电科芯片(600877)F10档案

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电科芯片 最新提示

☆最新提示☆ ◇600877 电科芯片 更新日期:2025-04-10◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】  ★2025年一季报将于2025年04月25日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
|★最新主要指标★  |24-09-30|24-06-30|24-03-31|23-12-31|23-09-30|
|每股收益(元)      |  0.0498|  0.0324|  0.0163|  0.2000|  0.0868|
|每股净资产(元)    |  2.0714|  2.0540|  2.0379|  2.0216|  1.9108|
|净资产收益率(%)  |  2.0000|  1.5900|  0.8000| 10.2800|  4.6500|
|总股本(亿股)      | 11.8417| 11.8417| 11.8417| 11.8417| 11.8417|
|实际流通A股(亿股) |  9.2198|  9.2198|  9.2198|  9.2198|  9.2198|
|限售流通A股(亿股) |  2.6219|  2.6219|  2.6219|  2.6219|  2.6219|
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|★最新分红扩股和未来事项:                                           |
|【分红】2024年半年度                                                |
|【分红】2023年度                                                    |
|【分红】2023年半年度                                                |
|【增发】2020年拟非发行的股票数量为17489.5239万股(预案)              |
|【增发】2021年(实施)                                                |
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|★特别提醒:                                                         |
|★2025年一季报将于2025年04月25日披露                                |
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|2024-09-30每股资本公积:1.06 主营收入(万元):72648.13 同比减:-14.24%  |
|2024-09-30每股未分利润:-0.02 净利润(万元):5895.67 同比减:-42.65%    |
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近五年每股收益对比:
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|    年度    |    年度    |    三季    |    中期    |    一季    |
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|2024        |          --|      0.0498|      0.0324|      0.0163|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2023        |      0.2000|      0.0868|      0.0456|      0.0155|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2022        |      0.1900|      0.1008|      0.0655|      0.0266|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2021        |      0.1600|      0.0598|      0.0383|      0.0028|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2020        |      0.1000|      0.0300|      0.0132|      0.0082|
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【2.最新报道】
【2025-04-09】电科芯片:4月8日获融资买入1042.60万元,占当日流入资金比例
为11.46% 
本站数据中心显示,电科芯片4月8日获融资买入1042.60万元,占当日买入金额
的11.46%,当前融资余额6.11亿元,占流通市值的4.56%,超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-0810426039.0014992626.006114
88666.002025-04-0711625800.0025841397.00616055253.002025-04-038037748.00
6576462.00630270850.002025-04-027370965.003823041.00628809564.002025-04-
014954741.003565484.00625261640.00融券方面,电科芯片4月8日融券偿还2500股
,融券卖出1.42万股,按当日收盘价计算,卖出金额16.09万元,占当日流出金额
的0.22%,融券余额182.87万,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿
还额融券余额2025-04-08160886.0028325.001828662.002025-04-073372.006744.0
01682628.002025-04-030.0033723.001873500.002025-04-020.00188400.00191791
2.002025-04-0187780.000.002102958.00综上,电科芯片当前两融余额6.13亿元,
较昨日下滑0.72%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变
动融资融券余额2025-04-08电科芯片-4420553.00613317328.002025-04-07电科芯
片-14406469.00617737881.002025-04-03电科芯片1416874.00632144350.002025-0
4-02电科芯片3362878.00630727476.002025-04-01电科芯片1464181.00627364598.
00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势
市场,反之则属弱势市常说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金
额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功
能>>

【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
|  异动时间  |      2024-02-08      | 成交量(万股) |   215.190    |
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|  异动类型  |连续三个交易日内,涨幅 |成交金额(万元)|   3857.900   |
|            |   偏离值累计达20%    |              |              |
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|                      卖出金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|沪股通专用                          |          0.00|   43207305.00|
|华泰证券股份有限公司总部            |          0.00|   13884818.04|
|国泰君安证券股份有限公司总部        |          0.00|   13785766.14|
|中国国际金融股份有限公司北京建国门外|          0.00|    7856530.00|
|大街证券营业部                      |              |              |
|中泰证券股份有限公司烟台北大街证券营|          0.00|    6455094.00|
|业部                                |              |              |
├──────────────────┴───────┴───────┤
|                      买入金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|沪股通专用                          |   48660806.52|          0.00|
|华泰证券股份有限公司总部            |   21003571.64|          0.00|
|国泰君安证券股份有限公司总部        |   19780152.00|          0.00|
|中国国际金融股份有限公司北京建国门外|   17169395.43|          0.00|
|大街证券营业部                      |              |              |
|中信证券股份有限公司总部(非营业场所)|   12126336.00|          0.00|
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【4.最新运作】
【公告日期】2024-12-18【类别】关联交易
【简介】上市公司拟向北京益丰润、重庆微泰、吉泰科源、电科国元、中电西微、
中金科元以及范麟等35名自然人发行股份购买其合计持有的西南设计54.61%的股权
,拟向中微股份发行股份购买其持有的芯亿达49%的股权,拟向戚瑞斌、陈振强、林
萌、何友爱等4名自然人发行股份购买其合计持有的瑞晶实业51%的股权。

【公告日期】2024-11-15【类别】关联交易
【简介】2025年度,公司预计与关联方中国电子科技集团有限公司,中国电子科技财
务有限公司发生采购商品,出售商品,提供服务的日常关联交易,预计关联交易金额
140,000万元。20241115:股东大会通过

【公告日期】2024-11-15【类别】关联交易
【简介】公司及控股子公司2025年度拟向关联方中国电子科技财务有限公司(以下
简称“电科财务”)或商业银行申请不超过人民币26,000万元的综合授信额度,期限
为12个月,在综合授信额度内办理包括但不限于贷款、票据业务、保函、信用证等
有关业务。20241115:股东大会通过

【公告日期】2010-03-31【类别】资产交易
【简介】嘉美公司拟将部分客户的应收账款打包出售给GlobalFinancialServicesG
roup公司,应收账款的出售折扣为58%。应收账款合计7,367,075.76美元,销售折
扣4,240,000.00美元,应收账款销售金额3,127,075.76美元。

【公告日期】2009-01-23【类别】资产交易
【简介】公司拟在璧山县璧山工业园璧城组团购地约2,000 亩,用于公司整体迁建
及技改项目建设。本公司已于2008 年6 月5 日与璧山县人民政府签订了《中国嘉
陵工业股份有限公司(集团)整体迁建及技改项目入驻重庆市璧山工业园区璧城组
团协议》。本公司在璧山县璧山工业园区璧城组团购地2,000 亩,每亩价格5.7 万
元,总价款1.14 亿元。

【公告日期】2008-01-17【类别】资产交易
【简介】公司为了筹措整体迁建项目所需的建设资金,拟将公司老厂区的约234 亩
(156,267 平方米)土地使用权及地上附着物资产协议转让给具有土地储备职能的
重庆渝富资产经营管理有限公司。经本公司与渝富公司协商,初步确定本公司本次
出让的234 亩土地使用权及该等土地上的附着物资产(办公楼、厂房等建筑物)的
价格为58,827 万元人民币。
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