☆公司大事☆ ◇688082 盛美上海 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜76804.11｜ 6751.41｜ 3622.74｜ 1.63｜ 0.04｜ 0.00｜
｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜73675.45｜ 4904.37｜ 3614.51｜ 1.59｜ 0.05｜ 0.02｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-26】
盛美上海：3月25日获融资买入5115.20万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，盛美上海3月25日获融资买入5115.20万元，该股当前融资余额7.94亿元，占流通市值的1.21%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2551151993.0024806395.00794386747.002026-03-2467514106.0036227418.00768041149.002026-03-2349043734.0036145101.00736754461.002026-03-2033575355.0034484416.00723855828.002026-03-1926825601.0024714745.00724764891.00融券方面，盛美上海3月25日融券偿还2000股，融券卖出1300股，按当日收盘价计算，卖出金额19.48万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额234.02万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-25194792.00299680.002340201.122026-03-2459400.000.002423223.002026-03-2372380.0028952.002304289.682026-03-20105007.000.002342856.182026-03-19300940.0060188.002244711.46综上，盛美上海当前两融余额7.97亿元，较昨日上升3.41%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25盛美上海26262576.12796726948.122026-03-24盛美上海31405621.32770464372.002026-03-23盛美上海12860066.50739058750.682026-03-20盛美上海-810918.28726198684.182026-03-19盛美上海2279823.98727009602.46说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-25】
SEMICON 2026来了，这些A股上市公司也在
【出处】21世纪经济报道
3月25日至27日，一年一度的全球半导体盛会SEMICON China 2026在上海举行。
作为半导体行业风向标级别的展会，SEMICON吸引了大量观众前往。3月25日展会首日，现场人头攒动，入口处排满了观众，只能缓慢入场。展馆内更是热闹，人群摩肩接踵，其中有不少外籍观众，展会火爆程度可见一斑。
SEMICON参展企业以设备、材料等半导体上游厂商为主，专业门槛较高，更多吸引了产业界人士来寻找合作机会和了解技术前沿。不过，近年来，这类专业展会也吸引了不少普通观众参观，他们来展会看什么？
一位观众告诉记者，这几年半导体国产替代加速，他关注半导体板块投资机会，这次主要来看相关公司，了解他们最新的技术和产品，还能现场询问工作人员专业问题，来明确下一步投资计划。
这提供了一种看展新思路。
21世纪经济报道记者注意到，不少参展企业会把公司股票代码打在醒目位置，以便让观众快速了解其行业地位。经梳理，此次参展的A股上市公司不在少数。
展会期间，中微公司（688012.SH）宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova 、高选择性刻蚀机Primo Domingo 、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx ，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。
晶盛机电（300316.SZ）展出了化合物解决方案、方形硅片全流程解决方案、全系列减薄设备解决方案等，甚至还有半导体制造垂直大模型。
北方华创（002371.SZ）的展台人气颇高，展示了功率半导体领域、三维基础&先进封装领域、化合物半导体领域、新兴应用与科研领域的设备和工艺解决方案，包括刻蚀机、等离子体增强化学气相沉积系统、湿法设备等产品。
天岳先进（688234.SH）主营半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售，公司展示了其12英寸产品和8英寸产品的应用，涉及电力电子、AR眼镜等。
此外，微导纳米（688147.SH）、盛美半导体（688082.SH）、京仪装备（688652.SH）、新莱应材（300260.SZ）、屹唐半导体（688729.SH）、富创精密（688409.SH）、英杰电气（300820.SZ）、天通股份（600330.SH）、菲利华（300395.SZ）、阿石创（300706.SZ）等上市公司也参加了此次展会。
【2026-03-25】
盛美上海发布“盛美芯盘”，全新产品架构闪亮登场
【出处】盛美上海官微
当人类仰望浩瀚星空，从探索星辰到智能算法，一场微观世界的全球革命，正在改写人类文明进程。当前，人类对算力的追求已然超越地球表面，迈向更广阔的地球外太空。这份永不止步的探索精神，正是盛美深耕半导体、持续创新的初心，也是我们打造八大行星系列产品的初衷。
迈向 AI 时代的黎明，身处半导体创新的深水区，每一次突破，都源于我们的不懈探索，也离不开行业内每一位上下游伙伴的鞭策与支持。今天，盛美上海宣布对公司产品线组合进行重组及品牌焕新，正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”。在“盛美芯盘”的全新架构体系下，盛美上海的产品被划分为八大独立产品系列，以太阳系的八大行星命名，均对应半导体制造流程中的一项核心工艺环节。
八大独立产品系列
地球系列
地球是生命之源，清洗设备作为“地球”系列产品，也正是盛美最早启航行往的一颗“行星”。在2009年，首台清洗设备成功入驻海力士（无锡）。发展至今，盛美坚持自主创新，凭借 SAPS/TEBO 兆声波技术、Tahoe 清洗技术、单片SPM喷嘴清洗技术，均匀大氮气泡鼓泡刻蚀技术，超临界二氧化碳三维清洗干燥技术等原创技术，以及全套湿法产品线，实现芯片制造 95% 清洗工艺全覆盖，为芯片生产的良率提升保驾护航。
木星系列
“木星”系列是盛美晶圆级先进封装设备。盛美上海自 2012 年布局先进封装湿法领域，陆续开发出湿法去胶设备、湿法金属刻蚀设备、涂胶设备、显影设备和硅蚀刻设备，一步步助力三维集成封装技术实现跨越式发展。
金星系列
金星象征稳定与可靠，盛美“金星”系列电镀设备亦传承这一内核，始终保持稳定输出，坚守品质如一。自 2016 年斩获首台先进封装电镀机订单，到 2019 年铜互联多阳极电镀设备正式实现客户端量产，盛美上海凭借独有的多阳极技术，可完成圆形、方形片的水平电镀工艺，更实现了前道大马士革、中道TSV、后道先进封装全流程电镀工艺全覆盖。
火星系列
盛美将公司的炉管设备命名为“火星”系列。2020年，盛美的火星系列获得首台立式炉订单，迈出了进军干法设备市场的第一步，正如火星象征的突破与坚韧，盛美“火星”系列实现了从LPCVD、中温高温回火到原子级沉积ALD的全覆盖，是我们凭实力与韧劲开拓出的全新增长极。
水星系列
水星被称为信使之神，代表速度快、定位准。盛美“水星”系列 是涂胶显影系列设备，该系列于2022 年首次推出，精准配合光刻环节，全力保障生产效率，去年第三季度推出300WPH高产出KrF设备，真正实现了后发先至。
土星系列
“土星”系列是盛美的等离子体化学气相沉积设备。土星以光环闻名，象征时间沉淀与持久可靠，这也正是盛美上海研发“土星”系列的初心。研发至今，盛美凭着全球独有的三栈等离子腔设计以及有效的RF射频控制技术，一点点构筑起芯片微观大厦的坚实结构。
天王星系列
面板级封装设备是特立独行的“天王星”。天王星象征突破与创新，2024年，为响应AI浪潮大尺寸AI芯片对面板先进封装的市场需求，盛美顺势推出“天王星”系列，带来面板级先进封装电镀设备、负压清洗设备、边缘刻蚀设备，助推芯片封装迈向面板级变革。
海王星系列
“海王星”系列代表无应力抛光设备，海王星象征深邃与远见，该系列产品，同时实现片内以及晶粒内的原子级别抛光，把平坦化技术推向崭新高度，满足未来高算力AI芯片制造的严苛需求，迈出盛美上海布局未来的关键一步。
盛美上海总经理王坚表示：
此次的全新产品线组合重组，清晰映射出公司自2005年成立以来的发展轨迹——从单一清洗产品线，逐步拓展为品类齐全、协同互补的多元化产品矩阵。通过将全系列产品纳入清晰、统一的架构体系，我们将进一步强化“技术差异化、产品平台化及客户全球化”服务的长期发展战略。
在盛美的“芯盘”的星图中，八大行星并非孤立运转，而是围绕着一颗最核心的“太阳”转动——这颗太阳，就是公司的客户群体。盛美始终以客户为中心，如行星绕日般坚守核心、精准同向，以恒久不变的向心力与极致专注，提供最优质、最贴心的服务。客户如同太阳，赋予我们光与热。客户既给予我们最坚实的支持，也不断提出新需求、新期待，驱动盛美持续迭代升级。
星盘的意义，在于在未知中锚定方向；未来 AI 发展所需的核心技术与关键设备，仍有待我们持续探索。盛美上海始终坚信，半导体创新从来不是孤军奋战，而是如太阳系群星一般，各自闪耀，又彼此协同共进。盛美愿与国内外客户及零部件伙伴同频共振、并肩前行，共同开展设备研发与新工艺探索，携手破解全球半导体行业难题。
注：本文中涉及“宇宙”、“地球”、“行星”、“星图”、“太阳”以及“八大独立产品系列”中八大行星与产品类别的对应等描述，均为艺术化比喻，仅用于指代产品的架构体系划分，不代表产品功能与天文现象或航空航天存在关联，请以产品实际功能为准。
【2026-03-25】
盛美上海：3月24日获融资买入6751.41万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，盛美上海3月24日获融资买入6751.41万元，该股当前融资余额7.68亿元，占流通市值的1.19%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2467514106.0036227418.00768041149.002026-03-2349043734.0036145101.00736754461.002026-03-2033575355.0034484416.00723855828.002026-03-1926825601.0024714745.00724764891.002026-03-1847488878.0038934651.00722654035.00融券方面，盛美上海3月24日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额5.94万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额242.32万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2459400.000.002423223.002026-03-2372380.0028952.002304289.682026-03-20105007.000.002342856.182026-03-19300940.0060188.002244711.462026-03-18327306.0031172.002075743.48综上，盛美上海当前两融余额7.70亿元，较昨日上升4.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24盛美上海31405621.32770464372.002026-03-23盛美上海12860066.50739058750.682026-03-20盛美上海-810918.28726198684.182026-03-19盛美上海2279823.98727009602.462026-03-18盛美上海8878106.74724729778.48说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-24】
券商观点|智能制造行业周报：宇树科技IPO获受理，出货放量可期
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月24日，爱建证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，宇树科技IPO获受理，出货放量可期。
报告具体内容如下：
投资要点： 本周行情：本周（2026/03/16-2026/03/20）沪深300指数-2.19%，其中机械设备板块-6.26%，申万一级行业排名25/31位。估值层面，本周机械设备PE-TTM为39.93x，处于近三月20.60%分位值。子板块中，PE-TTM前三为其他自动化（189.37x）、机器人（167.04x）、磨具磨料（132.12x）；PE-TTM后三为轨道交通Ⅲ（18.17x）、工程整机（18.54x）、能源重型设备（29.84x）。人形机器人：宇树科技IPO获受理，全栈自研、核心部件高自给率与持续降本能力仍是其核心竞争优势。3月20日，宇树科技科创板IPO获上交所受理，招股书（预先审阅稿）同步披露。1）根据招股书，公司拟公开发行不低于4044.64万股，计划募资42.02亿元，其中约85%投向研发，重点布局智能机器人模型、本体迭代及前沿技术攻关；同时配套建设智能机器人制造基地，项目达产后预计可形成7.5万台人形机器人和11.5万台四足机器人年产能，为后续放量奠定基础。2）竞争力层面，公司核心零部件自研率超过95%、国产化率超过85%，在电机、减速器、控制器等环节基本实现自主可控，支撑产品在性能与成本两端建立优势；3）出货层面，截至2025年9月，四足机器人累计销量已超过3万台，全球市场份额连续多年位居前列，规模化出货亦有望持续反哺算法迭代和产品优化。4）财务层面，公司已实现盈利拐点，2024年扭亏、2025年扣非后净利润达6亿元，商业化能力正在增强。半导体设备&零部件：AI等新需求持续推升高性能芯片和算力基础设施持续投入，进一步带动海内外产能建设、先进制程及先进封装升级，相关资本开支有望持续向设备与零部件环节传导。1）中国：先导基电披露2026年度定增预案，拟募资不超过35.10亿元，投向半导体、新材料及科学仪器等领域产业化项目，半导体设备国产化和高端化升级趋势延续。2）海外：马斯克提出Terafab计划，拟由Tesla、SpaceX与xAI在美国得州奥斯汀联合建设先进芯片制造基地，既服务汽车、机器人、太空数据中心及卫星等终端场景，也计划逐步延伸至逻辑、存储和先进封装等环节。当前行业驱动已不局限于单一算力需求，而是呈现出AI基础设施扩张、先进制程演进、先进封装渗透提升以及本土替代推进的多重共振，设备与零部件环节仍处于产业投入传导的关键位置。 PCB设备：中高端PCB扩产仍具较强确定性，相关扩产通常伴随钻孔、电镀、曝光、压合、检测等关键设备投入增加，具备技术积累和客户认证基础的PCB设备厂商有望受益。鹏鼎控股在高端PCB领域连续加大投入：26年3月，公司通过全资子公司庆鼎精密宣布在江苏淮安投资110亿元建设高端PCB生产基地；25年8月，总投资80亿元的AI芯片配套线路板项目已在淮安开工,围绕AI服务器、数据中心等增量需求持续加码高端产能。从整体布局看，公司产能建设已形成较为清晰的分工体系：淮安新项目及前期AI芯片配套项目主要面向高端PCB新增产能，第三园区重点扩充高阶HDI及SLP产能，第二园区主要扩充面向可穿戴及AI终端的软板产线，海外方面泰国基地布局AI服务器、车载等高端应用，台湾高雄项目则聚焦高端医疗和工控领域FPC产品。投资建议：1）油服装备推荐神开股份（002278）；2）PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；3）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海（688082），拓荆科技（688072），建议关注精测电子（300567）。风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。
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【2026-03-24】
寒武纪首度盈利，佰维存储净利大增429%！科创板集成电路企业业绩集体爆发，这两个板块领跑→
【出处】金融投资报
在人工智能浪潮与自主可控双重驱动下，集成电路产业链企业迎来发展黄金期，交出了一系列漂亮的业绩答卷。
根据此前披露的业绩快报，科创板集成电路行业128家相关上市公司合计实现营收3651亿元，实现净利润279亿元，同比分别增长25%、83%，超六成企业业绩预增或扭亏为盈。
AI芯片龙头寒武纪2025年全年实现营业收入64.97亿元，同比大增453.21%；归母净利润20.59亿元，这是该公司登陆科创板以来首次实现年度盈利。
寒武纪2025年主要会计数据 据公司公告
摩尔线程、沐曦股份两家国产算力芯片企业2025年营收分别增长243.4%、121.3%，虽仍未盈利但亏损大幅收窄，国产AI芯片梯队整体发展态势向好。
存储芯片企业佰维存储2025年实现营收113.02亿元，同比增长68.82%；归母净利润8.53亿元，同比大增429%，业绩表现大幅超出市场预期。
年报显示，公司2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%；自研eMMC主控实现量产并批量交付头部客户，Mini SSD斩获国际重磅奖项，车规级存储通过权威认证，晶圆级封测与测试设备业务同步突破。
记者注意到，受益于全球存储芯片行业进入上行周期，佰维存储自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月的归母净利润预计达到2025年全年的1.7—2.1倍。
封测环节的科创板企业汇成股份新扩产能逐步释放，客户订单持续增长，2025年全年实现营收17.83亿元，同比增长18.79%，出货量与盈利水平同步提升。
该公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入金额首次突破1亿元，晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产。
MCU厂商中微半导2025年全年芯片出货量达到创纪录的近40亿颗，产品毛利率也大幅回升，综合毛利从30%提升至34%，全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%，归母净利润2.84亿元，同比增长107.68%。
半导体清洗设备龙头盛美上海年报显示，公司2025年清洗设备、电镀设备的国际市占率分别位居全球第四、第三。2025年全年实现营收67.86亿元，同比增长20.80%；归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。
主要从事高性能、高品质集成电路产品研发设计和销售的聚辰股份，2025年实现营收12.21亿元，同比增长18.77%；实现归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%。
公司DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期均实现快速增长，光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌多款中高端机型实现商用。
普冉股份2025年实现营业收入23.20亿元，同比增长28.62%，创下成立以来历史新高。得益于存储芯片市场产业趋势向好、行业需求旺盛带来的核心产品出货量提升，以及“存储+”战略的稳步落地，公司MCU及模拟类新产品市场份额持续扩大，还通过并购进一步完善了产品线布局。
芯动联科2025年实现营业总收入5.24亿元，同比增长29.48%；归母净利润为3.03亿元，同比增长36.56%。凭借产品性能领先、自主研发等优势，公司产品的应用领域不断增加，市场渗透率提升，下游客户订单旺盛，使公司销售收入放量增长。
从上述已经披露的业绩情况来看，集成电路板块整体业绩表现强劲，营收与净利润双双实现稳步增长，一大批硬科技企业凭借核心技术突破、市场需求放量与商业化加速，交出了亮眼的年度成绩单，充分展现出我国科技创新企业的强劲发展韧性与成长潜力。
2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，这些都将为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。
【2026-03-24】
半导体产业链迎涨价潮，科创芯片ETF博时涨1.30%
【出处】财闻
截至3月24日11点23分，上证指数涨1.02%，深证成指涨0.30%，创业板指跌0.74%。港口航运、电力、环保设备等板块涨幅居前。
ETF方面，科创芯片ETF博时（588990）涨1.30%，成分股芯原股份（688521.SH）、寒武纪（688256.SH）涨超5%，富创精密（688409.SH）、龙芯中科（688047.SH）、东芯股份（688110.SH）、安集科技（688019.SH）、纳芯微（688052.SH）、华虹公司（688347.SH）、盛美上海（688082.SH）、源杰科技（688498.SH）等上涨。
消息方面，半导体产业链迎来新一轮涨价潮。成熟制程晶圆代工厂联电（UMC.US）、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。此外，德州仪器（TXN.US）、恩智浦（NXPI.US）、英飞凌等国际芯片设计大厂也计划自4月1日起上调部分产品售价，其中德州仪器部分产品涨幅最高可达85%。行业景气度持续回升，AI服务器与新能源车等需求高增，推动上游晶圆代工厂及芯片设计厂商提价。
中信证券表示，三星电子或举行全国总罢工可能导致的停产风险或加剧全球存储芯片供应紧张，在存储市场高景气度下，我们看好国内存储大厂的市占率提升。“十五五”期间，国内存储大厂产能扩张和技术迭代有望加速，产业链核心材料与零部件供应商有望充分受益。
开源证券表示，在AI超高速时代，光芯片正从单一材料竞争走向多材料体系协同发展的共振式增长阶段：（1）磷化铟（InP）是EML、DFB等光芯片核心载体，受限于外延工艺复杂、扩产周期长等因素，或将成为供给瓶颈；（2）硅凭借CMOS兼容、低成本、可大规模集成的优势，成为硅光模块的核心平台；（3）薄膜铌酸锂（TFLN）是下一代超高带宽明星材料，具有高带宽、低驱动电压、高线性极的特性。我们认为，几大材料体系占据不同战略地位，有望在技术迭代中共同受益。
【2026-03-24】
行业景气度持续回升，半导体设备ETF招商涨1.05%
【出处】财闻
截至3月24日10点46分，上证指数涨0.99%，深证成指涨0.54%，创业板指跌0.19%。环保设备、医疗服务、CRO概念等板块涨幅居前。
ETF方面，半导体设备ETF招商(561980)涨1.05%，成分股富创精密(688409.SH)、长川科技(300604.SZ)、华峰测控(688200.SH)、金海通(603061.SH)、寒武纪(688256.SH)、盛美上海(688082.SH)、珂玛科技(301611.SZ)、中晶科技(003026.SZ)、晶升股份(688478.SH)、安集科技(688019.SH)等上涨。
消息面上，半导体设备行业景气度持续回升成为机构调研的重要关注点。光力科技股份有限公司相关负责人表示，2026年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续2025年下半年的良好趋势。盛美半导体设备股份有限公司亦对行业前景保持乐观，表示未来2年至3年，存储及逻辑领域仍将处于建设周期。
东海证券表示，英伟达(NVDA.US)GTC2026召开，展示了由7种芯片和5大机架级系统组成的AI计算平台VeraRubin，涵盖推理芯片Groq3LPU；同时CEO黄仁勋宣布到2027年Blackwell和Rubin销售规模将超过1万亿美元。阿里、腾讯发布2025Q4财报，云业务进一步增长，AIAgent进入大规模落地阶段。当前海外电子半导体企业出现回调，国际局势变化迅速，市场资金以防范风险为主。我国半导体产业发展依然较为积极，国产化长期空间较大，依然可以逢低关注设备、材料、AI端侧、AI云端等结构性机会。
华鑫证券指出，2026年美国光纤通讯博览会及研讨会(OFC2026)期间，XPOMSA、OpenCPXMSA、SDM4MCFMSA、OCI-MSA、ACC-MSA等多个多源协议组织相继宣布成立，聚焦超大规模AI数据中心的互连需求。其中，XPOMSA由交换机巨头Arista牵头，定义一种全新的液冷可插拔光模块形态，提供业界最高12.8Tbps容量，支持64路高速电通道，密度创纪录，可大幅节省机房空间，同时保留可插拔特性与开放生态。目前已有60多家企业参与，包括20多家主流光模块供应商。其他MSA也通过对互连技术的不断创新升级，为AI数据中心提供坚实的网络底座。
【2026-03-24】
盛美上海：3月23日获融资买入4904.37万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，盛美上海3月23日获融资买入4904.37万元，该股当前融资余额7.37亿元，占流通市值的1.17%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2349043734.0036145101.00736754461.002026-03-2033575355.0034484416.00723855828.002026-03-1926825601.0024714745.00724764891.002026-03-1847488878.0038934651.00722654035.002026-03-1728960160.0032430318.00714099808.00融券方面，盛美上海3月23日融券偿还200股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额7.24万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额230.43万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2372380.0028952.002304289.682026-03-20105007.000.002342856.182026-03-19300940.0060188.002244711.462026-03-18327306.0031172.002075743.482026-03-170.00306860.001751863.74综上，盛美上海当前两融余额7.39亿元，较昨日上升1.77%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23盛美上海12860066.50739058750.682026-03-20盛美上海-810918.28726198684.182026-03-19盛美上海2279823.98727009602.462026-03-18盛美上海8878106.74724729778.482026-03-17盛美上海-3823175.92715851671.74说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-23】
科创板多家集成电路企业披露年报 业绩亮眼行业景气度攀升
【出处】证券日报网
近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。
在人工智能浪潮与国产替代双重驱动下，集成电路产业链企业迎来发展黄金期，根据此前发布的业绩快报，科创板集成电路行业128家相关上市公司合计实现营收3651亿元、净利润279亿元，同比分别增长25%、83%，超六成企业业绩预增或扭亏为盈。
AI芯片龙头企业中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）实现历史性突破，2025年全年营业收入达64.97亿元，同比大幅增长453.21%；归母净利润20.59亿元，这是该公司科创板上市以来首次实现年度盈利，公司2020年度至2024年度累计研发投入超56亿元，迭代多款芯片产品，在上市五年内完成关键蜕变，推动国产算力芯片产业化进程再提速。
此外，业绩快报显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司集成电路两家国产算力芯片企业营收分别增长243.4%、121.3%，虽仍未盈利但亏损大幅收窄，国产AI芯片梯队整体发展态势向好。
受益于全球存储芯片行业进入上行周期，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月的归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。2025年该公司实现营收113.02亿元，同比增长68.82%，归母净利润8.53亿元，同比激增429%，业绩表现大幅超出市场预期。年报显示，佰维存储2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%。
封测环节的合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”）新扩产能逐步释放，客户订单持续增长，全年营收17.83亿元，同比增长18.79%，出货量与盈利水平同步提升。汇成股份持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入金额首次突破1亿元，晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产。
MCU厂商中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”）持续投入研发，当年投放市场新产品22个，新产品推出增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，综合毛利从30%提升至34%，全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%，归母净利润2.84亿元，同比增长107.68%。
半导体清洗设备龙头盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）年报显示，公司2025年营收67.86亿元，同比增长20.80%，归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。盛美上海2025年度拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。
聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”）的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、混合信号类芯片、NFC芯片。聚辰股份2025年实现营收12.21亿元，同比增长18.77%；实现归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%。
得益于存储芯片市场趋势向好、行业需求旺盛带来的核心产品出货量提升，以及“存储+”战略的稳步落地，MCU及模拟类新产品市场份额持续扩大，同时通过并购进一步完善了产品线布局，2025年普冉半导体（上海）股份有限公司实现营业收入23.20亿元，同比增长28.62%，创下成立以来历史新高。
2025年度，安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称“芯动联科”）实现营业总收入5.24亿元，同比增长29.48%；归属于母公司所有者的净利润为3.03亿元，同比增长36.56%，凭借产品性能领先、自主研发等优势，芯动联科产品的应用领域不断增加，市场渗透率提升，下游客户订单旺盛，使公司销售收入放量增长。
从已披露年报的情况看，科创板公司整体业绩表现强劲，营收与净利润双双实现稳步增长，一大批硬科技企业凭借核心技术突破、市场需求放量与商业化加速，交出了亮眼的年度成绩单，充分展现出我国科技创新企业的强劲发展韧性与成长潜力。
【2026-03-23】
AI增添“芯动能” 科创板集成电路公司业绩“抢镜”
【出处】上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者 何昕怡）在AI浪潮驱动下，科创板集成电路公司迎来发展黄金期。据业绩快报（含预告）数据，科创板集成电路行业128家相关公司合计实现营收3651亿元、净利润279亿元，同比分别增长25%、83%，超六成公司业绩预增或扭亏为盈。
其中，AI芯片龙头企业寒武纪实现历史性突破，2025年营业收入达64.97亿元，同比大幅增长453.21%；归母净利润20.59亿元，这是公司登陆科创板以来首次实现年度盈利，公司2020年至2024年度累计研发投入超56亿元，迭代多款芯片产品，在上市五年内完成关键蜕变，推动国产算力芯片产业化进程再提速。
此外，业绩快报显示，摩尔线程、沐曦股份两家国产算力芯片企业2025年营收分别增长243.4%、121.3%，净亏损实现大幅收窄。
受益于全球存储芯片行业进入上行周期，佰维存储自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。年报显示，公司2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%；自研eMMC主控实现量产并批量交付头部客户，Mini SSD斩获国际重磅奖项，车规级存储通过权威认证，晶圆级封测与测试设备业务同步突破。
在封测领域，汇成股份新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动2025年全年营收同比增长18.79%，经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%。公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入首次突破1亿元。
2025年年报显示，中微半导全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%。公司持续投入研发，全年投放市场新产品22个，增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，芯片出货量近40亿颗创历史新高，产品毛利率大幅回升，综合毛利从30%提升至34%。
2025年，盛美上海清洗设备、电镀设备的国际市占率分别位居全球第四、第三。公司全年实现营收67.86亿元，同比增长20.80%；归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。公司2025年拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。
聚辰股份2025年全年则实现营收12.21亿元，同比增长18.77%；实现归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%。公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长，光学防抖式摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌多款中高端机型实现商用。
得益于存储芯片市场产业趋势向好、行业需求旺盛带来的核心产品出货量提升，以及“存储+”战略的稳步落地，MCU及模拟类新产品市场份额持续扩大，同时通过并购进一步完善了产品线布局，2025年，普冉股份实现营业收入23.20亿元，同比增长28.62%，创下成立以来历史新高。
2025年，芯动联科实现营业总收入5.24亿元，同比增长29.48%；归母净利润为3.03亿元，同比增长36.56%，凭借产品性能领先、自主研发等优势，公司产品的应用领域不断增加，市场渗透率提升，下游客户订单旺盛，使公司销售收入放量增长。
【2026-03-21】
下周解禁市值超800亿元，8股解禁压力大
【出处】证券时报网
人民财讯3月21日电，据证券时报·数据宝统计，下周（3月23日—27日）将有40余股解禁，合计解禁数量为73.45亿股，以最新收盘价计算（下同），总解禁市值为842.58亿元。23股解禁市值在1亿元及以上，其中8股解禁市值超40亿元，邮储银行、盛美上海、捷邦科技解禁市值居前。从解禁数量占总股本来看，13股解禁数量占总股本比例超10%，联合水务、一博科技、森鹰窗业、捷邦科技解禁占比超60%。
【2026-03-21】
盛美上海：3月20日获融资买入3357.54万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，盛美上海3月20日获融资买入3357.54万元，该股当前融资余额7.24亿元，占流通市值的1.11%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2033575355.0034484416.00723855828.002026-03-1926825601.0024714745.00724764891.002026-03-1847488878.0038934651.00722654035.002026-03-1728960160.0032430318.00714099808.002026-03-1642426493.0046086488.00717569966.00融券方面，盛美上海3月20日融券偿还0股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额10.50万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额234.29万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-20105007.000.002342856.182026-03-19300940.0060188.002244711.462026-03-18327306.0031172.002075743.482026-03-170.00306860.001751863.742026-03-16498375.9931374.002104881.66综上，盛美上海当前两融余额7.26亿元，较昨日下滑0.11%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20盛美上海-810918.28726198684.182026-03-19盛美上海2279823.98727009602.462026-03-18盛美上海8878106.74724729778.482026-03-17盛美上海-3823175.92715851671.742026-03-16盛美上海-3157596.02719674847.66说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
近800亿元市值限售股下周上市 邮储银行占比超三成
【出处】大众证券报【作者】newshoo
数据显示，下周限售股上市数量共计72.96亿股，以3月20日收盘价计算，解禁市值约为795.12亿元，分别较本周大增619.5%、156.6%。个股来看，邮储银行一家公司限售股数量占比就超70%。
邮储银行54.05亿股将上市流通
3月18日，邮储银行发布公告，公司控股股东中国邮政集团有限公司所持54.05亿股非公开发行股份将于2026年3月25日上市流通，占总股本的比例为4.5%。按周五5.05元/股收盘价计算，解禁市值约为273亿元，占下周总量的34%。
“公司股价与净资产相差太大，有什么补救措施?”针对投资者这一疑问，邮储银行在互动平台表示，股价走势受宏观形势、市场环境、板块估值等多方面因素影响，我行牢固树立回报股东意识，坚持以投资者为本，在董事会及高级管理层的重视与指导下，已制定市值管理办法及估值提升计划，持续通过提升经营质效、完善现金分红、加强投资者关系管理、优化信息披露等举措，着力推动投资价值提升，增强投资者回报。
多家公司解禁市值较大
除邮储银行外，下周还有盛美上海、捷邦科技、天德钰、一博科技、爱旭股份、胜科纳米、联合水务、百利天恒等公司的解禁市值较大，均在30亿元至60亿元之间。
捷邦科技4484.13万股限售股将于3月23日起上市流通，占总股本比例为61.67%。该公司前不久遭遇股东减持。2026年3月6日至11日，捷邦科技合计持股5%以上股东泽成投资及其一致行动人致远新程通过集中竞价交易方式累计减持公司股份27.66万股，占公司总股本的0.38%。业绩预告显示，捷邦科技预计2025年归属于上市公司股东的净利润亏损4000万元至5500万元，上年同期亏损1934.85万元。
盛美上海本次上市流通的是公司向特定对象发行股份的限售股，涉及股东数量为17名，数量为3860.13万股，占公司总股本的8.04%，将于2026年3月26日起上市流通。公司于2026年2月27日公布财报，公司2025年度实现总营业收入67.86亿元，同比增长20.8%;实现归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。盛美上海在投资者关系活动中表示，公司预计2026年全年的营业收入将在82亿元至88亿元之间;平均毛利率水平仍将保持在42%至48%之间，研发投入占营业收入的比例预计将维持在14%至19%之间。
【2026-03-20】
一年出货近40亿颗、前两月净利超去年全年……科创板多家芯片企业报喜，板块价值持续凸显！
【出处】金融投资报
3月19日晚间，中微半导、佰维存储、汇成股份三家科创板集成电路产业链公司正式披露2025年年度报告。
中微半导主要会计数据 据公司2025年年报
年报显示，MCU厂商中微半导持续投入研发，2025年投放市场新产品22个，新产品推出增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，全年芯片出货量近40亿颗创历史新高，产品毛利率大幅回升，从30%提升至34%（综合毛利率同步改善），全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%。
受益于全球存储芯片行业进入上行周期，佰维存储自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月的归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。年报显示，公司2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%；自研eMMC主控实现量产并批量交付头部客户，Mini SSD斩获国际重磅奖项，车规级存储通过权威认证，晶圆级封测与测试设备业务同步突破。
封测领域，汇成股份新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比增长18.79%，经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%。公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入金额首次突破1亿元，晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产。
此外，半导体清洗设备龙头盛美上海19日晚间披露拟于3月底召开2025年度业绩暨现金分红说明会。作为半导体制造环节自主可控的生力军，年报显示，公司2025年清洗设备、电镀设备的国际市占率分别位居全球第四、第三。公司2025年度拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。
近期发布的“十五五”规划纲要草案明确提出，面向中期，着力打造集成电路、生物医药、航空航天等新兴支柱产业，构筑国民经济发展的新支柱。其中，集成电路列新兴支柱产业之首位，已进入规模化发展阶段。
从板块整体来看，科创板128家集成电路企业占A股同类上市公司的超六成，形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局，全链条推进“卡脖子”领域关键核心技术攻关。
来自上交所数据显示，上述128家企业2025年预计合计实现营业收入超3600亿元，同比增长25%；实现净利润超270亿元，同比增长83%。
【2026-03-20】
盛美上海：公司将不断深化半导体设备产业链的上下游协同合作
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月20日讯，有投资者向盛美上海提问， 公司在半导体清洁设备上与国林半导体有合作吗？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司合作伙伴的相关信息，请以公司官方公开披露信息为准。公司将不断深化半导体设备产业链的上下游协同合作，若有达到披露标准的重大业务合作，我们将严格按照相关法律法规及时履行信披义务。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-03-20】
出货量猛增业绩超预期 科创板芯片设计、存储、封测企业齐发利好
【出处】证券时报网
3月19日晚间，中微半导、佰维存储、汇成股份三家科创板集成电路产业链公司正式披露2025年年度报告。年报显示，MCU厂商中微半导持续投入研发，当年投放市场新产品22个，新产品推出增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，全年芯片出货量近40亿颗创历史新高，产品毛利率大幅回升，综合毛利从30%提升至34%，全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%。
受益于全球存储芯片行业进入上行周期，佰维存储自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月的归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。2025年，公司持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%；自研eMMC主控实现量产并批量交付头部客户，Mini SSD斩获国际重磅奖项，车规级存储通过权威认证，晶圆级封测与测试设备业务同步突破。
封测领域，汇成股份新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比增长18.79%，经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%。公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入金额首次突破1亿元，晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产。
此外，半导体清洗设备龙头盛美上海今日披露拟于3月底召开2025年度业绩暨现金分红说明会。作为半导体制造环节国产替代的生力军，年报显示，公司2025年清洗设备、电镀设备的国际市占率分别位居全球第四、第三。公司2025年度拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。
近期发布的“十五五”规划纲要草案明确提出，面向中期，着力打造集成电路、生物医药、航空航天等新兴支柱产业，构筑国民经济发展的新支柱。其中，集成电路列新兴支柱产业首位，已进入规模化发展阶段。
从板块整体来看，科创板128家集成电路企业占A股同类上市公司的超六成，形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局，全链条推进“卡脖子”领域关键核心技术攻关。业绩快报数据显示，上述企业2025年预计合计实现营业收入超3600亿元，同比增长25%；实现净利润超270亿元，同比增长83%。
【2026-03-20】
盛美上海：3月19日获融资买入2682.56万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，盛美上海3月19日获融资买入2682.56万元，该股当前融资余额7.25亿元，占流通市值的1.10%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1926825601.0024714745.00724764891.002026-03-1847488878.0038934651.00722654035.002026-03-1728960160.0032430318.00714099808.002026-03-1642426493.0046086488.00717569966.002026-03-1325420670.0036846119.00721229959.00融券方面，盛美上海3月19日融券偿还400股，融券卖出2000股，按当日收盘价计算，卖出金额30.09万元，占当日流出金额的0.16%，融券余额224.47万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-19300940.0060188.002244711.462026-03-18327306.0031172.002075743.482026-03-170.00306860.001751863.742026-03-16498375.9931374.002104881.662026-03-1361392.0030696.001602484.68综上，盛美上海当前两融余额7.27亿元，较昨日上升0.31%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19盛美上海2279823.98727009602.462026-03-18盛美上海8878106.74724729778.482026-03-17盛美上海-3823175.92715851671.742026-03-16盛美上海-3157596.02719674847.662026-03-13盛美上海-11413392.62722832443.68说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
盛美上海：公司将于3月31日召开2025年年度业绩暨现金分红说明会
【出处】证券日报网
证券日报网讯3月19日，盛美上海发布公告称，公司将于2026年3月31日15：00-16：00举行2025年年度业绩暨现金分红说明会。会议召开方式为上证路演中心视频录播和网络互动。
【2026-03-19】
机构评级|光大证券给予盛美上海“买入”评级 未给出目标价
【出处】本站iNews【作者】机器人
3月19日，光大证券发布关于盛美上海的评级研报。光大证券给予盛美上海“买入”评级，但未给出目标价。其预测盛美上海2026年净利润为18.29亿元。从机构关注度来看，近六个月累计共9家机构发布了盛美上海的研究报告，预测2026年平均目标价204.00元；预测2026年净利润最高为22.35亿元，最低为17.36亿元，均值为19.37亿元，较去年同比增长38.79%。其中，评级方面，6家机构认为“买入”，3家机构认为“增持”。以下是近六个月机构预测信息：报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2026-03-19光大证券刘凯买入1829000000.0000--2026-03-04中银证券苏凌瑶增持1736000000.0000--2026-01-29中邮证券吴文吉买入1983890000.0000--2025-12-24爱建证券王凯买入1969000000.0000--2025-12-15东北证券李玖买入1997000000.0000--2025-11-21华安证券陈耀波买入1841000000.0000--2025-11-05野村东方国际证券戴洁增持2000000000.0000204.00002025-11-03东吴证券周尔双增持2235380000.0000--2025-09-22长城证券邹兰兰买入1845000000.0000--更多业绩预测内容点击查看（数据来源：本站iFinD）
【2026-03-19】
盛美上海：3月18日获融资买入4748.89万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，盛美上海3月18日获融资买入4748.89万元，该股当前融资余额7.23亿元，占流通市值的1.06%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1847488878.0038934651.00722654035.002026-03-1728960160.0032430318.00714099808.002026-03-1642426493.0046086488.00717569966.002026-03-1325420670.0036846119.00721229959.002026-03-1235483978.0037901620.00732655409.00融券方面，盛美上海3月18日融券偿还200股，融券卖出2100股，按当日收盘价计算，卖出金额32.73万元，占当日流出金额的0.21%，融券余额207.57万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-18327306.0031172.002075743.482026-03-170.00306860.001751863.742026-03-16498375.9931374.002104881.662026-03-1361392.0030696.001602484.682026-03-1277650.00139770.001590427.30综上，盛美上海当前两融余额7.25亿元，较昨日上升1.24%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18盛美上海8878106.74724729778.482026-03-17盛美上海-3823175.92715851671.742026-03-16盛美上海-3157596.02719674847.662026-03-13盛美上海-11413392.62722832443.682026-03-12盛美上海-2517111.91734245836.30说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
盛美上海：3860.13万解禁股将于3月26日上市流通
【出处】本站iNews【作者】机器人
盛美上海3月19日发布公告称，公司部分限售股即将解禁上市，本次解除限售股份的数量为3860.13万股，占公司发行总股本的8.04%，本次解除限售的股份上市流通日期为2026年3月26日，解禁股类型为定向增发机构配售股份。据Ifind历史数据，盛美上海上市以来共有2次限售股解禁，历史上盛美上海限售股解禁期间股价表现如下所示。公告日期事件类型发布公告后5日涨跌幅发布公告后30日涨跌幅2024年11月8日限售股解禁2.00%-4.64%2023年11月11日限售股解禁1.00%-1.86%一般而言，限售股解禁后会有一部分股份进入市场流动，供给增加容易导致股价下跌。但解禁对股价的最终影响由实际解禁规模、个股基本面、大盘承压能力等诸多因素综合而定。对于基本面不佳且解禁规模庞大的上市公司要尽量规避；此外，解禁前股价异常上涨且估值明显虚高的上市公司，则需警惕背后内幕交易或操纵股价的违规风险，及时抽身远离。更多个股限售解禁请查看限售解禁功能>>
【2026-03-18】
盛美上海：3月17日获融资买入2896.02万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，盛美上海3月17日获融资买入2896.02万元，该股当前融资余额7.14亿元，占流通市值的1.07%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1728960160.0032430318.00714099808.002026-03-1642426493.0046086488.00717569966.002026-03-1325420670.0036846119.00721229959.002026-03-1235483978.0037901620.00732655409.002026-03-1128952595.0031880675.00735073051.00融券方面，盛美上海3月17日融券偿还2000股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额175.19万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-170.00306860.001751863.742026-03-16498375.9931374.002104881.662026-03-1361392.0030696.001602484.682026-03-1277650.00139770.001590427.302026-03-11317620.00241867.631689897.21综上，盛美上海当前两融余额7.16亿元，较昨日下滑0.53%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17盛美上海-3823175.92715851671.742026-03-16盛美上海-3157596.02719674847.662026-03-13盛美上海-11413392.62722832443.682026-03-12盛美上海-2517111.91734245836.302026-03-11盛美上海-2857713.55736762948.21说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
盛美上海：3月16日获融资买入4242.65万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，盛美上海3月16日获融资买入4242.65万元，该股当前融资余额7.18亿元，占流通市值的1.05%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1642426493.0046086488.00717569966.002026-03-1325420670.0036846119.00721229959.002026-03-1235483978.0037901620.00732655409.002026-03-1128952595.0031880675.00735073051.002026-03-1048951198.0042683756.00738001130.00融券方面，盛美上海3月16日融券偿还200股，融券卖出3177股，按当日收盘价计算，卖出金额49.84万元，占当日流出金额的0.23%，融券余额210.49万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-16498375.9931374.002104881.662026-03-1361392.0030696.001602484.682026-03-1277650.00139770.001590427.302026-03-11317620.00241867.631689897.212026-03-100.00143724.681619531.76综上，盛美上海当前两融余额7.20亿元，较昨日下滑0.44%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16盛美上海-3157596.02719674847.662026-03-13盛美上海-11413392.62722832443.682026-03-12盛美上海-2517111.91734245836.302026-03-11盛美上海-2857713.55736762948.212026-03-10盛美上海6168091.98739620661.76说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-16】
3月以来机构调研青睐中小市值公司
【出处】大众证券报【作者】gloria
3月以来，A股市场机构调研热情持续高涨。数据显示，截至3月16日，A股共有263家上市公司当月获机构调研，涵盖重型电气设备、半导体材料与设备、特种化工、AI算力基础设施等多个领域。机构调研方向与市场行情高度联动，电子、基础化工、电力设备等行业成为资金关注的核心赛道。
中小市值标的受关注
从个股调研频次看，大金重工以181家机构调研量居首，成为3月“人气王”。作为重型电气设备龙头，其海外订单获取能力及海上风电布局备受关注。紧随其后的是半导体设备企业盛美上海（141家机构调研）、电解液龙头天赐材料（127家机构调研）及PCB领域龙头深南电路（117家机构调研）。此外，德赛西威（90家机构调研）、南网储能（83家机构调研）、天奈科技（69家机构调研）等公司也跻身调研热度前十。
值得注意的是，机构调研并非仅聚焦行业龙头，中小市值标的因技术突破或细分领域优势同样受到机构关注。例如，汽车零配件企业斯菱智驱获50家机构调研，显示资金对“专精特新”企业的挖掘力度加大。
电子与化工成核心赛道
从行业分布看，电子元件行业以449次调研量领跑，机构重点关注AI算力基础设施、半导体测试设备等方向。例如，深南电路获117家机构调研，该公司受益于AI服务器需求增长，PCB业务毛利率持续提升。此外，风华高科（MLCC龙头）因产品涨价及光模块应用获64家机构调研。公司已将“新兴市场开拓”作为重点专项工作，持续发力新兴市场应用领域，加快新产品研发。
基础化工与特种化工板块热度紧随其后，机构关注点集中于锂电材料、光伏辅材等细分领域。对于六氟磷酸锂新建产能的投产节奏，天赐材料表示，公司新增技改产能的投放节奏主要结合市场的需求及市占率目标综合考虑，原规划的3.5万吨新增产能目前正按计划推进，预计于2026年下半年投产。
藏格矿业扩能项目成为市场焦点。在锂资源方面，藏格矿业正在推进6000吨/年的扩能项目，计划将总产能提升至1.6万吨。公司还计划在2026年实现工业盐产量150万吨，依托察尔汗盐湖资源进行综合利用。对于未来的生产经营目标，公司计划生产氯化钾100万吨、销售104万吨，碳酸锂1.1万吨。
投资策略上，华泰证券一资深投顾16日向《大众证券报》记者表示：“投资者可以优选机构1个月内的调研标的，调研机构数量前20%且3至6个月持续覆盖的标的，排除短期内有大量机构调研，且后续无跟进的标的。”记者 张曌
【2026-03-16】
券商观点|智能制造行业周报：看好多层板放量下PCB设备升级机遇
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月16日，爱建证券发布了一篇智能制造行业的研究报告，报告指出，看好多层板放量下PCB设备升级机遇。
报告具体内容如下：
投资要点： 本周行情：本周（2026/03/09-2026/03/13）沪深300指数+0.19%，其中机械设备板块-2.44%，申万一级行业排名26/31位。机械设备子板块中，轨交设备Ⅲ+0.35%，表现最佳。本周机械设备PE-TTM为42.6x，处于近三月55%分位值。子板块中，PE-TTM前三为其他自动化（211.8x）、机器人（178.2x）、磨具磨料（139.7x）；PE-TTM后三为轨道交通Ⅲ（19.2x）、工程整机（20.1x）、能源重型设备（32.2x）。 PCB设备：AI服务器与数据中心有望成PCB核心下游，看好HDI和高多层板带来的设备升级机遇。1）整体需求规模：根据Prismark，预计2029年AI服务器与数据中心对PCB的总需求将达257亿美元，占PCB整体市场的22%。①AI场景需求高增：2025年AI服务器与数据中心对HDI板需求同比翻倍；Prismark预计2029年该需求将达46.97亿美元，2024-2029年复合增长率为29.6%。②HDI板占比提升：2025年HDI板占全球PCB市场规模18.51%，预计2029年提升至19.49%，成为PCB第一大应用领域。2）分区域看，中国与亚太其他地区PCB市场增速领跑全球。①2025年中国PCB市场规模达485亿美元，同比增长17.6%；2025年亚太其他地区市场规模为243亿美元，同比增长13.8%。中长期：在AI服务器等AI基础设施建设推动下，2024-2029年中国PCB市场规模年均增速预计为8.7%，亚太其他地区为8.6%，显著快于全球整体水平。油服：地缘冲突下供应端原油价格环比上月涨价47%，有望推动油气企业增储上产与资本开支提升，油服需求有望持续释放。1）根据金联创数据，3月13日英国布伦特原油现货价格达103.68美元/桶，较上月同期环比上涨47.0%。油价作为油气企业资本开支的核心驱动变量，在高位运行下将显著改善上游企业盈利水平，推动油公司上调勘探开发资本开支预算，进而带动钻井、完井、测录井、压裂增产等油服环节需求持续提升。2）结构层面，持续看好海域油气开发投资机遇。中国海油在“三桶油”中的产量占比持续提升，其中原油产量占比由2015年的23.6%升至2025年三季度的32.4%，天然气产量占比由11.1%提升至13.1%。随着深水与超深水气田开发、渤海及珠江口区域一批二次开发与回接项目稳步推进，海洋油气资源有望成为国内油气供给增量的核心支撑。半导体设备&零部件：晶合集成宣布自2026年6月起上调晶圆代工价格10%，原材料成本上行及全球供应链波动背景下成熟制程成本压力向制造端传导。1）当前海外成熟制程厂商如NXPSemiconductors等已出现逐步调价情况，成熟制程代工行业定价环境改善。本次调价前约两个月窗口期，下游客户为规避成本上行存在提前锁产与集中拉货的动力，短期有望提升产能利用率及订单能见度。2）产业链传导看，代工厂盈利能力修复与扩产信心提升，有望带动设备资本开支释放。晶合集成现有三座12英寸厂维持满产运行，第四座12英寸厂已于26年初开工、规划月产能5.5万片，预计26Q4启动设备搬入并逐步投产，成熟制程及特色工艺产能扩张明确，叠加国产替代需求加速，有望持续拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗及检测等半导体设备与核心零部件需求。投资建议：1）油服装备推荐神开股份（002278）；2）PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；3）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海（688082），拓荆科技（688072），建议关注精测电子（300567）。风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。
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【2026-03-16】
券商观点|电子行业周报：OpenClaw引发Agent热潮，推理Token需求拉动算力增长
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月16日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，OpenClaw引发Agent热潮，推理Token需求拉动算力增长。
报告具体内容如下：
投资要点： 电子板块观点：OpenClaw带动AIAgent热潮，将AIAgent概念推向了规模化应用前夜，其大量的推理Token需求进一步拉动了AI产业链的算力增长，国内头部CSP已先后推出相关Agent产品。AI需求推动2025年全球晶圆代工产值年增长26.3%，达1695亿美元创历史新高，2026年晶圆厂产能利用率或受存储高价挤压终端需求的影响。当前海外电子半导体企业出现回调，国际局势变化迅速，市场资金以防范风险为主。我国半导体产业发展依然较为积极，国产化长期空间较大，依然可以逢低关注设备、材料、AI端侧、AI云端等结构性机会。 OpenClaw带动AIAgent热潮，国内头部CSP先后推出相关Agent产品。OpenClaw前身为Clawbot/Moltbot，最初是由PeterSteinberger开发并于2025年末推出的开源AIAgent，不同于对话型AI大模型，OpenClaw运行在系统终端中，支持Mac、Windows、Linux等本地设备或者云服务器，能够接管键鼠权限并直接调用系统API来完成复杂任务，如管理文件、控制浏览器、发送信息、执行脚本等，使AI从被动的建议提供者转变为能够自主执行的“数字员工”。随着OpenClaw逐渐进入大众视野，近期国内头部云厂商均推出了各自的产品，旨在抢占AIAgent的入口：百度智能云推出零部署OpenClaw服务的DuClaw，主打即开即用，支持主流模型，订阅后即可使用完整的OpenClaw服务；腾讯推出了WorkBuddy，是AI原生的桌面智能体工作台，可在手机主流IM下指令，兼容龙虾Skills，能自主规划并交付多模态复杂任务结果；字节火山引擎推出ArkClaw，作为云端AI助手可零门槛部署OpenClaw；阿里推出桌面AIAgentQoderWork，无需额外部署，用户通过自然语言指令即可调用授权的本地应用，完成文件整理、任务管理等工作。当下OpenClaw带动的浪潮将AIAgent概念推向了规模化应用的前夜，重新定义了人机交互范式并倒逼安全体系升级，同时其大量的推理Token需求进一步拉动了AI产业链的算力增长，建议关注上游算力硬件以及Agent相关产业链机会。 AI推动2025年全球晶圆代工产值年增长26.3%创新高。根据TrendForce，2025Q4全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长2.6%，达到约463亿美元，2025全年前十大晶圆厂合计产值同比增长26.3%达1695亿美元。先进制程方面，主要系AI服务器GPU、TPU等算力芯片供不应求，加之智能手机新品驱动手机SoC投片拉动；成熟制程方面，服务器、边缘AI的电源管理需求较好，8英寸产能利用率高企，且有涨价趋势，12英寸产能利用率大致持平。从厂商看，台积电仍以7成的市占率稳居第一，2025Q4台积电晶圆出货量虽略减，但以iPhone17为主的手机旗舰AP新品出货量推升3nm晶圆出货，整体ASP提高。展望2026年，一方面AI需求仍在持续，但存储价格高企带来的消费电子等终端出货量下滑或将影响全年晶圆厂产能利用率。电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数上涨0.19%，申万电子指数下跌1.23%，跑输大盘1.42点，涨跌幅在申万一级行业中排第20位，PE（TTM）68.37倍。截至3月13日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（-2.60%）、电子元器件（+1.44%）、光学光电子（+0.44%）、消费电子（-0.93%）、电子化学品（+1.73%）、其他电子（-2.21%）。投资建议：尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，供给端库存低位、产能布局缓慢。但存储过高的价格对需求的压制或十分显著，同时AI投资过热的趋势或出现阶段性缓和。全球局势变化迅速，建议逢低关注结构性机会为主。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。
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【2026-03-16】
近130家公司获机构调研，盛美上海最受关注
【出处】证券之星
随着A股市场年报披露进入高峰期，机构投资者的调研热情持续升温。根据Choice数据统计，3月9日至3月15日这一周内，近130家上市公司接待了各类机构投资者的实地走访与交流。
从行业分布来看，电子、医药生物、高端制造及新材料等领域成为本轮调研的“主战场”，反映出市场对科技创新与产业升级主线的高度关注。
从接待机构数量来看，盛美上海以一周接待141家机构的成绩位居上周调研热度榜首。公司于3月10日召开业绩说明会，吸引了众多知名机构参与线上交流，足见市场对其关注度之高。
作为国内半导体清洗设备领域的领军企业，盛美上海在调研中对2025年度业绩及财务情况进行了简要介绍，并就投资者关心的核心问题作出回应。公司透露，目前自主研发的差异化核心设备已获得多家国际客户的关注与认可，预计今年将在东南亚市场取得一定突破，同时面板级设备也有望进入中国台湾市场，全球化布局正稳步推进。
综合近年来的业务发展趋势以及目前的订单情况，公司预计2026年全年营业收入将在82.00亿元至88.00亿元之间，展现出对全年增长的较强信心。展望未来2-3年，存储及逻辑领域仍将处于建设周期，公司对行业发展趋势保持乐观预期，持续看好中国半导体消费市场的长期前景。
全球电解液龙头——天赐材料紧随其后，公司于3月10日接待了中信建投证券、瑞银证券、太平洋证券、华金证券、天风证券等127家机构调研，成为上周第二受关注的公司。
在调研中，公司就多个核心业务进展作出回应。关于新增产能，公司表示技改产能的投放节奏将主要结合市场需求及市占率目标综合考量，原规划的3.5万吨新增产能正按计划推进，预计于2026年下半年投产。
在新兴技术布局方面，公司已具备钠离子电解液及六氟磷酸钠材料的生产能力，现有电解液生产装置可兼容钠离子电解液生产，后续将根据市场需求逐步放量。
海外业务拓展方面，公司重点介绍了摩洛哥及美国两大海外建设项目。目前，摩洛哥及美国项目建设均已启动，其中美国工厂已于2025年12月开始土建施工，现有海外建设项目均计划于2027年底至2028年上半年完成建设，全球化产能布局稳步推进。
此外，公司同步披露了港股上市进程：已于2025年9月提交港股A1申请，目前正在等待中国证监会注册，通常注册审核周期为6至9个月。
作为国内PCB(印制电路板)领域的龙头，深南电路以117家机构的接待量跻身上周前三，参与调研的机构包括国盛证券、光大证券、万联证券、瑞银证券、中国银河证券等多家机构。
在调研中，公司就2025年业绩表现进行了详细介绍。2025年，公司精准把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、提升市场竞争力，持续推动产品结构优化。与此同时，公司深入推进数字化转型与智能制造升级，不断提升运营管理能力，最终实现营业收入和净利润的同比稳健增长。
针对机构普遍关心的盈利影响因素，公司坦诚回应：2025年受大宗商品价格变化影响，铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对盈利水平构成一定影响。展望未来，公司将持续关注国际市场大宗商品价格走势以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通，以尽可能平抑成本波动带来的经营压力。
德赛西威、藏格矿业等传统制造业龙头亦不甘示弱，分别吸引87家和72家机构参与特定对象调研，显示出资本市场对其技术壁垒与盈利稳定性的持续认可。作为智能座舱与盐湖提锂领域的标杆企业，两家公司在各自赛道的龙头地位和抗周期能力成为机构关注的焦点。
德赛西威作为国内智能座舱和智能驾驶双料龙头，正处于汽车智能化渗透率加速提升的黄金赛道。机构重点关注其座舱域控的升级节奏、智驾业务的订单突破以及海外市场拓展情况。藏格矿业作为盐湖提锂龙头，在锂价经历深度调整后，市场对其成本优势和资源价值进行重估，机构聚焦其碳酸锂成本曲线、产能扩张规划以及钾肥业务景气度。
其中，万源通作为北交所上市公司，本周接待62家机构进行特定对象调研，延续了近期北交所公司频频跻身调研榜单前列的趋势。公司主营业务为PCB制造，与深南电路同属一个赛道但定位有所差异。
除了上述头部公司外，卡莱特、太力科技、深科达等公司均通过路演活动与机构交流，这种形式兼具广度与深度，适合处于快速成长期的中小公司与市场建立联系。
整体而言，上周调研热度延续年初以来“重质轻势”的风格特征——机构更倾向于深入了解企业基本面、研发进展与长期竞争力，而非短期股价波动。尤其在宏观经济复苏预期渐强背景下，具备核心技术、清晰商业模式和稳健现金流的企业正获得越来越多资金的青睐。随着3月下旬年报披露进入最后冲刺阶段，调研强度或将进一步攀升，值得持续跟踪。
【2026-03-16】
【机构调研记录】中海基金调研盛美上海
【出处】证券之星
证券之星消息，根据市场公开信息及3月13日披露的机构调研信息，中海基金近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：
1)盛美上海(中海基金管理有限公司参与公司业绩说明会)
调研纪要：公司预计2026年全年营业收入在82.00亿元至88.00亿元之间。面板级封装设备主要面向大面积芯片，三款新设备已在中国头部企业验证应用，正拓展中国台湾市场。公司坚持客户全球化战略，产品获国际客户认可，预计在东南亚市场取得突破。2026年毛利率目标保持在42%-48%，研发投入占比14%-19%。资产减值基于谨慎性原则计提，不影响正常经营。零部件涨价暂未影响毛利率，公司通过国产化和多元供应应对。非标件已全面本土化，部分核心标准件实现突破，并启动全国产零部件测试设备验证。KrF前道涂胶显影设备已于2025年9月交付客户，年内完成全流程测试，rF设备研发将加快。存储与逻辑领域仍处建设周期，炉管、面板级封装、PECVD、Track等新设备将迎来爆发期。2025年清洗设备占营收66.40%，未来占比或略降，长期目标为中国市场约60%份额。PECVD设备完成demo测试，具备自主知识产权，未来将持续投入并拓展国内外市场。
中海基金成立于2004年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)98.71亿元，排名143/212；资产管理规模(非货币公募基金)83.91亿元，排名126/212；管理公募基金数55只，排名102/212；旗下公募基金经理11人，排名103/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为中海环保新能源混合，最新单位净值为2.44，近一年增长57.21%。
【2026-03-14】
141家机构，“盯上”1家公司
【出处】中国证券报【作者】昝秀丽
截至3月13日，今年以来，有1010家上市公司披露机构投资者调研记录。本周（3月9日至3月13日），盛美上海获141家机构调研，接受机构调研家数最多。
本周以来，机构对机械设备、电子和电力设备行业的关注度较高。与上周相比，计算机行业成为机构调研的新焦点。
盛美上海接受机构调研家数最多
本周（3月9日至3月13日），共有96家上市公司披露机构投资者调研记录。其中，盛美上海获141家机构调研，接受机构调研家数最多。
3月9日至3月13日
接受机构调研家数排名前十上市公司
图片来源：Wind
机构较为关注公司在海外市场的拓展情况。
盛美上海表示，公司高度重视海外市场拓展，坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，产品矩阵已覆盖清洗设备、电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备、无应力抛光设备、晶圆级先进封装工艺设备和面板级先进封装设备等，且设备拥有全球自主知识产权，具备差异化的市场竞争优势。
未来公司将持续推进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额，不断将具有差异化竞争优势的产品更多推向海外市场，为营收攀升提供支撑。
计算机成机构关注新焦点
行业方面，源达信息证券研究所最新数据显示，3月9日至3月13日，一级行业中，按机构调研总次数从高到低排序，机械设备、电子和电力设备行业的关注度较高。电子和计算机行业近5天调研机构家数较多。对比上周调研情况，本周计算机行业成为机构关注新焦点。
2月12日至3月13日的一个月内，一级行业中，按机构调研总次数排序，机械设备、电子、医药生物和基础化工行业的关注度较高，电子、电力设备行业近一个月调研机构家数较多。
中金公司调研总次数最多
3月9日至3月13日，共有616家机构参与A股上市公司调研，中金公司以13次调研总次数居首位，深南电路等个股受到重点关注。
3月9日至3月13日
机构调研总次数排名前十情况
机构在调研中问及深南电路2025年经营业绩情况，深南电路表示，2025年，公司把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、提升市场竞争力，推动产品结构优化。同时，深入推进数字化转型与智能制造升级，提升运营管理能力，实现营收和利润同比增长。
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