☆经营分析☆ ◇688396 华润微 更新日期：2025-06-20◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与
系统解决方案。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 984082.48｜ 270564.25｜ 27.49｜ 97.26｜
｜其他业务 ｜ 27770.10｜ 4604.46｜ 16.58｜ 2.74｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜产品与方案 ｜ 515312.96｜ 109578.75｜ 21.26｜ 50.93｜
｜制造与服务 ｜ 468769.52｜ 160985.50｜ 34.34｜ 46.33｜
｜其他业务 ｜ 27770.10｜ 4604.46｜ 16.58｜ 2.74｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 879121.08｜ 244946.33｜ 27.86｜ 86.88｜
｜境外 ｜ 104961.40｜ 25617.92｜ 24.41｜ 10.37｜
｜其他业务 ｜ 27770.10｜ 4604.46｜ 16.58｜ 2.74｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜产品与方案 ｜ 234177.76｜ 46134.20｜ 19.70｜ 24.91｜
｜制造与服务 ｜ 229885.06｜ 77938.44｜ 33.90｜ 24.45｜
｜分立器件分部 ｜ 168664.33｜ 26072.79｜ 15.46｜ 17.94｜
｜晶圆制造分部 ｜ 146141.38｜ 58344.45｜ 39.92｜ 15.55｜
｜IC设计分部 ｜ 61986.89｜ 19942.54｜ 32.17｜ 6.59｜
｜封装测试分部 ｜ 59320.48｜ 5451.29｜ 9.19｜ 6.31｜
｜制造与服务-配套及总部分 ｜ 24423.20｜ 14142.70｜ 57.91｜ 2.60｜
｜部 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 11970.63｜ 1613.34｜ 13.48｜ 1.27｜
｜产品及方案-配套及总部分 ｜ 3526.53｜ 118.87｜ 3.37｜ 0.38｜
｜部 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 410563.06｜ 114328.39｜ 27.85｜ 86.25｜
｜其他国家和地区 ｜ 53499.76｜ 9744.24｜ 18.21｜ 11.24｜
｜其他业务 ｜ 11970.63｜ 1613.34｜ 13.48｜ 2.51｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 974972.55｜ 314422.72｜ 32.25｜ 98.48｜
｜其他业务 ｜ 15087.84｜ 4616.04｜ 30.59｜ 1.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜制造与服务 ｜ 508012.54｜ 190115.02｜ 37.42｜ 51.31｜
｜产品与方案 ｜ 466960.01｜ 124307.70｜ 26.62｜ 47.16｜
｜其他业务 ｜ 15087.84｜ 4616.04｜ 30.59｜ 1.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 848326.30｜ 289540.39｜ 34.13｜ 85.68｜
｜境外 ｜ 126646.25｜ 24882.33｜ 19.65｜ 12.79｜
｜其他业务 ｜ 15087.84｜ 4616.04｜ 30.59｜ 1.52｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜制造与服务 ｜ 254555.00｜ --｜ -｜ 25.53｜
｜产品与方案 ｜ 239456.72｜ --｜ -｜ 24.02｜
｜分立器件分部 ｜ 185239.12｜ --｜ -｜ 18.58｜
｜晶圆制造分部 ｜ 176127.30｜ --｜ -｜ 17.67｜
｜封装测试分部 ｜ 62959.84｜ --｜ -｜ 6.31｜
｜IC设计分部 ｜ 51135.43｜ --｜ -｜ 5.13｜
｜制造与服务-配套及总部分 ｜ 15467.85｜ --｜ -｜ 1.55｜
｜部 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 8965.86｜ 1920.45｜ 21.42｜ 0.90｜
｜产品及方案-配套及总部分 ｜ 3082.17｜ --｜ -｜ 0.31｜
｜部 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 426002.06｜ --｜ -｜ 84.70｜
｜其他国家和地区 ｜ 68009.66｜ --｜ -｜ 13.52｜
｜其他业务 ｜ 8965.86｜ 1920.45｜ 21.42｜ 1.78｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体
化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域
，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可
控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色
工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板
块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土
最大的功率半导体企业之一。
（一）报告期内公司经营情况
报告期内，公司实现营业收入101.19亿元；实现归属于母公司所有者的净利润7.62
亿元；报告期末公司总资产为291.07亿元；归属于母公司所有者权益为223.06亿元
。
报告期内，影响经营业绩的主要因素：虽然下游需求有所回暖，但由于产能释放和
行业去库存的叠加效应，产品价格竞争较为激烈，同时公司持续加大研发投入，重
大项目分别处于爬坡上量和建设期阶段，对公司利润指标造成了一定影响。
（二）报告期内公司业务发展情况
1、产品与方案业务板块
公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。
（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析
报告期内，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领
域（车类及新能源）占比41%，消费电子领域占比35%，工业设备占比15%，通信设
备占比9%。
公司积极布局汽车电子领域，营收在产品与方案板块的占比从2023年19%提升至21%
。公司MOSFET、IGBT、SiCMOS、功率IC等系列化车规级产品及模块产品，已通过产
品组合形成解决方案进入国内头部车企及汽车零部件Tier1的供应链体系，应用于
如动力控制、车身电子及智能驾驶辅助等多个核心系统，并不断提升市场份额和竞
争力。
受益于AI等新技术驱动及消费电子需求回暖，公司功率IC、IPM模块、MCU等核心产
品，在家电、手机、计算机、智能穿戴等领域的头部客户端稳定上量，产品在国内
市场已形成较强品牌影响力。
（2）重点产品分析
MOSFET产品：报告期内，公司MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域销售
进一步扩展，推动了MOSFET产品应用全面化、高端化，保持产品在市场端的品牌影
响力和规模优势。其中，在中低压MOSFET方面，中低压车规级MOSFET已形成完整且
系统的产品序列，并在车载充电机、车灯、域控、泵等多个关键应用领域实现规模
化交付。特色工艺宽SOA和PMOS已系列化批量交付AI服务器、鼓风机、BMS等应用领
域客户。同时依托先进的12吋工艺优势，公司中低压G5、G6平台产品参数达到国际
一流水准。在高压MOSFET方面，平面和超结MOS系列完成从250V到1200V的多个电压
平台的产品系列化，综合指标达到国际领先水平，覆盖了功率器件全应用领域。公
司参与完成的“功率MOS与高压集成芯片关键技术与应用”项目荣获2023年度国家
科学技术进步二等奖，公司“一种超结功率器件及其版图结构、制备方法”荣获第
二十五届“中国专利优秀奖”。
IGBT产品：报告期内，IGBT产品线在工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过
70%。公司实现在充电桩市场头部客户稳定供货，并且导入多个新客户。车规产品
批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC等应用领域头部客户及Tier1厂家。公
司已经向电动工具市场头部客户形成批量交付。公司率先在行业内推出750V高性能
产品，实现光储市场稳步上量。基于12吋线成功开发的新一代G7平台，性能可对标
国际一流水平。
第三代宽禁带半导体：报告期内，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速
增长。在碳化硅方面，SiCMOSG2和SiCJBSG3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、
1200V、1700V电压平台。其中SiCMOSG2Rsp水平达到国际主流产品水平，SiCJBSG3
功率密度水平达到国际领先，得到客户的高度认可。车规级SiCMOS和SiC模块研发
工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测
试认证，实现批量供货。同时新一代的平面栅MOS以及Trench结构的SiC产品研发工
作快速推进。碳化硅产品实现了在新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源
、工业、消费等多个市场的标杆客户稳定供货，销售额快速增长，产品获得行家说
极光奖“中国SiCIDM十强企业”、CIAS2024年度“最具创新力产品奖”等多个行业
奖项，品牌影响力进一步提升。
在氮化镓方面，产品供应持续扩大行业头部客户群体。产品平台加快推动迭代，G3
产品全面进入量产，Rsp明显优于行业水平。G4平台大功率工控类产品陆续进入量
产阶段。G5平台进入开发阶段，做好新一代技术储备。同时外延中心建设有序推进
中。公司氮化镓E-mode产品研发取得突破性进展，40V、80V的产品已进入可靠性评
价及优化阶段，8吋G1平台开发和WLCSP封装开发有序进行中。
特种器件：报告期内，基于成熟工艺平台，公司持续推动降低成本及工艺技术稳定
提升工作，加快SBD芯片电源类通用产品和光伏产品成品化、模块化进程。通过进
一步提升TMBS产品的综合性能，打造技术领先优势，依托与行业标杆客户的紧密合
作，持续提升TMBS模块的销售规模。
模块产品：报告期内，功率产品模块化成效显著，公司在IGBT模块、IPM模块、TMB
S模块、MOSFET模块、SiC模块的市场推广上取得显著成效，整体规模增长55%。虽
然光伏市场竞争激烈，但公司TMBS模块仍然强势增长，同比增幅30%。公司在IGBT
模块、SiC模块方面取得显著突破，多颗IGBT模块完成车规考核，通过多家车业龙
头客户认证。与此同时，SiC模块完成了HPD、DCM、MSOP等多个车规及工规模块产
品的开发，参数性能达到行业主流水平，市场拓展取得显著进展，已在汽车、光伏
逆变、工业电源等领域实现销售贡献。
功率IC、智能传感器及智能控制产品：报告期内，公司全力推进在汽车电子与新能
源领域的市场布局，功率IC产品在电机市场份额大幅攀升，营业收入同比增长69%
，工控产品同比增长39%，汽车电子产品同比增长26%。
公司积极推进车规芯片战略布局，多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证、IS
O26262功能安全管理体系的最高等级ASILD认证、UL认证。与此同时，“汽车前灯
光束位置控制器CS3629BB”摘得“2024金芯奖-汽车电子创新评驯卓越产品奖。
抗量子计算的安全MCU顺利通过国家密码管理局商用密码检测中心安全认证，符合
安全芯片密码检测准则第二级的要求，荣获国资委第四届中央企业熠星创新创意大
赛一等奖。
2、制造与服务业务板块
公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力，通过加快创新步
伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建
立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争
力，为客户提供高质量服务。
（1）制造工艺平台
报告期内，公司0.11umCMOS、0.11umBCD、新一代0.15um高性能BCD、新一代HVIC、
CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产，并发布了0.1
8umSOIBCD、0.15um高可靠BCD、0.15um高性能CMOS等技术平台。
（2）封测工艺平台
报告期内，封装业务呈现增长态势，封装品类产能利用率较去年同期均实现较大幅
度提升。先进封装（PLP）业务营收同比增长44%，主要客户及工艺门类与去年同期
相比均有较大幅度提升，其中SiP模块封装实现大规模量产。先进封测基地润安项
目功率封装业务营收同比增长237%，其中IPM模块封装实现大规模量产。
（3）掩模业务
报告期内，掩模业务销售额同比增长14%。公司加快提升掩模技术能力，完成90-40
nm工艺技术平台搭建，90nm产品实现量产交付。在高等级产品占比逐步提升的情况
下，掩模新品良率始终保持在98%以上，准时交付率近100%，实现技术产能双领先
，同时获批国家级专精特新重点“小巨人”企业。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体
化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域
，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可
控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色
工艺和系列化的产品线。
目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案
业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务
主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服
务。
(二)主要经营模式
公司产品与方案板块业务目前主要采用IDM经营模式，同时制造与服务板块业务向
国内外半导体企业提供专业化服务。
IDM模式是指包含芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务
环节的经营模式。公司产品及方案板块采用IDM经营模式，主要原因为IDM模式在研
发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。
另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在IDM企业内部，从芯片设计到制造所需
的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的
时间，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。功率半导体领域由于对
设计与制造环节结合的要求更高，采取IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，
推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。该模式对企业技
术、资金和市场份额要求较高。公司主要经营模式如下：
1、产品与方案业务板块
（1）研发模式
针对产品与方案板块的开发，公司制定流程控制文件《新产品开发控制程序》。研
发流程主要包括立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段，每个阶段
均有专门的评审委员会进行评审。
①立项阶段：综合考量市场调研、客户需求、技术趋势等因素启动产品立项，立项
评估报告包括市场可行性、技术可行性、工艺及生产可行性、财务可行性、项目计
划及预算等方面。评估报告提交评审委员会评议通过后进入设计阶段。
②设计阶段：产品立项后，研发人员依据《设计开发技术评估报告》和《设计开发
任务书》正式进入产品设计阶段，其中包括线路设计、版图设计、工艺设计及验证
方案等步骤。在设计过程中，需要时可根据产品规模、设计难度等进行次数不定的
设计审查。研发人员会围绕设计目标，进行芯片仿真、失效模式分析，确定产品的
雏形，初步确定材料规格及工艺流程，进行单项工艺开发。产品设计方案经委员会
评审通过后，将根据方案制作相应光刻版，准备工程批流片试验。
③样品试制及评价阶段：该阶段将依据产品性能与功能要求选择合适的设计验证流
程。工程试验批在流通后对芯片进行中测评价与封装成品测试评价，若不达标则进
行新一轮的工艺调整或版图调整，直至相关参数达标，同时进行可靠性评价、无有
害物质评价、应用评价以及客户送样评价。样品通过上述全部评价后，进行扩批验
证稳定性。在完成工艺流程固化、关键窗口拉偏完成、可靠性考核、客户认定通过
等程序后，样品提交评审委员会评审，通过后进入试生产阶段。
④试生产阶段：研发人员继续优化改进产品，提升产品的良率，及时解决客户反馈
，在达到一定产量后提交评审委员会评审，通过后进入量产阶段。
⑤量产阶段：运营中心按订单计划安排生产，工厂按照流程单、控制计划进行生产
，在生产过程中各部门持续协同改进，通过技术革新与产品升级不断提升客户满意
度。
（2）采购和生产模式
产品与方案板块依托公司全产业链制造资源，主要采取IDM经营模式经营，同时根
据实际需要，对少量阶段性产能或工艺不匹配的生产环节选择进行外协加工生产。
IDM模式下，市场部门根据市场及客户需求制订销售计划，综合计划部根据销售计
划制定生产计划，晶圆生产由公司制造中心完成，制造中心会根据内外部整体需求
进行原材料采购计划。
晶圆生产完成后通过公司封测平台进行封装测试。如有需要外协加工的情况，公司
在严格遴选委外供应商的基础上，严格管理和跟踪外协加工全过程，保证产品的质
量和性能要求，同时高度重视核心技术的保密工作。
（3）销售模式
公司产品与方案板块采取直销与经销相结合的模式，公司制定了《营销业务管理规
定》《经销商通用规则》《市场部订单管理规定》等制度，具体规定和流程如下：
①接受订单与计划：市场部门将客户订单录入系统，包括产品规格型号、订购数量
、价格、交货日期等，市场部门与运营中心根据库存情况确认可达成的交期，确认
后对客户进行回复。市场部门根据客户提供的计划，提交运营中心，由运营中心按
照需求组织制造生产。
②发货：对于款到发货的客户，公司确认收到客户的付款单后进行发货；对于授信
客户，在授信条件内发货。发货时产品直接由公司发送至客户指定地点。
③开具发票：发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票
发送客户。
④对账及收款：公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相
应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。
公司产品的终端客户数量众多，部分销售需要通过经销商提供销售渠道以及日常的
客户维护工作。公司选定的经销商具有丰富的销售网络及深厚的客户积累，是公司
客户的重要组成部分。公司对经销商管理建立并执行全套的严格管理措施，经销商
需提供终端客户资料，签订《经销商通用规则》《销售协议书》，再进行送样、报
价、接单交易，公司会不定期对经销商进行实地拜访和核实。公司一般通过经销区
域范围、客户资源、推广能力、技术支持、资金实力等方面综合考察经销商。公司
主要经销商皆为行业内知名经销商，具有较强的营销管理能力，同时自身的技术水
平和团队也能为终端客户提供一定的售前和售后技术支持服务，从而有效地满足终
端客户的需求。
2、制造与服务业务板块
（1）研发流程
公司制造与服务板块工艺技术研发遵循业界标准的研发流程，具体包括立项评估、
工程开发、产品验证、试生产、量产等重要环节，每个阶段均有专门的评审委员会
进行评审。公司制造与服务板块工艺技术研发简要流程如下：
①立项评估阶段：市场部门根据市场及客户发展需求以及公司产品发展战略需求，
确立工艺技术发展目标，在公司内产、销、研等部门展开全面立项评估，针对市尝
商业、技术、生产、财务等维度进行量化打分，最终由评审委员会进行评议后确定
是否立项，并明确项目目标与负责人。
②工程开发阶段：基于立项需求及项目目标，项目负责人在公司范围内成立项目团
队，规划项目开展计划与配套资源，组织实施项目研发工作。以晶圆制造为例，具
体技术开发流程包括工艺物理设计规则文件定义、工艺流程架构定义、器件架构及
参数目标定义、工程开发阶段工程掩模版的规划与制作、工程试验方案的制定与流
片、工艺及器件开发结果测试与评价等工作。工艺及器件开发达标后，研发中心负
责总结阶段成果并提交评审委员会评审阶段技术交付。通过技术评审后，由市场部
门结合市场及客户发展状况判定项目是否进入下一研发阶段。
③产品验证阶段：基于工程开发阶段交付，由研发中心完成器件模型参数提取与设
计服务套件文件建立，并提交给设计单位进行相应产品设计。产品导入后由研发中
心开展产品工程流片并保证工艺及器件参数达标。产品功能验证评价由设计单位负
责，研发中心配合进行工程改善以及产品工程窗口验证。产品验证达标后，由研发
中心负责总结阶段成果并提交评审委员会评审技术交付。通过技术评审后，市场部
门结合市场及客户发展状况判定项目是否具备进入试生产阶段的条件。
④试生产阶段：通过工艺平台可靠性考核及客户产品可靠性考核，客户产品进入小
批量生产阶段。该阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展
等工作。产品试生产各项交付指标达标后，研发中心负责总结阶段成果，并提交评
审委员会评审。通过技术评审后，公司结合市场及客户发展状况判定项目是否进入
下一阶段。
⑤量产阶段：运营中心主要负责产品生产，并管控产品良率提升、生产能力改进、
生产效率提升等工作，使研发效益最大化。
（2）采购模式
公司制造与服务板块主要采用“以产定采”的采购模式。晶圆制造服务主要采购原
材料有硅片、化学品等；封装测试服务主要采购原材料有引线框、塑封料等。同时
，公司采购部门会根据市场供应情况、价格变化情况及供应商交货周期等因素，结
合生产计划对主要的原材料，进行适当的安全库存备货。
公司采购方式分为招标采购方式和非招标采购方式，公司经过多年发展，已和多数
主要原材料供应商建立了良好的合作关系，建立了合格供应商名录，采购部门按采
购计划在《合格供应商名录》中选择合格供应商进行采购。采购部门会根据采购类
别和采购金额选择相应的采购方式，并与供应商签订相应的采购合同，内容包括采
购金额、数量和供货日期等，货物经质检验收后入库。
（3）生产模式
公司具备完善的生产运营体系，由运营中心综合考虑市场需求、原材料供应和产能
情况制定生产计划。
对于晶圆制造业务，在接到客户的产品订单后，公司首先根据客户的需求确定客户
产品所需的制程、规格并制定工艺路线和工艺流程等相关资料。综合计划部负责制
造生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排，智能与信息化部负责提供生产自
动化及生产系统方面的技术支持，质量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控
制方案，订单通过评审后由制造部门负责落实生产。对于新客户或是新产品，制造
中心与研发中心将协同公司相关部门进行立项评审，确定产品开发项目及相关的工
艺路线、工艺流程，安排流片实验并完成相关的技术测试分析、封装测试分析、客
户试用评估、可靠性考核评估等新品综合实验。通过客户验证评估后，公司对新产
品进行试生产、小批量生产以评估产品的稳定性、一致性以及是否具备量产所需的
工艺窗口。通过这些验证后，产品可以开始根据客户需求进入量产。公司质量管理
部负责各环节产品质量的跟踪检测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给
客户。
对于封装测试业务，公司生产流程如下：客户有新产品封装测试需求，公司将先评
估封测是否能承接并安排工程试验批，流程通过后进入量产阶段。客户提供封测代
工需求计划，综合计划部依据产能情况评估计划承接量。公司在接到客户订单并收
到客户圆片后，进行生产安排，并负责管理订单交期确认、生产计划安排、订单交
付等事项。在具体的生产过程中，综合计划部负责封测生产过程控制、订单交期确
认和生产计划安排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产支持系统方面等技
术支持，质量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控制方案，订单通过评审后
由制造中心负责落实生产，质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检测，所有产品
经质量管理部验收合格后才会交付给客户。
（4）销售模式
目前公司制造与服务板块以直销作为主要销售方式，由市场部门负责销售管理，公
司制造与服务板块主要客户是半导体企业，公司与国内众多半导体企业建立了稳定
的合作关系，并与其在产品交期、质量控制、交货方式、付款方式等方面形成了标
准化、系统化、合同化约束，客户一般会与公司签订框架性合同，根据具体的生产
计划以订单方式向公司发出采购计划，公司生产完成后发货。发货后，系统根据发
货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。公司会每月与客户进行
对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情
况，以保证按期收款。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售
，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。
（1）半导体行业
半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组
器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信
息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全
的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半
导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投
资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、
下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。
自2000年以来，我国政府不断提升半导体行业的战略地位，发布多项扶持政策，为
半导体产业发展注入强劲动力，如2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集
成电路产业发展的若干政策》、2014年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进
纲要》，2016年国务院颁布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、2017年
工信部颁布的《物联网“十三五”规划》、2020年8月，国务院颁布的《新时期促
进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，制定出台财税、投融资、研究
开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一
步优化半导体产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。
2021年3月，第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国
国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的决议，纲要提出
需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术。坚定发展半导体产业已上升至国家重
点战略层面，并成为社会各界关注的重点产业。2022年2月，教育部、财政部、发
改委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，提出加
强集成电路、人工智能等领域人才的培养。2023年8月，工信部和财政部印发《电
子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》，落实《新时期促进集成电路
产业和软件产业高质量发展的若干政策》及各项细则，落实集成电路企业增值税加
计抵减政策，协调解决企业在享受优惠政策中的问题。着力提升芯片供给能力，积
极协调芯片企业与应用企业的对接交流。面向数字经济等发展需求，优化集成电路
、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力
。同年，财政部、税务总局等部门多次发布集成电路企业税收优惠政策。2024年6
月，中国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条
措施》，完善资本市嘲1+N”政策体系，进一步全面深化资本市场改革，推动股票
发行注册制走深走实，积极发挥科创板“试验田”作用，促进新质生产力发展。20
24年7月，党的二十届三中全会审议通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、
推进中国式现代化的决定》提出“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度”，
抓紧打造自主可控的产业链供应链，强调健全强化集成电路等重点产业链发展体制
机制，全链条推进技术攻关、成果应用。
2024年全球半导体市场呈现出强劲的复苏与增长态势。根据世界半导体贸易统计组
织（WSTS）披露的最新数据，2024年全球半导体市场规模同比增长达19%，市场规
模攀升至6,269亿美元。美国半导体行业协会（SIA）所提供的数据表明，2024年全
球半导体销售额实现了19.1%的增长率，达到6,276亿美元。而Gartner的统计结果
显示，2024年全球半导体收入总额共计6,260亿美元，同比增长18.1%。尽管各机构
数据在具体数值和增长幅度上存在细微差异，但均清晰地反映出2024年全球半导体
市场蓬勃发展、显著增长的态势。
2024年，我国工业经济稳健前行，展现出强大的发展韧性。规模以上工业增加值同
比增长5.8%，产业发展态势良好。据工信部统计，2024年我国集成电路产量达4,51
4亿块，同比增长22.2%。据海关总署统计，2024年我国集成电路进口3,856.4亿美
元，进口量为5,491.8亿块，同比分别增长10.4%和14.6%，年进口量值在连续两年
同比下降后首次迎来回升。2024年我国集成电路出口1,595亿美元，同比增长17.4%
，创历年新高，并超越手机成为全年出口额最高的单一商品，占我国货物出口额的
4.46%，较2023年提升0.44个百分点。我国集成电路产业在进口、出口、产量等方
面的数据变化，也从侧面反映出产业不断发展壮大，正逐步在全球产业链中占据更
重要的地位。
主流机构预测2025年全球半导体营收增长区间为11%-15%，增速相较于2024年有所
放缓。WSTS预测2025年全球半导体营收同比将增长11.2%，达到6,972亿美元。按细
分品类看，2025年增速最快的前三名是逻辑、存储和传感器，分别增长16.8%、13.
4%和7.0%。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长5.6%、5
.8%。模拟芯片触底回升明显，同比增长4.7%。根据Gartner预测，2025年全球半导
体收入将增长至7,050亿美元，同比增长12.6%。市场调研机构IDC预测，在人工智
能、高性能计算需求增长的推动下，2025年全球半导体市场将同比增长15%。其中
，存储领域增幅有望超过24%，非存储领域预计增长13%。
（2）功率半导体行业
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电
压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率
分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。
功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不
遵守摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在
全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占比保持稳定。功率半导体是电力电子
装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制
和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场
规模呈现稳健增长态势。
根据Omdia最新统计，预计2025年全球功率半导体市场规模将增长至815亿美元。中
国是全球最大的功率半导体消费国，占据全球功率半导体市场的37%，且中国的功
率半导体市场规模仍在逐步增加，预计2028年中国功率半导体市场规模有望达到38
1亿美元。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体
化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域
。经过多年发展及一系列整合，公司是目前国内领先的运营完整产业链的半导体企
业。
公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功
率半导体企业之一。在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先
地位，与国外厂商差距不断缩小，国产化进程正加速进行。公司主要产品包括以MO
SFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报
传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据O
mdia2024年10月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET厂商中
规模排名第一。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）第三代半导体材料带来发展新机遇
第一代半导体材料是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指
化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，
其中最为重要的就是SiC和GaN。和传统半导体材料相比，更宽的禁带宽度允许材料
在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。SiC具有高临界磁尝高电子
饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用场景，相较于硅
器件，可以显著降低开关损耗。因此，SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件
如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能电网、新能源汽车等行业。与硅元器件相比，G
aN具有高临界磁尝高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，是超高频器件的极
佳选择，适用于5G通信、微波射频等领域的应用。未来，随着第三代半导体材料的
成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体行
业带来新的发展机遇。根据Omdia数据，全球SiC和GaN功率半导体在混合动力和电
动汽车、电源和光伏逆变器等需求的推动下，未来十年保持两位数的年均复合增长
率，在2030年将超过175亿美元。
（2）新兴科技产业的发展孕育新的市场机会
随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车
电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带
动了半导体企业的规模增长。在汽车电子领域，相比于传统汽车，新能源汽车需要
用到更多传感器与制动集成电路，新能源汽车单车半导体价值将达到传统汽车的两
倍，同时功率半导体用量比例也从20%提升到超过50%。在新能源光伏领域，在碳达
峰碳中和目标引领和全球清洁能源加速应用背景下，根据行业规范公告企业信息和
行业协会测算，全国光伏产业链主要环节保持强劲发展势头。人工智能技术的发展
推动了数据中心的建设，对高效电源管理和散热系统的需求不断增长，为功率半导
体器件提供了新的应用场景。新兴科技产业将成为行业新的市场推动力，并且随着
国内企业技术研发实力的不断增强，国内半导体行业将会出现发展的新契机。
（3）服务器板级电源管理芯片的发展现状与未来趋势
服务器板级电源管理芯片作为数据中心和云计算基础设施的核心，在市尝技术及政
策推动下发展迅猛。近年来，全球电源管理芯片市场规模持续增长，预计2025年增
长至526亿美元，服务器领域需求占比提升显著。中国电源管理芯片市场规模有望
达到235亿美元，其中数字电源管理芯片在数据中心应用增速最快。服务器对能效
优化需求强烈，推动芯片向高密度、低功耗发展，数据中心电能转换效率要求超过
95%。除传统服务器，AI服务器和边缘计算设备普及，对高精度电源解决方案需求
大增。在技术方面，氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料应用将提升芯片性能，降
低能耗，采用SiC的电源模块转换效率可达98%以上。同时，引入AI算法实现动态负
载预测与自适应调压，结合数字孪生技术优化电源管理。随着5G和物联网的扩展，
边缘服务器对小型化、高可靠电源芯片的需求激增，驱动芯片设计向模块化和定制
化发展。市场与政策方面，绿色数据中心政策将加速高效电源管理芯片的普及，“
十四五”规划对半导体产业的支持政策将推动本土企业技术突破。综上所述，服务
器板级电源管理芯片正朝着高效化、智能化、国产化方向快速发展，技术革新与政
策支持将共同推动其市场规模持续扩大。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务
领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先
，其中BCD工艺技术、MEMS工艺技术以及GaN器件设计及工艺技术为国际领先。上述
核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司主要核心技术情况如下
：
（1）产品及方案业务相关核心技术
（2）制造与服务相关核心技术
2、报告期内获得的研发成果
公司继续秉承以科技创新驱动公司高质量发展为原则，持续加大技术研发投入、不
断提升产品竞争力和市场占有率。公司紧跟国际国内技术前沿，加强核心技术攻关
和关键技术开发，不断提升公司产品和技术在行业内的领先水平，取得了较好的成
效。报告期内，主要研发成果如下：(1)第一代新型铁电存储VFRAM完成嵌入式低功
耗IP和工艺研发，建立了工艺平台并实现技术的创新和产品批量生产。项目产品性
能满足常规工业级应用需求，打破了国际公司在国内市场的垄断，推动了该类产品
的国产化替代，同时项目在汽车电子等高端嵌入式市场提供了高性能嵌入式IP，为
公司导入了高价值代工客户；
(2)公司集成电路LX100安全MCU芯片产品通过国家密码管理局商用密码检测中心安
全性审查，符合安全芯片密码检测准则第二级的要求，获得由国家密码管理局商用
密码检测中心颁发的《商用密码产品认证证书》。该项荣誉标志着华润微电子安全
MCU芯片产品在安全能力及应用水准方面达到行业前沿水平，可为物联网、工业互
联网等应用领域的数据安全保驾护航；
(3)公司8英寸中压（100-200V）增强型P-GaN工艺平台建设完成，并完成首颗150V/
36A增强型器件样品的制备。技术水平达到国内领先，填补了公司在相关技术/产品
领域的空白，丰富并完善了公司功率器件产品种类，提升了公司综合竞争力；
(4)完成36V高精度双极性模拟IC工艺平台的应用开发，完善并建立了标准设计服务
平台，完成2颗产品的导入验证并实现小规模试产，相关产品和工艺填补国内空白
，打破国际市场的垄断，推动高精度运放产品的国产化，解决在仪器仪表行业长期
被卡脖子的局面，实现生态链的自主可控；
(5)在功率器件技术方面，通过将微沟槽技术迭代向各个电压段平台及RC-IGBT平台
上拓展，并进一步缩小微沟槽尺寸，实现产品系列化，性能进一步提升，达到国内
先进水平；
(6)完成TOLT顶部散热先进封装平台建设，首颗产品通线，填补公司功率基地先进
封装技术空白，领先国内竞争对手；
(7)通过产学研合作，公司研发团队参与的“功率MOS与高压集成芯片关键技术及应
用”获得2023年度国家科学技术进步二等奖；
(8)公司《MEMS麦克风及其制备方法》（专利号为ZL201610389572.2）和《一种超
结功率器件及其版图结构、制备方法》（专利号为ZL201610281159.4）获得第二十
五届中国专利奖优秀奖，两件专利为公司研发团队自主研发成果，应用于核心业务
，实现先进制造工艺的国产自主化，在产业化过程中实现了较好的经济效益，在利
于自身发展的同时，也积极推动了上下游产业链协同发展。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体
化经营能力的半导体企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等
领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半
导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。
公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功
率半导体企业之一。对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉
及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发，IDM模式经营的企业在
研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。
作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调
配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabess模式经
营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM
经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产
品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺
经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户
提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项
IC产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS
、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内
领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一，丰富的产品线能够满足
不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向汽
车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池
、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器
、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、
储能、消防、智能电网、仪表等细分市常
公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺
等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺
水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造
资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸
晶圆制造产能约为14万片/月，深圳和重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，
具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
3、专业的技术团队与强大的研发能力
在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，公司已具备较
强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司研
发费用逐年增加，高研发投入奠定了工艺技术优势基矗2021年至2024年，公司研发
投入分别为71,322.51万元、92,110.91万元、115,411.23万元和116,711.32万元，
占营业收入的比例分别为7.71%、9.16%、11.66%和11.53%。截至2024年末，公司拥
有10,756名员工，其中包括4,298名研发技术人员，合计占员工总数比例为39.96%
。公司核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研
发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员
的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟
行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。
公司领先的科研实力受到了社会的认可。公司牵头承担的国家科技重大专项项目和
参与的多项国家科技重大专项项目均顺利按计划完成验收。目前，1项国家级科技
项目已结题待验收，1项国家重点研发计划，2项长三角科技创新共同体联合攻关项
目和2项国家专项任务均按计划执行中。近年来公司通过积极开展产学研合作，最
大化利用外部资源，推动公司研发创新快速发展。截至目前已建立多个重点/联合
实验室、研发创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合实验室9个，研发创新联
合体2个，省级技术研发平台9个，市级技术研发平台8个。在大力投入研发的同时
，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展
创造了坚实的基矗截至2024年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,352项
，其中发明专利1,980项，占专利总数的84.18%。
4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础
悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司
打下了坚实的客户基矗公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域
，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念，深刻理解不同专业应
用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的产品及服务
，保证了较高的客户粘性。
公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用
，市场认可度高。同时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公
司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来与之共同成长，通过产品工艺的共同
开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。
5、经验丰富的管理团队
公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合
丰富的经营经验，能够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，
帮助公司保持行业领先地位。公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力，带
领着公司不断创新发展。
6、完善的质量管理体系
公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证
产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量
管理体系、QC080000
有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001
能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoSH认证等诸多管理体系认证，产品质量也
得到海内外广大客户的充分认可。2024年新增认证CNAS、ISO26262体系，为汽车产
品质量保驾护航。在质量品牌建设上也开展了多项工作，2024年已获得全国QC竞赛
奖三项，得到了行业内高度认可。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1、业务结构风险
受宏观经济下行和功率半导体行业复苏不及预期等影响，公司汽车电子和工业控制
营收体量或不及预期，但占比将稳中有升；在外延并购上，受宏观经济影响，公司
在这方面的进度或不及预期；新产业领域，以SiC为代表的第三代半导体的价格战
愈演愈烈，公司在这方面进展或不及预期。
随着特朗普政府的上台，中美半导体科技战的升级，将影响上游IGBT、MOSFET等功
率器件和MCU和PMIC等产品的复苏或不及预期，或将影响公司汽车电子和工控占比
。公司在外延式发展上，所并购公司经营不及预期，或将拖累公司整体业绩。而第
三代半导体SiC是功率半导体技术发展趋势，由于国内价格战愈演愈烈，公司加大
此类投入或短期内看不到盈利，可能对整体业绩有一定影响。
2、科技创新风险
在重大研发项目管理方面，公司分别在第三代、第四代半导体、IGBT技术、先进工
艺、MCU和电源管理芯片及功率模块技术等方面立项了多个重大研发项目，目前已
按计划完成了部分项目验收，且成果基本实现了产业化。但受项目技术难度、合作
方进展、客户需求变化等影响，项目可能出现延期，进而影响相关新产品上量推广
计划。
而研发资金的投入，主要根据研发项目需求进行投入，如果研发项目少，所需资金
不足，可以影响研发投入强度，导致公司发展后劲不足，在市场竞争中处于不利地
位。
3、知识产权风险
在知识产权方面，对现有技术进行检索不够全面和深入，导致重复开发或无法使用
自主开发成果。研发成果未有效保护，易被他人抄袭或限制使用，从而可能引发纠
纷。
(四)经营风险
由于市场的价格波动导致经营目标存在不确定性，行业受整体市场价格竞争的影响
，以及在抢占市场份额而不断调整价格策略，进行销售策略的整体布局和局部调整
销售策略，或者供给过剩，使得企业面临经营压力风险，面对利润下滑，也可能导
致存货积压，进一步增加经营风险。
同时，市场受需求的变更或周期影响，销售市场价格或供需关系的不利波动而导致
经营目标存在不确定性。半导体市场需求的变化包括：宏观经济环境、政策法规、
产品和技术更新迭代等，新兴应用需求的增长点，如果企业无法及时适应和及时调
整策略，企业战略发展规划等，可能会影响企业收入增长。
整体宏观经济GDP的增速放缓，叠加特朗普上台后对华的科技制裁或将升级，以及
对华贸易的加税等政策，国家相关反制的措施也会随之出台应对，并鼓励国内产业
链慎用海外芯片，这将会利好国内的芯片设计、制造和封测，在此之下公司将不断
加大技术研发，突破高端应用，或将拖累公司利润。
(五)财务风险
受特朗普政府执政、美元回流的影响，以及公司持有美元与港币存款，和部分进出
口业务，可能产生一定的汇兑损益和交易类汇率损失。
(六)行业风险
由于半导体市场行情和市场竞争影响，可能导致企业经营实体亏损、营业收入下滑
、营业利润下降。然而随着半导体市场有望在人工智能等新兴领域驱动下实现增长
，虽面临一些挑战和不确定性，但公司经营效益将保持现有水平或略有增长，总体
经营效益风险可控。
整体市场需求的持续不振，以及功率半导体行业复苏不及预期，使得公司在汽车电
子和工业控制领域的营收增长面临压力，总体营收体量或不及预期，将对公司的市
场份额和行业地位产生一定的影响；同时受宏观经济的不利影响，可能导致公司在
拓展业务领域、实现资源整合方面遇到困难。
(七)宏观环境风险
2025年全球及中国宏观经济GDP增速预计将放缓，2025年中国增速预期4.5%，主要
发达经济国家增速回落至2%以下。随着特朗普2.0时代即将到来，中美半导体科技
战或将升级，将影响上游IGBT、MOSFET等功率器件、MCU和PMIC等产品的复苏或不
及预期，“半导体制造回流美国”或将有助于推动公司制造业产能爬坡。
半导体行业虽处于周期向上通道，但国内由于AI增长不明显，其它方向复苏较慢，
行业复苏或不及预期。同时，以SiC/GaN为代表的第三代半导体价格战愈演愈烈，
公司在此方面的进展或不及预期。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
1、本公司的公司治理结构与适用境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差
异的法律风险公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公
厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（
国办发〔2018〕21号）的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等
事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。本公司注册地法律法规对当地股东
和投资者提供的保护，可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。公司的
公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注
册在中国境内的一般A股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策以及
剩余财产分配等方面存在一定差异。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入101.19亿元，实现归属于母公司所有者的净利润7.62
亿元；报告期末公司总资产为291.07亿元，归属于母公司所有者权益为223.06亿元
。
报告期内，影响经营业绩的主要因素：虽然下游需求有所回暖，但由于产能释放和
行业去库存的叠加效应，产品价格竞争较为激烈，同时公司持续加大研发投入，重
大项目分别处于爬坡上量和建设期阶段，对公司利润指标造成了一定影响。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
主流机构预测2025年全球半导体营收增长区间为11%-15%，增速相较于2024年有所
放缓。WSTS预测2025年全球半导体营收同比将增长11.2%，达到6,972亿美元。按细
分品类看，2025年增速最快的前三名是逻辑、存储和传感器，分别增长16.8%、13.
4%和7.0%。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长5.6%、5
.8%。模拟芯片触底回升明显，同比增长4.7%。根据Gartner预测，2025年全球半导
体收入将增长至7,050亿美元，同比增长12.6%。市场调研机构IDC预测，在人工智
能、高性能计算需求增长的推动下，2025年全球半导体市场将同比增长15%。其中
，存储领域增幅有望超过24%，非存储领域预计增长13%。
(二)公司发展战略
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体
化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域
，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可
控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了
先进的特色工艺和系列化的产品线。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技
术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，
矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
公司将立足现有基础，进一步聚焦于功率半导体及智能传感器等广泛应用于新经济
领域的半导体产品，通过技术创新保持在业内的领先优势，同时深耕进口替代的中
国市场机会，不断推出适应市场需求的新技术、新产品，保持、巩固并提升公司现
有的市场地位和竞争优势。
鉴于半导体行业是人才、技术和资金密集型的行业，行业的发展以研发设计能力、
技术创新能力、先进制造能力和综合管理能力为主要驱动因素，公司顺应前述行业
发展的驱动因素，密切关注中国及全球市场需求，从产品能力、研发投入、行业整
合、对外合作以及资源协同等方面制定发展战略，以优化公司现有产品结构，提升
公司的核心技术研发能力，为公司在巩固现有细分市场领先优势的同时，不断拓宽
公司的业务领域，实现长期可持续发展奠定良好的基矗具体实施的措施如下：
1、紧跟应用前沿，调整产品结构、客户结构
针对绿色环保、高效节能、智能便携等社会需求，以及新基建、大消费、大数据、
5G等热点应用领域，结合功率器件产品技术发展路径，公司提前加快布局新能源和
电动汽车赛道，通过调整产品结构和客户结构等举措，加强功率器件先进封装研发
能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。
公司积极在“电机+电池+电源”应用领域布局，实现细分市场领先以及高端应用领
域突破。同时，公司还在工业控制类细分市场中寻求更大的提升，并在汽车电子领
域内从周边产品逐步向核心产品拓展，提升工业控制与汽车电子领域的市场业务。
2、持续加大研发投入、提升核心技术能力
公司通过更加有效的资源配置，通过建设自身的研发体系、加强研发投入、加强对
外科技合作、加强高校科技成果转化来整体部署科技研发。公司在研发方面通过持
续投入资源，以加强公司核心技术的能力，全面提升产品组合的技术竞争力。此外
，公司通过加强与国际先进水平的合作，积极探索与拥有核心技术的国内外团队的
合作，共同推进先进技术的产业化。
公司以6吋和8吋产线为基础，充分利用12吋产线的技术优势进行基础工艺技术开发
及产品系列化研发，推进GaN、SiC等宽禁带器件产品研发与生产，深化产品技术研
发和应用匹配，实现宽禁带器件产品的产业化，形成差异化竞争优势。
3、强化半导体全产业链一体化运营能力
为巩固公司在功率半导体领域的领先地位，公司进一步完善内部一体化的运营能力
，两江三地布局（成渝双城、长三角、粤港澳大湾区），定位清晰，重大项目按计
划如期推进。
公司在现有全产业链一体化业务模式基础上，逐渐形成和完善了以“四链融合”（
创新链、产业链、生态链、改革链）为基础框架的业务推进和发展体系，它将成为
公司今后两年发展的主要推进平台和发展手段、发展途径。
除了通过内生发展的方式提高运营能力外，公司还尝试利用制造资源的优势，并购
整合具有技术优势的功率半导体及智能传感器产品公司，提高公司的产品规模实现
业务的跨越式发展。
此外，通过和国产设备及材料厂商的紧密合作，形成以国产设备、国产材料为主的
产品验证平台，推动国产设备和材料技术提升的同时，保证自身的供应链安全。
4、持续吸纳和培养人才、建设一流团队
公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及操
作经验积累均有较高要求。杰出和具有丰富经验的人才是公司未来发展的关键，因
此公司在多个方面持续吸纳和培养人才，建设一流的团队，为公司发展打下坚实基
矗
在人才管理方面，公司采取积极的人才引进机制，根据公司战略目标及业务需求，
引进行业领军人才，中高端技术人才，打造公司核心技术团队。同时根据公司战略
发展方向，对管理团队进行优化并组织开展梯队建设工作，持续完善管理团队。在
人才培养方面，以多种方式培养锻炼技术人才，为科技人才的快速成长提供发展路
径。同时加大与国内高校建立校企合作关系，建立实训基地，联合培养人才。
(三)经营计划
1、加大核心产品与技术的研发投入
公司将充分利用自身的资源优势、核心技术优势等，持续优化产业结构布局，把握
好市场机遇，助力公司高质量发展。同时积极推进前瞻性研发项目的实施，加快关
键核心技术攻关，构筑科技创新多元化的应用领域布局。
MOSFET产品：充分发挥12吋功率器件晶圆生产线技术领先优势，加快MOSFET技术平
台迭代和系列化。公司将重点围绕中低压MOSFET分裂栅平台，高压MOSFET超结平台
进行代次升级，聚焦汽车电子、工业控制、消费电子、数据中心（AI算力）等应用
领域，进一步丰富产品组合，加速中低压SGTG6平台产业化，加速推进高压超结G4
平台在汽车等核心应用领域重点客户导入。
IGBT产品：充分发挥8吋和12吋晶圆生产线优势，加快IGBT、FRD技术平台升级，针
对汽车电子、工业控制、新能源等领域，进一步丰富产品组合，发挥重庆模块封测
基地优势，加快IGBT模块特别是车规模块的开发、送样与推广上量，保障全年业绩
增长。
第三代宽禁带半导体：发挥IDM商业模式和功率器件产品组合优势，加快碳化硅和
氮化镓技术平台迭代和系列化，为汽车电子、数据中心、充电桩、光储逆变、高端
消费等核心市场客户提供优异性价比的产品组合，持续扩大客户群和市场份额，营
收规模保持翻倍式增长。
特种器件：通过持续研发继续维持TMBS产品的技术领先优势，进一步深化与光伏领
域头部客户的合作，并拓宽客户范围。
功率产品模块：充分发挥自有TMBS、SJMOS、IGBT、SiC晶圆技术平台迭代和系列化
，加快重庆模块封测基地上量，重点围绕IGBT模块、IPM模块、SiC模块，加速市场
端客户验证与上量，尤其是车用模块的产业化上量。同时随着SiC功率器件成本优
势的逐步体现，结合光伏、工业等市场进行产品系列化，打好模块产品组合拳。
功率IC产品：在传统电源管理领域，公司进一步巩固其优势市场地位。在消费领域
，针对优势家电应用进行相关电源管理产品的开发。在工控领域，致力于高可靠性
电源及用于AI服务器电源管理产品的研发。在汽车电子方面，着重针对ECU、车用
照明、锂电管理以及汽车前瞻性应用领域，全力开发系列化产品。
智能控制产品：电机MCU将凭借8吋、12吋工艺，达成多工艺平台产品系列化，针对
家电、工控以及汽车等众多应用范畴构建多方案、多维度的支撑体系。同时，立足
于已成功研制的轻量级安全MCU产品，延伸至中高性能安全MCU系列产品的研发范畴
，此系列产品主要适用于智能网联汽车、网络安全以及金融安全等诸多场景。
传感器产品：不断夯实制造能力并丰富工艺组合，CMOS+MEMS的技术优势不断加强
，CMOS-MEMS单芯片喷墨打印头和阵列型热电堆测温芯片实现规模化量产，创新采
用异构集成技
术开发多层结构3D堆叠电容式MEMS传感器产品，独立联网烟报已实现系列化的全面
覆盖。2025年将重点聚焦高端传感器领域的MEMS技术开发和性能迭代，进一步提升
压力传感器、硅麦克风、惯性传感器和光电传感器等产品的制造能力，同时致力于
健康检测的光传感器系列化发展，以此构建品牌形象，提升品牌的认知程度。
2、推动区域战略布局，关注重点项目建设
（1）重庆12吋功率半导体晶圆生产线项目
公司将充分发挥12吋晶圆产线技术优势和产能规模，加快中低压MOSFET、高压MOSF
ET和IGBT高端产品开发与产业化，持续推动产品上量和关键客户导入。
（2）深圳12吋集成电路生产线项目
公司将推动深圳12吋集成电路生产线项目有序推进，产线已于2024年底实现通线。
公司将加快产品线开发进度，加速市场拓展，产线进入爬坡期。
（3）先进封测基地项目
公司将持续推动先进功率封测基地全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生
产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类，加快模块、功率器件新品
开发及上量，稳定生产工艺，进一步增加模块产出及产值。
（4）高端掩模项目
加快提升掩模技术能力，逐步建立90-40nm工艺的量产能力，销售端配合高端掩模
研发进度，快速推进内外部12吋线的客户认证，优化订单结构，充分挖掘新线盈利
能力，赋能业绩增长，持续推进高端掩模项目效益发挥。
3、配置外延发展专业组织，制定并购业务投资策略
公司已完成投资团队的组建，建立了“无战略不投资，无研究不投资”策略，编写
产业链图谱，形成了并购/投资项目库，选定重点项目形成投资脉络图，储备细分
行业内有独特优势及较高市场占有率的项目。2025年重点围绕深圳和重庆两条12吋
生产线，力争通过外延并购加速布局功率半导体和智能传感器产品，实现强链补链
。
4、深化短中长期激励机制的完善与优化
公司将通过完善分类考核与激励、深化业绩导向与战略导向，进一步加大对科技创
新人才的倾斜力度，全面推动科技人员收益与项目成果挂钩的激励机制。持续深化
短中长期激励机制的完善与优化，员工利益与公司发展深度捆绑，激发员工干事热
情、创造长期价值。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜Bold Team Management Limit｜ -｜ -｜ -｜
｜ed ｜ ｜ ｜ ｜
｜China Resources Microelect｜ -｜ -｜ -｜
｜ronics(HongKong)Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜CRC Microelectronics Compa｜ -｜ -｜ -｜
｜ny Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜CSMC Manufacturing Co., Lt｜ -｜ -｜ -｜
｜d. ｜ ｜ ｜ ｜
｜DIS Microelectronics(HongK｜ -｜ -｜ -｜
｜ong)Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜Firstar Limited ｜ -｜ -｜ -｜
｜Great Team Backend Foundry｜ -｜ -｜ -｜
｜ (HK) Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜Huajing Microelectronics L｜ -｜ -｜ -｜
｜imited ｜ ｜ ｜ ｜
｜InPower Semiconductor Comp｜ -｜ -｜ -｜
｜any Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜Well-Known(Hong Kong)Prope｜ -｜ -｜ -｜
｜rty Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜Well-Known Property Limite｜ -｜ -｜ -｜
｜d ｜ ｜ ｜ ｜
｜Wuxi China Resources Micro｜ -｜ -｜ -｜
｜electronics(Holdings)Limit｜ ｜ ｜ ｜
｜ed ｜ ｜ ｜ ｜
｜华润上华(亚洲)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜华润微电子控股有限公司 ｜ 141126.45｜ -｜ -｜
｜华润微电子(重庆)有限公司 ｜ 198920.00｜ 15742.20｜ 441575.99｜
｜华润微科技(深圳)有限公司 ｜ 570000.00｜ -｜ -｜
｜华润微集成电路(无锡)有限公｜ 19501.68｜ 7831.43｜ 92318.72｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜华润润安科技(重庆)有限公司｜ 242089.92｜ -10572.27｜ 287715.41｜
｜华润赛美科微电子(深圳)有限｜ 2356.06｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南京芯耐特半导体有限公司 ｜ 1324.77｜ -｜ -｜
｜无锡华润上华科技有限公司 ｜ 66801.15｜ 101995.47｜ 796603.61｜
｜无锡华润华晶微电子有限公司｜ 33500.00｜ -｜ -｜
｜无锡华润安盛科技有限公司 ｜ 40000.00｜ 4973.75｜ 85459.44｜
｜无锡华润微电子有限公司 ｜ 57000.00｜ -｜ -｜
｜无锡迪思微电子有限公司 ｜ 16047.59｜ 6317.72｜ 171765.89｜
｜杰群电子科技(东莞)有限公司｜ 8811.66｜ -｜ -｜
｜杰铨电子(东莞)有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜润新微电子(大连)有限公司 ｜ 13097.17｜ -｜ -｜
｜润科(上海)股权投资基金合伙｜ -｜ -14893.75｜ 204659.88｜
｜企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜润科投资管理(上海)有限公司｜ 1500.00｜ -｜ -｜
｜润芯感知科技(南昌)有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜润西微电子(重庆)有限公司 ｜ -｜ -72655.81｜ 669602.17｜
｜润鹏半导体(深圳)有限公司 ｜ -｜ -54795.79｜ 1551271.76｜
｜深圳市红芯微科技开发有限公｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜矽磐微电子(重庆)有限公司 ｜ 5700.00｜ -｜ -｜
｜美满芯盛(杭州)微电子有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜重庆润芯微电子有限公司 ｜ 35673.14｜ -｜ -｜
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