☆经营分析☆ ◇688396 华润微 更新日期：2025-04-12◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放
式晶圆制造、封装测试等制造服务。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜产品与方案 ｜ 234177.76｜ 46134.20｜ 19.70｜ 24.91｜
｜制造与服务 ｜ 229885.06｜ 77938.44｜ 33.90｜ 24.45｜
｜分立器件分部 ｜ 168664.33｜ 26072.79｜ 15.46｜ 17.94｜
｜晶圆制造分部 ｜ 146141.38｜ 58344.45｜ 39.92｜ 15.55｜
｜IC设计分部 ｜ 61986.89｜ 19942.54｜ 32.17｜ 6.59｜
｜封装测试分部 ｜ 59320.48｜ 5451.29｜ 9.19｜ 6.31｜
｜制造与服务-配套及总部分 ｜ 24423.20｜ 14142.70｜ 57.91｜ 2.60｜
｜部 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 11970.63｜ 1613.34｜ 13.48｜ 1.27｜
｜产品及方案-配套及总部分 ｜ 3526.53｜ 118.87｜ 3.37｜ 0.38｜
｜部 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 410563.06｜ 114328.39｜ 27.85｜ 86.25｜
｜其他国家和地区 ｜ 53499.76｜ 9744.24｜ 18.21｜ 11.24｜
｜其他业务 ｜ 11970.63｜ 1613.34｜ 13.48｜ 2.51｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 974972.55｜ 314422.72｜ 32.25｜ 98.48｜
｜其他业务 ｜ 15087.84｜ 4616.04｜ 30.59｜ 1.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜制造与服务 ｜ 508012.54｜ 190115.02｜ 37.42｜ 51.31｜
｜产品与方案 ｜ 466960.01｜ 124307.70｜ 26.62｜ 47.16｜
｜其他业务 ｜ 15087.84｜ 4616.04｜ 30.59｜ 1.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 848326.30｜ 289540.39｜ 34.13｜ 85.68｜
｜境外 ｜ 126646.25｜ 24882.33｜ 19.65｜ 12.79｜
｜其他业务 ｜ 15087.84｜ 4616.04｜ 30.59｜ 1.52｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜制造与服务 ｜ 254555.00｜ --｜ -｜ 25.53｜
｜产品与方案 ｜ 239456.72｜ --｜ -｜ 24.02｜
｜分立器件分部 ｜ 185239.12｜ --｜ -｜ 18.58｜
｜晶圆制造分部 ｜ 176127.30｜ --｜ -｜ 17.67｜
｜封装测试分部 ｜ 62959.84｜ --｜ -｜ 6.31｜
｜IC设计分部 ｜ 51135.43｜ --｜ -｜ 5.13｜
｜制造与服务-配套及总部分 ｜ 15467.85｜ --｜ -｜ 1.55｜
｜部 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 8965.86｜ 1920.45｜ 21.42｜ 0.90｜
｜产品及方案-配套及总部分 ｜ 3082.17｜ --｜ -｜ 0.31｜
｜部 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 426002.06｜ --｜ -｜ 84.70｜
｜其他国家和地区 ｜ 68009.66｜ --｜ -｜ 13.52｜
｜其他业务 ｜ 8965.86｜ 1920.45｜ 21.42｜ 1.78｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 989608.37｜ 364881.26｜ 36.87｜ 98.37｜
｜其他业务 ｜ 16404.58｜ 4469.22｜ 27.24｜ 1.63｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜制造与服务 ｜ 494859.18｜ 186138.05｜ 37.61｜ 49.19｜
｜产品与方案 ｜ 494749.19｜ 178743.21｜ 36.13｜ 49.18｜
｜其他业务 ｜ 16404.58｜ 4469.22｜ 27.24｜ 1.63｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 827659.63｜ 319484.32｜ 38.60｜ 82.27｜
｜境外 ｜ 161948.75｜ 45396.94｜ 28.03｜ 16.10｜
｜其他业务 ｜ 16404.58｜ 4469.22｜ 27.24｜ 1.63｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务包括功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、
生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。
（1）半导体行业
半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组
器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信
息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全
的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半
导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投
资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、
下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。
自2000年以来，我国政府不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力
扶持半导体产业的发展，如2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路
产业发展的若干政策》、2014年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》
，2016年国务院颁布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、2017年工信部
颁布的《物联网“十三五”规划》、2020年8月，国务院颁布的《新时期促进集成
电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、
进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化
半导体产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2021年
3月，第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经
济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的决议，纲要提出需要集
中优势资源攻关多领域关键核心技术。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略
层面，并成为社会各界关注的重点产业。2022年2月，教育部、财政部、发改委联
合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，提出加强集成
电路、人工智能等领域人才的培养。2023年8月，工信部和财政部印发《电子信息
制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》，落实《新时期促进集成电路产业和
软件产业高质量发展的若干政策》及各项细则，落实集成电路企业增值税加计抵减
政策，协调解决企业在享受优惠政策中的问题。着力提升芯片供给能力，积极协调
芯片企业与应用企业的对接交流。面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型
显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力。同年
，财政部、税务总局等部门多次发布集成电路企业税收优惠政策。2024年6月，中
国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》
，完善资本市嘲1+N”政策体系，进一步全面深化资本市场改革，推动股票发行注
册制走深走实，积极发挥科创板“试验田”作用，促进新质生产力发展。
2024年上半年，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体销售额逐步回
升，多数机构对2024年半导体增长预测值均在10%以上。其中世界半导体贸易统计
组织（WSTS）预测2024年全球半导体销售额将达到6,112亿美元，同比增长16%。美
国半导体行业协会（SIA）预计全球半导体销售额将同比增长15.8%。从地域上看，
北美、亚太等是消费和计算电子呈增长趋势的地区，复苏明显。从产品上看，存储
市场规模呈反弹趋势；逻辑电路得益于消费电子复苏和AI算力需求上升，向好发展
；模拟电路国际市场依然有压力，但国内市场已有复苏趋势。全球功率半导体市场
也逐渐回归增长轨道，规模有望继续扩大，2024年度增速预测达到7.2%。
我国集成电路产业在上半年呈增长趋势，据工信部统计，2024年上半年，我国集成
电路产量2,071亿块，同比增长28.9%。据海关统计，2024年上半年，我国集成电路
出口额764.1亿美元，同比增长21.6%；出口量1,393.1亿块，同比增长9.5%。
（2）功率半导体行业
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电
压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率
分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。
功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不
遵守摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在
全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占比保持稳定。功率半导体是电力电子
装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制
和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场
规模呈现稳健增长态势。
根据Omdia数据预计，2024年全球功率半导体市场规模增长至781亿美元。中国是全
球最大的功率半导体消费国，目前占据全球功率半导体市场规模的37%左右，且中
国的功率半导体市场规模仍在逐步增加，预计至2028年中国功率半导体市场规模有
望达到405亿美元。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体
化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能
控制等领域。经过多年发展及一系列整合，公司是目前国内领先的运营完整产业链
的半导体企业。
公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功
率半导体企业之一。在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先
地位，与国外厂商差距不断缩小，国产化进程正加速进行。公司主要产品包括以MO
SFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报
传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据O
mdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）第三代半导体材料带来发展新机遇
第一代半导体材料是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指
化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，
其中最为重要的就是SiC和GaN。和传统半导体材料相比，更宽的禁带宽度允许材料
在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。SiC具有高临界磁尝高电子
饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用场景，相较于硅
器件，可以显著降低开关损耗。因此，SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件
如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能电网、新能源汽车等行业。与硅元器件相比，G
aN具有高临界磁尝高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，是超高频器件的极
佳选择，适用于5G通信、微波射频等领域的应用。未来，随着第三代半导体材料的
成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体行
业带来新的发展机遇。根据Omdia数据，全球SiC和GaN功率半导体在混合动力和电
动汽车、电源和光伏逆变器等需求的推动下，未来十年保持两位数的年均复合增长
率，在2030年将超过175亿美元。
（2）新兴科技产业的发展孕育新的市场机会
随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车
电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带
动了半导体企业的规模增长。在汽车电子领域，相比于传统汽车，新能源汽车需要
用到更多传感器与制动集成电路，新能源汽车单车半导体价值将达到传统汽车的两
倍，同时功率半导体用量比例也从20%提升到近50%。在新能源光伏领域，在碳达峰
碳中和目标引领和全球清洁能源加速应用背景下，根据行业规范公告企业信息和行
业协会测算，全国光伏产业链主要环节保持强劲发展势头。新兴科技产业将成为行
业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内半导体行业
将会出现发展的新契机。
(二)主营业务情况说明
1.主要业务、主要产品或主要服务情况
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体
化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能
控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、
制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了
先进的特色工艺和系列化的产品线。
目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案
业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造
与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供
掩模制造服务。
2.主要经营模式
公司产品与方案板块业务目前主要采用IDM经营模式，同时制造与服务板块业务向
国内外半导体企业提供专业化服务。
IDM模式是指包含芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务
环节的经营模式。公司产品及方案板块采用IDM经营模式，主要原因为IDM模式在研
发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。
另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在IDM企业内部，从芯片设计到制造所需
的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的
时间，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。功率半导体领域由于对
设计与制造环节结合的要求更高，采取IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，
推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。该模式对企业技
术、资金和市场份额要求较高。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务
领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先
，其中BCD工艺技术、MEMS工艺技术以及GaN器件设计及工艺技术为国际领先。上述
核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司主要核心技术情况如下
：
（1）产品及方案业务相关核心技术
（2）制造与服务相关核心技术
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司紧跟国际国内技术前沿，加强核心技术攻关和关键技术开发，不断
提升产品和技术在行业内的领先水平，取得了较好的成效。报告期内，主要研发成
果如下：
（1）完成第一代（8英寸）新型铁电存储材料研究和工艺集成开发，满足常规的工
业级应用需求。产品和工艺均填补了国内空白。同时公司利用此技术积极布局高端
智能卡、智能仪表和IOT等高端嵌入式IC产品。
（2）完成8英寸中压（100-200V）增强型P-GaN工艺平台建设，并完成首颗150V/36
A增强型器件样品的制备。技术水平达到国内领先，填补了公司在相关技术/产品领
域的空白，丰富并完善了公司功率器件产品种类，提升了公司综合竞争力。
（3）基于公司0.18um BCD高压工艺制程，完成适用于电动车应用的系列产品：高
串数电池系统的硬件保护与平衡芯片、面向高性价比需求的硬件保护芯片及高性能
需求的模拟前端芯片。同时通过整合公司内部资源，推出国内领先的满足电动车应
用的系统方案。针对客制化需求，借助供应链整合优势，提供客制化模拟前端和MC
U合封的虚拟数字前端产品，满足不同客户对BMS多样需求。
（4）采用新型的GaN控制及驱动技术，开发原边、副边控制芯片，及GaN驱动芯片
，推出基于GaN的高效能快充系统方案，最大输出功率可达65W。产品技术达到了国
内领先、国际先进水平，提升了公司高端电源管理芯片的整体研发技术水平。
（5）集成电路LX100安全MCU芯片产品通过国家密码管理局商用密码检测中心安全
性审查，符合安全芯片密码检测准则第二级的要求，获得由国家密码管理局商用密
码检测中心颁发的《商用密码产品认证证书》。标志着公司安全MCU芯片产品在安
全能力及应用水准方面达到行业前沿水平，可应用于物联网、工业互联网等应用领
域的数据安全方面。
（6）首轮800V超结MOSFET车规产品通过1000H可靠性摸底考核。
（7）通过产学研合作，公司参与的“功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用”获
得2023年度国家科学技术进步二等奖。
3.研发投入情况表
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，随着人工智能、消费电子市场逐渐复苏，服务器需求增长等因素，
为半导体行业带来了新的发展机遇。在新型应用领域对半导体需求的带动下，世界
半导体贸易统计组织（WSTS）在6月7日上调了其2024年春季的预测，预计2024年全
球半导体销售额将同比增长16%，2025年将实现12.5%的同比增长。
2024年上半年，国内半导体市场需求复苏，行业正逐步复苏。据工信部统计，2024
年上半年，我国集成电路产量2,071亿块，同比增长28.9%。据海关统计，2024年上
半年，我国集成电路出口额764.1亿美元，同比增长21.6%，已连续3个季度同比增
长。同期，我国进口集成电路2,588.9亿个，增加14.1%，价值1.27万亿元，增长14
.4%。作为全球最大的消费电子市场，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展
，中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加。中国需求对全球半导体企业的业
绩均有提振作用，在智能手机、电动汽车、工业物联网等领域均有显著体现。
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体
化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能
控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、
制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了
先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务
两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也
是中国本土最大的功率半导体企业之一。
（一）报告期内公司经营情况
报告期内，公司实现营业收入47.60亿元，实现归属于母公司所有者的净利润2.80
亿元。其中第二季度实现营业收入26.44亿元，环比增长25%，实现归属于母公司所
有者的净利润2.47亿元，环比增长644%，公司业绩环比得到改善，呈现出向上向好
态势。报告期内，公司研发投入5.74亿元，同比增长4.89%，占营业收入的比例达
到12.05%。截至2024年上半年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,288项
，其中发明专利1,918项，占专利总数的83.83%。
报告期内，行业库存下降至合理水位，同时下游需求回暖，公司产能利用率已恢复
至满载水平，产品价格趋于稳定。公司重大项目按计划有序推进，同时持续加大研
发投入力度，不断推出适应市场需要的新技术和新产品，为公司业绩的持续增长奠
定了坚实基矗
（二）报告期内公司业务发展情况
1、产品与方案业务板块
公司产品聚焦功率半导体、数模混合、智能传感器和智能控制等领域。
（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析
报告期内，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领
域（车类及新能源）占比39%，消费电子领域占比36%，工业设备占比16%，通信设
备占比9%。
公司全面拓展汽车电子市场，积极推进车规级产品的验证，多渠道推广汽车芯片国
产化，汽车电子领域的营收在产品与方案板块的占比提升至22%，产品进入比亚迪
、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。
公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，产品
进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户，泛新能源领域在公司产品与方案板块
占比达到了39%。
（2）重点产品分析
MOSFET产品：报告期内，公司MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域销售
进一步扩展，推动了MOSFET产品应用全面化、高端化，保持产品在市场端的品牌影
响力和规模优势。其中，中低压MOS全产品平台拓展AEC-Q101车规级能力，中低压
先进沟槽栅G3、G4以及宽SOA、PMOS产品性能达到业界国际先进水平，并实现稳步
上量。中低压MOSFET产品正在基于12吋晶圆产线先进性加速迭代，相关产品参数达
到国际一流水平。在高压MOSFET方面，公司进一步完善了超结MOSFET产品组合，完
成了从250V到1200V的多个电压平台的产品开发，产品平台进一步丰富，超结MOSFE
T产品综合指标达到国际领先水平，具有优异的市场竞争力，目前已全面覆盖汽车
、工业、数据中心等主流应用领域。
IGBT产品：报告期内，IGBT产品线在工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过
70%。充电桩市场头部客户稳定供货，并且导入多个新客户。车规产品批量供应给
汽车电子动力总成、热管理、OBC等应用领域Tier1厂家。加快平台迭代升级与产品
开发，依托公司先进的微沟槽工艺推出650V R版全系列产品，产品性能达到国际主
流产品水平，完成市场端批量供应。在行业内率先推出750V高性能产品，实现光储
市场批量交付。
第三代宽禁带半导体：报告期内，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速
增长。在碳化硅方面，SiC MOS G2和SiC JBS G3均已完成产品系列化，全面覆盖65
0V、1200V、1700V电压平台产品。其中SiC MOS G2Rsp水平达到国际领先品牌主流
产品水平，SiC JBS G3功率密度水平达到国际领先，得到客户的高度认可。车规级
SiC MOS和SiC模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，
并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。同时Trench结构的SiC产品研发工
作正在快速推进，碳化硅产品品牌影响力进一步提升。
公司持续开展氮化镓D-mode产品G2圆片及封装平台优化、产品系列化工作，产品覆
盖手机快充应用以及1200W以下功率电源应用。G3平台多款产品已导入量产，芯片
导通电阻明显减小，成本有较大幅度下降，性能提升显著；与此同时，针对工控和
通讯领域的G4平台产品预研进展顺利，可靠性考核有序进行。氮化镓E-mode产品研
发取得突破性进展，产品平台涵盖40V、100V、150V、650V，代表产品已进入可靠
性评价及优化阶段。
特种器件：报告期内，基于成熟工艺平台，公司持续推动降低成本及工艺技术稳定
提升工作，加大SBD芯片电源类通用产品和光伏产品成品化、模块化进程。通过进
一步提升TMBS产品的综合性能，打造技术领先优势，依托与行业标杆客户的紧密合
作，持续提升TMBS模块的销售规模。2024年上半年TMBS模块实现销售稳步增长，同
比增幅为78%。
模块产品：基于公司在MOSFET、IGBT、TMBS等产品技术发展领先态势，并结合市场
需求趋势，公司充分发挥晶圆、封测等全产业链优势。报告期内，功率产品模块化
成效显著，公司在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块的市场推广上取得
显著成效，整体规模增长85%。与此同时，SIC模块产品开发和市场拓展取得显著进
展，已实现销售贡献。公司功率产品模块化将进一步匹配高端应用、高端客户需求
，并为公司进一步规模增长和高质量发展打下坚实基矗
功率IC、智能传感器及智能控制产品：报告期内，公司加速在汽车电子和新能源领
域的市场布局，功率IC产品在电机市场份额实现较大提升，营收同比增长61.5%。
公司积极推进车规芯片战略布局，继多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证后
，并获得了IS026262功能安全管理体系最高等级ASIL D认证，象征着公司在汽车电
子领域功能安全体系框架部署迈出具有里程碑意义的一步。
2、制造与服务业务板块
公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力，通过加快创新步
伐，夯实核心能力，持续进行晶圆工艺和封装能力提升，进一步掌握核心技术并建
立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争
力，为客户提供高质量服务。
（1）制造工艺平台
报告期内，公司0.11um BCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集
成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产，发布了0.18um SOI BCD、0.15um高
可靠BCD、0.15um高性能CMOS等平台技术。
（2）封测工艺平台
报告期内，封装业务呈现增长态势，主要封装品类产能利用率与去年同期相比都有
较大幅度提升。
先进封装（PLP）业务（矽磐微电子）：报告期内，先进封装（PLP）业务营收同比
增长136%，主要客户及工艺门类与去年同期相比均有较大幅度提升，其中SiP模块
封装实现大规模量产。
功率封装业务（润安科技）：报告期内，功率封装业务营收同比增长1,241%，主要
客户和各工艺门类与去年同期相比均有大幅度提升，其中IPM模块封装也已实现大
规模量产。
（3）掩模业务
报告期内，掩模业务销售额同比增长22.4%，随着业务结构优化，高等级产品占比
逐步提高，掩模新品良率始终保持在98%以上，重点客户产品准时交付率99.97%，
核心指标管控卓有成效。高端掩模项目6月实现产线贯通，完成首套90nm高端掩模
产品的生产与交付。
三、风险因素
（一）核心竞争力风险
1、产品研发与技术迭代风险
半导体产业技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速
响应客户需求的变化，以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。为保证
公司产品能够满足客户需求及紧跟行业发展趋势，公司在研发方面投入大量资金与
人力资源。
由于半导体行业的特殊性，公司未来仍然面临着产品迭代速度过快、研发周期长、
资金投入大的风险，如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持
续升级受阻、下游客户的需求发生难以预期的变化，可能导致公司产品被赶超或替
代，前期的各项成本投入无法收回，进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。
2、公司规模扩张与核心技术人员流失带来的管理风险
关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基矗随着半
导体行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更
好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流
失的风险。
公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时，公司各项业务将会进一步
快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，对
公司的管理水平将提出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的
管理问题，可能会面临一定的管理风险。
3、与国际领先厂商存在技术差距的风险
目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名
度等各方面与英飞凌、安森美等国际领先厂商相比存在技术差距。该等技术差距会
导致公司在生产经营中相较国际领先厂商在产品性能特性、产品线丰富程度、量产
规模、产品下游应用领域的广泛性等诸多方面处于追赶地位，使公司在短期内面临
激烈的市场竞争，且需要长期保持持续研发投入缩小与国际领先厂商的技术差距。
如公司持续的研发投入未能缩短与国际领先水平的技术差距，且与国际领先厂商的
市场竞争进一步加剧，则会对持续盈利能力造成不利影响。
（二）经营风险
1、行业周期风险
公司主要产品包括功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等产品，公司产
品广泛应用于国民经济各个领域。半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济
整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场
需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降
，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于贸易摩擦等因素引致下游市场整
体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供
应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成
一定的影响。
2、未来持续巨额资金投入风险
半导体行业具有技术强、投入高、风险大的特征。企业为持续保证竞争力，需要在
研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。在设计环节，公司需要持续进行
研发投入来跟随市场完成产品的升级换代；在制造环节，产线的建设需要巨额的资
本开支及研发投入。
3、主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险
公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片、引线框、化学品和气体。原材料的及
时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片
、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应
商集中度也相对较高。同时，由于国际政治及其他不可抗力等因素，原材料供应可
能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够
的原材料供应，公司的正常生产经营可能会受到不利影响。
4、知识产权风险
作为一家科技型企业，公司的知识产权组合的优势是取得竞争优势和实现持续发展
的关键因素。除了自有知识产权外，通过获得第三方公司IP授权或引入相关技术授
权也是半导体公司常见的知识产权利用方式。
公司在业务开展中不能保证公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计
不被盗用或不当使用，不排除被监管机构宣告无效或撤销，同时亦不排除与竞争对
手产生其他知识产权纠纷，此类纠纷会对公司的业务开展产生不利影响。此外，公
司亦不排除未能及时对临近保护期限的知识产权进行续展的风险。同时，公司在全
球范围内销售产品，不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认
定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务开展。
（三）财务风险
1、信用风险
公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易。按照公司的政策，需对所有要求
采用信用方式进行交易的客户进行信用审核。另外，公司对应收账款余额进行持续
监控，以确保公司不致面临重大坏账风险。
2、流动性风险
公司保持了充分的现金及现金等价物并对其监控，以满足公司经营需要，并降低现
金流量波动的影响。公司所承担的流动风险较低，对公司的经营和财务报表不构成
重大影响。
3、利率风险
公司面临的市场利率变动的风险主要与公司以浮动利率计息的借款有关，公司负债
率较低，因此利率波动对公司影响较校
（四）行业风险
1、行业竞争风险
近年来随着我国汽车电子、工业电子/消费电子等多个行业的蓬勃发展以及智能装
备制造、物联网、新能源等新兴领域的兴起，国内对半导体产品的需求迅速扩大，
推动了行业的快速发展，也吸引了国内外企业进入市场，竞争日趋激烈。一方面，
国内半导体企业数量不断增加；另一方面，国外领先的半导体企业对中国市场日益
重视。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品
性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，则可能导致公司产品失去市场竞争力
，从而对公司持续盈利能力造成不利影响。
2、产业政策变化风险
半导体产业作为信息产业的基础，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来，
国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业的发展，增强产业创新能力和国
际竞争力。如果未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营业绩将会受到不
利影响。
(五)宏观环境风险
1、国际贸易摩擦风险
在全球贸易保护主义抬头的大背景下，未来国际贸易政策存在一定的不确定性。公
司部分产品出口境外地区，亦有部分设备、原材料从境外进口。如果全球贸易摩擦
进一步加剧，境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措
施，境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况，则公司的经
营可能会受到不利影响。
2、汇率波动风险
人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，并受政治、经济形势的变化以及中国外
汇政策等因素的影响。2015年8月，中国人民银行更改了人民币兑换美元中间价的
计算方式，要求做市商在为参考目的提供汇率时考虑前一日的收盘即期汇率、外汇
供求情况以及主要货币汇率的变化。本公司难以预测市尝金融政策等因素未来可能
对人民币与美元汇率产生的影响，该等情况可能导致人民币与美元汇率出现更大幅
度的波动。本公司的销售、采购、债权及债务均存在以外币计价的情形，因此，人
民币汇率的波动可能对本公司的流动性和现金流造成不利影响。
(六)其他重大风险
1、本公司的公司治理结构与适用境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差
异的法律风险
公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会
关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发〔2018
〕21号）的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境
外注册地公司法等法律法规规定。本公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供
的保护，可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。公司的公司治理制度
需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境内
的一般A股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策以及剩余财产分配
等方面存在一定差异。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业
公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体
化经营能力的半导体企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等
领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半
导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。
公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功
率半导体企业之一。对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉
及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发，IDM模式经营的企业在
研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。
作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调
配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabless模式
经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于ID
M经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短
产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺
经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户
提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项
IC产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS
、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内
领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一，丰富的产品线能够满足
不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向汽
车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池
、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器
、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、
储能、消防、智能电网、仪表等细分市常
公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺
等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺
水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造
资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸
晶圆制造产能约为14万片/月，在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线，重
庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务
能力。
3、专业的技术团队与强大的研发能力
在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，公司已具备较
强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司研
发费用逐年增加，高研发投入奠定了工艺技术优势基矗2021年至2023年，公司研发
投入分别为71,322.51万元、92,110.91万元和115,411.23万元，占营业收入的比例
分别为7.71%、9.16%和11.66%，2024年上半年，公司研发投入为57,366.47万元，
占营业收入的比例为12.05%。截至2024年6月30日，公司拥有10,444名员工，其中
包括4,207名研发技术人员，合计占员工总数比例为40.28%。公司核心技术人员均
在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并对行业未来
的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司
的市场敏锐度和科研水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足
客户终端产品的创新需求。
公司领先的科研实力受到了社会的认可。公司牵头承担的国家科技重大专项项目和
参与的多项国家科技重大专项项目均顺利按计划完成验收。目前，1项国家级科技
项目已结题待验收，1项国家重点研发计划，2项长三角科技创新共同体联合攻关项
目和2项国家专项任务均按计划执行中。近年来公司通过积极开展产学研合作，最
大化利用外部资源，推动公司研发创新快速发展。截至目前已建立多个重点/联合
实验室、研发创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合实验室9个，研发创新联
合体2个，省级技术研发平台9个，市级技术研发平台8个。在大力投入研发的同时
，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展
创造了坚实的基矗截至2024年上半年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,
288项，其中发明专利1,918项，占专利总数的83.83%。
4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础
悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司
打下了坚实的客户基矗公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域
，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念，深刻理解不同专业应
用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的产品及服务
，保证了较高的客户粘性。
公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用
，市场认可度高。同时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公
司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来与之共同成长，通过产品工艺的共同
开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。
5、经验丰富的管理团队
公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合
丰富的经营经验，能够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，
帮助公司保持行业领先地位。
公司执行董事、总裁李虹博士在半导体技术研发和经营管理方面具有丰富的产业经
验,是公司多项技术发展和产业化的推动者。李虹博士全面负责公司的经营发展投
资管理工作，以创新理念强化公司治理，谋划推进实施公司两江三地区域战略布局
，坚持IDM商业模式推动公司的结构转型，推进公司沿着“市场化、产业化、专业
化、国际化”方向实现高质量可持续发展。同时，李虹博士兼任中国集成电路创新
联盟副理事长、重庆大学特聘教授。
此外，公司管理团队的其他人员也均在半导体行业具有长时间的经验，对于行业发
展具有深刻的理解。同时，公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力，带领
着公司不断创新发展。
6、完善的质量管理体系
公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证
产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量
管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理
体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoSH认证等诸多管理体
系认证，产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。2024年新增认证CNAS、ISO2
6262体系，为汽车产品质量保驾护航。在质量品牌建设上也开展了多项工作，2024
年已获得全国QC竞赛奖三项，得到了行业内高度认可。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜Bold Team Management Limit｜ -｜ -｜ -｜
｜ed ｜ ｜ ｜ ｜
｜China Resources Microelect｜ -｜ -｜ -｜
｜ronics(Hong Kong)Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜CRC Microelectronics Compa｜ -｜ -｜ -｜
｜ny Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜CSMC Asia Limited ｜ -｜ -｜ -｜
｜CSMC Manufacturing Co., Lt｜ -｜ -｜ -｜
｜d. ｜ ｜ ｜ ｜
｜DIS Microelectronics(HongK｜ -｜ -｜ -｜
｜ong)Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜Firstar Limited ｜ -｜ -｜ -｜
｜Great Team Backend Foundry｜ -｜ -｜ -｜
｜,(HK)Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜Huajing Microelectronics L｜ -｜ -｜ -｜
｜imited ｜ ｜ ｜ ｜
｜InPower Semiconductor Comp｜ -｜ -｜ -｜
｜any Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜Well-Known(Hong Kong)Prope｜ -｜ -｜ -｜
｜rty Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜Well-Known Property Limite｜ -｜ -｜ -｜
｜d ｜ ｜ ｜ ｜
｜Wuxi China Resources Micro｜ -｜ -｜ -｜
｜electronics(Holdings)Limit｜ ｜ ｜ ｜
｜ed ｜ ｜ ｜ ｜
｜华润微电子控股有限公司 ｜ 141126.45｜ -｜ -｜
｜华润微电子(重庆)有限公司 ｜ 198920.00｜ 6844.66｜ 431102.10｜
｜华润微科技(深圳)有限公司 ｜ 570000.00｜ -｜ -｜
｜华润微集成电路(无锡)有限公｜ 19501.68｜ 5915.69｜ 87822.74｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜华润润安科技(重庆)有限公司｜ 242089.92｜ -11342.89｜ 282206.19｜
｜华润赛美科微电子(深圳)有限｜ 2356.06｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南京芯耐特半导体有限公司 ｜ 1324.77｜ -｜ -｜
｜天津芯创意电子科技有限公司｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜无锡华润上华科技有限公司 ｜ 66801.15｜ 48212.02｜ 760265.67｜
｜无锡华润华晶微电子有限公司｜ 33500.00｜ -｜ -｜
｜无锡华润安盛科技有限公司 ｜ 40000.00｜ 2278.58｜ 80694.34｜
｜无锡华润微电子有限公司 ｜ 57000.00｜ -｜ -｜
｜无锡迪思微电子有限公司 ｜ 16047.59｜ 5007.26｜ 167552.43｜
｜杰群电子科技(东莞)有限公司｜ 8811.66｜ -｜ -｜
｜杰铨电子(东莞)有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜江西芯创半导体有限公司 ｜ 15000.00｜ -｜ -｜
｜润新微电子(大连)有限公司 ｜ 13097.17｜ -｜ -｜
｜润科(上海)股权投资基金合伙｜ -｜ -6553.03｜ 231724.58｜
｜企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜润科投资管理(上海)有限公司｜ 1500.00｜ -｜ -｜
｜润芯感知科技(南昌)有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜润西微电子(重庆)有限公司 ｜ -｜ -41106.88｜ 664931.89｜
｜润鹏半导体(深圳)有限公司 ｜ -｜ -16176.90｜ 1484336.06｜
｜深圳市红芯微科技开发有限公｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜矽磐微电子(重庆)有限公司 ｜ 5700.00｜ -｜ -｜
｜美满芯盛(杭州)微电子有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜重庆润芯微电子有限公司 ｜ 35673.14｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
