☆经营分析☆ ◇300460 惠伦晶体 更新日期：2025-05-24◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 51851.74｜ 1397.17｜ 2.69｜ 94.08｜
｜软件及信息技术服务 ｜ 3264.85｜ 1349.87｜ 41.35｜ 5.92｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜SMD ｜ 51627.95｜ 1346.05｜ 2.61｜ 93.67｜
｜系统集成产品 ｜ 2086.50｜ --｜ -｜ 3.79｜
｜技术服务 ｜ 1178.34｜ --｜ -｜ 2.14｜
｜DIP ｜ 195.91｜ --｜ -｜ 0.36｜
｜其他 ｜ 27.88｜ 1.47｜ 5.29｜ 0.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 48132.81｜ 1116.30｜ 2.32｜ 87.33｜
｜境外销售 ｜ 6983.78｜ 1630.73｜ 23.35｜ 12.67｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 27535.90｜ 5804.91｜ 21.08｜ 95.81｜
｜软件及信息技术服务 ｜ 1203.60｜ 737.53｜ 61.28｜ 4.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜SMD ｜ 27404.05｜ 6015.39｜ 21.95｜ 95.35｜
｜其他业务 ｜ 1335.45｜ 527.05｜ 39.47｜ 4.65｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 25294.33｜ 5186.63｜ 20.51｜ 88.01｜
｜境外销售 ｜ 3445.17｜ 1355.81｜ 39.35｜ 11.99｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 36410.00｜ -386.08｜ -1.06｜ 91.90｜
｜软件及信息技术服务 ｜ 3209.83｜ 1318.33｜ 41.07｜ 8.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜SMD ｜ 36032.97｜ -424.44｜ -1.18｜ 90.95｜
｜系统集成产品 ｜ 2115.98｜ --｜ -｜ 5.34｜
｜技术服务 ｜ 1093.85｜ --｜ -｜ 2.76｜
｜DIP ｜ 302.07｜ --｜ -｜ 0.76｜
｜其他 ｜ 74.96｜ 9.50｜ 12.68｜ 0.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 31471.46｜ -436.47｜ -1.39｜ 79.43｜
｜境外销售 ｜ 8148.37｜ 1368.72｜ 16.80｜ 20.57｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜SMD ｜ 16710.92｜ 1397.83｜ 8.36｜ 92.29｜
｜软件及信息技术 ｜ 1195.35｜ --｜ -｜ 6.60｜
｜DIP ｜ 199.88｜ --｜ -｜ 1.10｜
｜其他 ｜ 0.26｜ 0.17｜ 64.93｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 13547.34｜ --｜ -｜ 74.82｜
｜中国大陆以外 ｜ 4559.06｜ --｜ -｜ 25.18｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
（一）所处行业情况
公司主要从事石英晶体元器件（简称“晶振”）的研发、生产和销售，属于电子元
器件行业中的石英晶体元器件子行业。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类
指引》（2012年修订）分类，公司所属行业为制造业（C）中的计算机、通信和其
他电子设备制造业（C39）。
1、行业政策情况
作为基础电子元器件的重要组成，小型化、高频率、高精度频率元器件的发展与提
升被列入我国战略规划部署当中。2021年国家工业和信息化部印发了《基础电子元
器件产业发展行动计划（2021-2023）》（工信部电子〔2021〕5号）（以下简称“
《行动计划》”），在“二、重点工作”之“（一）提升产业创新能力”之“重点
产品高端提升行动”中提到要重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精
度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化
、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功能、高密度混合集成电路……。
高精度频率元器件的创新与发展成为我国信息技术产业战略规划的重要任务和关键
领域之一。
与高精度、高性能晶振相关的核心基础零部件（元器件）被列入中国制造2025《工
业四基发展目录》当中。核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材
料和产业技术基础（以下统称“四基”）等工业基础是支撑和推动制造业发展的支
撑条件，是我国制造业赖以生存的基石，是制造业核心竞争力的根本体现，是我国
制造强国建设的决胜制高点。对此，国家把推进“四基”发展、加强“四基”创新
能力建设列入《中国制造2025》战略任务和重点工作当中，组织实施工业强基工程
，提出到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志
性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平，建成较为完善的产业技术基础
服务体系，逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。与高精度
、高性能晶振相关的核心基础零部件（元器件）被列入中国制造 2025《工业四基
发展目录》当中，具体包括：一、新一代信息技术领域（一）核心基础零部件（元
器件）11.低成本、低功耗、小尺寸、精度满足1pps的时钟芯片/40.高性能射频DPD
芯片/41.高性能基站射频模块及组件等。
另外，石英晶体元器件广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动终端、工
业控制、家用电器、物联网、航天与军用产品和安防产品智能化等领域，下游应用
领域的政策支持与市场激励政策亦会推动石英晶体元器件的进一步发展。2024年3
月7日，为推动大规模设备更新和消费品以旧换新，国务院印发了《推动大规模设
备更新和消费品以旧换新行动方案》，其中，在实施设备更新方面，推进重点行业
设备更新改造是重要行动之一，将以节能降碳、超低排放、安全生产、数字化转型
、智能化升级为重要方向；在以旧换新方面将重点开展汽车、家电产品和家装消费
品的以旧换新，以推动汽车换“能”、家电换“智”和促进智能家居消费。2024
年 9 月 11 日，工业和信息化部印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的
通知》，旨在提升移动物联网行业供给水平、创新赋能能力和产业整体价值，加快
推动移动物联网从“万物互联”向“万物智联”发展。2024年11月28日，中国卫星
导航系统管理办公室发布《北斗卫星导航系统2035年前发展规划》，按照规划，中
国将建设技术更先进、功能更强大、服务更优质的下一代北斗系统，下一代北斗系
统将以“精准可信、随遇接入、智能化、网络化、柔性化”为代际特征，将为全球
用户和其他定位导航授时系统提供覆盖地表开阔空间及近地空间的米级至分米级实
时高精度、高完好的导航定位授时服务。
2、行业周期性特点
电子元器件行业的发展与下游各类电子产品相关行业的周期性关联较大，电子产品
相关行业与宏观经济形势息息相关。经济景气时，电子产品的市场需求较大，带动
电子元器件行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业对于电子产品的需求疲软
，电子元器件行业产销量减少。
3、行业发展情况
公司产品石英晶体元器件广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动终端、
工业控制、家用电器、物联网、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。移动终
端方面，5G作为基础通信网络，将改变用户的信息消费习惯，消除新兴应用领域的
宽带限制，很多电子产品功能也都更加丰富多样，如手机，覆盖GPS、RF、WiFi、N
FC等功能。由于单一功能需要使用不同频率的信号源，随着智能终端功能的增多，
石英晶体元器件在当中的应用比例也将不断增加。汽车电子方面，作为石英晶体元
器件主要应用场景之一，汽车电子涵盖了汽车多媒体、ADAS系统、车身控制系统、
车灯控制器、倒车传感器、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统
等。随着智能化、电气化、网络化的加快发展，汽车正从单一的交通工具向集休闲
、娱乐、办公等功能于一体的第三空间转变。汽车电子渗透率将逐步提升，并带来
对石英晶体元器件需求的不断扩大。可穿戴设备方面，可穿戴设备在消费电子产品
中将占据越来越高的市场地位，这意味着石英晶体元器件在可穿戴设备中的应用也
将越来越广泛。智能家居方面，随着无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟，
互联网用户的不断增多和智能家居设备性能的不断提升，消费者对智能家居产品的
接受度不断提高，智能家居设备行业正在快速成长发展，包括智能空调、智能冰箱
、智能洗衣机、智能照明、智能音箱、智能遮阳散智能门锁、家庭摄像头、视频娱
乐、运动健康监控等，该等新兴应用场景带来的增量市场，将带动石英晶体元器件
需求的爆发。另外，物联网方面，在工业和医疗物联网等应用场景中，频率模组模
块或组件亦是设备之间正常通信的最重要的组成部分。
综上，尽管近些年因各种因素导致了石英晶体元器件行业呈现波动较大的态势，但
从长期看行业向好的趋势不变。根据QYResearch的市场调研报告《GLOBAL CRYSTAL
AND OSCILATORS MARKET RESEARCH
REPORT 2024》显示，2019年全球石英晶体元器件市场规模为30.41亿元，2023年为
35.76亿美元，2019年-2023年期间年复合增长率为4.13%；预计到2030年全球石英
晶体元器件市场规模将达到73.26亿美元，2024年至2028年之间的复合年均增长率
约10.26%。其中，2022年市场规模同比下降，主要原因为产品价格的下降；2023年
市场规模同比下降，则主要为量价齐跌所致。
此外，石英晶体元器件在以手机为代表的移动终端细分市场的应用长期以来占据重
要位置，例如，根据QYResearch的市场调研报告《GLOBAL CRYSTAL AND OSCILATOR
S MARKET RESEARCH REPORT 2024》显示，2023年约45%的石英晶体元器件主要应用
于移动终端，而汽车电子、可穿戴设备与物联网等细分应用市场将成为增速较快的
代表，预计2024年至2030年之间的复合年均增长率分别为12.26%、13.19%和12.70%
。
从行业竞争格局角度看，压电石英晶体元器件出现产能向中国转移的趋势。全球石
英晶体元器件厂家主要集中在日本、美国、中国台湾地区及中国大陆。日本石英晶
体元器件厂商技术水平较高，具备较强的规模和技术优势，是国际石英晶体元器件
制造强国。2011年以前，日本厂商占据全球市场近六成份
根据日本水晶工业行业协会公布的数据，2011-2017 年，全球水晶元器件产业存在
由日本企业向中国台湾地区和中国大陆企业转移的趋势，期间日本企业的市场份额
下滑约10.5%，中国台湾地区和中国大陆分别上升约7.3%和 6.1%。另外，根据QYRe
search的市场调研报告《GLOBAL CRYSTAL AND OSCILATORS MARKET RESEARCH REPO
RT 2024》显示，从石英晶体元器件产能角度看，2019年-2023年，中国在全球的比
重由21.86%提升至26.55%，预计2030年达到29.96%；从石英晶体元器件产量角度看
，2023年中国在全球的比重为24.87%，预计2030年达到29.82%。
（二）所处行业地位
公司专注压电石英晶体频率元器件行业超20年，是国家专精特新“小巨人”、广东
省级制造业单项冠军企业，目前已经发展成为国内最具实力的MHz压电石英晶体元
器件生产企业之一，在小型化、高频化、高精度、器件规模化，以及产品的设计方
案平台认证进度等方面具备领先优势。
首先，公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石
英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，已能够自主研发和生产
制造MHz各类型号的压电石英晶体元器件，尤其MHz小尺寸产品的量产及批量供货在
国内一直处于行业领先地位，例如，公司早在2012年已实现1612尺寸产品的量产；
报告期内，1210尺寸产品已向客户交货。
其次，公司是国内率先实现TSX热敏晶体、TCXO振荡器等高附加值产品批量生产与
供货的企业。2024年，公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器的出货量较上年同期均有增
长，合计出货量超4.5亿只，较上年同期增长约55%。得益于TSX热敏晶体、TCXO振
荡器的量产能力，公司与国内外知名智能手机生产厂商、智能家居家电厂商、物联
网模组模块厂商及基于北斗定位导航的IC设计厂商等下游客户对接并深度合作的效
率、效果大大提升。其中，公司凭借优势产品之一 TCXO，目前已成为我国定位导
航相关领域的主要供应商，未来还将在我国大力推动北斗标配化、产业化、泛在化
、规模化进程中发挥更加重要的作用；另外，TSX热敏晶体的主要应用领域为智能
手机，2024年公司TSX热敏晶体出货量增长幅度大于全球智能手机出货量的增长幅
度，说明公司TSX热敏晶体在智能手机这一重要领域的市场占有率及竞争力进一步
得到提升。
再次，公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺
。2020年底完成了光刻生产线的安装调试；2021年，高基频76.8MHz1612尺寸热敏
晶体通过美国高通认证并小批量出货，成为全球为数不多的厂商之一，另外，国家
级工业强基项目“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片”通过验收，以及“5G
智能手机用高基频
小型化压电石英晶体元器件关键技术研究及产业化”获东莞市重点领域研发项目立
项；2023年，“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片关键技术及产业化”项目
荣获创新东莞科技进步一等奖；2024年，公司50MHz以上的高频产品出货量达5,051
万只，国内同行领先。
最后，公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)
、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQ
imicro）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通
、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、
智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于
多项产品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企
业，同时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商，有
利于提升公司行业知名度，并为公司进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的基矗
综上，由于产品持续向更小型化、高频化、高精度方向发展，且已将产品种类延伸
至TCXO振荡器、TSX热敏晶体等附加值更高的器件产品，以及逐步积累了一批在各
个领域拥有市场领先地位的优质客户，公司市场竞争力得到大幅提升。
二、报告期内公司从事的主要业务
1、主要业务、产品及其用途
公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，
主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。石英晶体元器件
作为各种优质的选频、稳频和时基标准，广泛应用于电子整机的各个方面，是电子
学、通信工程、计算机、航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器件，被誉为
电子整机的“心脏”，凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等，均可利用石英晶
体元器件的物理特性，实现基本信号的产生、传输、滤波等功能。
（1）SMD谐振器
SMD谐振器产品主要由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座组成。谐振器选用具有一定
角度的压电石英晶体材料进行切割、研磨、分癣清洗、镀膜，形成核心部件，将相
对应的石英晶片装置于陶瓷基座内，进行精度加工调整后真空封装完成，典型温度
稳定度范围为-30℃~85℃小于±15ppm。
SMD谐振器具有以下特点：1、产品精度高、可靠性好、抗震能力强、焊点缺陷率低
、高频特性优良；2、压电石英晶体性能发挥优良；3、产品频率稳定，抗电磁和射
频干扰能力强；4、体积孝重量轻，适于自动化生产。
（2）TCXO振荡器
TCXO振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与温度补偿芯片组成。通过附加的
温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器
。TCXO振荡器使用温度感测组件以及产生电压曲线的电路，在整个温度范围内，该
电压曲线与晶体的频率变化趋势完全相反，所以可理想地抵消晶体的漂移。根据TC
XO振荡器的类型和温度范围，典型稳定度范围为小于±0.5ppm至±5ppm，具有比SM
D谐振器产品更高的精度。
（3）TSX热敏晶体
TSX热敏晶体是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与热敏电阻组成。TSX热敏晶体主
要把SMD谐振器与热敏电阻封装在一起，经由同步热传导效应，尽可能降低SMD谐振
器与热敏电阻之间的温度差异，提升压电石英晶片温度的一致性。TSX热敏晶体的
典型稳定度规范范围是-30℃~85℃小于±12ppm，精度与稳定性优于一般SMD谐振器
，成品价格较TCXO振荡器低，温度特性与精度稳定度又趋近TCXO振荡器特性。
（4）OSC振荡器
OSC（Oscillated Crystal Oscillator）振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基
座和IC芯片组成。内部振荡电路包括反馈电路和振荡放大器，将发生共振的电路反
馈到晶体谐振器上，使晶体不断振荡。这种正反馈环路的设计增加了信号强度，从
而产生稳定的交流电频率。OSC的典型稳定度规范范围是-40℃—125℃、频率稳定
度±50ppm。
2、经营模式
（1）采购模式
公司物料采购工作由供应链中心下设的采购处专门负责。采购处根据年度生产经营
目标，定期结合现有订单、市场供求状况及物料库存等因素，预测未来一段时期的
采购需求进行集中采购。
（2）生产模式
公司根据生产计划采取以销定产模式进行生产。制造中心根据确认的订单信息制定
生产计划并下发至相关制造处，由相关制造处按生产计划组织生产。
（3）销售模式
公司目前采用经销模式和直销模式。由于石英晶体元器件行业产品规格多样，技术
指标要求严格且差异较大，同时组件商经过多年的积累，拥有大量的客户资源，因
此形成了由组件商集合多家终端客户的需求，向各专业生产厂商下订单的经销模式
，该模式有利于发挥各自的专业优势，被行业内的企业所广泛采用。同时公司也在
积极开拓直销市场，将产品的平台认证作为把握市场机会的重要突破口，加大下游
知名优质大客户的拓展力度，并提升附加值更高的器件系列产品销售金额和比重。
3、主要的业绩影响因素
2024年度，公司实现营业收入55,116.59万元，较上年同期增长38.33%；实现归属
于上市公司股东净利润-18,897.75万元，较上年同期下降 12.22%；实现扣除非经
常性损益后归属上市公司股东净利润- 20,294.09万元，较上年同期下降7.35%。影
响2024年度经营业绩变动的主要因素包括：
（1）营业收入的影响因素
一是公司前期战略调整成果逐步显现。公司自2019年以来根据国内外形势的变化进
行经营模式的战略调整，专注打造自主品牌、拓展自有客户。期间，公司经历了全
球宏观经济的复杂多变，地缘政治的持续冲突，以及经营业绩的剧烈波动。在公司
全体员工不离不弃、同甘共苦的坚持与努力下，战略调整效果逐步显现。当前国内
各领域的头部企业已经成为公司主要客户，同时，公司也成为了众多头部企业的核
心供应商，公司在关键电子零部件国产替代浪潮中扮演的角色日益凸显。
二是公司凭借产品结构和技术创新优势紧抓全球电子等相关产业的复苏与发展机遇
。2024年，手机、物联网、汽车等对于晶振要求较高或需求量较大的领域呈现较好
的复苏或较好发展态势，例如：
物联网领域，根据《世界万物智联数字经济白皮书》，2024年全球物联网连接数增
长23%以上，有望超过250亿。根据IoTAnalytics统计，预计2025年全球物联网连接
数有望达到270亿，2021-2025年复合增速达22%，其中5G物联网复合增速达159%。
手机领域，据市场调研机构Canalys最新报告指出，2024年，中国大陆智能手机市
场全年出货量达2.85亿台，在两年的下跌后顺利迎来复苏，同比温和增长4%。据ID
C发布的全球季度手机跟踪报告显示，2024年第四季度，全球智能手机出货量实现
了2.4%的同比增长，达到3.317亿部，这一增长趋势已持续六个季度。全年来看，2
024年全球智能手机出货量同比增长6.4%，总量达到12.4亿部，标志着在经历了两
年的市场下滑后，全球智能手机市场迎来了强劲复苏。
汽车领域，根据中国汽车工业协会数据，2024年中国汽车产销分别完成3,128.2万
辆和3,143.6万辆，同比增长3.7%和4.5%，连续二年突破3,000万辆大关，稳居全球
第一大汽车市常新能源汽车表现尤为亮眼，年产销首次突破1,000万辆，市场渗透
率超过40%，标志着产业进入规模化发展新阶段。
公司凭借产品结构和技术创新优势紧抓全球电子等相关产业的复苏与发展机遇，整
体出货量大幅增长，市场地位进一步提升。
（2）利润的影响因素
市场竞争激烈，产品销售价格持续低迷，叠加相关资产减值的计提等影响因素导致
公司处于亏损状态。价格方面，公司电子元器件产品2024年度销售收入51,851.74
万元，销售量149,668万只，产品均价约0.35元，与上年同期持平，仍处于较低水
平。资产减值计提方面，根据《企业会计准则第8号—资产减值》及相关会计政策
规定，基于谨慎性原则，计提各项减值准备8,092.19万元。
三、核心竞争力分析
1、技术创新与工艺先进优势
晶振行业需要掌握复杂的技术知识和专业的工艺技能。制造高精度的晶振需要对材
料学、电子学、物理学等领域有深入的理解、应用和沉淀。掌握相关技术和工艺需
要长期积累和研发投入，对于新进入者而言具有较高的门槛。与此同时，随着新兴
技术的发展，如物联网、5G通信、人工智能和自动驾驶等，对晶振在小尺寸、高频
率、低功耗等方面提出了更高的要求。
经过多年的积累和发展，公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，建立了先进
的技术研发体系和高效的生产体系，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。
公司掌握了光刻工艺生产技术，可以突破机械研磨工艺的限制，生产高基频压电石
英晶体元器件所需的石英晶片。与KHz领域光刻工艺主要实现晶片小型化的情形不
同（KHz领域的频率主要为32.768KHz，不涉及高基频需求），公司的光刻工艺主要
应用于MHz领域，既能实现晶片的小型化，也能实现晶片的高基频。
公司在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术，包括多层、多金
属溅射镀膜技术，高精密点胶技术，离子刻蚀调频技术和高频连续脉冲焊接技术等
，能够生产附加值较高的高基频、小型化SMD谐振器及TCXO振荡器、TSX热敏晶体等
产品。
2、产品开发优势
公司自成立以来，以MHz的SMD谐振器为主导产品，生产的SMD2520、SMD2016、SMD1
612成为国内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品，亦完成SMD1210的研制并
实现供货，同时积极开发了TSX热敏晶体、TCXO振荡器、OSC振荡器等新产品并已经
量产，保证了公司产品在小型化、多元化等方面的持续竞争力。
从国内外相关领域主要平台和方案商对于 5G、wifi6时代所需压电石英晶体（主要
为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器）的设计情况可以看出，高频化和小型化
是行业未来发展趋势，而且两者同步发展。例如，高通平台压电石英晶体元器件频
率将从 38.4MHz向 76.8MHz升级，联发科平台频率将从26MHz向52MHz升级，在尺寸
方面基本上采用的是1612或1210的设计方案。得益于在小型化产品研制的优势及已
经掌握了生产高基频压电石英晶体元器件所需晶片的光刻技术，公司具备快速切入
市场所需高基频、小型化产品的能力。
3、产品量产综合管理优势
一方面，随着终端产品更新换代速度的加快和行业内生产管理水平的提升，下游客
户会对上游晶振厂商快速大批量交货能力的要求越来越高。这种趋势使得上游晶振
厂商必须具有很强的快速反应能力、快速批量生产能力和与上游材料商的协同能力
。另一方面，一直以来，我国高频化和小型化晶振等中高端产品主要依赖进口，近
些年，在贸易摩擦加剧的背景下，国内知名通讯、整机、家电厂商为了保障产业链
安全，积极在国内电子元器件行业寻求国产替代，促使高基频、小型化晶振的中高
端产品进口替代加速，其中，供应商是否具备产品量产能力成为了国产替代的关键
考核指标之一。
公司立足现有的世界先进生产线，加大对信息化、智能化方面的投入，以公司的“
自动化、网络化、信息化”建设为基础，通过平台一体化、研发制造执行与大数据
应用、数据互联互通支撑智能制造、打造战略绩效管理企业等四个实施阶段，最终
形成了一个涵盖规划、生产、运营的全流程数字化管理工厂与车间，在同行树立了
智能化、数字化管理标杆，极大提升了产品批量生产的管理能力。目前，公司的小
型化SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等中高端产品已实现大规模、高品质、
高效率量产并且备受国内下游知名客户的青睐。
与此同时，得益于中高端产品的量产，公司成为了国内小型化基座、温补 IC等主
要原材料供应厂商寻求合作的重要对象，公司主要原材料采购的安全性、稳定性、
价格优势等亦得到有效保障，其中，1612、1210等超小型元件基座，以及1612TSX
热敏晶体、TCXO的基座已通过联合开发实现了突破；导电胶、部分振荡器用IC等其
他关键主辅材料已完成国产替代。
4、平台认证与市场先发优势
获得高通、联发科、海思、展锐等 IC设计方案平台认证是晶振产品推向市场的“
入场券”，未经相关平台认证的产品基本上很难获得终端厂家采购下单的青睐。
公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)、恒玄
（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro
）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大
北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家
居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产
品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，同
时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商。
获得上述平台认证为公司提升行业知名度及进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的
基础，公司也因此积累了一批在各领域拥有领先市场地位的优质客户并向其批量供
货。基于公司与各领域拥有领先市场地位的众多优质客户建立了友好合作关系，公
司能够及时、精准把握相关客户向高频化、小型化、高精度方向迭代的需求，从而
确保公司在抢占市场先机中拥有先发优势。
四、主营业务分析
1、概述
2024年度，公司实现营业收入55,116.59万元，较上年同期增长38.33%；实现归属
于上市公司股东净利润-18,897.75万元，较上年同期下降 12.22%；实现扣除非经
常性损益后归属上市公司股东净利润- 20,294.09万元，较上年同期下降7.35%。20
24年度公司各项主要工作事项开展情况如下：
（1）技术创新驱动，助力优势市场的巩固和新市场的布局
公司始终坚持以自主研发创新为发展引擎，以客户需求为中心导向，不断推进技术
研发与产品创新，有助于优势市场的巩固和新市场的布局。2024年，公司持续深化
与全球领先IC设计公司及平台厂商的战略合作，实现约60颗新增产品物料进入核心
参考设计，包括高通最新AR平台，高通旗舰移动平台，展锐新5G平台，以及高清车
用摄像头相关企业的验证等，进一步强化了技术壁垒和先发优势。此外，面对全球
数据爆发式增长需求，为推动高速光通信市场的快速布局，公司攻克难题实现了高
基频差分晶振抖动等性能指标达到业内领先水平；针对工控行业频率分散、小批量
需求等特点，公司完成了可编程有源晶振的技术储备，可根据客户需求灵活调整频
率，提升定制化服务能力。
（2）积极拓展客户资源，努力提升市场份额与行业地位
2024年，公司通过继续深挖头部大客户、优化经销渠道、拓展销售网络、引进与培
养专业销售人才、强化“产品＋服务”综合竞争力等途径不断完善销售体系，在智
能手机、可穿戴设备、物联网等传统优势领域持续深耕的同时在汽车电子、RFID、
AR/VR、北斗导航定位等新兴应用市场加速突破，实现了各业务板块的全面增长，
进而带动了晶振产品出货量的大幅增长，公司的市场份额与行业地位获得巩固与提
升。
此外，公司近年来高度重视品牌打造，强化宣传工作，品牌竞争力获得大幅提升，
为公司在地缘政治多变及国内竞争异常激烈的背景下寻求出海布局奠定了结实的基
矗2024年度，公司海外推广工作进展顺利，通过构建“核心技术+本地化服务”双
轮驱动模式，成功拓展HP、DELL、Sony等15家新终端头部企业；依托相关产品通过
AEC-Q100、AEC-Q200等车规认证，海外汽车电子业务稳步增长；小型化及高频点产
品在日韩的消费电子和通信领域或本土大型客户认可，销售占比进一步提升。
（3）积极保障投资者权益，加强内控制度建设
2024年，公司严格按照上市公司规范运作要求履行信息披露义务，高度重视信息披
露工作和投资者关系，积极通过互动易、邮件、业绩说明会等途径和投资者沟通交
流，并根据相关法律法规的更新及时修订完善相关内控制度文件，包括独立董事制
度、关联交易决策制度、防范控股股东及关联方占用公司资金管理制度、信息披露
事务管理制度、重大信息内部报告制度、募集资金管理制度、会计师事务所选聘制
度、投资者关系管理制度、对外担保管理制度、对外投资管理制度、总经理工作细
则等，进一步加强公司规范运作以保障投资者权益。
五、公司未来发展的展望
（一）公司未来发展战略
公司致力于打造成为全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商的
发展目标不变，始终坚持立足行业前沿技术，紧抓 5G商业化、物联网产业快速发
展及国产化替代等历史发展机遇，坚定不移地确保技术与产品在小型化、薄型化、
高频化等方面国内同行的领先地位，缩小与国际同行的差距。
（二）公司2025年度经营计划
2025年公司仍一如既往围绕“打造成为全球先进的频率控制与压电石英晶体元器件
供应商”的发展目标重点围绕销售、研发、管理等开展相关工作，力争实现开源节
流，降本增效。
1、销售方面
（1）精准聚焦。坚守消费电子领域市场份额，通过运营效率提升，保持消费电子
领域始终保持竞争优势，主攻新能源车、光通讯及服务器、AI硬件三大高增长赛道
。
（2）技术营销。强化一站式解决方案式销售，突出高性能、高可靠性、小尺寸产
品优势。
（3）渠道深化。通过线上，加大电商平台及自有网站平台数字化营销；通过线下
，绑定头部客户战略采购，扶持中小代理商覆盖长尾市常通过海外，强化海外芯片
平台参考设计，通过代理渠道、代工厂挖掘生意机会
（4）品牌升级。通过技术研讨会、行业标准建立、海内外展会、专利等多维度，
树立“高精尖”技术形象。强化传统媒体、新媒体宣传推广。
（5）快速响应。强化服务响应，计划建立区域仓储中心，实现48小时内交付核心
产品。
2、研发方面
深化研发投入，加强研发管理，聚焦核心工艺、核心产品，包括车载TCXO、高频TC
XO、高频 TSX、AI服务器与光通讯领域用晶振、小型化1610音叉晶振等；建立行业
标准，专利申请并行，助力行业健康发展，技术提升，做行业新质生产力标兵。
加深对基础性的研究，从晶体振荡器的基础物理原理研究，优化温度补偿算法，晶
体材料与工艺的研究，环境适应性与长期稳定性研究等维度，进行深入研究与剖析
。
3、管理方面
一是积极推进落实生产数据可视化系统全面应用，加强投料精准度提升，前后工序
线平衡把控。根据市场订单情况及时调整物料需求计划和采购计划，持续完善预测
准确度提升，深化S＆OP管理办法执行，优化关键物料与长周期物料库存策略，保
持合理库存，持续打造多元化的供应体系，应对未来供应波动风险，保证供应安全
与高效，提升客户交付体验。
二是计划推进以物联感知、人工智能、大数据三大核心技术为底座，深化车间产线
与供应链中心协同能力建设，实现生产、采购、仓储等环节的“精准化管控”，减
少人工调度误差。
三是全面推进产线车间管理革新与技术创新。通过数字化督导工具实现人员操作、
流程规范与数据记录的实时协同，强化跨部门联动效率，打造高执行力团队。同步
强化信息化建设，打通生产管理系统与自动化设备的数据链路，落实全流程追溯与
可视化管理，保障生产透明可控。在质量管理上，优化工艺技术细节，实现产品良
率长效稳定的同时强化良率。
四是加强内部资源的梳理与整合，优化人员结构，提升需求预测与资源计划的衔接
度，以及结合提高产品良率等途径助力降本增效。
（三）公司可能面临的风险
1、宏观市场风险
全球经济仍然有待复苏，世界政治、经济形势仍然复杂严峻，全球经济下行压力加
大。若宏观经济的不确定性持续加剧、持续增长动能不足，居民可支配收入、购买
力及购买意愿将受到影响，对全球消费电子、汽车、医疗等行业造成全面冲击，消
费者大量取消或推迟购买电子产品导致相关电子产品产销量下降，进而影响公司业
绩。
公司将密切关注国内外经济走势，紧跟市场和行业的发展，并持续加快研发创新，
提升产品核心竞争力，不断向消费电子行业以外的领域延伸，拓宽行业和业务领域
，扩大公司各板块业务的市场占有率，提高公司综合竞争力和抗风险能力；公司将
通过持续优化供应链、提高经营效率等方式，实现降本增效。
2、市场竞争加剧的风险
目前，公司依靠国内领先的技术水平，能够生产附加值较高的小型化SMD谐振器、T
CXO振荡器、TSX热敏晶体等元器件产品。如果公司的技术研发方向与行业技术发展
潮流、市场需求变化趋势出现偏差，或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化，将
使公司在竞争中处于不利地位或面临产品、技术被替代的风险。同时，压电石英晶
体元器件的研发前期投入较大，如果销售数量不能达到预期，将面临前期投入无法
收回的风险，给公司造成投资损失并影响公司盈利水平。另外，由于国内压电石英
晶体行业未来的发展前景、市场潜力较大，并不排除其他具有相关技术和类似生产
经验的企业进入该行业，从而加剧该行业的竞争程度。
针对上述风险，公司一方面加大对产品的分析，对不同型号的产品从销量、市场占
有率、边际收益等不同维度进行分析，加大对主要产品的生产及销售力度；另一方
面公司紧跟市场政策、研判市场环境，加强与重要客户的合作深度，抢占市场机遇
，在激烈的市场竞争环境中把握市场需求的主动权。
3、产品价格波动的风险
公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核
心元器件，在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、
工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。随
着技术水平及生产效率的提高，下游行业产品的价格有下降趋势，导致了电子元器
件产品的价格下降，对公司的盈利能力有一定的不利影响。若公司不能有效的降低
成本，抵消产品平均价格下降的影响，可能导致毛利率出现下滑，从而影响公司的
经营业绩。
针对上述风险，公司加大对市场调研，掌握客户端的需求信息。同时加大研发力度
，使产品保持核心竞争力。
4、管理风险
近年来，子公司业务规模扩大，产品种类增多，对公司整体经营管理能力提出了更
高的要求。如果公司的管理水平不能够与公司的业务成长和规模扩张相匹配，不能
够迅速提升以满足公司发展的需要，将可能影响公司战略规划的落地和经营管理目
标的达成，从而使公司面临一定的管理风险。
公司管理层将紧跟核心客户的需求，继续拓展新的业务发展机会，不断完善业务体
系，将判断力、执行力和经营管理能力与客户需求及公司的实际经营发展情况相匹
配。
5、汇率风险
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风
险。
针对上述风险，公司将持续监控外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降
低面临的外汇风险。此外，公司还可能签署远期外汇合约或货币互换合约以达到规
避汇率风险的目的。
6、应收账款收回风险
公司应收账款期末余额较大。随着客户结构及账龄结构的改变，如账龄较长的应收
账款过大，则可能使公司资金周转速度与运营效率降低，存在流动性风险。若期后
应收账款回款情况欠佳，将会给公司带来较大的资金压力，进而对公司的财务状况
和经营成果产生不利影响。
针对上述风险，公司将一方面加强对应收账款的监控管理，对销售人员增加应收账
款考核，提高回款率；另一方面公司加强合同执行力，从而提升公司运行效率，缓
解公司运营压力。
7、存货周转缓慢风险
公司期末存货余额较期初有所降低，但仍处于较高水平。
针对上述风险，公司一方面积极与客户沟通，促进客户及时提货；另一方面，加强
对新签订单的监控，对提货方式、交货时间、双方责任与义务进行严格把控，并加
大合同执行力度。同时，生产、销售等部门加强协作，做好产销计划并贯彻执行，
平衡产销关系。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜香港惠伦实业有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜陕西惠华电子科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜惠伦(香港)实业有限公司 ｜ 68.11｜ -153.23｜ 3156.56｜
｜惠伦晶体(重庆)科技有限公司｜ 20000.00｜ -3152.03｜ 109477.50｜
｜惠伦晶体科技(深圳)有限公司｜ 500.00｜ -12.18｜ 8251.36｜
｜广州创想云科技有限公司 ｜ 3000.00｜ 57.86｜ 9348.74｜
｜东莞惠伦晶体器件工程技术有｜ 1000.00｜ 7.11｜ 3514.78｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜东莞惠伦实业有限公司 ｜ 50.00｜ -19.38｜ 25005.68｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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