国科微(300672)F10档案

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国科微 融资融券

☆公司大事☆ ◇300672 国科微 更新日期:2025-07-05◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
| 交易日 |融资余额|融资买入|融资偿还|融券余量|融券卖出|融券偿还|
|        | (万元) |额(万元)|额(万元)| (万股) |量(万股)|量(万股)|
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-07-|172544.0| 6512.50| 5425.27|    2.72|    0.00|    0.05|
|   03   |       7|        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-07-|171456.8| 8871.46| 7319.53|    2.77|    0.07|    0.00|
|   02   |       4|        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-07-|169904.9|14996.84|15703.33|    2.70|    0.13|    0.33|
|   01   |       1|        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-06-|170611.4|12733.88|11188.04|    2.90|    0.16|    0.06|
|   30   |       0|        |        |        |        |        |
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-07-04】
国科微:7月3日获融资买入6512.50万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,国科微7月3日获融资买入6512.50万元,占当日买入金额的35.10%,当前融资余额17.25亿元,占流通市值的9.92%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0365125023.0054252695.001725440707.002025-07-0288714638.0073195319.001714568379.002025-07-01149968350.00157033338.001699049060.002025-06-30127338848.00111880447.001706114048.002025-06-27131667002.00162209855.001690655647.00融券方面,国科微7月3日融券偿还500股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额224.97万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-030.0041355.002249712.002025-07-0258506.000.002315166.002025-07-01112073.00284493.002327670.002025-06-30135872.0050952.002462680.002025-06-27364855.00144245.002375800.00综上,国科微当前两融余额17.28亿元,较昨日上升0.63%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-03国科微10806874.001727690419.002025-07-02国科微15506815.001716883545.002025-07-01国科微-7199998.001701376730.002025-06-30国科微15545281.001708576728.002025-06-27国科微-30193211.001693031447.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-04】
价格前线|7月3日费城半导体指数(SOX)异动提示 
【出处】本站iNews【作者】数探
   据本站iFinD数据显示,7月3日电子-存储价格出现异动:   费城半导体指数(SOX)7月3日已涨至5647.12,当日涨幅0.64%,周涨幅1.91%,月涨幅13.75%。   DRAM:DDR4现货平均价7月3日已涨至8.80美元,当日涨幅0.57%,周涨幅6.67%,月涨幅74.99%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅费城半导体指数(SOX)5647.12--0.64%1.91%13.75%现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps8.80美元0.57%6.67%74.99%
  存储产业链
  存储芯片是半导体产业的重要分支,约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备;中游为存储芯片制造及封装,常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等;下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看,设计环节占成本30%,制造环节占成本40%,封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局!点击加入商品情报群,抓住下一个暴涨品种!→ 点击加入限时免费群】风险须知:本数据引用第三方信息源,现货行情价格当日可能多次更新;本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。

【2025-07-03】
国科微:7月2日获融资买入8871.46万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,国科微7月2日获融资买入8871.46万元,占当日买入金额的39.47%,当前融资余额17.15亿元,占流通市值的9.75%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0288714638.0073195319.001714568379.002025-07-01149968350.00157033338.001699049060.002025-06-30127338848.00111880447.001706114048.002025-06-27131667002.00162209855.001690655647.002025-06-2664668346.0065488825.001721198500.00融券方面,国科微7月2日融券偿还0股,融券卖出700股,按当日收盘价计算,卖出金额5.85万元,占当日流出金额的0.02%,融券余额231.52万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-0258506.000.002315166.002025-07-01112073.00284493.002327670.002025-06-30135872.0050952.002462680.002025-06-27364855.00144245.002375800.002025-06-2655839.0079770.002026158.00综上,国科微当前两融余额17.17亿元,较昨日上升0.91%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-02国科微15506815.001716883545.002025-07-01国科微-7199998.001701376730.002025-06-30国科微15545281.001708576728.002025-06-27国科微-30193211.001693031447.002025-06-26国科微-888357.001723224658.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-03】
价格前线|7月2日费城半导体指数(SOX)异动提示 
【出处】本站iNews【作者】数探
   据本站iFinD数据显示,7月2日电子-存储价格出现异动:   费城半导体指数(SOX)7月2日已涨至5611.05,当日涨幅1.88%,周涨幅2.14%,月涨幅16.1%。   DRAM:DDR4现货平均价7月2日已涨至8.75美元,当日涨幅0.57%,周涨幅6.06%,月涨幅73.99%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅费城半导体指数(SOX)5611.05--1.88%2.14%16.1%现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps8.75美元0.57%6.06%73.99%
  存储产业链
  存储芯片是半导体产业的重要分支,约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备;中游为存储芯片制造及封装,常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等;下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看,设计环节占成本30%,制造环节占成本40%,封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局!点击加入商品情报群,抓住下一个暴涨品种!→ 点击加入限时免费群】风险须知:本数据引用第三方信息源,现货行情价格当日可能多次更新;本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。

【2025-07-02】
国科微:7月1日获融资买入1.50亿元,占当日流入资金比例为34.49% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,国科微7月1日获融资买入1.50亿元,占当日买入金额的34.49%,当前融资余额16.99亿元,占流通市值的9.37%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-01149968350.00157033338.001699049060.002025-06-30127338848.00111880447.001706114048.002025-06-27131667002.00162209855.001690655647.002025-06-2664668346.0065488825.001721198500.002025-06-2584428534.0068690939.001722018979.00融券方面,国科微7月1日融券偿还3300股,融券卖出1300股,按当日收盘价计算,卖出金额11.21万元,占当日流出金额的0.03%,融券余额232.77万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-01112073.00284493.002327670.002025-06-30135872.0050952.002462680.002025-06-27364855.00144245.002375800.002025-06-2655839.0079770.002026158.002025-06-2589628.00122220.002094036.00综上,国科微当前两融余额17.01亿元,较昨日下滑0.42%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-01国科微-7199998.001701376730.002025-06-30国科微15545281.001708576728.002025-06-27国科微-30193211.001693031447.002025-06-26国科微-888357.001723224658.002025-06-25国科微15754071.001724113015.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-02】
价格前线|7月1日DRAM:DDR4现货平均价异动提示 
【出处】本站iNews【作者】数探
   据本站iFinD数据显示,7月1日电子-存储价格出现异动:   DRAM:DDR4现货平均价7月1日已涨至8.70美元,当日涨幅2.35%,周涨幅7.41%,月涨幅73%。   费城半导体指数(SOX)7月1日已跌至5507.50,当日跌幅0.7%,周涨幅1.21%,月涨幅15.75%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps8.70美元2.35%7.41%73%费城半导体指数(SOX)5507.50---0.7%1.21%15.75%
  存储产业链
  存储芯片是半导体产业的重要分支,约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备;中游为存储芯片制造及封装,常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等;下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看,设计环节占成本30%,制造环节占成本40%,封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局!点击加入商品情报群,抓住下一个暴涨品种!→ 点击加入限时免费群】风险须知:本数据引用第三方信息源,现货行情价格当日可能多次更新;本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。

【2025-07-01】
国科微:6月30日获融资买入1.27亿元,占当日流入资金比例为32.65% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,国科微6月30日获融资买入1.27亿元,占当日买入金额的32.65%,当前融资余额17.06亿元,占流通市值的9.55%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-30127338848.00111880447.001706114048.002025-06-27131667002.00162209855.001690655647.002025-06-2664668346.0065488825.001721198500.002025-06-2584428534.0068690939.001722018979.002025-06-2452893909.0050564300.001706281384.00融券方面,国科微6月30日融券偿还600股,融券卖出1600股,按当日收盘价计算,卖出金额13.59万元,占当日流出金额的0.03%,融券余额246.27万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-30135872.0050952.002462680.002025-06-27364855.00144245.002375800.002025-06-2655839.0079770.002026158.002025-06-2589628.00122220.002094036.002025-06-2455720.00143280.002077560.00综上,国科微当前两融余额17.09亿元,较昨日上升0.92%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-30国科微15545281.001708576728.002025-06-27国科微-30193211.001693031447.002025-06-26国科微-888357.001723224658.002025-06-25国科微15754071.001724113015.002025-06-24国科微2273873.001708358944.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-07-01】
价格前线|6月30日DRAM:DDR4现货平均价异动提示 
【出处】本站iNews【作者】数探
   据本站iFinD数据显示,6月30日电子-存储价格出现异动:   DRAM:DDR4现货平均价6月30日已涨至8.50美元,当日涨幅3.03%,周涨幅4.94%,月涨幅69.02%。   费城半导体指数(SOX)6月30日已涨至5546.54,当日涨幅0.03%,周涨幅5.76%,月涨幅16.57%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps8.50美元3.03%4.94%69.02%费城半导体指数(SOX)5546.54--0.03%5.76%16.57%
  存储产业链
  存储芯片是半导体产业的重要分支,约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备;中游为存储芯片制造及封装,常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等;下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看,设计环节占成本30%,制造环节占成本40%,封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局!点击加入商品情报群,抓住下一个暴涨品种!→ 点击加入限时免费群】风险须知:本数据引用第三方信息源,现货行情价格当日可能多次更新;本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。

【2025-06-30】
国科微(截止2025年6月20日)股东人数为37100户 环比增加9.76% 
【出处】本站iNews【作者】机器人
6月30日,国科微披露公司股东人数最新情况,截止6月20日,公司股东人数为37100人,较上期(2025-05-30)增加3300户,环比增长9.76%。从持仓来看,国科微人均持仓5669股,上期人均持仓为6223股,环比下降8.90%,户均持股趋向分散。一般而言筹码趋于分散,不利于股价走强。一般来讲,股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系,但需要注意的是,如果股东人数连续增加,可能是机构退出,把手中的筹码派发给散户,导致个股的筹码比较分散,大资金的离场,容易演变为散户主导行情,不利于股价上涨;若股东人数持续减少,则可能是机构买入散户抛出手中的筹码,方便后续拉升股价。(数据来源:本站iFinD)

【2025-06-30】
国科微:6月27日获融资买入1.32亿元,占当日流入资金比例为19.29% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,国科微6月27日获融资买入1.32亿元,占当日买入金额的19.29%,当前融资余额16.91亿元,占流通市值的9.47%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-27131667002.00162209855.001690655647.002025-06-2664668346.0065488825.001721198500.002025-06-2584428534.0068690939.001722018979.002025-06-2452893909.0050564300.001706281384.002025-06-2354298048.0051287149.001703951775.00融券方面,国科微6月27日融券偿还1700股,融券卖出4300股,按当日收盘价计算,卖出金额36.49万元,占当日流出金额的0.07%,融券余额237.58万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-27364855.00144245.002375800.002025-06-2655839.0079770.002026158.002025-06-2589628.00122220.002094036.002025-06-2455720.00143280.002077560.002025-06-23125488.00125488.002133296.00综上,国科微当前两融余额16.93亿元,较昨日下滑1.75%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-27国科微-30193211.001693031447.002025-06-26国科微-888357.001723224658.002025-06-25国科微15754071.001724113015.002025-06-24国科微2273873.001708358944.002025-06-23国科微2992947.001706085071.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-06-29】
国盛证券:AI需求爆发 PCB产业链深度受益 
【出处】智通财经

  国盛证券发布研报称,PCB是电子元器件电气相互连接的载体,受益于AI等行业发展驱动,2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元, AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力,高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升。AI PCB需求爆发下,对应产业链当前供给均处于紧张状态,除高多层及高阶HDI产能稀缺紧张外,产业链上游高端材料供应同样稀缺,需重视AI大周期下,PCB产业链业绩爆发机会。
  国盛证券主要观点如下:
  AI需求爆发,拉动PCB产业链量价齐升
  PCB是电子元器件电气相互连接的载体,受益于AI等行业发展驱动,2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元, AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力,高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升,以CCL为例,AI产品的CCL价格对比Whitley服务器的CCL单价提升了2~2.5倍。且AI、高性能计算、高速通讯等应用领域的快速发展,下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升,推动新一代高速覆铜板(M7、M8、M9)需求快速提高, AI服务器从GB200到GB300再到下一代产品,交换器由400Gb、800Gb一路升等到1.6Tb,铜箔基板材料将跟着从M7、M8到M9提高等级,松下已推出MEGTRON8s,相较于MEGTRON7而言,介电常数更低,传输损耗更小。
  从PCB产业链来看,PCB上游包括铜箔、铜球/氧化铜粉、半固化片(粘结片)、玻璃纤维布、木浆、油墨、树脂等,其中电解铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料。中游基材主要为覆铜板,由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。材料成本占PCB生产成本约63%,其中材料主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。
  覆铜板是制作PCB的核心材料,主要由铜箔(39%)、玻纤布(18%)、环氧树脂(26%)构成。应用于AI领域的覆铜板向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进,覆铜板升级势必带动上游材料要求提高,以玻璃纤维布为例,高端玻璃布是制造高性能 AI服务器的关键,主要用途之一为电绝缘基材,正向低介电常数、低热膨胀系数发展,当前高端玻璃布供给紧张,全球特种玻璃布龙头日东纺发布涨价公告,涨价产品为复合材料事业部生产的玻璃纤维制品,涨价实施时间为2025年8月1日,AI PCB材料供应紧张。
  国盛证券认为,AI PCB需求爆发下,对应产业链当前供给均处于紧张状态,除高多层及高阶HDI产能稀缺紧张外,产业链上游高端材料供应同样稀缺,需重视AI大周期下,PCB产业链业绩爆发机会。
  小米举办人车家全生态发布会,正式发布了小米YU7、小米 MIX Flip 2 与小米 AI 眼镜
  汽车方面,共推出3款配置车型,售价区间为25.35-32.99万元。作为小米汽车的首款SUV,小米YU7在整体设计和配置方面均进行了升级,包括全系标配800V碳化硅平台、激光雷达、双层静音玻璃、四活塞卡钳、连续阻尼可变减震器以及小米天际屏全景显示等。汽车发布1小时,大定突破289000台。小米AI眼镜是眼镜+第一人称相机+耳机+随身AI助手,重量40g相对较轻,且续航达8.6小时,售价1999元起,小米眼镜功能齐全,AI助手有望方便生活,较轻的重量也使得舒适性得以提升,高续航充分提升可用性,小米生态进一步完善。
  相关标的
  PCB:胜宏科技(300476.SZ)、东山精密(002384.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、生益电子(688183.SH)、深南电路(002916.SZ)、景旺电子(603228.SH)、鹏鼎控股(002938.SZ)、方正科技(600601.SH)。
  CCL及材料:生益科技(600183.SH)、南亚新材(688519.SH)、中材科技(002080.SZ)、华正新材(603186.SH)、宏和科技(603256.SH)、德福科技(301511.SZ)。
  SoC:恒玄科技(688608.SH)、乐鑫科技(688018.SH)、炬芯科技(688049.SH)、瑞芯微(603893.SH)、泰凌微(688591.SH)、全志科技(300458.SZ)、中科蓝讯(688332.SH)。
  CIS&ISP:豪威集团(603501.SH)、星宸科技(301536.SZ)、国科微(300672.SZ)。
  AI眼镜产业链:康耐特光学(02276)、舜宇光学科技(02382)、水晶光电(002273.SZ)、歌尔股份(002241.SZ)、瑞声科技(02018)、丘钛科技(01478)、欧菲光(002456.SZ)、精研科技(300709.SZ)。
  风险提示
  下游需求不及预期、产能建设不及预期、地缘政治风险

【2025-06-29】
行业追踪|电子存储市场(6月23日-6月29日):DDR4/16Gb价格环比大幅上涨 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  存储元器件价格上涨会对主营业务为存储芯片的上市公司产生正向业绩影响,反之亦然,此外,需同时关注成本端晶圆价格变动和各企业的产销情况。   本周,电子存储市场价格变动情况如下所示:存储器价格追踪一览表(按周涨跌幅幅度排序)品种周涨跌幅(%)月涨跌幅(%)日期价格/数量单位DDR4/16Gb18.5268.422025-6-246.40美元Flash(MLC 64Gb)2.5511.032025-6-165.52美元Flash(SLC 2Gb)1.974.122025-6-160.99美元UFS/128GB0.000.002025-6-247.50美元SSD/256GB(SATA3)0.007.582025-6-2421.30美元eMMC/128G0.000.002025-6-247.20美元
  价格指数一定程度上反映了该行业当前的景气指数。   本周存储价格指数追踪异动情况如下:存储价格指数追踪一览表(按周涨跌幅幅度排序)品种周涨跌幅(%)月涨跌幅(%)日期价格/数量单位DRAM指数3.5123.582025-6-24702.26--NAND指数-0.040.582025-6-24673.90--
  需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响,上游晶圆价格涨幅过大时,下游终端厂商的成本压力将陡然增加。   本周上游晶圆价格异动情况如下:上游晶圆价格一览表(按周涨跌幅幅度排序)品种周涨跌幅(%)月涨跌幅(%)日期价格/数量单位Wafer(512Gb)-0.52-1.542025-6-162.69美元Wafer(128Gb)-0.34-0.852025-6-161.17美元Wafer(256Gb)-0.130.002025-6-161.49美元受电子存储市场价格变化影响的公司一览表股票名净利润(亿元)机构预测年度净利润(亿元)截止日期产品名称产品收入占比(%)产品毛利率(%)兆易创新--16.92--存储芯片64.0539.71北京君正--4.50--存储芯片68.1530.40紫光国微--16.11--集成电路94.1361.97上海贝岭------集成电路产品70.3440.58普冉股份--3.50--集成电路10036.23国科微--1.40--固态存储系列芯片产品55.1112.98澜起科技--21.01--集成电路产品10048.08德明利--6.57--储存产品99.7521.23东芯股份--0.19--集成电路99.9342.09(注:财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期)
  存储产业链
  存储芯片是半导体产业的重要分支,约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备;中游为存储芯片制造及封装,常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等;下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看,设计环节占成本30%,制造环节占成本40%,封测环节占成本30%。风险须知:本数据引用第三方信息源,并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。

【2025-06-27】
存储芯片板块午后进一步拉升,太龙股份涨超10% 
【出处】本站7x24快讯

  存储芯片板块午后进一步拉升,太龙股份涨超10%,华天科技、好上好此前涨停,国科微、有方科技、睿能科技跟涨。暗盘资金正涌入这些股票,点击速看>>>

【2025-06-27】
半导体板块震荡上扬,龙芯中科、新恒汇涨超10% 
【出处】本站7x24快讯

  半导体板块震荡上扬,龙芯中科、新恒汇涨超10%,芯原股份涨超9%,华天科技、国科微跟涨。

【2025-06-27】
国科微:6月26日获融资买入6466.83万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,国科微6月26日获融资买入6466.83万元,占当日买入金额的33.34%,当前融资余额17.21亿元,占流通市值的10.26%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2664668346.0065488825.001721198500.002025-06-2584428534.0068690939.001722018979.002025-06-2452893909.0050564300.001706281384.002025-06-2354298048.0051287149.001703951775.002025-06-2064744682.0069447261.001700940876.00融券方面,国科微6月26日融券偿还1000股,融券卖出700股,按当日收盘价计算,卖出金额5.58万元,占当日流出金额的0.02%,融券余额202.62万,低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-2655839.0079770.002026158.002025-06-2589628.00122220.002094036.002025-06-2455720.00143280.002077560.002025-06-23125488.00125488.002133296.002025-06-2039545.0015818.002151248.00综上,国科微当前两融余额17.23亿元,较昨日下滑0.05%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-26国科微-888357.001723224658.002025-06-25国科微15754071.001724113015.002025-06-24国科微2273873.001708358944.002025-06-23国科微2992947.001706085071.002025-06-20国科微-4735611.001703092124.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-06-26】
国科微:6月25日获融资买入8442.85万元,占当日流入资金比例为23.34% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,国科微6月25日获融资买入8442.85万元,占当日买入金额的23.34%,当前融资余额17.22亿元,占流通市值的10.05%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2584428534.0068690939.001722018979.002025-06-2452893909.0050564300.001706281384.002025-06-2354298048.0051287149.001703951775.002025-06-2064744682.0069447261.001700940876.002025-06-1995703649.0087798185.001705643455.00融券方面,国科微6月25日融券偿还1500股,融券卖出1100股,按当日收盘价计算,卖出金额8.96万元,占当日流出金额的0.03%,融券余额209.40万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-2589628.00122220.002094036.002025-06-2455720.00143280.002077560.002025-06-23125488.00125488.002133296.002025-06-2039545.0015818.002151248.002025-06-19113680.0056840.002184280.00综上,国科微当前两融余额17.24亿元,较昨日上升0.92%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-25国科微15754071.001724113015.002025-06-24国科微2273873.001708358944.002025-06-23国科微2992947.001706085071.002025-06-20国科微-4735611.001703092124.002025-06-19国科微8004224.001707827735.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-06-26】
价格前线|6月25日DRAM:DDR4现货平均价异动提示 
【出处】本站iNews【作者】数探
   据本站iFinD数据显示,6月25日电子-存储价格出现异动:   DRAM:DDR4现货平均价6月25日已涨至8.25美元,当日涨幅1.85%,周涨幅17.02%,月涨幅79.35%。   费城半导体指数(SOX)6月25日已涨至5493.30,当日涨幅0.95%,周涨幅4.61%,月涨幅16.82%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps8.25美元1.85%17.02%79.35%费城半导体指数(SOX)5493.30--0.95%4.61%16.82%
  存储产业链
  存储芯片是半导体产业的重要分支,约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备;中游为存储芯片制造及封装,常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等;下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看,设计环节占成本30%,制造环节占成本40%,封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局!点击加入商品情报群,抓住下一个暴涨品种!→ 点击加入限时免费群】风险须知:本数据引用第三方信息源,现货行情价格当日可能多次更新;本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。

【2025-06-25】
券商观点|电子行业点评报告:AI眼镜-下一个时代的个人智能设备,AI眼镜四大创新趋势 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  
  2025年6月25日,开源证券发布了一篇电子行业的研究报告,报告指出,AI眼镜-下一个时代的个人智能设备,AI眼镜四大创新趋势。
  报告具体内容如下:
  Meta丰富智能眼镜矩阵,小米“下一个时代的个人智能设备”到来 (1)海外巨头先行:6月20日,Meta发布OakleyMetaHSTN,售价399美元起,最早于7月11日开售,相较于MetaRayban智能眼镜,续航、拍摄清晰度、防水性能得到提高。Meta的智能眼镜产品序列持续丰富,据CNBC报道,Meta有望推出与Prada联名的智能眼镜。此外,2025年9月17号有望发布于右透镜下方带有显示的AR眼镜Hypernova。(2)小米眼镜或即将到来:6月26日即将发布小米YU7,同场发布的新品还有:小折叠手机XiaomiFlip2、搭载玄戒O1旗舰芯片的小米平板7SPro、以及一款“面向下一个时代的个人智能设备”。(3)下半年国内外眼镜接力发布,智能眼镜叙事进入兑现期:此前三星眼镜预期Q3发布,外媒TheInformation报道称,字节跳动正在研发AI智能眼镜产品。 智能眼镜几大趋势:电致变色、SIP封装、ARVR显示 (1)电致变色:根据维深预测,小米眼镜将有望搭载电致变色功能(包括电致变色墨镜版以及电致变色彩色版),电致变色可满足消费者对于眼镜镜片的个性化需求,电致变色镜片具有低响应速度以及多级可控的特性,成为智能眼镜市场的发展和进化方向。(2)SIP:SIP封装是轻量化的刚需,据潮电智库,AI眼镜需集成通信(Wi-Fi7/UWB)、计算(NPU)、传感(LiDAR/ToF)、电池管理等多类芯片,传统PCB方案体积受限,SIP封装通过2.5D堆叠+TSV通孔实现芯片间距缩小70%,功耗降低30%。(3)AR/VR显示:显示功能或将补足智能眼镜的最后一块功能短板,从而让路面导航、消息提示、实时翻译等功能得以实现。尤其在大厂推出智能眼镜后,AR显示或成为二线品牌制造差异化的关键点。目前MicroLED+衍射光波导为应用较多的AR眼镜显示方案之一,而对于MR及VR设备而言,MicroOLED则为兼顾轻量化及彩色显示效果的优选方案。(4)骨传导:采用骨传导技术,可实现以“耳轮廓骨”和“头骨”振动传播声音,解决了单链路振动效率低的问题同时兼顾声音私密性。 受益标的:(1)ODM&品牌:小米集团、歌尔股份、舜宇光学科技、龙旗科技、华勤技术、环旭电子、漫步者、亿道信息、国光电器、佳禾智能、朗科科技;(2)摄像头:舜宇光学科技、欧菲光、韦尔股份、思特威、宇瞳光学、弘景光电;(3)SoC:恒玄科技、翱捷科技、中科蓝讯、星宸科技、富瀚微、国科微、泰凌微;(4)AR光波导:舜宇光学科技、歌尔股份、水晶光电、蓝特光学、天岳先进;(5)结构件:领益智造、蓝思科技、福立旺、长盈精密、精研科技;(6)镜片:博士眼镜、明月镜片、康耐特光学;(7)硅基OLED:奕瑞科技、清越科技、博硕科技(8)其他IC:艾为电子、敏芯股份;普冉股份。 风险提示:下游客户需求不及预期;汇率波动风险;产业发展进程不及预期。 
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【2025-06-25】
国科微:6月24日获融资买入5289.39万元,占当日流入资金比例为21.97% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,国科微6月24日获融资买入5289.39万元,占当日买入金额的21.97%,当前融资余额17.06亿元,占流通市值的10.19%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2452893909.0050564300.001706281384.002025-06-2354298048.0051287149.001703951775.002025-06-2064744682.0069447261.001700940876.002025-06-1995703649.0087798185.001705643455.002025-06-1879089188.0066081317.001697737991.00融券方面,国科微6月24日融券偿还1800股,融券卖出700股,按当日收盘价计算,卖出金额5.57万元,占当日流出金额的0.02%,融券余额207.76万,低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-2455720.00143280.002077560.002025-06-23125488.00125488.002133296.002025-06-2039545.0015818.002151248.002025-06-19113680.0056840.002184280.002025-06-18111440.0023880.002085520.00综上,国科微当前两融余额17.08亿元,较昨日上升0.13%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-24国科微2273873.001708358944.002025-06-23国科微2992947.001706085071.002025-06-20国科微-4735611.001703092124.002025-06-19国科微8004224.001707827735.002025-06-18国科微13114256.001699823511.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-06-25】
价格前线|6月24日费城半导体指数(SOX)异动提示 
【出处】本站iNews【作者】数探
   据本站iFinD数据显示,6月24日电子-存储价格出现异动:   费城半导体指数(SOX)6月24日已涨至5441.87,当日涨幅3.77%,周涨幅4.18%,月涨幅15.73%。   DRAM:DDR4现货平均价6月24日已涨至8.10美元,当日涨幅0%,周涨幅23.12%,月涨幅77.59%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅费城半导体指数(SOX)5441.87--3.77%4.18%15.73%现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps8.10美元0%23.12%77.59%
  存储产业链
  存储芯片是半导体产业的重要分支,约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备;中游为存储芯片制造及封装,常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等;下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看,设计环节占成本30%,制造环节占成本40%,封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局!点击加入商品情报群,抓住下一个暴涨品种!→ 点击加入限时免费群】风险须知:本数据引用第三方信息源,现货行情价格当日可能多次更新;本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。

【2025-06-24】
国科微:6月23日获融资买入5429.80万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,国科微6月23日获融资买入5429.80万元,占当日买入金额的26.66%,当前融资余额17.04亿元,占流通市值的10.33%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2354298048.0051287149.001703951775.002025-06-2064744682.0069447261.001700940876.002025-06-1995703649.0087798185.001705643455.002025-06-1879089188.0066081317.001697737991.002025-06-1783201982.0052696485.001684730120.00融券方面,国科微6月23日融券偿还1600股,融券卖出1600股,按当日收盘价计算,卖出金额12.55万元,占当日流出金额的0.05%,融券余额213.33万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-23125488.00125488.002133296.002025-06-2039545.0015818.002151248.002025-06-19113680.0056840.002184280.002025-06-18111440.0023880.002085520.002025-06-1755195.00165585.001979135.00综上,国科微当前两融余额17.06亿元,较昨日上升0.18%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-23国科微2992947.001706085071.002025-06-20国科微-4735611.001703092124.002025-06-19国科微8004224.001707827735.002025-06-18国科微13114256.001699823511.002025-06-17国科微30412862.001686709255.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-06-24】
价格前线|6月23日DRAM:DDR4现货平均价异动提示 
【出处】本站iNews【作者】数探
   据本站iFinD数据显示,6月23日电子-存储价格出现异动:   DRAM:DDR4现货平均价6月23日已涨至8.10美元,当日涨幅1.25%,周涨幅27.92%,月涨幅77.59%。   费城半导体指数(SOX)6月23日已涨至5244.30,当日涨幅0.63%,周跌幅0.44%,月涨幅11.52%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps8.10美元1.25%27.92%77.59%费城半导体指数(SOX)5244.30--0.63%-0.44%11.52%
  存储产业链
  存储芯片是半导体产业的重要分支,约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备;中游为存储芯片制造及封装,常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等;下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看,设计环节占成本30%,制造环节占成本40%,封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局!点击加入商品情报群,抓住下一个暴涨品种!→ 点击加入限时免费群】风险须知:本数据引用第三方信息源,现货行情价格当日可能多次更新;本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。

【2025-06-23】
国科微:6月20日获融资买入6474.47万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,国科微6月20日获融资买入6474.47万元,占当日买入金额的26.19%,当前融资余额17.01亿元,占流通市值的10.22%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2064744682.0069447261.001700940876.002025-06-1995703649.0087798185.001705643455.002025-06-1879089188.0066081317.001697737991.002025-06-1783201982.0052696485.001684730120.002025-06-1645252511.0096164003.001654224623.00融券方面,国科微6月20日融券偿还200股,融券卖出500股,按当日收盘价计算,卖出金额3.95万元,占当日流出金额的0.01%,融券余额215.12万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-2039545.0015818.002151248.002025-06-19113680.0056840.002184280.002025-06-18111440.0023880.002085520.002025-06-1755195.00165585.001979135.002025-06-1662544.0015636.002071770.00综上,国科微当前两融余额17.03亿元,较昨日下滑0.28%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-20国科微-4735611.001703092124.002025-06-19国科微8004224.001707827735.002025-06-18国科微13114256.001699823511.002025-06-17国科微30412862.001686709255.002025-06-16国科微-50812266.001656296393.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-06-22】
行业追踪|电子存储市场(6月16日-6月22日):DDR4/16Gb价格环比大幅上涨 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  存储元器件价格上涨会对主营业务为存储芯片的上市公司产生正向业绩影响,反之亦然,此外,需同时关注成本端晶圆价格变动和各企业的产销情况。   本周,电子存储市场价格变动情况如下所示:存储器价格追踪一览表(按周涨跌幅幅度排序)品种周涨跌幅(%)月涨跌幅(%)日期价格/数量单位DDR4/16Gb12.5080.002025-6-175.40美元SSD/256GB(SATA3)7.587.582025-6-1721.30美元Flash(MLC 64Gb)3.3010.752025-6-95.38美元UFS/128GB0.000.002025-6-177.50美元Flash(SLC 2Gb)0.002.442025-6-90.97美元eMMC/128G0.005.882025-6-177.20美元
  价格指数一定程度上反映了该行业当前的景气指数。   本周存储价格指数追踪异动情况如下:存储价格指数追踪一览表(按周涨跌幅幅度排序)品种周涨跌幅(%)月涨跌幅(%)日期价格/数量单位DRAM指数3.6727.282025-6-17678.45--NAND指数0.271.582025-6-17674.20--
  需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响,上游晶圆价格涨幅过大时,下游终端厂商的成本压力将陡然增加。   本周上游晶圆价格异动情况如下:上游晶圆价格一览表(按周涨跌幅幅度排序)品种周涨跌幅(%)月涨跌幅(%)日期价格/数量单位Wafer(512Gb)-0.22-1.172025-6-92.71美元Wafer(256Gb)0.000.132025-6-91.50美元Wafer(128Gb)0.00-0.512025-6-91.18美元受电子存储市场价格变化影响的公司一览表股票名净利润(亿元)机构预测年度净利润(亿元)截止日期产品名称产品收入占比(%)产品毛利率(%)兆易创新--16.92--存储芯片64.0539.71北京君正--4.50--存储芯片68.1530.40紫光国微--16.11--集成电路94.1361.97上海贝岭------集成电路产品70.3440.58普冉股份--3.50--集成电路10036.23国科微--1.40--固态存储系列芯片产品55.1112.98澜起科技--21.01--集成电路产品10048.08德明利--6.57--储存产品99.7521.23东芯股份--0.19--集成电路99.9342.09(注:财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期)
  存储产业链
  存储芯片是半导体产业的重要分支,约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备;中游为存储芯片制造及封装,常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等;下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看,设计环节占成本30%,制造环节占成本40%,封测环节占成本30%。风险须知:本数据引用第三方信息源,并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。

【2025-06-21】
价格前线|6月20日DRAM:DDR4现货平均价异动提示 
【出处】本站iNews【作者】数探
   据本站iFinD数据显示,6月20日电子-存储价格出现异动:   DRAM:DDR4现货平均价6月20日已涨至8.00美元,当日涨幅5.96%,周涨幅32.08%,月涨幅80.67%。   费城半导体指数(SOX)6月20日已跌至5211.48,当日跌幅0.75%,周涨幅1.94%,月涨幅8.51%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps8.00美元5.96%32.08%80.67%费城半导体指数(SOX)5211.48---0.75%1.94%8.51%
  存储产业链
  存储芯片是半导体产业的重要分支,约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备;中游为存储芯片制造及封装,常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等;下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看,设计环节占成本30%,制造环节占成本40%,封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局!点击加入商品情报群,抓住下一个暴涨品种!→ 点击加入限时免费群】风险须知:本数据引用第三方信息源,现货行情价格当日可能多次更新;本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。

【2025-06-20】
机构评级|中信证券给予国科微“买入”评级 
【出处】本站iNews【作者】机器人
6月20日,中信证券发布关于国科微的评级研报。中信证券给予国科微“买入”评级,目标价不超过120元。其预测国科微2025年净利润为1.29亿元。从机构关注度来看,近六个月累计共6家机构发布了国科微的研究报告,预测2025年平均目标价120.00元;预测2025年净利润最高为1.48亿元,最低为1.27亿元,均值为1.35亿元,较去年同比增长38.95%。其中,评级方面,4家机构认为“买入”,2家机构认为“增持”。以下是近六个月机构预测信息:报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2025-06-20中信证券徐涛买入129000000.0000120.00002025-06-08华鑫证券高永豪买入127000000.0000--2025-06-07国盛证券郑震湘买入140000000.0000--2025-06-06光大证券刘凯买入137000000.0000--2025-06-06东北证券李玖增持148000000.0000--2025-06-05国金证券樊志远增持129000000.0000--更多业绩预测内容点击查看(数据来源:本站iFinD) 

【2025-06-20】
国科微:6月19日获融资买入9570.36万元,占当日流入资金比例为19.96% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,国科微6月19日获融资买入9570.36万元,占当日买入金额的19.96%,当前融资余额17.06亿元,占流通市值的9.99%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1995703649.0087798185.001705643455.002025-06-1879089188.0066081317.001697737991.002025-06-1783201982.0052696485.001684730120.002025-06-1645252511.0096164003.001654224623.002025-06-1353784561.0058552242.001705136115.00融券方面,国科微6月19日融券偿还700股,融券卖出1400股,按当日收盘价计算,卖出金额11.37万元,占当日流出金额的0.03%,融券余额218.43万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-19113680.0056840.002184280.002025-06-18111440.0023880.002085520.002025-06-1755195.00165585.001979135.002025-06-1662544.0015636.002071770.002025-06-1322848.0038080.001972544.00综上,国科微当前两融余额17.08亿元,较昨日上升0.47%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-19国科微8004224.001707827735.002025-06-18国科微13114256.001699823511.002025-06-17国科微30412862.001686709255.002025-06-16国科微-50812266.001656296393.002025-06-13国科微-4849207.001707108659.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-06-19】
国科微:6月18日获融资买入7908.92万元,占当日流入资金比例为28.21% 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,国科微6月18日获融资买入7908.92万元,占当日买入金额的28.21%,当前融资余额16.98亿元,占流通市值的10.14%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1879089188.0066081317.001697737991.002025-06-1783201982.0052696485.001684730120.002025-06-1645252511.0096164003.001654224623.002025-06-1353784561.0058552242.001705136115.002025-06-1249131340.0080066520.001709903796.00融券方面,国科微6月18日融券偿还300股,融券卖出1400股,按当日收盘价计算,卖出金额11.14万元,占当日流出金额的0.04%,融券余额208.55万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-18111440.0023880.002085520.002025-06-1755195.00165585.001979135.002025-06-1662544.0015636.002071770.002025-06-1322848.0038080.001972544.002025-06-120.000.002054070.00综上,国科微当前两融余额17.00亿元,较昨日上升0.78%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-18国科微13114256.001699823511.002025-06-17国科微30412862.001686709255.002025-06-16国科微-50812266.001656296393.002025-06-13国科微-4849207.001707108659.002025-06-12国科微-30929699.001711957866.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-06-19】
688568,军队采购资格,恢复!AI眼镜,销量翻番(附股) 
【出处】证券时报数据宝【作者】刘俊伶

  近期智能眼镜厂商陆续发售新品以抢占市场份额。
  中科星图:军采资格恢复
  6月18日晚间,中科星图(688568)发布公告,经申诉等程序,2025年6月18日,军队采购网已经解除公司的暂停事项,恢复公司参加军队物资工程服务采购活动的资格。
  公司表示,暂停期间未能参加军队物资工程服务采购活动,该情况未对公司经营业绩产生重大不利影响。资格恢复后,公司可全面参与军队物资工程服务采购活动,将为公司正常经营和发展带来积极影响。
  在5月29日,中科星图发布公告称,军队采购网发布信息显示,由于公司在参加项目编号:2024-JH01-F2101采购活动中,涉嫌存在违规失信行为,自2025年5月28日起暂停公司参加全军物资工程服务采购活动资格。军队采购网发布对中科星图暂停处理的公告概要显示,中科星图存在围标串标行为。
  暂停资格公告发布次日,中科星图大跌7.31%。截至最新,相比暂停采购资格前,中科星图股价累计跌幅仍有5.71%。
  从业绩上来看,中科星图上市以来归母净利润持续增长,2017~2023年连续7年归母净利润增幅均达到双位数以上,2024年净利润增幅相对收窄,增长2.67%,今年一季度归母净利润达到2077.66万元,同比增长971%,环比下降89.92%。
  公司近期在投资者互动平台上透露,面向商业航天、低空经济、数字经济巨大市场潜力,公司将继续加强空天信息技术创新和生态建设,并通过向商业航天上游布局,推进面向全产业链的战略跃迁。通过“向天补强、向空发展、空天一体、以云为本”,逐步从高速增长向高质量发展转变。
  一季度我国智能眼镜出货量实现翻倍
  今年以来,我国智能眼镜市场热度急剧攀升,据IDC最新发布的报告,2025年第一季度中国智能眼镜市场出货量49.4万台,同比增长116.1%,其中,中国音频和音频拍摄眼镜市场出货量35.9万台,同比增长197.4%。IDC预测,2025年全球智能眼镜市场出货量将达到1451.8万台,同比增长42.5%,其中中国市场出货量将达到290.7万台,同比增长121.1%,为全球市场贡献明显增量。
  智能眼镜销量增长主要有三个方面的因素:一是人工智能(AI)大模型与增强现实(AR)技术的发展与深度融合,AI大模型的成熟显著提升了智能眼镜的交互能力与实用性,AR技术的突破则增强了智能眼镜的使用体验;二是国家补贴政策将智能眼镜纳入范围内,产品性价比明显提升,一定程度上刺激了市场需求;三是厂商持续推出新品,产品向轻量化和多元化方向发展,覆盖多场景需求。
  民生证券认为,智能眼镜是最具智能化改造潜力的AI大模型载体之一。智能眼镜的AI赋能潜力尤为突出,眼镜形态靠近人的耳、眼、嘴这三个最重要的感官器官,且AR显示技术为AI提供文本和图像输出能力,让用户能接收到更多的图文信息,为充分挖掘AI大模型的落地应用的潜能提供了有效途径。
  厂商陆续发售新品
  近期智能眼镜厂商陆续发售新品以抢占市场份额。6月17日,智能眼镜厂商Rokid上线全球首款可支付的智能眼镜Rokid Glasses,其内置了支付宝的支付功能。同日,Meta宣布与运动品牌Oakley联手合作推出新款AI眼镜——Meta Oakley。稍早前,雷鸟创新在5月推出AR眼镜雷鸟X3 Pro等多款新品。
  价格方面,已发售的产品普遍进入1000元~3000元区间,推动智能眼镜大众化普及。如京东上智能眼镜热卖榜首位的雷鸟V3新品,使用国家补贴后到手价仅1299.74元,销量显示已售1万台以上,其他销量居前的魅族Starv Air2、XREAL One AR等使用国家补贴后到手价均在3000元以内。
  概念股盈利能力上升
  据证券时报·数据宝统计,A股中布局智能眼镜产业链的个股达到50只,6月18日集体上涨,平均涨幅达到1.68%,卓翼科技、胜利精密、江波龙涨幅居前,均达到5%以上。本月以来,智能眼镜概念股普遍表现较好,平均涨幅达到6.44%,杰美特、博士眼镜、亿道信息等13股累计涨幅在10%以上。
  从资金面上来看,23只概念股本月以来获得杠杆资金加仓,其中18股融资净买入金额超过千万元。国科微、晶方科技、明月镜片净买入金额居前,分别为6839.69万元、5545.07万元、4366.28万元。
  国科微此前在投资者互动平台上表示,AI智能眼镜作为集成视觉、听觉、语音等人体重要感知交互的端侧硬件,有望成为AI技术应用落地的最佳载体之一,公司积极拓展AI边缘计算芯片在如AI眼镜等新场景的应用,并取得了阶段性成果。
  受益于智能眼镜销量增长,概念股盈利能力明显上升。数据显示,今年一季度智能眼镜概念股合计实现归母净利润87.81亿元,同比增长超20%,24股实现归母净利润同比增长,6股减亏,3股扭亏为盈,报喜比例超过六成。
  恒玄科技在归母净利润同比增长个股中增幅最高,今年一季度实现归母净利润1.91亿元,同比增长590.22%,公司在投资者互动平台上表示,在智能可穿戴市场,公司主要为TWS耳机、智能手表/手环和智能眼镜等产品提供主控芯片,已在魅族等智能眼镜产品中应用发布。

【2025-06-19】
价格前线|6月18日DRAM:DDR4现货平均价异动提示 
【出处】本站iNews【作者】数探
   据本站iFinD数据显示,6月18日电子-存储价格出现异动:   DRAM:DDR4现货平均价6月18日已涨至7.05美元,当日涨幅7.16%,周涨幅22.16%,月涨幅60.01%。   费城半导体指数(SOX)6月18日已涨至5251.02,当日涨幅0.52%,周涨幅0.35%,月涨幅7.21%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps7.05美元7.16%22.16%60.01%费城半导体指数(SOX)5251.02--0.52%0.35%7.21%
  存储产业链
  存储芯片是半导体产业的重要分支,约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备;中游为存储芯片制造及封装,常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等;下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看,设计环节占成本30%,制造环节占成本40%,封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局!点击加入商品情报群,抓住下一个暴涨品种!→ 点击加入限时免费群】风险须知:本数据引用第三方信息源,现货行情价格当日可能多次更新;本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。
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