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惠伦晶体 最新提示

☆最新提示☆ ◇300460 惠伦晶体 更新日期:2025-04-07◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】  ★2025年一季报将于2025年04月29日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
|★最新主要指标★  |24-09-30|24-06-30|24-03-31|23-12-31|23-09-30|
|每股收益(元)      |  0.0061|  0.0100| -0.0300| -0.5800| -0.0937|
|每股净资产(元)    |  3.1714|  3.1746|  3.1326|  3.1700|  3.6488|
|净资产收益率(%)  |  0.1900|  0.2900| -2.3700|-16.7500| -2.5400|
|总股本(亿股)      |  2.8080|  2.8080|  2.8080|  2.8080|  2.8080|
|实际流通A股(亿股) |  2.8080|  2.8080|  2.8080|  2.8080|  2.8080|
|限售流通A股(亿股) |      --|      --|      --|      --|      --|
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|★最新分红扩股和未来事项:                                           |
|【分红】2024年半年度                                                |
|【分红】2023年度                                                    |
|【分红】2023年半年度                                                |
|【增发】2020年拟非发行的股票数量为6000.0000万股(预案)               |
|【增发】2021年(实施)                                                |
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|★特别提醒:                                                         |
|★2025年一季报将于2025年04月29日披露                                |
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|2024-09-30每股资本公积:2.49 主营收入(万元):44296.17 同比增:41.46%   |
|2024-09-30每股未分利润:-0.46 净利润(万元):170.42 同比增:106.48%     |
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近五年每股收益对比:
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|    年度    |    年度    |    三季    |    中期    |    一季    |
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2024        |          --|      0.0061|      0.0100|     -0.0300|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2023        |     -0.5800|     -0.0937|     -0.1191|     -0.1471|
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|2022        |     -0.4832|      0.0362|      0.0223|      0.0200|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2021        |      0.4444|      0.5352|      0.3536|      0.1817|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2020        |      0.0858|      0.0442|      0.0181|     -0.0461|
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【2.最新报道】
【2025-04-02】概念动态|惠伦晶体新增“海工装备”概念 
2025年4月2日,惠伦晶体新增“海工装备”概念。据本站数据显示,入选理由是
:2025年4月2日互动易:公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和
OSC振荡器,公司生产的有源晶振和差分晶振已应用于海工装备领域,公司将主动
挖掘需求,把握市场机遇,积极拓展主营业务。该公司常规概念还有:苹果概念、
安防、汽车电子、华为概念、小米概念、华为海思概念股、专精特新、比亚迪概念
、芯片概念、卫星导航、元宇宙、机器人概念、DeepSeek概念、抖音概念(字节概
念)、数据中心。

【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
|  异动时间  |      2024-08-16      | 成交量(万股) |   5482.436   |
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|  异动类型  |   有价格涨跌幅限制   |成交金额(万元)|  55774.117   |
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
|                      买入金额排名前5名营业部                       |
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|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
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|华鑫证券有限责任公司上海分公司      |   21765959.00|      95647.00|
|麦高证券有限责任公司北京第二分公司  |   15600624.00|          0.00|
|中信证券股份有限公司东阳吴宁西路证券|   12257255.00|      15992.00|
|营业部                              |              |              |
|开源证券股份有限公司西安西大街证券营|   10006038.00|      59588.00|
|业部                                |              |              |
|财通证券股份有限公司杭州九和路证券营|    9203879.20|     126629.00|
|业部                                |              |              |
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|                      卖出金额排名前5名营业部                       |
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|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|机构专用                            |    7832952.00|    7318772.00|
|机构专用                            |    4481651.00|    4758135.00|
|湘财证券股份有限公司上海张杨路证券营|      29310.00|    5511520.00|
|业部                                |              |              |
|上海证券有限责任公司临平路证券营业部|      17784.00|   10880975.00|
|中山证券有限责任公司中山分公司      |          0.00|    5427141.00|
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【4.最新运作】
【公告日期】2024-08-15【类别】关联交易
【简介】2023年度,公司预计与关联方陕西惠华电子科技有限公司发生销售商品,采
购商品等的日常关联交易,预计关联交易金额2000.0000万元。20240815:2023年
与关联方实际发生金额1206.45万元。

【公告日期】2024-08-15【类别】关联交易
【简介】广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称“惠伦晶体”或“公司”)根据
业务发展需要,预计公司2024年与珠海惠世隆科技有限公司发生日常关联交易总额
不超过2000万元。

【公告日期】2024-04-20【类别】关联交易
【简介】为满足公司生产经营的资金需求,保证企业稳定发展,公司计划向控股股东
新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“新疆惠伦”)及实际控制人赵积
清先生申请借款额度合计不超过1亿元人民币,用于补充公司流动资金及日常经营所
需。本次借款额度的期限为自本次董事会审议通过之日起不超过12个月,借款期限
内可随借随还,借款金额在总额度内及有效期内可循环使用,借款利率为不高于中国
人民银行规定的同期贷款利率标准。
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