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电科芯片(600877)最新提示 F10资料

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电科芯片 最新提示

☆最新提示☆ ◇600877 电科芯片 更新日期:2025-12-14◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
|★最新主要指标★  |25-09-30|25-06-30|25-03-31|24-12-31|24-09-30|
|每股收益(元)      |  0.0080|  0.0070|  0.0105|  0.0600|  0.0498|
|每股净资产(元)    |  2.0869|  2.0857|  2.0891|  2.0786|  2.0714|
|净资产收益率(%)  |  0.4000|  0.3400|  0.5000|  2.8300|  2.0000|
|总股本(亿股)      | 11.8406| 11.8406| 11.8406| 11.8406| 11.8417|
|实际流通A股(亿股) | 11.8406| 11.8406| 11.8406| 11.8406|  9.2198|
|限售流通A股(亿股) |      --|      --|      --|      --|  2.6219|
├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤
|★最新分红扩股和未来事项:                                           |
|【分红】2025年半年度                                                |
|【分红】2024年度                                                    |
|【分红】2024年半年度                                                |
|【增发】2020年拟非发行的股票数量为17489.5239万股(预案)              |
|【增发】2021年(实施)                                                |
├──────────────────────────────────┤
|★特别提醒:                                                         |
|                                                                    |
├──────────────────────────────────┤
|2025-09-30每股资本公积:1.06 主营收入(万元):64442.45 同比减:-11.30%  |
|2025-09-30每股未分利润:-0.00 净利润(万元):993.17 同比减:-83.15%     |
└──────────────────────────────────┘
近五年每股收益对比:
┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
|    年度    |    年度    |    三季    |    中期    |    一季    |
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2025        |          --|      0.0080|      0.0070|      0.0105|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2024        |      0.0600|      0.0498|      0.0324|      0.0163|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2023        |      0.2000|      0.0868|      0.0456|      0.0155|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2022        |      0.1900|      0.1008|      0.0655|      0.0266|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2021        |      0.1600|      0.0598|      0.0383|      0.0028|
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘

【2.最新报道】
【2025-12-13】电科芯片:12月12日获融资买入6234.66万元 
本站数据中心显示,电科芯片12月12日获融资买入6234.66万元,当前融资余额7
.54亿元,占流通市值的4.15%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资
偿还额融资余额2025-12-1262346626.0063639130.00754435269.002025-12-115518
2294.0057733021.00755727773.002025-12-1056384027.0060168377.00758278500.
002025-12-0970973279.0081514854.00762062850.002025-12-0866661292.0011688
6252.00772604425.00融券方面,电科芯片12月12日融券偿还4800股,融券卖出390
0股,按当日收盘价计算,卖出金额5.99万元,占当日流出金额的0.02%,融券余额
199.35万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-
12-1259943.0073776.001993489.002025-12-11147552.006148.002007322.002025-
12-10175376.00293328.001884128.002025-12-09214866.00400149.002008530.002
025-12-08118888.00101904.002175496.00综上,电科芯片当前两融余额7.56亿元
,较昨日下滑0.17%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券
变动融资融券余额2025-12-12电科芯片-1306337.00756428758.002025-12-11电科
芯片-2427533.00757735095.002025-12-10电科芯片-3908752.00760162628.002025
-12-09电科芯片-10708541.00764071380.002025-12-08电科芯片-50188404.007747
79921.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛
属强势市场,反之则属弱势市常说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入
大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资
融券功能>>

【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
|  异动时间  |      2025-11-26      | 成交量(万股) |   7696.178   |
├──────┼───────────┼───────┼───────┤
|  异动类型  |   日跌幅偏离值达7%   |成交金额(万元)|  112121.567  |
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
|                      卖出金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|沪股通专用                          |          0.00|   51073183.36|
|中国国际金融股份有限公司上海分公司  |          0.00|   50624662.00|
|高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东|          0.00|   39361098.64|
|新区世纪大道证券营业部              |              |              |
|国泰海通证券股份有限公司总部        |          0.00|   34120246.00|
|摩根大通证券(中国)有限公司上海银城|          0.00|   27903287.59|
|中路证券营业部                      |              |              |
├──────────────────┴───────┴───────┤
|                      买入金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|沪股通专用                          |   32103458.00|          0.00|
|中信证券股份有限公司江西分公司      |   21573971.00|          0.00|
|瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证|   13145725.00|          0.00|
|券营业部                            |              |              |
|国泰海通证券股份有限公司总部        |    8989336.00|          0.00|
|高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东|    8715359.00|          0.00|
|新区世纪大道证券营业部              |              |              |
└──────────────────┴───────┴───────┘
 
【4.最新运作】
【公告日期】2025-11-27【类别】关联交易
【简介】中电科芯片技术股份有限公司(以下简称“公司”)及控股子公司2026年度
拟向关联方中国电子科技财务有限公司(以下简称“电科财务”)或商业银行申请不
超过人民币13,000万元的综合授信额度,期限为12个月,在综合授信额度内办理包括
但不限于贷款、票据业务、保函、信用证等有关业务。20251127:股东大会通过

【公告日期】2025-11-27【类别】关联交易
【简介】2026年度,公司预计与关联方中国电子科技集团有限公司及其下属单位,中
国电子科技财务有限公司发生采购商品,出售商品,提供服务的日常关联交易,预计
关联交易金额123,260.00万元。20251127:股东大会通过

【公告日期】2025-10-31【类别】关联交易
【简介】2025年度,公司预计与关联方中国电子科技集团有限公司及其下属单位,中
国电子科技财务有限公司发生采购商品,出售商品,提供服务的日常关联交易,预计
关联交易金额140,000万元。20241115:股东大会通过20251031:2025年1-9月实际
发生额79,362.53万元,本次预计增加交易金额1500万元。

【公告日期】2010-03-31【类别】资产交易
【简介】嘉美公司拟将部分客户的应收账款打包出售给GlobalFinancialServicesG
roup公司,应收账款的出售折扣为58%。应收账款合计7,367,075.76美元,销售折
扣4,240,000.00美元,应收账款销售金额3,127,075.76美元。

【公告日期】2009-01-23【类别】资产交易
【简介】公司拟在璧山县璧山工业园璧城组团购地约2,000 亩,用于公司整体迁建
及技改项目建设。本公司已于2008 年6 月5 日与璧山县人民政府签订了《中国嘉
陵工业股份有限公司(集团)整体迁建及技改项目入驻重庆市璧山工业园区璧城组
团协议》。本公司在璧山县璧山工业园区璧城组团购地2,000 亩,每亩价格5.7 万
元,总价款1.14 亿元。

【公告日期】2008-01-17【类别】资产交易
【简介】公司为了筹措整体迁建项目所需的建设资金,拟将公司老厂区的约234 亩
(156,267 平方米)土地使用权及地上附着物资产协议转让给具有土地储备职能的
重庆渝富资产经营管理有限公司。经本公司与渝富公司协商,初步确定本公司本次
出让的234 亩土地使用权及该等土地上的附着物资产(办公楼、厂房等建筑物)的
价格为58,827 万元人民币。
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但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
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