☆最新提示☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年04月11日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 0.5000｜ 0.3200｜ 0.1900｜ 0.6900｜ 0.4300｜
｜每股净资产(元) ｜ 16.2747｜ 16.1562｜ 16.3569｜ 16.1279｜ 15.9333｜
｜净资产收益率(％) ｜ 3.0200｜ 1.9800｜ 1.1700｜ 4.3000｜ 2.6700｜
｜总股本(亿股) ｜ 1.4224｜ 1.4224｜ 1.4224｜ 1.4224｜ 1.4224｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 1.4224｜ 0.8882｜ 0.8882｜ 0.8882｜ 0.8882｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ 0.5342｜ 0.5342｜ 0.5342｜ 0.5342｜
├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤
｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 股权登记日:2025-10-13 除权除息日:2025-10-14 ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-05-28 除权除息日:2025-05-29 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
├──────────────────────────────────┤
｜★特别提醒: ｜
｜★2025年年报将于2026年04月11日披露 ｜
├──────────────────────────────────┤
｜2025-09-30每股资本公积:12.98 主营收入(万元):108984.05 同比增:39.01% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:2.46 净利润(万元):6974.87 同比增:15.39% ｜
└──────────────────────────────────┘
近五年每股收益对比：
┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2025 ｜ --｜ 0.5000｜ 0.3200｜ 0.1900｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2024 ｜ 0.6900｜ 0.4300｜ 0.2400｜ 0.1000｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2023 ｜ 0.7200｜ 0.5900｜ 0.3500｜ 0.1700｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2022 ｜ 1.0643｜ 0.7776｜ 0.4094｜ 0.1600｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2021 ｜ 0.7227｜ 0.4776｜ 0.2332｜ --｜
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘
【2.最新报道】
【2026-03-26】热点播报l德邦科技亮相SEMICON China 2026赋能半导体产业发展
新征程
全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026，于 3 月 25-27 日在上海新国际博
览中心隆重举办。随着 HPC与 AI 的快速发展，下游应用的快速发展持续推动半导
体产业突破性能瓶颈。在后摩尔时代，先进封装成为承接 AI 算力需求的关键，Ch
iplet、CPO、异构集成等技术备受行业瞩目，也成为 SEMICON China 2026 的核心
焦点。面对晶圆制程持续精进、先进封装可靠性要求不断提升的产业趋势，作为核
心封装材料的关键性愈发重要。
在本届于上海举办的全球半导体行业盛会上，德邦科技重点展示半导体芯片封装领
域的创新技术与解决方案，产品全面覆盖晶圆级、芯片级、板级、系统级封装与组
装材料，吸引各行业TOP客户、优质服务商、媒体及终端企业观摩交流。
本次展出的先进封装系列材料备受瞩目，全方位覆盖晶圆保护和键合，芯片封装与
热管理全流程，针对WLP、2.5D、3D等先进封装工艺，为半导体制造提供一站式解
决方案。
深耕封装材料领域
赋能电子产业升级
晶圆级
·德邦UV减薄膜、UV划片膜为晶圆减薄与切割提供强力支撑，防崩边、不掉片，UV
照射后快速减粘、轻松剥离，有效提升良率；
·德邦TBH、TBL系列临时键合胶则为超薄晶圆的减雹TSV露出、Cu柱研磨等提供可
靠临时支撑，耐受CMP、蚀刻等严苛工艺，解键合分离快速，完美保护晶圆。
芯片封装
·德邦翌骅固晶胶(DAP/CDAP)与固晶膜(DAF/CDAF)可实现切割固片不散片，永久粘
接芯片与基板，用于3D堆叠封装，显著提升可靠性与稳定性；
·德邦Underfill 6568系列具备快速固化、缓冲应力特性，Dam&Fill 6557系列一
体化封装胶，强效抗形变、防潮防损，适配大尺寸/2.5D高端量产刚需；
·德邦DM系列LMC液态环氧塑封料可用于Fan-out、HBM，有着低翘曲、流动性优异
的特性，为先进封装提供塑封防护。
热管理
热管理领域，德邦热管理材料为AI/HPC/GPU器件、系统及数据中心提供全方位解决
方案。其中PTIM1 6374可填充芯片与散热盖微小间隙，降低界面热阻；PTIM1.5 DH
G600/Fill-PCM 800适用于无散热盖裸片封装，减少热传递层级，提升散热效率，
保障高性能AI计算GPU稳定运行。
在半导体产业链关键环节中，德邦科技凭借自主研发材料的优异性能，深耕技术创
新，精准匹配行业需求，持续为半导体制造输送高可靠性、高效便捷的解决方案，
全面提升芯片可靠性与良率，助力半导体产业高质量发展。
立足产业前沿，洞察未来趋势。面对日新月异的技术变革与多元化市场需求，德邦
科技始终坚守创新初心，深耕材料底层技术研发。我们以高可靠性、绿色化、高效
能的材料解决方案，精准破解工艺痛点，赋能全产业链升级。未来，德邦将持续探
索前沿应用，携手行业伙伴共筑安全、可持续的产业新生态，奔赴高质量发展新征
程。
【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
｜ 异动时间 ｜ 2026-02-11 ｜ 成交量(万股) ｜ 1754.664 ｜
├──────┼───────────┼───────┼───────┤
｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 104452.474 ｜
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
├──────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
├──────────────────┼───────┼───────┤
｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 49760130.98｜
｜华泰证券股份有限公司海门北海路证券营｜ 0.00｜ 38955238.38｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜国泰海通证券股份有限公司总部 ｜ 0.00｜ 16528651.52｜
｜民生证券股份有限公司山东第二分公司 ｜ 0.00｜ 15560581.70｜
｜招商证券股份有限公司烟台长江路证券营｜ 0.00｜ 11427899.73｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
├──────────────────┴───────┴───────┤
｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
├──────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
├──────────────────┼───────┼───────┤
｜沪股通专用 ｜ 112681950.32｜ 0.00｜
｜机构专用 ｜ 49580002.35｜ 0.00｜
｜光大证券股份有限公司汕头华山路证券营｜ 43156485.82｜ 0.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜华泰证券股份有限公司总部 ｜ 36967740.49｜ 0.00｜
｜长江证券股份有限公司安徽分公司 ｜ 35173633.71｜ 0.00｜
└──────────────────┴───────┴───────┘
【4.最新运作】
【公告日期】2026-01-20【类别】关联交易
【简介】2026年度，公司预计与翌骅实业有限公司,烟台京东方材料科技有限公司
发生购买原材料,销售产品的日常关联交易，预计交易金额为2,987.00万元。
【公告日期】2026-01-20【类别】关联交易
【简介】2025年度，公司预计与关联方翌骅实业有限公司发生购买原材料,销售产
品、商品的日常关联交易，预计交易金额为1410万元。20250510：股东大会通过20
260120：上年(前次)实际发生金额1,239.40万元。
【公告日期】2025-05-10【类别】关联交易
【简介】2024年公司预计与翌骅实业有限公司发生购买原材料的日常关联交易。20
250419：2024年度，公司与关联方实际发生的总金额为822.08万元。20250510：股
东大会通过
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果自行负责，与本站无关。
