☆公司大事☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2025-06-17◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-06-｜99991.53｜ 3023.27｜ 2863.17｜ 11.54｜ 1.24｜ 0.10｜
｜ 13 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-06-｜99831.43｜ 3058.52｜ 3657.04｜ 10.40｜ 0.22｜ 1.64｜
｜ 12 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-06-14】
晶方科技：6月13日获融资买入3023.27万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶方科技6月13日获融资买入3023.27万元，占当日买入金额的19.56%，当前融资余额10.00亿元，占流通市值的5.96%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1330232704.0028631695.00999915288.002025-06-1230585235.0036570445.00998314279.002025-06-1129084159.0031816876.001004299489.002025-06-1051455899.0041518293.001007032206.002025-06-0953114365.0059355069.00997094600.00融券方面，晶方科技6月13日融券偿还1000股，融券卖出1.24万股，按当日收盘价计算，卖出金额31.89万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额296.81万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-13318928.0025720.002968088.002025-06-1257530.00428860.002719600.002025-06-11197475.00129017.003112206.002025-06-10364736.0094464.003033344.002025-06-09188440.0024228.002834676.00综上，晶方科技当前两融余额10.03亿元，较昨日上升0.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-13晶方科技1849497.001002883376.002025-06-12晶方科技-6377816.001001033879.002025-06-11晶方科技-2653855.001007411695.002025-06-10晶方科技10136274.001010065550.002025-06-09晶方科技-6018956.00999929276.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-13】
晶方科技：6月12日获融资买入3058.52万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶方科技6月12日获融资买入3058.52万元，占当日买入金额的19.82%，当前融资余额9.98亿元，占流通市值的5.85%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1230585235.0036570445.00998314279.002025-06-1129084159.0031816876.001004299489.002025-06-1051455899.0041518293.001007032206.002025-06-0953114365.0059355069.00997094600.002025-06-0679451488.0064952499.001003335304.00融券方面，晶方科技6月12日融券偿还1.64万股，融券卖出2200股，按当日收盘价计算，卖出金额5.75万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额271.96万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-1257530.00428860.002719600.002025-06-11197475.00129017.003112206.002025-06-10364736.0094464.003033344.002025-06-09188440.0024228.002834676.002025-06-06197550.00213354.002612928.00综上，晶方科技当前两融余额10.01亿元，较昨日下滑0.63%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-12晶方科技-6377816.001001033879.002025-06-11晶方科技-2653855.001007411695.002025-06-10晶方科技10136274.001010065550.002025-06-09晶方科技-6018956.00999929276.002025-06-06晶方科技14437277.001005948232.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-12】
晶方科技：6月11日获融资买入2908.42万元，占当日流入资金比例为18.03%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶方科技6月11日获融资买入2908.42万元，占当日买入金额的18.03%，当前融资余额10.04亿元，占流通市值的5.85%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1129084159.0031816876.001004299489.002025-06-1051455899.0041518293.001007032206.002025-06-0953114365.0059355069.00997094600.002025-06-0679451488.0064952499.001003335304.002025-06-0557918571.0037980619.00988836315.00融券方面，晶方科技6月11日融券偿还4900股，融券卖出7500股，按当日收盘价计算，卖出金额19.75万元，占当日流出金额的0.12%，融券余额311.22万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-11197475.00129017.003112206.002025-06-10364736.0094464.003033344.002025-06-09188440.0024228.002834676.002025-06-06197550.00213354.002612928.002025-06-05251920.000.002674640.00综上，晶方科技当前两融余额10.07亿元，较昨日下滑0.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-11晶方科技-2653855.001007411695.002025-06-10晶方科技10136274.001010065550.002025-06-09晶方科技-6018956.00999929276.002025-06-06晶方科技14437277.001005948232.002025-06-05晶方科技20233264.00991510955.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-11】
晶方科技：公司管理团队专注公司经营管理通过技术自主创新
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站06月11日讯，有投资者向晶方科技提问， 请考虑采取股东增持，股权激励，公司回购等众多措施，提振一直下跌的股票走势。公司高管应该有所作为，中小投资者是看好公司才会购买股票，连年减持，连年下跌，公司诸多高管只顾自己高位套现减持，吃相太难看。以这样的方式敛财，获得带血馒头，打擦边球，既不光彩，也有违道德，这样的公司上市只为敛财，走不长远。
公司回答表示，您好，公司股东减持系其根据自身经营情况所需做出的安排，与公司经营情况没有关系；公司高管没有股份减持情形，公司管理团队专注公司经营管理，通过技术自主创新、业务与市场拓展、全球先进技术并购整合等内生、外延方式，以推进公司业务规模、盈利能力的持续健康发展，谢谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-06-11】
晶方科技：6月10日获融资买入5145.59万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶方科技6月10日获融资买入5145.59万元，占当日买入金额的22.59%，当前融资余额10.07亿元，占流通市值的5.88%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1051455899.0041518293.001007032206.002025-06-0953114365.0059355069.00997094600.002025-06-0679451488.0064952499.001003335304.002025-06-0557918571.0037980619.00988836315.002025-06-0436823672.0028403306.00968898363.00融券方面，晶方科技6月10日融券偿还3600股，融券卖出1.39万股，按当日收盘价计算，卖出金额36.47万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额303.33万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-10364736.0094464.003033344.002025-06-09188440.0024228.002834676.002025-06-06197550.00213354.002612928.002025-06-05251920.000.002674640.002025-06-040.00157920.002379328.00综上，晶方科技当前两融余额10.10亿元，较昨日上升1.01%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-10晶方科技10136274.001010065550.002025-06-09晶方科技-6018956.00999929276.002025-06-06晶方科技14437277.001005948232.002025-06-05晶方科技20233264.00991510955.002025-06-04晶方科技8286546.00971277691.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-10】
晶方科技：6月9日获融资买入5311.44万元，占当日流入资金比例为14.84%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶方科技6月9日获融资买入5311.44万元，占当日买入金额的14.84%，当前融资余额9.97亿元，占流通市值的5.68%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0953114365.0059355069.00997094600.002025-06-0679451488.0064952499.001003335304.002025-06-0557918571.0037980619.00988836315.002025-06-0436823672.0028403306.00968898363.002025-06-0338875504.0021158251.00960477997.00融券方面，晶方科技6月9日融券偿还900股，融券卖出7000股，按当日收盘价计算，卖出金额18.84万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额283.47万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-09188440.0024228.002834676.002025-06-06197550.00213354.002612928.002025-06-05251920.000.002674640.002025-06-040.00157920.002379328.002025-06-0359961.00325875.002513148.00综上，晶方科技当前两融余额10.00亿元，较昨日下滑0.60%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-09晶方科技-6018956.00999929276.002025-06-06晶方科技14437277.001005948232.002025-06-05晶方科技20233264.00991510955.002025-06-04晶方科技8286546.00971277691.002025-06-03晶方科技17437481.00962991145.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-09】
晶方科技：股东减持是其根据自身经营与资金需求而做出的计划
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站06月09日讯，有投资者向晶方科技提问， 又开始减持，难道不看好公司的发展？为什么不回答？
公司回答表示，您好，公司生产经营一切正常。股东减持是其根据自身经营与资金需求而做出的计划，公司将严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务，谢谢您的关注。
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【2025-06-09】
晶方科技：未来公司将继续根据产业与市场变化趋势推进公司的长远稳定发展
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站06月09日讯，有投资者向晶方科技提问， 董秘您好！公司在互动回复中多次提到‘聚焦市场与技术趋势，拓展新应用领域’。当前半导体行业并购整合加速，且政策支持龙头企业通过资本手段提升竞争力。请问公司是否将收购纳入战略规划？特别是在车载芯片、AI算力等新兴领域，是否计划通过技术并购或产业基金合作实现突破？
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公司回答表示，您好，谢谢您的良好建议，近年来公司一方面通过技术自主创新，不断提升产业服务能力与业务规模；另一方面通过国际先进技术并购整合，陆续拓展微型光学器件、功率器件等业务领域；未来公司将继续根据产业与市场变化趋势，有效结合内生创新、外延拓展发展机遇，推进公司的长远稳定发展，谢谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-06-08】
第一大股东连续减持，晶方科技无传统意义上的实控人，但称“管理层稳定”
【出处】华夏时报【作者】陶炜
华夏时报记者 陶炜 南京报道
晶方科技（603005.SH）6月5日晚间公告，公司第一大股东中新苏州工业园区创业投资有限公司（下称“中新苏州创投”）计划在2025年6月27日至2025年9月26日期间，通过大宗交易方式减持不超过1304.34万股，占总股本的2%。
自2018年中新苏州创投被动成为晶方科技第一大股东之后，中新苏州创投从未体现出试图控制上市公司的打算。2022年开始，中新苏州创投更不断减持晶方科技的股份，目前的持股已经只有15.77%。而公司第二大股东则是香港中央结算有限公司，持股比例仅为3.71%。这一切都显示出，晶方科技并没有传统意义上的实际控制人，而是由管理层在全权执掌，但管理层的持股却又微乎其微。
在公司董事长、总经理王蔚即将60岁的背景下，晶方科技的未来会如何？面对《华夏时报》记者关于公司是否有关于未来如何传承的提问，晶方科技证券事务部工作人员回复称：“董事长可能会有这方面的打算，但应该不会对外公开。”
大股东持续减持，公司并无实控人
按照最新收盘价26.34元/股测算，中新苏州创投本次套现金额约合3.5亿元。根据公告，减持原因为企业自身资金需求，股份来源为IPO前取得。这样的公告文字，与前几年的减持公告如出一辙。
自2022年12月15日第一次减持晶方科技股份算起，中新苏州创投迄今为止累计减持公司股票4512万股，累计套现约10.78亿元。截至目前，中新苏州创投持股数量1.03亿股，占总股本比例仅为15.77%。在本次减持之后，中新苏州创投的持股比例还将进一步下降。这样的持股比例，显然不足以完全控制一家上市公司。而公司第二大股东则是香港中央结算有限公司，持股比例仅为3.71%。
2017年底，晶方科技原第一大股东EIPAT与大基金签署《股份转让协议》，通过转让股份的方式把自己的持股降到了14.56%，之后更进一步清空持股，导致中新苏州创投被动成为晶方科技第一大股东。 对于被动成为第一大股东一事，中新苏州创投当时表示：没有改变上市公司主营业务或者对上市公司主营业务进行调整的明确计划，没有对上市公司业务或资产进行出售、合并、与他人合资或合作的明确计划，亦没有上市拟购买或置换资产的重组计划；没有调整上市公司董事会及高级管理人员的明确计划；没有对上市公司章程进行修改的明确计划；没有在未来12个月内对上市公司现有员工聘用作重大变动的计划；没有在未来12个月内对上市公司分红政策进行调整或作重大变动等计划。
简而言之，中新苏州创投无意去实控晶方科技。而从2022年起，中新苏州创投更是每年稳定减持晶方科技2%股份。
公司称管理团队稳定
第一大股东不参与经营并不断在卖股票，公司实际上就完全掌握在管理团队的手上。
“我们从上市第一天起，就是一个无实际控制人的股权架构，当初就是这么设置的。当时是我们老板去以色列引进了技术，然后以色列方以技术入股的方式成为大股东，而中新苏州创投这边是以资金入股，然后双方共同委派我们董事长来管理公司。这么多年以来，一直都是他来管，我们管理团队也没有什么变化。所以我们股东方是不参与经营的，不论大股东是否减持，管理团队都是非常稳定的。”晶方科技证券事务部工作人员对《华夏时报》记者说。
值得注意的是，公司董事长兼总经理王蔚出生于1966年2月，已经过了59周岁。如果是国企，这个年龄通常都要考虑接班换届的问题了。但从晶方科技近一段时间的公开信息来看，公司似乎并无此类计划。而在公司目前的董监高团队里，一共只有三名高管持股晶方科技，分别为董事长王蔚持股160.8万股，副总经理钱孝青持股5000股，董秘段佳国持股40.32万股。既没有一锤定音的大股东，也没有员工持股计划。在董事长已近退休年龄的情况下，公司怎样考虑未来的传承？对于这个问题，晶方科技证券事务部工作人员并没有给出实质性的答复。
从目前的公开信息来看，晶方科技近年来把车规级芯片作为主要发力方向，同时也在加强国际化投融资布局。5月22日，晶方科技高管在2024年度业绩暨现金分红说明会上表示，公司一方面依托新加坡子公司平台，对海外子公司及项目投资架构进行规划调整，有效搭建国际化的投融资平台；另一方面积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，以更好贴近海外客户需求。
【2025-06-07】
晶方科技：6月6日获融资买入7945.15万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶方科技6月6日获融资买入7945.15万元，占当日买入金额的16.88%，当前融资余额10.03亿元，占流通市值的5.84%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0679451488.0064952499.001003335304.002025-06-0557918571.0037980619.00988836315.002025-06-0436823672.0028403306.00968898363.002025-06-0338875504.0021158251.00960477997.002025-05-3029110088.0025500553.00942760744.00融券方面，晶方科技6月6日融券偿还8100股，融券卖出7500股，按当日收盘价计算，卖出金额19.76万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额261.29万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-06197550.00213354.002612928.002025-06-05251920.000.002674640.002025-06-040.00157920.002379328.002025-06-0359961.00325875.002513148.002025-05-30235800.00272480.002792920.00综上，晶方科技当前两融余额10.06亿元，较昨日上升1.46%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-06晶方科技14437277.001005948232.002025-06-05晶方科技20233264.00991510955.002025-06-04晶方科技8286546.00971277691.002025-06-03晶方科技17437481.00962991145.002025-05-30晶方科技3509135.00945553664.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-06】
2025年06月06日早间个股预警：獐子岛和岛一号基金拟减持不超过1%股份;神州细胞拟向控股股东定增募资不超9亿元
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年06月06日公司公告、减持和解禁等个股信息预警：獐子岛和岛一号基金拟减持不超过1%股份神州细胞拟向控股股东定增募资不超9亿元...附表类别个股名称内容详情公告獐子岛和岛一号基金拟减持不超过1%股份神州细胞拟向控股股东定增募资不超9亿元爱科赛博部分董事高管理计划合计减持不超2.19%公司股份锴威特股东甘化科工拟减持不超3%公司股份亚钾国际因涉嫌内幕交易 监事彭志云被立案调查减持燕麦科技股东拟减持不超过2%股份潮宏基股东拟减持不超过3%股份晶方科技股东拟减持不超过2%股份獐子岛股东拟减持不超过1%股份海利尔股东拟减持不超过0.35%股份春光科技股东拟减持不超过0.73%股份立方制药股东拟减持不超过0.52%股份闻泰科技股东拟减持不超过3%股份爱科赛博股东拟减持不超过2.19%股份爱科科技股东拟减持不超过1%股份精进电动股东拟减持不超过3.25%股份国瑞科技股东拟减持不超过3%股份锴威特股东拟减持不超过3%股份赛科希德股东拟减持不超过0.46%股份中京电子股东拟减持不超过1%股份浩通科技股东拟减持不超过0.06%股份玉禾田股东拟减持不超过6%股份安培龙股东拟减持不超过3%股份万辰集团股东拟减持不超过0.03%股份解禁家联科技9576.00万解禁股：6月9日上市流通中科信息572.95万解禁股：6月11日上市流通宏润建设1.35亿解禁股：6月10日上市流通康乐卫士3.88万解禁股：6月10日上市流通方大新材60.83万解禁股：6月10日上市流通泽宇智能2.99亿解禁股：6月9日上市流通飞荣达233.10万解禁股：6月10日上市流通桂林旅游1.08亿解禁股：6月11日上市流通
【2025-06-06】
晶方科技：6月5日获融资买入5791.86万元，占当日流入资金比例为24.49%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶方科技6月5日获融资买入5791.86万元，占当日买入金额的24.49%，当前融资余额9.89亿元，占流通市值的5.66%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0557918571.0037980619.00988836315.002025-06-0436823672.0028403306.00968898363.002025-06-0338875504.0021158251.00960477997.002025-05-3029110088.0025500553.00942760744.002025-05-2927026131.0034593166.00939151209.00融券方面，晶方科技6月5日融券偿还0股，融券卖出9400股，按当日收盘价计算，卖出金额25.19万元，占当日流出金额的0.12%，融券余额267.46万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-05251920.000.002674640.002025-06-040.00157920.002379328.002025-06-0359961.00325875.002513148.002025-05-30235800.00272480.002792920.002025-05-29259863.00417924.002893320.00综上，晶方科技当前两融余额9.92亿元，较昨日上升2.08%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-05晶方科技20233264.00991510955.002025-06-04晶方科技8286546.00971277691.002025-06-03晶方科技17437481.00962991145.002025-05-30晶方科技3509135.00945553664.002025-05-29晶方科技-7670424.00942044529.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-06】
重要公告速递：中芯国际全资子公司中芯控股向国科微出售中芯宁波14.832%股权
【出处】本站C闻【作者】C闻
投资并购
中芯国际：全资子公司中芯控股向国科微出售中芯宁波14.832%股权。
国科微：拟发行股份及支付现金购买中芯宁波94.366%股权，股票复牌。
海泰发展：拟以现金方式收购知学云控股权，预计构成重大资产重组。
宏景科技：拟与关联方共同投资5500万元设立合资公司。
因赛集团：拟购买智者品牌80%股权。
回购
雷赛智能：调整回购股份价格上限至52元/股。
业绩
4连板共创草坪：国内相关足球体育赛事的举办对公司经营活动和经营业绩不会产生重大影响。
牧原股份：5月商品猪销量640.6万头，销售收入122.58亿元。
翠微股份：目前主营业务尚处于亏损状态。
公告澄清
舒泰神：注射用STSP-0601纳入优先审评程序。
金陵体育：公司股票波动严重异常 可能存在非理性交易行为。
*ST人乐：股票将于6月13日起进入退市整理期交易，7月3日之后将被摘牌。
亚钾国际：监事彭志云涉嫌内幕交易被立案。
派林生物：控股股东正在筹划涉及公司控制权变更的事项，股票停牌不超过2个交易日。
万达电影：开展股东回馈活动，股东可1元获观影券礼包等。
三生国健：GJ-613新药上市申请获受理。
生产经营
泽璟制药：签署注射用重组人促甲状腺激素独家市场推广服务协议。
富临精工：子公司与宁德时代签订补充协议。
城地香江：中标中国移动浙江公司项目。
通达电气：公司目前生产经营活动正常。
宜安科技：与深圳蜂巢互联科技有限公司签署战略合作框架协议。
增减持
闻泰科技：无锡国联拟减持不超3%公司股份。
潮宏基：东冠集团拟减持不超3%公司股份。
乖宝宠物：Golden Prosperity Investment S.A.R.L.拟转让3.00%公司股份。
玉禾田：杨明焕、西藏蕴能拟合计减持不超6.00%公司股份。
精进电动：股东拟合计减持股份不超过3.25%。
嘉美包装：股东富新投资和中凯投资提前终止减持计划。
晶方科技：中新创投拟减持不超2%公司股份。
锦鸡股份：传化智联拟减持不超2.99%公司股份。
创业慧康：股东葛航拟协议转让4000万股。
【2025-06-05】
晶方科技：中新创投拟减持不超2%公司股份
【出处】本站7x24快讯
晶方科技公告，中新苏州工业园区创业投资有限公司计划自2025年6月27日至2025年9月26日，通过大宗交易方式减持不超过1304.34万股，即不超过公司总股本的2%。中新创投目前持有公司1.03亿股，约占公司总股本的15.77%。
【2025-06-05】
晶方科技今日股价现三连阳，这些ETF重仓持有该股
【出处】本站iNews【作者】机器人
6月5日收盘，晶方科技涨1.82%，报收26.8元，今日K线形态走出三连阳，换手率2.61%，成交量1703.42万股，成交额4.53亿元。根据本站iFind数据，重仓该股的ETF共有3只，其中持仓数量最多的ETF为国泰中证1000增强策略ETF，该ETF最新（2025-03-31）披露规模为1.17亿元。持仓晶方科技的ETF如下表所示：ETF名称ETF代码持仓变动Q4持有数量(股)Q1持有数量(股)国泰中证1000增强策略ETF159679减仓4490027000申万菱信上证G60战略新兴产业成份ETF510770新进--168401000增强ETF天弘159685新进--6000买ETF，就来本站！海内外都能投，部分品种支持T+0，点击查看>>
【2025-06-05】
晶方科技：6月4日获融资买入3682.37万元，占当日流入资金比例为21.02%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶方科技6月4日获融资买入3682.37万元，占当日买入金额的21.02%，当前融资余额9.69亿元，占流通市值的5.64%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0436823672.0028403306.00968898363.002025-06-0338875504.0021158251.00960477997.002025-05-3029110088.0025500553.00942760744.002025-05-2927026131.0034593166.00939151209.002025-05-2817135032.0018043263.00946718244.00融券方面，晶方科技6月4日融券偿还6000股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额237.93万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-040.00157920.002379328.002025-06-0359961.00325875.002513148.002025-05-30235800.00272480.002792920.002025-05-29259863.00417924.002893320.002025-05-28234159.007893.002996709.00综上，晶方科技当前两融余额9.71亿元，较昨日上升0.86%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-04晶方科技8286546.00971277691.002025-06-03晶方科技17437481.00962991145.002025-05-30晶方科技3509135.00945553664.002025-05-29晶方科技-7670424.00942044529.002025-05-28晶方科技-704078.00949714953.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-04】
晶方科技：6月3日获融资买入3887.55万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶方科技6月3日获融资买入3887.55万元，占当日买入金额的23.49%，当前融资余额9.60亿元，占流通市值的5.65%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0338875504.0021158251.00960477997.002025-05-3029110088.0025500553.00942760744.002025-05-2927026131.0034593166.00939151209.002025-05-2817135032.0018043263.00946718244.002025-05-2729759006.0028789012.00947626475.00融券方面，晶方科技6月3日融券偿还1.25万股，融券卖出2300股，按当日收盘价计算，卖出金额6.00万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额251.31万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-0359961.00325875.002513148.002025-05-30235800.00272480.002792920.002025-05-29259863.00417924.002893320.002025-05-28234159.007893.002996709.002025-05-2790168.00119340.002792556.00综上，晶方科技当前两融余额9.63亿元，较昨日上升1.84%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-03晶方科技17437481.00962991145.002025-05-30晶方科技3509135.00945553664.002025-05-29晶方科技-7670424.00942044529.002025-05-28晶方科技-704078.00949714953.002025-05-27晶方科技885494.00950419031.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-03】
晶方科技：公司将通过技术持续创新，不断优化TSV-Last等工艺能力，提高在MEMS、滤波器等新应用领域的量产规模
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站06月03日讯，有投资者向晶方科技提问， 随着单车芯片数量激增（预计2030年智能电动车达2072颗），公司如何优化封装技术以应对高集成度需求？例如在MEMS或射频滤波器等新领域的商业化进展？
公司回答表示，您好，公司将通过技术持续创新，不断优化TSV-Last等工艺能力，提高在MEMS、滤波器等新应用领域的量产规模，谢谢您的关注。
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【2025-06-03】
晶方科技：公司专注于集成电路先进封装技术服务
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站06月03日讯，有投资者向晶方科技提问， 公司是否有计划新增其他细分领域的芯片封装业务？
公司回答表示，您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，积极聚焦市场与技术发展趋势，不断拓展新的市场与应用领域，谢谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-05-31】
晶方科技：5月30日获融资买入2911.01万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶方科技5月30日获融资买入2911.01万元，占当日买入金额的19.20%，当前融资余额9.43亿元，占流通市值的5.52%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-3029110088.0025500553.00942760744.002025-05-2927026131.0034593166.00939151209.002025-05-2817135032.0018043263.00946718244.002025-05-2729759006.0028789012.00947626475.002025-05-2617168530.0026642460.00946656481.00融券方面，晶方科技5月30日融券偿还1.04万股，融券卖出9000股，按当日收盘价计算，卖出金额23.58万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额279.29万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-30235800.00272480.002792920.002025-05-29259863.00417924.002893320.002025-05-28234159.007893.002996709.002025-05-2790168.00119340.002792556.002025-05-2689232.00448864.002877056.00综上，晶方科技当前两融余额9.46亿元，较昨日上升0.37%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-30晶方科技3509135.00945553664.002025-05-29晶方科技-7670424.00942044529.002025-05-28晶方科技-704078.00949714953.002025-05-27晶方科技885494.00950419031.002025-05-26晶方科技-9790470.00949533537.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-30】
晶方科技：5月29日获融资买入2702.61万元，占当日流入资金比例为11.99%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶方科技5月29日获融资买入2702.61万元，占当日买入金额的11.99%，当前融资余额9.39亿元，占流通市值的5.38%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2927026131.0034593166.00939151209.002025-05-2817135032.0018043263.00946718244.002025-05-2729759006.0028789012.00947626475.002025-05-2617168530.0026642460.00946656481.002025-05-2322693046.0035016093.00956130411.00融券方面，晶方科技5月29日融券偿还1.56万股，融券卖出9700股，按当日收盘价计算，卖出金额25.99万元，占当日流出金额的0.16%，融券余额289.33万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-29259863.00417924.002893320.002025-05-28234159.007893.002996709.002025-05-2790168.00119340.002792556.002025-05-2689232.00448864.002877056.002025-05-23152076.0064032.003193596.00综上，晶方科技当前两融余额9.42亿元，较昨日下滑0.81%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-29晶方科技-7670424.00942044529.002025-05-28晶方科技-704078.00949714953.002025-05-27晶方科技885494.00950419031.002025-05-26晶方科技-9790470.00949533537.002025-05-23晶方科技-12292039.00959324007.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-29】
晶方科技：5月28日获融资买入1713.50万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶方科技5月28日获融资买入1713.50万元，占当日买入金额的16.72%，当前融资余额9.47亿元，占流通市值的5.52%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2817135032.0018043263.00946718244.002025-05-2729759006.0028789012.00947626475.002025-05-2617168530.0026642460.00946656481.002025-05-2322693046.0035016093.00956130411.002025-05-2234477963.0040127150.00968453458.00融券方面，晶方科技5月28日融券偿还300股，融券卖出8900股，按当日收盘价计算，卖出金额23.42万元，占当日流出金额的0.16%，融券余额299.67万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-28234159.007893.002996709.002025-05-2790168.00119340.002792556.002025-05-2689232.00448864.002877056.002025-05-23152076.0064032.003193596.002025-05-22567853.0092378.003162588.00综上，晶方科技当前两融余额9.50亿元，较昨日下滑0.07%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-28晶方科技-704078.00949714953.002025-05-27晶方科技885494.00950419031.002025-05-26晶方科技-9790470.00949533537.002025-05-23晶方科技-12292039.00959324007.002025-05-22晶方科技-5202393.00971616046.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-28】
晶方科技：5月27日获融资买入2975.90万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶方科技5月27日获融资买入2975.90万元，占当日买入金额的20.63%，当前融资余额9.48亿元，占流通市值的5.48%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2729759006.0028789012.00947626475.002025-05-2617168530.0026642460.00946656481.002025-05-2322693046.0035016093.00956130411.002025-05-2234477963.0040127150.00968453458.002025-05-2124041669.0028519649.00974102645.00融券方面，晶方科技5月27日融券偿还4500股，融券卖出3400股，按当日收盘价计算，卖出金额9.02万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额279.26万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-2790168.00119340.002792556.002025-05-2689232.00448864.002877056.002025-05-23152076.0064032.003193596.002025-05-22567853.0092378.003162588.002025-05-21293822.000.002715794.00综上，晶方科技当前两融余额9.50亿元，较昨日上升0.09%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-27晶方科技885494.00950419031.002025-05-26晶方科技-9790470.00949533537.002025-05-23晶方科技-12292039.00959324007.002025-05-22晶方科技-5202393.00971616046.002025-05-21晶方科技-4217010.00976818439.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-27】
晶方科技：规范汽车芯片标准供给将有利于汽车电子产业更加标准化
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月27日讯，有投资者向晶方科技提问， 《2024年汽车标准化工作要点》提出强化汽车芯片标准供给，公司如何看待政策对车载传感器封装业务的长期影响？是否会推动更多国产替代机会？
公司回答表示，规范汽车芯片标准供给将有利于汽车电子产业更加标准化，长期来看对车载传感器市场长远发展有正向影响，谢谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-05-27】
晶方科技：公司将发挥技术能力不断进行技术工艺创新
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月27日讯，有投资者向晶方科技提问， 2024年汽车CIS业务收入同比增长44.83%，毛利率显著提升。未来3年该业务的收入占比目标是多少？是否计划通过技术迭代进一步改善盈利能力？
公司回答表示，为有效把握汽车智能化的快速发展机遇，公司将发挥技术能力、市场地位与产业资源优势，不断进行技术工艺创新、提高行业壁垒，提升业务规模与产业领先优势，谢谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-05-27】
晶方科技：公司通过AEC-Q100验证
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月27日讯，有投资者向晶方科技提问， 车载芯片对可靠性和安全性要求极高，公司在车规级认证（如AEC-Q100）方面是否已完成全面覆盖？良率如何？
公司回答表示，您好，公司通过AEC-Q100验证，谢谢?
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【2025-05-27】
晶方科技：公司高度重视知识产权体系、技术工艺标准等相关工作，以持续提升自身核心竞争力与优势护城河
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本站05月27日讯，有投资者向晶方科技提问， 工信部近期强化汽车芯片标准供给（如《国家汽车芯片标准体系建设指南》），公司如何应对标准化要求？是否参与了相关行业标准的制定？
公司回答表示，公司高度重视知识产权体系、技术工艺标准等相关工作，以持续提升自身核心竞争力与优势护城河，谢谢您的关注。
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【2025-05-27】
晶方科技：国际贸易环境变化对公司相关业务供应链暂无直接影响
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本站05月27日讯，有投资者向晶方科技提问， 国际贸易环境变化是否影响公司关键设备或材料的供应？在第三代半导体（如氮化镓）领域，公司与上游供应商的合作模式如何？
公司回答表示，您好，国际贸易环境变化对公司相关业务供应链暂无直接影响，公司与上下游产业链的合作正常稳定，谢谢您的关注。
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【2025-05-27】
晶方科技：马来西亚槟城生产基地正在推进建设中
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月27日讯，有投资者向晶方科技提问， 2024年晶圆级封装出货量同比增长超40%，目前苏州、马来西亚槟城等生产基地的产能利用率如何？未来是否计划进一步扩产以满足汽车芯片需求？
公司回答表示，您好，公司苏州工厂经营与产能利用正常，马来西亚槟城生产基地正在推进建设中。随着汽车智能化的快速发展，公司会根据客户需求，合理进行产能筹划安排，满足市场发展需求。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-05-27】
晶方科技：晶圆级TSV作为一种先进封装技术，其封装结构、链接工艺等具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势，这些特点优势推动车规CIS产品的持续创新迭代发展
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月27日讯，有投资者向晶方科技提问， 公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应用案例。
公司回答表示，您好，晶圆级TSV作为一种先进封装技术，其封装结构、链接工艺等具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势，这些特点优势推动车规CIS产品的持续创新迭代发展。
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