☆公司概况☆ ◇688432 有研硅 更新日期:2025-11-07◇
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行上市】【3.关联企业】
【1.基本资料】
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|公司名称|有研半导体硅材料股份公司 |
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|英文名称|Grinm Semiconductor Materials Co.,Ltd. |
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|证券简称|有研硅 |证券代码|688432 |
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|曾用简称| |
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|行业类别|电子 |
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|证券类型|上海A股 |上市日期|2022-11-10 |
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|法人代表|张果虎 |总 经 理|张果虎 |
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|公司董秘|杨波 |独立董事|钱鹤,袁少颖,邱洪生,黄 |
| | | |莺 |
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|联系电话|86-10-82087088 |传 真|86-10-62355381 |
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|公司网址|www.gritek.com |
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|电子信箱|gritekipo@gritek.com |
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|注册地址|北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧 |
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|办公地址|北京市西城区新街口外大街2号D座17层 |
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|经营范围|生产重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);研制重掺砷硅单晶( |
| |片)、区熔硅单晶(片);提供相关技术开发、转让及咨询服务; |
| |销售自产产品;货物进出口;技术进出口。 |
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|主营业务|半导体硅材料的研发、生产和销售。 |
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|历史沿革| (一)有限公司设立情况 |
| |有研半导体前身国泰半导体系由有研新材和凯晖控股出资18,000|
| |万元设立,其中有研新材以现金方式出资11,700万元,占65%; |
| |凯晖控股出资6,300万元,占35%,以现金出资598.042769万美元|
| |折合4,950万元,以机器设备出资折合1,350万元(折美元163.10|
| |2573万美元)。国泰半导体设立时取得了北京市对外经济贸易委|
| |员会出具的京经贸资字[2001]355号《关于中外合资企业国泰半 |
| |导体材料有限公司合同、章程及董事会组成的批复》及北京市人|
| |民政府核发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(|
| |批准号:外经贸京字[2001]0489号)。 |
| |2001年6月21日,国泰半导体取得北京市工商行政管理局核发的 |
| |《企业法人营业执照》(注册号:企合京总字第015962号),国|
| |泰半导体正式成立。根据国泰半导体设立时的合资合同约定,公|
| |司注册资本各方按其出资比例在营业执照签发后两个月内一次交|
| |清。2001年12月,国泰半导体完成了实缴出资。国泰半导体设立|
| |时注册资本出资的变更及验资情况如下:根据中华人民共和国北|
| |京出入境检验检疫局出具的《价值鉴定证书》(编号:11000010|
| |1003254),截至2001年8月28日,凯晖控股用于出资的机器设备|
| |的公平市价为160万美元。因实物出资的评估值与设立时存在差 |
| |异,国泰半导体于2001年11月8日召开董事会,决议同意凯晖控 |
| |股变更出资方式,总投资6,300万元不变,设备出资由163.10257|
| |3万美元变更为160万美元;现金方式出资由598.042769万美元变|
| |更为601.145342万美元。本次出资方式变更取得了北京市对外经|
| |济贸易委员会出具的京经贸资字[2001]834号《关于国泰半导体 |
| |材料有限公司修改合同、章程的批复》。 |
| |根据中鉴会计师事务所有限责任公司出具的《国泰半导体材料有|
| |限公司验资报告》(中鉴验字(2001)第2345号)和《国泰半导|
| |体材料有限公司验资报告》(中鉴验字(2001)第2615号),截|
| |至2001年12月26日,有研新材和凯晖控股认缴的全部注册资本金|
| |已全部实缴。 |
| | (二)股份公司设立情况 |
| | 有研半导体于2021年6月整体变更设立股份有限公司。 |
| |2021年5月26日,发行人全体发起人召开创立大会暨第一次股东 |
| |大会,一致同意以经审计的有研半导体截至2021年1月31日的净 |
| |资产123,419.21万元为基础,按照1:0.7292的比例折为90,000万|
| |股,整体变更设立股份公司,每股面值1元,净资产超过股本部 |
| |分计入资本公积。 |
| |根据毕马威出具的《审计报告》(毕马威华振审字第2101965号 |
| |),截至2021年1月31日,有研半导体经审计的母公司净资产为1|
| |23,419.21万元;根据银信评估出具的《资产评估报告》(银信 |
| |评报字(2021)沪第0830号),截至2021年1月31日,有研半导 |
| |体净资产评估值为138,692.47万元。 |
| |2021年5月26日,毕马威对公司本次整体变更的出资到位情况进 |
| |行了审验,并出具了《验资报告》(毕马威华振验字第2100673 |
| |号)。2021年6月4日,北京市市场监督管理局向发行人颁发了统|
| |一社会信用代码为91110000600090126J的《营业执照》。 |
| |2021年6月4日,北京市市场监督管理局向发行人颁发了统一社会|
| |信用代码为91110000600090126J的《营业执照》。 |
| |(三)发行人整体变更设立股份有限公司时存在累计未弥补亏损|
| |的情况 |
| |截至股改基准日2021年1月31日,有研半导体母公司报表的未分 |
| |配利润为-9,261.92万元,公司整体变更设立股份有限公司时存 |
| |在累计未弥补亏损。 |
| | 1、整体变更设立股份公司时存在累计未弥补亏损的原因 |
| |报告期各期末,公司母公司报表未分配利润分别为-36,644.52万|
| |元、-24,206.57万元、-9,429.98万元和-1,734.73万元;合并报|
| |表未分配利润分别为-36,646.54万元、-24,169.65万元、-12,81|
| |1.73万元和-3,692.51万元,公司未弥补亏损的形成是与公司所 |
| |在的半导体行业在中国的发展阶段密切相关的。 |
| |公司所处的半导体行业存在技术与资本壁垒高、研发周期长、研|
| |发投入大等特点,公司在早期产品研制和业务发展的过程中对研|
| |发、人才队伍培养、生产体系建设等进行了长期、大额的投入,|
| |而产品销售所形成的营业收入无法覆盖早期营业成本与费用,同|
| |时半导体行业技术更新迭代快,导致部分生产线、存货因技术落|
| |后产生了资产减值。由于国内半导体硅材料产业发展滞后,报告|
| |期以前下游产业对大尺寸硅片的需求基本依赖于进口,虽然发行|
| |人在国内同行中保持领先优势,但仍不能创造持续盈利。公司报|
| |告期前三年末的未弥补亏损均形成在报告期外。最近一期末的未|
| |弥补亏损是由于公司2021年实施员工股权激励计划确认股份支付|
| |所致。 |
| | 2、整体变更的具体方案及相应的会计处理 |
| |有研半导体本次整体变更为股份有限公司,以截至2021年1月31 |
| |日的经审计净资产123,419.21万元为基础,按照1:0.7292的比例|
| |折为90,000万股,每股面值1元,净资产超过股本部分计入资本 |
| |公积。 |
| |有研半导体截至股改基准日的累计未弥补亏损通过净资产折股消|
| |除。 |
| | 3、发行人就整体变更涉及减资履行的相关程序 |
| |由于有研半导体截至2021年1月31日的财务报表存在未弥补亏损 |
| |,公司整体变更后的股本为90,000.00万元,低于整体变更前有 |
| |限公司时的注册资本130,161.00万元,客观上造成了公司注册资|
| |本减少。公司根据《公司法》规定,于2021年4月1日在《北京日|
| |报》刊登了减资公告并通知相关债权人。截至公告期届满日,没|
| |有债权人向公司提出债务清偿或提供相应担保的要求。 |
| |整体变更设立股份公司后,公司承继了有研半导体的全部资产和|
| |负债,并按期偿还或支付了整体变更前的相应债务,不存在侵害|
| |债权人合法权益的情形,也未因上述债务产生纠纷。 |
| |4、整体变更后的变化情况和发展趋势,与报告期内盈利水平变 |
| |动的匹配关系及对未来盈利能力的影响 |
| |2018年、2019年以及2020年,母公司净利润分别为14,816.73万 |
| |元、12,437.95万元和14,776.59万元。 |
| |整体变更设立股份有限公司后,公司子公司山东有研半导体新工|
| |厂的产品陆续通过认证,产能不断提升,收入和利润呈现快速上|
| |升趋势,公司盈利能力不断增强,2021年1-6月公司合并层面的 |
| |归属于母公司的净利润为-142.69万元,合并层面的扣除非经常 |
| |性损益后归属于母公司的净利润为3,330.76万元,发展趋势良好|
| |。母公司层面由于公司2021年2月实施员工持股计划产生了股份 |
| |支付费用,且发行人主要经营利润由子公司产生,来自母公司利|
| |润较少,导致短期内母公司产生的利润仍无法覆盖公司的成本费|
| |用。截至2021年6月30日,母公司仍存在1,734.73万元累计未弥 |
| |补亏损。公司存在累计未弥补亏损的情形尚未消除,公司未分配|
| |利润变动情况与报告期内盈利水平变动情况相匹配。随着全球科|
| |技产业迅速发展,半导体行业景气度不断提高,预计较短的期限|
| |内即可消除母公司未分配利润为负的情形,不会对公司盈利能力|
| |和未来持续发展造成重大不利影响。 |
| |综上,发行人整体变更为股份公司的事项已经董事会、股东大会|
| |表决通过,相关程序合法合规,改制中不存在侵害债权人合法权|
| |益情形,与债权人不存在纠纷。发行人已完成工商登记注册和税|
| |务登记相关程序,整体变更相关事项符合相关法律法规的规定。|
| | 三、报告期内发行人股本和股东变化情况 |
| | (一)2018年2月股东变更 |
| |2017年11月30日,有研总院与RS Technologies、仓元投资签署 |
| |《北京有研艾斯半导体科技有限公司合资合同》,约定三方共同|
| |出资设立有研艾斯。其中,有研总院以其持有的有研半导体100%|
| |股权认缴有研艾斯注册资本6,791.54万美元,占有研艾斯注册资|
| |本的49%;RS Technologies以货币出资认缴有研艾斯注册资本6,|
| |237.13万美元,占有研艾斯注册资本的45%;仓元投资以货币出 |
| |资认缴有研艾斯注册资本831.62万美元,占有研艾斯注册资本的|
| |6%。 |
| |有研总院以有研半导体100%股权出资的价值以中资资产评估有限|
| |公司出具的《评估报告》(中资评报字[2017]420号)为依据确 |
| |定,该评估报告已经有研总院备案,取得《国有资产评估项目备|
| |案表》(备案编号:0259YYZY2017001)。 |
| |根据该评估报告,截至评估基准日2017年6月30日,有研半导体 |
| |净资产的评估值为45,027.93万元。 |
| |2018年1月8日,有研集团第一届董事会第二次会议同意有研半导|
| |体改制方案,批准有研半导体由国有资本控股公司改制为非国有|
| |资本控股公司。 |
| |2018年2月1日,有研半导体股东有研集团作出股东决定,同意将|
| |持有的有研半导体100%股权出资至有研艾斯。 |
| |2018年2月7日,北京市工商行政管理局向有研半导体换发了《营|
| |业执照》(统一社会信用代码:91110000600090126J)。 |
| | (二)2019年2月增资 |
| |2019年1月29日,有研半导体的股东有研艾斯作出股东决定,同 |
| |意将有研半导体的注册资本增加至130,161万元。 |
| |2019年1月,有研艾斯与有研半导体签订《投资协议》,约定有 |
| |研艾斯对有研半导体增资45,000万元,其中美元出资金额为5,00|
| |0万美元,其余为人民币出资;有研艾斯的出资分为2019年度出 |
| |资18,000万元(其中美元出资1,500万美元)、2020年度出资27,|
| |000万元(其中美元出资3,500万美元)。 |
| |2019年2月18日,北京市市场监督管理局向有研半导体换发了《 |
| |营业执照》(统一社会信用代码:91110000600090126J)。根据|
| |公司章程约定,增资部分出资时间为2020年3月31日。2020年9月|
| |1日有研艾斯已对有研半导体缴足全部出资。 |
| |2021年9月30日,信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)出具 |
| |《验资报告》(XYZH/2021BJAA161622),验证截至2020年9月1 |
| |日,发行人的累计实收注册资本为130,161.00万元。 |
| | (三)2021年2月股权转让 |
| |2021年2月18日,有研半导体的股东有研艾斯作出决定,为调整 |
| |公司股权结构和实施员工持股计划,同意将其持有的有研半导体|
| |的股份分别转让25.60%股权、23.51%股权、3.14%股权、2.15%股|
| |权、1.45%股权、0.78%股权、0.29%股权、0.23%股权和0.11%给 |
| |有研集团、RS Technologies、仓元投资、德州芯利、德州芯睿 |
| |、德州芯慧、德州芯智、德州芯鑫和德州芯航。本次转让价格以|
| |银信评估出具的《资产评估报告》(银信评报字[2020]沪第1897|
| |号)确定的有研半导体截至评估基准日2020年8月31日的净资产 |
| |评估值135,088.30万元为依据,确定转让价格为1.04元/注册资 |
| |本。该评估报告已经有研集团备案,并取得《国有资产评估项目|
| |备案表》(备案编号:0724YYZY2021005)。 |
| |2021年2月18日,有研艾斯分别与德州芯睿、德州芯利、德州芯 |
| |慧、德州芯智、德州芯鑫、德州芯航、有研集团、RS Technolog|
| |ies和仓元投资签署了股权转让协议。 |
| |2021年2月25日,北京市市场监督管理局向有研半导体换发了《 |
| |营业执照》(统一社会信用代码:91110000600090126J)。 |
| | (四)2021年6月增资 |
| |2021年5月26日,有研硅召开第一届董事会第一次会议,同意注 |
| |册资本由900,000,000元增加至1,060,477,900元,新增注册资本|
| |部分由诺河投资、中证投资和研投基金3名新增股东和原股东RS |
| |Technologies认缴。 |
| |本次增资由诺河投资以现金方式增资7,500万元,其中2,250万元|
| |计入注册资本,5,250万元计入资本公积金;中证投资以现金方 |
| |式增资4,500万元,其中1,350万元计入注册资本,3,150万元计 |
| |入资本公积金;研投基金以现金方式增资3,000万元,其中900万|
| |元计入注册资本,2,100万元计入资本公积金;RS Technologies|
| |以现金及股权方式增资38,492.63万元,其中11,547.79万元计入|
| |注册资本,26,944.84万元计入资本公积金。RS Technologies的|
| |增资由人民币20,000万元货币资金及其持有的山东有研艾斯19.9|
| |9%股权组成。根据北京北方亚事资产评估事务所(特殊普通合伙|
| |)以2021年3月31日为评估基准日出具的《资产评估报告》(北 |
| |方亚事评报字[2021]第01-450号)为基础计算,RS Technologie|
| |s用于出资的所持山东有研艾斯19.99%股权价值为18,492.63万元|
| |。 |
| |2021年6月10日,有研硅召开2021年第一次临时股东大会,决议 |
| |通过了上述增资事项。同日,RS Technologies与公司,诺河投 |
| |资、中证投资、研投基金作为投资方与公司及公司原股东RS Tec|
| |hnologies、有研艾斯、有研集团、仓元投资签署了《有研半导 |
| |体硅材料股份公司增资扩股协议》。 |
| |2021年6月22日,北京市市场监督管理局向有研硅换发了《营业 |
| |执照》(统一社会信用代码:91110000600090126J)。 |
| |2021年9月30日,毕马威出具了《验资报告》(毕马威华振验字 |
| |第2101093号),验证截至2021年6月28日,本次增资已经缴纳完|
| |毕,变更后有研硅的实收资本为106,047.79万元。 |
| | (五)发行人部分资产来自于上市公司 |
| |1、山东有研艾斯19.99%的股权来自于日本上市公司RS Technolo|
| |gies |
| | (1)取得上市公司资产的背景 |
| |RS Technologies为发行人控股股东,为实施境内业务整合,将 |
| |其持有山东有研艾斯19.99%的股权用以向发行人增资。 |
| | (2)所履行的决策程序、审批程序与信息披露情况 |
| |RS Technologies于2021年5月19日召开董事会,决议由第三方及|
| |RS Technologies向发行人增资,以及RS Technologies将其持有|
| |山东有研艾斯19.99%的股权转让与发行人。同日,RS Technolog|
| |ies发布《关于本公司海外子公司为准备上市而进行第三方配售 |
| |增资及转让本公司的适用权益法的关联公司之股份的通知》,对|
| |本事项予以披露。根据山下综合法律事务所出具的《法律意见书|
| |》,RS Technologies的本次披露符合东京证券交易所的相关规 |
| |则。 |
| |山东有研艾斯于2021年5月25日召开董事会,决议通过RS Techno|
| |logies将其持有的山东有研艾斯19.99%股权转让给发行人。2021|
| |年6月9日,山东有研艾斯召开股东会,审议通过前述股权转让事|
| |项。 |
| |发行人于2021年5月26日召开第一届董事会第一次会议,审议通 |
| |过了《关于株式会社RS Technologies向公司增资的议案》,关 |
| |联董事方永义、铃木正行、本乡邦夫回避表决。2021年6月10日 |
| |,有研硅召开2021年第一次临时股东大会,决议通过了上述增资|
| |事项,关联股东RS Technologies、福建仓元投资有限公司回避 |
| |表决。 |
| |(3)资产转让完成后,发行人及其关联方与上市公司之间是否 |
| |就上述转让资产存在纠纷或诉讼 |
| |有研硅已于2021年6月22日完成工商变更登记,山东有研艾斯已 |
| |于2021年6月24日完成工商变更登记,股权转让协议和增资协议 |
| |相关义务已经履行完毕,发行人及其关联方与上市公司之间不存|
| |在因上述转让导致的纠纷或诉讼情况。 |
| |(4)资产置入的时间、在发行人资产中的占比情况、对发行人 |
| |生产经营的作用 |
| |山东有研艾斯的19.99%的股权已于2021年6月24日完成工商更登 |
| |记。截至2021年6月30日,发行人持有的山东有研艾斯股权属于 |
| |长期股权投资,其账面价值为18,492.63万元,占发行人总资产 |
| |的6.47%。山东有研艾斯主营业务为集成电路用12英寸硅片的研 |
| |发、生产、销售。公司将进一步巩固在大尺寸硅片、集成电路刻|
| |蚀设备用硅材料领域的领先优势,并通过参股公司山东有研艾斯|
| |加强对12英寸先进制程硅片的技术研发和战略布局。 |
| | 2、发行人部分资产间接来源于A股上市公司有研新材 |
| |(1)间接取得上市公司资产的背景及RS Technologies取得发行|
| |人控制权的背景 |
| |2014年12月,有研新材和国晶微电子将其所持有的硅板块资产以|
| |及国泰半导体股权全部转让给有研总院。同月,有研总院将所持|
| |有的硅板块资产向发行人前身国泰半导体增资,从而发行人间接|
| |取得上市公司有研新材的资产。 |
| |由于当时我国半导体硅材料行业发展滞后于国际同行业,虽然有|
| |研新材在国内同行中保持领先优势,硅材料业务仍不能为其创造|
| |持续盈利,除2007年和2008年受光伏行业拉动,创造了较好利润|
| |以外,其余年份硅材料基本处于盈亏平衡或大幅亏损的状态。面|
| |对严峻的市场形势,有研新材持续增强研发创新能力、提升管理|
| |水平、加强生产管理,并积极升级生产线、扩大生产能力、开发|
| |新产品,以期扭转经营形势,但收效不显著,2012年和2014年上|
| |半年,硅材料业务仍出现大幅亏损。综合硅板块效益低下、发展|
| |困难的情况,为了改善上市公司经营状况,2014年有研新材决定|
| |将半导体硅材料产业板块整体出售给有研总院。 |
| |有研新材将硅材料产业板块整体出售给有研总院之后,由于有研|
| |半导体受制于半导体硅材料领域技术更迭较快、市场竞争激烈,|
| |经营仍然困难,并面临产业升级的需求。此外,当时有研半导体|
| |主要生产基地处于北京人口密度高的中心城区,不符合国家对首|
| |都功能的定位,需要进行厂区的搬迁和拆除,给发行人的生产经|
| |营带来严峻挑战,同时,公司后续发展需投入大笔资金。为此,|
| |为了走出困境,提升有研半导体的核心竞争力和可持续发展能力|
| |,有研总院积极寻求有研半导体的对外重组。2018年,通过与RS|
| | Technologies、仓元投资共同出资成立合资公司,有研总院将 |
| |持有的有研半导体股权出资至新设合资公司北京有研艾斯。 |
| |自此,发行人实际控制人变更为方永义,至今未发生变化。 |
| |综上,虽然公司前身为原上市公司有研新材的控股子公司,但实|
| |际控制人方永义拥有的公司股权系从与有研新材进行重大资产重|
| |组交易的交易对手方有研集团处取得,并非直接来源于上市公司|
| |。 |
| | (2)所履行的决策程序、审批程序与信息披露情况 |
| |2014年8月1日,有研新材第五届董事会第六十三次会议审议通过|
| |重组预案及相关议案,关联董事周旗钢、张少明、熊柏青、黄松|
| |涛、马继儒回避表决。 |
| |2014年9月18日,有研新材第五届董事会第六十六次会议审议通 |
| |过本次重大资产出售暨关联交易的正式方案及相关议案,关联董|
| |事周旗钢、张少明、熊柏青、黄松涛、马继儒回避表决。同日,|
| |国泰半导体董事会同意有研新材、国晶微电子出售持有的国泰半|
| |导体全部股权至有研总院,且有研新材、国晶微电子互相放弃优|
| |先购买权。 |
| |2014年10月8日,有研新材2014年第三次临时股东大会审议通过 |
| |本次重大资产重组相关议案,有研新材关联股东有研总院回避表|
| |决,作为国晶微电子唯一股东,有研新材同意国晶微电子向有研|
| |总院转让其持有的发行人股权。 |
| |2014年11月18日,北京市顺义区商务委员会作出《关于国泰半导|
| |体材料有限公司股权转让变更为内资企业的批复》,批准了有研|
| |新材、国晶微电子向有研总院转让所持发行人股权,发行人由中|
| |外合资企业变更为内资企业。2014年12月1日,中国证监会《关 |
| |于核准有研新材料股份有限公司重大资产重组的批复》(证监许|
| |可[2014]1287号),核准公司本次重大资产出售方案。 |
| |2014年12月20日,有研新材公告了《重大资产出售暨关联交易之|
| |实施情况报告书》。 |
| |(3)资产转让完成后,发行人及其关联方与上市公司之间是否 |
| |就上述转让资产存在纠纷或诉讼 |
| |2014年12月10日,国泰半导体完成工商变更登记,有研新材和国|
| |晶微电子持有的发行人100%股权过户至有研总院。2014年12月19|
| |日,有研新材、国晶微电子与有研总院签署《资产交割协议》,|
| |确认标的资产交割日为2014年12月19日,截至交割日有研新材和|
| |国晶公司将本次交易的标的资产全部过户或交割给有研总院。 |
| |2014年12月19日,国泰半导体股东有研总院作出股东决定,决定|
| |以硅板块资产向国泰半导体增资64,461万元,将国泰半导体注册|
| |资本由20,700万元变更为85,161万元。2014年12月23日,国泰半|
| |导体就此次增资完成工商变更登记。此次增资的硅板块业务中的|
| |负债部分转让未取得债权人同意。鉴于未取得债权人同意的债务|
| |转让虽不能对抗第三人,但在转让方与受让方之间具有法律效力|
| |,且债权人后续已接受发行人实际履行债务偿还义务,未发生债|
| |权债务纠纷,因此本次债务转让未经债权人事前同意不影响本次|
| |增资的有效性。 |
| |综上,发行人及其关联方与上市公司之间不存在因上述转让导致|
| |的纠纷或诉讼情况。 |
| |(4)在发行人资产中的占比情况、对发行人生产经营的作用 |
| |发行人通过引入新股东、引进外部人才、提升产品质量、加大市|
| |场营销力度、实施股权激励和引入外部投资者等多种方式,逐步|
| |提升经营业绩,夯实公司资本实力,取得了良好成果。 |
| |于2024年12月31日,本公司的总股本为1,247,621,058.00元,每|
| |股面值1元。本公司及子公司(以下合称“本集团”)实际从事的 |
| |主要经营业务为生产、研制和销售重掺砷单晶(片)、区熔硅单晶|
| |(片);电子专用材料研发、制造和销售;提供相关技术开发、转|
| |让及咨询服务;货物进出口和技术进出口业务。 |
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【2.发行上市】
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|网上发行日期 |2022-11-01|上市日期 |2022-11-10|
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|发行方式 | |每股面值(元) |1.00 |
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|发行量(万股) |18714.3158|每股发行价(元) |9.91 |
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|发行费用(万元) |19062.1500|发行总市值(万元) |185458.869|
| | | |578 |
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|募集资金净额(万元) |166396.720|上市首日开盘价(元) |20.00 |
| |0 | | |
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|上市首日收盘价(元) |19.00 |上市首日换手率(%) | |
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|上网定价中签率 |0.05 |二级市场配售中签率 |0.00 |
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|每股摊薄市盈率 |91.5300 |每股加权市盈率 | |
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|主承销商 |中信证券股份有限公司 |
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|上市推荐人 |中信证券股份有限公司 |
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【3.关联企业】 上市公司最新公告日期:2025-06-30
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| 关联方名称 | 关联关系 | 比例(%) |
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|艾唯特(德州)阀门科技有限公司 | 孙公司 | 79.48|
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|北京艾唯特科技有限公司 | 子公司 | 79.48|
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|山东尚泰新材料有限公司 | 联营企业 | 0.00|
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|山东有研半导体材料有限公司 | 子公司 | 85.02|
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|山东有研艾斯半导体材料有限公司 | 联营企业 | 28.11|
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