☆经营分析☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2025-04-18◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
传感器领域的封装测试业务。
【2.主营构成分析】
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 91250.58｜ 34784.09｜ 38.12｜ 99.91｜
｜其他 ｜ 78.31｜ 59.71｜ 76.25｜ 0.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片封装及测试 ｜ 61191.83｜ 21885.44｜ 35.77｜ 67.00｜
｜光学器件 ｜ 29594.61｜ 12722.35｜ 42.99｜ 32.40｜
｜设计收入 ｜ 464.14｜ 176.29｜ 37.98｜ 0.51｜
｜其他 ｜ 78.31｜ 59.71｜ 76.25｜ 0.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜外销 ｜ 66284.78｜ 29864.57｜ 45.05｜ 72.58｜
｜内销 ｜ 24965.80｜ 4919.52｜ 19.71｜ 27.34｜
｜其他业务 ｜ 78.31｜ 59.71｜ 76.25｜ 0.09｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 110392.11｜ 48688.58｜ 44.11｜ 99.81｜
｜其他 ｜ 214.99｜ 144.64｜ 67.28｜ 0.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片封装及测试 ｜ 85700.72｜ 39199.26｜ 45.74｜ 77.48｜
｜光学器件 ｜ 23946.15｜ 8929.44｜ 37.29｜ 21.65｜
｜设计收入 ｜ 745.23｜ 559.87｜ 75.13｜ 0.67｜
｜其他 ｜ 214.99｜ 144.64｜ 67.28｜ 0.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜外销 ｜ 74672.96｜ 34425.45｜ 46.10｜ 67.51｜
｜内销 ｜ 35719.15｜ 14263.13｜ 39.93｜ 32.29｜
｜其他业务 ｜ 214.99｜ 144.64｜ 67.28｜ 0.19｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务：公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装
技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶
圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要
提供者与技术引领者。封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、ME
MS芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等
电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计
、研发与制造业务，拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器
件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业自动化、车用智能交互等
市场领域。
（二）经营模式：公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是IDM模式
，由IDM公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结
算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接
受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工
费。
公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根
据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自
行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验
后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。
对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求（包括产品、模块集成、
芯片设计及应用场景需求等），进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，
由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出
售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品
采购数量、销售单价等事项。
销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设
计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计
，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司
组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，
客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。
采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产
计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门
根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料
到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建
立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。
（三）公司所处产业链环节：公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装
测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计
为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托
封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言
，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提
供生产所需的原材料，是公司的供应商。
（四）行业情况说明：公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半
导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多
且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品
中有大量的应用。
2024年全球半导体产业景气度逐步复苏，重新进入稳步增长的发展态势。根据美国
半导体行业协会（SIA）预测，2024年全球半导体销售额将达6,112亿美元，同比增
长15.8%；世界半导体贸易统计组织（WSTS）同样发布预测，预计2024年全球半导
体销售额增幅将达到16.0%，2025年继续保持增长趋势，增幅将达到12.5%，销售额
预计将达到6,874亿美元。
半导体市场复苏带动封装环节增长，封装市场2024也有望迎来反弹。根据YOLE发布
数据，2024年全球封装市场规模预计达到899亿美元，同比增长9.4%。根据中国半
导体行业协会预测，2024年中国封装市场规模预计达到2,891亿人民币，同比增长3
.0%。根据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，AI、高性能计算（HPC）
、汽车和AI个人电脑（AIPCs）等技术大趋势推动先进封装市场快速增长，预计202
3-2029年先进封装市场的复合年增长率将达到11%，市场规模将扩大至695亿美元。
二、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，全球半导体产业景气度回暖复苏，重新进入增长发展态势。根据美
国半导体行业协会（SIA）预测，2024年全球半导体销售额将达6112亿美元，同比
增长15.8%；世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年全球半导体销售额增幅
将达到16.0%。
在半导体市场复苏带动下，全球半导体封装市场也有望迎来反弹。根据YOLE发布数
据，2024年全球封装市场规模预计达到899亿美元，同比增长9.4%，并认为在AI、
高性能计算（HPC）、汽车和AI个人电脑（AIPCs）等趋势推动下，先进封装市场规
模将呈现快速增长，预计2023-2029年先进封装市场的复合年增长率将达到11%，市
场规模将扩大至695亿美元。
随着智能手机、安防、工业等领域的回暖，智能汽车领域的崛起，无人机、AR/VR
、机器视觉等新兴领域快速渗透，公司所专注的智能传感器市场也呈现复苏态势，
据Yole数据预测，预计到2028年，全球图像传感器（CIS）市场规模将进一步增长
至288亿美元，2022年至2028年复合增长率为5.1%。
面对半导体行业及公司所处细分市场的发展新态趋势，公司2024年上半年持续专注
于先进封装技术的开发与服务，通过技术创新不断巩固提升领先优势；积极拓展微
型光学器件业务，提升量产与商业应用规模；持续推进全球化生产、研发与销售布
局，巩固提升国际产业链地位；优化生产管理效率，持续内部挖潜增效。
1、持续创新晶圆级硅通孔（TSV）等先进封装技术能力，拓展新的应用市场
公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的
智能传感器市场，持续根据产品与市场新需求，对工艺进行创新优化。不断提升车
规STACK封装技术的工艺水平与量产能力，推进A-CSP工艺的开发拓展，扩大在车载
CIS领域的技术领先优势与生产规模；发挥产能、技术、核心客户等优势，进一步
巩固在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率；积极布局拓展新的应用市
场，大力推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的商业化应用规模；积极开发晶圆
级集成封装技术，把握产业和市场不断变化的创新需求。
2、进一步加强微型光学器件技术的拓展布局，提升业务规模
加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展。发挥Anteryon公司领先的
光学设计与开发能力，通过设备投资与团队引进，持续提升混合镜头产品在半导体
设备、智能制造、农业自动化市场的业务规模；积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制
造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与TIE1的共同合作，努力推进汽车
大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。
3、持续推进全球化生产、研发与销售能力布局，巩固提升国际产业链地位
依托新加坡子公司国际业务总部，进一步完善公司海外业务中心、研发工程中心与
投融资平台，并积极推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设，以更好贴近
海外客户需求、巩固提升海外产业链地位，推进工艺创新与项目开发，搭建布局全
球化的投融资平台与生产制造基地。
4、进一步优化内部管理效率，持续挖潜增效
加强内部生产管理与资源整合，通过工艺创新、机台能力拓展、降低生产成本；整
合事业部架构，推动业务协同与管理模式的持续完善深化，完善各事业部的自主运
营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合，持续优化供应链与市场资源的
协同共赢。
三、风险因素
1、行业波动风险
集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2002年至2004年，全球半导体
行业处于高速增长阶段，2005年至2007年增速比较缓慢。2008年和2009年受金融危
机的影响出现负增长，2010年触底反弹，强劲复苏。2011年至2012年受欧债危机影
响，行业处于低位徘徊，2013年以来，全球半导体行业处于缓慢复苏。2015年和20
16年呈现周期性调整特征，2017年至2018年半导体行业增速较大。2019年全球半导
体行业整体处于下行态势，2020年由于受到新冠疫情及中美贸易摩擦等影响，全球
半导体产业的发展先抑后扬，上半年产业发展下行，下半年开始有所恢复并实现全
年保持增长。2021年，在半导体市场需求旺盛的引领下，全球半导体市场又呈现高
速增长。2022年虽然全球半导体销售额创历史新高，但2023年，在国际贸易逆全球
化、地缘政治博弈加剧背景下，全球经济持续下行，产业景气度明显承压。2024年
全球半导体产业景气度有所复苏，有望重新进入稳步增长的发展态势。行业与市场
的周期性波动，可能对公司经营造成不利影响。
2、技术产业化风险
为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装
技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链
的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。
3、成本上升风险
随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可能对导致
公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成本比例较高，
随着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，但国内整体劳动力资源供应与
人力成本上升的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上升风险，可能会对公司造成
不利影响。
4、全球产业链重构下行风险
国际贸易逆全球化、地缘政治博弈持续加剧，集成电路产业作为数字经济时代的战
略性基础产业，已成为国际竞争的战略焦点，全球产业链正在发生重组整合，并对
市尝供应链、人才、投资和创新等多维度不断带来挑战与冲击，相应可能会对公司
业务带来不利影响。
5、汇率波动风险
公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料也部分从国外采购，主
要以美元和欧元作为结算货币。自2005年7月21日起我国开始实行以市场供求为基
储参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来，人民币汇率整体波动幅
度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来呈现升值趋
势或汇率变动幅度过大，将会对公司的经营造成不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）先进工艺优势
公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传
感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级
、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，
并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴的先进封装
技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺
制程的越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业
发展中扮演越来越重要角色，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技
术先发优势与规模优势。
（二）技术创新多样化优势
公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，
公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸
封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了
超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技
术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境
感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车
电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备
8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞
达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了
从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光
学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一
体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块
的设计与开发技术能力。
（三）攻坚研发与知识产权优势
公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发
中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家
和省部级科研项目。2013年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成电路
制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产
应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅通孔封装技术，实现从8英寸向12英寸
封装能力的创新突破，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线；2014年，联
合承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发
与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维集成与器件的制作
工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中
道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶
颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸
晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022年，公司作为牵头单位获批承担国家重点研发
计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目,
项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力
，实现从影像传感领域向MEMS领域的拓展突破。
截至2024年6月30日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并
获得授权的专利共503项，其中中国大陆授权274项，包括发明专利146项，实用新
型专利128项。美国授权发明专利88项，欧洲授权发明专利13项，韩国授权发明专
利39项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利18项和中国台湾授权发明
专利51项。
（四）产业链资源优势
作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入
点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持
技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电
子、RF等应用市常不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思
特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生
态。基于此，公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市尝客户、供应链的共同成长
，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应
用市尝稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜苏州晶方集成电路产业投资基｜ 60600.00｜ -289.86｜ 43012.85｜
｜金合伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州晶方贰号集成电路产业基｜ -｜ -｜ -｜
｜金合伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州思萃车规半导体产业技术｜ -｜ -｜ -｜
｜研究所有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜晶方半导体科技(北美)有限公｜ 100.00｜ -269.37｜ 1521.80｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜安特永(苏州)光电科技有限公｜ 65466.00｜ -344.38｜ 41854.49｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜VisIC Technologies Ltd. ｜ 1833.90｜ -3516.35｜ 8182.01｜
｜OPTIZ TECHNOLOGY PTE. LTD.｜ 6930.00｜ 113.27｜ 37043.95｜
｜OPTIZ PIONEER HOLDING PTE.｜ 2637.00｜ -｜ -｜
｜LTD ｜ ｜ ｜ ｜
｜International B.V. ｜ 12.00｜ -｜ -｜
｜Anteryon Wafer Optics B.V.｜ 12.00｜ -｜ -｜
｜Anteryon International B.V｜ 12.00｜ 622.24｜ 21342.44｜
｜. ｜ ｜ ｜ ｜
｜Anteryon B.V. ｜ 12.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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