☆经营分析☆ ◇300842 帝科股份 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子专用材料 ｜1489695.30｜ 126949.81｜ 8.52｜ 82.55｜
｜其他 ｜ 264627.58｜ 13195.56｜ 4.99｜ 14.66｜
｜集成电路 ｜ 50290.06｜ 23869.49｜ 47.46｜ 2.79｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光伏材料 ｜1486648.91｜ 127394.94｜ 8.57｜ 82.38｜
｜材料销售 ｜ 235696.19｜ 6555.37｜ 2.78｜ 13.06｜
｜存储芯片 ｜ 50290.06｜ 23869.49｜ 47.46｜ 2.79｜
｜其他 ｜ 28931.39｜ 6640.20｜ 22.95｜ 1.60｜
｜电子材料 ｜ 3046.38｜ -445.13｜-14.61｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜1646198.17｜ 143789.35｜ 8.73｜ 91.22｜
｜中国境外 ｜ 158414.77｜ 20225.52｜ 12.77｜ 8.78｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜1758734.38｜ 146955.15｜ 8.36｜ 97.46｜
｜经销 ｜ 45878.56｜ 17059.72｜ 37.18｜ 2.54｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子专用材料 ｜ 644316.09｜ 58925.92｜ 9.15｜ 77.26｜
｜其他 ｜ 189678.12｜ 6602.73｜ 3.48｜ 22.74｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光伏导电浆料 ｜ 624290.37｜ 54473.52｜ 8.73｜ 74.86｜
｜材料销售 ｜ 177729.34｜ 4698.06｜ 2.64｜ 21.31｜
｜存储芯片 ｜ 18871.53｜ 4698.80｜ 24.90｜ 2.26｜
｜其他 ｜ 11948.79｜ 1904.66｜ 15.94｜ 1.43｜
｜半导体封装浆料 ｜ 1154.19｜ -246.39｜-21.35｜ 0.14｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 762623.62｜ 58022.37｜ 7.61｜ 91.44｜
｜中国境外 ｜ 71370.59｜ 7506.28｜ 10.52｜ 8.56｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子专用材料 ｜1295348.43｜ 137957.15｜ 10.65｜ 84.38｜
｜其他 ｜ 239708.72｜ 6102.24｜ 2.55｜ 15.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光伏导电银浆 ｜1286482.71｜ 136629.96｜ 10.62｜ 83.81｜
｜材料销售 ｜ 214878.18｜ 3348.70｜ 1.56｜ 14.00｜
｜其他 ｜ 24830.54｜ 2753.54｜ 11.09｜ 1.62｜
｜存储芯片 ｜ 7454.45｜ 1759.38｜ 23.60｜ 0.49｜
｜半导体封装浆料 ｜ 1411.27｜ -432.18｜-30.62｜ 0.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜1438313.15｜ 133179.63｜ 9.26｜ 93.70｜
｜中国境外 ｜ 96744.00｜ 10879.76｜ 11.25｜ 6.30｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜1533194.05｜ 144066.10｜ 9.40｜ 99.88｜
｜其他业务 ｜ 1863.10｜ -6.70｜ -0.36｜ 0.12｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子专用材料 ｜ 677081.45｜ 79760.51｜ 11.78｜ 89.25｜
｜其他 ｜ 81585.80｜ 2377.65｜ 2.91｜ 10.75｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光伏导电银浆 ｜ 676422.27｜ 79894.54｜ 11.81｜ 89.16｜
｜材料销售 ｜ 66859.92｜ 1267.18｜ 1.90｜ 8.81｜
｜其他 ｜ 14725.88｜ 1110.47｜ 7.54｜ 1.94｜
｜半导体封装浆料 ｜ 659.18｜ -134.03｜-20.33｜ 0.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜ 707924.26｜ 76412.25｜ 10.79｜ 93.31｜
｜中国大陆以外地区 ｜ 50742.99｜ 5725.91｜ 11.28｜ 6.69｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-12-31】
一、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披
露》中的“光伏产业链相关业务”的披露要求：
（一）公司主要业务及产品
公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依
托，致力于成为全球领先的高性能电子材料与存储科技公司。
在光伏材料领域，公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电浆料产品的研发、
生产和销售。导电浆料是太阳能光伏电池制造的关键原材料，作为金属化电极直接
影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率，是推动光伏电池技术革新与
转换效率不断提升的主要推动力之一。随着光伏技术的发展，公司持续推出了全品
类导电浆料产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求，包括：
P型BSF电池导电银浆产品，P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品，N型TOPCon
电池全套导电银浆产品、N型TOPCon电池低银含浆料产品、N型TOPCon电池种子层浆
料与高铜浆料产品，N型TBC电池全套导电银浆产品，N型HJT电池全套低温银浆及银
包铜浆料产品，N型HTBC电池全套低温银浆及银包铜浆料产品，钙钛矿/晶硅叠层电
池超低温银浆及银包铜浆料产品等。报告期内，公司积极引领TOPCon电池高铜浆料
金属化方案的量产实践，加快多类型电池纯铜浆料金属化方案的开发迭代等。公司
的其他光伏材料还包括用于先进组件互联的叠瓦导电胶、0BB结构胶，用于铜基金
属化、HJT、钙钛矿等先进组件封装的高阻水丁基胶密封胶。
在电子材料领域，基于共性导电浆料技术平台，公司形成了系列用于半导体封装领
域的高性能电子浆料产品：LED芯片封装银浆，IC芯片封装银浆，功率半导体芯片/
模组封装烧结银与烧结铜，功率半导体AMB陶瓷覆铜板有银钎焊浆料与无银钎焊浆
料等。同时，公司面向电子元器件领域也推出了多款电子浆料产品用于敏感电阻、
电感、射频器件，以及新能源汽车调光玻璃等。报告期内，公司积极探索银包铜浆
料技术、纯铜浆技术在半导体与电子领域的应用。
在存储芯片领域，公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性
开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链，已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X
、DDR4等系列产品，广泛应用于OTT机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电
子与智能终端领域。
（二）公司的经营模式
1、采购模式
公司的原材料采购模式主要为以产定购，同时考虑客户历史采购情况、生产周期等
因素，备有一定库存。公司设置采购部，由其负责公司生产、研发所需原材料的采
购。
公司生产所需的原材料主要包括银粉/银包铜粉/铜粉等金属粉、玻璃氧化物、有机
树脂和有机溶剂等。其中，银粉是公司最主要的原材料，其定价方式主要为在银点
价格基础上加收一定的加工费。公司结合销售订单、生产计划及备货情况下达采购
订单，同时实行多供应商模式以提高供应安全性与降低采购成本。玻璃氧化物、有
机树脂和有机溶剂方面，公司根据市场供需情况确定采购价格，并结合生产需求下
达采购订单。
公司建立了采购过程控制程序，对供应商进行严格的筛癣评审，确保原材料质量和
供货稳定性，以实现优质低价的采购目标。
2、生产模式
公司主要实行以销定产的生产模式并自行生产。公司根据客户销售订单情况，同时
考虑历史采购数据、采购稳定性、产品性能需求等因素，对不同型号的产品需求量
进行预估，结合公司产能情况制定生产计划，从而合理利用产能，实现产品的快速
生产，保障客户的产品供应。
公司根据ISO9001质量管理体系、企业标准及客户需求控制产品质量，并制订进料
检测、过程控制、成品检测及出厂检测程序，对产品粘度、固含量、细度、电性能
、拉力等指标进行质量控制，确保产品符合企业标准及客户需求。
3、销售模式
公司采取直销为主，经销为辅的销售模式，具体如下：
（1）以直销为主，销售团队重点开拓和维护优质客户
公司销售团队根据下游市场动态并结合公司生产能力、技术水平及产品质量，有针
对性的根据客户需求进行销售渠道开拓，并由研发中心及时提供技术支持，满足客
户对产品性能的需求。公司目前直销主要针对下游知名度高、信用度好、产品需求
大的优质客户，并根据客户规模、区域情况进行划分后交由不同业务组及销售人员
重点跟踪及维护，从而及时把握客户需求变化，建立稳定的合作关系。
（2）以经销为辅，由经销商维护和开拓部分中小客户
随着业务规模的不断扩大，为提高销售效率，对于部分需求量较小的客户，或在公
司销售网络覆盖相对薄弱的地区，公司将商务谈判或客户维护交由经销商进行，公
司进行技术接洽和服务，并根据销售订单将产品发送至终端客户指定地点。
公司根据客户信誉、市场地位、订单规模及双方协商情况为客户提供一定的信用期
，回款方式主要为银行承兑汇票，其余多为银行转账。
4、研发模式
公司主要采取自主研发模式，设立了研发中心，下设研发部、研发管理部、应用技
术部，并同销售部门相互配合，根据市场技术变化或客户产品需求情况，制定新产
品开发计划和研发方案，组织人员进行策划和研发，并持续跟踪小试、中试和批量
生产时客户的反馈情况，及时对产品方案进行调整，以确保产品研发与市尝客户需
求相匹配。公司一直重视在技术研发上的持续投入，高度关注上下游技术变革，并
依托高素质的研发团队，实现产品的技术更新，具备对下游需求良好的前瞻性、快
速响应能力及产品开发能力。
依托上述研发模式，公司将研发方向与市尝客户需求紧密结合，成功建立了市场和
客户需求分析—产品和技术开发—试样—批量生产—客户反馈的整套服务流程，以
持续保持技术的领先性，提升市场占有率及品牌形象。
（三）公司主要的业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入1,804,612.94万元，较上年同期增长17.56%；归属于
上市公司股东的净利润-27,645.20万元，较上年同期下降176.80%。
2026年，公司将继续坚持以技术创新为核心的经营理念，保持产品技术领先优势，
紧密把握下游市场需求和产业动态变化，加强风险管理。在光伏材料领域，以导电
浆料产品为核心，加快新技术、新产品、新应用的推出和领先产品的迭代升级，加
强营销体系建设与推广力度，完善客户管理，不断提升核心产品市场占有率，并积
极布局拓展先进组件互联封装材料；在电子材料领域，加强半导体封装浆料、电子
元器件浆料产品的研发和推广，拓宽产品在功率半导体与车规级汽车电子领域的应
用；在存储芯片领域，持续加大存储市场开发和产品研发力度，积极把握行业高景
气机遇与AI历史机遇。此外，继续优化供应链管理，降低产品成本，实现降本增效
。公司将持续增强企业管理能力，努力抓住市场机遇，改善经营业绩，提升公司持
续经营能力。
公司业绩驱动因素主要有以下几点：
1、技术创新和产品研发
公司高度重视研发团队建设，不断引进高端技术人才，培养了由国内外专家组成的
研发团队。经过多年来在导电浆料领域的研发、完善，公司形成了以市场为导向、
客户需求驱动的自主研发体系，掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系（包括
银粉、银包铜粉、铜粉等）为代表的多项核心技术，能根据市场技术变化或客户产
品需求开展同步、快速的研发，及时把握市场技术动态、满足客户需求，主营业务
为客户提供高性能的光伏电池金属化浆料解决方案，具备前瞻性和快速反应能力。
凭借先进的技术水平、突出的研发能力和良好的产品质量，公司获得了光伏产业知
名厂商的广泛认可，品牌知名度不断提升。
在光伏材料领域，公司应用于N型TOPCon电池的全套导电浆料产品性能与市场份额
处于行业领先地位。作为行业内最早推动TOPCon激光增强烧结金属化技术量产实践
的厂商，在报告期内随着激光增强烧结金属化技术成为TOPCon电池量产标配工艺，
公司持续改进导电浆料产品，巩固和强化了在TOPCon激光增强烧结专用导电浆料领
域的领先地位，公司在行业内最早推出TOPCon电池种子层浆料与高铜浆料两次印刷
的铜基少银金属化方案，并与龙头客户合作引领了产业化量产实践。公司应用于N
型TBC电池的导电浆料产品在龙头客户处持续大规模量产出货，产品性能处于行业
领先地位。公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品性能领先，持续大
规模量产出货。公司应用于HTBC电池的低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池的超低温
浆料、先进组件互联的0BB结构胶、先进组件封装的高阻水丁基密封胶实现批量出
货。
在电子材料领域，应用于LED/IC芯片封装的银浆产品持续迭代升级；针对功率半导
体封装应用，芯片/模组封装用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料产品迭代与市场推
广扎实推进；针对电子元器件应用，敏感电阻、电感、射频器件等应用的电子浆料
产品开发与业务拓展稳步推进，特别是用于新能源汽车调光玻璃的电极银浆产业化
取得重要突破，不断增强了公司在半导体电子行业的品牌影响力。
在存储芯片领域，公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性
开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链，已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X
、DDR4等系列产品，广泛应用于OTT机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电
子与智能终端领域。
2、优质服务和业务拓展
公司销售团队和研发中心相互配合，及时掌握行业技术革新情况及上下游对导电浆
料等高性能电子材料的技术诉求，精准分析市场动态及客户需求，形成了具有公司
特色的快速响应机制。公司技术研发优势及快速响应的服务机制不仅能够根据客户
反馈及时改进产品，满足客户不同的技术指标需求，还有利于根据行业技术革新趋
势前瞻性地与客户及产业链合作伙伴开展联合研发，为光伏行业提供了创新性的激
光增强烧结金属化方案、高铜浆料金属化方案等，提升客户满意度的同时增强客户
粘性。
公司不断提升对既有客户的销售服务品质，实现在既有客户中份额占比的提升。结
合新一轮光伏产业周期下电池技术升级以及制造产能头部化集中的趋势，公司在光
伏导电浆料业务拓展上加大了面向一线头部客户的销售资源分配和投入力度，进一
步优化客户结构、提升出货规模。同时随着N型光伏电池技术与金属化技术的快速
发展，公司也加大了面向新客户、新技术的业务与市场开发力度。在半导体封装浆
料、电子元器件浆料等电子材料产品的市场拓展中，加大销售、市场与技术服务资
源的投入，充分利用公司研发技术优势，赋能多应用领域业务拓展。在存储芯片领
域，公司将继续加大存储市场开发和产品研发力度，把握高景气市场机遇与AI历史
机遇。
报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途、经营模式、主要的业绩驱动因
素等未发生重大变化。
二、报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业发展现状和趋势
（1）全球光伏行业发展现状和趋势
光伏产业是全球能源结构转型的重要发展方向，世界各国均高度重视光伏产业的发
展。据光伏行业协会数据，全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候
目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球发展的广泛共识，再加上光伏发
电在越来越多的国家和地区成为最有竞争力的能源形式，预计未来随着光伏组件功
率持续推升、光储平价加速，以及新兴市场拓展、老旧项目汰换、AI算力中心能源
建置等长期题材推进，全球光伏新增装机长期呈持续增长态势。2025年11月22日第
二十次G20峰会通过《二十国集团领导人约翰内斯堡峰会宣言》，宣布支持通过现
有目标与政策，共同推动到2030年全球可再生能源装机容量增至2022年的三倍。整
体而言，全球光伏市场仍有很大增长空间。
中国光伏新增装机规模已连续多年位居世界首位。根据国家能源局发布数据，2025
年国内光伏发电新增装机315.07GW，同比增长超13.3%，创历史新高。中国光伏行
业协会预计，2026年，预计国内新增装机量相较2025年有所回调。不过，2027年起
预计国内新增装机逐渐增加，到2030年预计达270~320GW。报告期内，针对光伏行
业内卷式竞争，国家层面主管部门和监管单位已提出明确指导意见，开展全方位专
项“反内卷”治理工作，促使光伏行业重回健康、可持续性发展周期。展望未来，
国内光伏行业将继续为推动全球能源清洁转型和世界经济低碳增长作出积极贡献。
总体来看，国内外“零碳”愿景和可再生能源政策目标不断提高，通过自上而下驱
动光伏产业下游装机的增长，从而提高了光伏行业远期发展空间的确定性和成长性
。随着全球“双碳”进程的推进，光伏行业未来发展空间广阔。
（2）存储行业发展现状和趋势
2024年以来，全球半导体行业呈现持续增长态势，AI驱动的高性能计算需求成为核
心增长引擎，AI的发展不仅重塑了半导体行业需求结构，也带动了芯片制造和封装
测试的技术升级和迭代。在数字经济各领域对存储技术需求不断扩大的推动下，存
储市场规模持续上升。
数据中心与AI服务器是当前存储市场中技术最前沿、增长最快的领域；为满足深度
学习等数据密集型任务对带宽和延迟的极致要求，市场对高带宽内存（HBM）、高
速DDR5以及高性能固态硬盘（SSD）的需求呈现爆发式增长，直接拉动了存储产业
向更高性能层级演进。生成式AI向端侧集成，推动智能手机与PC的存储配置全面升
级；AI手机大模型运行需海量数据实时处理，对内存和闪存的容量、性能提出了更
高要求，成为硬件升级的关键；AI PC凭借其大屏幕、强交互与大容量存储优势，A
I PC有望成为个人生产力工具，本地运行AI模型同样驱动着大容量内存和存储的需
求。再者，汽车智能化驱动车载存储迈入新阶段；在汽车电动化与智能化浪潮下，
数据量激增，从智能座舱到自动驾驶，各个系统单元均需要存储芯片支持，推动车
载存储向更大容量、更高速度、更强稳定性的方向快速发展。在价格方面，2025年
存储全系产品价格已出现较大涨幅，2026年或进一步上涨，本轮价格上涨是由AI服
务器和通用服务器共同驱动，同时存在着结构性的产能转换和多个维度的需求竞争
，情况复杂，短缺和涨价或将会持续更长时间。
受益于人工智能、云基础设施等领域持续旺盛的需求，存储市场需求激增。根据世
界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年12月发布的秋季展望报告，2025年全球半导
体存储市场（存储器）销售额同比增长28%，成为推动整体半导体市场增长的核心
动力之一，并预计将在2026年增长30%以上。
2、光伏导电浆料的市场展望
导电浆料作为光伏电池制造的关键原材料，直接影响光伏电池的光电转换效率与光
伏组件的输出功率，是推动光伏电池技术革新与发展的主要推动力之一。通过印刷
导电浆料实现光伏电池金属化是最具性价比的方式，具有长期不可替代性。凭借光
伏导电浆料技术创新，光伏电池制造环节可以通过高方阻、细线印刷与多主栅等工
艺提升电池转换效率、优化浆料用量，但全球光伏装机量的持续增长与光伏新技术
的快速应用都将推动光伏导电浆料市场的健康发展。一方面，全球光伏新增装机需
求的中长期韧性仍在。中国光伏行业协会预测，“十五五”期间，全球年均光伏新
增装机量将达725~870GW。AI算力中心、太空光伏等新兴场景持续拓宽背景下的需
求也将形成对导电浆料市场持续发展的有力支撑。另一方面，光伏电池技术进步使
得单瓦浆料用量有所上升，同时浆料加工费溢价有望提升。2022年以来，光伏电池
技术快速从P型PERC电池往N型TOPCon电池技术升级，TOPCon现在已经成为新的主流
光伏电池技术。后续，TBC/HJT/HTBC等电池技术创新与产业化发展，以及银包铜浆
料、铜浆等低银/无银金属化技术创新与产业化发展，都有望提振相应配套浆料产
品的盈利水平。
3、公司主要产品的行业地位
报告期内，公司主要产品是太阳能电池导电浆料，为客户提供太阳能电池金属化解
决方案。在光伏产业链中，光伏导电浆料产品主要用于光伏电池的金属化环节，是
光伏电池乃至整个光伏产品的关键材料。只有通过导电浆料形成的金属化电极，光
伏电池的光生电流才能被导出作为光伏电力使用。光伏导电浆料的性能直接决定了
光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率，是光伏产业链通过技术创新实现
提效降本的关键核心材料。同时，光伏导电浆料作为光伏产品的构成要素之一，其
品质的好坏也对光伏组件产品的质量与长期寿命有一定的影响。
公司依托国际化研发团队，通过多年来的技术研发和持续创新，逐步形成了以市场
为导向、以客户需求驱动的自主研发体系，掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉
体系（包括银粉、银包铜粉、铜粉等）为代表的多项核心技术，形成了多系列光伏
导电浆料产品，获得了包括晶科能源、隆基绿能、晶澳太阳能、通威太阳能、阿特
斯、协鑫集成、横店东磁、中润光能、英发睿能、捷泰科技、爱旭股份、Hanwha Q
cells、Waaree等光伏产业知名厂商的广泛认可并建立了长期稳定的合作关系，树
立了“高效、稳定、可靠”的良好品牌形象，是全球领先的光伏导电浆料供应商，
在行业中享有较高的知名度和美誉度。
未来公司将充分利用技术研发优势和品牌优势，继续加大研发投入和市场推广力度
，加快产品的迭代升级。在光伏材料领域，持续夯实N型TOPCon电池全套导电浆料
的性能和市场领先地位，持续强化N型TBC电池全套导电浆料方案的产品优化与领先
性，持续发力HJT电池全套低温银浆及银包铜浆料的迭代升级与技术创新，持续引
领超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高铜浆料技术、铜浆技术等少银/无银金
属化技术的开发与量产应用，积极开展投入HTBC、钙钛矿/晶硅叠层电池导电浆料
开发与先进组件互联封装材料方案开发，积极布局太空光伏用超高可靠性金属化与
互联材料，继续巩固和提升公司的市场份额，与全球光伏产业共同成长。在电子材
料领域，公司将加强半导体封装浆料、电子元器件浆料产品的研发和市场推广，不
断拓宽公司产品的应用领域和市常在存储芯片领域，公司快速扩大相关LPDDR、DDR
产品在消费电子、智能终端领域应用的同时，积极布局在端侧AI与AI算力领域的新
产品开发。
三、核心竞争力分析
（一）技术研发优势
公司自成立以来，一直是一家技术研发驱动型企业，致力于成为全球领先的高性能
电子材料与存储科技公司。公司拥有国际化的研发团队，设有国家博士后科研工作
站、江苏省工程技术研究中心、江苏省工业企业技术中心、江苏省外国专家工作室
、江苏省工程研究中心和无锡市重点实验室，被评为高新技术企业、重点产品、工
艺“一条龙”应用示范推进机构、省级专精特新中小企业、江苏省先进级智能工厂
等，历年来获得中国专利优秀奖、江苏省科学技术奖、无锡市腾飞奖、无锡市专利
金奖等多项荣誉。公司持续加强研发团队建设、加大研发投入力度，不断增强公司
的研发实力与技术创新能力。2025年完成对浙江索特（原杜邦公司Solamet光伏浆
料事业部）的控股并购，大幅提升了公司在光伏导电浆料领域的研发技术能力、知
识产权与全球化布局优势。2025年公司研发投入60,124.51万元，较上年同期增长2
4.68%。截至2025年末，公司及子公司拥有研发技术人员468人，占总人数的35.86%
；获得授权发明专利294项，实用新型专利94项；申请中的发明专利72项，实用新
型专利9项。同时，针对公司太阳能电池用导电浆料的研发、生产和销售所涉及的
知识产权管理，公司获得了知识产权管理体系认证证书。
1、光伏材料领域
（1）公司持续改良导电银浆产品以满足面向海外市场的P型PERC电池的提效降本需
求。
（2）公司重点强化N型TOPCon电池正背面全套导电浆料产品的领先地位，持续引领
激光增强烧结金属化技术的进一步迭代发展。通过专用玻璃粉体系开发与激光增强
烧结技术推动超高方阻硼掺杂发射极工艺欧姆接触与大规模量产；通过银粉与有机
载体系统改进加速超窄线宽丝网、全开口钢版网等超细线印刷工艺大规模量产；通
过玻璃体系创新与配方优化突破TOPCon电池耐醋酸与单玻组件可靠性瓶颈，扩大了
TOPCon光伏产品应用场景，并增强了TOPCon电池的耐热稳定性，助力边缘钝化技术
量产应用；通过浆料无机系统突破加速背面超薄磷掺杂多晶硅层工艺与Polyfinger
工艺产业化；通过浆料系统整合优化实现低银含背面银浆大规模量产应用；通过正
背面浆料协同开发促进0BB互联工艺发展与量产。据此，公司与龙头客户携手，在
行业内率先实现TOPCon3.0技术大规模量产，该技术整合了激光增强烧结金属化+边
缘钝化+Polyfinger+0BB等技术，大幅提升了TOPCon光伏组件功率。公司通过长期
研发，面向TOPCon电池在业内最早推出种子层浆料与高铜浆料两次印刷的铜基少银
金属化方案，并与龙头客户合作率先引领了产业化量产实践。继激光增强烧结金属
化提效后，为TOPCon电池少银金属化发展亦作出重要贡献。
（3）公司积极延伸拓展在高温钝化接触电池导电浆料上的技术优势，持续强化全
钝化接触N型TBC电池导电浆料方案的领先性与大规模产业化。通过玻璃粉体系、银
粉体系突破以及配套有机载体系统开发，形成了性能持续领先的n-Poly专用银浆、
实现欧姆接触能力突破与薄掺杂多晶硅层适配的p-Poly专用银浆，以及专用主栅浆
料等全套导电浆料产品组合。与龙头客户携手实现持续大规模量产，并率先实现全
开口钢版网细线印刷技术的大规模量产，极大改善了TBC电池金属化成本，产品性
能处于行业领先地位。
（4）公司持续发力N型HJT电池正背面全套低温银浆及银包铜浆料产品的迭代升级
。通过银包铜粉/微纳米银粉复配优化与有机载体系统创新，不断巩固银包铜技术
的领先地位，率先实现从50%到〈20%各银含量节点的产品推出与大规模量产，~10%
超低银含量银包铜产品已经率先完成可靠性验证与量产实践。在新型HTBC电池上，
针对背面抛光面应用与特殊互联方式，通过金属粉体复配优化与有机载体定制化开
发，形成了性能领先的副栅与主栅低温银浆及银包铜产品组合与量产实践。
（5）公司积极投入钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料与新型金属化技术开发，通过
金属粉体系、有机化学体系创新，突破超低温固化条件下的导电性、可靠性与金属
化成本难题，不断强化公司在钙钛矿/晶硅叠层电池金属化领域的全球领导地位。
（6）在少银金属化方面，公司形成了超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高铜
浆料技术、铜浆技术等不同维度的解决方案以满足不同客户、不同电池技术的差异
化应用需求。在铜基少银金属化方面，公司始终以可靠性优先为指引，基于金属银
钝化技术为TOPCon/TBC高温电池在业内率先开发推出种子层浆料与高铜浆料两次印
刷的铜基少银金属化方案，并与龙头客户合作率先实现该方案在TOPCon电池的量产
应用；基于自主创新的复合钝化技术开发的纯铜浆金属化方案，已经实现了行业领
先的电性能、工艺性与可靠性表现。后续重点推动超低银含量银包铜技术、纯铜浆
技术在原材料、配方化、新型烧结技术、互联封装技术等方面的全链路开发，以可
靠性优先为指引推动相关技术的产业化验证与落地。
（7）为进一步促进高效电池组件互联封装技术发展，以及铜基金属化电池、钙钛
矿电池产业化发展，公司以可靠性优先为指引，开发了光伏胶黏剂产品线，包括叠
瓦导电胶、0BB结构胶、高阻水丁基密封胶等产品。
（8）基于在金属粉体系、玻璃粉体系、有机体系方面的专长，积极布局面向太空
光伏应用的超高可靠性金属化与互联材料，适配不同技术路线的太空光伏技术。
2、电子材料领域
（1）面向半导体封装需求，公司通过配方设计优化与生产制程优化，持续改进升
级常规导热系数、高导热系数的LED/IC芯片封装银浆产品，并积极将光伏金属化领
域的银包铜浆料技术赋能至相关应用，推出了芯片封装用银包铜浆料产品。公司与
行业领先客户协同创新，持续推进功率半导体芯片/模组封装用超高导热系数烧结
银产品的优化迭代与新能源汽车车规级应用，并积极响应市场发展趋势推出烧结铜
产品；功率半导体封装AMB陶瓷基板用高可靠性钎焊浆料产品持续规模化量产，并
进一步推出了对应的无银钎焊浆料产品方案。
（2）在电子元器件领域，多款电子浆料产品在敏感电阻、电感、射频器件等领域
实现量产应用和进口替代。与业界龙头企业合作在新能源汽车调光玻璃电极银浆领
域取得突破性进展和多车型量产应用，成为国内首家PDLC调光玻璃电极银浆供应商
，并积极推进玻璃天线银浆产品的开发与推广。在电子元器件应用领域，公司亦积
极布局TLPS瞬态液相烧结、铜代银等浆料技术开发与产品推广。
3、存储芯片领域
（1）公司持续强化“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化优势。在现
有消费电子、智能终端应用领域，公司存储业务将紧跟市场需求推进已量产LPDDR3
/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列内存产品的代际更迭。基于产品应用性开发设计、
晶圆分癣封装、测试一体化所形成的存储晶圆分级利用能力体系，并与头部SoC设
计公司协同，有效提升封测效率和成品利用率，最大化提升存储晶圆制造价值，以
提升毛利率，竞争优势明显。
（2）新产品重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM（低功率高位宽存储
芯片，或称Mobile-HBM）等AI算力及端侧AI相关产品。公司将加大相关产品及先进
封装工艺、测试技术的研发力度，根据相关产品市场应用场景的落地进度，择机推
进量产。
（二）产品质量与性能优势
导电浆料是光伏电池制造、半导体芯片封装、电子元器件制造的关键材料，直接影
响光伏电池的光电转换效率、芯片封装的可靠性、电子元器件的性能与可靠性。因
此，导电浆料产品的质量至关重要。公司始终坚持“高效、可靠、稳定”的产品策
略，使用行业最优质的原材料进行产品交付，同时不断提升内部生产质量管理水平
，先后取得ISO9001、ISO14001、ISO45001等认证，保证高质量产品交付。在产品
性能方面，公司导电浆料配合客户不同光伏电池技术与工艺，在光电转换效率、使
用性、可靠性等方面均处于市场领先水平。同时，公司产品定制化能力强、改善升
级速度快，将进一步巩固上述竞争优势。
（三）客户资源与品牌优势
鉴于导电浆料的重要性，电池制造商对于导电浆料的性能与质量要求较高，并采取
多维度、较长的认证周期来考量和评估企业的综合实力，准入门槛高。公司在光伏
导电浆料领域深耕多年，凭借优异的产品性能与品质、快速响应的服务体系，与下
游知名企业建立了长期稳定的合作关系，具有较强的客户资源优势。经过多年发展
，不论从出货规模还是技术领先性方面，公司都处于全球领先地位，具有较高的品
牌美誉度和认知度。公司已荣获2020光能杯“最具影响力辅材企业”、2020天合光
能“联合创新奖”、2023金豹奖“技术卓越奖”和“高品质浆料奖”、2019、2023
＆2025亚洲光伏产业贡献奖与科技成就奖、2023＆2025通威太阳能“同舟共济奖”
、2024＆2025太阳神-卓越辅材奖、2024光芒杯优质供应商大奖、2023、2024＆202
5PVBL全球光伏品牌榜100强、2024PVBL全球最佳光伏材料/配套企业品牌奖、2025P
VBL最具影响力辅材供应商、2023＆2025APVIA产业贡献奖＆科技成就奖、2024＆20
25胡润中国新材料企业百强、2024＆2025中国能源经济研究院“全球新能源企业50
0强”、中国光伏20年“创新先锋奖”及“首席品牌官”、“2025年度优秀产品—
—SiC芯片封装压力烧结银”等荣誉与行业认可，形成了较强的品牌优势。
（四）产能布局优势
为促进全球“双碳”转型与我国光伏产业全球化发展，随着对于浙江索特的并购，
公司现已实现全球化产能布局，以满足全球不同国家或地区对于导电浆料产品高品
质、及时交付的需求，提升了公司对客户需求的响应效率和业务服务能力，有效增
强了客户满意度和粘性。上述全球化产能包括：华东生产基地（江苏宜兴总部）、
华南生产基地（广东东莞）、西部生产基地（四川绵竹），此外，公司在台湾地区
和韩国通过委托加工的方式拥有合作产能，具备海外需求的生产供应能力。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，公司实现营业收入1,804,612.94万元，较上年同期增长17.56%；归属于上
市公司股东的净利润-27,645.20万元，较上年同期下降176.80%；实现归属于上市
公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,344.10万元，较上年同期下降62.78%。
2025年全年，公司光伏导电浆料实现销售1829.16吨，较上年同比下降10.23%；其
中应用于N型TOPCon电池全套导电浆料产品实现销售1750.93吨，占公司光伏导电浆
料产品总销售量比例为95.72%，处于行业领先地位。随着光伏行业N型TOPCon电池
技术持续迭代升级，以及N型TBC电池等电池新技术与少银金属化新技术的产业化发
展，公司将持续加大产品技术研发与市场开拓力度，进一步巩固公司在光伏电池导
电浆料行业的领先地位。
（一）加大市场开拓力度，主营业务收入持续增长
报告期内，公司继续以市场技术和客户需求为导向，不断加强研发投入和新技术开
发，不断加强销售和应用技术团队的建设和运行机制优化，持续提升销售与服务品
质以及客户管理水平，整合销售资源，加大市场开拓力度。在光伏材料板块，公司
持续加强资源投入力度，2025年9月，实现对浙江索特（原杜邦公司Solamet光伏浆
料业务）的控股并购，进一步加强了公司的产品研发能力、知识产权优势和全球化
布局。在产品端，重点强化N型TOPCon电池正背面全套导电浆料方案的升级迭代，
作为最早推动激光增强烧结金属化技术量产实践并提供专用导电浆料的厂商，公司
持续引领TOPCon激光增强烧结金属化技术的升级迭代。通过导电浆料配方与应用技
术创新，推动了超高方阻硼扩发射极工艺大规模量产、大幅提升了TOPCon电池的耐
醋酸与耐热稳定性，实现了正面超细线技术量产与背面低银含浆料量产，加速了超
薄磷掺杂多晶硅技术量产，引领以边缘钝化、Polyfinger、0BB互联等新技术整合
应用的TOPCon3.0产业化发展，在业内率先推出TOPCon种子层浆料与高铜浆料两次
印刷的铜基少银金属化方案，并与龙头客户合作率先实现量产实践，进一步夯实市
场与技术领先地位；持续强化N型TBC电池全套导电浆料方案的领先性与大规模量产
，在龙头客户处实现欧姆接触与钢版网细线印刷技术突破与大规模量产，产品性能
处于行业领先地位；持续发力N型HJT电池正背面低温银浆及银包铜浆料的迭代升级
与技术创新，率先实现从50%到〈20%各银含量节点的产品推出与大规模量产，~10%
超低银含量银包铜产品已经率先完成可靠性验证与量产实践；积极投入HTBC电池低
温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料的开发迭代，强化全球范围的产品技术
领先性与批量出货领先性；持续积极推进超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高
铜浆料技术、纯铜浆技术等少银/无银金属化技术与应用方案的开发与产业化，在
行业内率先实现高铜浆料方案在TOPCon电池的量产应用、纯铜浆金属化方案已经实
现了行业领先的电性能、工艺性与可靠性表现；积极推出以叠瓦导电胶、0BB结构
胶、高阻水丁基密封胶为代表的光伏胶黏剂产品组合，继续巩固提升公司的市场份
额，与全球光伏产业共同成长。
在电子材料板块，公司加强半导体封装浆料、电子元器件浆料产品的研发和市场推
广，以消费级应用为切入点，持续发力聚焦功率半导体与车规级汽车电子应用，现
已实现多款浆料产品在新能源汽车领域的量产应用。
在存储芯片板块，公司2024年9月收购因梦控股51%股权，根据业务发展情况在2025
年10月公告收购江苏晶凯62.5%股权，实现了DRAM存储产业链闭环，构建贯穿“应
用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化优势，系列LPDDR、DDR产品在消费电
子、智能终端领域快速增长，并重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM（
低功率高位宽存储芯片，或称Mobile-HBM）等AI算力及端侧AI相关产品。
（二）加强技术研发，持续增强产品竞争力
报告期内，公司继续坚持贯彻技术驱动与市场导向的协同创新策略，继续加大研发
投入，不断提升产品性能和服务水平，积极布局新技术领域以应对未来市场变化，
进一步巩固公司在全球光伏市场的领先地位。通过持续的技术研发和创新，在光伏
材料领域，公司持续改良P型PERC电池导电银浆产品以满足海外市场与客户的提效
降本需求；公司显著提升了N型TOPCon电池全套导电浆料产品的竞争力，引领TOPCo
n正面激光增强烧结金属化技术升级迭代、超高方阻硼扩散发射极、超细线印刷技
术、耐醋酸与耐热稳定性等新技术、新工艺及配套浆料大规模量产，加速背面超薄
磷掺杂多晶硅工艺配套银浆、背面低银含浆料、背面种子层浆料与高铜浆料两次印
刷铜基少银金属化方案等量产应用，并持续引领边缘钝化、Polyfinger、0BB互联
等新技术的产业化发展，产品性能与市场份额处于行业领先地位；N型TBC电池全套
导电浆料加快升级迭代，n-Poly专用银浆、p-Poly专用银浆在欧姆接触、薄掺杂多
晶硅适配、钢版网细线印刷等方面实现技术突破，在龙头客户处实现持续大规模量
产，产品性能处于行业领先地位；N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料产品持续大规
模出货，持续开发更低银含量的高可靠性银包铜浆料，率先实现从50%到〈20%各银
含量节点的产品推出与大规模量产，~10%超低银含量银包铜产品已经率先完成可靠
性验证与量产实践；HTBC电池低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料在多家
全球龙头客户实现批量出货，产品性能处于全球领导地位；以可靠性优先为指引，
积极持续推进超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高铜浆料技术、纯铜浆技术等
少银/无银金属化技术与应用方案开发与产业化实践。同时，公司积极布局先进组
件互联封装材料、太空光伏电池用超高可靠性金属化与互联材料等。在电子材料领
域，持续加强市场开发力度，以导电浆料共性技术平台为依托，聚焦导电、导热、
互联等核心技术能力，面向半导体封装应用不断完善LED/IC芯片封装银浆、功率半
导体芯片/模组封装烧结银、功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料；面向电子元器件
应用推出多款性能领先的电子浆料产品，在敏感电阻、电感、射频器件、汽车印刷
电子等领域实现量产应用；在半导体与电子领域积极研发推出银包铜浆料、纯铜浆
料等铜代银技术与产品方案；在存储芯片领域，公司将加大相关产品及先进封装工
艺、测试技术的研发力度，根据相关产品市场应用场景的落地进度，择机推进量产
。
2025年，公司研发投入60,124.51万元，较上年同期增长24.68%。
（三）坚持产品创新，加强成本管理
作为全球领先的光伏导电浆料企业，公司立足市场最新技术前沿，持续发力N型电
池导电浆料研发、生产与销售。公司持续引领N型TOPCon技术的发展并致力于TOPCo
n金属化浆料的提效降本，报告期内，公司N型TOPCon电池全套导电浆料产品出货量
持续领先。同时，公司应用于N型TBC电池的导电浆料持续大规模量产，应用于N型H
JT电池的低温银浆及银包铜浆料产品持续大规模出货，并加强电池新结构新技术、
金属化提效降银新技术的开发与产业化。应对未来市场最新变化，公司产品结构进
一步优化，为公司在未来市场竞争中继续保持优势地位，进一步提升企业核心竞争
力和盈利能力奠定基矗
（四）强化产业布局深度，优化产业结构
为满足公司战略发展需要，优化公司产业结构，更好地抓住市场机遇，强化公司在
光伏新能源和半导体电子领域的竞争力，公司对外投资建设电子专用材料相关项目
，建设硝酸银、金属粉、电子浆料等高性能电子材料生产线，与公司现有业务及发
展战略具有较高关联性和协同性，进一步促进公司业务发展，提升公司的行业影响
力和综合竞争力。此外，公司在增资控股无锡湃泰电子材料科技有限公司后，电子
材料业务已推出多维电子浆料产品组合，以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突
破口，以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等应用为未来发展方
向，并积极拓展在电子元器件领域的应用，为半导体电子行业提供创新材料解决方
案。报告期内，公司完成现金收购浙江索特材料科技有限公司，进一步丰富了公司
的知识产权体系、增强研发创新能力、优化产品布局和全球布局，提升公司业务规
模和盈利水平，增强可持续发展能力。公司在存储芯片领域通过并购因梦控股与江
苏晶凯实现了“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链。
（五）扩充人才梯队，强化内生动力
公司继续贯彻实施人才战略，不断完善用人制度、激励制度，报告期内有针对性地
引进公司需要的研发技术人才、销售人才和综合管理人员，同时加强员工培训计划
，努力提高员工的整体素质、创新能力、现代化经营管理能力和决策能力，形成多
层次的人才结构。
五、公司未来发展的展望
（一）公司未来发展规划
公司将继续坚持以技术创新为核心的经营理念，持续加强技术人才的引进、培养，
完善自主研发体系，保持技术领先优势，紧密把握下游市场需求。在光伏材料领域
，以导电浆料产品为核心，加快新产品推出和领先产品的迭代升级，加强营销体系
建设与推广力度，不断提升市场占有率和公司业绩；在电子材料领域，加强半导体
封装浆料、电子元器件浆料的研发和推广，拓宽产品应用领域和市场；在存储芯片
领域，公司明确存储业务作为第二主业，持续加大投入，目标未来两三年发展成为
国内领先的第三方DRAM存储模组企业。
1、主营业务拓展规划
公司主要从事高性能电子材料的研发、生产与销售，目前主要产品是光伏电池金属
化用导电浆料。公司目前在该领域具有较强的研发与产品竞争力，市场占有率位居
前列。公司立足于导电浆料核心技术平台，加大研发投入，持续夯实N型TOPCon电
池全套导电浆料的性能和市场领导地位，持续强化N型TBC电池全套导电浆料产品的
领先性与大规模产业化；持续发力HJT电池全套低温银浆及银包铜浆料提效降本与
大规模量产，积极推进超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高铜浆料技术、铜浆
技术等低银/无银金属化技术开发与产业化应用，积极投入HTBC电池低温浆料、钙
钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料开发迭代与产业化，并推出先进组件互联与封装材
料方案，积极布局太空光伏用超高可靠性金属化互联材料。同时基于核心技术平台
与产品的共通性，积极拓展半导体封装浆料、电子元器件浆料产品组合，不断拓展
主营业务；存储芯片领域，公司将加大相关产品及先进封装工艺、测试技术的研发
力度，新产品重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM（低功率高位宽存储
芯片，或称Mobile-HBM）等AI算力及端侧AI相关产品，根据相关产品市场应用场景
的落地进度，择机推进量产。
2、技术研发规划
公司经过多年的研发创新，在光伏材料领域，金属化导电浆料产品组合覆盖了包括
P型BSF电池、P型PERC电池、N型TOPCon电池、N型TBC电池、N型HJT电池、N型HTBC
电池、钙钛矿/晶硅叠层等不同电池技术与工艺应用；在电子材料领域，产品包括
半导体封装浆料、电子元器件浆料等。公司形成了自主研发的技术开发模式，具有
深厚的技术积累和显著的研发优势。公司将在已有研发的基础上，不断加强研发团
队建设、加大对技术研究和新产品研发的资源投入，增强公司的科研实力，提高公
司在高性能电子材料领域的研发竞争力。公司在各个领域准备采取的有关研发的措
施如下：
（1）在光伏电池金属化领域，细线印刷技术是提效降本的长期命题。公司将紧密
结合下游行业发展趋势与客户的差异化需求，凭借在金属粉体系、玻璃粉体系、有
机体系等方面的技术专长，加强与产业链合作伙伴协同创新，针对不同电池技术研
发适配超窄线宽丝网、全开口钢版网、转移印刷等不同方式的高效导电浆料产品，
不断提升产品的综合竞争力。
（2）为进一步推动光伏行业降本增效，光伏企业积极布局N型高效电池技术，其中
TOPCon电池技术率先实现了大规模量产，已经成为新的主流光伏电池技术。公司将
不断加大研发投入力度，积极与客户及产业链合作伙伴携手，促进TOPCon电池工艺
迭代创新，持续引领激光增强烧结金属化技术迭代发展，包括新型绒面技术、先进
发射极技术、高质量钝化镀膜技术、超细线技术、先进磷掺杂多晶硅技术、高铜浆
料与纯铜浆料等铜基低银/无银金属化技术等，通过针对性高效导电浆料产品促进
边缘钝化技术、Polyfinger技术、0BB互联技术等产业化应用，持续强化TOPCon电
池的正背面全套导电浆料方案的性能领先和市场领导地位。
（3）同时，公司积极延伸拓展在钝化接触电池导电浆料上的技术优势，持续强化
全钝化接触N型TBC电池导电浆料方案的领先性与大规模产业化，不断突破TBC电池
欧姆接触、薄掺杂多晶硅层、超细线技术、金属化成本、生产良率、铜基贱金属应
用等技术难题，引领光伏电池技术创新发展。
（4）持续发力N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料产品的迭代升级与创新开发，开
发新型金属粉复配体系、创新有机化学体系、加强界面及可靠性研究，不断开发更
低银含的高可靠性银包铜浆料产品，推动体电阻率与超细线技术突破，提升HJT电
池技术竞争力和产业化规模。
（5）大力推进超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高铜浆料技术、纯铜浆技术
等低银/无银金属化技术开发与应用方案，重点推动超低银含量银包铜技术、纯铜
浆技术在原材料、配方化、新型烧结技术、互联封装技术等方面的全链路开发，以
可靠性优先为指引推动相关技术的产业化验证与落地。
（6）积极投入HTBC电池专用低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池专用超低温浆料及配
套的金属化应用技术开发与产业化，强化全球范围内的技术与市场领先地位。
（7）发挥金属粉体系、玻璃粉体系与有机体系等技术专长优势，积极布局太空光
伏用超高可靠性金属化互联材料开发、验证与产业化，适配不同技术路线的太空光
伏技术。
（8）积极布局先进光伏组件互联与封装材料方案，与电池新技术、金属化新技术
协同，拓展产品应用场景。
（9）在电子材料领域，公司将基于导电浆料共性技术平台，聚焦导电、导热、粘
接互联等核心技术能力，不断丰富半导体封装浆料、电子元器件浆料产品线，聚焦
功率半导体与车规级汽车电子应用，持续提升产品竞争力与品牌影响力，同时根据
行业发展动态，积极开发新产品。
（10）存储芯片领域，公司将加大相关产品及先进封装工艺、测试技术的研发力度
，根据相关产品市场应用场景的落地进度，择机推进量产。
3、营销拓展规划
公司未来将继续保持现有营销模式，加大光伏材料领域的深度挖掘，同时考虑新产
品领域的市场拓展，公司将采取以下措施：
（1）在光伏材料领域，公司在巩固和发展与优质客户的合作关系基础上，提高营
销和技术团队的服务能力，稳步提高客户的黏性和忠诚度，从而进一步提高公司的
市场占有率。随着行业集中度的不断提高，公司会进一步加强与头部企业的沟通与
互动，深入了解客户的差异化需求，以更优质的服务、更快的响应速度、更具针对
性的定制化产品获取更多的订单，以头部企业辐射整个市场，巩固公司在市场的领
先地位。
（2）在新产品领域，公司一方面加大营销人员的招聘及培训力度，打造出一支能
够快速抢占市场的专业销售与服务团队；另一方面，通过行业协会、产品展览会、
行业论坛等多样化的方式宣传公司的新产品，提高公司新产品的知名度。
4、人力资源发展规划
根据公司战略规划及年度经营计划，公司将大力引进高端人才、专业技术人才，重
点引进光伏材料和电子材料相关的技术研发、营销等方面的专业人才，打造精英团
队，提升公司核心竞争力。同时，公司将继续加强内部人才的培养机制，加快培育
出一批素质高、业务强的专业技术人才、营销人才和复合型管理人才，将公司经营
目标的实现与员工个人职业生涯目标的实现有机结合，促使公司员工迅速提升在各
自领域的技能，成长为专业人才。公司还将继续推动企业文化建设，实施符合公司
文化特色、有利于吸引和留住人才的薪酬激励措施，以满足公司业务不断发展的需
要；并将进一步完善与优化管理架构，做好公司整体人才战略计划的贯彻落实。
（二）公司可能面对的风险和应对措施
1、行业周期性波动风险
公司目前的主要产品为光伏电池金属化导电浆料。光伏导电浆料作为太阳能电池金
属电极的关键材料，最终应用在光伏电站上，其经营状况也与光伏行业的发展息息
相关。近年来，光伏行业受宏观经济、行业政策变化、市场供需波动等因素影响较
大，其中国家有关能源结构调整优化、光伏产业政策调整等政策措施以及市场供需
格局均将直接影响下游公司的生产经营，叠加国际贸易摩擦的加剧，国际贸易环境
更趋不确定性，使得下游光伏行业整体呈现一定的波动。如果未来宏观经济、产业
政策和国内外市场供需等发生重大不利变化，使得下游新增光伏装机量增速放缓或
下降，将对光伏导电浆料的市场需求产生不利影响，进而对公司的经营业绩产生波
动影响。
公司将加强对国家政策、宏观经济的研判，持续关注市场动向，光伏行业作为国家
战略新兴行业，具有较大的市场发展空间；同时持续采取研发创新、积极提高市场
占有率、加强供应链管理、积极开拓其他领域业务等措施持续提升公司整体竞争力
和抗风险能力。
2、原材料价格波动风险
公司目前的主要产品为光伏电池金属化导电浆料，所需要的主要原材料为银粉。银
粉采购价格不仅受加工费影响，还受到银价及汇率波动的影响，银粉市场价格具有
较大波动性及不可控性。如未来公司主要原材料市场价格出现异常波动，而公司产
品售价未能作出相应调整以转移成本波动的压力，或公司未能及时把握原料市场价
格变化并及时合理安排采购计划，则将面临原料采购成本大幅波动从而影响经营业
绩、资金周转的风险。此外，银价高企导致银浆在光伏组件成本占比上升，加速下
游行业对导电浆料低银/无银金属化技术的探索与应用。公司若未能在低银/无银金
属化产品的研发上及时跟进下游技术迭代需求，将面临客户流失、市场份额下降的
风险。
公司主要采取以销定产的生产模式和以产订购的采购模式，此种定价模式使得银点
对银粉采购价格的影响可以通过销售定价向下游客户传导，公司不直接承担银粉价
格大幅波动的风险。为进一步降低银点价格波动风险，公司对销售订单与采购订单
的白银差额部分进行白银期货对冲；为降低银粉采购成本和应对银粉价格波动风险
，公司进行了白银租赁业务。公司将积极采取有效措施，持续应对原材料价格波动
带来的挑战，同时加快推进技术迭代升级，助力光伏导电浆料实现降本增效。
3、市场竞争日益加剧的风险
近年来，光伏行业凭借着清洁性、可持续性等优势实现了迅速发展，给上游光伏导
电浆料的发展带来了市场机遇。以帝科股份为代表的国内企业通过持续研发和技术
进步，实现了国产光伏导电浆料的质量和性能的快速提升，打破了国内光伏导电浆
料依赖国外巨头的市场格局。虽然公司凭借着稳定的产品质量和优秀的研发能力，
取得了光伏导电浆料领域领先的市场地位，但良好的市场前景也逐渐吸引了竞争对
手的进入，加之光伏技术迭代速度持续加快，市场竞争日益加剧，未来光伏市场将
会由政策引导转向技术与应用驱动，技术、成本优势和多样化光伏应用模式将成为
未来取胜市场的关键。
公司将充分发挥既有的规模、技术、人才及资源优势，突出精细化管理及降本增效
，通过技术革新、市场开拓、加强经营管理等途径保持自身在行业内的技术优势、
产品优势和品牌优势，持续提升公司整体竞争力。
4、持续研发与创新风险
公司所处行业技术更新换代频繁，决定了光伏导电浆料产品也需不断更新升级，从
而要求公司的技术团队对下游需求具备良好的前瞻性、快速响应能力及持续开发能
力。由于新产品研发、推广存在一定的不确定性，公司可能面临新产品研发失败或
市场推广未达预期的风险。
公司将高度重视研发上的持续投入，持续培养和引进高素质的研发人员，关注下游
技术变革，积极将本行业基础技术研究成果同产品需求相结合，实现产品的技术更
新。
5、毛利率下滑的风险
光伏行业平价上网、降本增效的持续推进，在促进光伏发电市场规模不断扩大的同
时，也促使光伏产业链各个环节降本提效，导致产品利润空间缩减；加之各环节供
应链在2023-2024年加速产能的投放，行业供应面临结构性过剩风险，在光伏电池
环节尤为明显，产品价格的持续下探压力使得下游电池片厂商对其他辅料采购成本
的降低有更强的诉求。虽然公司凭借先进的技术水平和优异的产品质量已跻身于光
伏导电浆料市场的领先位置，但良好的市场前景吸引着竞争者逐步加入，市场竞争
的加剧可能会给公司产品售价带来不利影响，存在着因下游市场需求波动、行业竞
争加剧、公司对下游客户议价能力不强等原因导致公司毛利率下滑的风险。
公司将进一步加强研发创新、优化供应链等措施保持技术优势、产品优势和品牌优
势，并加快N型TOPCon新技术、TBC电池导电浆料、HJT/HTBC电池导电浆料、半导体
封装浆料及电子元器件浆料等较高毛利产品的推广放量，加快银包铜浆料、纯铜浆
等较高毛利产品在光伏新能源、半导体电子领域的开发与产业化应用，持续提升公
司整体竞争力。
6、汇率波动风险
公司有部分产品出口销售、部分原材料进口采购，形成部分外币资产和借款。由于
人民币汇率可能受全球政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性。如果
未来受国内外政治、经济等因素影响，汇率波动加大，公司经营业绩将受到影响。
公司通过与银行开展外汇衍生产品交易业务，进行合理的外汇风险管理，以减少汇
率波动对公司产生的影响。
7、经营活动现金流量净额为负的风险
公司给予客户一定账期且客户主要以银行承兑汇票回款，而公司向供应商采购银粉
需全额预付或较短账期内支付货款，销售收回的现金通常滞后于采购支付的现金。
另外，随着销售规模的扩大，公司支付的采购货款增加。如果未来公司业务规模快
速增长，公司存在经营活动现金流量净额为负的风险，将面临营运资金短缺的压力
，从而影响公司的偿债能力和盈利能力。
公司将采取增加银行融资、股权融资、加强资金和回款管理、优化结算方式、通过
供应链公司采购等多种措施缓解资金压力。
8、应收账款回款风险
公司应收账款余额增长较快，主要与公司销售规模扩大和结算周期相关。公司应收
账款整体账期处于合理水平，主要客户为业内知名企业且在报告期内不断增加，且
应收账款的账龄主要在一年以内，但如果经济环境、下游行业发生重大不利变化或
客户经营不善，将导致公司应收账款回收风险增加，从而对公司经营业绩和运营效
率产生不利影响。
公司建立了严格的应收账款管理体系，将继续强化回款管理。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜湖州帝科电子材料有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜浙江紫璞新材料有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜常州竺思光电科技有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜深圳市因梦控股技术有限公司｜ 2550.00｜ -｜ -｜
｜东营德脉电子材料有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜无锡元初新材料有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜江苏因梦晶凯电子技术有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜浙江索特电子材料有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜上海索拉蒙特电子材料有限公｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜无锡湃泰电子材料科技有限公｜ 280.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜浙江帝科电子材料有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜深圳市慧智路通半导体技术有｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜四川帝科电子材料有限公司 ｜ 2000.00｜ -3498.70｜ 57640.70｜
｜浙江索特材料科技有限公司 ｜ 86980.00｜ 2946.33｜ 337753.22｜
｜宣城帝科光电材料有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜江苏鸿脉新材料有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜晶赢(香港)科技有限公司 ｜ 45.00｜ -｜ -｜
｜江西帝科电子材料有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜东莞索特电子材料有限公司 ｜ 5680.80｜ -｜ -｜
｜帝科电子材料香港有限公司 ｜ 1500.00｜ -｜ -｜
｜江苏晶凯半导体技术有限公司｜ 12500.00｜ -｜ -｜
｜滁州帝科电子材料有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜深圳市因梦晶凯测试技术有限｜ 4500.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜DK ELECTRONIC MATERIALS PT｜ -｜ -｜ -｜
｜E.LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海佰沂电子材料有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜Solamet Electronic Materia｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜ls(H.K.)Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜SOLAR PASTE,LLC ｜ 38773.80｜ -｜ -｜
｜Suntrust electronic materi｜ 361.49｜ -｜ -｜
｜als Co.Ltd ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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