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金溢科技(002869)融资融券 F10资料

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金溢科技 融资融券

☆公司大事☆ ◇002869 金溢科技 更新日期:2025-10-27◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
| 交易日 |融资余额|融资买入|融资偿还|融券余量|融券卖出|融券偿还|
|        | (万元) |额(万元)|额(万元)| (万股) |量(万股)|量(万股)|
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-10-|38614.09| 1217.86|  598.90|    0.01|    0.00|    0.00|
|   23   |        |        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-10-|37995.13|  697.19|  837.17|    0.01|    0.01|    0.00|
|   22   |        |        |        |        |        |        |
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-10-24】
金溢科技亮相2025全国交通与能源融合创新技术发展大会,发布“风启能融”零碳公路新方案 
【出处】金溢科技官微

  湖南,长沙 – 以 “交能融会创新 赋能强国建设” 为主题的 2025 全国交通与能源融合创新技术发展大会于 10 月 22-24 日在长沙盛大启幕。作为推动 “交通强国” 与 “双碳” 战略深度融合的行业顶级盛会,本次大会汇聚了政企领袖、技术专家及产业链伙伴,共同擘画交通能源领域的未来发展蓝图。作为智慧交通行业的领军企业,深圳市金溢科技股份有限公司(股票代码:002869)携其前沿的“风启能融”零碳公路新方案及系列创新产品惊艳亮相,并通过展台展示、“源网载储系统创新与产业发展论坛”分论坛发表主题演讲等多维动作,全面彰显公司在交通与能源融合(简称“交能融合”)领域的战略布局与雄厚实力,引发了业界的广泛关注。
  01
  行业领导莅临指导,金溢科技展台备受瞩目
  本次大会期间,金溢科技展台因前沿的技术成果与清晰的交能融合解决方案,吸引了多位行业重量级领导及核心合作伙伴驻足交流。原交通运输部副部长高宏峰、原路网中心主任李作敏,以及中交机电工程局有限公司相关领导先后莅临展台参观指导,深入了解金溢在智慧交通与数字能源领域的实践成果。
  金溢科技董事长罗瑞发先生携核心管理团队全程接待,向各位领导系统汇报了公司在交能融合领域的战略规划、技术创新方向,以及无叶片风力发电机、V2G 充电桩、综合能源管理系统(iEMS)等核心产品的落地应用情况。领导们认真听取汇报,对金溢科技主动契合国家 “双碳” 目标、深耕交能融合赛道的前瞻性布局给予高度认可。领导们的到访与肯定,为金溢科技在交能融合赛道上的发展注入了强大的信心与动力。
  02
  首席数字能源技术官发表主旨演讲,阐释“风启能融”新理念
  在大会的“源网载储系统创新与产业发展论坛”分论坛上,金溢科技首席数字能源技术官林俊豪博士发表了题为《风启能融:交能融合背景下的零碳公路新方案》的主旨演讲。
  林俊豪博士指出,交通领域的低碳转型是实现国家“双碳” 目标的关键一环,而公路交通碳排放占交通行业总排放的 72%,其零碳化进程至关重要。在此背景下,金溢科技创造性地提出交能融合背景下的零碳公路新方案,推出无叶片微风发电设备、高效柔性充储放设备、柔性直流能源路由器等核心装备产品,结合AI驱动的智慧能源运营服务平台和微网能源管理系统iEMS,打造零碳公路、零碳收费站、零碳服务区等交能融合解决方案。
  演讲深入阐述了金溢科技的战略布局:以iACT(网联交通智能体)和CCTE(网联交能复合体)为双轮驱动,致力于构建面向未来的FST可持续发展交通系统。林博士进一步明确了实现这一宏伟蓝图的发展路径,即依托公司庞大的ETC用户基础,融合风能等绿色电力与先进的车路协同技术,最终打造一个“高速公路版本的车能路云”一体化新生态,将交能融合的理念落到实处。他强调,为支撑该路径的落地,金溢科技规划了清晰的技术研发蓝图:以先进电力电子、EIoT与EMS、AI智能体三大核心技术平台为基石,构建完整的零碳公路产品解决方案,最终为实现“零死亡、零事故、零拥堵、零碳排”的Z4交通使命提供坚实保障。
  03
  展望未来:构建“风启能融”交能融合新生态
  展望未来,金溢科技将坚定不移地推进交能融合战略。公司将以佛山“零碳工厂”等示范项目为起点,聚焦“零碳收费站、零碳服务区、零碳港口码头、零碳物流园区”等核心场景,持续推动技术创新与应用落地。
  同时,公司将积极创新“F+EPC+O”(投资+工程总承包+运营)等商业模式,并携手能源企业、汽车制造商、通信运营商等产业链上下游合作伙伴,共同构建涵盖“车、能、路、云”一体化的智慧能源生态系统。
  未来,金溢科技将继续秉持“让交通更智慧,让生活更简单”的初心使命,凭借深厚的技术积淀和敏锐的市场洞察,在交能融合的蓝海中扬帆远航,为实现国家“双碳”目标和交通强国战略贡献更多“金溢”力量。

【2025-10-24】
金溢科技:10月23日获融资买入1217.86万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技10月23日获融资买入1217.86万元,当前融资余额3.86亿元,占流通市值的8.90%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2312178552.005989007.00386140866.002025-10-226971893.008371725.00379951321.002025-10-214110960.008109453.00381351153.002025-10-206116979.0014888721.00385349646.002025-10-1713125066.0015132956.00394121388.00融券方面,金溢科技10月23日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2719,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-230.000.002719.002025-10-222724.000.002724.002025-10-210.000.000.002025-10-200.002734.000.002025-10-170.000.002714.00综上,金溢科技当前两融余额3.86亿元,较昨日上升1.63%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-23金溢科技6189540.00386143585.002025-10-22金溢科技-1397108.00379954045.002025-10-21金溢科技-3998493.00381351153.002025-10-20金溢科技-8774456.00385349646.002025-10-17金溢科技-2008074.00394124102.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-10-24】
金溢科技连续2日融资买入额增长率超50%,多头加速建仓 
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示,金溢科技10月23日获融资买入1217.86万元,连续2日融资买入额增长率超50%,当前融资余额3.86亿元,占流通市值比例为8.90%。融资买入额连续2日大幅增长,说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时,才会着急连续买入,代表杠杆资金看好后市。回测数据显示,近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有17015个,持股周期两天的单次收益平均值为0.34%。注:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额
(数据来源:本站iFinD)更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-10-23】
金溢科技:10月22日获融资买入697.19万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技10月22日获融资买入697.19万元,当前融资余额3.80亿元,占流通市值的8.74%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-226971893.008371725.00379951321.002025-10-214110960.008109453.00381351153.002025-10-206116979.0014888721.00385349646.002025-10-1713125066.0015132956.00394121388.002025-10-1612012594.0012101440.00396129278.00融券方面,金溢科技10月22日融券偿还0股,融券卖出100股,按当日收盘价计算,卖出金额2724元,融券余额2724,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-222724.000.002724.002025-10-210.000.000.002025-10-200.002734.000.002025-10-170.000.002714.002025-10-160.000.002898.00综上,金溢科技当前两融余额3.80亿元,较昨日下滑0.37%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-22金溢科技-1397108.00379954045.002025-10-21金溢科技-3998493.00381351153.002025-10-20金溢科技-8774456.00385349646.002025-10-17金溢科技-2008074.00394124102.002025-10-16金溢科技-88908.00396132176.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-10-22】
金溢科技:10月21日获融资买入411.10万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技10月21日获融资买入411.10万元,当前融资余额3.81亿元,占流通市值的8.64%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-214110960.008109453.00381351153.002025-10-206116979.0014888721.00385349646.002025-10-1713125066.0015132956.00394121388.002025-10-1612012594.0012101440.00396129278.002025-10-1518223129.0011060725.00396218124.00融券方面,金溢科技10月21日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-210.000.000.002025-10-200.002734.000.002025-10-170.000.002714.002025-10-160.000.002898.002025-10-150.000.002960.00综上,金溢科技当前两融余额3.81亿元,较昨日下滑1.04%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-21金溢科技-3998493.00381351153.002025-10-20金溢科技-8774456.00385349646.002025-10-17金溢科技-2008074.00394124102.002025-10-16金溢科技-88908.00396132176.002025-10-15金溢科技7162351.00396221084.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-10-21】
金溢科技:10月20日获融资买入611.70万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技10月20日获融资买入611.70万元,当前融资余额3.85亿元,占流通市值的8.84%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-206116979.0014888721.00385349646.002025-10-1713125066.0015132956.00394121388.002025-10-1612012594.0012101440.00396129278.002025-10-1518223129.0011060725.00396218124.002025-10-1424135982.0010898078.00389055720.00融券方面,金溢科技10月20日融券偿还100股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-200.002734.000.002025-10-170.000.002714.002025-10-160.000.002898.002025-10-150.000.002960.002025-10-140.000.003013.00综上,金溢科技当前两融余额3.85亿元,较昨日下滑2.23%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-20金溢科技-8774456.00385349646.002025-10-17金溢科技-2008074.00394124102.002025-10-16金溢科技-88908.00396132176.002025-10-15金溢科技7162351.00396221084.002025-10-14金溢科技13237787.00389058733.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-10-20】
金溢科技:10月17日获融资买入1312.51万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技10月17日获融资买入1312.51万元,当前融资余额3.94亿元,占流通市值的9.10%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1713125066.0015132956.00394121388.002025-10-1612012594.0012101440.00396129278.002025-10-1518223129.0011060725.00396218124.002025-10-1424135982.0010898078.00389055720.002025-10-1341922708.0022285651.00375817816.00融券方面,金溢科技10月17日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2714,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-170.000.002714.002025-10-160.000.002898.002025-10-150.000.002960.002025-10-140.000.003013.002025-10-130.000.003130.00综上,金溢科技当前两融余额3.94亿元,较昨日下滑0.51%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-17金溢科技-2008074.00394124102.002025-10-16金溢科技-88908.00396132176.002025-10-15金溢科技7162351.00396221084.002025-10-14金溢科技13237787.00389058733.002025-10-13金溢科技19637119.00375820946.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-10-17】
金溢科技:10月16日获融资买入1201.26万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技10月16日获融资买入1201.26万元,当前融资余额3.96亿元,占流通市值的8.57%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1612012594.0012101440.00396129278.002025-10-1518223129.0011060725.00396218124.002025-10-1424135982.0010898078.00389055720.002025-10-1341922708.0022285651.00375817816.002025-10-1010016081.0028121652.00356180759.00融券方面,金溢科技10月16日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2898,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-160.000.002898.002025-10-150.000.002960.002025-10-140.000.003013.002025-10-130.000.003130.002025-10-100.000.003068.00综上,金溢科技当前两融余额3.96亿元,较昨日下滑0.02%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-16金溢科技-88908.00396132176.002025-10-15金溢科技7162351.00396221084.002025-10-14金溢科技13237787.00389058733.002025-10-13金溢科技19637119.00375820946.002025-10-10金溢科技-18105598.00356183827.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-10-16】
金溢科技:10月15日获融资买入1822.31万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技10月15日获融资买入1822.31万元,当前融资余额3.96亿元,占流通市值的8.39%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1518223129.0011060725.00396218124.002025-10-1424135982.0010898078.00389055720.002025-10-1341922708.0022285651.00375817816.002025-10-1010016081.0028121652.00356180759.002025-10-0926761709.0012812662.00374286330.00融券方面,金溢科技10月15日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2960,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-150.000.002960.002025-10-140.000.003013.002025-10-130.000.003130.002025-10-100.000.003068.002025-10-090.000.003095.00综上,金溢科技当前两融余额3.96亿元,较昨日上升1.84%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-15金溢科技7162351.00396221084.002025-10-14金溢科技13237787.00389058733.002025-10-13金溢科技19637119.00375820946.002025-10-10金溢科技-18105598.00356183827.002025-10-09金溢科技13948942.00374289425.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-10-15】
金溢科技:10月14日获融资买入2413.60万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技10月14日获融资买入2413.60万元,当前融资余额3.89亿元,占流通市值的8.10%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1424135982.0010898078.00389055720.002025-10-1341922708.0022285651.00375817816.002025-10-1010016081.0028121652.00356180759.002025-10-0926761709.0012812662.00374286330.002025-09-3097144104.00143299908.00360337283.00融券方面,金溢科技10月14日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额3013,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-140.000.003013.002025-10-130.000.003130.002025-10-100.000.003068.002025-10-090.000.003095.002025-09-303200.000.003200.00综上,金溢科技当前两融余额3.89亿元,较昨日上升3.52%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-14金溢科技13237787.00389058733.002025-10-13金溢科技19637119.00375820946.002025-10-10金溢科技-18105598.00356183827.002025-10-09金溢科技13948942.00374289425.002025-09-30金溢科技-46152604.00360340483.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-10-14】
金溢科技:10月13日获融资买入4192.27万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技10月13日获融资买入4192.27万元,当前融资余额3.76亿元,占流通市值的7.53%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1341922708.0022285651.00375817816.002025-10-1010016081.0028121652.00356180759.002025-10-0926761709.0012812662.00374286330.002025-09-3097144104.00143299908.00360337283.002025-09-2967822868.0029091609.00406493087.00融券方面,金溢科技10月13日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额3130,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-130.000.003130.002025-10-100.000.003068.002025-10-090.000.003095.002025-09-303200.000.003200.002025-09-290.003125.000.00综上,金溢科技当前两融余额3.76亿元,较昨日上升5.51%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-13金溢科技19637119.00375820946.002025-10-10金溢科技-18105598.00356183827.002025-10-09金溢科技13948942.00374289425.002025-09-30金溢科技-46152604.00360340483.002025-09-29金溢科技38728312.00406493087.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-10-13】
金溢科技:10月10日获融资买入1001.61万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技10月10日获融资买入1001.61万元,当前融资余额3.56亿元,占流通市值的7.28%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1010016081.0028121652.00356180759.002025-10-0926761709.0012812662.00374286330.002025-09-3097144104.00143299908.00360337283.002025-09-2967822868.0029091609.00406493087.002025-09-2630273396.0014939571.00367761828.00融券方面,金溢科技10月10日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额3068,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-100.000.003068.002025-10-090.000.003095.002025-09-303200.000.003200.002025-09-290.003125.000.002025-09-260.000.002947.00综上,金溢科技当前两融余额3.56亿元,较昨日下滑4.84%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-10金溢科技-18105598.00356183827.002025-10-09金溢科技13948942.00374289425.002025-09-30金溢科技-46152604.00360340483.002025-09-29金溢科技38728312.00406493087.002025-09-26金溢科技15333700.00367764775.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-10-10】
金溢科技:10月9日获融资买入2676.17万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技10月9日获融资买入2676.17万元,当前融资余额3.74亿元,占流通市值的7.58%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-0926761709.0012812662.00374286330.002025-09-3097144104.00143299908.00360337283.002025-09-2967822868.0029091609.00406493087.002025-09-2630273396.0014939571.00367761828.002025-09-2528829311.0010981908.00352428003.00融券方面,金溢科技10月9日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额3095,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-090.000.003095.002025-09-303200.000.003200.002025-09-290.003125.000.002025-09-260.000.002947.002025-09-250.000.003072.00综上,金溢科技当前两融余额3.74亿元,较昨日上升3.87%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-09金溢科技13948942.00374289425.002025-09-30金溢科技-46152604.00360340483.002025-09-29金溢科技38728312.00406493087.002025-09-26金溢科技15333700.00367764775.002025-09-25金溢科技17847350.00352431075.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-10-09】
金溢科技:9月30日获融资买入9714.41万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技9月30日获融资买入9714.41万元,当前融资余额3.60亿元,占流通市值的7.06%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-3097144104.00143299908.00360337283.002025-09-2967822868.0029091609.00406493087.002025-09-2630273396.0014939571.00367761828.002025-09-2528829311.0010981908.00352428003.002025-09-2437479759.0057943232.00334580600.00融券方面,金溢科技9月30日融券偿还0股,融券卖出100股,按当日收盘价计算,卖出金额3200元,融券余额3200,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-303200.000.003200.002025-09-290.003125.000.002025-09-260.000.002947.002025-09-250.000.003072.002025-09-240.000.003125.00综上,金溢科技当前两融余额3.60亿元,较昨日下滑11.35%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-30金溢科技-46152604.00360340483.002025-09-29金溢科技38728312.00406493087.002025-09-26金溢科技15333700.00367764775.002025-09-25金溢科技17847350.00352431075.002025-09-24金溢科技-20463331.00334583725.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-10-01】
【科技自立·产业自强】金溢科技:打造智慧交通数字基石 赋能产业驶入快车道 
【出处】证券时报网

  人民财讯10月1日电,金溢科技通过对底层技术的持续深耕,公司不断增强技术自主可控能力,为智慧交通系统构建了安全可靠的国产化数字底座,展现了科技型企业应对挑战的战略定力。
  公司依托智慧高速、车路云一体化、汽车电子、智慧物联、低空网联、数字能源、数字监测七大业务集群,积极推动技术融合与模式创新。在数字能源领域,公司已实现多款充电桩、工商储能柜的规模化量产,特别是佛山工厂“风光储充”一体化示范项目的成功投运,标志着公司已具备综合能源解决方案供应能力,为“交能融合”提供了可复制、可推广的实践样板。
  公司正积极把握车路协同带来的巨大市场机遇,旨在通过持续的技术迭代与商业模式创新,破解产业协同难题,推动中国智慧交通产业实现从技术追赶到生态引领的高水平自立自强,为投资者和社会创造长期价值。

【2025-09-30】
金溢科技:9月29日获融资买入6782.29万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技9月29日获融资买入6782.29万元,当前融资余额4.06亿元,占流通市值的8.15%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-2967822868.0029091609.00406493087.002025-09-2630273396.0014939571.00367761828.002025-09-2528829311.0010981908.00352428003.002025-09-2437479759.0057943232.00334580600.002025-09-2327028782.0054473130.00355044073.00融券方面,金溢科技9月29日融券偿还100股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-290.003125.000.002025-09-260.000.002947.002025-09-250.000.003072.002025-09-240.000.003125.002025-09-230.000.002983.00综上,金溢科技当前两融余额4.06亿元,较昨日上升10.53%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-29金溢科技38728312.00406493087.002025-09-26金溢科技15333700.00367764775.002025-09-25金溢科技17847350.00352431075.002025-09-24金溢科技-20463331.00334583725.002025-09-23金溢科技-27444451.00355047056.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-09-29】
金溢科技为车路云一体化发展献策:以价值为导向,破解商业化难题 
【出处】金溢科技官微

  海南——近日,《第七届世界新能源汽车大会——海南智能交通创新发展分论坛》在海南顺利举办。本次论坛聚焦智能网联汽车车路云一体化、交通数字化转型等核心议题,集聚省政府分管领导、学界专家及生态企业代表,以“以会促产”为目标深化产学研协同,为海南自贸港数智交通发展聚势赋能。金溢科技总工程师段作义博士受邀参与论坛,就车路云一体化建设的关键挑战提出了深刻见解。面对全行业普遍存在的资金不足、商业模式不成熟及车企参与度不足等难题,段作义博士强调,解决方案的根本在于回归交通建设的本源——明确为用户创造的核心价值,并以此驱动产业的可持续发展。
  聚焦场景价值:
  构建从安全到高效的商业闭环
  段作义博士提出,技术方案的推进必须以用户价值为核心。他建议从两个维度构建商业闭环:
  以“安全”为基石
  初期可聚焦高速公路等相对封闭的场景,为用户提供覆盖事前预警、事中发现、事后处置的全链条行驶安全服务。这种“伴随式信息服务”能够形成清晰的变现路径,为商业模式奠定基础。
  叠加“高效与便捷”价值
  在安全价值闭环之上,逐步落地无感通行、融合支付、绿波通行等应用,通过提升用户体验来增强付费意愿,形成良性循环。
  此外,段作义博士还建议,结合海南“零碳岛”的建设目标,积极探索V2G、风光储充放等交能融合应用。
  破解资金难题:
  用“可预期的价值”吸引社会资本
  针对建设资金压力巨大的问题,段作义博士对行业内探讨的F+EPC+O(融资+总承包+运营)模式表示认可,并指出其成功的核心前提是项目本身必须具备清晰的价值变现路径。
  他进一步建议,应借鉴香港等地的先进经验,在项目启动前利用数字孪生技术进行充分的投前分析测算。通过仿真评估不同建设方案的投入与产出,向资本方清晰地展示“投多少、赚多少”,从而以明确的投资回报预期吸引社会资本参与,有效缓解资金压力。
  明确技术路径:
  升维架构、统一标准与落地指南
  段作义博士强调,技术应服务于价值创造,避免“为技术而技术”。他为海南高标准建设智能交通系统提出了三大技术方向:
  以升维架构为指导
  推动从 “车路云一体” 向 “空天地一体” 升级,从 “通、感、算、控” 的分层解耦向多智能体协同(含车端、低空载具端有边界智能体,路侧泛边界智能体及云端无边界智能体协同)演进。
  以统一标准来引领
  建议海南在标准统一层面发挥关键作用,以统一标准引领车路云一体化高标准建设,推动行业规范发展。
  以建设指南去落地
  加快制定具备实操性的“建设指南”,保障项目有序推进。
  锚定愿景:
  金溢科技将深度参与海南智能交通建设
  最后,段作义博士表示,金溢科技的企业使命是实现 “零死亡、零事故、零拥堵、零碳排” 及可持续发展的交通运输系统,这一愿景与海南自贸港的发展目标高度契合。他表示,金溢科技期待能深度参与海南高标准智能交通的建设,贡献自身的技术与经验。

【2025-09-29】
金溢科技重新定义公路安全:发布以“信息屏障”为核心的主动式安全新范式 
【出处】金溢科技官微

  前言
  2025年9月28日,广州 —— 在备受瞩目的华南智能交通大会上,智慧交通领军企业深圳市金溢科技股份有限公司(简称“金溢科技”)正式发布了其前瞻性的公路安全架构理念——“信息即屏障”主动式公路安全新范式。公司高速公路行业总监刘昭峰在主题演讲中深度剖析了此方案,旨在系统性解决公路交通中信息协同的结构性难题,引领公路安全管理从“被动响应”向“主动干预”的范式跃迁。
  PART1
  直面产业瓶颈:破解“信息孤岛”与“协同失效”双重困境
  刘昭峰总监指出,当前智慧公路发展正面临制约其效能释放的核心瓶颈:
  1
  信息孤岛与触达壁垒:
  交通事件信息的传递链路存在断点,导致驾驶员难以实时获取精准预警,公众对智慧高速的价值感知未达预期。
  2
  协同架构效能瓶颈:
  “车-路-云”三端技术演进尚未形成高效联动机制,“各自为战”的局面与尚待完善的商业模式闭环,共同导致了“建用脱节”的现象。
  PART2
  金溢科技架构解析:构建“感知-研判-触达”全链路闭环
  为应对挑战,金溢科技提出以“利旧增效、审慎建新”为核心原则,深度融合监控、通信、收费三网资源,构建一个“有感觉、能思考、会说话”的全域协同智慧高速体系。
  1
  感知层 · 全域洞察:
  构建全天候、高精度的感知基座。通过多波束RSU联动毫米波雷达(提供强测距测速能力)与超高清相机(提供可视化证据链),并融合气象等多维数据,实现“像素级”路况还原与车道级精准动态捕捉。
  2
  研判层 · 边云协同:
  打造高效智能的决策中枢。依托边缘计算单元(MEC),实现本地感知的秒级闭环响应;结合高速公路信息发布云控平台,进行全局数据的融合分析与智慧决策,形成“边-云”一体化的高效研判体系。
  3
  触达层 · 精准赋能:
  建立多模态、差异化的信息发布矩阵。综合运用ETC 2.0 OBU(支持语音与屏显)、C-V2X及传统信息牌等载体,将安全预警、路径引导等信息精准送达不同需求的交通参与者,最终实现“人-车-路”信息交互的可靠闭环。
  PART3
  核心价值:低成本实现高价值,多维度赋能产业生态
  金溢科技技术团队在专访中强调,该范式的核心优势在于其卓越的“投资效费比”。
  “方案的关键在于‘利旧增效’,”团队负责人表示,“基于该方案可充分盘活全国超2.1亿ETC用户及既有门架资产,通过固件升级等轻量化改造即可激活车路协同功能,避免了基础设施的重复投资,显著降低了产业端与用户端的落地成本。”
  该方案已完成全链路技术验证,其商业价值和社会效益清晰,可实现对产业生态的全维度赋能:
  1
  赋能出行者:
  提供伴随式、超视距的安全服务,提升出行体验。
  2
  赋能运营者:
  实现从“被动处置”到“主动预防”的管理升级,提升道路资产运营效益。
  3
  赋能主机厂:
  输出可靠的超视距感知数据,为高阶自动驾驶提供决策安全冗余。
  4
  赋能服务商:
  开放实时高精度数据,催生车路协同运营等商业新业态。
  值得关注的是,大会同期表彰环节,金溢科技凭借在智慧交通领域的技术深耕与实践突破斩获重要奖项:公司作为主要完成单位参与“面向车路云一体化的城市交通多源智能感知与数字孪生关键技术及应用”项目,成功荣获 2025 年度广东省智能交通协会科技进步奖一等奖。
  在本次华南智能交通大会上,金溢科技通过系统性的理论输出与实体化的产品展示,不仅擘画了公路交通安全的新蓝图,更彰显了其作为行业领军者的深厚技术底蕴。面向未来,金溢科技将继续驱动“交通+IT”双螺旋引擎,加速迈向“人-车-路-云”全面协同的智慧交通新时代。

【2025-09-29】
金溢科技:9月26日获融资买入3027.34万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技9月26日获融资买入3027.34万元,当前融资余额3.68亿元,占流通市值的7.82%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-2630273396.0014939571.00367761828.002025-09-2528829311.0010981908.00352428003.002025-09-2437479759.0057943232.00334580600.002025-09-2327028782.0054473130.00355044073.002025-09-2227683012.0021102148.00382488421.00融券方面,金溢科技9月26日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2947,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-260.000.002947.002025-09-250.000.003072.002025-09-240.000.003125.002025-09-230.000.002983.002025-09-220.000.003086.00综上,金溢科技当前两融余额3.68亿元,较昨日上升4.35%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-26金溢科技15333700.00367764775.002025-09-25金溢科技17847350.00352431075.002025-09-24金溢科技-20463331.00334583725.002025-09-23金溢科技-27444451.00355047056.002025-09-22金溢科技6580814.00382491507.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-09-26】
金溢科技:9月25日获融资买入2882.93万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技9月25日获融资买入2882.93万元,当前融资余额3.52亿元,占流通市值的7.19%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-2528829311.0010981908.00352428003.002025-09-2437479759.0057943232.00334580600.002025-09-2327028782.0054473130.00355044073.002025-09-2227683012.0021102148.00382488421.002025-09-1919779168.0041878728.00375907557.00融券方面,金溢科技9月25日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额3072,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-250.000.003072.002025-09-240.000.003125.002025-09-230.000.002983.002025-09-220.000.003086.002025-09-190.000.003136.00综上,金溢科技当前两融余额3.52亿元,较昨日上升5.33%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-25金溢科技17847350.00352431075.002025-09-24金溢科技-20463331.00334583725.002025-09-23金溢科技-27444451.00355047056.002025-09-22金溢科技6580814.00382491507.002025-09-19金溢科技-22099612.00375910693.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-09-25】
携手辽宁高速,共创智慧交通新发展——金溢科技E出行联合实验室正式揭牌 
【出处】金溢科技官微

  9月24日,公司董事长罗瑞发率队赴辽宁高速运营公司(以下简称“辽宁高速”)开展深度交流,通过实地调研、战略座谈及联合实验室揭牌,与辽宁高速共绘智慧交通发展新图景,以实际行动践行金溢“四零交通使命”,迈向FST未来可持续发展愿景。
  调研期间,罗瑞发董事长一行实地参观了辽宁高速指挥调度中心与收费管理中心,详细了解了其基于大数据的实时路况分析系统、突发事件应急调度流程等数字化转型成果。这些实践与公司在车路协同、智慧路网等领域的技术积累高度契合,为双方后续合作奠定了坚实基础。
  在专题座谈会上,双方围绕“出行服务发展趋势”展开深入探讨,聚焦ETC+车生活服务、车路协同、智慧停车等核心议题,最终达成多项合作共识。大家一致认为,联合实验室的成立将实现技术与资源的强强联合,通过集成技术研发、场景测试、成果转化等功能,构建开放共赢的交通科技创新生态。
  随后,罗瑞发董事长与辽宁高速运营公司党委书记、董事长王超共同为E出行联合实验室揭牌。该实验室将以辽宁4409公里高速公路网为起点,依托千万级高质量ETC用户基础,以“数据驱动、体验至上”为核心理念,深度融合金溢科技技术体系,打造国内领先且可落地、可推广的伴随式智慧出行服务体系。这不仅是对“人车路”协同生态的重塑,更是公司以技术赋能交通、传递出行温度的生动实践。
  此次与辽宁高速的合作,是公司战略落地的重要里程碑。未来,双方将以联合实验室为平台,以用户反馈为指南,加速科研成果向实际应用转化,推出更多契合公众需求的解决方案。
  让我们携手奋进,与智能交通行业产业链优势力量携手联合、协同创新、共创共生,将技术创新融入交通发展的每一个角落,全力推动四零交通使命的实现,在践行FST未来可持续发展愿景的道路上稳步前行,共同书写智慧交通的新篇章!

【2025-09-25】
金溢科技:9月24日获融资买入3747.98万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技9月24日获融资买入3747.98万元,当前融资余额3.35亿元,占流通市值的6.71%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-2437479759.0057943232.00334580600.002025-09-2327028782.0054473130.00355044073.002025-09-2227683012.0021102148.00382488421.002025-09-1919779168.0041878728.00375907557.002025-09-1845110260.0035380017.00398007117.00融券方面,金溢科技9月24日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额3125,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-240.000.003125.002025-09-230.000.002983.002025-09-220.000.003086.002025-09-190.000.003136.002025-09-180.000.003188.00综上,金溢科技当前两融余额3.35亿元,较昨日下滑5.76%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-24金溢科技-20463331.00334583725.002025-09-23金溢科技-27444451.00355047056.002025-09-22金溢科技6580814.00382491507.002025-09-19金溢科技-22099612.00375910693.002025-09-18金溢科技9730151.00398010305.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-09-24】
金溢科技等在深圳成立新公司 含海上风力发电相关业务 
【出处】证券时报网

  人民财讯9月24日电,企查查APP显示,近日,深圳市金玄风能科技有限公司成立,法定代表人为刘咏平,注册资本为1000万元,经营范围包含:风力发电技术服务;风力发电机组及零部件销售;海上风力发电机组销售;电池制造;电池销售等。企查查股权穿透显示,该公司由金溢科技全资子公司深圳市金溢智慧城市科技有限公司、玄铁风能(深圳)科技有限公司共同持股。

【2025-09-24】
金溢科技:9月23日获融资买入2702.88万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技9月23日获融资买入2702.88万元,占当日买入金额的20.05%,当前融资余额3.55亿元,占流通市值的7.46%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-2327028782.0054473130.00355044073.002025-09-2227683012.0021102148.00382488421.002025-09-1919779168.0041878728.00375907557.002025-09-1845110260.0035380017.00398007117.002025-09-1740549832.0032821732.00388276874.00融券方面,金溢科技9月23日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2983,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-230.000.002983.002025-09-220.000.003086.002025-09-190.000.003136.002025-09-180.000.003188.002025-09-170.000.003280.00综上,金溢科技当前两融余额3.55亿元,较昨日下滑7.18%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-23金溢科技-27444451.00355047056.002025-09-22金溢科技6580814.00382491507.002025-09-19金溢科技-22099612.00375910693.002025-09-18金溢科技9730151.00398010305.002025-09-17金溢科技7728224.00388280154.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-09-23】
金溢科技:9月22日获融资买入2768.30万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技9月22日获融资买入2768.30万元,占当日买入金额的32.13%,当前融资余额3.82亿元,占流通市值的7.77%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-2227683012.0021102148.00382488421.002025-09-1919779168.0041878728.00375907557.002025-09-1845110260.0035380017.00398007117.002025-09-1740549832.0032821732.00388276874.002025-09-1615260654.0069099208.00380548774.00融券方面,金溢科技9月22日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额3086,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-220.000.003086.002025-09-190.000.003136.002025-09-180.000.003188.002025-09-170.000.003280.002025-09-160.000.003156.00综上,金溢科技当前两融余额3.82亿元,较昨日上升1.75%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-22金溢科技6580814.00382491507.002025-09-19金溢科技-22099612.00375910693.002025-09-18金溢科技9730151.00398010305.002025-09-17金溢科技7728224.00388280154.002025-09-16金溢科技-53838518.00380551930.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-09-22】
金溢科技:9月19日获融资买入1977.92万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技9月19日获融资买入1977.92万元,占当日买入金额的30.58%,当前融资余额3.76亿元,占流通市值的7.51%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-1919779168.0041878728.00375907557.002025-09-1845110260.0035380017.00398007117.002025-09-1740549832.0032821732.00388276874.002025-09-1615260654.0069099208.00380548774.002025-09-1545712718.0071447419.00434387328.00融券方面,金溢科技9月19日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额3136,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-190.000.003136.002025-09-180.000.003188.002025-09-170.000.003280.002025-09-160.000.003156.002025-09-150.000.003120.00综上,金溢科技当前两融余额3.76亿元,较昨日下滑5.55%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-19金溢科技-22099612.00375910693.002025-09-18金溢科技9730151.00398010305.002025-09-17金溢科技7728224.00388280154.002025-09-16金溢科技-53838518.00380551930.002025-09-15金溢科技-25734815.00434390448.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-09-19】
金溢科技主力资金持续净流入,3日共净流入2497.53万元 
【出处】本站AI资讯社【作者】资金持续流入
金溢科技09月19日DDE大单资金(主力资金)净流入205.68万元,两市排名1279/5156。近3日金溢科技主力资金持续流入,3日共净流入2497.53万元。【投顾分析】该股今日DDE大单净额为正,且最近3日均量亦为正,表明近期主力资金买入居多,主力资金短期处于流入趋势;投顾建议:投资者对该股短期走势可持乐观态度。免责声明:相关内容根据互联网大数据分析所得,不代表公司立场,不构成投资建议,请注意投资风险。

【2025-09-19】
金溢科技:9月18日获融资买入4511.03万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技9月18日获融资买入4511.03万元,占当日买入金额的40.43%,当前融资余额3.98亿元,占流通市值的7.83%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-1845110260.0035380017.00398007117.002025-09-1740549832.0032821732.00388276874.002025-09-1615260654.0069099208.00380548774.002025-09-1545712718.0071447419.00434387328.002025-09-1222126417.0021925611.00460122029.00融券方面,金溢科技9月18日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额3188,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-180.000.003188.002025-09-170.000.003280.002025-09-160.000.003156.002025-09-150.000.003120.002025-09-120.000.003234.00综上,金溢科技当前两融余额3.98亿元,较昨日上升2.51%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-18金溢科技9730151.00398010305.002025-09-17金溢科技7728224.00388280154.002025-09-16金溢科技-53838518.00380551930.002025-09-15金溢科技-25734815.00434390448.002025-09-12金溢科技200763.00460125263.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-09-18】
金溢科技:9月17日获融资买入4054.98万元,占当日流入资金比例为20.63% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技9月17日获融资买入4054.98万元,占当日买入金额的20.63%,当前融资余额3.88亿元,占流通市值的7.42%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-1740549832.0032821732.00388276874.002025-09-1615260654.0069099208.00380548774.002025-09-1545712718.0071447419.00434387328.002025-09-1222126417.0021925611.00460122029.002025-09-1158794548.0022442530.00459921223.00融券方面,金溢科技9月17日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额3280,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-170.000.003280.002025-09-160.000.003156.002025-09-150.000.003120.002025-09-120.000.003234.002025-09-110.000.003277.00综上,金溢科技当前两融余额3.88亿元,较昨日上升2.03%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-17金溢科技7728224.00388280154.002025-09-16金溢科技-53838518.00380551930.002025-09-15金溢科技-25734815.00434390448.002025-09-12金溢科技200763.00460125263.002025-09-11金溢科技36352243.00459924500.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-09-17】
金溢科技:9月16日获融资买入1526.07万元,占当日流入资金比例为16.10% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金溢科技9月16日获融资买入1526.07万元,占当日买入金额的16.10%,当前融资余额3.81亿元,占流通市值的7.56%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-1615260654.0069099208.00380548774.002025-09-1545712718.0071447419.00434387328.002025-09-1222126417.0021925611.00460122029.002025-09-1158794548.0022442530.00459921223.002025-09-1014161465.0017741588.00423569205.00融券方面,金溢科技9月16日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额3156,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-160.000.003156.002025-09-150.000.003120.002025-09-120.000.003234.002025-09-110.000.003277.002025-09-100.000.003052.00综上,金溢科技当前两融余额3.81亿元,较昨日下滑12.39%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-16金溢科技-53838518.00380551930.002025-09-15金溢科技-25734815.00434390448.002025-09-12金溢科技200763.00460125263.002025-09-11金溢科技36352243.00459924500.002025-09-10金溢科技-3580186.00423572257.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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