☆公司大事☆ ◇002869 金溢科技 更新日期：2025-12-14◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜29736.05｜ 721.11｜ 694.83｜ 0.01｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 11 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜29709.77｜ 487.49｜ 628.86｜ 0.01｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 10 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜29851.14｜ 605.56｜ 978.96｜ 0.01｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 09 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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【2.公司大事】
【2025-12-12】
圣保罗市交通局代表团到访金溢科技，共探智慧交通前沿技术应用与未来机遇
【出处】金溢科技官微
前言
12月11日上午，巴西圣保罗市交通局与圣保罗州投资促进局代表团到访深圳市金溢科技股份有限公司进行参观交流。金溢科技副总裁张翼率领公司高层领导及核心骨干共同接待并与代表团展开会谈。
会谈期间，代表团深入了解了金溢科技在智慧高速、车路云一体化、交能融合、低空智联等领域取得的核心技术成果与实践案例。金溢科技团队系统展示了从智能感知设备、V2X车联网平台、低空巡检飞控系统到低碳交通能源协同管理的全链条技术能力，并针对圣保罗市当前面临的交通拥堵、执法管理等现实挑战，开展了有针对性的解决方案探讨。双方就技术本地化适配、中长期交通规划等方面达成多项共识，为后续推进合作奠定了坚实基础。
此次交流充分展现了金溢科技以创新驱动“FST未来可持续发展交通系统”的企业实践。公司正持续拓展全球业务布局，致力于将在中国多个城市成功验证的智慧交通解决方案，与不同国家和地区的实际需求深度融合，提供覆盖软硬件的全链条系统服务。与圣保罗代表团的此次互动，正是该战略的生动体现——金溢科技不仅提供先进的技术与产品，更致力于打造深度融合场景理解与持续运营服务的智慧交通新范式，为全球城市交通发展注入创新动力。
【2025-12-11】
金溢科技：12月10日获融资买入487.49万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技12月10日获融资买入487.49万元，当前融资余额2.97亿元，占流通市值的8.28%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-104874929.006288574.00297097731.002025-12-096055566.009789626.00298511376.002025-12-085998396.0022745366.00302245436.002025-12-056748020.006563349.00318992406.002025-12-044410395.005073315.00318807735.00融券方面，金溢科技12月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2277，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-100.000.002277.002025-12-090.000.002272.002025-12-080.000.002297.002025-12-050.000.002300.002025-12-040.000.002297.00综上，金溢科技当前两融余额2.97亿元，较昨日下滑0.47%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-10金溢科技-1413640.00297100008.002025-12-09金溢科技-3734085.00298513648.002025-12-08金溢科技-16746973.00302247733.002025-12-05金溢科技184674.00318994706.002025-12-04金溢科技-662948.00318810032.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-10】
金溢科技：董事长罗瑞发解除质押126万股并质押123万股
【出处】本站7x24快讯
金溢科技公告，董事长、总经理罗瑞发解除质押126万股，占其所持股份比例18.16%，占公司总股本比例0.71%。同时，罗瑞发质押123万股，占其所持股份比例17.73%，占公司总股本比例0.70%，质押开始日期为2025年12月9日，质权人为深圳市高新投融资担保有限公司，质押用途为反担保质押。
【2025-12-08】
金溢科技：12月5日获融资买入674.80万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技12月5日获融资买入674.80万元，当前融资余额3.19亿元，占流通市值的8.80%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-056748020.006563349.00318992406.002025-12-044410395.005073315.00318807735.002025-12-037550388.004747943.00319470655.002025-12-026763170.003083951.00316668210.002025-12-015441185.003463648.00312988991.00融券方面，金溢科技12月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2300，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-050.000.002300.002025-12-040.000.002297.002025-12-030.000.002325.002025-12-020.000.002388.002025-12-010.000.002435.00综上，金溢科技当前两融余额3.19亿元，较昨日上升0.06%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-05金溢科技184674.00318994706.002025-12-04金溢科技-662948.00318810032.002025-12-03金溢科技2802382.00319472980.002025-12-02金溢科技3679172.00316670598.002025-12-01金溢科技1977520.00312991426.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-05】
金溢科技：12月4日获融资买入441.04万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技12月4日获融资买入441.04万元，当前融资余额3.19亿元，占流通市值的8.81%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-044410395.005073315.00318807735.002025-12-037550388.004747943.00319470655.002025-12-026763170.003083951.00316668210.002025-12-015441185.003463648.00312988991.002025-11-283439252.003525518.00311011454.00融券方面，金溢科技12月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2297，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-040.000.002297.002025-12-030.000.002325.002025-12-020.000.002388.002025-12-010.000.002435.002025-11-280.000.002452.00综上，金溢科技当前两融余额3.19亿元，较昨日下滑0.21%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-04金溢科技-662948.00318810032.002025-12-03金溢科技2802382.00319472980.002025-12-02金溢科技3679172.00316670598.002025-12-01金溢科技1977520.00312991426.002025-11-28金溢科技-86245.00311013906.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-03】
金溢科技：12月2日获融资买入676.32万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技12月2日获融资买入676.32万元，当前融资余额3.17亿元，占流通市值的8.42%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-026763170.003083951.00316668210.002025-12-015441185.003463648.00312988991.002025-11-283439252.003525518.00311011454.002025-11-272239090.005981247.00311097720.002025-11-262629915.005390186.00314839877.00融券方面，金溢科技12月2日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2388，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-020.000.002388.002025-12-010.000.002435.002025-11-280.000.002452.002025-11-270.000.002431.002025-11-260.000.002417.00综上，金溢科技当前两融余额3.17亿元，较昨日上升1.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-02金溢科技3679172.00316670598.002025-12-01金溢科技1977520.00312991426.002025-11-28金溢科技-86245.00311013906.002025-11-27金溢科技-3742143.00311100151.002025-11-26金溢科技-2760286.00314842294.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-02】
金溢科技：12月1日获融资买入544.12万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技12月1日获融资买入544.12万元，当前融资余额3.13亿元，占流通市值的8.16%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-015441185.003463648.00312988991.002025-11-283439252.003525518.00311011454.002025-11-272239090.005981247.00311097720.002025-11-262629915.005390186.00314839877.002025-11-254248624.009106907.00317600148.00融券方面，金溢科技12月1日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2435，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-010.000.002435.002025-11-280.000.002452.002025-11-270.000.002431.002025-11-260.000.002417.002025-11-250.000.002432.00综上，金溢科技当前两融余额3.13亿元，较昨日上升0.64%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-01金溢科技1977520.00312991426.002025-11-28金溢科技-86245.00311013906.002025-11-27金溢科技-3742143.00311100151.002025-11-26金溢科技-2760286.00314842294.002025-11-25金溢科技-4858245.00317602580.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-28】
金溢科技：11月27日获融资买入223.91万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技11月27日获融资买入223.91万元，当前融资余额3.11亿元，占流通市值的8.12%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-272239090.005981247.00311097720.002025-11-262629915.005390186.00314839877.002025-11-254248624.009106907.00317600148.002025-11-247354759.006384500.00322458431.002025-11-218298601.009070605.00321488172.00融券方面，金溢科技11月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2431，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-270.000.002431.002025-11-260.000.002417.002025-11-250.000.002432.002025-11-240.000.002394.002025-11-210.000.002338.00综上，金溢科技当前两融余额3.11亿元，较昨日下滑1.19%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-27金溢科技-3742143.00311100151.002025-11-26金溢科技-2760286.00314842294.002025-11-25金溢科技-4858245.00317602580.002025-11-24金溢科技970315.00322460825.002025-11-21金溢科技-772119.00321490510.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-26】
金溢科技：11月25日获融资买入424.86万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技11月25日获融资买入424.86万元，当前融资余额3.18亿元，占流通市值的8.29%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-254248624.009106907.00317600148.002025-11-247354759.006384500.00322458431.002025-11-218298601.009070605.00321488172.002025-11-204406041.004538730.00322260176.002025-11-198454584.0019762217.00322392865.00融券方面，金溢科技11月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2432，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-250.000.002432.002025-11-240.000.002394.002025-11-210.000.002338.002025-11-200.000.002453.002025-11-192452.000.002452.00综上，金溢科技当前两融余额3.18亿元，较昨日下滑1.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-25金溢科技-4858245.00317602580.002025-11-24金溢科技970315.00322460825.002025-11-21金溢科技-772119.00321490510.002025-11-20金溢科技-132688.00322262629.002025-11-19金溢科技-11305181.00322395317.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-25】
金溢科技：11月24日获融资买入735.48万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技11月24日获融资买入735.48万元，当前融资余额3.22亿元，占流通市值的8.44%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-247354759.006384500.00322458431.002025-11-218298601.009070605.00321488172.002025-11-204406041.004538730.00322260176.002025-11-198454584.0019762217.00322392865.002025-11-186467741.0010160861.00333700498.00融券方面，金溢科技11月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2394，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-240.000.002394.002025-11-210.000.002338.002025-11-200.000.002453.002025-11-192452.000.002452.002025-11-180.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额3.22亿元，较昨日上升0.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-24金溢科技970315.00322460825.002025-11-21金溢科技-772119.00321490510.002025-11-20金溢科技-132688.00322262629.002025-11-19金溢科技-11305181.00322395317.002025-11-18金溢科技-3693120.00333700498.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-24】
金溢科技：11月21日获融资买入829.86万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技11月21日获融资买入829.86万元，当前融资余额3.21亿元，占流通市值的8.62%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-218298601.009070605.00321488172.002025-11-204406041.004538730.00322260176.002025-11-198454584.0019762217.00322392865.002025-11-186467741.0010160861.00333700498.002025-11-173455675.006413979.00337393618.00融券方面，金溢科技11月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2338，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-210.000.002338.002025-11-200.000.002453.002025-11-192452.000.002452.002025-11-180.000.000.002025-11-170.002532.000.00综上，金溢科技当前两融余额3.21亿元，较昨日下滑0.24%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-21金溢科技-772119.00321490510.002025-11-20金溢科技-132688.00322262629.002025-11-19金溢科技-11305181.00322395317.002025-11-18金溢科技-3693120.00333700498.002025-11-17金溢科技-2960847.00337393618.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-24】
AI驱动·地空一体·交能共融，金溢科技车路云一体化创新发展论坛圆满举办！
【出处】金溢科技官微
2025年11月21日上午，由中国智能交通协会主办、深圳市金溢科技股份有限公司承办、交通运输部智能车路协同关键技术及装备交通运输行业研发中心与深圳市智慧交通产业促进会协办的“车路云一体化创新发展论坛”，在海南海口国际会展中心顺利召开。作为2025第二十届中国智能交通大会的重要主题活动之一，本次论坛以“AI驱动·地空一体·交能共融”为主题，紧密围绕国家“人工智能+车路云一体化”“低空经济”“交能融合”等战略方向展开，汇聚学界、业界及科研机构多位专家代表，共同探讨智慧交通高质量发展路径。
一、权威开篇
锚定国家战略
共启行业前瞻对话
论坛由同济大学智能交通运输系统(ITS)中心主任杨晓光教授主持。他在发言中指出，车路云一体化是一个涉及技术、标准与产业生态的复杂系统工程，其发展需要产业链各环节的协同创新与共同推进。他特别提到，像金溢科技这样的企业，不仅是产业发展的坚定实践者，更在积极参与行业标准制定与产业生态构建，是推动整个系统落地的关键力量之一。
海南省工业和信息化厅党组成员、副厅长黄文聪代表省工信厅向关心支持海南自贸港建设及车路云一体化产业发展的各界朋友表示欢迎与感谢，介绍海南锚定“向绿图强”“向数图强”目标，在能源网、路网、5G 网、车联网四网融合方面取得的显著成果，并提及未来将从政策法规完善、车路云试点建设、国际领先的智能网联汽车测试基地打造三方面推进“海南模式”，强调海南自贸港建设的国家战略定位及全岛封关运作推进情况，诚挚邀请各界考察交流、共享发展机遇，同时预祝会议圆满成功。
深圳市交通运输局党组成员、副局长徐炜在致辞中介绍深圳紧抓AI与数据机遇，构建了“可感知、能思考、善指挥、聚服务”的城市交通大脑，推动轨道、高速、机场、港口等多场景智慧化升级。通过搭建全国首个智能网联汽车全链条监管平台，实现超千台车辆、六千公里道路的动态管理，并规模化应用无人车与无人机，打造全国领先的空地一体化物流配送体系。未来，深圳将持续深化“人工智能+交通”融合，建设集约高效、绿色低碳的智慧交通系统，期待与各方携手共创安全、高效、韧性、绿色的出行未来。
同济大学党委原书记方守恩出席论坛，了解金溢科技产品并听取报告，对金溢科技在“交能融合”领域的前瞻布局与技术突破表示高度认可。
二、主旨演讲
多维视角
解构产业核心议题
在主旨演讲环节，来自高校、车企、交通集团及科研院所的专家，围绕车路云一体化核心框架，深度结合人工智能、低空经济、交能融合等前沿领域，从技术研发、场景落地、政策适配等多维度展开论述。
中国科学技术大学科技商学院讲席教授、博士生导师、美国国家工程院院士张捷，围绕“能听会看的数字化交通”，系统阐述了智能交通感知体系的创新方向。通过融合视觉、听觉、振动等多模态数据，构建具备感知与认知能力的交通系统，为智能驾驶与交通治理开辟新路径。该体系通过视觉监测、异常听觉信号捕捉与振动感知，赋予道路类人的综合感知能力。系统可同步监测车流、车速、车重并识别异常事件，同时实现地面湿滑与地下坍塌的早期预警，并在此基础上，构建起道路运行监测能力。目前，该技术已落地合肥环城高速，并推广至全国多地高速公路，系统持续优化，精准量化车辆违规、异常行驶与事故等关键信息，为交通管控提供坚实数据支撑。
深圳市金溢科技股份有限公司董事长、总裁，交通运输部智能车路协同关键技术及装备交通运输行业研发中心主任罗瑞发，以《连接亿级用户：以ETC为锚点的车路云一体化融合发展战略与实践展望》为题，深入剖析当前行业面临的“内卷外卡、技术壁垒、市场板结”等发展困境，指出在“十五五”政策与AI科技浪潮双重驱动下，实现高质量发展必须依靠技术与商业的协同进化。
车路云一体化是推动产业升级、提升道路运行安全的战略选择。其核心在于打通“信息孤岛”，构建协同感知、决策与控制系统，形成智能网联汽车的“数字轨道”与AI大模型的“数字发电站”，弥补单车智能在感知维度的局限。
面对“先修路还是先造车”的现实难题，ETC凭借其高渗透、广覆盖的成熟网络，成为全球规模最大的车路直连基础设施，正从单一收费工具向车路协同载体加速演进。金溢科技以Z4使命为引领、FST未来可持续交通系统为愿景，依托iACT网联交通智能体与CCTE网联交能复合体两大核心架构，在全国20多个城市落地40余个项目，推动ETC与C-V2X融合升级，实现从支付服务到多维度运营的场景拓展。未来，将持续推进从ETC到C-V2X，再到Z4与FST的演进路径，构建开放协同的新质交通生态。
北京航空航天大学教授、博士生导师张学军聚焦“AI赋能低空经济发展”，深入剖析了当前低空空域运行的核心挑战与破局路径。他指出，当前低空空域缺乏规范化、精细化、数字化的智能网联基础设施，而《低空智能网联体系参考架构（2024版）》已明确“云、网、端”三层架构，为体系建设提供框架依据。低空智能网联体系建设是一项涵盖运行场景、技术实现的复杂系统工程，需多方协同、科学推进，确保发展方向正确可行。
在AI赋能方面——载具智能：通过AI实现小尺度空中自动驾驶的“个体智能”，解决高动态、高密度环境的适应问题；依托AI构建中尺度编队协同的“群体智能”，突破异构集群协同认知瓶颈；并利用AI为飞行器安全关键系统提供验证，攻克“维度灾难”“稀疏灾难”等行业难题。
管服平台：借助深度学习与大模型，实现低空交通流监测、预测与大尺度调度；应用智能计算与大模型技术，完成AOC大规模飞行任务规划与路径优化。
信息物理基础设施：支持起降场智能管理、低空气象预测与AI航情处理；实现非合作目标监视等能力。
网络层：构建智能网络内生安全与边界防护技术体系。未来，低空智能网联体系应坚持“逐步推进、持续完善”原则，注重开放性、可迭代性与兼容性，确保技术落地可行、系统持续演进。
交通运输部公路研究院国家智能交通系统工程技术中心主任、车路一体国家重点实验室秘书长汪林，以“基础设施数字化赋能车路协同发展”为主题，阐述了交通载运装备与基础设施的协同演进关系。他指出，车辆向智能化、网联化、电动化加速转型，正驱动公路基础设施数字化升级，形成“装备引领、基建适配”的联动格局。从发展趋势看，当前重点在于推动公路数字化转型升级；从落地场景看，自动驾驶云控平台、交通感知、通信、高精度定位、路侧计算等设施，将在超视距感知、隧道通行、山区道路安全等场景中规模化应用。其中，高精度定位和地图设施已趋于成熟，可在特长隧道、双层高速等复杂场景实现连续定位，成为车路协同的核心支撑。
云控智行科技有限公司董事长、总裁宣智渊，围绕“云控基础平台支撑城市与高速交通高质量发展”展开演讲。他指出，云控基础平台作为车、路、云各端的数据中枢，具备“分层解耦、跨域共用”的架构特性，并承担“AI交通大脑”的职能。其支撑能力涵盖四大维度：网联驾驶（超视距感知增强与实时决策规划）、交通管理（态势感知与预测）、数据赋能（数据集运营与闭环工具）以及城市场景（公共交通、静态交通与信控优化等）。在高速交通领域，平台凭借全域高精感知、车辆深度打通与跨域生态服务，可应用于主动识别预警、重点车辆监管及全流程事件应急处理，有效提升运行效率与安全性。
深圳市综合交通运行指挥中心原总工程师关志超，以“城市化中末期交通大模型人本需求垂直建模技术研究”为主题，聚焦交通发展逻辑的转型。他指出，随着城市化进入中末期，城市发展正由“增量扩张”转向“存量优化”，交通逻辑也相应从“满足机动车通行”转为“服务人的活动与体验”。在此背景下，人本需求成为未来5–10年交通建设的核心。
当前面临需求多元化、供需平衡等挑战，也带来算法迭代加速、算力需求激增与数据爆发等新问题。对此，他提出“三重构”路径：重构建模与仿真流程以优化算法，重构用户体验以提升仿真效能，重构运营模式以激活数据价值。交通人本需求建模与仿真技术，正是实现“三重构”、推动智能交通规划与管控理论创新的关键支撑。
华南理工大学未来技术学院教授、博士生导师林镇宏，围绕“交通和可再生能源融合发展的关键问题研究”，阐述了交能融合的战略价值与实践路径。他指出，交通与能源的深度融合需构建多领域统筹的支撑体系，覆盖公路轨道、港口水运、城市物流与航空交通等场景，最终实现交通、物流、能源、信息“四网融合”。当前行业已形成公路、轨道、港口、城市、低空等多场景解决方案，但仍面临多能源协同困难、技术边际效益低、隐性成本高以及电-碳市场机制不完善等挑战。为此，其团队已开展“人-车-桩-楼-网”综合能源系统的关键技术研究与应用示范，推动交通与能源系统协同优化，构建安全、绿色、高效的能源交通体系。
广东省交通集团有限公司数字化项目部副总经理曾祥平，分享了“基于ETC2.0架构的轻量级车路云建设及应用”。他解读了“十五五”期间交通基础设施数智化改造方向，指出“跨区域跨流域智慧走廊建设工程”要求车路云协同实现占道施工、收费车道开关闭、交通事故等信息的云端交互；“都市圈数智化线网建设工程”则进一步要求支持车路直连与云云对接。这正契合国家将“聪明的车”与“智慧的路”作为整体推进的战略导向，也是广东省交通集团基于ETC门架构建轻量级车路协同方案的核心依据。
ETC2.0架构现已突破单一收费功能，升级为车-路-云实时动态信息交互的核心通道，具备四大优势：投资轻量化、实时专网互通、算法加密保障安全、扩展能力强。其应用场景已拓展至ETC2.0车路协同服务、ETC2.0+北斗货车精准触达与实时计费校核、ETC2.0+AI智慧辅驾与路巡等多个方向，未来将持续释放更多生态价值。
北汽研究总院智能辅助驾驶专业总师徐志刚，从车企视角出发，分享“AI驱动场景落地：车路云一体化协同创新应用与实践探索”。他指出，大数据、物联网与人工智能正推动社会从“人人互联”迈向“万物互联”，领先科技企业已构建“智能感知-联接-底座-平台”一体化技术架构，为智能汽车等行业持续赋能。
在车端AI应用方面，系统正从被动辅助向主动辅助演进，并逐步实现场景化自主决策、生态互联与完全自主认知。徐总师进一步提出，汽车已成为具备持续进化能力的“具身智能体”，可通过物理载体与环境交互实现智能迭代。这要求车企从“定义汽车”转向“定义出行场景”，重构体系能力。未来发展应聚焦AI驱动的场景落地，解决用户痛点、提升安全体验，推动与自动驾驶技术规模化融合，避免“技术过剩”与功能割裂。
三、圆满收官
凝聚共识
共绘智慧交通新蓝图
论坛尾声，主持人杨晓光教授总结六大关键词：问题导向、需求牵引、技术支撑、学理为基、场景落地、产业闭环，通过自上而下与自下而上的有机结合推进产业发展。
本次论坛搭建了高端行业交流平台，凝聚了多方发展共识，为车路云一体化产业提供了重要思路与实践路径。未来，金溢科技将持续深扎技术之根、长产品之树、成方案生态，深化产业链合作，推动中国智能交通技术、标准与方案走向世界，为全球智慧交通发展贡献中国力量。
【2025-11-21】
金溢科技：共同投资设立基金备案完成
【出处】本站7x24快讯
金溢科技公告，公司与深担启新、深圳担保集团有限公司、深圳市汇通金控基金投资有限公司及深担创投共同投资设立的深圳市深担金溢创业投资合伙企业(有限合伙)已完成私募投资基金备案手续，并取得《私募投资基金备案证明》。基金认缴出资总额为人民币1亿元，公司作为有限合伙人认缴出资人民币5000万元，占合伙企业认缴出资总额的50%。基金重点投向智能网联汽车、低空经济、智能终端领域。
【2025-11-21】
金溢科技：2025年前三季度，公司围绕战略发展方向积极展开产业布局与资源整合
【出处】证券日报网
证券日报网讯 金溢科技11月21日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，2025年前三季度，公司围绕战略发展方向积极展开产业布局与资源整合。在并购方面，公司于2025年4月完成对车路通科技（成都）有限公司100%股权的收购，此次整合将进一步强化公司在智慧交通领域的核心技术能力与产品闭环。在合作投资方面，公司于2025年7月与专业投资机构联合设立了深圳市深担金溢创业投资合伙企业（有限合伙），该基金重点投向智能网联汽车、低空经济、智能终端等前沿领域，是公司立足产业生态、开展战略布局的重要举措。上述投资与合作，是公司顺应行业发展趋势、整合优质资源的关键步骤。通过与专业机构及技术企业协同，公司不仅能够拓展在车路协同、低空经济等新兴领域的业务边界，也有助于构建更加开放、协同的产业生态，进一步增强综合竞争力与长期发展潜力。
【2025-11-21】
金溢科技：公司财务状况详见公司发布的定期报告
【出处】证券日报网
证券日报网讯 金溢科技11月21日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司财务状况详见公司发布的定期报告。当前智慧交通行业在国家政策、技术进步和市场需求的推动下展现出强劲的发展动力和广阔前景。ETC与C-V2X技术耦合加速智慧交通纵深发展，交通基建数字化转型助力交通强国建设，云边端协同推动行业革新，车路云一体化产业链日趋完善，城市数字交通探索商业闭环模式，汽车电子生态链价值提升并开启长景气周期，智慧交通与智慧能源系统深度融合协同发展，低空智联将成为智慧高速公路的“空中神经网络”并推动交通管理进入全时空智能时代。公司作为一站式“数字交通”及“交能融合”领域解决方案及核心设备提供商，将依托“交通+IT”双基因，基于“客户需求+技术创新”双驱动以及全栈式服务能力，打造智能路侧、智能终端、汽车电子、数字能源、低空智联等相关业务集群，构建全方位、多层次的iACT网联交通智能体与CCTE网联交能复合体解决方案，为公司开拓广阔的产业空间。公司将根据所处的发展阶段等实际经营情况，统筹好业绩情况与股东回报的动态平衡，积极回报股东。
【2025-11-21】
金溢科技：公司凭借“交通+IT”双基因驱动和全栈式技术服务能力，持续巩固市场竞争优势
【出处】证券日报网
证券日报网讯金溢科技11月21日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，在智慧交通和车路协同快速发展的市场环境中，金溢科技作为行业领军企业，凭借“交通+IT”双基因驱动和全栈式技术服务能力，持续巩固市场竞争优势。具体而言：在智慧高速收费领域，公司通过“ETC+AI+边缘计算”融合创新保持技术领先地位，已实现无人化收费站等场景的规模化落地；在城市数字交通领域，构建了“车-能-路-云-园”全场景闭环能力，深度参与多个国家级智能网联示范区建设；在车路协同领域，作为交通运输部智能车路协同关键技术研发中心牵头单位，公司形成了覆盖DSRC/4G/5G-V2X全技术链条的“车路云一体化”解决方案，并参与多项国家级试点项目；在汽车电子领域，已与数十家主机厂建立定点合作，客户涵盖新能源及传统车企。2024年，公司成功完成C-V2X“四跨”实践验证，进一步夯实了在智能网联基础设施建设领域的经验优势；2025年，公司围绕“通感数控一体”战略，加速打造核心产品线，积极构建智慧交通全产业链生态。为构筑差异化竞争壁垒，公司一方面依托全栈式技术能力，深化“车路云+ETC”融合创新模式，并采用“F+EPC+O”一体化业务模式；另一方面，通过牵头行业标准制定、保持V2X技术先发优势、深化与主机厂及政府平台战略合作等举措，持续提升品牌影响力与市场地位。
【2025-11-21】
金溢科技：公司正持续深入推进ETC与V2X业务的技术创新与市场拓展
【出处】证券日报网
证券日报网讯 金溢科技11月21日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司正持续深入推进ETC与V2X业务的技术创新与市场拓展。作为“交通运输部智能车路协同关键技术及装备行业研发中心”的牵头单位，公司已构建覆盖“车—路—云”全链条的V2X全栈式解决方案，并与多家传统及新能源车企、高速公路业主建立深度合作关系，技术方案的成熟度与项目落地能力不断提升。在ETC领域，公司积极推动产品与商业模式升级，已形成包括前装ETC-OBU、ETC+等在内的多元化产品矩阵，并成功实践“F+EPC+O”一体化模式，不断拓展ETC在智慧出行场景中的应用边界。未来，公司将深化“车路云+ETC”融合发展战略，积极参与各地智能网联示范区建设，推动全息智慧路口等数字化解决方案实现规模化落地，并沿着“ETC→V2X车路协同→大车路云→车能路云→iACT网联交通智能体与CCTE网联交能复合体”的演进路径稳步推进业务升级，加速智慧交通价值释放。
【2025-11-21】
金溢科技：公司掌握ETC、V2X、RFID三大核心技术
【出处】证券日报网
证券日报网讯金溢科技11月21日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司在智慧交通领域持续深耕，掌握ETC、V2X、RFID三大核心技术，并深度参与行业标准建设。公司主导编制了《公路电子不停车收费车路协同拓展服务技术规范》等多项国家与行业标准，持续推动技术规范化与产业化。在研发创新方面，公司通过构建“政产学研用”协同平台，与交通部公路科学研究院、清华大学等顶尖机构紧密合作，承担了十余项国家级科研项目。截至2025年上半年，公司累计获得655项自主知识产权，多项专利荣获国家“优秀专利奖”，形成了扎实的技术储备。在成果转化方面，公司依托“深圳市智慧交通车联网工程中心”等省级以上科研平台，建立起从技术研发、产品开发到标准制定的全链条创新体系。通过将核心技术与标准成果转化为高性能产品和解决方案，公司不断拓展业务边界，增强客户黏性，推动产品迭代与市场渗透，最终实现技术优势向收入增长的持续转化，为公司长期发展注入动力。
【2025-11-21】
金溢科技：2025年前三季度，高速公路ETC业务等板块的收入占比较2024年同期无重大变化
【出处】证券日报网
证券日报网讯金溢科技11月21日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，2025年前三季度，高速公路ETC业务、智慧交通、车路协同等板块的收入占比较2024年同期无重大变化。
【2025-11-21】
金溢科技：公司在车路协同和智慧交通领域具备规模化落地能力和实践经验
【出处】证券日报网
证券日报网讯金溢科技11月21日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司在车路协同和智慧交通领域具备规模化落地能力和实践经验，如有达到信息披露标准的重大示范项目、战略合作、市场占有率等方面信息，公司将会依照有关信息披露规则进行公告。
【2025-11-21】
金溢科技：公司严格按照相关规定履行信息披露义务
【出处】证券日报网
证券日报网讯金溢科技11月21日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司严格按照相关规定履行信息披露义务，相关进展请关注公司后续公告。
【2025-11-21】
金溢科技：公司今年加大人才引进力度和产品创新投入，研发费用有一定增长
【出处】证券日报网
证券日报网讯金溢科技11月21日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司始终秉持“以技术之根育产品之树，以产品之树构建方案生态”的发展理念，坚定不移地走自主创新之路，保持较高的研发投入力度，持续提升公司核心竞争力。为落实公司发展战略，公司今年加大人才引进力度和产品创新投入，研发费用有一定增长。
【2025-11-21】
金溢科技：选择具有持续稳定批量供应能力的供应商合作伙伴，以确保供应链安全
【出处】证券日报网
证券日报网讯金溢科技11月21日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司选择具有持续稳定批量供应能力的供应商合作伙伴，以确保供应链安全。
【2025-11-21】
金溢科技：公司将会按照证监会、深交所的相关规定在定期报告中披露相关股东人数
【出处】证券日报网
证券日报网讯金溢科技11月21日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司将会按照证监会、深交所的相关规定在定期报告中披露相关股东人数，敬请关注公司相关公告。另外根据《公司章程》的相关规定，股东提出查询股东名册有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的类别以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。
【2025-11-21】
金溢科技：公司致力于打造覆盖iACT网联交通智能体与CCTE网联交能复合体的全场景解决方案
【出处】证券日报网
证券日报网讯金溢科技11月21日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，当前在政策支持、技术突破与市场需求的共同推动下，智慧交通行业正迎来快速发展的重要机遇期，“交能融合”作为重要发展方向，正逐步构建起深度融合、协同发展的新业态。公司作为一站式“数字交通”与“交能融合”解决方案及核心设备提供商，依托“交通+IT”双基因优势，坚持以客户需求和技术创新为双轮驱动，持续强化全栈式服务能力，围绕“聪明的车、智慧的路、协同的云、清洁的能、低碳的园、韧性的城”构建业务集群，致力于打造覆盖iACT网联交通智能体与CCTE网联交能复合体的全场景解决方案，助力实现更安全、高效、绿色、可持续的未来交通愿景。在数字能源业务方面，公司积极推动“车、能、路、云”一体化融合发展，积极推进与能源企业、整车厂等产业链伙伴的战略合作，共同打造多样化用电场景，助力交通能源系统的清洁化、数字化升级。
【2025-11-21】
金溢科技：已构建了涵盖V2X底层通信模组、终端产品、应用平台、算法及协议栈的全链条自主研发体系
【出处】证券日报网
证券日报网讯金溢科技11月21日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司作为交通运输部智能车路协同关键技术及装备行业研发中心牵头单位，已构建了涵盖V2X底层通信模组、终端产品、应用平台、算法及协议栈的全链条自主研发体系，在DSRC-V2X、4G-V2X和5G-V2X技术方面形成深厚积累。公司深度参与2024C-V2X“四跨”先导应用实践，完成封闭场地与开放道路测试验证，并通过C-V2X一致性认证，为车企提升预警准确性和场景稳定性提供技术支撑。目前车路协同业务已覆盖全国数十个智能网联示范区，在自动驾驶网约车、智慧园区等场景形成完整解决方案。在智慧高速领域，公司创新推出ETC2.0全套产品、多波束智能路侧天线等全息感知产品体系，开发的ETC车路协同解决方案成功应用于“交通守望者”计划。公司持续优化新型收费系统，在高速匝道预交易、移动应急收费等场景实现技术突破，相关产品已在多个省份推广应用。此外，公司创新研发的交通守望者语音交互OBU设备，显著提升了智慧高速场景下的车路协同交互能力。公司作为物联网与智能交通领域的先行者，通过V2X智能网联OBU、汽车电子标识等产品构建了完整的“车-路-云”协同生态，在边缘计算领域依托自主研发的车路协同算法和协议栈，实现了复杂交通环境下的实时数据处理与决策支持。
【2025-11-21】
金溢科技：2025年前三季度，受外部市场竞争加剧影响，行业整体毛利率下降
【出处】证券日报网
证券日报网讯金溢科技11月21日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，2025年前三季度，受外部市场竞争加剧影响，行业整体毛利率下降。同时，为提升长期核心竞争力，公司加大自主创新、人才引进与产品研发等战略性投入，相关费用增加，净利率指标阶段性承压。公司当前处于战略转型与投入关键期，致力于核心能力提升、生态圈打造，推动盈利提升，以更好的业绩回馈投资者。
【2025-11-21】
金溢科技：公司前三季度应收账款期末余额较上年期末下降4.63%
【出处】证券日报网
证券日报网讯金溢科技11月21日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司前三季度应收账款期末余额较上年期末下降4.63%，销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加29.52%，公司主要客户为高速公路运营商及车企等，信用记录良好，整体坏账风险可控。
【2025-11-21】
金溢科技：11月20日获融资买入440.60万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技11月20日获融资买入440.60万元，当前融资余额3.22亿元，占流通市值的8.24%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-204406041.004538730.00322260176.002025-11-198454584.0019762217.00322392865.002025-11-186467741.0010160861.00333700498.002025-11-173455675.006413979.00337393618.002025-11-148816190.0012407166.00340351922.00融券方面，金溢科技11月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2453，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-200.000.002453.002025-11-192452.000.002452.002025-11-180.000.000.002025-11-170.002532.000.002025-11-140.000.002543.00综上，金溢科技当前两融余额3.22亿元，较昨日下滑0.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-20金溢科技-132688.00322262629.002025-11-19金溢科技-11305181.00322395317.002025-11-18金溢科技-3693120.00333700498.002025-11-17金溢科技-2960847.00337393618.002025-11-14金溢科技-3591057.00340354465.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-20】
金溢科技荣获第二十届中国智能交通大会“技术发明奖 一等奖”，以创新驱动智慧交通新篇章
【出处】金溢科技官微
2025年11月19日，第二十届中国智能交通大会在海南海口隆重开幕。金溢科技董事长罗瑞发作为特邀嘉宾出席开幕式暨颁奖典礼，共同见证这一行业盛事。在大会颁发的多项荣誉中，金溢科技凭借“面向沙盒深度测试的车城融合仿真测评体系关键技术及应用”项目，成功斩获中国智能交通协会“技术发明奖一等奖”，充分展现了公司在智慧交通领域的前沿技术实力与持续创新能力。
一、技术破局：
构建“车-路-城”全场景仿真闭环
破解行业测试痛点
随着智能网联汽车与智慧城市加速融合，传统测试手段已难以覆盖“车-路-城”复杂交互场景，更难以实现“从虚拟验证到实体应用的无缝衔接”。金溢科技此次获奖项目，正是针对该行业瓶颈所实现的突破性创新。
项目围绕“车城融合”发展趋势，构建了一套覆盖“车-路-城”全场景的仿真测试体系，实现了从虚拟仿真到实体验证的完整闭环，为智能网联汽车与智慧城市基础设施的协同发展，提供了全链路、高可信的验证平台。该成果不仅显著提升了智能交通系统的安全性与可靠性，更推动行业向“仿真即运营”的新模式演进，为交通的智能化、网联化发展奠定了关键技术基础。
二、产学研共振：
多方智慧协同，奏响创新“交响乐”
本次获奖项目由金溢科技联合清华大学、中国汽车工程研究院股份有限公司、万物镜像等多家高校与机构共同完成，充分体现了金溢科技在“产学研用”一体化方面的战略布局与资源整合能力。
通过汇聚产业、学术与研究机构的智慧，项目不仅在技术上实现了重大突破，更在成果转化与产业落地方面树立了典范，凸显了金溢科技在协同创新中的核心作用与行业影响力。
三、初心如磐：
锚定Z4使命，笃行智慧交通新征程
作为智慧交通行业的领军企业，金溢科技始终秉持“零死亡、零事故、零拥堵、零碳排”的四零交通使命，致力于构建FST未来可持续发展交通系统的美好愿景，此次获奖项目，正是对这一初心与愿景的重要实践——通过仿真测评技术的创新，为智慧交通的安全、高效、低碳发展筑牢技术基石。
未来，金溢科技将继续立足产业高度、发出行业强音、以创新为引领、务实推进企业行动，持续输出更多具有行业引领性的创新成果，携手产业链伙伴共建智慧交通生态圈，为中国交通强国建设贡献更多智慧与力量。
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