☆经营分析☆ ◇300460 惠伦晶体 更新日期：2025-04-08◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 27535.90｜ 5804.91｜ 21.08｜ 95.81｜
｜软件及信息技术服务 ｜ 1203.60｜ 737.53｜ 61.28｜ 4.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜SMD ｜ 27404.05｜ 6015.39｜ 21.95｜ 95.35｜
｜其他业务 ｜ 1335.45｜ 527.05｜ 39.47｜ 4.65｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 25294.33｜ 5186.63｜ 20.51｜ 88.01｜
｜境外销售 ｜ 3445.17｜ 1355.81｜ 39.35｜ 11.99｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 36410.00｜ -386.08｜ -1.06｜ 91.90｜
｜软件及信息技术服务 ｜ 3209.83｜ 1318.33｜ 41.07｜ 8.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜SMD ｜ 36032.97｜ -424.44｜ -1.18｜ 90.95｜
｜系统集成产品 ｜ 2115.98｜ --｜ -｜ 5.34｜
｜技术服务 ｜ 1093.85｜ --｜ -｜ 2.76｜
｜DIP ｜ 302.07｜ --｜ -｜ 0.76｜
｜其他 ｜ 74.96｜ 9.50｜ 12.68｜ 0.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 31471.46｜ -436.47｜ -1.39｜ 79.43｜
｜境外销售 ｜ 8148.37｜ 1368.72｜ 16.80｜ 20.57｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜SMD ｜ 16710.92｜ 1397.83｜ 8.36｜ 92.29｜
｜软件及信息技术 ｜ 1195.35｜ --｜ -｜ 6.60｜
｜DIP ｜ 199.88｜ --｜ -｜ 1.10｜
｜其他 ｜ 0.26｜ 0.17｜ 64.93｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 13547.34｜ --｜ -｜ 74.82｜
｜中国大陆以外 ｜ 4559.06｜ --｜ -｜ 25.18｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 35988.36｜ 426.56｜ 1.19｜ 91.14｜
｜软件及信息技术服务业 ｜ 3498.48｜ 987.00｜ 28.21｜ 8.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜SMD ｜ 35314.54｜ 266.03｜ 0.75｜ 89.43｜
｜系统集成产品 ｜ 2099.09｜ --｜ -｜ 5.32｜
｜技术服务 ｜ 1399.39｜ --｜ -｜ 3.54｜
｜DIP ｜ 620.18｜ --｜ -｜ 1.57｜
｜其他 ｜ 53.64｜ 7.31｜ 13.64｜ 0.14｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 27725.51｜ 830.41｜ 3.00｜ 54.10｜
｜境外 ｜ 11761.34｜ 583.14｜ 4.96｜ 22.95｜
｜中国香港 ｜ 5033.47｜ -163.66｜ -3.25｜ 9.82｜
｜韩国 ｜ 3283.84｜ --｜ -｜ 6.41｜
｜中国台湾 ｜ 2634.54｜ --｜ -｜ 5.14｜
｜美国 ｜ 257.80｜ --｜ -｜ 0.50｜
｜越南 ｜ 251.25｜ --｜ -｜ 0.49｜
｜新加坡 ｜ 197.02｜ --｜ -｜ 0.38｜
｜墨西哥 ｜ 60.00｜ --｜ -｜ 0.12｜
｜印度 ｜ 31.02｜ --｜ -｜ 0.06｜
｜新西兰 ｜ 6.51｜ --｜ -｜ 0.01｜
｜巴西 ｜ 5.90｜ --｜ -｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）所处行业情况
公司主要从事石英晶体元器件（简称“晶振”）的研发、生产和销售，属于电子元
器件行业中的石英晶体元器件子行业。根据国家统计局公布的《国民经济行业分类
(GB／T+4754-2017)》（按第1号修改单修订），公司所属行业类别为“C制造业”
中的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
1、行业政策情况
作为基础电子元器件的重要组成，小型化、高频率、高精度频率元器件的发展与提
升被列入我国战略规划部署当中。2021年国家工业和信息化部印发了《基础电子元
器件产业发展行动计划（2021-2023）》（工信部电子〔2021〕5号），在“二、重
点工作”之“（一）提升产业创新能力”之“重点产品高端提升行动”中提到要重
点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压
、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器
件，高性能、多功能、高密度混合集成电路……。高精度频率元器件的创新与发展
成为我国信息技术产业战略规划的重要任务和关键领域之一。
与高精度、高性能晶振相关的核心基础零部件（元器件）被列入中国制造2025《工
业四基发展目录》当中。核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材
料和产业技术基础（以下统称“四基”）等工业基础是支撑和推动制造业发展的支
撑条件，是我国制造业赖以生存的基石，是制造业核心竞争力的根本体现，是我国
制造强国建设的决胜制高点。对此，国家把推进“四基”发展、加强“四基”创新
能力建设列入《中国制造2025》战略任务和重点工作当中，组织实施工业强基工程
，提出到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志
性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平，建成较为完善的产业技术基础
服务体系，逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。与高精度
、高性能晶振相关的核心基础零部件（元器件）被列入中国制造2025《工业四基发
展目录》当中，具体包括：一、新一代信息技术领域（一）核心基础零部件（元器
件）11.低成本、低功耗、小尺寸、精度满足1pps的时钟芯片/40.高性能射频DPD芯
片/41.高性能基站射频模块及组件等。
另外，“十四五”规划明确提出将加快5G网络规模化部署，推动物联网全面发展，
发展工业互联网和车联网。包括：打造全球覆盖、高效运行的通信、导航、遥感空
间基础设施体系，加快交通、能源、市政等传统基础设施数字化改造；加快推动数
字产业化，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平；构建基于5G的
应用场景和产业生态，在智能交通、智慧物流、智慧能源、智慧医疗等重点领域开
展试点示范等。随着5G技术的发展，万物互联及智能化时代的来临，以及下游市场
应用场景的扩展和升级，作为支撑信息技术产业发展基石的电子元器件产业亦将获
得进一步发展。
2、行业周期性特点
电子元器件行业的发展与下游各类电子产品相关行业的周期性关联较大，电子产品
相关行业与宏观经济形势息息相关。经济景气时，电子产品的市场需求较大，带动
电子元器件行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业对于电子产品的需求疲软
，电子元器件行业产销量减少。
3、行业发展情况
（1）行业整体市场规模情况
公司产品石英晶体元器件广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动终端、
工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。移动终端方面，
5G作为基础通信网络，将改变用户的信息消费习惯，消除新兴应用领域的宽带限制
，很多电子产品功能也都更加丰富多样，如手机，覆盖GPS、RF、WiFi、NFC等功能
。由于单一功能需要使用不同频率的信号源，随着智能终端功能的增多，石英晶体
元器件在当中的应用比例也将不断增加。汽车电子方面，作为石英晶体元器件主要
应用场景之一，汽车电子涵盖了汽车多媒体、ADAS系统、车身控制系统、车灯控制
器、倒车传感器、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。随着
智能化、电气化、网络化的加快发展，汽车正从单一的交通工具向集休闲、娱乐、
办公等功能于一体的第三空间转变。汽车电子渗透率将逐步提升，并带来对石英晶
体元器件需求的不断扩大。可穿戴设备方面，可穿戴设备在消费电子产品中将占据
越来越高的市场地位，这意味着石英晶体元器件在可穿戴设备中的应用也将越来越
广泛。智能家居方面，随着无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟，互联网用
户的不断增多和智能家居设备性能的不断提升，消费者对智能家居产品的接受度不
断提高，智能家居设备行业正在快速成长发展，包括智能空调、智能冰箱、智能洗
衣机、智能照明、智能音箱、智能遮阳散智能门锁、家庭摄像头、视频娱乐、运动
健康监控等，该等新兴应用场景带来的增量市场，将带动石英晶体元器件需求的爆
发。另外，物联网方面，在工业和医疗物联网等应用场景中，频率模组模块或组件
亦是设备之间正常通信的最重要的组成部分。
综上，尽管近些年因各种因素导致了石英晶体元器件行业呈现波动较大的态势，但
从长期看行业向好的趋势不变。
①近些年行业市场规模变化情况。根据QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTA
LANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》显示，2019年全球石英晶体元器件市
场规模为30.41亿美元，2023年为35.76亿美元，2019年-2023年期间年复合增长率
为4.13%，其中，2022年市场规模同比下降，主要原因为产品价格的下降；2023年
市场规模同比下降，则主要为量价齐跌所致。
②未来行业市场规模预测情况。根据QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALA
NDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2024》显示，预计到2030年全球石英晶体元器
件市场规模将达到73.26亿美元，2024年至2030年之间的复合年均增长率约10.26%
。
（2）行业按应用领域划分的市场规模情况
石英晶体元器件在以手机为代表的移动终端细分市场的应用长期以来占据重要位置
，例如，根据QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRE
SEARCHREPORT2024》显示，2023年约45%的石英晶体元器件主要应用于移动终端，
而汽车电子、可穿戴设备与物联网等细分应用市场将成为增速较快的代表，预计20
24年至2030年之间的复合年均增长率分别为12.26%、13.19%和12.70%。
（3）行业竞争格局情况
从行业竞争格局角度看，压电石英晶体元器件出现产能向中国转移的趋势。全球石
英晶体元器件厂家主要集中在日本、美国、中国台湾地区及中国大陆。日本石英晶
体元器件厂商技术水平较高，具备较强的规模和技术优势，是国际石英晶体元器件
制造强国。根据QYResearch的市场调研报告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKET
RESEARCHREPORT2024》显示，从石英晶体元器件产能角度看，2019年-2023年，中
国在全球的比重由21.86%提升至26.55%，预计2030年达到29.96%；从石英晶体元器
件产量角度看，2023年中国在全球的比重为24.87%，预计2030年达到29.82%。
（二）所处行业地位
公司专注压电石英晶体频率元器件行业超20年，是国家专精特新“小巨人”、广东
省级制造业单项冠军企业，目前已经发展成为国内最具实力的MHz压电石英晶体元
器件生产企业之一，在小型化、高频化、高精度、器件规模化，以及产品的设计方
案平台认证进度等方面具备领先优势。
首先，公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石
英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，已能够自主研发和生产
制造MHz各类型号的压电石英晶体元器件，尤其MHz小尺寸产品的量产及批量供货在
国内一直处于行业领先地位，例如，公司早在2012年已实现1612尺寸产品的量产；
报告期内，1210尺寸产品已向客户交货。
其次，公司是国内率先实现TSX热敏晶体、TCXO振荡器等高附加值产品批量生产与
供货的企业。2024年上半年，公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器的出货量较上年同期
均有增长，合计出货量超2.14亿只，较上年同期增长约94.58%。得益于TSX热敏晶
体、TCXO振荡器的量产能力，公司与国内外知名智能手机生产厂商、智能家居家电
厂商、物联网模组模块厂商及基于北斗定位导航的IC设计厂商等下游客户对接并深
度合作的效率、效果大大提升。其中，公司凭借优势产品之一TCXO，在2023年搭载
卫星通话功能手机问世及其出货量持续增长的背景下，成为我国相关领域的核心供
应商，未来还将在我国大力推动北斗标配化、产业化、泛在化、规模化进程中发挥
更加重要的作用；另外，TSX热敏晶体的主要应用领域为智能手机，在2023年智能
手机出货量仍然延续上年下滑态势的情形下，公司TSX热敏晶体出货量仍能保持增
长，说明公司TSX热敏晶体在智能手机这一重要领域的市场占有率及竞争力进一步
得到提升。
再次，公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺
。2020年底完成了光刻生产线的安装调试；2021年，高基频76.8MHz1612尺寸热敏
晶体通过美国高通认证并小批量出货，成为全球为数不多的厂商之一，另外，国家
级工业强基项目“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片”通过验收，以及“5G
智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件关键技术研究及产业化”获东莞市重
点领域研发项目立项；2023年，“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片关键技
术及产业化”项目荣获创新东莞科技进步一等奖，同年，公司50MHz以上的高频产
品较大批量出货，国内同行领先。
最后，公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)
、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQ
imicro）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通
、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、
智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于
多项产品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企
业，同时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商，有
利于提升公司行业知名度，并为公司进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的基矗
综上，由于产品持续向更小型化、高频化、高精度方向发展，且已将产品种类延伸
至TCXO振荡器、TSX热敏晶体等附加值更高的器件产品，以及逐步积累了一批在各
个领域拥有市场领先地位的优质客户，公司市场竞争力得到大幅提升。
（三）报告期内公司从事的主要业务
1、主要业务、产品及其用途
公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，
主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。石英晶体元器件
作为各种优质的选频、稳频和时基标准，广泛应用于电子整机的各个方面，是电子
学、通信工程、计算机、航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器件，被誉为
电子整机的“心脏”，凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等，均可利用石英晶
体元器件的物理特性，实现基本信号的产生、传输、滤波等功能。
（1）SMD谐振器
SMD谐振器产品主要由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座组成。谐振器选用具有一定
角度的压电石英晶体材料进行切割、研磨、分癣清洗、镀膜，形成核心部件，将相
对应的石英晶片装置于陶瓷基座内，进行精度加工调整后真空封装完成，典型温度
稳定度范围为-30℃~85℃小于±15ppm。
SMD谐振器具有以下特点：1、产品精度高、可靠性好、抗震能力强、焊点缺陷率低
、高频特性优良；2、压电石英晶体性能发挥优良；3、产品频率稳定，抗电磁和射
频干扰能力强；4、体积孝重量轻，适于自动化生产。
（2）TCXO振荡器
TCXO振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与温度补偿芯片组成。通过附加的
温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器
。TCXO振荡器使用温度感测组件以及产生电压曲线的电路，在整个温度范围内，该
电压曲线与晶体的频率变化趋势完全相反，所以可理想地抵消晶体的漂移。根据TC
XO振荡器的类型和温度范围，典型稳定度范围为小于±0.5ppm至±5ppm，具有比SM
D谐振器产品更高的精度。
（3）TSX热敏晶体
TSX热敏晶体是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与热敏电阻组成。TSX热敏晶体主
要把SMD谐振器与热敏电阻封装在一起，经由同步热传导效应，尽可能降低SMD谐振
器与热敏电阻之间的温度差异，提升压电石英晶片温度的一致性。TSX热敏晶体的
典型稳定度规范范围是-30℃~85℃小于±12ppm，精度与稳定性优于一般SMD谐振器
，成品价格较TCXO振荡器低，温度特性与精度稳定度又趋近TCXO振荡器特性。
（4）OSC振荡器
OSC（OscillatedCrystalOscillator）振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座
和IC芯片组成。内部振荡电路包括反馈电路和振荡放大器，将发生共振的电路反馈
到晶体谐振器上，使晶体不断振荡。这种正反馈环路的设计增加了信号强度，从而
产生稳定的交流电频率。OSC的典型稳定度规范范围是-40℃—125℃、频率稳定度
±50ppm。
2、经营模式
（1）采购模式
公司物料采购工作由供应链中心下设的采购处专门负责。采购处根据年度生产经营
目标，定期结合现有订单、市场供求状况及物料库存等因素，预测未来一段时期的
采购需求进行集中采购。
（2）生产模式
公司根据生产计划采取以销定产模式进行生产。制造中心根据确认的订单信息制定
生产计划并下发至相关制造处，由相关制造处按生产计划组织生产。
（3）销售模式
公司目前采用直销模式和经销模式。直销模式主要是面向核心大客户，通过营销团
队与客户直接建立沟通获取业务信息，通过与客户的紧密联系，帮助公司掌握市场
需求与动向，并及时向研发部门反馈，及时调整产品方案，满足客户需求。经销模
式主要是面向组件商，石英晶体元器件行业产品规格多样，技术指标要求严格且差
异较大，同时组件商经过多年的积累，拥有大量的客户资源，因此形成了由组件商
集合多家终端客户的需求，向各专业生产厂商下订单的经销模式，该模式有利于发
挥各自的专业优势，被行业内的企业所广泛采用。
3、主要的业绩影响因素
2024年上半年，公司实现营业收入28,739.50万元，较上年同期上升58.73%，其中
，第二季度营业收入15,509.67万元，较第一季度环比增长17.23%；实现归属于上
市公司股东净利润258.14万元，较上年同期增长107.72%；石英晶体元器件产品实
现出货量7.84亿只，较上年同期增长59.59%。本报告期，影响公司业绩的主要因素
包括：一方面，消费类电子板块及通讯等市场终端需求有回暖迹象,订单较去年同
期有所增长；另一方面，公司综合产能利用率较去年进一步提升，形成规模化效应
。
二、核心竞争力分析
1、技术创新与工艺先进优势
晶振行业需要掌握复杂的技术知识和专业的工艺技能。制造高精度的晶振需要对材
料学、电子学、物理学等领域有深入的理解、应用和沉淀。掌握相关技术和工艺需
要长期积累和研发投入，对于新进入者而言具有较高的门槛。与此同时，随着新兴
技术的发展，如物联网、5G通信、人工智能和自动驾驶等，对晶振在小尺寸、高频
率、低功耗等方面提出了更高的要求。
经过多年的积累和发展，公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，建立了先进
的技术研发体系和高效的生产体系，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。
公司掌握了光刻工艺生产技术，可以突破机械研磨工艺的限制，生产高基频压电石
英晶体元器件所需的石英晶片。与KHz领域光刻工艺主要实现晶片小型化的情形不
同（KHz领域的频率主要为32.768KHz，不涉及高基频需求），公司的光刻工艺主要
应用于MHz领域，既能实现晶片的小型化，也能实现晶片的高基频。
另外，公司在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术，包括多层
、多金属溅射镀膜技术，高精密点胶技术，离子刻蚀调频技术和高频连续脉冲焊接
技术等，能够生产附加值较高的高基频、小型化SMD谐振器及TCXO振荡器、TSX热敏
晶体等产品。
2、产品开发优势
公司自成立以来，以MHz的SMD谐振器为主导产品，生产的SMD2520、SMD2016、SMD1
612成为国内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品，亦完成SMD1210的研制并
实现供货，同时积极开发了TSX热敏晶体、TCXO振荡器、OSC振荡器等新产品并已经
量产，保证了公司产品在小型化、多元化等方面的持续竞争力。
从国内外相关领域主要平台和方案商对于5G、wifi6时代所需压电石英晶体（主要
为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器）的设计情况可以看出，高频化和小型化
是行业未来发展趋势，而且两者同步发展。例如，高通平台压电石英晶体元器件频
率将从38.4MHz向76.8MHz升级，联发科平台频率将从26MHz向52MHz升级，在尺寸方
面基本上采用的是1612或1210的设计方案。得益于在小型化产品研制的优势及已经
掌握了生产高基频压电石英晶体元器件所需晶片的光刻技术，公司具备快速切入市
场所需高基频、小型化产品的能力。
3、产品量产综合管理优势
一方面，随着终端产品更新换代速度的加快和行业内生产管理水平的提升，下游客
户会对上游晶振厂商快速大批量交货能力的要求越来越高。这种趋势使得上游晶振
厂商必须具有很强的快速反应能力、快速批量生产能力和与上游材料商的协同能力
。另一方面，一直以来，我国高频化和小型化晶振等中高端产品主要依赖进口，近
些年，在贸易摩擦加剧的背景下，国内知名通讯、整机、家电厂商为了保障产业链
安全，积极在国内电子元器件行业寻求国产替代，促使高基频、小型化晶振的中高
端产品进口替代加速，其中，供应商是否具备产品量产能力成为了国产替代的关键
考核指标之一。
公司立足现有的世界先进生产线，加大对信息化、智能化方面的投入，以“自动化
、网络化、信息化”建设为基础，通过平台一体化、研发制造执行与大数据应用、
数据互联互通支撑智能制造、打造战略绩效管理企业等四个实施阶段，最终形成了
一个涵盖规划、生产、运营的全流程数字化管理工厂与车间，在同行树立了智能化
、数字化管理标杆，极大提升了产品批量生产的管理能力。目前，公司的小型化SM
D谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等中高端产品已实现大规模、高品质、高效率
量产并且备受国内下游知名客户的青睐。
与此同时，得益于中高端产品的量产，公司成为了国内小型化基座、温补IC等主要
原材料供应厂商寻求合作的重要对象，公司主要原材料采购的安全性、稳定性、价
格优势等亦得到有效保障，其中，1612、1210等超小型元件基座，以及1612TSX热
敏晶体、TCXO的基座已通过联合开发实现了突破；导电胶、部分振荡器用IC等其他
关键主辅材料已完成国产替代。
4、平台认证与市场先发优势
获得高通、联发科、海思、展锐等IC设计方案平台认证是晶振产品推向市场的“入
场券”，未经相关平台认证的产品基本上很难获得终端厂家采购下单的青睐。
公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)、恒玄
（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro
）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大
北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家
居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产
品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，同
时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商。
获得上述平台认证为公司提升行业知名度及进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的
基础，公司也因此积累了一批在各领域拥有领先市场地位的优质客户并向其批量供
货。基于公司与各领域拥有领先市场地位的众多优质客户建立了友好合作关系，公
司能够及时、精准把握相关客户向高频化、小型化、高精度方向迭代的需求，从而
确保公司在抢占市场先机中拥有先发优势。
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观市场风险
全球经济仍然有待复苏，世界政治、经济形势仍然复杂严峻，全球经济下行压力加
大。若宏观经济的不确定性持续加剧、持续增长动能不足，居民可支配收入、购买
力及购买意愿将受到影响，对全球消费电子、汽车、医疗等行业造成全面冲击，消
费者大量取消或推迟购买电子产品导致相关电子产品产销量下降，进而影响公司业
绩。
公司将密切关注国内外经济走势，紧跟市场和行业的发展，并持续加快研发创新，
提升产品核心竞争力，不断向消费电子行业以外的领域延伸，拓宽行业和业务领域
，扩大公司各板块业务的市场占有率，提高公司综合竞争力和抗风险能力；公司将
通过持续优化供应链、提高经营效率等方式，实现降本增效。
2、市场竞争加剧的风险
目前，公司依靠国内领先的技术水平，能够生产附加值较高的小型化SMD谐振器、T
CXO振荡器、TSX热敏晶体等元器件产品。如果公司的技术研发方向与行业技术发展
潮流、市场需求变化趋势出现偏差，或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化，将
使公司在竞争中处于不利地位或面临产品、技术被替代的风险。同时，压电石英晶
体元器件的研发前期投入较大，如果销售数量不能达到预期，将面临前期投入无法
收回的风险，给公司造成投资损失并影响公司盈利水平。另外，由于国内压电石英
晶体行业未来的发展前景、市场潜力较大，并不排除其他具有相关技术和类似生产
经验的企业进入该行业，从而加剧该行业的竞争程度。
针对上述风险，公司一方面加大对产品的分析，对不同型号的产品从销量、市场占
有率、边际收益等不同维度进行分析，加大对主要产品的生产及销售力度；另一方
面公司紧跟市场政策、研判市场环境，加强与重要客户的合作深度，抢占市场机遇
，在激烈的市场竞争环境中把握市场需求的主动权。
3、产品价格波动的风险
公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核
心元器件，在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、
工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。随
着技术水平及生产效率的提高，下游行业产品的价格有下降趋势，导致了电子元器
件产品的价格下降，对公司的盈利能力有一定的不利影响。若公司不能有效的降低
成本，抵消产品平均价格下降的影响，可能导致毛利率出现下滑，从而影响公司的
经营业绩。
针对上述风险，公司加大对市场调研，掌握客户端的需求信息。同时加大研发力度
，使产品保持核心竞争力。
4、管理风险
近年来，子公司业务规模扩大，产品种类增多，对公司整体经营管理能力提出了更
高的要求。如果公司的管理水平不能够与公司的业务成长和规模扩张相匹配，不能
够迅速提升以满足公司发展的需要，将可能影响公司战略规划的落地和经营管理目
标的达成，从而使公司面临一定的管理风险。
公司管理层将紧跟核心客户的需求，继续拓展新的业务发展机会，不断完善业务体
系，将判断力、执行力和经营管理能力与客户需求及公司的实际经营发展情况相匹
配。
5、汇率风险
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风
险。
针对上述风险，公司将持续监控外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降
低面临的外汇风险。此外，公司还可能签署远期外汇合约或货币互换合约以达到规
避汇率风险的目的。
6、应收账款收回风险
公司应收账款期末余额较大。随着客户结构及账龄结构的改变，如账龄较长的应收
账款过大，则可能使公司资金周转速度与运营效率降低，存在流动性风险。若期后
应收账款回款情况欠佳，将会给公司带来较大的资金压力，进而对公司的财务状况
和经营成果产生不利影响。
针对上述风险，公司将一方面加强对应收账款的监控管理，对销售人员增加应收账
款考核，提高回款率；另一方面公司加强合同执行力，从而提升公司运行效率，缓
解公司运营压力。
7、存货周转缓慢风险
公司期末存货为35,755.24万元，期初存货为29,085.54万元，增长率为22.93%，存
在存货周转放缓的风险。
针对上述风险，公司一方面积极与客户沟通，促进客户及时提货；另一方面，加强
对新签订单的监控，对提货方式、交货时间、双方责任与义务进行严格把控，并加
大合同执行力度。同时，生产、销售等部门加强协作，做好产销计划并贯彻执行，
平衡产销关系。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜香港惠伦实业有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜陕西惠华电子科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜惠伦(香港)实业有限公司 ｜ 68.11｜ -153.23｜ 3156.56｜
｜惠伦晶体(重庆)科技有限公司｜ 20000.00｜ -3152.03｜ 109477.50｜
｜惠伦晶体科技(深圳)有限公司｜ 500.00｜ -12.18｜ 8251.36｜
｜广州创想云科技有限公司 ｜ 3000.00｜ 57.86｜ 9348.74｜
｜东莞惠伦晶体器件工程技术有｜ 1000.00｜ 7.11｜ 3514.78｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜东莞惠伦实业有限公司 ｜ 50.00｜ -19.38｜ 25005.68｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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