☆公司大事☆ ◇600877 电科芯片 更新日期：2025-04-18◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-04-｜57788.77｜ 1964.08｜ 1382.63｜ 10.57｜ 3.35｜ 0.10｜
｜ 16 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-04-｜57207.32｜ 703.56｜ 1459.93｜ 7.32｜ 1.18｜ 2.67｜
｜ 15 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-04-｜57963.69｜ 1093.82｜ 1629.29｜ 8.81｜ 0.12｜ 1.20｜
｜ 14 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-04-17】
电科芯片：4月16日获融资买入1964.08万元，占当日流入资金比例为16.38%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片4月16日获融资买入1964.08万元，占当日买入金额的16.38%，当前融资余额5.78亿元，占流通市值的3.97%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-1619640760.0013826309.00577887692.002025-04-157035647.0014599327.00572073241.002025-04-1410938225.0016292879.00579636921.002025-04-1118449758.0031592916.00584991575.002025-04-1012359781.0016608884.00598134733.00融券方面，电科芯片4月16日融券偿还1000股，融券卖出3.35万股，按当日收盘价计算，卖出金额41.14万元，占当日流出金额的0.41%，融券余额129.80万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-16411380.0012280.001297996.002025-04-15140302.00317463.00870348.002025-04-1414508.00145080.001065129.002025-04-11265391.00491646.001209547.002025-04-1024528.00513920.001371232.00综上，电科芯片当前两融余额5.79亿元，较昨日上升1.09%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-16电科芯片6242099.00579185688.002025-04-15电科芯片-7758461.00572943589.002025-04-14电科芯片-5499072.00580702050.002025-04-11电科芯片-13304843.00586201122.002025-04-10电科芯片-4728937.00599505965.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-16】
电科芯片：4月15日获融资买入703.56万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片4月15日获融资买入703.56万元，占当日买入金额的17.49%，当前融资余额5.72亿元，占流通市值的4.06%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-157035647.0014599327.00572073241.002025-04-1410938225.0016292879.00579636921.002025-04-1118449758.0031592916.00584991575.002025-04-1012359781.0016608884.00598134733.002025-04-0916317819.0025422649.00602383836.00融券方面，电科芯片4月15日融券偿还2.67万股，融券卖出1.18万股，按当日收盘价计算，卖出金额14.03万元，占当日流出金额的0.23%，融券余额87.03万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-15140302.00317463.00870348.002025-04-1414508.00145080.001065129.002025-04-11265391.00491646.001209547.002025-04-1024528.00513920.001371232.002025-04-09123172.00147574.001851066.00综上，电科芯片当前两融余额5.73亿元，较昨日下滑1.34%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-15电科芯片-7758461.00572943589.002025-04-14电科芯片-5499072.00580702050.002025-04-11电科芯片-13304843.00586201122.002025-04-10电科芯片-4728937.00599505965.002025-04-09电科芯片-9082426.00604234902.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-15】
电科芯片获电科投资增持股比已达1% 后续将继续实施
【出处】上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯 电科芯片4月15日晚间公布了控股股东之一致行动人增持公司股份进展情况：截至当天，增持主体——中电科投资控股有限公司（简称“电科投资”）已通过上海证券交易所系统集中竞价交易方式累计增持公司股份约1184.06万股，占公司总股本的1.00%，增持成交金额约为1.50亿元（不含交易费用）。
据悉，2024年10月20日，电科投资宣布，基于对公司未来发展前景的坚定信心及中长期投资价值的认可，为切实维护广大投资者利益，增强投资者信心，促进公司持续、稳定、健康发展，其拟自即日起12个月内通过上交所允许的方式（包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等）增持公司股份，增持总金额不低于2.5亿元，不高于5亿元，且不超过公司总股本的2%。本次增持不设置固定价格区间，电科投资将基于对公司股票价值的合理判断，择机实施增持计划。
2024年11月15日，电科投资获得上海浦东发展银行股份有限公司北京分行（简称“浦发银行”）出具的《贷款承诺函》， 浦发银行就公司股票增持专项贷款项目向其提供不超过3.5亿元股票增持专项贷款，融资期限不超过1年。同年12月20日，浦发银行将前述增持专项贷款金额由“不超过3.5亿元”增加至“不超过4.5亿元”，融资期限由“不超过1年”延长至“不超过3年”。
电科芯片表示，本次增持计划尚未实施完毕，电科投资后续将按照本次增持计划继续增持公司股份。（王屹）
【2025-04-15】
电科芯片控股股东之一致行动人累计增持比例达1%
【出处】智通财经
电科芯片(600877.SH)公告，公司控股股东之一致行动人中电科投资控股有限公司(简称“电科投资”)通过上海证券交易所系统集中竞价交易方式累计增持公司股份1184.06万股，占公司总股本的1.00%。本次增持计划尚未实施完毕，电科投资后续将按照本次增持计划继续增持公司股份。
【2025-04-15】
电科芯片：控股股东电科投资增持1184.06万股
【出处】本站7x24快讯
电科芯片公告，公司控股股东之一致行动人中电科投资控股有限公司于2024年12月20日至2025年4月15日期间，通过上海证券交易所系统集中竞价交易方式累计增持公司股份1184.06万股，占公司总股本的1.00%，增持股份成交金额为1.5亿元(不含交易费用)。本次增持计划尚未实施完毕，电科投资后续将按照本次增持计划继续增持公司股份。
【2025-04-15】
电科芯片：4月14日获融资买入1093.82万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片4月14日获融资买入1093.82万元，占当日买入金额的15.39%，当前融资余额5.80亿元，占流通市值的4.05%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-1410938225.0016292879.00579636921.002025-04-1118449758.0031592916.00584991575.002025-04-1012359781.0016608884.00598134733.002025-04-0916317819.0025422649.00602383836.002025-04-0810426039.0014992626.00611488666.00融券方面，电科芯片4月14日融券偿还1.20万股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.45万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额106.51万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-1414508.00145080.001065129.002025-04-11265391.00491646.001209547.002025-04-1024528.00513920.001371232.002025-04-09123172.00147574.001851066.002025-04-08160886.0028325.001828662.00综上，电科芯片当前两融余额5.81亿元，较昨日下滑0.94%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-14电科芯片-5499072.00580702050.002025-04-11电科芯片-13304843.00586201122.002025-04-10电科芯片-4728937.00599505965.002025-04-09电科芯片-9082426.00604234902.002025-04-08电科芯片-4420553.00613317328.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-12】
电科芯片：4月11日获融资买入1844.98万元，占当日流入资金比例为12.99%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片4月11日获融资买入1844.98万元，占当日买入金额的12.99%，当前融资余额5.85亿元，占流通市值的4.04%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-1118449758.0031592916.00584991575.002025-04-1012359781.0016608884.00598134733.002025-04-0916317819.0025422649.00602383836.002025-04-0810426039.0014992626.00611488666.002025-04-0711625800.0025841397.00616055253.00融券方面，电科芯片4月11日融券偿还4.02万股，融券卖出2.17万股，按当日收盘价计算，卖出金额26.54万元，占当日流出金额的0.28%，融券余额120.95万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-11265391.00491646.001209547.002025-04-1024528.00513920.001371232.002025-04-09123172.00147574.001851066.002025-04-08160886.0028325.001828662.002025-04-073372.006744.001682628.00综上，电科芯片当前两融余额5.86亿元，较昨日下滑2.22%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-11电科芯片-13304843.00586201122.002025-04-10电科芯片-4728937.00599505965.002025-04-09电科芯片-9082426.00604234902.002025-04-08电科芯片-4420553.00613317328.002025-04-07电科芯片-14406469.00617737881.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-11】
电科芯片(4月11日)出现1笔大宗交易
【出处】本站iNews【作者】大宗探秘
据本站数据中心统计，4月11日电科芯片收盘价为12.23元，出现1笔大宗交易。详情如下：成交量：16.80万股 | 成交价：12.23元 溢价率：0.00%买方：华泰证券股份有限公司总部卖方：中信证券股份有限公司上海分公司电科芯片大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12025-04-1112.230012.230016.80000.00000000000000000000华泰证券股份有限公司总部中信证券股份有限公司上海分公司历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查看
【2025-04-11】
电科芯片：4月10日获融资买入1235.98万元，占当日流入资金比例为21.76%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片4月10日获融资买入1235.98万元，占当日买入金额的21.76%，当前融资余额5.98亿元，占流通市值的4.32%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-1012359781.0016608884.00598134733.002025-04-0916317819.0025422649.00602383836.002025-04-0810426039.0014992626.00611488666.002025-04-0711625800.0025841397.00616055253.002025-04-038037748.006576462.00630270850.00融券方面，电科芯片4月10日融券偿还4.40万股，融券卖出2100股，按当日收盘价计算，卖出金额2.45万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额137.12万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-1024528.00513920.001371232.002025-04-09123172.00147574.001851066.002025-04-08160886.0028325.001828662.002025-04-073372.006744.001682628.002025-04-030.0033723.001873500.00综上，电科芯片当前两融余额6.00亿元，较昨日下滑0.78%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-10电科芯片-4728937.00599505965.002025-04-09电科芯片-9082426.00604234902.002025-04-08电科芯片-4420553.00613317328.002025-04-07电科芯片-14406469.00617737881.002025-04-03电科芯片1416874.00632144350.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-10】
电科芯片：4月9日获融资买入1631.78万元，占当日流入资金比例为14.03%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片4月9日获融资买入1631.78万元，占当日买入金额的14.03%，当前融资余额6.02亿元，占流通市值的4.38%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-0916317819.0025422649.00602383836.002025-04-0810426039.0014992626.00611488666.002025-04-0711625800.0025841397.00616055253.002025-04-038037748.006576462.00630270850.002025-04-027370965.003823041.00628809564.00融券方面，电科芯片4月9日融券偿还1.27万股，融券卖出1.06万股，按当日收盘价计算，卖出金额12.32万元，占当日流出金额的0.16%，融券余额185.11万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-09123172.00147574.001851066.002025-04-08160886.0028325.001828662.002025-04-073372.006744.001682628.002025-04-030.0033723.001873500.002025-04-020.00188400.001917912.00综上，电科芯片当前两融余额6.04亿元，较昨日下滑1.48%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-09电科芯片-9082426.00604234902.002025-04-08电科芯片-4420553.00613317328.002025-04-07电科芯片-14406469.00617737881.002025-04-03电科芯片1416874.00632144350.002025-04-02电科芯片3362878.00630727476.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-10】
电科芯片法定代表人变更为李斌
【出处】金融界
近日，天眼查APP显示，中电科芯片技术股份有限公司(简称“电科芯片”)法定代表人发生变更，从王颖变为李斌。
资料显示，中电科芯片技术股份有限公司法定代表人为李斌，成立于1987年，位于市辖区，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本118405.9492万人民币。
通过天眼查大数据分析，中电科芯片技术股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目64次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息847条，此外企业还拥有行政许可31个。
【2025-04-04】
电科芯片：4月3日获融资买入803.77万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片4月3日获融资买入803.77万元，占当日买入金额的25.03%，当前融资余额6.30亿元，占流通市值的4.26%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-038037748.006576462.00630270850.002025-04-027370965.003823041.00628809564.002025-04-014954741.003565484.00625261640.002025-03-315352958.008542397.00623872383.002025-03-289160893.0016990586.00627061822.00融券方面，电科芯片4月3日融券偿还2700股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额187.35万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-030.0033723.001873500.002025-04-020.00188400.001917912.002025-04-0187780.000.002102958.002025-03-3125240.000.002028034.002025-03-2825520.0017864.002025012.00综上，电科芯片当前两融余额6.32亿元，较昨日上升0.22%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-03电科芯片1416874.00632144350.002025-04-02电科芯片3362878.00630727476.002025-04-01电科芯片1464181.00627364598.002025-03-31电科芯片-3186417.00625900417.002025-03-28电科芯片-7542748.00629086834.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-03】
公司主导制定国家标准正式实施 树立行业新标杆
【出处】电科芯片官微
4月1日，由子公司重庆西南集成电路设计有限责任公司主编的国家标准《半导体集成电路-射频发射器/接收器测试方法》（标准号：GB/T44924-2024）正式实施。
该标准打破过去面对射频测试领域新的测试理论和仪器的快速发展和更新，我国没有专门针对射频收发器测试方法的国家标准而制约行业发展、阻碍产业升级的困局，标志着公司在射频测试领域的标准化建设方面迈上新台阶，彰显了公司在射频测试领域的技术引领作用。
【2025-04-03】
电科芯片：4月2日获融资买入737.10万元，占当日流入资金比例为15.79%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片4月2日获融资买入737.10万元，占当日买入金额的15.79%，当前融资余额6.29亿元，占流通市值的4.23%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-027370965.003823041.00628809564.002025-04-014954741.003565484.00625261640.002025-03-315352958.008542397.00623872383.002025-03-289160893.0016990586.00627061822.002025-03-2710790604.007783308.00634599578.00融券方面，电科芯片4月2日融券偿还1.50万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额191.79万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-020.00188400.001917912.002025-04-0187780.000.002102958.002025-03-3125240.000.002028034.002025-03-2825520.0017864.002025012.002025-03-2716692.0048792.002030004.00综上，电科芯片当前两融余额6.31亿元，较昨日上升0.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-02电科芯片3362878.00630727476.002025-04-01电科芯片1464181.00627364598.002025-03-31电科芯片-3186417.00625900417.002025-03-28电科芯片-7542748.00629086834.002025-03-27电科芯片2981620.00636629582.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-02】
电科芯片：承诺重组完成后与上市公司主营业务不存在同业竞争
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月02日讯，有投资者向电科芯片提问， 如果电科芯片公司与大股东旗下其它芯片公司存在同业竞争关系！请问贵公司如何解决这样的问题？是
公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司已在《2023年年度报告》等定期报告中披露了关于2021年重大资产重组相关主体承诺事项及履行情况，公司控股股东中电科芯片技术（集团）有限公司、实际控制人中国电子科技集团有限公司承诺重组完成后，与上市公司主营业务不存在同业竞争，承诺人严格履行承诺事项，具体内容请查阅公司相关公告。公司将严格按照证监会及交易所相关规定及时披露相关信息，感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-04-02】
电科芯片：目前暂不涉及端侧AI芯片
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月02日讯，有投资者向电科芯片提问， 有计划布局端侧AI芯片吗？
公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司主要从事硅基射频/模拟集成电路及模组的设计，目前暂不涉及端侧AI芯片。感谢您的关注?
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【2025-04-02】
电科芯片：公司Wi-Fi6 FEM已通过客户验证，但该产品不属于公司重点布局产品
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月02日讯，有投资者向电科芯片提问， Wi-Fi6、Wi-Fi7相关芯片还有在研发吗？
公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司Wi-Fi6 FEM已通过客户验证，但该产品不属于公司重点布局产品。公司重点关注主要面向5G/6G蜂窝通信、卫星互联网通信、北斗导航与定位、智能网联汽车、无人装备、安全电子等重点行业和新兴领域，加快推动公司市场和产品结构优化。感谢您的关注?
〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-04-02】
电科芯片：我司高低轨一体化卫星宽带通信芯片包含基带
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月02日讯，有投资者向电科芯片提问， 中科晶上的DX-S702号称是是全球首款同时支持低轨卫星通信与高轨卫星通信标准的终端基带芯片，且在今年2月份已实现在三星Galaxy S25 Ultra上实现商用搭载，请问贵公司的同类产品预计何时可以上市，与DX-S702在性能指标及面积尺寸上相比是否存在比较优势？
公司回答表示，尊敬的投资者您好：我司高低轨一体化卫星宽带通信芯片包含基带，是一款小尺寸、低功耗的射频基带一体化SoC芯片，目前已完成流片，正按计划开展验证及市场导入工作，请关注市场变化，注意投资风险。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-04-02】
电科芯片：公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月02日讯，有投资者向电科芯片提问， 你们公司到底做什么行业的，股价天天跌！管理层拿着高薪过着摆烂的日子吗？不是自己的公司就无所谓吗？请回复，否则举报你们?
」净卮鸨硎荆鹁吹耐蹲收吣茫汗局饔滴裎杌Ｄ獍氲继逍酒捌溆τ貌返纳杓啤⒀蟹ⅰ⒅圃臁⒉馐浴⑾郏分饕嫦?G/6G蜂窝通信、卫星互联网通信、北斗导航与定位、智能网联汽车、无人装备、安全电子等应用领域。近期大盘行情持续震荡，公司股价也随之震荡。后续公司将继续强化研发投入，优化产业结构并持续完善公司产品链路及谱系，提升公司竞争力，为客户提供系统化解决方案，增强公司盈利和抗风险能力。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-04-02】
电科芯片：公司电源管理芯片主要应用于太阳能光伏接线盒、储能电源系统、工业控制、电池检测及保护等领域
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月02日讯，有投资者向电科芯片提问， 公司电源管理芯片主要用于哪些领域？
公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司电源管理芯片主要应用于太阳能光伏接线盒、储能电源系统、工业控制、电池检测及保护等领域。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-04-02】
电科芯片：目前卫星语音通讯芯片在一家行业头部客户参与产品验证
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月02日讯，有投资者向电科芯片提问， 贵司曾多次披露卫星语音通讯芯片正处于客户验证阶段，请问目前参与该产品验证的是单一客户还是多家客户？谢谢?
」净卮鸨硎荆鹁吹耐蹲收吣茫耗壳案貌吩谝患倚幸低凡靠突Р斡氩费橹ぃ苹笮盗谢方鸩酵乒阒炼嗉铱突В牍刈⑹谐”浠⒁馔蹲史缦铡８行荒墓刈ⅲ
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【2025-04-02】
电科芯片：公司射频基带一体化SoC芯片系列产品集成了RISC-V处理器IP核
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月02日讯，有投资者向电科芯片提问， 请问公司涉及RISC-V芯片制造吗
公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司射频基带一体化SoC芯片系列产品集成了RISC-V处理器IP核。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-04-02】
电科芯片：公司卫星语音通信芯片产品正按计划开展验证及市场导入工作
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月02日讯，有投资者向电科芯片提问， 请介绍一下卫星语音通信芯片目前在客户的验证情况，各项功能指标是否符合设计预期及其是否存能够按期进行商业化落地？谢谢?
」净卮鸨硎荆鹁吹耐蹲收吣茫汗疚佬怯镆敉ㄐ判酒氛醇苹寡橹ぜ笆谐〉既牍ぷ鳎牍刈⑹谐”浠⒁馔蹲史缦铡８行荒墓刈ⅲ〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-04-02】
电科芯片：公司Ku波段多通道波束赋形芯片当前处于量产小批量出货阶段
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月02日讯，有投资者向电科芯片提问， 请介绍一下“Ku波段多通道波束赋形芯片”当前的出货量情况，谢谢!
公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司Ku波段多通道波束赋形芯片当前处于量产小批量出货阶段，受卫星组网进程影响，该产品尚未实现大批量出货，对公司业绩影响不大，占比较小。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-04-02】
电科芯片：4月1日获融资买入495.47万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片4月1日获融资买入495.47万元，占当日买入金额的16.48%，当前融资余额6.25亿元，占流通市值的4.21%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-014954741.003565484.00625261640.002025-03-315352958.008542397.00623872383.002025-03-289160893.0016990586.00627061822.002025-03-2710790604.007783308.00634599578.002025-03-264050265.008099888.00631592282.00融券方面，电科芯片4月1日融券偿还0股，融券卖出7000股，按当日收盘价计算，卖出金额8.78万元，占当日流出金额的0.18%，融券余额210.30万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-0187780.000.002102958.002025-03-3125240.000.002028034.002025-03-2825520.0017864.002025012.002025-03-2716692.0048792.002030004.002025-03-262560.0019200.002055680.00综上，电科芯片当前两融余额6.27亿元，较昨日上升0.23%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-01电科芯片1464181.00627364598.002025-03-31电科芯片-3186417.00625900417.002025-03-28电科芯片-7542748.00629086834.002025-03-27电科芯片2981620.00636629582.002025-03-26电科芯片-4058168.00633647962.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-04-01】
券商观点|半导体行业研究周报：SEMICON新品发布密集，持续关注一季报绩优标的
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年4月1日，天风证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，SEMICON新品发布密集，持续关注一季报绩优标的。
报告具体内容如下：
SEMICONCHINA2025成功举办，开幕式会议指出在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。销售额方面，2024年迎来了“繁花似锦乘势上，创新高地前路遥”的市场机遇及发展契机。产业强劲反弹增长19%，达到6,280亿美元。2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。产业趋势方面，趋势之一是国际地缘政治巨变。世界迎来百年不遇的大变局，趋势之二是全球经贸格局秩序颠覆。增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，包括成本上升、供应链风险加剧、以及市场割裂。趋势之三是AI人工智能革命改变万物。随着ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的发布，AI热潮似乎已经进入寻常百姓家。行业技术发展方面，大会提出，摩尔定律依然是半导体技术发展的核心指导原则，然而，随着技术节点进步，晶体管成本降低优势逐渐减弱，性能和能效提升需借助新材料和结构创新。成熟节点上，特色工艺技术如CMOS图像传感器等不断发展。同时，异构集成成为新趋势。芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径。 展商方面，设备新品发布密集，核心材料发展趋势乐观，先进封装与碳化硅备受瞩目。设备方面，北方华创发布首款离子注入机SiriusMC313，拓展半导体制造装备版图。中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备PrimoHalona。拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品。东方晶源发布最新一代DR-SEMr655产品将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组。半导体设备新贵新凯来携31款设备亮相，从薄膜沉积设备到光学检测系统，新凯来的展台几乎覆盖了芯片制造的关键环节，包括PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）等薄膜设备，ETCH（武夷山）刻蚀装备，以及岳麗山BFI光学检测系统等产品。材料方面，先进材料论坛提出1）靶材是半导体制造工艺中的关键材料，金属互联工艺是芯片制程的重要构成。2）电子特气，2023至2026年间，全球12英寸晶圆厂产能将以9.5%的年复合增长率增长，这将大幅提振电子特种气体的需求，先进制程中的部分电子特气正处于研发及快速发展阶段。3）封装材料，先进封装推动对CMP耗材、金属/介质前驱体等材料需求。整体封装材料赋能伴随封装技术演变，市场到2030年复合增速~10%。同时，AI与新能源浪潮下，先进封装与第三代半导体热度居高不下，在今年展会上备受瞩目。 A股进入一季报预告期，首份高增一季报预告出炉，建议关注AI算力相关产业链以及半导体细分行业复苏。泰凌微率先公布预盈公告，预计2025Q1归母净利润为3,500万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，预计增加3,941万元左右，增幅894%左右，实现扭亏为盈。存储方面，本周美光发函确认正提升内存与存储产品定价。NAND价格回涨速度快于此前预期，下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长，持续重点关注存储板块。晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，重点关注龙头中芯国际。模拟功率方面，比亚迪汽车发布，功率模拟有望底部复苏进入增长通道。设备材料方面，SEMICON新品发布催化，以及材料公司和设备公司的业绩在新一轮并购重组的推动下显示出增长潜力，现阶段通过资本运作实现资源优化配置可能成为一种趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。军工电子方面，底部反转趋势已现，持续建议重点关注。当前作为十四五规划最后一年，有望释放之前延迟的订单，叠加“十五五”规划初期新装备带来新一轮备货周期，同时伴随我军信息化进程进一步加深，进一步补齐电子对抗、军工数据链等具体技术领域短板，军工信息化板块有望迎来整体行业订单恢复带来基本面反转机会。AISoC方面，3月27日，在成都举办的第十二届中国网络视听大会智慧媒体论坛上，人民网发布了智能硬件“AI之眼”。这款设备的1.0版本名为“Alyou（爱游）”，是人民网研发的首款智能硬件。4月来看，4月2日火山引擎AIoT智变浪潮会，4月23日Meta眼镜发布说明。投资建议半导体材料设备零部件：格林达/百傲化学/北方华创/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子半导体存储：江波龙/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 IDM代工封测：中芯国际/华虹半导体/伟测科技/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。
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【2025-04-01】
电科芯片：本次被列入“实体清单”不会对西南设计业务产生实质性影响
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月01日讯，有投资者向电科芯片提问， 请问重庆西南集成电路设计有限责任公司被美国商务部以“支持中国量子技术发展”为借口，展开无理制裁，对公司经营有无影响，另外子公司西南集成有参与量子科技的发展？未见公告有提到呢？
公司回答表示，尊敬的投资者您好：重庆西南集成电路设计有限责任公司（以下简称“西南设计”）主要从事硅基射频/模拟集成电路及模组的设计，主要面向5G/6G蜂窝通信、卫星互联网通信、北斗导航与定位、智能网联汽车、无人装备、安全电子等应用领域。西南设计严格遵守国家法律法规及国内外商业惯例，合法合规开展业务，按照公平公正、合作共赢原则与上下游企业展开合作，为客户提供优质、可靠的产品及服务。西南设计产品应用领域较广，各项业务稳步推进，经营及财务情况正常，本次被列入“实体清单”不会对西南设计业务产生实质性影响。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-04-01】
电科芯片：目前DeepSeek未应用于公司研发生产环节
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月01日讯，有投资者向电科芯片提问， 董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢?
」净卮鸨硎荆鹁吹耐蹲收吣茫汗局厥雍凸刈I在公司发展及经营中的应用，目前DeepSeek未应用于公司研发生产环节，公司发展主要依靠研发经验积累和员工尤其是研发人员的努力付出。感谢您的关注?
〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-04-01】
电科芯片：公司未参展2025慕尼黑上海光博会
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月01日讯，有投资者向电科芯片提问， 您好近日开幕的2025慕尼黑上海光博会上公司有哪些领域产品参会呢？
公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司未参展2025慕尼黑上海光博会。感谢您的关注?
〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-04-01】
电科芯片：持续加强前瞻性技术研发及市场开拓力度
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月01日讯，有投资者向电科芯片提问， 公司在央企市值管理上有什么措施？
公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司及经营管理层高度重视市值管理，市值管理主要通过以下措施实现：（1）持续加强前瞻性技术研发及市场开拓力度，为未来发展奠定扎实基础，为市值管理盈利基本面提供支撑；（2）不断完善内控体系，控制经营风险，确保上市公司依法、依规稳定发展；（3）加强投资者、媒体沟通交流，实时丰富定期报告、临时公告内容，在监管框架下及时传递上市公司经营信息。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
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