☆经营分析☆ ◇300672 国科微 更新日期：2025-07-05◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
芯片产品以及集成电路研发设计及服务。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 197789.18｜ 51989.68｜ 26.29｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智慧视觉系列产品 ｜ 94617.43｜ 26359.67｜ 27.86｜ 47.84｜
｜超高清智能显示系列产品 ｜ 77442.93｜ 17747.01｜ 22.92｜ 39.15｜
｜物联网系列产品 ｜ 19646.76｜ 6578.36｜ 33.48｜ 9.93｜
｜研发设计及服务 ｜ 3062.64｜ 498.65｜ 16.28｜ 1.55｜
｜固态存储系列产品 ｜ 3019.43｜ 805.99｜ 26.69｜ 1.53｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 174782.52｜ 45466.63｜ 26.01｜ 88.37｜
｜中国大陆以外 ｜ 23006.66｜ 6523.05｜ 28.35｜ 11.63｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 85081.92｜ 15012.31｜ 17.64｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智慧视觉系列产品 ｜ 41032.97｜ 4782.54｜ 11.66｜ 48.23｜
｜超高清智能显示系列产品 ｜ 38153.84｜ 8682.97｜ 22.76｜ 44.84｜
｜物联网系列产品 ｜ 3647.03｜ 515.87｜ 14.14｜ 4.29｜
｜固态存储系列产品 ｜ 1417.89｜ 200.74｜ 14.16｜ 1.67｜
｜研发设计及服务 ｜ 830.19｜ --｜ -｜ 0.98｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 70781.26｜ 10902.33｜ 15.40｜ 83.19｜
｜中国大陆以外 ｜ 14300.65｜ 4109.98｜ 28.74｜ 16.81｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 423126.29｜ 52642.84｜ 12.44｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜超高清智能显示系列产品 ｜ 259471.42｜ 38686.06｜ 14.91｜ 61.32｜
｜智慧视觉系列产品 ｜ 123571.55｜ 9385.54｜ 7.60｜ 29.20｜
｜固态存储系列产品 ｜ 24805.49｜ 1663.82｜ 6.71｜ 5.86｜
｜物联网系列产品 ｜ 13450.62｜ 2290.35｜ 17.03｜ 3.18｜
｜研发设计及服务 ｜ 1827.20｜ 617.08｜ 33.77｜ 0.43｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 393827.08｜ 48650.53｜ 12.35｜ 93.08｜
｜中国大陆以外 ｜ 29299.21｜ 3992.32｜ 13.63｜ 6.92｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 360702.27｜ 44117.26｜ 12.23｜ 85.25｜
｜代理 ｜ 62424.02｜ 8525.59｜ 13.66｜ 14.75｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 254070.64｜ 25682.22｜ 10.11｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜视频解码系列芯片产品 ｜ 159058.55｜ 16343.90｜ 10.28｜ 62.60｜
｜视频编码系列芯片产品 ｜ 71566.16｜ 6486.19｜ 9.06｜ 28.17｜
｜固态存储系列芯片产品 ｜ 13689.32｜ 908.48｜ 6.64｜ 5.39｜
｜物联网系列芯片产品 ｜ 8706.61｜ 1610.02｜ 18.49｜ 3.43｜
｜研发设计及服务 ｜ 1050.00｜ 333.63｜ 31.77｜ 0.41｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 243077.73｜ 23795.13｜ 9.79｜ 95.67｜
｜中国大陆以外 ｜ 10992.91｜ 1887.09｜ 17.17｜ 4.33｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披
露》中的“集成电路业务”的披露要求（一）报告期内细分行业整体发展情况、行
业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响
集成电路行业在国民经济中有基础性、支柱性、先导性和战略性的作用，属于国家
鼓励发展的行业。国家历来高度重视集成电路行业的发展并推出了一系列支持和鼓
励集成电路产业发展的政策。2014年，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲
要》，明确“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国
家安全的战略性、基础性和先导性产业。
2018年，国务院向第十三届全国人民代表大会所作《政府工作报告》论述我国实体
经济发展中指出“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新
材料等产业发展”，把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位强调，体现
出国家对于集成电路产业发展的支持力度再上一个台阶。作为国之重器的集成电路
产业，是助力大国崛起的核心制造产业。
2020年8月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干
政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命
和产业变革的关键力量，并从税收优惠、投融资支持、核心技术研发、推动进出口
、加强人才培养等多个方面提出支持政策进一步优化集成电路产业和软件产业发展
环境，提升产业创新能力和发展质量。
2021年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035
年远景目标纲要》将集成电路，包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关
键材料研发，集成电路先进工艺等特色工艺突破，先进存储技术升级，宽禁带半导
体发展，列为科技前沿领域之一。
2021年12月中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》（以
下简称《规划》），对我国“十四五”时期信息化发展作出部署安排。作为落实该
任务的重要抓手“信息领域核心技术突破工程”，《规划》指出，完成信息领域核
心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加
快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶
体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。
随着国家对集成电路产业扶持政策的逐步落地以及中国集成电路企业的奋起追赶，
我国集成电路产业取得了长足的进步，国际竞争力和影响力逐年提升。随着芯片制
造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资
规模日趋增长，投资压力日渐增大。在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造
、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构
调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。其中，公司
所处的集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分
析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产业发展、推动产业
创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。
从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三
个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。其中，集
成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在35%以上，发展速度总体高
于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。
美国半导体行业协会（
SIA）发布的数据显示，2024年全球半导体行业销售额达到6,276亿美元，同比增长
19.1%，连续14个月同比增长。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半
导体市场在2024年经历了有史以来最高的销售额年份，年销售额首次超过6,000亿
美元，预计2025年市场将实现两位数增长，行业的长期前景非常强劲。”按区域划
分，年度销售额在美洲（44.8%）、中国（18.3%）和亚太/其他地区（12.5%）实现
增长，但在日本（-0.4%）和欧洲（-8.1%）出现下滑。
在市场需求拉动和政策支持下，我国集成电路产业规模迅速增长，自给率不断提高
。截至2024年，中国集成电路自给率提升到30%，自给率还有较大的提升空间。国
家统计局公布的数据显示，2024年我国集成电路进口数量为5,491.8亿颗，同比增
长14.6%；全年集成电路进口总额为3,856亿美元，同比增长10.4%；集成电路出口
额达1,595亿美元，同比增长17.4%，继2022年之后再度反超手机出口规模，成为机
电产品类别中单一出口价值最高产品。
据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在上海集成电路2024年
度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会上表示，截至2024年底，全国约
有3,626家集成电路设计企业，较2023年增加了175家。2024年芯片设计行业销售预
计为6,460.40亿元，同比增长11.90%。2024年预计有731家芯片设计企业销售额超
过1亿元人民币，较上年同期增加106家，增长率达17%。2024年，我国芯片设计业
的从业人员规模与上年基本持平，人均产值为231万元人民币，约合32.50万美元，
人均劳动生产率重新回到上升区间。
从各项指标对比来看，公司目前已经是一家具有一定规模的集成电路设计企业，公
司在细分领域具备较强的竞争力，在某些细分领域处于头部地位。目前我国集成电
路设计行业以中小企业为主的发展阶段，也给公司今后吸收优质标的，进一步发展
壮大相关产业提供了机会。
（二）报告期内公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变
化情况及对公司的影响，所在行业的竞争情况和公司综合优劣势及下一报告期内下
游应用领域的宏观需求
1、超高清智能显示领域：
视频是信息呈现、传播和利用的重要载体，是电子信息产业的核心基础技术之一。
目前视频技术正在从高清向超高清（4K/8K）普及，同时向XR及智能化场景演进。
超高清视频以其更强的信息承载能力和应用价值，将为消费升级、行业创新、社会
治理提供新场景、新要素、新工具，有力推动经济社会各领域的深刻变革，成为国
民经济的新增长点和强劲推动引擎。
2019年工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合印发《超高清
视频产业发展行动计划（2019-2022年）》（简称“行动计划”），明确将按照“4
K先行、兼顾8K”的总体技术路线，大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应
用。
2021年2月1日，中央广播电视总台8K超高清电视频道试验开播，全球首次实现8K超
高清电视直播和5G网络下的8K电视播出。
2022年1月，工业和信息化部、中央宣传部、交通运输部、文化和旅游部、国家广
播电视总局、中央广播电视总台等六部门联合印发《“百城千屏”活动实施指南》
，“百城千屏”活动以试点示范工程为引领，通过新建或引导改造国内大屏为4K/8
K超高清大屏，丰富超高清视音频服务场景，加速推动超高清视音频在多方面的融
合创新发展，催生新技术、新业态、新模式。2022年2月4日，北京冬奥会开幕，中
央广播电视总台首次用8K技术实现了冬奥会赛事的直播，给全世界呈现了一场完美
的体育盛会。2022年9月，在北京、上海、重庆、广东、福建、浙江、四川、山东
、吉林、辽宁等22个省市70多个城市的270余块户外地标大屏，同步直播了总台8K
中秋晚会信号，为各地观众送上美轮美奂的超高清观赏体验。
在2023年杭州亚运会和成都世界大学生运动会中，8K直播将精彩的比赛更加细腻生
动地展现在观众眼前。公司全系列芯片都支持HDR VIVID，Audio VIVID等国产标准
，为国产技术的落地应用起到了积极的推动作用。
近年来随着“全国一网”“宽带中国”等政策快速推进，各地有线运营商和三大电
信运营商都在大规模部署智能4K超高清机顶盒。有线电视全国一网整合基本完成，
4K终端稳步发展，有线电视行业将会迎来全新发展机会，公司的4K芯片已经导入除
西藏自治区以外的各盛市、自治区，并已经按规模稳定出货。2022年6月21日，国
家广播电视总局公布《关于进一步加快推进高清超高清电视发展的意见》，意见指
出，自2022年7月1日起，直播卫星新增传输的电视频道应主要为高清超高清频道，
新增机顶盒应为高清、超高清智能机顶盒，同时，有序推进直播卫星高清超高清机
顶盒对标清机顶盒的替代；到2025年底，基本关停标清节目，这标志着从2025年开
始，直播卫星将迎来一波换机潮，由标清过渡到高清和超高清。
2021年，公司针对IPTV运营商市场推出了4K解码芯片，于2022年在IPTV市场全面应
用，在各运营商招标中取得了较好的市场份额，并开始在各省公司快速落地。2023
年1月，中国移动启动IPTV机顶盒集采招标，采用公司IPTV芯片的厂商中标份额超
过34%，公司取得了较大的释放份额，目前在大部分省份已经落地，正在大规模稳
定出货中。另外，在中国联通2023年的集采中，公司所占份额超过50%，公司已于2
024年基本完成中标份额的供货。在此过程中，公司积累了大量的各省软硬件适配
和运营商招标落地工作经验，为深耕运营商市场打下了坚实基矗公司直播星4K智能
机顶盒芯片及方案已在零售和个别省份的招标市场有一定出货，为2025年的大规模
出货打下了坚实基矗
2024年，公司旗下共有5款产品通过鸿蒙4.0生态产品兼容性认证，全面拥抱国产生
态；鸿蒙5.0项目已经在商显产品芯片中立项启动开发，预计2025年上半年产品开
始导入。鸿蒙生态将是公司未来发力的重点方向之一。
2024年4月，第83届中国教育装备展示会在重庆召开，多款搭载公司4K/8K超高清显
示芯片的教育类电子白板等产品亮相展会，为用户带来卓越的显示交互体验。
公司已通过自主研发积累了大规模SoC芯片设计技术、视频编解码技术、NPU技术、
PQ技术、高级安全加密技术、低功耗设计技术、多晶圆封装技术以及嵌入式软件开
发技术等关键技术。目前，公司超高清智能显示类产品涵盖卫星、有线、地面、IP
TV/OTT及TV和泛屏商显等领域，产品线丰富，种类齐全。同时，公司正在基于现有
音视频芯片，规划和开发AI芯片，AI芯片覆盖传统音视频行业的新一轮AI产业升级
需求。
2、智慧视觉领域：
公司智慧视觉系列芯片产品主要应用于安防行业中的视频监控领域。视频监控主要
包括前端摄像机设备及后端录像机设备。前端设备主要为模拟摄像机和网络摄像机
，核心部件分别包括一颗ISP芯片和IPC SoC芯片；后端设备主要为NVR/DVR，分别
内置一颗NVR SoC芯片和DVR SoC芯片。
随着全球传统安防正在向智能（AI+）安防转变，IPC SoC芯片的出货量也在逐步增
加。数据显示，2024年全球IPC SoC芯片的出货量超过了30,000.00万颗，其中，中
国IPC SoC芯片的出货量达到了14,000.00万颗，海外市场增长迅速。根据赛迪顾问
预测，预计到2026年全球IPC SoC芯片的市场规模将达到10.06亿美元，中国IPC So
C芯片的市场规模将达到8.15亿美元。
在安防监控领域，随着高清化、智能化的长期演进，人工智能在行业内得到更多的
应用。近年来，人工智能产业正以其高端的新兴技术、巨大的商业价值、广阔的应
用前景和庞大的产业空间迅速发展，成为新的重要经济增长点。习近平总书记曾指
出：“人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，加快发展新一代人
工智能是事关我国能否抓住新一轮科技革命和产业变革机遇的战略问题”。随着我
国城镇化进程的进一步发展，智慧城市建设将进一步推动智能安防领域芯片的市场
需求。
为满足市场需求，公司在ISP、编解码、NPU、低功耗等核心技术持续投入，进一步
提升不同细分市场的产品竞争力。报告期内，为进一步满足市场智能化升级趋势，
公司积极进行产品布局，完成了从传统/行业安防（带算力和不带算力）及消费类I
PC从高端到低端的完整全系列自研产品规划，产品更加丰富，客户覆盖范围更大。
公司在原有普惠型智能5MP/4MP/3MP芯片大规模出货的基础上，持续迭代，研发了
新一代带AI算力（全新ISP升级，集成了前沿AI-ISP技术、多目技术）具备性价比
的全自研4K 7606V1产品，产品已于2024年第四季度推出，一经推出即在头部安防
客户测试获得高度评价，CPU性能、传统ISP效果、AI-ISP效果达到了行业顶尖水平
。公司同时立项了经济款AI-ISP和安防腰部产品，预计在2025年度第二季度推出极
具性价比的产品。为适应消费类IPC市场的变化，公司规划了多目+AOV极具性价比
的常电和低功耗系列7203V1芯片，对应产品预计在2025年第二季度推出。另外，为
了扩大市场份额，公司在中低端消费类产品市场已有对应的项目立项，预计在2025
年推出。作为SVAC联盟成员，公司积极跟进SVAC产业化趋势，将根据新国产编码发
展趋势，在合适时间点进行相关芯片的开发。
在鸿蒙生态领域，公司的智慧视觉系列产品均有配套鸿蒙解决方案，并已在客户端
实现量产出货。
3、车载电子领域：
中国汽车工业协会发布数据显示，2024年，我国汽车产销累计完成3128.2万辆和31
43.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%，产销量再创新高，继续保持在3000万辆以上
规模，连续16年稳居全球第一。其中，新能源汽车产销分别完成1288.8万辆和1286
.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源新车销量达到汽车新车总销量的40.9
%，较2023年提高9.3个百分点。汽车智能化迅速地发展，促进了传感器和显示屏安
装数量的增多，数据传输和智能处理需求持续增强。
（1）车载AI芯片市场目前主要分为两大类，一类为大算力芯片，主要应用场景为
域系统控制器（座舱域，智驾域，舱驾一体等）；一类为小算力芯片，主要应用场
景为相对单一的车载产品，如前向ADAS模组、智能行车记录仪、流媒体电子后视镜
、电子外后视镜、360全景泊车、驾驶员和座舱监测系统等。
在大算力芯片市场，当前主要供应商为美国英伟达和美国高通，上述两家企业在大
算力芯片市场领域占据领先，另外，国内地平线等企业也陆续有量产项目。小算力
芯片算力大多在8TOPS及以下，目前，小算力芯片市场主要供应商有TI、安霸、地
平线等。
（2）车载SerDes芯片具备大数据量、高速、低延迟、无损、远距离传输等特点，
可广泛应用于传感器数据传输、显示屏数据传输，在智能座舱、智能驾驶等产品中
发挥重要作用。随着汽车智能化发展，车载SerDes芯片发展潜力巨大。
目前美国两家企业（Maxim和TI）占据主要市场份额，近几年来也有部分初创企业
开始进入这一领域，如上海慷智、天津瑞发科、南京仁芯科技等。车载业务场景对
SerDes芯片要求极高，性能、功耗、EMC、ESD、可靠性、自适应性等维度都需要满
足产品应用的需求。
公司主研芯片产品包括小算力车载AI芯片和高速SerDes芯片，目前形成了系列化芯
片产品布局，通过扩展SerDes芯片的传输速率、数据通路数、接口种类，以及扩展
车载AI芯片的算力、算法、接口种类，两类芯片可以形成360环视、CMS/OMS/DMS/D
VR、智能驾驶、智能座舱等产品的完整解决方案。
4、人工智能领域：
2024年3月5日，国务院总理李强在政府工作报告中提出深入推进数字经济创新发展
，制定支持数字经济高质量发展政策，积极推进数字产业化、产业数字化，促进数
字技术和实体经济深度融合，深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能
+”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。这标志着人工智能将成为未来经
济的重要发展引擎。人工智能的发展离不开算力基础设施的支撑。
2025年政府工作任务中明确提出，激发数字经济创新活力，持续推进“人工智能+
”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，
大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终
端以及智能制造装备。扩大5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，优化全国算
力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群。加快完善数据基础制度，深化
数据资源开发利用，促进和规范数据跨境流动。促进平台经济规范健康发展，更好
发挥其在促创新、扩消费、稳就业等方面的积极作用。2025年两会更明确指出了人
工智能的发展方向，其中明确提出“大模型+智能终端”的发展方向，同时随着以D
eepSeek为代表的通用大模型技术及MoE、模型蒸馏等代表性大模型技术的发展和成
熟，标志着AI大模型智能终端产业将迎来快速发展和应用。
近年来，人工智能大模型带来的技术创新和变革突破了传统人工智能小模型的技术
瓶颈和应用边界，推动了人工智能应用的蓬勃发展。
2023年，公司提出“ALL IN AI”战略，聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发，基于
大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。2024年，公司围绕“ALL IN AI”战略，聚
焦人工智能边缘计算智能终端应用，解决传统NPU芯片大模型推理效率不足问题，
公司创新提出MLPU芯片概念（面向多模态大模型的新型AI芯片架构），既能高效支
持大模型推理计算，同时兼容传统小模型的高效推理。基于MLPU创新架构设计，公
司形成了从16TOPS至100TOPS的智能终端AI SoC系列产品规划，形成了低中高AI So
C布局并已投入研发，主要应用于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计
算等边缘计算智能终端，预计2026年开始逐步量产上市。MLPU创新架构具有高能效
、低功耗、高性价比的特点，相比于市面已有的NPU芯片，能够更高效地支持大模
型的端侧部署和推理应用，从而保证模型推理效率和应用效果；为智能终端大模型
应用带来变革性的创新AI芯片平台，激发智能终端创新。
同时，基于MLPU的创新架构设计，公司积极布局AI生态建设。公司围绕大模型及其
大模型产品，深度优化适配，提供从模型压缩转化、推理部署、应用开发端到端全
栈大模型工具链，方便开发者和客户能够简单高效地完成模型部署和应用开发，打
造更具通用性、可用性和应用性的AI SoC系列产品。
5、物联网领域：
无线局域网是一种使用无线通信技术连接计算机网络的方式，目前已经广泛应用于
日常生活中，是一种设备间传递数据的便捷通信方式。目前，无线局域网技术正在
向着高速高带宽低延时的技术方向演进，最新的无线局域网技术的通信带宽高达32
0MHz，最高速率可以达到30Gbps，AP单设备的延时可以稳定在3ms以内。无线局域
网技术的发展催生出新的应用，这将为消费升级、行业创新、社会治理提供新场景
、新要素、新工具，可有力推动经济社会各领域的深刻变革，成为国民经济的新增
长点和强劲推动引擎。
近年来，无线局域网在认证、安全和网络性能等方面取得了显著的进步，技术的进
步带来应用的蓬勃发展和产业的繁荣，具体的驱动力主要有以下几点：1、互联互
通技术的快速发展从根本上改变Wi-Fi产业的生态系统，推动运营商、公共场所服
务商、互联网企业间建立Wi-Fi漫游关系，形成Wi-Fi漫游联盟；2、网络性能及容
量显著提升，应用范围显著扩展，对于网络运营商来说，其对Wi-Fi网络的技术需
要包括出色的传输速度、网络容量和网络密度，以满足数据流量迅猛上升的客观需
求；3、移动互联网和物联网技术的迅猛发展驱动数据流量的中心从有线到无线的
加速转移。
除了技术方面的推动外，在业务层面，增强现实、新一代游戏的应用以及大屏终端
、超高清显示器、四屏融合等新型终端体验的鹊起也推动了Wi-Fi应用的普及；在
政策方面，“十三五”期间提出了构建先进泛在的无线宽带网，深入普及高速无线
宽带，实现乡镇及人口密集的行政村全面深度覆盖，在城镇热点公共区域推广免费
高速无线局域网接入，政策的加持也促进了无线局域网的普及。在技术、业务和政
策的多重推动下，Wi-Fi广泛应用于路由/网关、手机/平板、TV/OTT/IPTV、AR/VR
、车载、笔电、IPC、图传、家电等领域。根据半导体行业调查机构TSR于2022年6
月发布的《2022 wireless Connectivity Market Analysis》，2024年，Wi-Fi的
市场容量预计突破50亿只，并保持每年5%的复合增长率，在数量增加的同时，Wi-F
i市场还呈现应用的多元化增长，这对于Wi-Fi领域的后入者来说是一个很有利的因
素，后入者可以根据新的产品需求研发出更适合市场需求的产品。
目前从全球来看，无线局域网网卡芯片的供应商主要集中在美国、中国台湾和中国
大陆，其中美国的高通、博通及中国大陆的海思是高端芯片的代表；中国台湾的MT
K和瑞昱在高端芯片占有一定的份额，在中低端芯片领域占有主导地位；
国内的爱科微、希微、高拓、南方硅谷在中低端芯片领域占有一席之地。
公司确定了立足中低端、积极发展中高端，并在中高低端实现无线局域网芯片的全
面国产替代的策略。公司针对TV、IPTV以及OTT、AR/VR、车载市尝PC开发了Wi-Fi6
2T2R无线网卡芯片，目前该芯片开发完成并完成调试，正在导入国内主流的电视
和运营商的方案厂商及网卡厂商；在Wi-Fi6 2T2R的基础上，公司的Wi-Fi6 1T1R+
蓝牙的Combo芯片开发即将完成，准备投片；同时，针对IPC、行车记录仪、图传、
网卡市场开发的Wi-Fi4 1T1R无线局域网芯片已经量产。公司通过自主研发积累了2
.4GHz/5GHz频段的宽带射频技术、射频的校准技术、低功耗技术、高性能无线通信
算法、嵌入式开发以及多操作系统驱动开发技术等多项核心技术。目前，公司在着
力推进无线局域网技术的研发布局，未来将形成高中低芯片产品家族，同时推出Wi
-Fi与蓝牙、星闪等短距离无线通信技术融合的芯片产品及方案。另外，公司正积
极探索卫星通信芯片等新业务领域。
6、固态存储领域：
随着5G、AI、物联网、智能驾驶汽车等新兴技术的蓬勃发展，将加速走入数据产生
和存储需求的爆发性增长阶段。固态硬盘存储在全球范围内继续保持高速增长，尤
其中国的固态硬盘存储行业增速更快。得益于国内信息化的快速发展与“东数西算
”国家级工程的启动，在超大规模数据中心用户的推动下，相关技术将推动高性能
存储的未来发展。从消费级存储到企业级存储，中国固态硬盘行业将保持较高的增
长率。2023年8月，财政部官网发布通知，针对国产计算机和操作系统的采购向社
会公开征求意见，采购需求标准包括了便携式计算机、一体式计算机、通用服务器
、台式计算机等，这是政府层面首次高层次地公开发布采购需求标准，此举意味着
国产化将走向深化。
随着《中华人民共和国网络安全法》《中华人民共和国密码法》《中华人民共和国
数据安全法》等一系列法律法规的出台，在高安全领域，数据安全已然成为必须受
到重视的问题之一。“十四五”规划的落地文件，也明确了加强密码类产品在国产
化领域的应用。随着“放管服”改革进一步深化，商用密码技术推陈出新，我国商
用密码产业蓬勃发展。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披
露》中的“集成电路业务”的披露要求
（一）公司的主要经营模式及市场地位
公司专注于芯片的设计研发，是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网
、数据存储等芯片解决方案提供商。公司产品采用Fabless模式运营生产，产品生
产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托大型专业集成电路加工商、代工
厂进行。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需
进行终端产品的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对
于重点客户，无论是通过直销或是经销的方式，公司均会直接对其进行技术支持和
客户服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量
大的垂直市场，公司还会提供“Turn-key”的整体解决方案。
（二）报告期内公司所从事的主要业务、主要产品及其用途
公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业，成立以来一直坚持自主研发的开
发理念，公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联
网、固态存储等领域大规模芯片及解决方案的开发。自设立以来，公司一直专注于
芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务，主营业务未发生变化。公司拥有较强
的自主创新能力，经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片
、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器
芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权
的专利、版图、软件著作权等核心技术。
公司的主营产品包括直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏
商显芯片、智慧视觉芯片、端侧人工智能芯片、无线局域网芯片、车载SerDes芯片
、卫星导航定位芯片、固态存储控制器芯片及相关产品等一系列拥有核心自主知识
产权的芯片等。公司产品主要应用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OT
T机顶盒、TV/商显、网络摄像机、后端NVR/DVR视觉处理产品、固态硬盘产品相关
拓展领域以及车载定位与导航、无人机等对导航/定位有需求的领域。基于公司在
无线连接领域的技术积累，公司物联网业务已拓展至无线局域网网卡芯片领域。同
时，公司正积极拓展AI PC、机器人等端侧人工智能领域、车载数据传输等领域。
（三）公司所处行业竞争格局情况
1、超高清智能显示领域
公司超高清智能显示芯片主要应用在直播卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV/OTT机顶
盒及TV/商显领域。在这些领域，主要的芯片方案供应商有国科微、晶晨股份、MTK
、瑞芯微、全志科技等厂商。在有线机顶盒领域，公司目前已在全国超过90%的省
份实现量产并持续出货。在IPTV/OTT领域，公司已完全进入国内四大运营商市场，
并基本完成供货，目前正积极与运营商对接，探讨运营商AI产品的应用落地场景及
芯片需求。在教育机、广告机等领域，由于鸿蒙生态的加持，公司处于上升势头，
2024年实现稳定出货，2025年有望带来新一轮的增长。
2、智慧视觉领域
公司智慧视觉系列芯片主要应用在智能安防领域，在该领域内，主要的芯片方案供
应商有国科微、富瀚微、北京君正、星宸科技、联咏科技、瑞芯微、华为海思等厂
商；公司在ISP图像处理、编解码、视频与图像分析等关键技术方面持续投入，为
市场提供有竞争力的产品，可广泛应用于平安城市、智能交通、平安乡村、楼宇、
社区等场景。
3、车载电子领域
公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子
后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、
前视ADAS一体机等产品上。在上述产品领域中，主要芯片供应商有安霸、豪威、地
平线等。
同时，公司推出的串行解串（SerDes）芯片在前装车载业务领域，主要应用于智能
座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。在这些产品领域中，主要芯片
供应商有Maxim、TI、瑞发科等。公司系列化产品已经导入相关市常
4、人工智能领域
公司人工智能AI SoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人（含具身智能）、AI P
C、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。在这些领域，主要的芯片方案供应
商有国科微、算能、芯动力、爱芯元智等厂商。在大模型+智能终端领域，公司MLP
U架构是专门为大模型设计的创新AI架构，无论在大模型推理效率、功耗和成本上
，都领先于传统NPU芯片，产品具有极强竞争力。同时基于MLPU创新架构已形成系
列化低中高大模型AI SoC布局，产品研发节奏和规划市场领先。
5、物联网领域
公司研发的无线局域网芯片将主要应用在IPC、TV、IPTV/OTT机顶盒、行车记录仪
、图传、PC等领域。在这些领域，主要的供应商有瑞昱、MTK、爱科微、希微、高
拓、南方硅谷等厂商。在IPC、行车记录仪、图传领域，主要的供应商有瑞昱、南
方硅谷、高拓，其中瑞昱占有50%以上的市场份额。在TV/IPTV领域，主要供应商有
瑞昱和MTK。公司相关产品开发完成后，将积极导入相关市常
6、固态存储领域
目前，全球存储芯片市场主要被韩国、欧美以及台湾地区企业占据，头部集中度高
。海外厂商凭借先发优势以及在终端市场的品牌优势，占据了大部分市场份额。中
国大陆半导体存储产业起步较晚，出现在各个存储领域与知名公司直接竞争并突破
海外技术垄断的公司已在技术上逐步缩小与海外大厂的差距。
公司拥有核心的产品研发、设计、生产和销售能力，在固态存储行业中的知名度、
影响力以及上下游供应链都处于优势地位。从成立之初就扛起国产化大旗，从上游
供应商、到自身内部技术体系、再到客户产品适配等方面，都深耕国产化技术体系
。经过多年的积累，形成了领先行业的国产化存储技术与完整的国产化存储技术体
系。针对公司主攻的国产替代市尝国内大客户群等特点，国产化存储技术成为公司
技术体系的亮点，成为国产替代市场的技术标杆。
（四）公司发展战略及经营计划
1、战略定位和发展目标
公司通过实施核心竞争力战略和品牌战略，将公司打造成“国内顶尖、世界一流”
的集成电路设计解决方案的供应商，并以行业领先的产品技术和专业化的团队、一
流的产品质量、优质及时的服务等，提升“国科微电子”品牌的知名度，奠定百年
基业。公司将深刻践行“智慧改变生活”的企业愿景，实现股东、客户、员工、经
营团队等相关利益者的多赢局面，为社会创造更多的经济价值。同时，公司聚焦当
下的人工智能时代，全面拥抱AI，开启第二次创业的新征程。
2、经营计划
（1）加大品牌建设和市场开拓力度
公司持续巩固芯片市场占有率，积极拓展与头部客户的深度合作，打造品牌聚合效
应；同时，公司重点投入产业生态链建设，加深与行业客户及国内外知名机构组织
之间的合作，建立开放的产品合作开发平台，拓宽公司营收渠道，实现公司市场占
有率的进一步突破，营业收入持续增长，竞争力不断加强。
公司紧扣市场脉搏，专注于核心产品与技术的深耕，并加大市场推广的力度。通过
行业展会、论坛以及学术交流会等一系列活动，提升公司产品的市场认可度与品牌
影响力。同时，公司加强品牌传播力度，通过主流媒体、行业媒体、自媒体以及公
司自有网站、微信公众号等多元化渠道，全面展示公司的产品与技术创新，从而进
一步提升公司的知名度和美誉度。
2024年，公司通过微信公众号、官方网站等公众平台，持续对外宣传公司业务布局
、产品发布、市场突破、业绩表现、文化理念等，全面诠释
“中国梦-中国芯”的深刻内涵。2024年也是公司全面拥抱AI开启战略转型的元年
，公司通过展会活动、媒体采访等多种形式树立全新品牌形象，在全球瞩目的世界
人工智能大会（WAIC2024）上，公司发布端侧AI新品并带来主题演讲，在2024中国
国际社会公共安全产品博览会上，公司发布新一代4K AI视觉处理系列芯片与轻智
能视觉处理系列芯片，引发业界重点关注，连续三年跻身“中国品牌500强”，公
司AI品牌形象初露锋芒。
此外，公司致力于不断提升产品营销能力，强化对现有客户的优质服务，积极发掘
并拓展新客户群体。在销售策略、客户资源管理、研发能力以及关键人才培养等方
面，公司更注重平衡短期目标与长远发展，为企业的可持续发展奠定坚实基石。
（2）新产品研发
超高清智能显示领域，公司将继续加大投入，一方面加快现有产品的推广，在四大
运营商中开发推广创新产品形态，结合编解码优势，将二者融合，以满足运营商对
智慧家庭场景的需求；另一方面，为满足运营商电视操作复杂治理需求，公司将基
于现有产品，积极开发插入式机顶盒形态方案，同时布局更适应插入式机顶盒方案
的全国产芯片产品。针对鸿蒙生态，公司将在解决方案上构建方案竞争力，推动开
放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域的快速落地，安卓、鸿蒙多版本齐全，满足商
显客户对系统的所有需求。
智慧视觉领域，公司将坚持既有的发展战略，持续投入资源进行视频采集编码芯片
核心技术的研发与创新，在稳定前端产品市场占有率的同时，拓展后端应用领域，
加强可行性研究、分析论证与技术研发，并根据市场的需求情况和技术发展动态及
时优化新技术新产品的研发工作。报告期内，为进一步应对市场竞争与客户需求升
级等新形势与新需求，公司投入资源对专业安防智能（AI）编码芯片和消费类（常
电和低功耗产品）进行研发迭代。公司是目前市面少数在专业安防和消费类IPC产
品双线布局的企业之一。
人工智能领域，公司全面启动新的发展战略，紧跟大模型时代AI处理将呈现边云协
同的多层次算力网络趋势，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智
能技术与大规模集成电路设计技术结合，在超高清智能显示、智慧视觉、汽车电子
、边缘计算等领域推出更多优秀的芯片及解决方案，在实现0.5T—8T算力覆盖的基
础上，公司积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力，全面拥抱AI时代。在端
侧AI方向，公司持续聚焦加大投入，一方面加快现有产品系列规划的研发量产，同
时积极布局未来AI SoC系列产品规划，持续保持大模型时代AI SoC领先地位。
车载AI芯片领域，公司将进一步提升产品竞争力，在AI算力、CPU算力、ISP处理、
视频编解码、视频显示输出、音频音效与智能语音、功耗优化、电路优化等方面持
续构筑优势，技术项目与商用项目相结合，加强芯片、软件和算法的协同发展；顺
应智能驾驶发展趋势，在芯片架构和AI算法研发上持续投入，满足各种车载AI产品
的多样化需求，公司已于2024年推出了一款满足AEC-Q100 Grade2、ISO26262 ASIL
B的车载AI芯片，并将持续研发新的产品，3年内形成200万至800万、算力从低到
高的全系列车载AI芯片。
车载SerDes芯片领域，公司在2024年已推出多颗4.2Gbps和6.4Gbps芯片，覆盖摄像
头和显示屏业务，技术指标优秀，满足车载场景要求；同时启动了新一代SerDes核
心技术研发，为更高速率16Gbps的场景打下基矗2025年内，公司还将推出多颗不同
视频接口的6.4Gbps芯片，并形成大规模量产。
物联网系列芯片领域，公司将满足市场对低功耗、高精度应用的需求，与5G、物联
网、人工智能等新一代信息技术的融合发展，满足客户多样化需求。同时，公司加
速在无线局域网芯片领域的研发进度，推出多款芯片，基本覆盖主流应用场景，并
积极开展Wi-Fi7芯片的预研工作。
固态存储系列芯片及产品领域，公司将继续利用现有技术优势，寻求机会进一步开
拓国产替代市常
（3）人才培养和人员扩充计划
人才是公司长远发展之本，也是公司提升综合竞争力的根本保障，公司奉行“以人
为本”的用人理念，不断深化人才聚集、人才引进、人才培养工作，吸引更多在行
业内具有丰富经验和影响力的技术、经营管理人才，为公司发展提供坚实的人力资
源基矗
未来，公司将继续做好人才规划工作，对企业持续发展所需的各类人才，特别是对
产品研发人才进行科学管理，以满足企业战略发展的需要；采取自主培养与吸纳引
进并举措施，利用内外部资源，加大对人才开发的投入及自主培养的力度，建立人
才梯队；完善人力资源管理体系，建立以绩效管理、薪酬管理为主要内容的价值管
理体系，运用人才的引进、培训开发、激励等方式方法，不断提升队伍的整体素质
。
（4）深化改革和决策机制的计划
为了在机制、决策、组织、流程上确保公司的规范和高效运作，公司将进一步完善
公司法人治理结构，规范股东大会、董事会、监事会的运作和公司经理层的工作制
度，建立科学有效的公司决策机制，市场快速反应机制和风险防范机制。在全公司
范围内深化流程再造和优化工作，推行程序化、标准化、数据化、实现资源利用最
优化和信息传递的时效化，提升企业整体运作效率。
（5）收购兼并及再融资计划
公司将持续专注于集成电路领域，寻求合适的收购兼并对象，提升公司产品、产能
、区域市场竞争力和市场占有率，实现稳健扩张。同时，为了实现公司的经营目标
，全面实施发展战略，需要大量的资金支持。在未来的融资方面，公司将根据企业
的发展实际和投资计划资金需要，充分考虑企业价值最大化，优化公司资本结构。
三、核心竞争力分析
1、技术优势
公司坚持自主创新的研发策略，自成立以来，以视频解码系列芯片为起点，在超高
清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域进行研发
。根据总体战略布局，公司对重点市场不断进行相应的技术研发和自主创新，相继
在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、高速SerDes、汽车功能安全、
直播卫星信道解调、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、自研NPU、
无线局域网、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等领域构筑自主核心技术，基于核心
技术的突破，形成较为完整的自主技术体系和产业化体系，保障产品迭代演进。
2、产品优势
在自主创新的核心技术基础上，公司在超高清智能显示、智慧视觉、车载电子、人
工智能、无线局域网、卫星导航定位、固态存储等领域推出一系列全自主、低延时
、省内存、低功耗、高性价比的芯片产品，具备多产品线端到端的综合解决方案能
力，可提供系统级最优方案。
在超高清智能显示领域，公司直播星的4K芯片及方案是目前市面上唯一能大批量供
货的直播星4K方案，已经在市场得到充分验证，具备较大先发优势，为大规模出货
做好了准备。公司针对广电市场及IPTV/OTT市场推出的4K迭代产品已经规模量产，
给客户提供了更高性价比的DVB/IPTV/OTT机顶盒方案。公司的8K超高清芯片及TV/
商显芯片在同行业产品中具备较大性能优势，在高端影院、高端视频播放器中优势
明显。在鸿蒙生态领域，公司是目前为数不多的全系列产品均支持鸿蒙芯片及解决
方案的供应商之一。同时，公司全面构建国产技术产业化应用，全系列超高清智能
显示产品都支持AVS2/AVS3、HDR VIVID、Audio VIVID等国产标准。
在智慧视觉领域，公司在ISP图像处理、编解码、视频与图像分析等关键技术方面
持续投入研发进行迭代，保持相关技术的先进性。在产品方面，公司目前是行业内
少数具备设计高端芯片的公司之一，4K AI+多目全新芯片GK7606V1系列已回片，对
传统和行业安防领域对应档位产品进行了补充，进一步丰富公司产品序列。公司智
慧视觉系列产品除在传统安防和消费类领域，还将在新的领域进行大力推广。报告
期内，公司智慧视觉系列产品在行车记录仪、无人机图传、打猎相机、扫描枪等领
域均取得一定的突破。2025年度，GK7606V1系列、GK7203V1系列、GK7206V1系列、
GK7205V1系列产品的推出将会在客户层面形成从高到低产品覆盖，同时预计将在客
户端取得更多的份额。
在车载电子领域，面向智能座舱、智能驾驶、环视系统、电子后视镜、驾驶员与座
舱监控等智能化应用，公司已研发出车载AI芯片和高带宽、低时延的SerDes芯片，
实现音视频AI处理和音视频流、控制信号的远距离传输。公司当期可量产的车载AI
芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力覆盖0.5TOPS至4TOPS，可灵活选择
是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100 Grade2的测试认证。通过持续的
算法、架构优化，当前ISP不仅可以支持RGGB RAW数据，还可以针对汽车座舱内应
用，对RGBIR数据进行算法处理，满足DMS/OMS的需求。AI NPU算力的提升可满足辅
助驾驶、视觉感
知的算力需求。公司研发的SerDes芯片支持的前向速率达到6.4Gbps，系列化产品
支持多种速率，反向速率200Mbps，支持大于15米传输，处理插损超过30dB，能根
据信道情况进行自适应均衡；支持全系列MIPI视频格式，包括RAW6~RAW24、RGB444
~RGB121212、YUV420/YUV422等；传输链路利用率高，支持CRC/ECC/重传/异常恢复
等机制，链路鲁棒性强；SerDes芯片支持正反向I2S、SPI双工、I2C/GPIO等信号传
输，支持帧同步、Tunnel和像素传输、多路视频流聚合和VC重映射功能。接显示屏
SerDes芯片支持MIPI DSI、LVDS等输出接口，支持视频、图像的分离、聚合、裁剪
、交换输出、复制等功能，支持灵活多路屏幕输出。公司部分车载电子芯片已通过
AEC-Q100 Grade2测试，温度范围支持-40℃~105℃，满足ISO26262 ASIL B功能安
全要求。通过车载AI芯片搭配SerDes芯片，可满足CMS/DVR/DMS/OMS/环视等产品的
需求，提供
优画质、低延时、高性能、高性价比、完整的解决方案。
在人工智能领域，MLPU技术架构带来了AI SoC的变革性创新，突破了传统NPU大模
型推理效率瓶颈。公司人工智能AI SoC系列产品作为市面唯一一款专为大模型设计
的智能终端AI SoC，既能高效支持大模型也能兼容传统小模型，同时具备更低功耗
、更低成本以及更高性价比。公司16TOPS至100TOPS的系列化算力SoC布局，可满足
智能终端不同场景和不同形态的算力需求应用覆盖。
在物联网领域，经过多年持续投入和发展，公司定位导航芯片已广泛应用于直播卫
星机顶盒、通信授时、无人机、车联网、导航定位、测量测绘、安全监测、精准农
业、智能穿戴等应用领域，可为业界提供领先的高精度定位和授时方案。芯片解决
方案的功能、性能、可靠性、稳定性都得到了市场的充分验证。此外，在无线局域
网领域，公司针对宽带高速短距无线通信场景所研发的Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯
片，采用自研RF系统架构，最高可支持80MHz带宽及1024QAM调制方式，发送和接收
速率最高可达1.2 Gbps。此款芯片在片内集成了5GHz和2.4GHz频段的RF Transeive
r、PA、LNA以及Wi-Fi6的基带、MAC和USB/PCIE/SDIO等高速接口，具备高集成度特
点；芯片采用QFN68（8mm×8mm）封装形式，实现业界同类型芯片的最小尺寸的封
装。公司Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片在国内同行业产品中具有比较大的先发优势
，其超高的性价比将会给客户提供更具竞争力的高速宽带无线通信的解决方案，该
款芯片也是公司构建全系列短距无线通信解决方案的重要组成部分，是公司迈向高
端无线局域网芯片供应商的奠基石。
在固态存储领域，公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPU IP核，已通过
国密国测双认证及自主原创认证，可实现全国产供应链交付，是国内首款获得国密
国测双重认证，完全拥有自主知识产权的产品，实现了固态存储主控芯片的国产替
代。搭载公司自研主控芯片的多款固态硬盘产品也获得了国家密码管理局颁发的商
密证书或国密证书。
3、团队及人才优势
报告期内，公司科学调整组织阵型，通过外部引进和内部培养优化人才结构，为新
技术新产品的开发打造高效、创新的研发团队，同时也引进高端市场与销售人才，
为公司带来更多行业资源，助力业务的商业成功。公司不断优化项目管理流程，进
一步对产品质量、进度、成本进行严格把控。公司进一步完善绩效考评体系和薪酬
福利制度，提升员工对公司的组织黏性，打造高效的善战团队。
公司持续加大内部培养力度，加强员工岗前培训和专业技能培训，通过任职资格体
系和绩效管理体系的牵引，建立了科学、规范、系统的学习发展体系。同时，公司
积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，不断加强团队凝聚力，全面提高员工
的工作积极性和投入度。报告期末，公司技术、研发人员占比为76.09%。
4、知识产权情况
截至2024年12月31日，公司及子公司累计获得授权的国内专利证书365件，其中发
明专利335件，实用新型专利23件，外观设计专利7件；累计获得计算机软件著作权
登记证书共192件，集成电路布图设计登记证书64件。
报告期内，公司及子公司共获得授权专利证书44件，其中发明专利39件，实用新型
专利5件；计算机软件著作权登记证书6件，集成电路布图设计登记证书6件。
5、荣誉资质情况
报告期内，公司不断提升科技创新能力和水平，荣获多项荣誉和资质，支撑业务顺
利发展。
报告期内，公司获得国家级专精特新“小巨人”、中部六省高价值专利大赛二等奖
、湖南省守合同重信用企业等荣誉资质。公司“8K超高清视频系列芯片”获得第五
届“马栏山杯”国际音视频算法大赛-2024音视频领域关键技术突破奖一等奖，“4
K芯片及智能整体解决方案推动超高清智能终端全面普及”入选2024年湖南省音视
频技术典型应用案例。公司全资子公司山东岱微有限公司在报告期内获批山东省软
件工程技术中心，全资子公司杭州国科微电子有限公司“智能超高清视频关键芯片
及整体方案研发与应用普及”在报告期内入选2024年浙江省数字经济发展优秀案例
。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司保持既定的战略及经营思路不变，坚持加大研发投入及市场开拓，
不断加强技术研发和技术创新能力，持续进行核心技术的研发，密切关注新的技术
方向，积极探索新产品领域，及时根据市场需求变化趋势进行新产品的规划与开发
，加强重点领域投入。
报告期内，公司积极面对市场竞争，在市场需求增长放缓、行业竞争加剧等因素叠
加对业务开展带来诸多不确定性的情况下，坚持主业并积极发展新业务，不断开拓
市场，抢占新赛道，并及时调整经营策略、缩减低毛利产品的销售以应对挑战。20
24年，公司实现营业总收入197,789.18万元，同比下降53.26%；实现归母净利润9,
715.47万元，同比增长1.13%；整体毛利率为26.29%，较上年提升13.85个百分点。
作为科技型企业，公司高度重视技术积累和新产品开发，研发投入实现持续增长。
2024年，公司研发投入67,532.16万元，同比增长10.26%，高研发投入虽短期内对
公司当期净利润产生一定影响，但长期来看为公司实现高质量发展打下了坚实基矗
具体来说，公司各方面的经营情况如下：
1、报告期内，智慧视觉系列芯片产品实现销售收入94,617.43万元，同比下降23.4
3%，占公司2024年全年营业收入的47.84%。报告期内，公司前端视频编码芯片GK72
系列产能充足，持续为消费类与行业客户提供有竞争力的芯片解决方案。公司普惠
型智能视频编码芯片GK7205V500系列已完成样片验证以及客户侧导入，进入批量推
广阶段，可为市场提供更高性价比的智能编码方案。
2、报告期内，超高清智能显示系列芯片产品实现销售收入77,442.93万元，同比下
降70.15%，占公司2024年全年营业收入的39.15%。公司超高清智能显示系列芯片产
品主要有GK62系列、GK63系列、GK65系列、GK67系列等，分别对应高清机顶盒芯片
、超高清4K机顶盒芯片、超高清8K机顶盒芯片、TV/商显芯片，产品具有高集成度
、低功耗等特性，支持TVOS、国密、AVS等多项国产技术标准，可广泛应用到卫星
机顶盒、有线机顶盒、IPTV机顶盒、OTT机顶盒、TV/商显和端侧人工智能等市常
公司针对广电运营商市场和IPTV运营商市场推出的GK63系列目前均已大规模量产。
在广电运营商领域，公司产品目前已在中国广电90%以上的有线网络省分公司导入
出货，进一步提升了公司4K产品在有线电视领域的竞争力和市占率。在IPTV机顶盒
领域，产品已经在中国电信、中国移动、中国联通等运营商侧实现批量出货，按照
中标合同积极履行供货，在此过程中，公司积累了大量的各省软硬件适配和运营商
招标落地工作经验，为深耕运营商市场打下了坚实基矗直播星4K智能机顶盒芯片及
方案已经在零售市场批量出货，为2025年的大规模出货打下基矗同时，公司响应广
播电视操作复杂治理需求，积极开发支持GPMI的4K解码芯片，有望2025年开始启动
支持GPMI的插入式机顶盒的导入。
报告期内，公司推出的商显芯片GK67系列已在主流教育机、会议机及泛屏商显终端
厂商出货，商显产品全面兼容鸿蒙生态，并通过鸿蒙4.0兼容认证，鸿蒙5.0正在开
发迭代中。2024年，依托鸿蒙生态优势，公司进一步扩大在上述领域的份额和出货
，大客户维护稳定。目前，公司正在与各运营商和教育行业对接AI赋能产业升级需
求。
3、报告期内，物联网系列芯片产品实现销售收入19,646.76万元，同比增长46.07%
，占公司2024年全年营业收入的9.93%。公司物联网系列芯片中的卫星定位芯片主
要有GK95系列和GK97系列，GK95系列产品具有高集成度、低功耗、高灵敏度等特性
，主要应用于导航定位、授时领域。GK97系列主要面向高精度定位与导航、高精度
授时市常
公司布局的无线局域网系列芯片产品主要包括Wi-Fi4 1T1R无线局域网芯片、Wi-Fi
6 2T2R无线局域网芯片、Wi-Fi61T1R无线局域网芯片等，产品具有高集成度、高性
能、低功耗等特性，支持802.11a/b/g/n/ac/ax等国际标准，通过Wi-Fi联盟的认证
、无线电管理委员会的SRRC认证、FCC和CE等认证，可以广泛应用于TV、IPC、OTT
机顶盒、IPTV机顶盒、行车记录仪、PC等市常
报告期内，公司的Wi-Fi6 2T2R的无线局域网芯片开发完成并完成调试，正逐步开
始客户导入，对拓展公司Wi-Fi产品的应用领域和市占率都具有重要的意义。同时
，公司也在积极探索星闪、天通等新业务领域。
4、报告期内，固态存储系列芯片及产品实现销售收入3,019.43万元，同比下降87.
83%，占公司2024年全年营业收入的1.53%。公司所开发的固态硬盘控制器芯片主要
应用于固态存储硬盘，包括桌面机硬盘、笔记本硬盘等。
5、报告期内，公司在车载AI芯片和SerDes芯片领域持续投入研发。2024年，公司
部分车载AI芯片与SerDes芯片已回片且完成测试，测试指标优秀，并已开始客户拓
展并完成多个项目导入。同时，公司也在积极布局更高算力的车载AI芯片和更高传
输速率的SerDes芯片。
公司积极开拓及全面布局车载AI芯片和SerDes芯片领域市场，客户对象覆盖整车厂
、Tier1客户、方案公司等，以点线面的策略，全面覆盖整个汽车电子产业链。以
方案公司为单点客户，方案公司服务的Tier1客户连成线，Tier 1服务的整车厂客
户覆盖整个面，全面开启车载市场开拓元年。目前，相关芯片已经和多家方案公司
与Tier1客户定点开发设计，服务的终端车厂项目包括国内乘用车、国内商用车和
海外乘用车项目。
6、报告期内，集成电路研发、设计及服务实现收入3,062.64万元，同比增长67.61
%，占公司2024年全年营业收入的1.55%。
五、公司未来发展的展望
（一）公司未来发展战略和经营计划
（二）未来可能面临的风险
1、Fabless经营模式风险
Fabless模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路的设计
业务，其余的晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业、封装
企业和测试企业代工完成。相比IDM模式，Fabless模式下企业能够将资源更好地集
中于设计，具有“资产轻、专业强”的特点。但是，采用Fabless模式容易受到行
业整体生态环境的影响，如果晶圆制造企业、封装企业和测试企业发生重大变化，
将对公司的发展产生一定的影响。
2、成长性风险
公司主营业务为超高清智能显示、智慧视觉、固态存储、物联网等芯片的研发和销
售。公司拥有很强的自主创新能力，主营业务和产品符合国家战略性新兴产业发展
方向。报告期内，公司业绩持续快速增长，但是，公司所处集成电路设计行业已高
度市场化，竞争激烈，如果公司的持续创新能力、管理水平、人才储备等内部因素
不能适应公司持续快速发展的需要，或相关政策（如增值税税收优惠政策）等外部
因素发生重大不利变化，将对公司的成长性带来不利影响。
3、毛利率波动风险
公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特点。公
司目前处在业务规模提升及扩大市场占有率的关键时期，为实现上述目标，公司毛
利率存在一定的波动。同时，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创
新，如若公司未能契合市场需求推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，
将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
4、保持持续创新能力的风险
本公司自设立以来一直从事集成电路设计业务，现已发展成为一家国内领先的IC设
计企业，在超高清智能显示系列芯片、智慧视觉系列芯片和固态存储系列芯片等多
个业务板块取得了众多核心技术。集成电路设计行业属于技术密集型行业，技术壁
垒较高、技术更新换代较快、前期投入较大、市场竞争激烈。当前，该行业正处于
快速发展阶段，技术创新及终端电子产品日新月异，公司只有持续不断地推出适应
市场需求变化的新技术、新产品，才能保持公司现有的市场地位和竞争优势。如果
公司不能正确判断、把握行业的市场动态和发展趋势，不能根据技术发展、行业标
准和客户需求及时进行技术创新，将导致公司的市场竞争力下降，对公司未来的经
营带来不利影响。
5、研发失败的风险
集成电路产业具有更新换代快的特点，公司在量产成熟产品的同时，需要预研下一
代产品，以确保产品的领先性。此外，公司根据市场需求，确定新产品的研发方向
，通过向市场提供具有竞争力的芯片产品以开拓市场空间。公司在产品研发过程中
需要投入大量的人力及资金，一旦公司未能开发出符合技术要求的产品或开发出的
产品无法满足市场需求，前期的投入将难以收回，公司将面临较大的经营风险。
6、核心技术泄密风险
本公司的核心技术的取得均立足于自主研发，是公司的核心竞争力和核心机密。报
告期内，本公司的核心技术主要由少数核心技术人员以及相互独立的多个核心技术
研发团队掌握，存在技术泄密风险；目前本公司还有多项产品和技术正处于研发阶
段，在新技术开发过程中，客观上也存在因核心技术人才流失而造成技术泄密的风
险；此外，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，存在技术资料的
留存、复制和泄露给第三方的风险。
7、人力资源不足及人才流失风险
集成电路设计行业属于智力密集型行业，人才优势是企业的核心竞争力之一。本公
司拥有较强的研发队伍和优秀的核心技术人员，这是本公司持续技术创新和保持市
场竞争优势的主要因素之一。若公司不能持续优化其激励制度和企业文化，将导致
公司无法吸引到所需的高端人才，甚至导致公司核心骨干人员流失，对公司经营发
展造成不利的影响。
8、知识产权风险
公司一直坚持自主创新的研发策略，自成立以来先后在多项核心技术上取得了重大
突破。这些核心技术对公司未来经营具有十分重要的意义。虽然公司已采取严格的
知识产权保护措施，但仍不能排除存在一些关键技术被竞争对手模仿或恶意起诉的
可能性。
9、利润依赖政府补助风险
公司计入当期损益的政府补助超过当期利润总额绝对值的30%，且上述政府补助中
部分不具有可持续性。长期来看，若公司未来年度不再具备相关优惠政策的补助条
件或政府补助金额发生较大变动时，公司将面临政府补助降低而影响损益的风险。
公司将通过不断加强自身管理能力，促进公司经营业绩的提升，以减少政府补助对
公司所产生的影响。
10、被美国商务部列入“实体清单”而产生的风险
2021年11月，美国商务部将公司列入“实体清单”。被列入实体清单不会对公司向
客户销售产品和提供服务产生重大不利影响，但会对公司获取涉及美国《出口管理
条例》管制的商品、软件和技术存在一定限制，对公司日常生产经营所需流片试制
、晶圆制造环节及 IP Core、EDA 采购产生一定的影响。公司已通过开展国产化替
代、自研及合作研发等相应措施应对存在的限制，尽量减轻对公司的影响。但若地
缘政治矛盾升级，美国等国家、地区采取更为严苛的限制或制裁措施，可能会进一
步影响晶圆制造厂、EDA 厂商、IP 厂商对公司的产品生产或服务支持。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜长沙天捷星科技有限公司 ｜ 3500.00｜ 1719.56｜ 56695.06｜
｜湖南芯盛股权投资合伙企业( ｜ -｜ -12208.90｜ 64775.81｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜湖南艾米格智慧互联科技有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜湖南国科存储科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜深圳华电通讯有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜海南天捷星科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜江苏国科微电子有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜杭州辀芯微电子有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜杭州智凌微电子有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜杭州国科微电子有限公司 ｜ 20000.00｜ -6139.20｜ 257802.51｜
｜成都国科微电子有限公司 ｜ 7000.00｜ -｜ -｜
｜常州高芯实业投资合伙企业( ｜ -｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜山东岱微电子有限公司 ｜ 1000.00｜ 16851.63｜ 244227.87｜
｜子公司C ｜ 0.13｜ -｜ -｜
｜子公司B ｜ 5.00｜ -｜ -｜
｜国科海芯(上海)微电子有限公｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜国科杭芯(杭州)微电子有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜国科京芯(北京)微电子有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
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