☆公司大事☆ ◇600877 电科芯片 更新日期：2025-12-13◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜75572.78｜ 5518.23｜ 5773.30｜ 13.06｜ 0.96｜ 0.04｜
｜ 11 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜75827.85｜ 5638.40｜ 6016.84｜ 12.14｜ 1.13｜ 1.89｜
｜ 10 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜76206.29｜ 7097.33｜ 8151.49｜ 12.90｜ 1.38｜ 2.57｜
｜ 09 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜77260.44｜ 6666.13｜11688.63｜ 14.09｜ 0.77｜ 0.66｜
｜ 08 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-12-12】
锁相环测试系统创新赋能 让芯片测试“又快又准”
【出处】电科芯片官微
随着行业技术迭代加速，公司锁相环产品功能日趋繁复，研发阶段的测试环节逐渐面临周期拉长的挑战。如何在保障测试精度的前提下提升效率，成为突破研发瓶颈、抢占市场先机的关键命题。
面对这一难题，子公司西南设计深耕技术创新，精准挖掘自动化测试机和台式智能仪器的核心优势，创造性提出“自动化测试机+多套台式智能仪器”的组合测试方案。该方案打破单一测试设备的性能局限，实现效率与精度的双向奔赴，大幅压缩测试周期，为锁相环产品后续顺利交付筑牢根基。
该方案的核心亮点在于对设备性能的极致整合与精准适配。一方面，充分发挥自动化测试机高速带宽与多通道同时运行的核心优势，高效完成数字信号的控制与检测，筑牢测试效率的基石；另一方面，通过对网络分析仪、频谱仪等智能仪器的协同管控，精准弥补自动化测试机在参数准确性与覆盖率上的短板，构建“高速检测+精准校验”的双重保障体系，真正实现芯片测试“又快又准”的核心目标。
经实际测试数据验证，该方案成效显著：产品测试平均时间从原来的60秒大幅缩减至8秒左右，测试效率是原来的6-7倍，同时参数全面覆盖率得到显著提升，实现了测试质量与效率的同步跃升。
此次测试系统的技术突破与创新，不仅重构了研发测试环节的效率格局，更带来多重价值赋能，不仅显著提升人员生产效能，释放核心人力投入更具创造性的研发工作，更大幅缩短锁相环产品开发周期与客户响应时间，加速产品从研发到市场化的转化进程，以技术创新夯实核心竞争力，为公司在激烈的行业竞争中构筑差异化优势。
未来，公司将持续深耕技术创新，聚焦行业痛点与客户需求，不断迭代优化产品与技术方案，以更前沿的技术、更高效的服务，赋能行业发展，创造更大价值。
【2025-12-06】
电科芯片：12月5日获融资买入8944.00万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片12月5日获融资买入8944.00万元，当前融资余额8.23亿元，占流通市值的4.54%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0589440012.0072081636.00822829385.002025-12-0468998825.0051150369.00805471009.002025-12-0380271718.0067887621.00787622553.002025-12-0275683691.0078227138.00775238456.002025-12-01113637456.0073787415.00777781903.00融券方面，电科芯片12月5日融券偿还7800股，融券卖出1.94万股，按当日收盘价计算，卖出金额29.68万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额213.89万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-05296820.00119340.002138940.002025-12-04192920.0057876.001902488.002025-12-03152543.00331744.001763871.002025-12-0245750.00109800.002000800.002025-12-0189610.00179220.002091930.00综上，电科芯片当前两融余额8.25亿元，较昨日上升2.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-05电科芯片17594828.00824968325.002025-12-04电科芯片17987073.00807373497.002025-12-03电科芯片12147168.00789386424.002025-12-02电科芯片-2634577.00777239256.002025-12-01电科芯片39747723.00779873833.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-05】
电科芯片：12月4日获融资买入6899.88万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片12月4日获融资买入6899.88万元，当前融资余额8.05亿元，占流通市值的4.58%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0468998825.0051150369.00805471009.002025-12-0380271718.0067887621.00787622553.002025-12-0275683691.0078227138.00775238456.002025-12-01113637456.0073787415.00777781903.002025-11-28144550589.00148244048.00737931862.00融券方面，电科芯片12月4日融券偿还3900股，融券卖出1.30万股，按当日收盘价计算，卖出金额19.29万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额190.25万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-04192920.0057876.001902488.002025-12-03152543.00331744.001763871.002025-12-0245750.00109800.002000800.002025-12-0189610.00179220.002091930.002025-11-28225330.00205128.002194248.00综上，电科芯片当前两融余额8.07亿元，较昨日上升2.28%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-04电科芯片17987073.00807373497.002025-12-03电科芯片12147168.00789386424.002025-12-02电科芯片-2634577.00777239256.002025-12-01电科芯片39747723.00779873833.002025-11-28电科芯片-3713828.00740126110.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-01】
全球首创全动压空气轴承产业化成果发布，我国再破卡脖子难题
【出处】IT之家
IT之家 12 月 1 日消息，据电科芯片 11 月 30 日消息，由北京璞剑主办的“全动压空气轴承产业化成果发布会”于 11 月 28 日在北京首钢园香格里拉酒店举办。
被誉为轴承工业“皇冠明珠”的全动压空气轴承，凭借非接触、无磨损、高精度等特性，长期以来是我国航空航天、半导体制造等领域发展的技术瓶颈。
此次发布的产业化成果，成功攻克了从创新构型设计、核心材料研发到超精密制造工艺的全产业链技术难题，填补了国内相关领域产业化空白，展现了我国在该领域的强大自主创新能力。
基于全动压空气轴承核心技术，本次发布会推出了两大创新产品 —— 璞剑 AI 计算机超算服务器散热模组与超高速微型鼓风机。
IT之家查询公开资料获悉，北京璞剑空气轴承技术应用研究院有限公司于 2018 年 5 月经北京市委市政府、中关村国际自主创新示范区管委会批准成立，注册资本 105130 万元。是中国唯一、全球第五家专注于自主原创机械工业核心关键（共性）技术全动压空气轴承及应用解决方案的硬科技创新型研发与制造一体化高新科技企业。
【2025-12-01】
全球首创全动压空气轴承产业化成果发布 电科芯片助力解决AI算力服务器散热瓶颈
【出处】电科芯片官微
11月28日，由北京璞剑主办的“全动压空气轴承产业化成果发布会”在北京首钢园香格里拉酒店成功举办。中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“电科芯片”）作为重要战略合作方，党委副书记、总经理马羽携旗下重庆西南集成电路设计有限责任公司、深圳市瑞晶实业有限公司现场参与见证，展示在AI算力服务器高端散热模组与超高速微型鼓风机领域的突破性成果，为我国高精尖装备自主可控注入强劲动力。
被誉为轴承工业“皇冠明珠”的全动压空气轴承，凭借非接触、无磨损、高精度等特性，长期以来是我国航空航天、半导体制造等领域发展的技术瓶颈。此次发布的产业化成果，成功攻克了从创新构型设计、核心材料研发到超精密制造工艺的全产业链技术难题，填补了国内相关领域产业化空白，展现了我国在该领域的强大自主创新能力。
在AI算力需求持续爆发的背景下，全动压空气轴承AI服务器散热模组，以超高效热交换、极致静音和绿色节能的显著优势，为下一代算力设施提供了革命性的散热解决方案。电科芯片在产业化进程中发挥关键作用。
子公司重庆西南集成电路设计有限责任公司成功研发并量产多款小型化、高可靠性超高速鼓风机核心控制器，围绕噪音、尺寸、功耗和可靠性等产品的核心要素，公司开展了多维度的攻坚工作：在噪音控制方面，通过控制算法的优化，实现对转子位置的高精度追踪与补偿，从根源上抑制了转矩脉动，大幅降低振动与噪音；在尺寸和功耗方面，基于全国产技术方案和高性能芯片系统集成，对比国外同类产品的驱动器控制板，面积缩小近60%，在相同转速下，功耗最大降低68%，整体能耗全面优于国外对标产品；在可靠性方面，驱动器内嵌了电压、电流、温度、转速等十余项实时监测保护功能，确保风机和散热系统的运行安全。
子公司深圳市瑞晶实业有限公司承担散热模组与整机的规模化制造，构建了从技术研发到批量生产的完整产业链能力。
此次成果发布不仅是电科芯片在高端制造与AI算力基础设施领域技术实力的体现，也为我国在全球高精尖装备竞争中占据主动提供有力支撑。未来，公司将继续深化技术创新，助力国家制造业高质量发展。
【2025-11-29】
电科芯片：11月28日获融资买入1.45亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片11月28日获融资买入1.45亿元，当前融资余额7.38亿元，占流通市值的4.01%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-28144550589.00148244048.00737931862.002025-11-2787992929.0086236743.00741625321.002025-11-26109987640.00131986083.00739869135.002025-11-25108144275.00104626963.00761867578.002025-11-24105334545.00100934347.00758350266.00融券方面，电科芯片11月28日融券偿还1.32万股，融券卖出1.45万股，按当日收盘价计算，卖出金额22.53万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额219.42万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-28225330.00205128.002194248.002025-11-27299187.000.002214617.002025-11-26188509.00282044.001741190.002025-11-25191784.00102180.002004300.002025-11-24366036.00531993.001889118.00综上，电科芯片当前两融余额7.40亿元，较昨日下滑0.50%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-28电科芯片-3713828.00740126110.002025-11-27电科芯片2229613.00743839938.002025-11-26电科芯片-22261553.00741610325.002025-11-25电科芯片3632494.00763871878.002025-11-24电科芯片4387941.00760239384.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-28】
电科芯片：11月27日获融资买入8799.29万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片11月27日获融资买入8799.29万元，当前融资余额7.42亿元，占流通市值的3.96%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2787992929.0086236743.00741625321.002025-11-26109987640.00131986083.00739869135.002025-11-25108144275.00104626963.00761867578.002025-11-24105334545.00100934347.00758350266.002025-11-2151367566.0095470221.00753950068.00融券方面，电科芯片11月27日融券偿还0股，融券卖出1.89万股，按当日收盘价计算，卖出金额29.92万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额221.46万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-27299187.000.002214617.002025-11-26188509.00282044.001741190.002025-11-25191784.00102180.002004300.002025-11-24366036.00531993.001889118.002025-11-21203770.00205205.001901375.00综上，电科芯片当前两融余额7.44亿元，较昨日上升0.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-27电科芯片2229613.00743839938.002025-11-26电科芯片-22261553.00741610325.002025-11-25电科芯片3632494.00763871878.002025-11-24电科芯片4387941.00760239384.002025-11-21电科芯片-44243320.00755851443.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-28】
机构预测高增长的AI眼镜概念股一览
【出处】证券时报网
人民财讯11月28日电，11月27日，夸克AI眼镜正式发布，标志着阿里正式进入AI眼镜赛道。AI眼镜已成为各大科技巨头眼里的“香饽饽”，是重要的流量入口，国内科技巨头纷纷入局。截至目前，华为、小米、百度均切入AI眼镜赛道。银河证券认为，智能眼镜有望成为下一个仅次于智能手机的消费电子大品类。
AI眼镜涉及产业链较长，上游包括光学组件、核心芯片、微型显示器件等。A股中，AI眼镜相关概念股有近200只。11月27日，消费电子板块涨幅靠前，AI眼镜概念股中，昀冢科技、电科芯片、福日电子、科森科技等涨停。
从投资者关注度来看，今年以来，获调研总次数在10次及以上的AI眼镜概念股近50只，其中隆利科技、福光股份、京东方A、东芯股份获调研在30次及以上。
在上述获投资者高频调研的概念股中，机构评级数量在3家以上，且一致预测2025年、2026年净利润增幅在20%以上的概念股有26只，唯捷创芯、希荻微、美芯晟、敏芯股份、佰维存储、深天马A等机构一致预测的平均增幅较高。
【2025-11-28】
潜力巨大！“重量级”玩家来了，消费电子再添新赛道（附潜力股）
【出处】证券时报网
科技巨头纷纷入局AI眼镜赛道。
AI眼镜再添一位“重量级”玩家。
11月27日，夸克AI眼镜正式发布，标志着阿里正式进入AI眼镜赛道。该眼镜已内置阿里巴巴最新发布的千问助手，旨在提供更智能便捷的产品交互体验。
阿里巴巴集团副总裁吴嘉表示，夸克AI眼镜让千问更充分地连接物理世界，千问将继续向更多智能终端延展。夸克AI眼镜搭载的千问助手已经融合支付宝、高德地图、淘宝、飞猪、阿里商旅等阿里生态核心场景，初步具备了在物理世界辅助用户、帮用户办事的能力。
值得注意的是，不但阿里瞄准AI眼镜赛道，理想同样对此存在兴趣。11月25日晚，理想汽车董事长兼CEO李想在社交平台发布视频称，将发布智能眼镜——“理想AI眼镜是理想最好的人工智能附件”。
AI眼镜销量有望仅次于智能手机
AI眼镜已成为各大科技巨头眼里的“香饽饽”，是重要的流量入口，国内科技巨头纷纷入局。截至目前，华为、小米、百度均切入AI眼镜赛道。
2025年也被视为“AI眼镜元年”。根据IDC数据，2025年上半年全球智能眼镜市场出货量达406.5万台，同比增长64.2%。今年“双十一”期间，AI眼镜销量迎来爆发式增长，天猫、京东两大主流电商平台该品类成交额增速惊人，其中天猫平台智能眼镜品类成交额同比暴涨2500%，京东平台智能眼镜成交额同比大涨346%，并在3C数码AI产品中增速排名第一。
据IDC预测，2026年智能眼镜市场将迈入规模化增长新阶段，全球智能眼镜出货量预计突破2368.7万台，中国市场出货量将达491.5万台，中国智能眼镜厂商的出货量预计将占据全球市场的45%；预计到2029年全球智能眼镜市场出货量将突破4000万台，2024~2029年年均复合增长率达55.6%。
银河证券认为，智能眼镜有望成为下一个仅次于智能手机的消费电子大品类，其背后有庞大用户基础支撑，全球约26亿近视人群，墨镜年销量约10亿副，为产品的普及提供了天然条件。
信达证券表示，对标智能手表用户数量12亿人，智能手机用户数量43亿人，视力受损人数22亿人，假设合理渗透率，终局智能眼镜潜在空间有望达10亿台左右，中国市场占比逐步提升。
26只热门概念股获机构预测高增长
AI眼镜涉及产业链较长，上游包括光学组件、核心芯片、微型显示器件等。A股中，AI眼镜相关概念股有近200只。11月27日，消费电子板块涨幅靠前，AI眼镜概念股中，昀冢科技、电科芯片、福日电子、科森科技等涨停。
从上市公司在投资者互动平台回复AI眼镜业务的相关内容来看，豪鹏科技11月18日表示，公司出货产品包括AIPC、AI玩具、AI眼镜等。
弘信电子11月16日表示，公司为市场上多款主流AI眼镜品牌提供定制性适配方案。
虹软科技11月12日表示，公司已成功助力多家AI眼镜公司首款产品发售。
中科创达11月11日表示，公司向全球市场推出基于高通Wear 5100+MCU打造的TurboX AI眼镜。
从投资者关注度来看，今年以来，获调研总次数在10次及以上的AI眼镜概念股近50只，其中隆利科技、福光股份、京东方A、东芯股份获调研在30次及以上。
在上述获投资者高频调研的概念股中，机构评级数量在3家以上，且一致预测2025年、2026年净利润增幅在20%以上的概念股有26只，唯捷创芯、希荻微、美芯晟、敏芯股份、佰维存储、深天马A等机构一致预测的平均增幅较高。
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【2025-11-27】
电科芯片11月27日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
电科芯片11月27日主力（dde大单净额）净流入3.36亿元，涨跌幅为10.01%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.80%，两市排名35/5169。投顾分析电科芯片今日主力净量为正，且值较大，表明主力大幅流入，主动买入明显多于主动卖出。电科芯片今日大涨10.01%，主力拉升明显。
【2025-11-27】
半导体板块开盘持续走高
【出处】本站7x24快讯
半导体板块开盘持续走高，电科芯片涨停，力芯微、希荻微涨超10%，长光华芯、国芯科技、中科蓝讯、海光信息、阿石创跟涨。相关ETF方面，芯片ETF龙头(159801)涨2.71%，成交额6980.02万元，半导体ETF南方(159325)涨2.58%，成交额1566.02万元。上涨买科技，避险买红利，哑铃交易买ETF>>
【2025-11-26】
奋战四季度！卫通天线信道模块项目圆满完成第一期交付任务
【出处】电科芯片官微
编者按
年终的脚步渐近，四季度正是决战全年目标的关键期。从实验室的技术攻坚到生产线的效率提升，从供应链的协同保障到客户端的响应优化，每一份专注都在为目标蓄力，每一次突破都在夯实自主之路。我们以实干破局，用实绩作答，努力为2025画上完美句点。
近日，子公司西南设计“卫通天线信道模块”项目圆满完成第一期交付任务，各项性能指标均达到或超过客户预期需求。这一重大阶段的顺利实现，标志着公司在“卫通多模高密度相控阵天线收发组件”的研发与交付能力上迈上了新的台阶。
攻坚克难，突破技术壁垒
在研发阶段，该项目面临技术复杂度高、创新标准严、交付周期紧的三重挑战。为攻克难关，党员攻关小组启动高强度集中攻坚，团队成员昼夜奋战，通过多轮方案论证、仿真模拟与实物验证，创新设计了一种新型电路架构，精准匹配多模相控阵收发组件技术要求，成功突破了高隔离、高密度电路设计等多项关键技术难题，为项目按期推进筑牢技术根基、扫清执行障碍。
协同合作，保障项目交付
迈入全面实施阶段，公司迅速构建跨部门高效协同作战体系，以 “一盘棋” 思维凝聚攻坚合力。
物料采购组提前布局，与核心器件供应商建立专项保障机制，确保关键物料精准履约、按时到位；
技术平台组建精锐生产支援班组，强化一线技术支撑与产能保障；
测试开发组聚焦效率提升，自主研发自动测试与校准系统，大幅缩短产品生产周期；
质量管控组坚守品质底线，建立全流程质量监督机制，严把每一道生产关卡；
保障组高效响应需求，确保仪器设备及时到位，为紧张工期 “挤” 出充足缓冲时间；
计划管理组统筹全局、精准调度，推动各环节无缝衔接、高效运转，为项目按期交付筑牢坚实保障。
全体项目组成员秉持实干担当精神，发扬连续作战、善作善成的奋斗作风，以分秒必争的紧迫感和精益求精的责任心推进各项收尾工作。最终，不仅高标准完成项目按期交付目标，更凭借卓越的技术指标与稳定可靠的产品表现，赢得客户的高度认可与充分信赖，为公司四季度攻坚战交出亮眼答卷，也为后续市场拓展、业务深耕筑牢坚实根基。
【2025-11-26】
电科芯片：11月25日获融资买入1.08亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片11月25日获融资买入1.08亿元，当前融资余额7.62亿元，占流通市值的4.09%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-25108144275.00104626963.00761867578.002025-11-24105334545.00100934347.00758350266.002025-11-2151367566.0095470221.00753950068.002025-11-20103590275.0079954792.00798052723.002025-11-19195621947.00159703312.00774417240.00融券方面，电科芯片11月25日融券偿还6500股，融券卖出1.22万股，按当日收盘价计算，卖出金额19.18万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额200.43万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-25191784.00102180.002004300.002025-11-24366036.00531993.001889118.002025-11-21203770.00205205.001901375.002025-11-2083160.00218680.002042040.002025-11-19332416.00318304.002217152.00综上，电科芯片当前两融余额7.64亿元，较昨日上升0.48%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-25电科芯片3632494.00763871878.002025-11-24电科芯片4387941.00760239384.002025-11-21电科芯片-44243320.00755851443.002025-11-20电科芯片23460371.00800094763.002025-11-19电科芯片36029692.00776634392.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-22】
电科芯片：11月21日获融资买入5136.76万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片11月21日获融资买入5136.76万元，当前融资余额7.54亿元，占流通市值的4.44%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2151367566.0095470221.00753950068.002025-11-20103590275.0079954792.00798052723.002025-11-19195621947.00159703312.00774417240.002025-11-1862683540.00104447629.00738498605.002025-11-17110070047.0071986379.00780262694.00融券方面，电科芯片11月21日融券偿还1.43万股，融券卖出1.42万股，按当日收盘价计算，卖出金额20.38万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额190.14万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-21203770.00205205.001901375.002025-11-2083160.00218680.002042040.002025-11-19332416.00318304.002217152.002025-11-1870453.00140906.002106095.002025-11-1790132.00407148.002256408.00综上，电科芯片当前两融余额7.56亿元，较昨日下滑5.53%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-21电科芯片-44243320.00755851443.002025-11-20电科芯片23460371.00800094763.002025-11-19电科芯片36029692.00776634392.002025-11-18电科芯片-41914402.00740604700.002025-11-17电科芯片37796460.00782519102.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-20】
电科芯片获11家机构调研：公司目前全面布局卫星通信领域，北斗短报文SoC芯片已全面导入国内前五智能手机终端厂家并应用于多款中高端智能手机、智能手表等终端产品（附调研问答）
【出处】本站iNews【作者】机器人
电科芯片11月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年11月18日接受11家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司情况介绍董事会秘书兼财务总监陈国斌先生向与会投资者介绍公司概况、历史沿革、业务布局、核心优势及战略发展方向等内容。 二、互动交流主要内容
问：公司概况与战略发展
答：中电科芯片技术股份有限公司（曾用名：中电科声光电科技股份有限公司、中电科能源股份有限公司）前身为中国嘉陵工业股份有限公司（集团），于1995年10月13日在上海证券交易所主板正式挂牌交易。公司2021年实施完成重大资产重组，证券代码“600877”，证券简称“电科芯片”。 公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，主要产品包括硅基模拟半导体相关芯 片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品，可广泛应用于卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等领域。 经过多年积累，公司具备较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，拥有成熟的技术、产品及发展基础，获得业界普遍认可；其中子公司西南设计荣获国家级制造业单项冠军制造业企业。截至目前，公司各类专业技术人才占比近40%，研发投入强度及授权专利数量逐年增长，公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，累计开发上款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。 公司聚焦硅基半导体元器件主业，致力于为国家数字产业化、产业数字化发展提供自主化产业基础支撑。公司将瞄准信号链（信号接收/信号转换/数字预处理）、功率链（电源/电源管理）、驱控链（信号驱动/控制）模拟及数模混合集成电路专业领域，以市场需求为导向，以技术创新为动力，持续完善市场、技术和产业链布局，强化内外部资源协同整合，丰富产品矩阵，形成以多技术融合体系为基础的新质生产力，打造具有核心竞争力的一流半导体领航企业。
问：公司目前经营情况及未来展望？
答：2025年度，公司所处消费电子和安全电子市场压力持续增加，部分客户回款延迟，行业内降价销售情况严重，给公司带来较大的经营压力。为争取市场份额，公司对部分产品（如短距离通信、电机驱动、智能电控等）采取降价销售策略，导致营业收入和净利润出现下滑。 为应对市场竞争冲击和传统市场销售下滑影响，公司积极拓展重点市场寻求增量，优化管理实现开源节流，集中优势力量和资源开拓新兴领域市场。以市场需求为牵引，公司落实“聚焦、转型、升级”总体产业发展思路，提前布局核心关键技术攻关，推进产品研制进度，提升研发成果产业化质量，在卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、工业控制、智能网联汽车等应用领域不断加强新产品、新技术开发，以期推动公司业务持续稳定发展，在新质生产力领域实现行业地位、核心竞争力的不断提升。
问：公司卫星通信领域的业务进展情况和预期？
答：公司目前全面布局卫星通信领域，北斗短报文SoC芯片已全面导入国内前五智能手机终端厂家并应用于多款中高端智能手机、智能手表等终端产品；车载北斗短报文在已量产应用于国内某头部客户基础上，面向多家车企在持续推进导入工作。同时，公司继续开拓北斗短报文在低空经济无人机、示位标、对讲机等相关领域需求市场。面向国内重点建设的高、低轨卫星星座，公司积极布局下一代语音/窄带卫星通信、宽带卫星互联网通信产品线（射频前端、射频基带一体化SoC等芯片及模组），宽带/窄带卫星通信SoC芯片实现某手机终端大客户的产品导入，并全力推动与其他行业知名客户达成合作。
问：新《公司法》实施之后公司未来分红计划与展望？
答：根据《上海证券交易所股票上市规则（2025年4月修订）》的相关规定，上市公司制定利润分配方案时，应当以母公司报表中可供分配利润为依据。截至2024年12月31日母公司未分配利润为-1,966,156,456.16元，不符合现金分红条件，未进行利润分配。后续公司密切关注新《公司法》等相关法律、法规实施情况，与会计师事务所等中介机构沟通实施方案，多渠道弥补以前年度累计亏损，推动公司分红常态化并保障投资者利益。
问：公司未来市值管理有哪些举措？
答：公司及经营管理层高度重视市值管理，积极维护投资者权益，于2025年8月制定了《市值管理制度》；基于对公司未来发展前景的信心及对公司价值的认可，截至2025年6月公司控股股东之一致行动人中电科投资控股有限公司，通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计增持公司股份20,277,573股，占公司目前总股本的比例为1.71%，增持股份金额251,958,306.88元（不含交易费用）。 公司高度重视投资者关系管理工作，加强与投资者、媒体沟通交流，实时丰富定期报告、临时公告内容，在监管框架下及时传递上市公司经营信息。2025年，公司定期召开业绩说明会，参加重庆辖区上市公司投资者网上集体接待日活动；不定期开展现场及线上调研交流等活动，建立多层次互动交流渠道，积极传递公司亮点与投资价值。 公司持续加强前瞻性技术研发及市场开拓力度，为未来发展奠定扎实基础，为市值管理盈利基本面提供支撑；同时，跟踪研究资本市场政策，寻求机会优化产业布局，推动公司持续、稳定、高质量发展。如未来涉及资产注入事项，公司将严格按照相关法律、法规的要求，及时履行信息披露义务，请以公司信息披露为准;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名友发基金基金公司--汇智融达基金基金公司--津跃基金基金公司--翰聚基金基金公司--致衍基金基金公司--和信证券投证券公司--国信证券证券公司--国投证券证券公司--暖阳阳投资其他--深圳晋和投资其他--禾升投资其他--
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【2025-11-19】
电科芯片11月19日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
电科芯片11月19日主力（dde大单净额）净流入1.68亿元，涨跌幅为4.60%，主力净量(dde大单净额/流通股)为0.86%，两市排名113/5168。
【2025-11-19】
概念动态|电科芯片新增“传感器”概念
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年11月19日，电科芯片新增“传感器”概念。据本站数据显示，入选理由是：2025年9月28日官微：电科芯片聚焦高端制造、汽车电子、环境监测和消费电子应用领域，着力于自主可控能力建设，此次展出产品包括流量、压力、温度、气体、惯性等多种传感器，以及提供整套传感器及应用解决方案。该公司常规概念还有：卫星导航、芯片概念、融资融券、央企国企改革、沪股通、国企改革、星闪概念、汽车电子、汽车芯片、长安汽车概念、无线充电、5G、商业航天、光伏概念、西部大开发、无人机、回购增持再贷款概念、WiFi 6、毫米波雷达、MCU芯片、消费电子概念、6G概念、储能、数据要素。
【2025-11-19】
涨停雷达：商业航天+卫星通信+硅基芯片+北斗+央企 电科芯片触及涨停
【出处】本站【作者】机器人
今日走势：电科芯片今日触及涨停板，该股近一年涨停2次。
异动原因揭秘：1、据电科芯片官微，11月13日公司与中国星网及其子公司中国时空信息就低轨卫星通信、北斗短报文通信与高精度定位等卫星互联网和北斗技术达成重要共识。2、据2025年半年报，公司窄带语音卫星通信射频芯片/射频基带一体化SoC芯片、宽带卫星互联网K/Ka波段波束赋形芯片已与多家行业头部客户达成合作并开始小批量出货。3、据2024年年报，公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，产品广泛应用于卫星通信与导航、蜂窝通信、安全电子、能源管理、智能网联汽车等领域。4、据2024年年报，公司最终控制人为国务院国资委，2024年入选国务院国资委科改企业名单。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)
【2025-11-18】
深度对接，共促发展！公司与中国星网达成合作共识
【出处】电科芯片官微
11月13日，公司党委副书记、总经理马羽率队赴雄安新区拜访中国卫星网络集团有限公司（以下简称“中国星网”）及其子公司中国时空信息集团有限公司（以下简称“中国时空信息”）。双方就低轨卫星通信、北斗短报文通信与高精度定位等卫星互联网和北斗技术方面展开交流，在技术互补、资源共享、产业协同等方面达成重要共识，共同擘画合作共赢的发展蓝图。
实地探访：解码实力，了解核心优势
交流伊始，马羽一行跟随中国星网副总经理周建参观中国星网展厅，通过详实的案例讲解与技术演示，深入了解了中国星网的发展历程、使命担当以及系统服务能力，为双方后续合作奠定了坚实的信任基础。
技术互鉴：精准对接，激活协同动能
双方聚焦核心业务开展深入探讨。中国时空信息总经理王钰介绍了北斗短报文通信和高精度定位系统服务产品，马羽介绍了公司在北斗短报文通信、高精度定位、低轨卫星通信相关芯片产品及研发能力。双方一致认为彼此在业务领域具有高度契合性，有望在低轨卫星通信、北斗短报文通信与高精度定位等卫星互联网和北斗产业加强合作，促进该领域发展。
合作寄语：锚定方向，共担发展使命
会后，中国星网董事长苟坪会见马羽一行，对后续双方在促进卫星互联网和北斗产业的发展及加强合作等方面给予厚望。
此次拜访为双方搭建了高效的沟通桥梁，进一步凝聚了合作共识。未来，双方将以此次交流为契机，深化协同合作，共同推动行业高质量发展。
【2025-11-17】
实力认证！子公司芯亿达通过重庆市知识产权优势企业复核
【出处】电科芯片官微
近日，子公司芯亿达凭借在知识产权创造、运用与管理的综合实力，顺利通过重庆市知识产权优势企业复核，成功保留 “重庆市知识产权优势企业” 荣誉称号！这一成果不仅是政府主管部门对公司知识产权工作的高度肯定，更是对我们坚持创新驱动、筑牢核心竞争力的有力见证。
创新无止境，奋斗不停歇。公司将始终以知识产权为翼，以科技创新为魂，在高质量发展的道路上稳步前行，再创佳绩！
【2025-11-15】
电科芯片：11月14日获融资买入9861.11万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片11月14日获融资买入9861.11万元，当前融资余额7.42亿元，占流通市值的4.08%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1498611071.0051807069.00742179026.002025-11-13164730923.0068358484.00695375024.002025-11-1276177030.0069764181.00599002585.002025-11-1163089720.0044956122.00592589736.002025-11-1020948082.0031970840.00574456138.00融券方面，电科芯片11月14日融券偿还1100股，融券卖出1.08万股，按当日收盘价计算，卖出金额16.59万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额254.36万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-14165888.0016896.002543616.002025-11-1367905.0099594.002352531.002025-11-12263262.0053244.002336820.002025-11-1196294.00240735.002098042.002025-11-10170852.001412.002170244.00综上，电科芯片当前两融余额7.45亿元，较昨日上升6.74%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-14电科芯片46995087.00744722642.002025-11-13电科芯片96388150.00697727555.002025-11-12电科芯片6651627.00601339405.002025-11-11电科芯片18061396.00594687778.002025-11-10电科芯片-10870322.00576626382.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-13】
电科芯片：11月12日获融资买入7617.70万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片11月12日获融资买入7617.70万元，当前融资余额5.99亿元，占流通市值的3.42%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1276177030.0069764181.00599002585.002025-11-1163089720.0044956122.00592589736.002025-11-1020948082.0031970840.00574456138.002025-11-0721690397.0026698360.00585478896.002025-11-0638013156.0027798463.00590486859.00融券方面，电科芯片11月12日融券偿还3600股，融券卖出1.78万股，按当日收盘价计算，卖出金额26.33万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额233.68万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-12263262.0053244.002336820.002025-11-1196294.00240735.002098042.002025-11-10170852.001412.002170244.002025-11-0731328.0039872.002017808.002025-11-0671200.0091136.002026352.00综上，电科芯片当前两融余额6.01亿元，较昨日上升1.12%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-12电科芯片6651627.00601339405.002025-11-11电科芯片18061396.00594687778.002025-11-10电科芯片-10870322.00576626382.002025-11-07电科芯片-5016507.00587496704.002025-11-06电科芯片10216312.00592513211.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-12】
电科芯片：公司双模卫星通讯芯片不支持4G、5G通信制式
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站11月12日讯，有投资者向电科芯片提问， 请问，贵司的双模语音卫星通讯射频基带一体化SOC芯片是否支持5G NR NTN、5G RADGAP、4GLTE等多种通讯制式？
公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司双模卫星通讯射频基带一体化SoC芯片是面向高/低轨窄带卫星通信终端应用研发的小尺寸、低功耗芯片产品，不支持4G、5G通信制式，感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-11-12】
电科芯片：公司北斗短报文系列产品未列入重庆市或其它省市目录
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站11月12日讯，有投资者向电科芯片提问， 董秘你好，华力创通互动消息，华力创通北斗三号短报文射频基带一体化soc芯片已经入选北京市首台（套）重大技术装备目录。请问贵公司北斗短报文系列产品以及其它卫星通信产品有没有列入重庆市或者其它省市该目录？
公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司北斗短报文系列产品以及其它卫星通信芯片模组产品未列入重庆市或者其它省市首台（套）重大技术装备目录。根据《重庆市首台（套）重大技术装备认定管理办法》，台（套）重大技术装备主要针对成套装备、单机装备、关键核心部件产品，感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-11-12】
电科芯片：公司已有低轨卫星星端和用户端接收发射芯片系列产品的研发、生产与销售
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站11月12日讯，有投资者向电科芯片提问， 贵司是否有低轨卫星星端和用户端接收发射芯片的研发生产销售？
公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司已有低轨卫星星端和用户端接收发射芯片系列产品的研发、生产与销售，感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-11-12】
电科芯片：公司当前业务暂不涉及产品直接外销，受美国关税政策的直接影响较小
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站11月12日讯，有投资者向电科芯片提问， 你好，请问贵公司外销收入中对美国的收入占比有多少？相关销售业务是否受到美国近期芯片和半导体进口关税政策影响？
公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司当前业务暂不涉及产品直接外销，受美国关税政策的直接影响较小，主要跟随市场动态变化。公司将持续跟踪全球贸易政策动向，并对相关风险进行动态评估。如未来涉及重大影响，公司将根据相关规定进行披露，感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-11-12】
电科芯片：公司目前暂无产品直接出口至欧盟国家
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站11月12日讯，有投资者向电科芯片提问， 请问贵公司是否出口至欧盟国家？
公司回答表示，尊敬的投资者您好：公司目前暂无产品直接出口至欧盟国家，公司相关客户合作情况会严格按照业务合同和监管要求进行披露，感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-11-12】
电科芯片：11月11日获融资买入6308.97万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片11月11日获融资买入6308.97万元，当前融资余额5.93亿元，占流通市值的3.43%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1163089720.0044956122.00592589736.002025-11-1020948082.0031970840.00574456138.002025-11-0721690397.0026698360.00585478896.002025-11-0638013156.0027798463.00590486859.002025-11-0532654615.0025959017.00580272166.00融券方面，电科芯片11月11日融券偿还1.65万股，融券卖出6600股，按当日收盘价计算，卖出金额9.63万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额209.80万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-1196294.00240735.002098042.002025-11-10170852.001412.002170244.002025-11-0731328.0039872.002017808.002025-11-0671200.0091136.002026352.002025-11-05191624.00154990.002024733.00综上，电科芯片当前两融余额5.95亿元，较昨日上升3.13%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-11电科芯片18061396.00594687778.002025-11-10电科芯片-10870322.00576626382.002025-11-07电科芯片-5016507.00587496704.002025-11-06电科芯片10216312.00592513211.002025-11-05电科芯片6702601.00582296899.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-11】
电科芯片：11月10日获融资买入2094.81万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片11月10日获融资买入2094.81万元，当前融资余额5.74亿元，占流通市值的3.44%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1020948082.0031970840.00574456138.002025-11-0721690397.0026698360.00585478896.002025-11-0638013156.0027798463.00590486859.002025-11-0532654615.0025959017.00580272166.002025-11-0479614933.0064079749.00573576568.00融券方面，电科芯片11月10日融券偿还100股，融券卖出1.21万股，按当日收盘价计算，卖出金额17.09万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额217.02万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-10170852.001412.002170244.002025-11-0731328.0039872.002017808.002025-11-0671200.0091136.002026352.002025-11-05191624.00154990.002024733.002025-11-04667810.0040040.002017730.00综上，电科芯片当前两融余额5.77亿元，较昨日下滑1.85%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-10电科芯片-10870322.00576626382.002025-11-07电科芯片-5016507.00587496704.002025-11-06电科芯片10216312.00592513211.002025-11-05电科芯片6702601.00582296899.002025-11-04电科芯片16212526.00575594298.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-08】
电科芯片：11月7日获融资买入2169.04万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，电科芯片11月7日获融资买入2169.04万元，当前融资余额5.85亿元，占流通市值的3.47%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-0721690397.0026698360.00585478896.002025-11-0638013156.0027798463.00590486859.002025-11-0532654615.0025959017.00580272166.002025-11-0479614933.0064079749.00573576568.002025-11-0331493261.0019970766.00558041384.00融券方面，电科芯片11月7日融券偿还2800股，融券卖出2200股，按当日收盘价计算，卖出金额3.13万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额201.78万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-0731328.0039872.002017808.002025-11-0671200.0091136.002026352.002025-11-05191624.00154990.002024733.002025-11-04667810.0040040.002017730.002025-11-03419216.000.001340388.00综上，电科芯片当前两融余额5.87亿元，较昨日下滑0.85%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-07电科芯片-5016507.00587496704.002025-11-06电科芯片10216312.00592513211.002025-11-05电科芯片6702601.00582296899.002025-11-04电科芯片16212526.00575594298.002025-11-03电科芯片11970435.00559381772.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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