☆最新提示☆ ◇688012 中微公司 更新日期：2026-03-25◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年03月31日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 1.9400｜ 1.1300｜ 0.5000｜ 2.6100｜ 1.4800｜
｜每股净资产(元) ｜ 34.2926｜ 33.3305｜ 32.3671｜ 31.7128｜ 30.1660｜
｜净资产收益率(％) ｜ 5.8700｜ 3.4900｜ 1.5700｜ 8.6600｜ 4.9600｜
｜总股本(亿股) ｜ 6.2615｜ 6.2615｜ 6.2236｜ 6.2236｜ 6.2131｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 6.2615｜ 6.2615｜ 6.2236｜ 6.2236｜ 6.2131｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ --｜ --｜ --｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-07-09 除权除息日:2025-07-10 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2026年(预案) ｜
｜【增发】2021年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2025年年报将于2026年03月31日披露 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:23.64 主营收入(万元):806256.51 同比增:46.40% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:9.62 净利润(万元):121119.24 同比增:32.66% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ 1.9400｜ 1.1300｜ 0.5000｜
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｜2024 ｜ 2.6100｜ 1.4800｜ 0.8400｜ 0.4000｜
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｜2023 ｜ 2.8900｜ 1.8800｜ 1.6300｜ 0.4500｜
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｜2022 ｜ 1.9000｜ 1.2900｜ 0.7600｜ 0.1900｜
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｜2021 ｜ 1.7600｜ 0.9600｜ 0.7400｜ 0.2600｜
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【2.最新报道】
【2026-03-24】券商观点|智能制造行业周报：宇树科技IPO获受理，出货放量可期
2026年3月24日，爱建证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，宇树
科技IPO获受理，出货放量可期。
报告具体内容如下：
投资要点： 本周行情：本周（2026/03/16-2026/03/20）沪深300指数-2.19%，其
中机械设备板块-6.26%，申万一级行业排名25/31位。估值层面，本周机械设备PE-
TTM为39.93x，处于近三月20.60%分位值。子板块中，PE-TTM前三为其他自动化（1
89.37x）、机器人（167.04x）、磨具磨料（132.12x）；PE-TTM后三为轨道交通Ⅲ
（18.17x）、工程整机（18.54x）、能源重型设备（29.84x）。人形机器人：宇树
科技IPO获受理，全栈自研、核心部件高自给率与持续降本能力仍是其核心竞争优
势。3月20日，宇树科技科创板IPO获上交所受理，招股书（预先审阅稿）同步披露
。1）根据招股书，公司拟公开发行不低于4044.64万股，计划募资42.02亿元，其
中约85%投向研发，重点布局智能机器人模型、本体迭代及前沿技术攻关；同时配
套建设智能机器人制造基地，项目达产后预计可形成7.5万台人形机器人和11.5万
台四足机器人年产能，为后续放量奠定基矗2）竞争力层面，公司核心零部件自研
率超过95%、国产化率超过85%，在电机、减速器、控制器等环节基本实现自主可控
，支撑产品在性能与成本两端建立优势；3）出货层面，截至2025年9月，四足机器
人累计销量已超过3万台，全球市场份额连续多年位居前列，规模化出货亦有望持
续反哺算法迭代和产品优化。4）财务层面，公司已实现盈利拐点，2024年扭亏、2
025年扣非后净利润达6亿元，商业化能力正在增强。半导体设备&零部件：AI等新
需求持续推升高性能芯片和算力基础设施持续投入，进一步带动海内外产能建设、
先进制程及先进封装升级，相关资本开支有望持续向设备与零部件环节传导。1）
中国：先导基电披露2026年度定增预案，拟募资不超过35.10亿元，投向半导体、
新材料及科学仪器等领域产业化项目，半导体设备国产化和高端化升级趋势延续。
2）海外：马斯克提出Terafab计划，拟由Tesla、SpaceX与xAI在美国得州奥斯汀联
合建设先进芯片制造基地，既服务汽车、机器人、太空数据中心及卫星等终端场景
，也计划逐步延伸至逻辑、存储和先进封装等环节。当前行业驱动已不局限于单一
算力需求，而是呈现出AI基础设施扩张、先进制程演进、先进封装渗透提升以及本
土替代推进的多重共振，设备与零部件环节仍处于产业投入传导的关键位置。 PCB
设备：中高端PCB扩产仍具较强确定性，相关扩产通常伴随钻孔、电镀、曝光、压
合、检测等关键设备投入增加，具备技术积累和客户认证基础的PCB设备厂商有望
受益。鹏鼎控股在高端PCB领域连续加大投入：26年3月，公司通过全资子公司庆鼎
精密宣布在江苏淮安投资110亿元建设高端PCB生产基地；25年8月，总投资80亿元
的AI芯片配套线路板项目已在淮安开工,围绕AI服务器、数据中心等增量需求持续
加码高端产能。从整体布局看，公司产能建设已形成较为清晰的分工体系：淮安新
项目及前期AI芯片配套项目主要面向高端PCB新增产能，第三园区重点扩充高阶HDI
及SLP产能，第二园区主要扩充面向可穿戴及AI终端的软板产线，海外方面泰国基
地布局AI服务器、车载等高端应用，台湾高雄项目则聚焦高端医疗和工控领域FPC
产品。投资建议：1）油服装备推荐神开股份（002278）；2）PCB设备：推荐燕麦
科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700
）；3）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海
（688082），拓荆科技（688072），建议关注精测电子（300567）。风险提示：宏
观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动
等。
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整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2022-10-10 ｜ 成交量(万股) ｜ 1845.511 ｜
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｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 168523.940 ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 303721411.74｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 95612787.09｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 89139118.62｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 52026782.32｜
｜瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证｜ 0.00｜ 50239397.71｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜沪股通专用 ｜ 198758826.52｜ 0.00｜
｜华泰证券股份有限公司总部 ｜ 38626178.32｜ 0.00｜
｜机构专用 ｜ 23642845.45｜ 0.00｜
｜机构专用 ｜ 17148962.95｜ 0.00｜
｜机构专用 ｜ 17109932.27｜ 0.00｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-09-25【类别】关联交易
【简介】预计2025年度，公司与广州增芯科技有限公司,上海集成电路装备材料产
业创新中心有限公司,深圳市志橙半导体材料股份有限公司等发生的提供劳务,销售
商品,购买设备等交易金额合计为24062万元。20250529：股东大会通过。20250829
：本次新增预计金额54,600万元20250925：股东大会通过
【公告日期】2025-09-23【类别】关联交易
【简介】拟参与投资基金名称及投资方向:上海智微攀峰创业投资合伙企业(有限合
伙)(暂定名,以下简称“基金”,最终名称以工商核准登记为准),该基金投资聚焦半
导体、泛半导体和战略新兴领域等。20250627：股东大会通过。20250923：截至本
公告披露日，上海智微攀峰创业投资合伙企业（有限合伙）已完成工商登记及中国
证券投资基金业协会备案，所有合伙人已完成第一期出资。
【公告日期】2025-04-18【类别】关联交易
【简介】预计2024年度，公司与上海华力微电子有限公司,上海华力集成电路制造
有限公司,华灿光电(浙江)有限公司等发生的提供劳务,销售商品,购买设备等交易
金额合计为29400万元。20240418：股东大会通过20250418：2024年度，公司与关
联方实际发生的总金额为16354万元。
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