，确保产品质量的稳定性和
一致性。
报告期内，山东有研半导体开展首届“质量月”活动，以“质量提升，全员共进”
为主题，通过全方位宣传引导、编制标准手册与培训、合理化建议征集、8D报告评
选等一系列举措，充分调动了全体员工参与质量管理的积极性，涌现出一批表现优
异的团队与个人。通过活动的开展，达到了降低客户投诉率和提高客户审核优秀率
的目标，全员质量意识显著提升，为质量文化的长期建设打下坚实基矗
总经理张果虎荣获“第十届山东省省长质量奖”，进一步彰显了公司在质量管理领
域的卓越成效，有效提升了企业品牌影响力与市场竞争力。
（四）安全环保
2025年，公司严格落实安全生产责任，实现安全生产“零”事故。通过持续加强安
全培训，不断优化安全面试和现场实操考核机制，切实提升员工安全意识；全面排
查隐患千余项，并及时整改，确保闭环管理；持续完善安全操作规程，加强消防设
施配置，提升消防联动能力；加强6S管理、生产现场安全管理和职业健康管理；加
强对相关方的安全管理，对危险作业、施工全过程加强监管，筑牢安全生产防线；
多次组织开展应急演练，有效提升员工应急处置能力。
环保方面，公司采取绿色发展战略，积极开展碳减排行动，全方位降低碳排放；大
力推行资源循环利用，全年实现环保排放100%达标。山东有研半导体获评德州市“
城市节水工作表现突出集体”称号。
（五）募投项目进展
“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两期实施，已于2025年12月结项，实现新增8
英寸硅片产能10万片/月的目标，公司8英寸硅片产能达到25万片/月。
“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上，基于对当前市场
环境的审慎研判，结合公司发展战略，调整了项目投资的节奏和部分设备配置。项
目预计于2026年底完成，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保产能充分释放
，后续扩产计划将视市场行情稳步实施。
新增“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”和“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化
项目”，均按计划有序推进中，预计2026年底完成。
（六）规划与投资
报告期内，公司完成了“十五五”战略规划编制，明确未来五年的发展目标和方向
，为公司的健康可持续发展奠定坚实基矗公司将坚持半导体硅片与半导体零部件双
业务发展模式，坚定不移做强做优主业；坚持创新驱动发展战略，持续开展新产品
、新技术的研发，推动产业升级。围绕半导体相关领域，积极拓展新业务，为公司
发展构建新优势、赋予新动能。
报告期内，公司积极推进收购株式会社DG Technologies股权项目，并于2026年1月
完成收购。此次收购有助于公司进一步延展产业链、补齐材料加工环节，提高竞争
能力，为客户提供终端产品及一站式服务。同时，可以带动公司在晶体材料方面的
发展。后续DGT将在有研硅的管理构架下构建自主的采购和销售体系，公司将进一
步发挥DGT客户资源，不断扩大半导体设备用零部件产品规模，并争取扩大海外市
场份额。
2025年8月，公司控股子公司山东有研半导体与山东恒圣石墨科技有限公司共同出
资设立了山东研晶石英科技有限公司，注册资金2,000万元，布局半导体石英坩埚
的生产与销售。新公司具备生产24-32英寸半导体石英坩埚和33-36英寸光伏石英坩
埚的能力。未来，公司将进一步发挥产业协同优势，不断开拓半导体石英坩埚市常
2026年3月19日，公司第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用部分超募
资金设立全资子公司开展新项目的议案》，拟设立全资子公司“国晶半导体材料(
包头)有限公司”(公司名称以市场监督管理部门最终核定的信息为准)，并以此为
主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，该项目计划总投资人民币40
,000.00万元，其中拟使用超募资金19,470.15万元、自有资金20,529.85万元。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势
公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发
、生产和销售。公司核心技术团队成功承担并完成了多项国家半导体硅材料领域的
重大科技攻关任务，突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实
现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化。完成了具有自主
知识产权的半导体硅材料技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利，形成了较
高的技术壁垒。
2、产品优势
公司产品体系丰富，产品质量稳定，可以满足不同客户对硅材料产品的多元化、高
品质的需求。同时，面向半导体领域新应用场景，公司紧密跟踪前沿市场的应用，
加速推进特色化产品的研发，具备快速响应市场需求的能力，持续巩固并提升产品
在细分市场的竞争优势和盈利能力。公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光
片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理
，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公
司加强特色化产品的研发，具有快速响应市场需求的能力，持续保持产品的市场竞
争能力和盈利能力。
3、国产替代
公司积极推进关键原辅材料和设备的国产化替代进程。目前，公司原辅材料国产化
比例达到80%以上，在降低生产成本的同时，进一步加强了供应链的稳定性与安全
性。
4、人才优势
公司始终将人才作为核心发展驱动力，高度重视人才梯队建设，构建了一支专业过
硬、经验丰富、结构合理的核心人才队伍，为企业科技创新和高质量发展提供坚实
保障。公司主要核心技术人员均具备国家重大科技攻关项目履职经历，积累了深厚
的研发经验和丰富的工程化实践能力。在人才培育方面，公司持续拓宽培养渠道、
完善培养体系，与国内多家顶尖高校深度合作，联合开展工程硕士、工程博士联合
培养工作，精准对接公司发展需求，定向培育高端复合型人才，筑牢企业长远发展
的人才根基。
5、客户优势
经过多年的市场积累，公司凭借深厚的客户基础，与客户建立了高效的沟通与协调
机制，能够快速、精准地洞察客户需求，从而为客户提供最优质的服务。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司作为国内硅片产业化领域的先行骨干企业，建立了独立完整的自主研发体系。
核心技术由公司技术团队自主研发，并形成了完善的自主知识产权专利布局。公司
核心技术贯穿硅片生产全流程，涵盖拉晶、背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗
、测试等关键环节，有效解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染及
平整度等行业共性技术难题。该等技术已全面应用于公司主要产品及服务，并在实
践中持续迭代升级，构筑了坚实的技术壁垒。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增申请发明专利12项，新增申请实用新型专利3项。截至报告期
末，公司累计拥有有效授权专利155项，其中发明专利115项，实用新型专利40项。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
情况说明
上述表格内容为公司主要在研项目。
5、研发人员情况
6、其他说明
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
受世界经济增长动能不足、地缘政治冲突和国际贸易摩擦频发、国内结构调整持续
深化、半导体市场形势波动等诸多因素影响，公司未来经营业绩存在下滑的风险。
(三)核心竞争力风险
技术迭代风险
公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前
五大硅片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在
较大差距。全球半导体硅片技术正向大尺寸、高性能方向快速演进。随着全球科技
进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司
不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发
未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。
(四)经营风险
1、供应链风险
公司持续推进原辅材料国产化进程，目前已完成大部分原辅材料的国产化替代，但
国产原辅材料供应的稳定性、交付及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求偏
高，现阶段依赖进口，这可能会对公司生产经营造成不利影响。
2、销售价格波动风险
报告期内，半导体行业市场价格持续承压下行，其中消费电子类元器件产品价格跌
幅尤为显著。行业竞争日趋激烈，业内企业普遍采取降价策略以抢占市场订单、巩
固市场份额。
为稳固现有市场地位并进一步提升市场占有率，公司需紧密跟踪市场动态，结合行
业竞争格局适时调整产品销售价格。若未来市场需求未能如期回暖，或行业价格战
进一步加剧，公司产品价格存在持续下行压力，进而可能对公司主营业务毛利率及
盈利能力产生不利影响。
3、安全生产风险
公司生产制造过程中会使用特种设备、易制毒易制爆危险化学品、易燃易爆气体等
，人员操作过程中若没有严格遵守安全操作规程，安全隐患排查治理不到位，就会
容易导致安全生产事故发生，存在员工人身伤害、公司财产损失等风险。
4、环境保护风险
公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方
面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，
有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公
司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能
力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产
经营带来不利影响。
(五)财务风险
1、税收成本风险
公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政
策的通知》（财税〔2012〕39号）政策。有研硅及子公司山东有研半导体适用《财
政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号
）,自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、
材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。子公司山东有
研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若
干政策的通知》（国发[2020]8号）中相关企业所得税税收优惠政策，自获利年度
起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征
收企业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题
的通知》（鲁财税〔2019〕5号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后
税额标准的50%执行。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税
务成本增加的风险。
2、汇率风险
本公司的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。本公司已确认的外币资
产和负债及未来的外币交易(外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元)存
在外汇风险。
(六)行业风险
1、行业周期的风险
半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体
行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素
的影响。近年来，半导体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周
期不断缩短。若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动
风险。
2、市场竞争加剧的风险
近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，
我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内
新进入者的双重竞争。国内半导体硅材料厂产能扩张，导致产品价格竞争激烈，行
业内企业盈利能力下降。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。
(七)宏观环境风险
1、宏观经济风险
半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济
重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接
影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半
导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。
2、地缘政治格局风险
地缘政治格局的变化通过影响市场需求、贸易政策和国内竞争环境，对企业的业绩
和市场策略产生影响。公司客户集中度相对较高，境外销售占一定比例，若未来主
要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发生
不利变化，且公司不能采取有效应对措施，将导致对公司经营业绩产生不利影响。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
1、募投项目建设风险
公司使用部分超募资金投资“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，使用募
集资金投资的项目“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”建设周期延长至2026年12月
，同时新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”。项目在实施过程中可能受到工
程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施
进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
2、募投项目未能实现预期经济效益风险
本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中
，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司
募集资金投资项目的实施带来不利影响，并且半导体硅片行业受终端市场需求影响
，未来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影
响募投项目预期效益的实现。
3、新增折旧影响公司盈利能力风险
本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等固
定成本增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导
致项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公
司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。
4、12英寸硅片项目的风险
通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金
较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长
，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造
成不利影响。
五、报告期内主要经营情况
2025年度，公司实现营业总收入100,524.57万元，同比上升0.93%；实现归属于母
公司所有者的净利润20,928.06万元，同比下降10.14%；归属于母公司所有者的扣
除非经常性损益净利润12,952.48万元，同比下降20.55%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
2025年，全球半导体硅片市场在经历周期性调整后，已逐步呈现复苏迹象。然而，
这种复苏呈现显著的结构性分化：一方面，由人工智能（AI）等前沿应用驱动的先
进计算需求强劲，带动了相关高端芯片及硅片的快速增长；另一方面，消费电子、
工业等传统领域的复苏相对缓慢，制约了8英寸等成熟制程硅片市场的整体表现。
同时，持续高强度的技术研发投入，也给硅片厂商带来了成本控制与盈利能力的挑
战。
综上，半导体硅片市场正处于一个由技术升级与应用迭代驱动的关键转折点，其增
长动能高度依赖以AI为核心的高端芯片需求。预计2026年，AI与数字化转型仍将是
核心驱动力。随着下一代AI基础设施的广泛部署及更多AI原生应用的涌现，市场对
高端算力芯片的需求有望保持强劲，从而持续拉动半导体硅片（尤其是12英寸等先
进硅片）的市场增长。在这一进程中，中国半导体硅片企业凭借本土市场的巨大需
求与持续的技术积累，正迎来重要发展窗口，有望在全球产业链中扮演愈加重要的
角色，并向价值链中高端加速迈进。
(二)公司发展战略
2026年，公司将继续坚定深耕集成电路产业，致力于在半导体材料领域打造全球核
心竞争力。一方面，公司将通过持续的技术攻坚与工艺突破，巩固并增强在硅材料
方面的技术水平，做强做优半导体材料主业；另一方面，公司将沿产业链进行前瞻
性布局，积极拓展产品线与服务能力，构建多元化业务发展战略，从而全面增强公
司综合实力，驱动可持续增长，最终向成为世界一流半导体企业的愿景稳步迈进。
为支撑这一战略，公司将重点推进以下举措：
做强主业，深化协同共进：坚持半导体硅片与集成电路刻蚀设备用硅材料双业务发
展模式，全力保障募投项目高效落地，通过产能提升与产品升级夯实主业根基，实
现产业价值链的跃迁。
创新引领，构筑技术壁垒：坚定不移实施创新驱动发展战略，以技术降本和前瞻研
发为核心抓手，持续投入新产品与新技术开发，为公司长远发展注入不竭动力，支
撑“世界一流”目标的实现。
前瞻布局，培育增长新动力：在半导体及相关高潜力领域进行科学谋划与提前布局
，审慎拓展新业务，为公司在下一阶段的持续健康发展奠定坚实基矗
(三)经营计划
1、坚定不移推动战略规划的落地，加快推进集成电路用8英寸硅片再扩产项目、8
英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目的实施，
加快产能提升，不断优化产品结构、提高产业规模和市场影响力。
2、坚持加大研发投入，在保证原有产业技术的基础上，开发新产品、新技术，加
快科技成果转化，提高高附加值、高技术产品比例，提升产品层次，保持持续盈利
能力。
3、坚持国内国外市场双线推进。持续加大市场开发力度，积极挖掘潜在客户，加
快销售渠道建设，重点发展与核心客户的战略合作关系。
4、坚持提质增效，加强成本管控。积极开展管理提升工作，持续推进工艺优化，
全面推进原辅材料、设备国产化。
5、围绕半导体产业链，积极布局新业务，培育新的利润增长点，丰富公司产品结
构，提升企业竞争能力和抗风险能力，保障公司可持续健康发展。
(四)其他
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜山东有研艾斯半导体材料有限｜ 274180.16｜ -8823.37｜ 285835.95｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜艾唯特(德州)阀门科技有限公｜ 2300.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜山东尚泰新材料有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜山东有研半导体材料有限公司｜ 200328.11｜ 12942.69｜ 343246.72｜
｜北京艾唯特科技有限公司 ｜ 441.04｜ -｜ -｜
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